JP3514609B2 - 光半導体装置用リードフレームと光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置用リードフレームと光半導体装置Info
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光半導体チップが
封止された光半導体装置を形成するための光半導体装置
用リードフレームと、該リードフレームを用いて形成さ
れた光半導体装置とに関する。
封止された光半導体装置を形成するための光半導体装置
用リードフレームと、該リードフレームを用いて形成さ
れた光半導体装置とに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光半導体装置は、セラミックパッ
ケージ（セラミック製のパッケージ）又はメタルパッケ
ージ（メタル製のパッケージ）に、光半導体チップ及び
光ファイバの先端が固定されたシリコン製の基板が収納
された構造をしている。
ケージ（セラミック製のパッケージ）又はメタルパッケ
ージ（メタル製のパッケージ）に、光半導体チップ及び
光ファイバの先端が固定されたシリコン製の基板が収納
された構造をしている。
【０００３】ところで、上記セラミックパッケージ又は
メタルパッケージは、気密性等に優れているが、高価で
あって、一般の汎用の光半導体装置には、適さない。
メタルパッケージは、気密性等に優れているが、高価で
あって、一般の汎用の光半導体装置には、適さない。
【０００４】このような課題を解決する装置として、リ
ードフレーム上に、ＬＤ（レーザーダイオード）、ＰＤ
（フォトダイオード）等の光半導体チップ及び該チップ
から発せられる光を受けたり該チップに光を投入したり
する光ファイバの先端が固定された基板を搭載して、そ
れらをリードフレームの一部と共に、モールド樹脂材等
の封止材に封止してなる、封止タイプの光半導体装置が
考えられる。
ードフレーム上に、ＬＤ（レーザーダイオード）、ＰＤ
（フォトダイオード）等の光半導体チップ及び該チップ
から発せられる光を受けたり該チップに光を投入したり
する光ファイバの先端が固定された基板を搭載して、そ
れらをリードフレームの一部と共に、モールド樹脂材等
の封止材に封止してなる、封止タイプの光半導体装置が
考えられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記封
止タイプの光半導体装置においては、光半導体チップ及
び光ファイバ先端が固定された基板をモールド樹脂材等
の封止材に、トランスファーモールド法、又はインジェ
クションモールド法を用いて、封止した場合に、基板か
ら延出する石英ガラス等からなる脆弱な光ファイバのフ
ァイバ中途部が、封止材に押されて、歪んだり、クラッ
クを生じたり、極端な場合には、断線したりしてしまっ
た。そして、そのファイバ中途部を光を効率良く確実に
伝えることができなくなったり、そのファイバ中途部を
光を伝えることができなくなったりした。
止タイプの光半導体装置においては、光半導体チップ及
び光ファイバ先端が固定された基板をモールド樹脂材等
の封止材に、トランスファーモールド法、又はインジェ
クションモールド法を用いて、封止した場合に、基板か
ら延出する石英ガラス等からなる脆弱な光ファイバのフ
ァイバ中途部が、封止材に押されて、歪んだり、クラッ
クを生じたり、極端な場合には、断線したりしてしまっ
た。そして、そのファイバ中途部を光を効率良く確実に
伝えることができなくなったり、そのファイバ中途部を
光を伝えることができなくなったりした。
【０００６】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たもので、封止タイプの光半導体装置に用いるリードフ
レームであって、モールド樹脂材等の封止材に封止する
基板から延出する光ファイバのファイバ中途部が歪んだ
り、クラックを生じたり、断線したりするのを防ぐこと
のできる光半導体装置用リードフレーム（以下、リード
フレームという）と、該リードフレームを用いて形成し
た封止タイプの光半導体装置とを提供することを目的と
している。
たもので、封止タイプの光半導体装置に用いるリードフ
レームであって、モールド樹脂材等の封止材に封止する
基板から延出する光ファイバのファイバ中途部が歪んだ
り、クラックを生じたり、断線したりするのを防ぐこと
のできる光半導体装置用リードフレーム（以下、リード
フレームという）と、該リードフレームを用いて形成し
た封止タイプの光半導体装置とを提供することを目的と
している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のリードフレームは、光半導体チップ及び光
ファイバの先端が固定される基板を搭載するためのステ
ージと、該ステージの周囲に備えられたリードであっ
て、前記光半導体チップの電極と電気的に接続するため
のリードと、前記ステージから延設された支持手段であ
って、前記基板から延出する前記光ファイバのファイバ
中途部をステージに対して所定部位に位置決めして固定
するための支持手段とが備えられたことを特徴としてい
る。
に、本発明のリードフレームは、光半導体チップ及び光
ファイバの先端が固定される基板を搭載するためのステ
ージと、該ステージの周囲に備えられたリードであっ
て、前記光半導体チップの電極と電気的に接続するため
のリードと、前記ステージから延設された支持手段であ
って、前記基板から延出する前記光ファイバのファイバ
中途部をステージに対して所定部位に位置決めして固定
するための支持手段とが備えられたことを特徴としてい
る。
【０００８】このリードフレームにおいては、基板から
延出する光ファイバのファイバ中途部を、ステージから
延設された支持手段により、ステージに対して所定部位
に動かぬように位置決めして固定できる。そして、その
ファイバ中途部をモールド樹脂材等の封止材に封止した
際に、そのファイバ中途部が、封止材に押されて、歪ん
だり、クラックを生じたり、断線したりするのを、支持
手段により防ぐことができる。
延出する光ファイバのファイバ中途部を、ステージから
延設された支持手段により、ステージに対して所定部位
に動かぬように位置決めして固定できる。そして、その
ファイバ中途部をモールド樹脂材等の封止材に封止した
際に、そのファイバ中途部が、封止材に押されて、歪ん
だり、クラックを生じたり、断線したりするのを、支持
手段により防ぐことができる。
【０００９】本発明のリードフレームにおいては、支持
手段が、Ｕ字状又はそれに近い形状のガイド溝を持ち、
該ガイド溝にファイバ中途部を嵌挿して、該ファイバ中
途部をステージに対して所定部位に位置決めするもので
あるか、又は、支持手段が、Ｖ字状又はそれに近い形状
のガイド溝を持ち、該ガイド溝にファイバ中途部を嵌挿
して、該ファイバ中途部をステージに対して所定部位に
位置決めするものであることを好適としている。
手段が、Ｕ字状又はそれに近い形状のガイド溝を持ち、
該ガイド溝にファイバ中途部を嵌挿して、該ファイバ中
途部をステージに対して所定部位に位置決めするもので
あるか、又は、支持手段が、Ｖ字状又はそれに近い形状
のガイド溝を持ち、該ガイド溝にファイバ中途部を嵌挿
して、該ファイバ中途部をステージに対して所定部位に
位置決めするものであることを好適としている。
【００１０】これらのリードフレームにあっては、支持
手段のＵ字状、Ｖ字状又はそれらに近い形状のガイド溝
にファイバ中途部を嵌挿して、該ファイバ中途部をステ
ージに対して所定部位に位置決めできる。
手段のＵ字状、Ｖ字状又はそれらに近い形状のガイド溝
にファイバ中途部を嵌挿して、該ファイバ中途部をステ
ージに対して所定部位に位置決めできる。
【００１１】また、本発明のリードフレームにおいて
は、支持手段の側壁に、空隙が設けられた構造とするこ
とを好適としている。
は、支持手段の側壁に、空隙が設けられた構造とするこ
とを好適としている。
【００１２】このリードフレームにあっては、その支持
手段の側壁に設けられた空隙に、封止材を食いつかせた
状態に侵入させることができる。そして、支持手段を封
止材に動かぬように強固に封止できる。
手段の側壁に設けられた空隙に、封止材を食いつかせた
状態に侵入させることができる。そして、支持手段を封
止材に動かぬように強固に封止できる。
【００１３】また、本発明のリードフレームにおいて
は、支持手段が、塑性変形可能な部材で形成されてお
り、該支持手段の側壁をファイバ中途部周囲に巻き付け
て、該支持手段の内側にファイバ中途部を抱持して固定
するものであることを好適としている。
は、支持手段が、塑性変形可能な部材で形成されてお
り、該支持手段の側壁をファイバ中途部周囲に巻き付け
て、該支持手段の内側にファイバ中途部を抱持して固定
するものであることを好適としている。
【００１４】このリードフレームにあっては、その塑性
変形可能な部材で形成された支持手段の側壁を、ファイ
バ中途部周囲に巻き付けて、その支持手段の内側にファ
イバ中途部を抱持して固定できる。そして、そのファイ
バ中途部を、支持手段内側に動かぬようにかつファイバ
中途部が支持手段から抜け出ぬように強固に固定でき
る。
変形可能な部材で形成された支持手段の側壁を、ファイ
バ中途部周囲に巻き付けて、その支持手段の内側にファ
イバ中途部を抱持して固定できる。そして、そのファイ
バ中途部を、支持手段内側に動かぬようにかつファイバ
中途部が支持手段から抜け出ぬように強固に固定でき
る。
【００１５】本発明の光半導体装置は、本発明のリード
フレームのステージに光半導体チップ及び光ファイバの
先端が固定された基板が搭載され、前記光半導体チップ
の電極が前記ステージの周囲に備えられたリードと接続
手段を介して電気的に接続され、前記基板から延出する
光ファイバのファイバ中途部が、前記ステージから延設
された支持手段により、ステージに対して所定部位に位
置決めされて固定され、さらに、前記基板に固定された
光半導体チップ及び光ファイバの先端が、絶縁性の封止
材に封止されてなることを特徴としている。さらには、
前記基板に固定された光半導体チップ及び光ファイバの
先端が、前記支持手段の内端と共に絶縁性の封止材に封
止されてなることを特徴としている。
フレームのステージに光半導体チップ及び光ファイバの
先端が固定された基板が搭載され、前記光半導体チップ
の電極が前記ステージの周囲に備えられたリードと接続
手段を介して電気的に接続され、前記基板から延出する
光ファイバのファイバ中途部が、前記ステージから延設
された支持手段により、ステージに対して所定部位に位
置決めされて固定され、さらに、前記基板に固定された
光半導体チップ及び光ファイバの先端が、絶縁性の封止
材に封止されてなることを特徴としている。さらには、
前記基板に固定された光半導体チップ及び光ファイバの
先端が、前記支持手段の内端と共に絶縁性の封止材に封
止されてなることを特徴としている。
【００１６】この光半導体装置においては、基板から延
出する光ファイバのファイバ中途部を、支持手段によ
り、ステージに対して所定部位に動かぬように位置決め
して固定できる。そして、そのファイバ中途部をモール
ド樹脂材等の封止材に封止した際に、そのファイバ中途
部が、封止材に押されて、歪んだり、クラックを生じた
り、断線したりするのを、支持手段により防止できる。
出する光ファイバのファイバ中途部を、支持手段によ
り、ステージに対して所定部位に動かぬように位置決め
して固定できる。そして、そのファイバ中途部をモール
ド樹脂材等の封止材に封止した際に、そのファイバ中途
部が、封止材に押されて、歪んだり、クラックを生じた
り、断線したりするのを、支持手段により防止できる。
【００１７】また、基板から延出する光ファイバのファ
イバ中途部を、支持手段に固定できるため、そのファイ
バ中途部をモールド樹脂材等の封止材に封止した際に、
そのファイバ中途部が、封止材に押されて、支持手段か
ら抜け出るのを、防止できる。
イバ中途部を、支持手段に固定できるため、そのファイ
バ中途部をモールド樹脂材等の封止材に封止した際に、
そのファイバ中途部が、封止材に押されて、支持手段か
ら抜け出るのを、防止できる。
【００１８】また、基板に固定された光半導体チップ及
び光ファイバの先端を封止材に封止したり、さらには、
基板に固定された光半導体チップ及び光ファイバの先端
を光ファイバのファイバ中途部が固定された支持手段の
内端と共に封止材に封止したりできるため、それらを、
互いに絶縁性を持たせて、封止材により一連に動かぬよ
うに固定できる。そして、基板に固定された光ファイバ
の先端と支持手段に固定された光ファイバのファイバ中
途部との間に外力等が加わって、光ファイバが断線等す
るのを、封止材により防止できる。それと共に、光半導
体チップや光ファイバの先端に塵埃が付着したり、湿気
が侵入したりして、それらの機能が損なわれるのを、封
止材により防止できる。
び光ファイバの先端を封止材に封止したり、さらには、
基板に固定された光半導体チップ及び光ファイバの先端
を光ファイバのファイバ中途部が固定された支持手段の
内端と共に封止材に封止したりできるため、それらを、
互いに絶縁性を持たせて、封止材により一連に動かぬよ
うに固定できる。そして、基板に固定された光ファイバ
の先端と支持手段に固定された光ファイバのファイバ中
途部との間に外力等が加わって、光ファイバが断線等す
るのを、封止材により防止できる。それと共に、光半導
体チップや光ファイバの先端に塵埃が付着したり、湿気
が侵入したりして、それらの機能が損なわれるのを、封
止材により防止できる。
【００１９】本発明の光半導体装置においては、ファイ
バ中途部が、支持手段に接着剤により固定されたり、又
は、ファイバ中途部周囲に支持手段の側壁が巻付けられ
て、該ファイバ中途部が、支持手段の内側に抱持されて
固定されたりした構造とすることを好適としている。
バ中途部が、支持手段に接着剤により固定されたり、又
は、ファイバ中途部周囲に支持手段の側壁が巻付けられ
て、該ファイバ中途部が、支持手段の内側に抱持されて
固定されたりした構造とすることを好適としている。
【００２０】この光半導体装置にあっては、ファイバ中
途部が、接着剤により支持手段に固定されたり、ファイ
バ中途部周囲に支持手段の側壁が巻付けられて、ファイ
バ中途部が支持手段の内側に固定されたりしているた
め、その支持手段に固定されたファイバ中途部が、支持
手段の内側で動いたり、支持手段から抜け出たりするの
を防止できる。
途部が、接着剤により支持手段に固定されたり、ファイ
バ中途部周囲に支持手段の側壁が巻付けられて、ファイ
バ中途部が支持手段の内側に固定されたりしているた
め、その支持手段に固定されたファイバ中途部が、支持
手段の内側で動いたり、支持手段から抜け出たりするの
を防止できる。
【００２１】本発明の光半導体装置においては、封止材
が、モールド樹脂材であることを好適としている。
が、モールド樹脂材であることを好適としている。
【００２２】この光半導体装置にあっては、封止材が一
般に広く用いられているモールド樹脂材であるため、従
来汎用のトランスファーモールド法、又はインジェクシ
ョンモールド法を用いて、基板に固定された光半導体チ
ップ及び光ファイバの先端を、ファイバ中途部が固定さ
れた支持手段の内端と共に、モールド樹脂材からなる封
止材に容易に封止できる。
般に広く用いられているモールド樹脂材であるため、従
来汎用のトランスファーモールド法、又はインジェクシ
ョンモールド法を用いて、基板に固定された光半導体チ
ップ及び光ファイバの先端を、ファイバ中途部が固定さ
れた支持手段の内端と共に、モールド樹脂材からなる封
止材に容易に封止できる。
【００２３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に従い説明する。図１は本発明のリードフレームの好適
な実施の形態を示し、図１はその斜視図である。以下
に、このリードフレームを説明する。
に従い説明する。図１は本発明のリードフレームの好適
な実施の形態を示し、図１はその斜視図である。以下
に、このリードフレームを説明する。
【００２４】図において、１０は、光半導体チップ２０
及び光ファイバ３０の先端が固定される基板４０を搭載
するための、ステージである。ステージ１０は、熱伝導
性の良いＣｕ等で形成されている。
及び光ファイバ３０の先端が固定される基板４０を搭載
するための、ステージである。ステージ１０は、熱伝導
性の良いＣｕ等で形成されている。
【００２５】ステージ１０周囲の左右の側部には、細帯
状のリード５０が、複数本所定ピッチで横に並べて設け
られている。そして、それらのリード５０に、ステージ
１０に搭載された基板４０に固定された光半導体チップ
２０の電極をワイヤ等を介して電気的に接続できるよう
にしている。リード５０は、導電性の良いＣｕ等で形成
されている。光半導体チップ２０の電極と電気的に接続
するリード５０の内端には、Ａｕめっき等が施されて、
該リード５０の内端に光半導体チップ２０の電極接続用
のワイヤ等を的確に接続できるようにしている。
状のリード５０が、複数本所定ピッチで横に並べて設け
られている。そして、それらのリード５０に、ステージ
１０に搭載された基板４０に固定された光半導体チップ
２０の電極をワイヤ等を介して電気的に接続できるよう
にしている。リード５０は、導電性の良いＣｕ等で形成
されている。光半導体チップ２０の電極と電気的に接続
するリード５０の内端には、Ａｕめっき等が施されて、
該リード５０の内端に光半導体チップ２０の電極接続用
のワイヤ等を的確に接続できるようにしている。
【００２６】ステージ１０の前端には、基板４０から延
出する光ファイバ３０のファイバ中途部３４をステージ
１０に対して所定部位に位置決めして固定するための、
支持手段６０が延設されている。
出する光ファイバ３０のファイバ中途部３４をステージ
１０に対して所定部位に位置決めして固定するための、
支持手段６０が延設されている。
【００２７】支持手段６０は、図１に示したように、ス
テージ１０の前端から延設された帯状の側壁６２と、該
側壁の両側縁に起立させて延設された側壁６４とから形
成されていて、その内側にＵ字状又はそれに近い形状の
ガイド溝９０を有している。そして、そのガイド溝９０
に光ファイバ３０のファイバ中途部３４を嵌挿すること
により、該ファイバ中途部３４をステージ１０に対して
所定部位に位置決めできるようにしている。支持手段６
０は、Ｃｕ等の塑性変形可能な部材で形成されていて、
その左右に起立する側壁６４を支持手段６０の内側に折
曲させて、支持手段６０のＵ字状又はそれに近い形状の
ガイド溝９０に嵌挿したファイバ中途部３４の周囲に支
持手段の側壁６４を巻き付けることができるようにして
いる。そして、ファイバ中途部３４を支持手段６０の内
側に抱持して固定できるようにしている。
テージ１０の前端から延設された帯状の側壁６２と、該
側壁の両側縁に起立させて延設された側壁６４とから形
成されていて、その内側にＵ字状又はそれに近い形状の
ガイド溝９０を有している。そして、そのガイド溝９０
に光ファイバ３０のファイバ中途部３４を嵌挿すること
により、該ファイバ中途部３４をステージ１０に対して
所定部位に位置決めできるようにしている。支持手段６
０は、Ｃｕ等の塑性変形可能な部材で形成されていて、
その左右に起立する側壁６４を支持手段６０の内側に折
曲させて、支持手段６０のＵ字状又はそれに近い形状の
ガイド溝９０に嵌挿したファイバ中途部３４の周囲に支
持手段の側壁６４を巻き付けることができるようにして
いる。そして、ファイバ中途部３４を支持手段６０の内
側に抱持して固定できるようにしている。
【００２８】ステージ１０及びその周囲に配設された複
数本のリード５０の周囲には、方形帯枠板状をしたガイ
ドレール７０が配設されている。そして、そのガイドレ
ール７０に、リード５０の外端が支持されている。それ
と共に、そのガイドレール７０に、ステージ１０が、サ
ポートバー７２を介して、支持されている。
数本のリード５０の周囲には、方形帯枠板状をしたガイ
ドレール７０が配設されている。そして、そのガイドレ
ール７０に、リード５０の外端が支持されている。それ
と共に、そのガイドレール７０に、ステージ１０が、サ
ポートバー７２を介して、支持されている。
【００２９】図１に示したリードフレームは、以上のよ
うに構成されている。
うに構成されている。
【００３０】次に、このリードフレームの使用例であっ
て、本発明の光半導体装置の好適な実施の形態を説明す
る。
て、本発明の光半導体装置の好適な実施の形態を説明す
る。
【００３１】図２ないし図４は本発明の光半導体装置の
好適な実施の形態を示し、図２はその一部破断斜視図、
図３はその支持手段周辺の拡大斜視図、図４はその支持
手段周辺の拡大側面図である。以下に、この光半導体装
置を説明する。
好適な実施の形態を示し、図２はその一部破断斜視図、
図３はその支持手段周辺の拡大斜視図、図４はその支持
手段周辺の拡大側面図である。以下に、この光半導体装
置を説明する。
【００３２】図の光半導体装置では、ＬＤ及びＰＤ等の
２個の光半導体チップ２０及び光ファイバ３０の先端が
基板４０に固定されている。
２個の光半導体チップ２０及び光ファイバ３０の先端が
基板４０に固定されている。
【００３３】具体的には、図１と図２に示したように、
基板４０が、シリコン等で形成されていて、該基板４０
表面の縦方向にＶ溝４２が刻設されている。そして、そ
のＶ溝４２に、ファイバ芯３２が露出した状態の光ファ
イバ３０の先端が、嵌挿されている。そして、その光フ
ァイバ３０の先端が、基板４０のＶ溝４２に沿って位置
決めされて固定されている。
基板４０が、シリコン等で形成されていて、該基板４０
表面の縦方向にＶ溝４２が刻設されている。そして、そ
のＶ溝４２に、ファイバ芯３２が露出した状態の光ファ
イバ３０の先端が、嵌挿されている。そして、その光フ
ァイバ３０の先端が、基板４０のＶ溝４２に沿って位置
決めされて固定されている。
【００３４】Ｖ溝４２先方の基板４０表面部分には、Ｌ
Ｄ等の光半導体チップ２０及び該チップモニター用のＰ
Ｄ等の光半導体チップ２０の搭載部が設けられている。
そして、それらの搭載部に、該搭載部に付設された位置
決めマーク（図示せず）に倣って、ＬＤ等の光半導体チ
ップ２０及び該チップモニター用のＰＤ等の光半導体チ
ップ２０が搭載されて固定されている。そして、そのＬ
Ｄ等の光半導体チップ２０が発する光を、Ｖ溝４２に嵌
挿されて固定された光ファイバ３０の先端に伝えたり、
そのＬＤ等の光半導体チップ２０が発する光を、そのＰ
Ｄ等の光半導体チップ２０によりモニターしたりできる
ようにしている。
Ｄ等の光半導体チップ２０及び該チップモニター用のＰ
Ｄ等の光半導体チップ２０の搭載部が設けられている。
そして、それらの搭載部に、該搭載部に付設された位置
決めマーク（図示せず）に倣って、ＬＤ等の光半導体チ
ップ２０及び該チップモニター用のＰＤ等の光半導体チ
ップ２０が搭載されて固定されている。そして、そのＬ
Ｄ等の光半導体チップ２０が発する光を、Ｖ溝４２に嵌
挿されて固定された光ファイバ３０の先端に伝えたり、
そのＬＤ等の光半導体チップ２０が発する光を、そのＰ
Ｄ等の光半導体チップ２０によりモニターしたりできる
ようにしている。
【００３５】光ファイバ３０の先端とＬＤ等の光半導体
チップ２０の間、及びＬＤ等の光半導体チップ２０と該
チップモニター用のＰＤ等の光半導体チップ２０との間
には、光を透過可能な屈折率整合剤（図示せず）がポッ
テッング等されて、それらの間が屈折率整合剤で埋めら
れている。そして、それらの間に光を透過不可能な後述
の封止材８０が侵入して、それらの間に光を伝えること
ができなくなるのを、屈折率整合剤により防止できるよ
うにしている。
チップ２０の間、及びＬＤ等の光半導体チップ２０と該
チップモニター用のＰＤ等の光半導体チップ２０との間
には、光を透過可能な屈折率整合剤（図示せず）がポッ
テッング等されて、それらの間が屈折率整合剤で埋めら
れている。そして、それらの間に光を透過不可能な後述
の封止材８０が侵入して、それらの間に光を伝えること
ができなくなるのを、屈折率整合剤により防止できるよ
うにしている。
【００３６】ＬＤ及びＰＤ等の２個の光半導体チップ２
０及び光ファイバ３０の先端が固定された基板４０は、
前述図１に示したリードフレームのステージ１０に搭載
されて固定されている。
０及び光ファイバ３０の先端が固定された基板４０は、
前述図１に示したリードフレームのステージ１０に搭載
されて固定されている。
【００３７】基板４０に固定された光半導体チップ２０
の電極は、その近くに配設されたステージ１０周囲のリ
ード５０の内端に、ワイヤ等の接続手段２２を介して、
電気的に接続されている。
の電極は、その近くに配設されたステージ１０周囲のリ
ード５０の内端に、ワイヤ等の接続手段２２を介して、
電気的に接続されている。
【００３８】基板４０から延出する光ファイバ３０のフ
ァイバ中途部３４は、ステージ１０の前端に延設された
支持手段６０のＵ字状又はそれに近い形状のガイド溝９
０に嵌挿されて、ステージ１０に対して所定部位に位置
決めされている。そして、そのファイバ中途部３４が、
支持手段６０に固定されている。
ァイバ中途部３４は、ステージ１０の前端に延設された
支持手段６０のＵ字状又はそれに近い形状のガイド溝９
０に嵌挿されて、ステージ１０に対して所定部位に位置
決めされている。そして、そのファイバ中途部３４が、
支持手段６０に固定されている。
【００３９】具体的には、図３に示したように、ファイ
バ中途部３４が、支持手段６０に、接着剤６６により、
固定されている。
バ中途部３４が、支持手段６０に、接着剤６６により、
固定されている。
【００４０】又は、図４に示したように、Ｃｕ等の塑性
変形可能な部材で形成された支持手段６０の左右に起立
する側壁６４が支持手段６０の内側に折曲されて、支持
手段６０のＵ字状又はそれに近い形状のガイド溝９０に
嵌挿されたファイバ中途部３４周囲に支持手段の側壁６
４が巻付けられている。そして、そのファイバ中途部３
４が、支持手段６０の内側に抜け出ぬように抱持されて
固定されている。
変形可能な部材で形成された支持手段６０の左右に起立
する側壁６４が支持手段６０の内側に折曲されて、支持
手段６０のＵ字状又はそれに近い形状のガイド溝９０に
嵌挿されたファイバ中途部３４周囲に支持手段の側壁６
４が巻付けられている。そして、そのファイバ中途部３
４が、支持手段６０の内側に抜け出ぬように抱持されて
固定されている。
【００４１】さらに、基板４０に固定された光半導体チ
ップ２０及び光ファイバ３０の先端が、光ファイバ３０
のファイバ中途部３４が固定された支持手段６０の内端
と共に、エポキシ樹脂、熱可塑性樹脂等のモールド樹脂
材からなるブロック状をした絶縁性の封止材８０に封止
されている。そして、それらの光半導体チップ２０、光
ファイバ３０の先端、ファイバ中途部３４が固定された
支持手段６０の内端が、互いに絶縁性を持たせて、封止
材８０により一連に動かぬように固定されている。
ップ２０及び光ファイバ３０の先端が、光ファイバ３０
のファイバ中途部３４が固定された支持手段６０の内端
と共に、エポキシ樹脂、熱可塑性樹脂等のモールド樹脂
材からなるブロック状をした絶縁性の封止材８０に封止
されている。そして、それらの光半導体チップ２０、光
ファイバ３０の先端、ファイバ中途部３４が固定された
支持手段６０の内端が、互いに絶縁性を持たせて、封止
材８０により一連に動かぬように固定されている。
【００４２】図２ないし図４に示した光半導体装置は、
以上のように構成されていて、この光半導体装置におい
ては、基板２０から延出する光ファイバ３０のファイバ
中途部３４を、ステージ１０から延設された支持手段６
０のＵ字状又はそれに近い形状のガイド溝９０に嵌挿し
て、そのファイバ中途部３４を、ステージ１０に対して
所定部位に正確に位置決めできる。
以上のように構成されていて、この光半導体装置におい
ては、基板２０から延出する光ファイバ３０のファイバ
中途部３４を、ステージ１０から延設された支持手段６
０のＵ字状又はそれに近い形状のガイド溝９０に嵌挿し
て、そのファイバ中途部３４を、ステージ１０に対して
所定部位に正確に位置決めできる。
【００４３】また、基板４０から延出する光ファイバ３
０のファイバ中途部３４を支持手段６０に固定できる。
そして、そのファイバ中途部３４をモールド樹脂材等の
封止材８０に封止した際に、そのファイバ中途部３４
が、封止材８０に押されて、歪んだり、クラックを生じ
たり、断線したりするのを、支持手段６０により防止で
きる。
０のファイバ中途部３４を支持手段６０に固定できる。
そして、そのファイバ中途部３４をモールド樹脂材等の
封止材８０に封止した際に、そのファイバ中途部３４
が、封止材８０に押されて、歪んだり、クラックを生じ
たり、断線したりするのを、支持手段６０により防止で
きる。
【００４４】また、基板４０から延出する光ファイバ３
０のファイバ中途部３４を、支持手段６０に固定できる
ため、そのファイバ中途部３４をモールド樹脂材等の封
止材８０に封止した際に、そのファイバ中途部３４が、
封止材８０に押されて、支持手段６０から抜け出るの
を、防止できる。
０のファイバ中途部３４を、支持手段６０に固定できる
ため、そのファイバ中途部３４をモールド樹脂材等の封
止材８０に封止した際に、そのファイバ中途部３４が、
封止材８０に押されて、支持手段６０から抜け出るの
を、防止できる。
【００４５】また、基板４０に固定された光ファイバ３
０の先端と支持手段６０に固定された光ファイバ３０の
ファイバ中途部３４とを、封止材８０を介して、互いに
動かぬように強固に固定できる。そして、光ファイバ３
０の先端と光ファイバ３０のファイバ中途部３４との間
に外力等が加わって、光ファイバ３０が断線等するの
を、封止材８０により防止できる。それと共に、光半導
体チップ２０や光ファイバ３０の先端に、塵埃が付着し
たり、湿気が侵入したりして、それらの機能が損なわれ
るのを、封止材８０により防止できる。
０の先端と支持手段６０に固定された光ファイバ３０の
ファイバ中途部３４とを、封止材８０を介して、互いに
動かぬように強固に固定できる。そして、光ファイバ３
０の先端と光ファイバ３０のファイバ中途部３４との間
に外力等が加わって、光ファイバ３０が断線等するの
を、封止材８０により防止できる。それと共に、光半導
体チップ２０や光ファイバ３０の先端に、塵埃が付着し
たり、湿気が侵入したりして、それらの機能が損なわれ
るのを、封止材８０により防止できる。
【００４６】なお、前述リードフレーム又は上述光半導
体装置においては、図５に示したように、支持手段６０
を、Ｖ字状又はそれに近い形状（図では、Ｖ字状に近い
形状としている）のガイド溝９２を持つ構造に形成して
も良い。そして、その支持手段６０のガイド溝９２に沿
ってファイバ中途部３４を嵌挿することにより、該ファ
イバ中途部３４をステージ１０に対して所定部位に正確
に位置決めできるようにしても良い。
体装置においては、図５に示したように、支持手段６０
を、Ｖ字状又はそれに近い形状（図では、Ｖ字状に近い
形状としている）のガイド溝９２を持つ構造に形成して
も良い。そして、その支持手段６０のガイド溝９２に沿
ってファイバ中途部３４を嵌挿することにより、該ファ
イバ中途部３４をステージ１０に対して所定部位に正確
に位置決めできるようにしても良い。
【００４７】また、支持手段６０の側壁６２、６４に
は、図６に示したように、１個ないし複数個のＵ字状等
をした空隙６８を設けても良い。そして、その空隙６８
に、封止材８０を食いつかせた状態に侵入させて、支持
手段６０を封止材８０に動かぬように強固に封止できる
ようにしても良い。
は、図６に示したように、１個ないし複数個のＵ字状等
をした空隙６８を設けても良い。そして、その空隙６８
に、封止材８０を食いつかせた状態に侵入させて、支持
手段６０を封止材８０に動かぬように強固に封止できる
ようにしても良い。
【００４８】また、支持手段６０は、塑性変形不可能な
部材で形成しても良い。そして、支持手段６０のＵ字状
又はそれに近い形状のガイド溝９０、あるいはＶ字状又
はそれに近い形状のガイド溝９２に嵌挿したファイバ中
途部３４を、支持手段６０に接着剤６６を用いて固定し
ても良く、そのようにしても、上述光半導体装置と同様
な作用を持つ装置を提供できる。
部材で形成しても良い。そして、支持手段６０のＵ字状
又はそれに近い形状のガイド溝９０、あるいはＶ字状又
はそれに近い形状のガイド溝９２に嵌挿したファイバ中
途部３４を、支持手段６０に接着剤６６を用いて固定し
ても良く、そのようにしても、上述光半導体装置と同様
な作用を持つ装置を提供できる。
【００４９】また、上述光半導体装置においては、封止
材８０に、モールド樹脂材以外の、絶縁性のあるシリコ
ン樹脂材等を用いても良い。しかしながら、封止材８０
に、一般に広く用いられているモールド樹脂材を用いれ
ば、従来汎用のトランスファーモールド法、又はインジ
ェクションモールド法により、基板４０に固定された光
半導体チップ３０及び光ファイバ３０の先端を、ファイ
バ中途部３４が固定された支持手段６０の内端と共に、
モールド樹脂材からなる封止材８０に容易かつ的確に封
止できて都合が良い。
材８０に、モールド樹脂材以外の、絶縁性のあるシリコ
ン樹脂材等を用いても良い。しかしながら、封止材８０
に、一般に広く用いられているモールド樹脂材を用いれ
ば、従来汎用のトランスファーモールド法、又はインジ
ェクションモールド法により、基板４０に固定された光
半導体チップ３０及び光ファイバ３０の先端を、ファイ
バ中途部３４が固定された支持手段６０の内端と共に、
モールド樹脂材からなる封止材８０に容易かつ的確に封
止できて都合が良い。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードフ
レーム、及び該リードフレームを用いた本発明の光半導
体装置によれば、基板から延出する光ファイバのファイ
バ中途部を、ステージから延設された支持手段により、
ステージに対して所定部位に動かぬように位置決めして
固定できる。そして、そのファイバ中途部を、モールド
樹脂材等の絶縁性のある封止材に、トランスファーモー
ルド法、又はインジェクションモールド法を用いて、封
止した場合に、そのファイバ中途部が、封止材に押され
て、歪んだり、クラックを生じたり、断線したりするの
を、確実に防ぐことができる。そして、その封止材に封
止した光ファイバのファイバ中途部を、光を効率良く確
実に伝達できる光半導体装置を提供可能となる。
レーム、及び該リードフレームを用いた本発明の光半導
体装置によれば、基板から延出する光ファイバのファイ
バ中途部を、ステージから延設された支持手段により、
ステージに対して所定部位に動かぬように位置決めして
固定できる。そして、そのファイバ中途部を、モールド
樹脂材等の絶縁性のある封止材に、トランスファーモー
ルド法、又はインジェクションモールド法を用いて、封
止した場合に、そのファイバ中途部が、封止材に押され
て、歪んだり、クラックを生じたり、断線したりするの
を、確実に防ぐことができる。そして、その封止材に封
止した光ファイバのファイバ中途部を、光を効率良く確
実に伝達できる光半導体装置を提供可能となる。
【図１】本発明のリードフレームの斜視図である。
【図２】本発明の光半導体装置の一部破断斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の光半導体装置の支持手段周辺の拡大斜
視図である。
視図である。
【図４】本発明の光半導体装置の支持手段周辺の拡大側
面図である。
面図である。
【図５】本発明のリードフレーム又は光半導体装置の支
持手段周辺の拡大側面図である。
持手段周辺の拡大側面図である。
【図６】本発明のリードフレーム又は光半導体装置の支
持手段周辺の拡大斜視図である。
持手段周辺の拡大斜視図である。
１０ ステージ
２０ 光半導体チップ
２２ 接続手段
３０ 光ファイバ
３２ ファイバ芯
３４ ファイバ中途部
４０ 基板
５０ リード
６０ 支持手段
６２、６４ 側壁
６６ 接着剤
６８ 空隙
７０ ガイドレール
８０ 封止材
９０ Ｕ字状又はそれに近い形状のガイド溝
９２ Ｖ字状又はそれに近い形状のガイド溝
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/48 - 23/50,33/00
G02B 6/42
Claims (8)
- 【請求項１】 光半導体チップ及び光ファイバの先端が
固定される基板を搭載するためのステージと、該ステー
ジの周囲に備えられたリードであって、前記光半導体チ
ップの電極と電気的に接続するためのリードと、前記ス
テージから延設された支持手段であって、前記基板から
延出する前記光ファイバのファイバ中途部をステージに
対して所定部位に位置決めして固定するための支持手段
とが備えられ、支持手段が、該支持手段の側壁を前記フ
ァイバ中途部周囲に巻き付けて、該支持手段の内側にフ
ァイバ中途部を抱持して固定することのできる塑性変形
可能な部材で形成されていることを特徴とする光半導体
装置用リードフレーム。 - 【請求項２】 支持手段が、ファイバ中途部を嵌挿する
Ｕ字状又はそれに近い形状のガイド溝を持つ請求項１記
載の光半導体装置用リードフレーム。 - 【請求項３】 支持手段が、ファイバ中途部を嵌挿する
Ｖ字状又はそれに近い形状のガイド溝を持つ請求項１記
載の光半導体装置用リードフレーム。 - 【請求項４】 支持手段の側壁に、空隙が設けられた請
求項１、２又は３記載の光半導体装置用リードフレー
ム。 - 【請求項５】 光半導体チップ及び光ファイバの先端が
固定される基板を搭載するためのステージと、該ステー
ジの周囲に備えられたリードであって、前記光半導体チ
ップの電極と電気的に接続するためのリードと、前記ス
テージから延設された支持手段であって、前記基板から
延出する前記光ファイバのファイバ中途部をステージに
対して所定部位に位置決めして固定するための支持手段
とが備えられ、支持手段が、該支持手段の側壁を前記フ
ァイバ中途部周囲に巻き付けて、該支持手段の内側にフ
ァイバ中途部を抱持して固定することのできる塑性変形
可能な部材で形成されている光半導体装置用リードフレ
ームのステージに、光半導体チップ及び光ファイバの先
端が固定された基板が搭載され、前記光半導体チップの
電極が前記ステージの周囲に備えられたリードに接続手
段を介して電気的に接続され、前記基板から延出する前
記光ファイバのファイバ中途部周囲に前記ステージから
延設された支持手段の側壁が巻き付けられて、該支持手
段の内側にファイバ中途部が、ステージに対して所定部
位に位置決めされて抱持されて固定され、さらに、前記
基板に固定された光半導体チップ及び光ファイバの先端
が、前記支持手段の内端と共に絶縁性の封止材に封止さ
れて、該封止材の外部に支持手段の外端と支持手段外方
に延びる前記光ファイバの外端とが共に露出しているこ
とを特徴とする光半導体装置。 - 【請求項６】 光半導体チップ及び光ファイバの先端が
固定される基板を搭載するためのステージと、該ステー
ジの周囲に備えられたリードであって、前記光半導体チ
ップの電極と電気的に接続するためのリードと、前記ス
テージから延設されたＵ字状、Ｖ字状又はそれらに近い
形状のガイド溝を持つ支持手段であって、前記基板から
延出する前記光ファイバのファイバ中途部をステージに
対して所定部位に位置決めして固定するための支持手段
とが備えられた光半導体装置用リードフレームのステー
ジに、光半導体チップ及び光ファイバの先端が固定され
た基板が搭載され、前記光半導体チップの電極が前記ス
テージの周囲に備えられたリードに接続手段を介して電
気的に接続され、前記基板から延出する前記光ファイバ
のファイバ中途部が前記ステージから延設された支持手
段のガイド溝に嵌挿されて、該光ファイバのファイバ中
途部が、ステージに対して所定部位に位置決めされて固
定され、さらに、前記基板に固定された光半導体チップ
及び光ファイバの先端が、前記支持手段の内端と共に絶
縁性の封止材に封止されて、該封止材の外部に支持手段
の外端と支持手段外方に延びる前記光ファイバの外端と
が共に露出していることを特徴とする光半導体装置。 - 【請求項７】 ファイバ中途部が、支持手段に接着剤に
より固定された請求項６記載の光半導体装置。 - 【請求項８】 封止材が、モールド樹脂材である請求項
５、６又は７記載の光半導体装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15785097A JP3514609B2 (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 光半導体装置用リードフレームと光半導体装置 |
| KR19980018365A KR100285114B1 (ko) | 1997-05-29 | 1998-05-21 | 광반도체장치용리드프레임과광반도체장치 |
| US09/085,361 US5945688A (en) | 1997-05-29 | 1998-05-27 | Optical semiconductor device and lead frame used in such a device |
| EP98304170A EP0883003A3 (en) | 1997-05-29 | 1998-05-27 | Optical semiconductor device and lead frame used in it |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15785097A JP3514609B2 (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 光半導体装置用リードフレームと光半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335557A JPH10335557A (ja) | 1998-12-18 |
| JP3514609B2 true JP3514609B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=15658740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15785097A Expired - Fee Related JP3514609B2 (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 光半導体装置用リードフレームと光半導体装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5945688A (ja) |
| EP (1) | EP0883003A3 (ja) |
| JP (1) | JP3514609B2 (ja) |
| KR (1) | KR100285114B1 (ja) |
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