SE519590C2 - Kapsel av TO-kanne typ - Google Patents

Kapsel av TO-kanne typ

Info

Publication number
SE519590C2
SE519590C2 SE0101006A SE0101006A SE519590C2 SE 519590 C2 SE519590 C2 SE 519590C2 SE 0101006 A SE0101006 A SE 0101006A SE 0101006 A SE0101006 A SE 0101006A SE 519590 C2 SE519590 C2 SE 519590C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
jug
capsule
ferrule
optical fiber
legs
Prior art date
Application number
SE0101006A
Other languages
English (en)
Other versions
SE0101006L (sv
SE0101006D0 (sv
Inventor
Claes Blom
Nivardo Albornoz Davila
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE0101006A priority Critical patent/SE519590C2/sv
Publication of SE0101006D0 publication Critical patent/SE0101006D0/sv
Priority to TW090117327A priority patent/TWI252570B/zh
Priority to PCT/SE2002/000582 priority patent/WO2002078409A1/en
Priority to JP2002576494A priority patent/JP4153310B2/ja
Priority to US10/473,182 priority patent/US7207729B2/en
Priority to EP02708917A priority patent/EP1371274A1/en
Publication of SE0101006L publication Critical patent/SE0101006L/sv
Publication of SE519590C2 publication Critical patent/SE519590C2/sv

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/48463Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48464Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area also being a ball bond, i.e. ball-to-ball
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191Disposition
    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107Disposition of discrete passive components off-chip wires

Description

25 30 H m” 519 590 2 är tillfyllest, se figur 2. Därefter kan läsning ske av ferrulen med metoderna lasersvetsning, limning eller lödning.
Vidare har den sä kallade TO-kannan enligt figur l försetts med ett ferrulgränssnitt, som möjliggör koppling av tvà stycken ferruler med optiska fibrer, mot varandra i en styrhylsa. Fiberändarnas optiska gränssnitt bringas i kontakt med varandra med hjälp av en làshylsa försedd med bajonettfattning som efter tryck och vridning tillser att ett under drift för ändarnas fjädertryck kan upprätthàllas kontakt.
För att bland annat eliminera risken för att ndkrosprickor uppstår, har TO-kannans komponentben försetts med en benram, vars utförande kan ses i figur 3. Benramen med sina korta tilledare tillsammans med placeringen av sockelns jordben pà bàda dels att transmissionsegenskaperna blir goda och dels att en stabil fiber och ett sidor om transmissionsledaren gör, positionering kan upprätthàllas mellan en optoelektriskt chip.
Benramen kan lödas eller pà annat sätt fastsättas mot sockelns ben för att skapa en förbindning med làg resistans.
För att ytterligare stödja benramen gentemot sockeln kan en fogning utföras med limning, formsprutning eller formpressning. I detta skede är samtliga ben kortslutna till en gemensanl potential, vilket skulle vara fördelaktigt ur elektrisk urladdnings (ESD) synpunkt.
Benramen kan därefter klippas upp, vilket framgår av markeringar i figur 3 för att frigöra de individuella benen och anpassa dessa för montering pà mönsterkort. För att uppnå stabilitet pà komponenten vid montering pà nñnsterkort har ett kombinerat stödben och monteringsben placerats pà kannans gavel, vilket kan ses i figtr l. Det är också nmjligt att innesluta hela eller delar av komponenten i termoplast eller härdplast. 10 15 20 25 30 - 519 590 3 Uppfinningen kommer nu att beskrivas närmare med hjälp av en föredragen utföringsform och med hänvisning till bifogade figurblad.
FIGURBESKRIVNING Figur 1 visar översiktligt de olika byggelementen delvis isärtagna för en optofiberanslutning till en TO-kanna.
Figur 2 visar i ett tvärsnitt en TO-kanna anordnad enligt uppfinningen och monterad utan benram.
Figur 3 visar en benram monterad pà TO-kannans ben.
Figur 4 visar i ett tvärsnitt TO-kannan anordnad enligt uppfinningen och monterad med benram.
FÖREDRAGEN UTFöRINGsFoRM I figur 1 visas i perspektiv de olika byggelementen för en optofibers anslutning till en TO-kanna delvis isärtagna, där kannan 1 har försetts med en sockel 2, en benram 6 och en gavel 3. Gaveln 3 har en hake 4 och ett hakben 5. Mot gaveln 3 har en kapselferrul 8 med sin kapselfläns 7 monterats med en optisk fiber 9 anordnad i ett cylindriskt hàlrum, där den optiska fibern 9 är fastlimmad eller pà annat sätt fastgjord inne i kapselferrulen 8. Pà liknande sätt har en optisk fiber 20 delvis skalats och monterats i en ferrul 11 med sin fläns Styrningen 14 omsluts av en 12 och sin styrning 14. tryckfjäder 13. För styrning av kapselferrulen 8 med sin optiska fiber 9 mot ferrulen ll med dess optiska fiber 20, används en slitsad eller pá annat sätt eftergivlig styrhylsa 10. Pá den optiska fibern 20 löper en làshylsa 15 som är försedd med mist tvà làsurtag 16a och 16b samt ett ändplan 17 och ett styrhàl 18. För att förhindra att fibern bryts är làshylsan 15 försedd med ett integrerat brytskydd 19 utfört i samma material som làshylsan 15. 10 15 20 25 30 35 . . - . i . . , - » w- 519 590 De i figur 1 ingående byggelementen sätts samman genom att styrhylsans 10 ena ände trycks på kapselferrulen 8, varvid materialet i styrhylsan 10 ger efter något och därmed omsluter kapselferrulen 8. Ferrulen. 11 trycks in i styrhylsans 10 andra. ände så att ferrulen 11 innesluts i styrhylsan. 10. Låshylsan. 15 med. sina låsurtag' l6a och 16b förs mot haken 4 och hakbenet 5 så att haken 4 och hakbenet 5 kan styras in i làsurtagen 16a samt 16b och styrningen 14 kan äntra hålet 18, varvid tryckfjädern kan möta ändplanet 17.
Genonl att ytterligare trycka låshylsan 15 i riktning mot sockehi 2 kommer tryckfjädern 13 att tryckas samman mellan flänsen 12 och ändplanet 17, varvid den optiska fibern 9 i kaplselferrulen 8 kommer i kontakt med den optiska fibern 20 i ferrulen 11, varvid ett optiskt kontaktdon kan fastsättas och lösgöras på kapseln med hjälp av de motställda ferrulgränssnitten. Genom att vrida låshylsan 15 medsols till dess att haken 4 och hakbenet 5 når ändläget på làsurtagen 16a och 16b kan en löstagbar fibersvans bli fixerad.
I figur 2 visas med ett tvärsnitt i detalj de olika byggelementen i_ en TO-kanna/kapsel enligt uppfinningen, där den cylindriska kannan 1 är fastsatt med en kannfog 23 mot den likaledes cylindriska sockeln 2. Mot sockeln 2 är minst ett jordben G fastsatt med en benfog 31 pà sådant sätt att detta kan verka som kylsänka och elektrisk 0-potential från ett mönsterkort. Vidare är sockeln 2 ned mot exempelvis sockeln utförd med minst ett transmissionsben T och ett strömförsörjningsben Vcc med varsina benhyllor 28a och 28b.
Där tranmissionsbenet T och strömförsörjningsbenet Vcc penetrerar sockeln 2 är benen omgivna av elektriskt isolerade genomföringar 32. På ovansidan av sockeln 2 är en eller flera bärare 27 fastgjorda genom limning eller lödning och ovanpå denna är ett eller flera optoelektriska chip 25 monterade också genom limning eller lödning. På kannans 1 ovansida är kapselferrulen 8 med sin fixerbara ferruldel 33, den cylindriska kapselfläns 7 och sin cylindriska efter 10 15 20 25 30 . . » f 1, 519 590 ä? <1 optimering, fastgjord genom lasersvetsning, lödning eller limning, med en så kallad ferrulfog 22. Inuti kapselferrulen 8 är en optisk fiber 36 fastgjord genmm klämning, limning eller lödning. Den optiska fibern 36 har ett utstick 9 som är utfört så att ferruldelen. 33 ej kommer i kontakt med en bondtràd 26 eller övriga tràdar. Genom att kapseln är försedd med medel för att kunna positionera en ansluten optofiber mot den optoelektriska komponenten utan anvädning av linselement och kapselferrulen 8 förflyttas i x-led och yeled ovanpà kannan l i dess cylindriska urtag 24 kan en optimering ske av frán den fibern 36 till det optoelektriska chipet 25 med sin optiskt aktiva area 21 eller i det fall detta är en fràn den inkommande ljus optiska kan. det optoelektriska chipet 25 ljusemitterande komponent överföra ljus optiska arean 21 till den optiska fibern 36 pà ett optimerat sätt.
I figur 3 visas i en vy underifrån sockeln 2 med sina jordben G, sitt transmissionsben T och sitt strömförsörjningsben Vcc, där benen har anslutits till en benranl 6. Benramen 6 är konfigurerad pà ett sådant sätt att jordbenen G löper pà bàda sidor om transmissionsbenet T, vilket bidrar till att begränsa distortionen vid höga bithastigheter och samtidigt verkar som symmetriska kylsänkor mellan. sockeln. 2 och ett mönsterkort 35 med sina metalledare. Benramen 6 är fastsatt mot benen i fogar 37, vilka har àstadkommits genom krympning, lasersvetsning eller lödning eller annan lämplig fogmetod och därefter har benramen 6 klippts upp i kapställen 34 för att àtskilja benramens olika ben. Benramens avskilda ben är längdanpassade/impedansapassade för att fä optimala trans- missionsegenskaper.
I figur 4 visas med ett tvärsnitt i detalj de olika byggelementen i TO-kannan/kapseln, där den cylindriska kannan l är fastsatt med kannfogen 23 mot den cylindriska sockeln 2 och benramen 6 är ansluten till de olika benen T, G och Vcc Mot sockeln är jordbenet G fastsatt med benfogen pà sådant 10 15 519 590 sätt att detta kan verka som kylsänka och elektrisk 0- potential fràn. sockeln. ned Inot exempelvis ett mönsterkort.
Sockeln är försedd med minst ett transmissionsben T och ett strömförsörjningsben Vcc med varsina benhyllor 28a och 28b.
Där transmissionsbenet T och strömförsörjningsbenet Vcc penetrerar sockeln 2 är benen omgivna av de elektriskt isolerade genomföringarna 32. Benramen 6 är konfigurerad pà ett sådant sätt att jordbenen G löper pà bàda sidor om transmissionsbenet T. Benramen. 6 är fastsatt mot benen i krympning, lasersvetsning eller lödning eller annan lämplig fogmetod och fogar 37, vilka har àstadkommits genom därefter har benramen 6 klippts upp i kapställena 34 för att àstadkomma avskilda och längdanpassade ledare till de olika benen, vilka sedan har kapats en bit utanför fogarna 37.
Uppfinningen är naturligtvis inte begränsad till den ovan beskrivna och pà ritningen visade utföringsformen, utan kan modifieras inom ramen för de bifogade patentkraven.

Claims (1)

1. 0 15 20 25 » | = . . . 519 590 PATENTKRAV Kapsel av TO-kanne typ innefattande en kanna och en sockel för inneslutning av minst ett optoelektriskt chip för integrerat optodongränssnitt, löstagbar fibersvans och benram, kännetecknad av att kapselns ben (G, T, Vcc) utgäende fràn sockeln (2) är anslutna till benramen (6), som är plan och vars olika ben är àstadkomna efter àtskillnad med kapställen (34) pà benramen, att benen är längdanpassade för att kunna vara impedansanpassade för optimala transmissionsegenskaper, att kannan (l) är försedd Ined ett urtag (24) för införande av en ferrul (33) med ndnst en optisk fiber (36) till kannans inre utrymme och att medel (7, 22) är anordnade för att inställbart kunna positionera den anslutna optofibern (9) i urtaget mot en optoelektrisk komponent (25) sàsom ett optoelektriskt chip i kannan, genonl att ferrulen därigenom är förflyttbart inställbar i X-led och y-led i kannans (l) urtag (24) kan optimering av inkommande ljus ske fràn optofibern (36) till det optoelektriska chipet eller kan optimering av utgående ljus ske till optofibern (36) fràn det optoelektriska chipet. Kapsel enligt patentkrav 1, kännetecknad av att ett optiskt kontaktdon är anordnat att kunna fastsättas och motställda lösgöras pà kapseln med hjälp av ferrulgränssnitt (8, ll).
SE0101006A 2001-03-22 2001-03-22 Kapsel av TO-kanne typ SE519590C2 (sv)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0101006A SE519590C2 (sv) 2001-03-22 2001-03-22 Kapsel av TO-kanne typ
TW090117327A TWI252570B (en) 2001-03-22 2001-07-16 To-can type encapsulation for enclosing at least one optical-electrical chip
PCT/SE2002/000582 WO2002078409A1 (en) 2001-03-22 2002-03-22 A to-can having a leadframe
JP2002576494A JP4153310B2 (ja) 2001-03-22 2002-03-22 リードフレームを有するトランジスタ・アウトライン被覆部品
US10/473,182 US7207729B2 (en) 2001-03-22 2002-03-22 TO-can having a leadframe
EP02708917A EP1371274A1 (en) 2001-03-22 2002-03-22 A to-can having a leadframe

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0101006A SE519590C2 (sv) 2001-03-22 2001-03-22 Kapsel av TO-kanne typ

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE0101006D0 SE0101006D0 (sv) 2001-03-22
SE0101006L SE0101006L (sv) 2002-09-23
SE519590C2 true SE519590C2 (sv) 2003-03-18

Family

ID=20283478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE0101006A SE519590C2 (sv) 2001-03-22 2001-03-22 Kapsel av TO-kanne typ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7207729B2 (sv)
EP (1) EP1371274A1 (sv)
JP (1) JP4153310B2 (sv)
SE (1) SE519590C2 (sv)
TW (1) TWI252570B (sv)
WO (1) WO2002078409A1 (sv)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100464342B1 (ko) * 2003-04-14 2005-01-03 삼성전자주식회사 티오-캔 구조의 광 모듈
JP2005062842A (ja) * 2003-07-31 2005-03-10 Toshiba Discrete Technology Kk 光伝送デバイス
US7399123B2 (en) * 2003-11-14 2008-07-15 Tyco Electronics Corporation Optical fiber connector with molded locking component
JP2005197659A (ja) * 2003-12-08 2005-07-21 Sony Corp 光学装置及び画像生成装置
CN2852157Y (zh) * 2005-07-05 2006-12-27 武汉电信器件有限公司 小型化数字地和壳地电隔离的同轴光电组件
US9810863B2 (en) 2013-07-26 2017-11-07 Kyocera Corporation Optical component assembly, optical receptacle, and transceiver module for optical communications
WO2019038930A1 (ja) * 2017-08-25 2019-02-28 オリンパス株式会社 内視鏡用光モジュール、内視鏡、および内視鏡用光モジュールの製造方法
US20190129108A1 (en) 2017-10-31 2019-05-02 Versalume LLC Modular Laser Connector Packaging System and Method
US10551542B1 (en) 2018-12-11 2020-02-04 Corning Incorporated Light modules and devices incorporating light modules
JP7350646B2 (ja) * 2019-12-17 2023-09-26 CIG Photonics Japan株式会社 光モジュール

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06164099A (ja) 1992-11-16 1994-06-10 Mitsubishi Electric Corp 光半導体モジュールと表面実装基板との電気接続方法
JP3301791B2 (ja) * 1992-11-30 2002-07-15 アジレント・テクノロジーズ・インク 光コネクタ
JPH07283072A (ja) * 1994-04-11 1995-10-27 Daishinku Co 表面実装型電子部品
JPH1096839A (ja) * 1996-09-20 1998-04-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体レーザモジュールの製造方法
JP3934234B2 (ja) * 1998-01-21 2007-06-20 富士通株式会社 レセプタクルモジュール

Also Published As

Publication number Publication date
TWI252570B (en) 2006-04-01
US20040247259A1 (en) 2004-12-09
EP1371274A1 (en) 2003-12-17
US7207729B2 (en) 2007-04-24
WO2002078409A1 (en) 2002-10-03
SE0101006L (sv) 2002-09-23
SE0101006D0 (sv) 2001-03-22
JP4153310B2 (ja) 2008-09-24
JP2005500556A (ja) 2005-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI521250B (zh) 電氣至光學及光學至電氣轉換頭插頭
DE10065034B4 (de) Faseroptikanschluß und Verfahren zum Benutzen desselben
KR20080106959A (ko) 회로 기판 상에 탑재된 광섬유 결합형 광디바이스
DE10332015A1 (de) Optoelektronisches Modul mit Senderchip und Verbindungsstück für das Modul zu einer optischen Faser und zu einer Schaltungsplatine, sowie Verfahren zur Herstellung derselben
DE10322757B4 (de) Optoelektronische Sende- und/oder Empfangsanordnungen
SE519590C2 (sv) Kapsel av TO-kanne typ
US7625133B2 (en) Method of assembling optoelectronic devices and an optoelectronic device assembled according to this method
JP2011233501A (ja) コネクタ部品
US7146080B2 (en) Method of connecting an optical element to a PLC
US6565267B2 (en) Optical transmitting device and optical receiving device each having receptacle type optical module
US7654753B2 (en) Optical subassembly for an electro-optical assembly
US8888381B2 (en) Optical module base and optical module
US9110261B2 (en) Optical module and optical transmission module
CN203259693U (zh) 用于宽带高速传输的并行光收发组件
US6945709B2 (en) Optocapsule unit for an optohybrid assembly, a lower casing part of such an optocapsule unit, and an optoelectronic module comprising said optocapsule unit and an optohybrid assembly
EP3667378A1 (en) Optical module
CN103257414A (zh) 用于宽带高速传输的并行光收发组件
JP5573441B2 (ja) 光電変換モジュール用部品の製造方法
CN215219252U (zh) 一种用于硅光模块的光纤阵列以及耦合结构
US20150323749A1 (en) Surface mount device (smd) optical port
JP4720713B2 (ja) 光モジュール
JP4985375B2 (ja) 光モジュールおよび光モジュールの製造方法
JP2005222003A (ja) マウント、光部品、光送受信モジュール及び双方向光通信モジュール
KR100389984B1 (ko) 다채널 옵티컬 커넥터
JPS6244829B2 (sv)

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed