KR0137189B1 - 광학소자의 개선한 접지를 가진 광모듈 - Google Patents

광학소자의 개선한 접지를 가진 광모듈

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KR0137189B1
KR0137189B1 KR1019930015474A KR930015474A KR0137189B1 KR 0137189 B1 KR0137189 B1 KR 0137189B1 KR 1019930015474 A KR1019930015474 A KR 1019930015474A KR 930015474 A KR930015474 A KR 930015474A KR 0137189 B1 KR0137189 B1 KR 0137189B1
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쿠라우찌 노리타카
스미도모덴기고오교오 가부시기가이샤
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Abstract

광작동소자는 금속패키지에 내장되고 또한 금속패키지에 접지된다.
접속리드부를 통하여 접지리드핀형성부에 접속된 접지리드부재는, 수지성형전이나 수지성형후에, 금속패키지의 외부표면에 용접된다.

Description

광학소자의 개선한 접지를 가진 광모듈
제 1도는 수지성형후 리드프레임의 불필요한 부분을 절단하기 전의 상태에서 종래의 광모듈의 조립뭉치를 도시한 사시도
제 2도는 수지성형전의 상태에서 제 1도의 광모듈의 조립뭉치를 도시한 사시도
제 3도는 본 발명의 실시예에 이한 단심광모듈의 사시도
제 4도는 수지성형전의 상태에서 제 3도의 단심광모듈의 조립뭉치를 도시한 사시도
제 5도는 리드프레임상에 회로기판을 장착하기 전의 상태에서 제 3도의 광모듈의 조립뭉치를 도시한 사시도
제 6도는 금속패키지와 접지용리드부재사이의 결합의 예를 도시한 사시도
제 7도는 금속패키지와 접지용리드부재사이의 결합의 다른 예를 도시한 사시도
제 8도는 금속패키지에 대해 접지용리드부재를 유연하게 지지하는 구조를 도시한 사시도
제 9도는 본 발명의 제 2실시예에 의한 트랜시버타입의 광모듈을 도시한 사시도
제 10도는 수지성형전의 상태에서 제 9도의 트랜시버타입의 광모듈을 도시한 사시도
제 11도는 리드프레임상에 회로기판을 장착하기전의 상태에서 제 9도의 광모듈의 조립뭉치를 도시한 사시도
제 12도는 금형을 사용해서 리드프레임의 타이바(tie -bar)를 절단함과 동시에 금속패키지에 접지용리드부재를 용접한 상태를 도시한 단면도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
15 : 리드프레임16 : 광코넥터
17 : 회로기판18,33 : 광모듈
19 : 페룰삽입구멍20 : 지지부재
21 : 금속패키지23 : 리드핀형성부
23a : 내부리드부23b : 외부리드부
23c,23d,23e : 접지리드핀형성부
24 : 타이바25 : 머더랜드
26 : 접속리드부27 : 접지리드부재
27a : 경사선단부28 : 전자회로부품
29 : 와이어링패턴30 : 와이어
31 : 결합구멍32 : 결합홈
34 : 브리지부35 : 수지성형부재
본 발명은 광을 정보전달매체로서 사용되는 데이터링크와 광 LAN등의 광통신시스템에 이용되는 광모듈에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 광모듈의 제조방법에 관한 것이다.
상기 광모듈은 두종류로 분류된다. 즉, 반도체레이져등의 발광소자를 광작동소자로서 사용한 송신용모듈과, p - i - n 포토다이오드등의 광검출소자를 광작동소자로서 사용한 수신용모듈이 있다. 예들 들면, 미국특허공보 제 5,170,453호(심사청구되지 않은 일본국 특개평 2-271308호 공보에 대응함)에는, 부품점수의 삭감과 대량생산효과에 따라서 저가격화할 수 있고 신뢰성과 내구성이 우수한 상기 종류의 광모듈이 개시되어 있다.
상기 특허에 개시된 광모듈제조방법에 대해서 제 1도와 제 2도를 참조하면서 이하 요약한다. 제 1도는 수지성형직후의 상태에서 광모듈(1)의 조립뭉치를 도시한다. 이 상태에서, 광코넥터(2)와 리드프레임(8)의 리드핀(3)은 수지성형부재(5)에 의해 지지된다. 제 2도는 수지성형용금형에 장착하기 전의 조립뭉치를 도시한다. 제 2도에서, 지지부재(7)는 페룰(ferule)삽입구멍(6)에 삽입되고 따라서 리드프레임(8)에 의해 광코넥터(2)를 지지한다. 광코넥터(2)를 더욱 안전하게 지지하기 의해, 리드프레임(8)의 지지부재(9)에 의해 한층더 지지된다.
제 2도에 도시한 바와 같이, 광코넥(2)와 일체화되고 광작동소자를 내장한 금속패키지(10)의 전방에 돌출한 단자와, 리드프레임(8)에 설치된 회로기판(11)에 탑재된 전자회로부품(12)의 단자는, 와이어(13)에 의해 접속되어 있다. 리드프레임(8)은 리드핀(3)의 내부리드(3a)와 외부리드(3b), 내부리드(3a)의 안쪽에 위치하고 회로기판(11)을 지지하는 머더랜드(mother land)(도시되지 않음), 머더랜드나 핀등을 지지하는 타이바(tie bar)(14)등을 가진다.
제 2도의 상태에서, 리드프레임(8)과 각부품을 금형(도시하지 않음)에 장착하고, 금형내에 가소성수지재료를 삽입한다. 수지재료는 제 1도는 도시한 바와 같이 성형되고, 수지성형부재(5)에 의해 각 부품을 유지한다. 최종적으로, 리드프레임(8)의 불필요한 부분을 절단함으로써 광모듈(1)이 완성된다.
각 부품을 세라믹패키지에 접착제로 고정시키는 선행의 광모듈제조방법에 비해서 제조공정의 합리화에 의한 저가격화와 대량생산을 할 수 있다는 점에서 상기 방법이 우수하다. 그러나, 상기 방법에서는 충분한 연구와 개량을 하여, 제조공정의 합리화와, 수지재료를 사용하는 성형공정의 신뢰성을 향상시켰지만, 광학부품 및 전기회로의 접지의 강화에 대해서는 개량되지 않았다.
일반적으로, 상기 광모듈에서는, 광작동소자와 전기회로를 와이링에 의해 접속한다. 그러나, 예를 들면 레이져다이오드를 이용한 광데이터링크를 수지재료로 성형한 광모듈의 경우, 상기 와이링에 의해서만 레이져다이오드와 전자회로를 접속하는 방법은 충분한 접지성능을 제공할 수 없고, 따라서 광모듈이 만족할만한 특성을 나타내지 못한다. 마찬가지로, 광검출소자를 가지는 광모듈도, 불충분한 접지성능때문에 노이즈에 약하다.
본 발명은, 상기 기술의 문제점을 극복하기 위해 이루어진 것으로서, 광학소자를 한층 더 접지강화하는 광모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 다른 목적은, 상기 광모듈의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명에 따르면, 광모듈은,
광모듈에 접속하는 광파이버의 단부를 수납하는 광코넥터와,
광파이버를 광학적으로 접속하는 광작동소자와,
광코넥터에 고정하고, 광작동소자를 수납하고 또한 이 광작동소자를 접지하는 금속패키지와,
상기 광작동소자에 전기적으로 접속하는 전기회로와,
전기 회로를 장착하는 전기기판과,
전자회로부품에 전기적으로 접속하는 복수의 리드핀과,
금속패키지에 전기적으로 접속하는 1개이상의 접지부재와,
접지리드부재에 전기적으로 접속하는 접지리드핀과,
금속패키지, 전자회로부품, 회로기판, 리드핀, 접지부재 및 접지리드핀을 지지하는 수지성형부재
를 포함한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 광모듈의 제조방법은, 복수의 리드핀형성부와 접지리드부재 및 접지리드부재에 전기적으로 접속된 접지리드핀 형성부를 가지는 리드프레임과, 전자회로를 가지고 리드프레임상에 탑재된 회로기판과, 리드프레임에 의해 지지되는 광코넥터와, 광코넥터에 고정되고, 또한 전기회로부품에 전기적으로 접속되어 금속패키지에 접지되는 광작동소자를 수납하는 금속패키지를 포함하는 조립뭉치를 준비하는 공정과,
접지리드부재를 금속패키지에 전기적으로 접속하는 공정과,
금속패키지, 전자회로부품, 회로기판, 리드핀형성부, 접지리드부재 및 접지리드핀 형성부를 지지하기 위해, 수시로 조립뭉치를 성형하는 공정과, 리드프레임의 불필요한 부분을 절단하는 공정으로 이루어진다.
또한, 접지리드부재를 금속패키지에 접속하는 공정전에 성형공정을 행할 수도 있다.
본 발명의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하면서 이하 설명한다.
제 3도는 단심광링크(single - fiber optical link)인, 본 발명의 실시예에 의한, 광모듈(18)의 사시도이다. 제 4도는 금형에 장착하기전의 상태에 있는 조립뭉치의 사시도이다. 제 5도는 제 4도에 도시된 조립뭉치의 리드프레임(15)으로부터 회로기판(17)을 제거한 사시도이다.
제 3도에서, 광모듈(18)에는, 전자회로부품(후술함)이 수지성형부재(35)내에 매설되어 있고, 리드핀(23-1)은 수지성형부재(35)로부터 부분적으로 노출되고 또한 수지성형부재(35)의 전기회로부품에 접속된다. 광작동소자(도시되지 않음)와 결합된 금속패키지(21)는 광코넥터(16)와 일체화되어 있다. 금속패키지(21)의 일부는 수지성형부재(35)로부터 노출되어 있다. 접지리드부재(27)는 용접등에 의해 금속패키지(21)의 노출부에 전기적으로 접속된다. 각각의 접지리드부재(27)는 수지성형부재(35)내에서 리드핀(23-1)중 하나인 접지리드핀(23d)에 접속된다.
광모듈(18)의 제조방법에 대하여 제4도와 제5도를 참조하면서 이하 설명한다.
지지부재(20)는 페룰(ferule)삽입구멍(19)에 삽입되고, 따라서 광코넥터(16)는 금속패키지(15)에 의해 지지된다. 상기한 바와 같이, 광코넥터(16)는 광학작동소자(도시되지 않음)를 가지는 금속패키지(21)와 일체화한다. 광학작동소자의 단자(22)는 금속패키지(21)의 단면으로부터 돌출된다. 광학작동소자는 금속패키지(21)에 접지된다.
일반적으로, 리드프레임은, 약 0.25mm두께의 Fe-Ni(42% )합금 또는 동판을 에칭하거나 프레스기에 의해 펀칭함으로써 소정의 형상을 형성한다.
제 5도에 도시한 바와 같이, 주요부분인 리드프레임(15)은, 내부리드부(23a)와 외부리드부(23b)를 가지는 복수의 리드핀형성부(23)와, 대응하는 내부리드부(23a)와 일체화하는 타이바(24)에 의해 지지되는 머더랜드(mother land)25와, 각각의 접속리드부(26)를 통하여 대응하는 리드핀형성부(23)에 접속되는 접지리드부재(27)를 포함한다.
접지리드부재(27)는 금속패키지(21)의 양쪽에 형성되고, 각접지리드부재(27)의 단부는 다소상부방향으로 구부러져 있고 즉 경사져있다(제 5도 참조). 경사선단부(27a)는 금속패키지(21)의 외부면에 접촉된다. 접지리드부재(27)의 금속패키지(21)사이의 전기접속은 용접, 브레이징 또는 도전성수지에 의한 접착에 의해 행해진다. 용접의 레이져저항용접 또는 스폿용접이고, 땜납 또는 은은 브레이징을 하기 위해 사용된다.
제 4도는 도시한 바와 같이, 전자회로부품(28)을 가지는 회로기판(27)을 리드프레임(15)의 머더랜드(25)에 탑재한다. 광학기능소자의 단자(22)는 전자회로부품(28)용 와이어링패턴(29)에 와이어(30)에 의해 전기적으로 접속된다.
제 4도의 상태에서, 리드프레임(15)을 포함하는 각부품은 반송성형금형(도시되지 않음)에 장착되고 소성화수지를 금형에 압출한다. 수지는 성형되고, 따라서 각각의 부품은 수지성형부재(도시되지 않음)에 의해 유지된다. 다음에 인접한 리드핀형성부(23)와 외부리드부(23b)의 바깥쪽부분 사이의 접속부와 같은 불필요한 부분을 절단금형을 사용하여 절단하고 각각의 리드핀을 서로 절연한다.
상기 수지성형전의 공정에서, 전자회로부품(28)과 내부리드부(23a)는 와이어로 접속한다. 이점에 대해서는 본 발명과 종래의 경우가 동일하지만, 임의의 2개의 리드핀형성부(23)를 접지리드핀형성부(23c),(23d)로 사용하고 (제 5도 참조), 회로기판(17)과 금속패키지(21)를 각각 접지리드핀형성부(23c),(23d)에 전기적으로 접속한다.
제 5도의 경우에는, 회로기판(17)을 위한 접지리드핀형성부(23c)는 많은 리드핀형성부(23)의 중앙에 위치한다. 따라서, 전자회로부품(28)을 회로기판(17)에 접지하고 후자를 접지리드핀형성부(23c)에 전기적으로 접속할 경우, 전자회로부품(28)은 접지리드핀형성부(23c)를 통하여 접지될 수 있다.
광학작동소자를 가지는 금속패키지(21)용 접지리드핀형성부(23d)는 많은 리드핀형성부(23)의 종단에 위치하고, 접지리드핀형성부(23d)는 접속리드부(26)를 통하여 접지리드부재(27)에 전기적으로 접속된다. 따라서 접지리드부(23d)와 접지리드부재(27)를 와이어에 의해 접속할 필요는 없다.
접지리드부재(27)는 제 5도에 도시된 상기 부(23d)이외의 접지리드핀형성부(23)에 접속되는 경우, (27),(23)는 와이어로 접속하여도 된다. 또한 리드프레임(15)은 회로기판(17)과 금속패키지가 공통접지리드핀형성부를 통하여 접지하도록 형성된다. 예를 들면, 제 4도와 제 5도의 경우, 회로기판(17)이 금속패키지(21)를 위한 접지리드핀형성부(23d)의 내부리드(23a)에 와이어에 의해 접속할 때, 회로기판(17)과 금속패키지(21)는 모두 단일 접지리드핀형성부(23d)를 통하여 접지될 수 있다.
제 6도와 제 7도는 접지리드부재(27)와 금속패키지(21)사이의 결합의 두예를 도시한다.
제 6도의 경우에는, 각 접지리드부재의 선단을 축을 따라서 금속패키지(21)의 외부면에 형성된 결합구멍(31)으로 삽입한다. 상기 구조에서는, 접지리드부재(27)가 금속패키지(21)에 견고하게 접촉되기 때문에, 전기적으로 접속하는 작업(예, 용접)을 용이하게 할 수 있다. 또한, 광코넥터(16)는 3개의 위치에서 지지부재(20)와 접지리드부재(27)에 의해 지지되기 때문에, 예를 들면 금형에 장착할 때 용이하게 위치결정할 수 있다.
제 7도의 경우에는, 각 접지리드부재(27)의 선단돌기(27b)가 주변부방향에서 금속패키지(21)의 외부면에 형성된 결합홈(32)에 결합된다. 상기 구성에서도, 제 6도의 경우와 마찬가지로, 접지리드부재(27)의 선단이 금속패키지(21)에 견고하게 접착되기 때문에, 전기적으로 접속하는 작업(예를 들면, 용접)을 신속하게 할 수 있다. 금속패키지(21)와 접지리드부재(27)사이에 신뢰성있는 접속을 형성하기 위해, 가능한한 넓은 영역에서 서로 접촉하는 것이 바람직하다.
금속패키지(21)와 접지리드부재(27)를 전기적으로 접속하는 작업(예, 용접)은 금형을 사용하여 수지성형하기 전이나 후에 행한다. 수지성형전에 행할 경우, 각 접지리드부재(27)용 접속리드부(26)는 금속패키지(21)가 수지성형을 위한 금형에서 용이하게 위치결정할 수 있도록 유연하게 형성되어야한다. 즉, 접속리드부(26)는 지그재그로되고, 따라서 이에 접속된 접지리드부재(27)는 제 8도의 화살표(A),(B)의 양방향으로 임의로 이동할 수 있다.
제 8도의 지지구조에 대해서, 금속패키지(21)를 금형에 대해서 위치결정할 때에 접지리드부재(27)는 금속패키지(21)의 이동에 따르고, 따라서 금속패키지(21)를 수지로 사출하기전에 용이하게 위치결정할 수 있다. 금속패키지(21)와 접지리드부재(27)가 수지성형부재에 매몰되도록 성형을 행하기 때문에, 광코넥터(16)의 일부만을 수지성형부재로부터 노출하는 것이 바람직하다.
금속패키지(21)와 접지리드부재(27)의 접속작업(예, 용접)을 수지성형후 행할 경우, 금속패키지(21)의 접속부는 제 13도에 도시된 바와 같이 수지성형부재(35)로부터 노출된다. 성형후에, 접지리드부재(27)는 노출된 접속부에 접속된다. 상기 방법에서, 접지리드부재(27)는, 금형에서 금속패키지를 위치결정할 때에, 금속패키지(21)에 접속되지 않았기 때문에, 금속패키지(21)는, 접속리드부(26)가 제 4도와 제 5도의 경우보다 유연하지 않은 경우에도, 임의로 위치결정할 수 있다.
제 9도 내지 제 11도는 본 발명이 2심 트랜시버타임의 광데이터링코인 광모듈(33)에 적용되는 실시예를 도시한다. 제 9도는 전자회로부품(28)과 기타부품이 수지성형부재(35)에 의해 유지되는 광모듈(33)의 사시도이다. 제 10도는 리드프레임(15)과 그위에 장착된 회로기판(17)을 포함하고 또한 수지성형을 위한 금형에 장착하기 전의 상태에서 전자회로부품을 가지는 조립뭉치의 사시도이다.
제 11도는 회로기판(17)이 리드프레임(15)에 장착하기전의 상태에 있는 조립뭉치의 사시도이다.
상기 트랜시버타입의 광모듈(33)은 리드핀형성부(23)의 배열에서 제 4도와 제 5도의 광모듈(18)과 다소 상이하다. 두 광모듈(18),(33)은 다른 구성에 대해서는 동일하다. 더욱 상세하게는, 제 11도에 도시한 바와 같이, 광모듈(33)에서, 많은 리드핀형성부(23)중 중앙에 있는 것이 접지리드핀형성부(23e)로 역할을 하고, 내부리드부(23a)는 브리지부(34)를 통하여 머더랜드(25)에 접속된다. 또한, 4개의 접지리드부재(27)중 두개는 각 접속리드부(26)를 통하여 머더랜드(25)에 접속되고, 나머지 두개는 리드프레임(15)의 외부에 접속된다. 회로기판(17)은 머더랜드(25)에 접속된다.
따라서, 상기 광모듈(33)에서는, 광작동소자가 결합된 각 금속패키지(21)는, 접지리드부재(27), 접지리드부(26), 머더랜드(25), 브리지부(34)및 접지리드핀 형성부(23e)중 어느 하나를 통하여 접지되고 또한 다른 접지리드부재(27), 외부리드부, 머더랜드(25), 브리지부(34) 및 접지리드핀형성부(23e)를 통하여 접지된다. 또한, 머더랜드(25)에 접속된 회로기판(17)은, 브리지부(34)와 접지리드핀형성부(23e)를 통하여 접지된다.
제 9도의 광모듈에서는, 접지리드부재(27)에 전기적으로 접속된 금속패키지(21)의 부분이 수지성형부재(35)의 외부쪽에 위치하기 때문에, 접지리드부재(27)는, 금형을 사용하여 수지성형한 후에, 금속패키지(21)에 용접될 수 있다. 따라서, 광코넥터(15)와 금속패키지(21)를 지지하면서 리드프레임(15)을 금형에 장착한 상태에서, 금속패키지(21)와 접지리드부재(27)를 임의로 이동할 수 있다. 접지리드부재(27)를 위한 접속리드부(26)가 제 10도와 제 11도에 도시한 바와 같은 구조를 가지는 경우에도 금속패키지(21)의 위치결정에 문제점이 발생하지 않는다.
제 12도에 도시한 바와 같이, 절단금형(31),(32)을 사용하여 리드프레임(35)의 타이바(24)와 같이 불필요한 부분을 절단함과 도시에 수지성형후에 접지리드부재(27)를 금속패키지(21)에 용접할 수 있다. 절단금형과 용접구조의 상기 조합은 광모듈의 제조공정을 단축한다.
리드핀형성부(23), 머더랜드(25), 접지리드부재(27)등을 포함하고 펀칭하는 리드프레임의 일체적인 패턴은 상기 실시예에서 설명한것에 한정되지 않고 소정의 방식으로 변형할 수 있음에 유의하여야 한다.
본 발명에 따르면, 전자회로부품을 가지는 회로기판과, 광작동소자 및 상기 부품을 지지하는 리드프레임를 가진 금속패키지를 수지성형부재에 의해 지지하는 광모듈에서는, 리드부재의 일부인 접지리드부재와 접지리드핀을 통하여 금속패키지를 접지한다. 광작동소자는 개선된 접지특성을 양호하게 나타날 뿐만 아니라 잡음에 대한 저항성도 개선할 수 있다.

Claims (13)

  1. 광모듈에 접속되는 광파이버의 단부를 수납하는 광코넥터와, 광파이버와 광학적으로 결합하는 광작동소자와 광코넥러에 고정되고, 광작동소자를 수납하며, 광작동소자를 접지하는 금속패키지와, 광작동소자에 전기적으로 접속된 전자회로와, 전자회로부품을 장착하는 회로기판과, 전자회로부품에 전기적으로 접속되는 복수의 리드핀과, 금속패키지에 전기적으로 접속되는 1개이상의 접지부재와, 접지리드부재에 전기적으로 접속된 접지리드핀과, 금속패키지, 전자회로부품, 회로기판, 리드핀, 접지부재 및 접지리드핀을 유지하는 수지성형부재를 포함한 것을 특징으로 하는 광모듈.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 금속패키지는, 그 외부면에 접지부재의 선단을 결합하는 홈을 가진 것을 특징으로 하는 광모듈
  3. 제 1항에 있어서, 접지부재를 지지하면서 접지부재를 접지리드핀에 접속하는 유연한 접속리드부를 부가하여 포함하는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  4. 제 1항에 있어서, 금속패키지와 접지부재는 수지성형부재로부터 부분적으로 노출되는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  5. 제 1항에 있어서, 금속패키지와 접지부재는 수지성형부재내에 완전히 수납되는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  6. 제 1항에 있어서, 접지부재는 리드프레임을 절단함으로써 형성된 박막금속부분인 것을 특징으로 하는 광모듈.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 접지부재는 접지리드핀에 직접 접속된 와이어인 것을 특징으로 하는 광모듈.
  8. 제 1항에 있어서, 회로기판을 장착하고, 또한 접지부재와 접지리드핀을 전기적으로 접속하도록 하는 머더랜드(mother land)를 부가하여 포함한 것을 특징으로 하는 광모듈.
  9. 제 1항에 있어서, 전자회로부품은 회로기판을 통하여 접지리드핀에 접지되는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  10. 복수의 리드핀형성부와 1개이상의 접지리드부재 및 접지리드부재에 전기적으로 접속된 접지리드핀형성부를 가지는 리드프레임과, 전자회로부품을 가지고 리드프레임에 장착된 회로기판과, 리드프레임에 의해 지지되는 광코넥터와, 광코넥터에 고정되고, 전자회로부품에 전기적으로 접속된 광작동소자를 수납하고 또한 이 광작동소자를 접지한 금속패키지를 포함하는 조립뭉치를 준비하는 공정과, 접지리드부재를 금속패키지에 전기적으로 접속되는 공정과 금속패키지, 전자회로부품, 회로기판, 리드핀형성부, 접지리드부재 및 접지리드핀 형성부를 유지하도록, 조립뭉치를 수지로 성형하는 공정과, 리드프레임의 불필요한 부분을 절단하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 광모듈의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서, 유연한 접속리드부는 접지리드부재를 지지하면서 접지리드부재를 접지리드핀형성부에 접속하는 것을 특징으로 하는 광모듈의 제조방법.
  12. 복수의 리드핀형성부와 1개이상의 접지리드부재 및 이 접지리드부재에 전기적으로 접속된 접지리드핀형성부를 가지는 리드프레임와, 전자회로부품을 가지고 리드프레임위에 장착된 회로기판과, 리드프레임에 의해 지지되는 광코넥터와, 광코넥터에 고정되고 전자회로부품에 전기적으로 접속된 광작동소자를 수납하고 또한 이 광작동소자를 접지한 금속패키지를 포함한 조립뭉치를 준비하는 공정과, 금속패키지, 전자회로부품, 회로기판, 리드핀형성부, 접지리드부재 및 접지리드핀 형성부를 지지하도록 조립뭉치를 수지로 성형하는 공정과, 접지리드부재를 금속패키지에 전기적으로 접속하는 공정과, 리드프레임의 불필요한 부분을 절단하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 광모듈의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서, 접지리드부재를 금속패키지에 전기적으로 접속하는 공정과, 리드프레임의 불필요한 부분을 절단하는 공정을 동시에 행하는 것을 특징으로 하는 광모듈의 제조방법.
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5416871A (en) * 1993-04-09 1995-05-16 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Molded optical connector module
US5546489A (en) * 1993-08-02 1996-08-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical link apparatus
DE69431809T2 (de) * 1993-08-09 2003-04-10 Nippon Telegraph & Telephone Optoelektronische Hybridintegrationsplattform
KR0139132B1 (ko) * 1993-09-30 1998-07-01 쿠라우찌 노리타카 광통신용 광모듈, 그 제조방법 및 광파이버 페루울 수납용 슬리브
EP0654866A3 (en) * 1993-11-23 1997-08-20 Motorola Inc Carrier for connecting a semiconductor cube and manufacturing method.
US5561727A (en) * 1994-02-15 1996-10-01 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Card-shaped optical data link device
SE9403575L (sv) * 1994-10-19 1996-04-20 Ericsson Telefon Ab L M Benram för kapslad optokomponent
CA2161718A1 (en) * 1994-10-31 1996-05-01 Hiromi Kurashima Optical module having structure for defining fixing position of sleeve
US5717533A (en) 1995-01-13 1998-02-10 Methode Electronics Inc. Removable optoelectronic module
US6220878B1 (en) * 1995-10-04 2001-04-24 Methode Electronics, Inc. Optoelectronic module with grounding means
JP2995092B2 (ja) * 1995-11-08 1999-12-27 シーメンス マイクロエレクトロニクス インコーポレイテッド 多数の取付形態を有する薄型光学装置
DE19643072A1 (de) * 1996-10-18 1998-04-23 Alsthom Cge Alcatel Optoelektronisches Bauelement
JP3514609B2 (ja) * 1997-05-29 2004-03-31 新光電気工業株式会社 光半導体装置用リードフレームと光半導体装置
SG71172A1 (en) * 1997-12-03 2000-03-21 Sumitomo Electric Industries Optical data link
JPH11258467A (ja) * 1998-03-16 1999-09-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール用リードフレーム、光モジュールの製造方法、及び光モジュール
DE19918859C2 (de) * 1999-04-26 2002-02-07 Tyco Electronics Logistics Ag Elektro-optisches Wandlerbauteil und Verfahren zu seiner Herstellung
SE514393C2 (sv) 1999-06-30 2001-02-19 Ericsson Telefon Ab L M Kapslad optomodul
US6704515B1 (en) * 1999-12-30 2004-03-09 The Boeing Company Fiber optic interface module and associated fabrication method
JP2002131712A (ja) * 2000-10-19 2002-05-09 Mitsubishi Electric Corp 光デバイスおよびその製造方法
US6863444B2 (en) 2000-12-26 2005-03-08 Emcore Corporation Housing and mounting structure
US6905260B2 (en) 2000-12-26 2005-06-14 Emcore Corporation Method and apparatus for coupling optical elements to optoelectronic devices for manufacturing optical transceiver modules
US6799902B2 (en) 2000-12-26 2004-10-05 Emcore Corporation Optoelectronic mounting structure
US7021836B2 (en) 2000-12-26 2006-04-04 Emcore Corporation Attenuator and conditioner
US6867377B2 (en) 2000-12-26 2005-03-15 Emcore Corporation Apparatus and method of using flexible printed circuit board in optical transceiver device
WO2002079844A1 (en) * 2001-03-28 2002-10-10 Iljin Corporation Small-formed optical module
WO2002079812A2 (en) * 2001-03-28 2002-10-10 Iljin Corporation Small-formed optical module
US6863453B2 (en) 2003-01-28 2005-03-08 Emcore Corporation Method and apparatus for parallel optical transceiver module assembly
US7805084B2 (en) * 2004-05-20 2010-09-28 Finisar Corporation Dual stage modular optical devices
US7334948B2 (en) * 2004-05-21 2008-02-26 Finisar Corporation Modular optical device with component insert
US20060153507A1 (en) * 2004-05-21 2006-07-13 Togami Chris K Modular optical devices compatible with legacy form factors
JP6631138B2 (ja) 2015-10-01 2020-01-15 住友電気工業株式会社 光学装置、プリント回路基板
JP6558192B2 (ja) * 2015-10-01 2019-08-14 住友電気工業株式会社 光学装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4149072A (en) * 1977-08-05 1979-04-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company System for flat ribbon optical fiber data communications link
JPH0231735Y2 (ko) * 1987-02-12 1990-08-28
CA1330576C (en) * 1989-03-29 1994-07-05 Camilo M. Tabalba Transient voltage suppression for electro-optic modules
JP2881806B2 (ja) * 1989-04-12 1999-04-12 住友電気工業株式会社 光モジュール及びその製造方法
US5047835A (en) * 1989-12-26 1991-09-10 At&T Bell Laboratories Lightwave packaging for pairs of optical devices
US5069522A (en) * 1990-01-09 1991-12-03 International Business Machines Corporation Optical fiber link card
US4979787A (en) * 1990-01-12 1990-12-25 Pco, Inc. Optical-electronic interface module
AU643411B2 (en) * 1990-08-23 1993-11-11 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical module
AU631000B2 (en) * 1990-08-28 1992-11-12 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical module
US5113466A (en) * 1991-04-25 1992-05-12 At&T Bell Laboratories Molded optical packaging arrangement
US5123066A (en) * 1991-04-25 1992-06-16 At&T Bell Laboratories Molded optical package utilizing leadframe technology

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Publication number Publication date
AU657632B2 (en) 1995-03-16
EP0582992A1 (en) 1994-02-16
EP0582992B1 (en) 1998-06-03
US5353364A (en) 1994-10-04
DE69318900D1 (de) 1998-07-09
AU4455493A (en) 1994-02-17
DE69318900T2 (de) 1998-10-01
KR940004352A (ko) 1994-03-15
CA2103611A1 (en) 1994-02-12

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