SE514393C2 - Kapslad optomodul - Google Patents

Kapslad optomodul

Info

Publication number
SE514393C2
SE514393C2 SE9902498A SE9902498A SE514393C2 SE 514393 C2 SE514393 C2 SE 514393C2 SE 9902498 A SE9902498 A SE 9902498A SE 9902498 A SE9902498 A SE 9902498A SE 514393 C2 SE514393 C2 SE 514393C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
leg frame
encapsulated
component
module according
optical
Prior art date
Application number
SE9902498A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9902498L (sv
SE9902498D0 (sv
Inventor
Ivan Jonas
Odd Steijer
Paul Eriksen
Ulf Sven Olof Holm
Phillip Peter Laubert
Bengt Olof Lindstroem
Boerje Rosborg
Lars Erik Pontus Lundstroem
Jan-Aake Engstrand
Hans-Christer Moll
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9902498A priority Critical patent/SE514393C2/sv
Publication of SE9902498D0 publication Critical patent/SE9902498D0/sv
Priority to TW088122409A priority patent/TW443048B/zh
Priority to KR1020017016716A priority patent/KR20020021143A/ko
Priority to AU60339/00A priority patent/AU6033900A/en
Priority to CA002377956A priority patent/CA2377956A1/en
Priority to EP00946606A priority patent/EP1196800A1/en
Priority to PCT/SE2000/001294 priority patent/WO2001001180A1/en
Priority to CNB00809778XA priority patent/CN1143154C/zh
Priority to JP2001507131A priority patent/JP2003503752A/ja
Priority to US09/608,230 priority patent/US6419406B1/en
Publication of SE9902498L publication Critical patent/SE9902498L/sv
Publication of SE514393C2 publication Critical patent/SE514393C2/sv
Priority to HK03100261.9A priority patent/HK1048362A1/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4245Mounting of the opto-electronic elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4255Moulded or casted packages
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274Electrical aspects
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256Details of housings
    • G02B6/4262Details of housings characterised by the shape of the housing
    • G02B6/4265Details of housings characterised by the shape of the housing of the Butterfly or dual inline package [DIP] type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

FP Jf'!Ü14Wf§§33 I Rznosöazrsm rön urèrrnnrnesn Avsikten med föreliggande uppfinning är att eliminera eller åtminstone reducera ovan nämnda problem.
Föreliggande uppfinning angriper ovan nämnda problem genom en plastkapslad optomodul enligt kännetecknandedelen i patentkrav l.
En fördel med föreliggande uppfinning är att det inte krävs någon submodul för den optoelektriska komponenten.
En annan fördel med föreliggande uppfinning är att den är enkel och billig att konstruera, tillverka och testa.
Ytterligare en fördel med föreliggande uppfinning är att den plastkapslade optomodulen tar liten plats på ett kretskort. Ännu en fördel. med föreliggande uppfinning är att ny och omkonstruktion underlättas i och med ett modulärt byggsätt.
Uppfinningen kommer nu att beskrivas närmare med hjälp av föredragna utföringsformer och med hänvisning till bifogade ritningar.
FIGURBESKRIVNING Figur 1 visar en utföringsform av en i uppfinningen ingående benram.
Figur 2 visar en utföringsform av en i uppfinningen ingående elektrisk komponent innefattande en kerambärare, ASIC och passiva komponenter.
Figur 3 visar en utföringsform av en i uppfinningen ingående optohybrid innefattande en optoelektrisk komponent och ett optodon. ï z i:9lss _§ 3 Figur 4a visar i en 'vy från ovan en utföringsfornx av en plastkapslad optomodul med integrerat optiskt gränssnitt enligt uppfinningen.
Figur 4b visar i en vy från sidan en utföringsform av en plastkapslad optomodul med integrerat optiskt gränssnitt enligt uppfinningen.
Figur 5 visar en principskiss av benramens, elektriska komponentens och optohybridens placering i ett formrum för sprutpressning.
Figur 6a visar i en vy från ovan en första utföringsform av en upplinjering av optodonet till benramen.
Figur 6b visar i en vy från sidan en första utföringsform av en upplinjering av optodonet till benramen.
Figur 7a visar i en vy från ovan en andra utföringsform av en upplinjering av optodonet till benramen.
Figur 7b visar i en vy från sidan en andra utföringsform av en upplinjering av optodonet till benramen.
Figur 8a visar i en vy från ovan en tredje utföringsform av en upplinjering av optodonet till benramen.
Figur 8b visar i en vy från sidan en tredje utföringsform av en upplinjering av optodonet till benramen.
Figur 9a visar en första utföringsform av hur benramarna kan vara anordnade till varandra under plastkapslingen.
Figur 9b visar en andra utföringsform av hur benramarna kan vara anordnade till varandra under plastkapslingen.
FÖREDRAGNA UTFÖRINGSFORMER I figur 1. visas en utföringsfonn av en i. en plastkapslad optomodul ingående uppfinningsenlig benram. Benramen 1 10349 3 innefattar en första och en andra stödanordning l0a och l0b.
Nämnda stödanordningar har som funktion att fixera olika delar i benramen l exempelvis ben 5 innan plastkapling sker.
I den andra stödanordningen finns anordnat upplinjeringselement 50 för benramen vid ett formrum för plastkapsling.
Benramen innefattar ett första parti 20 vilket är anordnat till jord via minst ett jordben 5a. Nämnda första parti tillsammans med kontaktytor 80 i slutet på benen 5 och 5a fungerar bland annat som stöd för en elektrisk komponent IA, se figur 2.
Ett andra parti 30 fungerar som stöd för en i en optohybrid lB ingående optoelektrisk komponent 2. Ett tredje parti 40 fungerar som stöd, optohybrid lB fixering samt upplinjering av ett i nämnda ingående optodon 3. Den elektriska komponenten och den optoelektriska komponenten kan vara anordnade elektriskt till varandra via bondtràdar.
I figur 2 visas nämnda elektriska komponent IA. Den elektriska komponenten IA innefattar i denna utföringsform en kerambärare 9 på vilken finns anordnat ett elektriskt ledningsmönster 6, elektriska anslutningsytor 7 samt en ASIC 8 (Application Specific Integrated Circuit). till kontaktytor 80 i Den elektriska komponenten kan ytlödas Anslutningsytorna 7 är anordnade slutet av benen 5. eller limmas på kontaktytorna 80 anordnade i slutet på benen och 5a. även en På grund av kontaktytornas 80 utformning har de funktion att Nämnda ASIC kan även direkt anordnas på det förhindra benen att dras ur plastkapseln. första partiet 20 och elektriskt anslutas till benen via med hjälp av bondtrådar. kallad optohybrid innefattar en optoelektrisk komponent 2 och ett I figur 3 ser vi en så optohybrid lB. Nämnda optodon 3. Den optoelektriska komponenten 2 innefattar en laser 2a. Till nämnda laser 2a finns anordnat en eller flera optiska vàgledare 4. Nämnda optiska vàgledare 4 terminerar i ett anslutningsgränssnitt 3b på nämnda optodon 3. Optodonet 3 är anordnat med en fläns 3a.
I figur 4a och 4b visas den plastkapslade optomodulen 100.
Benen 5 i benramen och optodonet sticker ut från kapseln 60 i den plastkapslade optomodulen 100.
I figur 5 visas en principskiss av hur benramen, pà vilken finns anordnad nämnda optohybrid 1B och elektriska komponent 1A, är anordnad i ett formrum 70 för plastkapsling medelst sprutpressning. Formrummet 70 slutar innanför benramens l stödanordningar, så att dessa efter nämnda plastkapsling kan avlägsnas från benen 5 och 5a. Formrummet 70 innefattar en öppning för optodonet 3. Ett formverktyg som definierar -nämnda formrum är anpassad så att spalten mellan optodonet och öppningen för detta är begränsad till nâgra tiotal mikrometer. På så sätt förhindras att plast tränger ut mellan optodonet och urtagningen i formverktyget för nämnda optodon.
I figur 6a och 6b visas en förstoring av det andra och tredje partiet 30 och 40 av' benramen. Figur 6b 'visar ett snitt kring linjen A-A i figur 6a. Optodonet 3 och den optoelektriska komponenten är anordnade på olika plan i benramen 1, på så sätt blir vàgledarna 4 anordnade mellan optodonet 3 och den optoelektriska komponenten 2 rät. På det tredje partiet 40 av benramen 1 där optodonet 3 är anordnat finns flikar 45 uppvikta från benramen. Dessa flikar är anordnade att delvis omsluta optodonet 3 så att nämnda don 3 riktning flikar 45 är optodonet 3 i en fixeras och upplinjeras i en ortogonal mot vågledarnas 4 längsriktning. Nämnda även anordnade att fixera och upplinjera riktning parallellt med vàgledarna 4 genom att dessa flikar fixeras mot en kant på en fläns 3a anordnad på optodonet 3. .anordnad på optodonet 3. 9:3 »i i i 6 o I figur 7 och 7a visas en annan utföringsform av hur optodonet upplinjeras och fixeras av upplinjeringselement anordnade i benramen. I denna utföringsform finns en urtagning anordnad i det tredje partiet på benramen som till sin placering, form och storlek är anpassad efter flänsen 3a 'Då nämnda fläns anordnas i nämnda urtagning fixeras donet i en riktning parallelt med och ortogonalt mot vågledarna 4 anordnade mellan optodonet 3 och den optoelektriska komponenten 2. På samma sätt som den tidigare visade utföringsformen är det tredje och det andra partiet 40 respektive 30 anordnade i olika plan för att pà så sätt anordna vågledarna 4 rät mellan den optoelektriska komponenten 2 och optodonet 3.
I figur 8 visas ytterligare en utföringsform på hur optodonet kan upplinjeras och fixeras av upplinjeringselement anordnade på benramen 1. I detta utföringsexempel anordnas optodonet 3 på det tredje partiet 40 vilket är nedsänkt i förhållande till resten av benramen.
Två flikar 47a och 47b anordnade vid sidan om det tredje partiet 40 och i. ett plan ovanför nämnda tredje parti är anordnade att fixera optodonet 3 i. en riktning ortogonalt mot vàgledarnas 4 längsriktning. I nämnda flikar 47a och 47b finns anordnat urtagningar anpassade till form och storlek efter flänsen på optodonet 3 så att optodonet även fixeras i en riktning parallellt med vàgledarnas 4 längsriktning.
I figur 9a och 9b visas två uföringsformer av hur benramarna är anordnade till varandra under tillverkningen. Benramarna är anordnade fjädrande till varandra via v-formade 80a eller sneda 80b sätt kan positioneringstolerans mellan individuella benramar minskas. fjäderelement. På så kraven på Uppfinningen är naturligtvis inte begränsad till de ovan beskrivna och på ritningen visade utföringsformerna, utan kan modifieras inom ramen för de bifogade patentkraven.

Claims (10)

10 15 20 25 30 7 PATENTKRAV
1. Kapslad optoelektrisk komponent, optomodul innefattande en benram, en en elektrisk komponent och ett i kapseln integrerat optiskt anslutningsgränssnitt, där den elektriska komponenten står i elektrisk förbindelse med benramen, där den elektriska komponenten och den optoelektriska komponeten står i elektrisk förbindelse næd varandra och där den optoelektriska komponenten och det integrerade anslutningsgränssnittet står i förbindelse med varandra via minst en optisk vågledare k ä n n e t e c k n a d av att den elektriska komponenten är anordnad på ett första parti av benramen och elektriskt ansluten till kontaktytor 80 anordnade på ben 5a och Sb i benramen 1, att den optoelektriska komponenten är anordnad på ett andra parti av benramen och det optiska anslutningsgränssnittet anordnat på ett optodon är anordnat på ett tredje parti av benramen, varvid nämnda optodon är upplinjerat' av upplinjeringselement anordnade på benramen och att benramen innefattar upplinjeringselement anpassade till motsvarande upplinjeringselement vid ett formverktyg för plastkapsling.
2. Kapslad k ä n n e t e c k n a d av att den elektriska komponenten är en (ASIC) optomodul enligt patentkrav 1, Applied Specific Integrated Circuit vilken är (20) pà elektriskt ansluten till benen via bondtrådar. anordnad på det första partiet benramen och
3. Kapslad k ä n n e t e c k n a d av att den elektriska komponenten optomodul enligt patentkrav l, innefattar en keram på vilken finns anordnad ett elektriskt (ASIC) Application Specific Integrated Circuit och minst en passiv ledarmönster till vilket finns anordnat minst en komponent, där nämnda ledningsmönster är anpassat efter kontaktytorna (80) pà benen (5 och 5a). 10 15 20 25 30 .V\_í'Ü!;4ÄlÜfE$9u5.' .f 8 '
4. Kapslad optomodul enligt något av patentkraven 1-3, k ä n n e t e c k n a d av att optodonets anslutningsgränssnitt är av MT-typ.
5. Kapslad optomodul enligt något av patentkraven 1-4, k ä n n e t e c k n a d av att den är kapslad medelst sprutpressning (transfer moulding).
6. Kapslad optomodul enligt patentkrav 5, k ä n n e t e c k n a cí av' att optodonet är upplinjerat, i en riktning ortogonalt mot vàgledarens längdriktning, av flikar uppvikta från det tredje partiet av benramen vilka är anpassade att delvis omsluta runt donet.
7. Kapslad optomodul enligt patentkrav 6, k ä n n e t e c k n a d av att optodonet innefattar ett utstickande parti vilket är anordnat att fixera optodonet, i en riktning parallellt med vàgledarens längdriktning, på benramen med hjälp av nämnda flikar.
8. Kapslad k ä n n e t e c k n a d av att optodonet är upplinjerat i en optomodul enligt patentkrav 5, och parallellt med vàgledarens (46) riktning ortogonalt mot längdriktning av en urtagning anordnad i det tredje partiet i benramen vilken är anpassad till nämnda utstickande parti anordnad på donkroppen.
9. Kapslad optomodul enligt patentkrav 5, k ä n n e t e c k n a d av att optodonet är upplinjerat i en och parallellt med vàgledarens (47a och 47b) sidan om nämnda tredje parti och i ett plan ovanför nämnda flikar anpassade efter det utstickande partiet på optodonet. riktning ortogonalt mot längdriktning av två flikar anordnade vid tredje parti, där nämnda innefattar urtagningar
10. Kapslad optomodul enligt något av patentkraven 5-9, k ä n n e t e c k n a d av att optodonet och den optoelektriska komponenten är anordnade i olika plan på benramen.
SE9902498A 1999-06-30 1999-06-30 Kapslad optomodul SE514393C2 (sv)

Priority Applications (11)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9902498A SE514393C2 (sv) 1999-06-30 1999-06-30 Kapslad optomodul
TW088122409A TW443048B (en) 1999-06-30 1999-12-20 Optomodule
JP2001507131A JP2003503752A (ja) 1999-06-30 2000-06-16 光モジュール
CA002377956A CA2377956A1 (en) 1999-06-30 2000-06-16 Optomodule
AU60339/00A AU6033900A (en) 1999-06-30 2000-06-16 Optomodule
KR1020017016716A KR20020021143A (ko) 1999-06-30 2000-06-16 광 모듈
EP00946606A EP1196800A1 (en) 1999-06-30 2000-06-16 Optomodule
PCT/SE2000/001294 WO2001001180A1 (en) 1999-06-30 2000-06-16 Optomodule
CNB00809778XA CN1143154C (zh) 1999-06-30 2000-06-16 光学模块
US09/608,230 US6419406B1 (en) 1999-06-30 2000-06-30 Optomodule
HK03100261.9A HK1048362A1 (zh) 1999-06-30 2003-01-10 光學模塊

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9902498A SE514393C2 (sv) 1999-06-30 1999-06-30 Kapslad optomodul

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9902498D0 SE9902498D0 (sv) 1999-06-30
SE9902498L SE9902498L (sv) 2000-12-31
SE514393C2 true SE514393C2 (sv) 2001-02-19

Family

ID=20416317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9902498A SE514393C2 (sv) 1999-06-30 1999-06-30 Kapslad optomodul

Country Status (11)

Country Link
US (1) US6419406B1 (sv)
EP (1) EP1196800A1 (sv)
JP (1) JP2003503752A (sv)
KR (1) KR20020021143A (sv)
CN (1) CN1143154C (sv)
AU (1) AU6033900A (sv)
CA (1) CA2377956A1 (sv)
HK (1) HK1048362A1 (sv)
SE (1) SE514393C2 (sv)
TW (1) TW443048B (sv)
WO (1) WO2001001180A1 (sv)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040156149A1 (en) * 2002-09-05 2004-08-12 Odd Steijer Method of and apparatus for plastic optical-chip encapsulation

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU631000B2 (en) * 1990-08-28 1992-11-12 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical module
US5123066A (en) * 1991-04-25 1992-06-16 At&T Bell Laboratories Molded optical package utilizing leadframe technology
EP0582992B1 (en) * 1992-08-11 1998-06-03 Sumitomo Electric Industries, Ltd Optical module with improved grounding of an optical element
US5416871A (en) * 1993-04-09 1995-05-16 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Molded optical connector module
JP3684305B2 (ja) * 1998-09-17 2005-08-17 日本オプネクスト株式会社 半導体レーザ結合装置および半導体受光装置
US6315465B1 (en) * 1998-12-21 2001-11-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical module
US6540412B2 (en) * 2000-02-10 2003-04-01 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical transceiver
US6322257B1 (en) * 2001-02-09 2001-11-27 Lockheed Martin Corporation Optical array chip packages with passive alignment features

Also Published As

Publication number Publication date
AU6033900A (en) 2001-01-31
CA2377956A1 (en) 2001-01-04
SE9902498L (sv) 2000-12-31
TW443048B (en) 2001-06-23
HK1048362A1 (zh) 2003-03-28
SE9902498D0 (sv) 1999-06-30
JP2003503752A (ja) 2003-01-28
WO2001001180A1 (en) 2001-01-04
US6419406B1 (en) 2002-07-16
CN1143154C (zh) 2004-03-24
CN1359476A (zh) 2002-07-17
EP1196800A1 (en) 2002-04-17
KR20020021143A (ko) 2002-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4812949A (en) Method of and apparatus for mounting an IC chip
US5550852A (en) Laser package with reversed laser diode
US3777154A (en) Optical data processing system
US10012808B2 (en) Optical fiber strip, active optical module and active optical cable
US5789816A (en) Multiple-chip integrated circuit package including a dummy chip
EP3125008A1 (en) Method to manufacture optoelectronic modules
EP0546731A1 (en) Internal wiring structure of a semiconductor device
JP3754471B2 (ja) 光結合器用パッケージ・リードフレームおよびその製造方法
JPS6347353B2 (sv)
KR20060050316A (ko) 광반도체 모듈과 그것을 이용한 반도체 장치
KR920001692A (ko) 제로 전력 ic 모듈
US5498906A (en) Capacitive coupling configuration for an intergrated circuit package
SE514393C2 (sv) Kapslad optomodul
SE519590C2 (sv) Kapsel av TO-kanne typ
US6327408B1 (en) Electrical interconnection of planar lightwave circuits
KR900003311B1 (ko) 인쇄 배선 감결합 형태 및 방법
US5537502A (en) Laser package with permanently aligned critical components
US7226216B2 (en) Optoelectronic transmission and/or reception arrangement
JPS62124780A (ja) 光半導体モジユ−ル
SE516160C2 (sv) Kapslad optoelektronisk komponent
JP2003329894A (ja) カードエッジ型光通信モジュール及び光通信装置
US6713755B1 (en) Semiconductor device including a light-receiving element and an optical transfer device
JP2001160461A (ja) コネクタ付き電子機器
KR950000960B1 (ko) 반도체 장치의 제조방법
Malberti et al. The thermal resistance measurement: an efficient failure analysis tool for laser diodes

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed