SE519590C2 - Kapsel av TO-kanne typ - Google Patents
Kapsel av TO-kanne typInfo
- Publication number
- SE519590C2 SE519590C2 SE0101006A SE0101006A SE519590C2 SE 519590 C2 SE519590 C2 SE 519590C2 SE 0101006 A SE0101006 A SE 0101006A SE 0101006 A SE0101006 A SE 0101006A SE 519590 C2 SE519590 C2 SE 519590C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- jug
- capsule
- ferrule
- optical fiber
- legs
- Prior art date
Links
- 239000002775 capsule Substances 0.000 title claims description 20
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 11
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 6
- 238000005457 optimization Methods 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48464—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area also being a ball bond, i.e. ball-to-ball
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Description
25 30 H m” 519 590 2 är tillfyllest, se figur 2. Därefter kan läsning ske av ferrulen med metoderna lasersvetsning, limning eller lödning.
Vidare har den sä kallade TO-kannan enligt figur l försetts med ett ferrulgränssnitt, som möjliggör koppling av tvà stycken ferruler med optiska fibrer, mot varandra i en styrhylsa. Fiberändarnas optiska gränssnitt bringas i kontakt med varandra med hjälp av en làshylsa försedd med bajonettfattning som efter tryck och vridning tillser att ett under drift för ändarnas fjädertryck kan upprätthàllas kontakt.
För att bland annat eliminera risken för att ndkrosprickor uppstår, har TO-kannans komponentben försetts med en benram, vars utförande kan ses i figur 3. Benramen med sina korta tilledare tillsammans med placeringen av sockelns jordben pà bàda dels att transmissionsegenskaperna blir goda och dels att en stabil fiber och ett sidor om transmissionsledaren gör, positionering kan upprätthàllas mellan en optoelektriskt chip.
Benramen kan lödas eller pà annat sätt fastsättas mot sockelns ben för att skapa en förbindning med làg resistans.
För att ytterligare stödja benramen gentemot sockeln kan en fogning utföras med limning, formsprutning eller formpressning. I detta skede är samtliga ben kortslutna till en gemensanl potential, vilket skulle vara fördelaktigt ur elektrisk urladdnings (ESD) synpunkt.
Benramen kan därefter klippas upp, vilket framgår av markeringar i figur 3 för att frigöra de individuella benen och anpassa dessa för montering pà mönsterkort. För att uppnå stabilitet pà komponenten vid montering pà nñnsterkort har ett kombinerat stödben och monteringsben placerats pà kannans gavel, vilket kan ses i figtr l. Det är också nmjligt att innesluta hela eller delar av komponenten i termoplast eller härdplast. 10 15 20 25 30 - 519 590 3 Uppfinningen kommer nu att beskrivas närmare med hjälp av en föredragen utföringsform och med hänvisning till bifogade figurblad.
FIGURBESKRIVNING Figur 1 visar översiktligt de olika byggelementen delvis isärtagna för en optofiberanslutning till en TO-kanna.
Figur 2 visar i ett tvärsnitt en TO-kanna anordnad enligt uppfinningen och monterad utan benram.
Figur 3 visar en benram monterad pà TO-kannans ben.
Figur 4 visar i ett tvärsnitt TO-kannan anordnad enligt uppfinningen och monterad med benram.
FÖREDRAGEN UTFöRINGsFoRM I figur 1 visas i perspektiv de olika byggelementen för en optofibers anslutning till en TO-kanna delvis isärtagna, där kannan 1 har försetts med en sockel 2, en benram 6 och en gavel 3. Gaveln 3 har en hake 4 och ett hakben 5. Mot gaveln 3 har en kapselferrul 8 med sin kapselfläns 7 monterats med en optisk fiber 9 anordnad i ett cylindriskt hàlrum, där den optiska fibern 9 är fastlimmad eller pà annat sätt fastgjord inne i kapselferrulen 8. Pà liknande sätt har en optisk fiber 20 delvis skalats och monterats i en ferrul 11 med sin fläns Styrningen 14 omsluts av en 12 och sin styrning 14. tryckfjäder 13. För styrning av kapselferrulen 8 med sin optiska fiber 9 mot ferrulen ll med dess optiska fiber 20, används en slitsad eller pá annat sätt eftergivlig styrhylsa 10. Pá den optiska fibern 20 löper en làshylsa 15 som är försedd med mist tvà làsurtag 16a och 16b samt ett ändplan 17 och ett styrhàl 18. För att förhindra att fibern bryts är làshylsan 15 försedd med ett integrerat brytskydd 19 utfört i samma material som làshylsan 15. 10 15 20 25 30 35 . . - . i . . , - » w- 519 590 De i figur 1 ingående byggelementen sätts samman genom att styrhylsans 10 ena ände trycks på kapselferrulen 8, varvid materialet i styrhylsan 10 ger efter något och därmed omsluter kapselferrulen 8. Ferrulen. 11 trycks in i styrhylsans 10 andra. ände så att ferrulen 11 innesluts i styrhylsan. 10. Låshylsan. 15 med. sina låsurtag' l6a och 16b förs mot haken 4 och hakbenet 5 så att haken 4 och hakbenet 5 kan styras in i làsurtagen 16a samt 16b och styrningen 14 kan äntra hålet 18, varvid tryckfjädern kan möta ändplanet 17.
Genonl att ytterligare trycka låshylsan 15 i riktning mot sockehi 2 kommer tryckfjädern 13 att tryckas samman mellan flänsen 12 och ändplanet 17, varvid den optiska fibern 9 i kaplselferrulen 8 kommer i kontakt med den optiska fibern 20 i ferrulen 11, varvid ett optiskt kontaktdon kan fastsättas och lösgöras på kapseln med hjälp av de motställda ferrulgränssnitten. Genom att vrida låshylsan 15 medsols till dess att haken 4 och hakbenet 5 når ändläget på làsurtagen 16a och 16b kan en löstagbar fibersvans bli fixerad.
I figur 2 visas med ett tvärsnitt i detalj de olika byggelementen i_ en TO-kanna/kapsel enligt uppfinningen, där den cylindriska kannan 1 är fastsatt med en kannfog 23 mot den likaledes cylindriska sockeln 2. Mot sockeln 2 är minst ett jordben G fastsatt med en benfog 31 pà sådant sätt att detta kan verka som kylsänka och elektrisk 0-potential från ett mönsterkort. Vidare är sockeln 2 ned mot exempelvis sockeln utförd med minst ett transmissionsben T och ett strömförsörjningsben Vcc med varsina benhyllor 28a och 28b.
Där tranmissionsbenet T och strömförsörjningsbenet Vcc penetrerar sockeln 2 är benen omgivna av elektriskt isolerade genomföringar 32. På ovansidan av sockeln 2 är en eller flera bärare 27 fastgjorda genom limning eller lödning och ovanpå denna är ett eller flera optoelektriska chip 25 monterade också genom limning eller lödning. På kannans 1 ovansida är kapselferrulen 8 med sin fixerbara ferruldel 33, den cylindriska kapselfläns 7 och sin cylindriska efter 10 15 20 25 30 . . » f 1, 519 590 ä? <1 optimering, fastgjord genom lasersvetsning, lödning eller limning, med en så kallad ferrulfog 22. Inuti kapselferrulen 8 är en optisk fiber 36 fastgjord genmm klämning, limning eller lödning. Den optiska fibern 36 har ett utstick 9 som är utfört så att ferruldelen. 33 ej kommer i kontakt med en bondtràd 26 eller övriga tràdar. Genom att kapseln är försedd med medel för att kunna positionera en ansluten optofiber mot den optoelektriska komponenten utan anvädning av linselement och kapselferrulen 8 förflyttas i x-led och yeled ovanpà kannan l i dess cylindriska urtag 24 kan en optimering ske av frán den fibern 36 till det optoelektriska chipet 25 med sin optiskt aktiva area 21 eller i det fall detta är en fràn den inkommande ljus optiska kan. det optoelektriska chipet 25 ljusemitterande komponent överföra ljus optiska arean 21 till den optiska fibern 36 pà ett optimerat sätt.
I figur 3 visas i en vy underifrån sockeln 2 med sina jordben G, sitt transmissionsben T och sitt strömförsörjningsben Vcc, där benen har anslutits till en benranl 6. Benramen 6 är konfigurerad pà ett sådant sätt att jordbenen G löper pà bàda sidor om transmissionsbenet T, vilket bidrar till att begränsa distortionen vid höga bithastigheter och samtidigt verkar som symmetriska kylsänkor mellan. sockeln. 2 och ett mönsterkort 35 med sina metalledare. Benramen 6 är fastsatt mot benen i fogar 37, vilka har àstadkommits genom krympning, lasersvetsning eller lödning eller annan lämplig fogmetod och därefter har benramen 6 klippts upp i kapställen 34 för att àtskilja benramens olika ben. Benramens avskilda ben är längdanpassade/impedansapassade för att fä optimala trans- missionsegenskaper.
I figur 4 visas med ett tvärsnitt i detalj de olika byggelementen i TO-kannan/kapseln, där den cylindriska kannan l är fastsatt med kannfogen 23 mot den cylindriska sockeln 2 och benramen 6 är ansluten till de olika benen T, G och Vcc Mot sockeln är jordbenet G fastsatt med benfogen pà sådant 10 15 519 590 sätt att detta kan verka som kylsänka och elektrisk 0- potential fràn. sockeln. ned Inot exempelvis ett mönsterkort.
Sockeln är försedd med minst ett transmissionsben T och ett strömförsörjningsben Vcc med varsina benhyllor 28a och 28b.
Där transmissionsbenet T och strömförsörjningsbenet Vcc penetrerar sockeln 2 är benen omgivna av de elektriskt isolerade genomföringarna 32. Benramen 6 är konfigurerad pà ett sådant sätt att jordbenen G löper pà bàda sidor om transmissionsbenet T. Benramen. 6 är fastsatt mot benen i krympning, lasersvetsning eller lödning eller annan lämplig fogmetod och fogar 37, vilka har àstadkommits genom därefter har benramen 6 klippts upp i kapställena 34 för att àstadkomma avskilda och längdanpassade ledare till de olika benen, vilka sedan har kapats en bit utanför fogarna 37.
Uppfinningen är naturligtvis inte begränsad till den ovan beskrivna och pà ritningen visade utföringsformen, utan kan modifieras inom ramen för de bifogade patentkraven.
Claims (1)
1. 0 15 20 25 » | = . . . 519 590 PATENTKRAV Kapsel av TO-kanne typ innefattande en kanna och en sockel för inneslutning av minst ett optoelektriskt chip för integrerat optodongränssnitt, löstagbar fibersvans och benram, kännetecknad av att kapselns ben (G, T, Vcc) utgäende fràn sockeln (2) är anslutna till benramen (6), som är plan och vars olika ben är àstadkomna efter àtskillnad med kapställen (34) pà benramen, att benen är längdanpassade för att kunna vara impedansanpassade för optimala transmissionsegenskaper, att kannan (l) är försedd Ined ett urtag (24) för införande av en ferrul (33) med ndnst en optisk fiber (36) till kannans inre utrymme och att medel (7, 22) är anordnade för att inställbart kunna positionera den anslutna optofibern (9) i urtaget mot en optoelektrisk komponent (25) sàsom ett optoelektriskt chip i kannan, genonl att ferrulen därigenom är förflyttbart inställbar i X-led och y-led i kannans (l) urtag (24) kan optimering av inkommande ljus ske fràn optofibern (36) till det optoelektriska chipet eller kan optimering av utgående ljus ske till optofibern (36) fràn det optoelektriska chipet. Kapsel enligt patentkrav 1, kännetecknad av att ett optiskt kontaktdon är anordnat att kunna fastsättas och motställda lösgöras pà kapseln med hjälp av ferrulgränssnitt (8, ll).
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0101006A SE519590C2 (sv) | 2001-03-22 | 2001-03-22 | Kapsel av TO-kanne typ |
TW090117327A TWI252570B (en) | 2001-03-22 | 2001-07-16 | To-can type encapsulation for enclosing at least one optical-electrical chip |
PCT/SE2002/000582 WO2002078409A1 (en) | 2001-03-22 | 2002-03-22 | A to-can having a leadframe |
JP2002576494A JP4153310B2 (ja) | 2001-03-22 | 2002-03-22 | リードフレームを有するトランジスタ・アウトライン被覆部品 |
US10/473,182 US7207729B2 (en) | 2001-03-22 | 2002-03-22 | TO-can having a leadframe |
EP02708917A EP1371274A1 (en) | 2001-03-22 | 2002-03-22 | A to-can having a leadframe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE0101006A SE519590C2 (sv) | 2001-03-22 | 2001-03-22 | Kapsel av TO-kanne typ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE0101006D0 SE0101006D0 (sv) | 2001-03-22 |
SE0101006L SE0101006L (sv) | 2002-09-23 |
SE519590C2 true SE519590C2 (sv) | 2003-03-18 |
Family
ID=20283478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE0101006A SE519590C2 (sv) | 2001-03-22 | 2001-03-22 | Kapsel av TO-kanne typ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7207729B2 (sv) |
EP (1) | EP1371274A1 (sv) |
JP (1) | JP4153310B2 (sv) |
SE (1) | SE519590C2 (sv) |
TW (1) | TWI252570B (sv) |
WO (1) | WO2002078409A1 (sv) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100464342B1 (ko) * | 2003-04-14 | 2005-01-03 | 삼성전자주식회사 | 티오-캔 구조의 광 모듈 |
JP2005062842A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-03-10 | Toshiba Discrete Technology Kk | 光伝送デバイス |
US7399123B2 (en) * | 2003-11-14 | 2008-07-15 | Tyco Electronics Corporation | Optical fiber connector with molded locking component |
JP2005197659A (ja) * | 2003-12-08 | 2005-07-21 | Sony Corp | 光学装置及び画像生成装置 |
CN2852157Y (zh) * | 2005-07-05 | 2006-12-27 | 武汉电信器件有限公司 | 小型化数字地和壳地电隔离的同轴光电组件 |
US9810863B2 (en) | 2013-07-26 | 2017-11-07 | Kyocera Corporation | Optical component assembly, optical receptacle, and transceiver module for optical communications |
WO2019038930A1 (ja) * | 2017-08-25 | 2019-02-28 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用光モジュール、内視鏡、および内視鏡用光モジュールの製造方法 |
US20190129108A1 (en) | 2017-10-31 | 2019-05-02 | Versalume LLC | Modular Laser Connector Packaging System and Method |
US10551542B1 (en) | 2018-12-11 | 2020-02-04 | Corning Incorporated | Light modules and devices incorporating light modules |
JP7350646B2 (ja) * | 2019-12-17 | 2023-09-26 | CIG Photonics Japan株式会社 | 光モジュール |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06164099A (ja) | 1992-11-16 | 1994-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体モジュールと表面実装基板との電気接続方法 |
JP3301791B2 (ja) * | 1992-11-30 | 2002-07-15 | アジレント・テクノロジーズ・インク | 光コネクタ |
JPH07283072A (ja) * | 1994-04-11 | 1995-10-27 | Daishinku Co | 表面実装型電子部品 |
JPH1096839A (ja) * | 1996-09-20 | 1998-04-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体レーザモジュールの製造方法 |
JP3934234B2 (ja) * | 1998-01-21 | 2007-06-20 | 富士通株式会社 | レセプタクルモジュール |
-
2001
- 2001-03-22 SE SE0101006A patent/SE519590C2/sv not_active IP Right Cessation
- 2001-07-16 TW TW090117327A patent/TWI252570B/zh not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-03-22 WO PCT/SE2002/000582 patent/WO2002078409A1/en active Application Filing
- 2002-03-22 JP JP2002576494A patent/JP4153310B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-03-22 EP EP02708917A patent/EP1371274A1/en not_active Withdrawn
- 2002-03-22 US US10/473,182 patent/US7207729B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI252570B (en) | 2006-04-01 |
US20040247259A1 (en) | 2004-12-09 |
EP1371274A1 (en) | 2003-12-17 |
US7207729B2 (en) | 2007-04-24 |
WO2002078409A1 (en) | 2002-10-03 |
SE0101006L (sv) | 2002-09-23 |
SE0101006D0 (sv) | 2001-03-22 |
JP4153310B2 (ja) | 2008-09-24 |
JP2005500556A (ja) | 2005-01-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI521250B (zh) | 電氣至光學及光學至電氣轉換頭插頭 | |
DE10065034B4 (de) | Faseroptikanschluß und Verfahren zum Benutzen desselben | |
KR20080106959A (ko) | 회로 기판 상에 탑재된 광섬유 결합형 광디바이스 | |
DE10332015A1 (de) | Optoelektronisches Modul mit Senderchip und Verbindungsstück für das Modul zu einer optischen Faser und zu einer Schaltungsplatine, sowie Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE10322757B4 (de) | Optoelektronische Sende- und/oder Empfangsanordnungen | |
SE519590C2 (sv) | Kapsel av TO-kanne typ | |
US7625133B2 (en) | Method of assembling optoelectronic devices and an optoelectronic device assembled according to this method | |
JP2011233501A (ja) | コネクタ部品 | |
US7146080B2 (en) | Method of connecting an optical element to a PLC | |
US6565267B2 (en) | Optical transmitting device and optical receiving device each having receptacle type optical module | |
US7654753B2 (en) | Optical subassembly for an electro-optical assembly | |
US8888381B2 (en) | Optical module base and optical module | |
US9110261B2 (en) | Optical module and optical transmission module | |
CN203259693U (zh) | 用于宽带高速传输的并行光收发组件 | |
US6945709B2 (en) | Optocapsule unit for an optohybrid assembly, a lower casing part of such an optocapsule unit, and an optoelectronic module comprising said optocapsule unit and an optohybrid assembly | |
EP3667378A1 (en) | Optical module | |
CN103257414A (zh) | 用于宽带高速传输的并行光收发组件 | |
JP5573441B2 (ja) | 光電変換モジュール用部品の製造方法 | |
CN215219252U (zh) | 一种用于硅光模块的光纤阵列以及耦合结构 | |
US20150323749A1 (en) | Surface mount device (smd) optical port | |
JP4720713B2 (ja) | 光モジュール | |
JP4985375B2 (ja) | 光モジュールおよび光モジュールの製造方法 | |
JP2005222003A (ja) | マウント、光部品、光送受信モジュール及び双方向光通信モジュール | |
KR100389984B1 (ko) | 다채널 옵티컬 커넥터 | |
JPS6244829B2 (sv) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |