JP2003069054A - 光通信モジュール - Google Patents
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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Abstract
(57)【要約】
【課題】リード面の位置と搭載基板の主面とが共通の基
準面に関して位置合わせ可能な構造を有する光通信モジ
ュールを提供する。 【解決手段】 光通信モジュール１は、搭載部材４と、
光通信モジュール主要部２と、リードフレーム部品６と
を備える。光通信モジュール主要部２は、半導体光素
子、および該半導体光素子に光学的に結合された光ファ
イバを搭載した搭載基板を含んでおり、搭載部材に配置
されている。リードフレーム部品６は、一対の第１の支
持部と、リードとを備える。一対の第１の支持部は、所
定の面に沿って第１の方向に伸びており、搭載部材の一
対の固定領域のそれぞれに対面している。リードは、一
対の第１の支持部の一方に面する一端部を有しており、
第１の方向に交差する第２の方向に所定の面に沿って伸
びている。
準面に関して位置合わせ可能な構造を有する光通信モジ
ュールを提供する。 【解決手段】 光通信モジュール１は、搭載部材４と、
光通信モジュール主要部２と、リードフレーム部品６と
を備える。光通信モジュール主要部２は、半導体光素
子、および該半導体光素子に光学的に結合された光ファ
イバを搭載した搭載基板を含んでおり、搭載部材に配置
されている。リードフレーム部品６は、一対の第１の支
持部と、リードとを備える。一対の第１の支持部は、所
定の面に沿って第１の方向に伸びており、搭載部材の一
対の固定領域のそれぞれに対面している。リードは、一
対の第１の支持部の一方に面する一端部を有しており、
第１の方向に交差する第２の方向に所定の面に沿って伸
びている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信モジュール
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】光通信モジュールは、半導体光素子およ
び光ファイバを搭載した搭載基板を含む。この半導体光
素子は、光ファイバに光学的に結合されている。光通信
モジュールでは、半導体光素子と光ファイバとの光学的
結合は、搭載基板上において実現されており、搭載基板
は、リードフレームのアイランド上に配置されている。
び光ファイバを搭載した搭載基板を含む。この半導体光
素子は、光ファイバに光学的に結合されている。光通信
モジュールでは、半導体光素子と光ファイバとの光学的
結合は、搭載基板上において実現されており、搭載基板
は、リードフレームのアイランド上に配置されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】発明者は、光通信モジ
ュールの開発に携わっている。この光通信モジュール
は、搭載基板、半導体光素子および光ファイバを組み立
てて光通信モジュール主要部を構成する。光通信モジュ
ール主要部では、搭載基板の主面上に半導体光素子およ
び光ファイバが搭載されている。この光通信モジュール
主要部は、リードフレームのアイランド上に配置されハ
ウジング内に収容されている。発明者は、この収容にお
いて、リードフレームに含まれるリードの表面(リード
面)の位置と搭載基板の主面とが、共通の基準面に位置
合わせできる構造が好適であることを発見した。
ュールの開発に携わっている。この光通信モジュール
は、搭載基板、半導体光素子および光ファイバを組み立
てて光通信モジュール主要部を構成する。光通信モジュ
ール主要部では、搭載基板の主面上に半導体光素子およ
び光ファイバが搭載されている。この光通信モジュール
主要部は、リードフレームのアイランド上に配置されハ
ウジング内に収容されている。発明者は、この収容にお
いて、リードフレームに含まれるリードの表面(リード
面)の位置と搭載基板の主面とが、共通の基準面に位置
合わせできる構造が好適であることを発見した。
【０００４】そこで、本発明の目的は、リード面の位置
と搭載基板の主面とが共通の基準面に関して位置合わせ
可能な構造を有する光通信モジュールを提供することと
した。
と搭載基板の主面とが共通の基準面に関して位置合わせ
可能な構造を有する光通信モジュールを提供することと
した。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の一側面は、光通
信モジュールに関する。光通信モジュールは、光通信モ
ジュール主要部と、搭載部材と、リードフレーム部品と
を備える。光通信モジュール主要部は、半導体光素子、
および該半導体光素子に光学的に結合された光ファイバ
を搭載した搭載基板を含む。搭載部材は、該光通信モジ
ュール主要部を搭載している。リードフレーム部品は、
主面を有しており搭載部材に固定されている。
信モジュールに関する。光通信モジュールは、光通信モ
ジュール主要部と、搭載部材と、リードフレーム部品と
を備える。光通信モジュール主要部は、半導体光素子、
および該半導体光素子に光学的に結合された光ファイバ
を搭載した搭載基板を含む。搭載部材は、該光通信モジ
ュール主要部を搭載している。リードフレーム部品は、
主面を有しており搭載部材に固定されている。
【０００６】また、リードフレーム部品の主面と、光フ
ァイバの光軸が実質的に同一面上にあるようにできる。
ァイバの光軸が実質的に同一面上にあるようにできる。
【０００７】搭載部材には、光通信モジュール主要部が
搭載されていると共に、リードフレーム部品も固定され
ている。このため、この光通信モジュールは、リードフ
レーム部品の主面の位置と搭載基板の主面とが共通の基
準面に関して位置合わせ可能な構造を有する。
搭載されていると共に、リードフレーム部品も固定され
ている。このため、この光通信モジュールは、リードフ
レーム部品の主面の位置と搭載基板の主面とが共通の基
準面に関して位置合わせ可能な構造を有する。
【０００８】本発明の別の側面は、光通信モジュールに
関する。光通信モジュールは、光通信モジュール主要部
と、搭載部材と、リードフレーム部品とを備える。光通
信モジュール主要部は、半導体光素子、および該半導体
光素子に光学的に結合された光ファイバを搭載した搭載
基板を含む。搭載部材は、該光通信モジュール主要部を
搭載している。光通信モジュール主要部は、光ファイバ
を搭載部材に固定する固定部材を有している。固定部材
は、搭載部材に対面している第１の部分と、該第１の部
分の両側に設けられた一対の第２の部分とを有してい
る。
関する。光通信モジュールは、光通信モジュール主要部
と、搭載部材と、リードフレーム部品とを備える。光通
信モジュール主要部は、半導体光素子、および該半導体
光素子に光学的に結合された光ファイバを搭載した搭載
基板を含む。搭載部材は、該光通信モジュール主要部を
搭載している。光通信モジュール主要部は、光ファイバ
を搭載部材に固定する固定部材を有している。固定部材
は、搭載部材に対面している第１の部分と、該第１の部
分の両側に設けられた一対の第２の部分とを有してい
る。
【０００９】この光通信モジュールにおいて、下記のよ
うな搭載部材の形態があり得る。
うな搭載部材の形態があり得る。
【００１０】搭載部材は、一対の腕部と、接続部と、固
定領域とを有している。一対の腕部は、搭載基板を収容
できる配置空間を規定するように第１の方向に伸びてい
る。接続部は、一対の腕部を接続するように第１の方向
と交差する第２の方向に伸びている。接続部は、信号処
理素子を搭載するための素子搭載領域を主面上に有して
いる。固定領域は、第１の方向に伸び一対の腕部が有す
る縁の各々に沿って主面上に設けられており、またリー
ドフレーム部品を固定するように設けられている。一対
の第２の部分は、それぞれ、一対の腕部により支持され
ている。この支持により、リード面の位置と搭載基板の
主面とが共通の基準面に関して位置合わせ可能な構造が
提供される。
定領域とを有している。一対の腕部は、搭載基板を収容
できる配置空間を規定するように第１の方向に伸びてい
る。接続部は、一対の腕部を接続するように第１の方向
と交差する第２の方向に伸びている。接続部は、信号処
理素子を搭載するための素子搭載領域を主面上に有して
いる。固定領域は、第１の方向に伸び一対の腕部が有す
る縁の各々に沿って主面上に設けられており、またリー
ドフレーム部品を固定するように設けられている。一対
の第２の部分は、それぞれ、一対の腕部により支持され
ている。この支持により、リード面の位置と搭載基板の
主面とが共通の基準面に関して位置合わせ可能な構造が
提供される。
【００１１】あるいは、搭載部材は、ベース部と、一対
の側壁部と、後壁部と、固定領域とを有する。ベース部
は、基準面に沿って設けられている。一対の側壁部は、
搭載基板を収容できる配置空間を規定するように第１の
方向に伸びる。後壁部は、信号処理素子を搭載するため
の素子搭載領域を主面上に有しており、一対の側壁部を
接続するように第１の方向と交差する第２の方向に伸び
る。固定領域は、一対の側壁部の第１の方向に伸びる縁
の各々に沿って主面上に設けられており、リードフレー
ム部品を固定できるように設けられている。一対の第２
の部分は、それぞれ、一対の側壁部により支持されてい
る。この支持により、リード面の位置と搭載基板の主面
とが共通の基準面に関して位置合わせ可能な構造が提供
される。
の側壁部と、後壁部と、固定領域とを有する。ベース部
は、基準面に沿って設けられている。一対の側壁部は、
搭載基板を収容できる配置空間を規定するように第１の
方向に伸びる。後壁部は、信号処理素子を搭載するため
の素子搭載領域を主面上に有しており、一対の側壁部を
接続するように第１の方向と交差する第２の方向に伸び
る。固定領域は、一対の側壁部の第１の方向に伸びる縁
の各々に沿って主面上に設けられており、リードフレー
ム部品を固定できるように設けられている。一対の第２
の部分は、それぞれ、一対の側壁部により支持されてい
る。この支持により、リード面の位置と搭載基板の主面
とが共通の基準面に関して位置合わせ可能な構造が提供
される。
【００１２】これらの形態の搭載部材では、一対の腕部
の間の配置空間に搭載基板が収容され、これにより光通
信モジュール主要部とリードフレーム部品のリードとを
接続するために好適な形態を提供できる。この搭載部材
を用いると、リードフレーム部品が固定領域に固定され
るので、配置空間に配置された搭載基板とリードフレー
ム部品との位置合わせが可能になる。搭載部材には、光
通信モジュール主要部が搭載されていると共に、リード
フレーム部品も固定されている。このため、この光通信
モジュールは、リードフレーム部品の主面の位置と搭載
基板の主面とが共通の基準面に関して位置合わせ可能な
構造を有する。また、リードフレーム部品の主面と、光
ファイバの光軸が実質的に同一面上にあるようにでき
る。
の間の配置空間に搭載基板が収容され、これにより光通
信モジュール主要部とリードフレーム部品のリードとを
接続するために好適な形態を提供できる。この搭載部材
を用いると、リードフレーム部品が固定領域に固定され
るので、配置空間に配置された搭載基板とリードフレー
ム部品との位置合わせが可能になる。搭載部材には、光
通信モジュール主要部が搭載されていると共に、リード
フレーム部品も固定されている。このため、この光通信
モジュールは、リードフレーム部品の主面の位置と搭載
基板の主面とが共通の基準面に関して位置合わせ可能な
構造を有する。また、リードフレーム部品の主面と、光
ファイバの光軸が実質的に同一面上にあるようにでき
る。
【００１３】光通信モジュールでは、素子搭載領域は前
記配置空間に隣接するようにできる。素子搭載領域に
は、光通信モジュール主要部に関する信号を処理する電
子素子が提供される。
記配置空間に隣接するようにできる。素子搭載領域に
は、光通信モジュール主要部に関する信号を処理する電
子素子が提供される。
【００１４】光通信モジュールでは、搭載部材は金属製
であるようにできる。搭載部材が、光通信モジュール主
要部をシールドする導電体としても利用できる。
であるようにできる。搭載部材が、光通信モジュール主
要部をシールドする導電体としても利用できる。
【００１５】光通信モジュールでは、リードフレーム部
品は、一対の第１の支持部と、リードとを有する。一対
の第１の支持部は、主面に沿って第１の方向に伸びる。
リードは、主面に沿って第１の方向に交差する第２の方
向に伸びる。一対の第１の支持部は、搭載部材の一対の
固定領域のそれぞれに対面する。
品は、一対の第１の支持部と、リードとを有する。一対
の第１の支持部は、主面に沿って第１の方向に伸びる。
リードは、主面に沿って第１の方向に交差する第２の方
向に伸びる。一対の第１の支持部は、搭載部材の一対の
固定領域のそれぞれに対面する。
【００１６】光通信モジュールは、光通信モジュール主
要部、搭載部材およびリードフレーム部品を封止する樹
脂体を更に備えるようにしてもよい。光通信モジュール
主要部は、光ファイバを保持するフェルールを有してい
る。フェルールおよびリードフレーム部品のリードは、
樹脂体から突出しているようにしてもよい。
要部、搭載部材およびリードフレーム部品を封止する樹
脂体を更に備えるようにしてもよい。光通信モジュール
主要部は、光ファイバを保持するフェルールを有してい
る。フェルールおよびリードフレーム部品のリードは、
樹脂体から突出しているようにしてもよい。
【００１７】光通信モジュールでは、半導体光素子は、
半導体発光素子および半導体受光素子のいずれかであ
る。
半導体発光素子および半導体受光素子のいずれかであ
る。
【００１８】本発明の上記の目的および他の目的、特
徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発
明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述からより容易
に明らかになる。
徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発
明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述からより容易
に明らかになる。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の知見は、例示として示さ
れた添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮するこ
とによって容易に理解することができる。引き続いて、
添付図面を参照しながら、本発明の実施の形態の光通信
モジュールを説明する。可能な場合には、同一の部分に
は同一の符号を付する。
れた添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮するこ
とによって容易に理解することができる。引き続いて、
添付図面を参照しながら、本発明の実施の形態の光通信
モジュールを説明する。可能な場合には、同一の部分に
は同一の符号を付する。
【００２０】(第１の実施の形態)図１は、光通信モジュ
ールを示す斜視図である。光通信モジュール１は、光通
信モジュール主要部２と、搭載部材４と、リードフレー
ム部品６と、ハウジング８と備える。本実施の形態で
は、ハウジング８は、封止用樹脂体である。封止用樹脂
体は、光通信モジュール主要部２、搭載部材４、および
リードフレーム部品６を封止している。光通信モジュー
ル主要部２は、光信号および電気信号の一方を他方に変
換する。搭載部材４は、信号処理素子１０を素子搭載領
域に備えている。信号処理素子１０は、光通信モジュー
ル主要部に電気的に接続されている。光通信モジュール
がフォトダイオードといった半導体受光素子を含む場
合、信号処理素子１０は半導体受光素子からの電気信号
を処理する。光通信モジュールが半導体レーザ素子とい
った半導体発光素子を含む場合、信号処理素子１０は半
導体発光素子への電気信号を処理する。
ールを示す斜視図である。光通信モジュール１は、光通
信モジュール主要部２と、搭載部材４と、リードフレー
ム部品６と、ハウジング８と備える。本実施の形態で
は、ハウジング８は、封止用樹脂体である。封止用樹脂
体は、光通信モジュール主要部２、搭載部材４、および
リードフレーム部品６を封止している。光通信モジュー
ル主要部２は、光信号および電気信号の一方を他方に変
換する。搭載部材４は、信号処理素子１０を素子搭載領
域に備えている。信号処理素子１０は、光通信モジュー
ル主要部に電気的に接続されている。光通信モジュール
がフォトダイオードといった半導体受光素子を含む場
合、信号処理素子１０は半導体受光素子からの電気信号
を処理する。光通信モジュールが半導体レーザ素子とい
った半導体発光素子を含む場合、信号処理素子１０は半
導体発光素子への電気信号を処理する。
【００２１】図１においては、ハウジング内を示すため
に樹脂体８は部分的の除かれている。光通信モジュール
１は、矢印の方向に移動され、ハウジング内に配置され
ている。
に樹脂体８は部分的の除かれている。光通信モジュール
１は、矢印の方向に移動され、ハウジング内に配置され
ている。
【００２２】図２(ａ)および図２(ｂ)を参照しながら、
半導体受光素子を含む光通信モジュール主要部２ａにつ
いて説明する。光通信モジュール主要部２ａは、搭載基
板１２、半導体受光素子１４、光ファイバ１６、フェル
ール１８、および固定部材２０を含む。
半導体受光素子を含む光通信モジュール主要部２ａにつ
いて説明する。光通信モジュール主要部２ａは、搭載基
板１２、半導体受光素子１４、光ファイバ１６、フェル
ール１８、および固定部材２０を含む。
【００２３】図２(ａ)を参照すると、搭載基板１２は、
所定の軸方向に沿って配置された第１の領域１２ａ、第
２の領域１２ｂおよび第３の領域１２ｃを備える。第１
の領域１２ａと第２の領域１２ｂとの間には、位置決め
溝１２ｄが配置されている。位置決め溝１２ｄは、光フ
ァイバ１６の端部が突き当たられる突き当て面を有す
る。第２の領域１２ｂと第３の領域１２ｃとの間には、
溝１２ｅが配置されている。第１の領域１２ａには、半
導体受光素子１４を配置するための素子配置領域１２ｆ
を有する。第１の領域１２ａには、また、素子配置領域
１２ｆを所定の軸方向に交差する方向に横切るように反
射溝１２ｇが設けられており、また光導入溝１２ｈが反
射溝１２ｇに到達するように所定の軸方向に伸びてい
る。光導入溝１２ｈからの光は、反射溝１２ｇの側面
(反射面)により反射されて半導体受光素子１４に到達す
る。第２の領域１２ｂは、２側面により光ファイバ１６
を支持する光ファイバ支持溝１２ｉを有すると共に光フ
ァイバ支持溝１２ｉと溝１２ｅとの間に配置された中間
溝１２ｊを有する。第３の領域１２ｃは、２側面により
フェルール１８を支持するフェルール支持溝１２ｋを有
する。光ファイバ支持溝１２ｉとして、Ｖ溝を採用でき
る。フェルール支持溝１２ｋとして台形溝を使用でき
る。
所定の軸方向に沿って配置された第１の領域１２ａ、第
２の領域１２ｂおよび第３の領域１２ｃを備える。第１
の領域１２ａと第２の領域１２ｂとの間には、位置決め
溝１２ｄが配置されている。位置決め溝１２ｄは、光フ
ァイバ１６の端部が突き当たられる突き当て面を有す
る。第２の領域１２ｂと第３の領域１２ｃとの間には、
溝１２ｅが配置されている。第１の領域１２ａには、半
導体受光素子１４を配置するための素子配置領域１２ｆ
を有する。第１の領域１２ａには、また、素子配置領域
１２ｆを所定の軸方向に交差する方向に横切るように反
射溝１２ｇが設けられており、また光導入溝１２ｈが反
射溝１２ｇに到達するように所定の軸方向に伸びてい
る。光導入溝１２ｈからの光は、反射溝１２ｇの側面
(反射面)により反射されて半導体受光素子１４に到達す
る。第２の領域１２ｂは、２側面により光ファイバ１６
を支持する光ファイバ支持溝１２ｉを有すると共に光フ
ァイバ支持溝１２ｉと溝１２ｅとの間に配置された中間
溝１２ｊを有する。第３の領域１２ｃは、２側面により
フェルール１８を支持するフェルール支持溝１２ｋを有
する。光ファイバ支持溝１２ｉとして、Ｖ溝を採用でき
る。フェルール支持溝１２ｋとして台形溝を使用でき
る。
【００２４】図２(ｂ)を参照すると、搭載基板１２は、
半導体受光素子１４、光ファイバ１６およびフェルール
１８を搭載している。光ファイバ１６は、フェルール１
８により保持されている。光ファイバ１６は、光ファイ
バ支持溝１２ｉに配置されている。フェルール１８は、
フェルール支持溝１２ｋに配置されている。半導体受光
素子１４は、光ファイバ１６の一端に光学的に結合され
ている。光ファイバ１６の他端は、フェルール１８の一
端に現れている。固定部材２０は、搭載部材の主面上に
固定され、これにより光ファイバ１６に位置が決定され
る。
半導体受光素子１４、光ファイバ１６およびフェルール
１８を搭載している。光ファイバ１６は、フェルール１
８により保持されている。光ファイバ１６は、光ファイ
バ支持溝１２ｉに配置されている。フェルール１８は、
フェルール支持溝１２ｋに配置されている。半導体受光
素子１４は、光ファイバ１６の一端に光学的に結合され
ている。光ファイバ１６の他端は、フェルール１８の一
端に現れている。固定部材２０は、搭載部材の主面上に
固定され、これにより光ファイバ１６に位置が決定され
る。
【００２５】図３(ａ)および図３(ｂ)は、光通信モジュ
ールに含まれる搭載部材の一形態を示す斜視図である。
搭載部材４ａは、搭載基板を含む光通信モジュール主要
部を搭載するために利用される。搭載部材４ａは、一対
の腕部２２ａと、接続部２２ｃとを備える。好ましく
は、搭載部材４ａは、金属製である。
ールに含まれる搭載部材の一形態を示す斜視図である。
搭載部材４ａは、搭載基板を含む光通信モジュール主要
部を搭載するために利用される。搭載部材４ａは、一対
の腕部２２ａと、接続部２２ｃとを備える。好ましく
は、搭載部材４ａは、金属製である。
【００２６】一対の腕部２２ａは、所定の軸方向に伸び
る。一対の腕部２２ａは、搭載基板１２を収容できる配
置空間２２ｂを規定するように設けられている。接続部
２２ｃは、一対の腕部２２ａを接続するように、所定の
軸方向と交差する方向に伸びている。接続部２２ｃは、
信号処理素子１０を搭載するための素子搭載領域２２を
主面上に有している。素子搭載領域２２ｄは配置空間２
２ｂに隣接している。
る。一対の腕部２２ａは、搭載基板１２を収容できる配
置空間２２ｂを規定するように設けられている。接続部
２２ｃは、一対の腕部２２ａを接続するように、所定の
軸方向と交差する方向に伸びている。接続部２２ｃは、
信号処理素子１０を搭載するための素子搭載領域２２を
主面上に有している。素子搭載領域２２ｄは配置空間２
２ｂに隣接している。
【００２７】搭載部材４ａは、リード部品６(またはリ
ードフレーム)を固定するための固定領域２２ｅ、２２
ｆ、２２ｇ、２２ｈを主面上に有する。固定領域２２ｅ
は、所定の軸方向に伸びる搭載部材の一対の縁の一方に
設けられている。固定領域２２ｇは、所定の軸方向に伸
びる搭載部材の一対の縁の他方に設けられている。接続
部２２ｃの縁には、固定領域２２ｆ、２２ｈが設けられ
ている。固定領域２２ｅ、２２ｆ、２２ｇ、２２ｈに隣
接して、凸部２２ｉが設けられている。凸部２２ｉは、
リードフレーム部品６(またはリードフレーム)の配置位
置を規定するガイド部として役立つ。
ードフレーム)を固定するための固定領域２２ｅ、２２
ｆ、２２ｇ、２２ｈを主面上に有する。固定領域２２ｅ
は、所定の軸方向に伸びる搭載部材の一対の縁の一方に
設けられている。固定領域２２ｇは、所定の軸方向に伸
びる搭載部材の一対の縁の他方に設けられている。接続
部２２ｃの縁には、固定領域２２ｆ、２２ｈが設けられ
ている。固定領域２２ｅ、２２ｆ、２２ｇ、２２ｈに隣
接して、凸部２２ｉが設けられている。凸部２２ｉは、
リードフレーム部品６(またはリードフレーム)の配置位
置を規定するガイド部として役立つ。
【００２８】一対の腕部２２ａの間隔は、搭載基板１２
の横幅よりやや大きくなるように規定されている。一対
の腕部２２ａの各々は、接続部２２ｃに隣接する位置
に、凹部２２ｊが設けられている。この凹部２２ｊは、
光通信モジュール主要部を樹脂封止する際に、樹脂の流
通を容易にする。搭載部材４ａは、それぞれの腕部２２
ａ上に光通信モジュール主要部２の固定部材を支持する
ための一対の支持領域２２ｋを備えるようにしてもよ
い。これにより、光通信モジュール主要部(図１０(ｂ)
の参照番号２ｂ)を、搭載部材４ａの主面に対して位置
合わせ可能になる。
の横幅よりやや大きくなるように規定されている。一対
の腕部２２ａの各々は、接続部２２ｃに隣接する位置
に、凹部２２ｊが設けられている。この凹部２２ｊは、
光通信モジュール主要部を樹脂封止する際に、樹脂の流
通を容易にする。搭載部材４ａは、それぞれの腕部２２
ａ上に光通信モジュール主要部２の固定部材を支持する
ための一対の支持領域２２ｋを備えるようにしてもよ
い。これにより、光通信モジュール主要部(図１０(ｂ)
の参照番号２ｂ)を、搭載部材４ａの主面に対して位置
合わせ可能になる。
【００２９】図４(ａ)および図４(ｂ)は、光通信モジュ
ールに含まれる搭載部材の一形態を示す斜視図である。
搭載部材４ｂは、搭載基板を含む光通信モジュール主要
部を搭載するために利用される。搭載部材４ｂは、ベー
ス部２４ａと、一対の側壁部２４ｂと、後壁部２４ｃと
を備える。好ましくは、搭載部材４ｂは、金属製であ
る。ベース部２４ａは、基準面に沿って設けられてい
る。一対の側壁部２４ｂは、ベース部上に設けられてお
り、所定の軸方向に伸びている。一対の側壁部２４ｂ
は、搭載基板を収容するための配置空間２４ｃを規定す
る。後壁部２４ｄは、ベース部２２ｂ上に設けられてお
り、一対の側壁部２４ｂを接続するように所定の軸方向
と交差する方向に伸びている。後壁部２４ｄは、信号処
理素子１０を搭載するための素子搭載領域２４ｅを主面
上に有している。素子搭載領域２４は配置空間２４ｃに
隣接している。
ールに含まれる搭載部材の一形態を示す斜視図である。
搭載部材４ｂは、搭載基板を含む光通信モジュール主要
部を搭載するために利用される。搭載部材４ｂは、ベー
ス部２４ａと、一対の側壁部２４ｂと、後壁部２４ｃと
を備える。好ましくは、搭載部材４ｂは、金属製であ
る。ベース部２４ａは、基準面に沿って設けられてい
る。一対の側壁部２４ｂは、ベース部上に設けられてお
り、所定の軸方向に伸びている。一対の側壁部２４ｂ
は、搭載基板を収容するための配置空間２４ｃを規定す
る。後壁部２４ｄは、ベース部２２ｂ上に設けられてお
り、一対の側壁部２４ｂを接続するように所定の軸方向
と交差する方向に伸びている。後壁部２４ｄは、信号処
理素子１０を搭載するための素子搭載領域２４ｅを主面
上に有している。素子搭載領域２４は配置空間２４ｃに
隣接している。
【００３０】搭載部材４ｂは、リード部品６(またはリ
ードフレーム)を固定するための固定領域２４ｆ、２２
ｇ、２２ｈ、２４ｉを主面上に有する。固定領域２２ｆ
は、所定の軸方向に伸びる搭載部材の一対の縁の一方に
設けられている。固定領域２２ｈは、所定の軸方向に伸
びる搭載部材の一対の縁の他方に設けられている。後壁
部２４ｄの縁には、固定領域２４ｇ、２４ｉが設けられ
ている。固定領域２４ｆ、２４ｇ、２４ｈ、２４ｉに隣
接して、凸部２４ｊが設けられている。凸部２４ｊは、
リードフレーム部品６(またはリードフレーム)の配置位
置を規定するガイド部として役立つ。
ードフレーム)を固定するための固定領域２４ｆ、２２
ｇ、２２ｈ、２４ｉを主面上に有する。固定領域２２ｆ
は、所定の軸方向に伸びる搭載部材の一対の縁の一方に
設けられている。固定領域２２ｈは、所定の軸方向に伸
びる搭載部材の一対の縁の他方に設けられている。後壁
部２４ｄの縁には、固定領域２４ｇ、２４ｉが設けられ
ている。固定領域２４ｆ、２４ｇ、２４ｈ、２４ｉに隣
接して、凸部２４ｊが設けられている。凸部２４ｊは、
リードフレーム部品６(またはリードフレーム)の配置位
置を規定するガイド部として役立つ。
【００３１】一対の側壁部２４ｂの間隔は、搭載基板１
２の横幅よりやや大きくなるように規定されている。一
対の側壁部２４ｂの各々は、後壁部２４ｄに隣接する位
置に、凹部２２ｋが設けられている。搭載部材４ｂの裏
面２４ｍには、配置空間２４ｃに通じる開口部２４ｌが
設けられている。凹部２４ｋおよび開口部２４ｌは、光
通信モジュール主要部を樹脂封止する際に、樹脂の流通
を容易にする。搭載部材４ｂは、側壁部２４ｂ上に光通
信モジュール主要部２の固定部材を支持するための一対
の支持領域２４ｎを備えるようにしてもよい。これによ
り、光通信モジュール主要部(図１０(ｂ)の参照番号２
ｂ)を、搭載部材４ａの主面に対して位置合わせ可能に
なる。
２の横幅よりやや大きくなるように規定されている。一
対の側壁部２４ｂの各々は、後壁部２４ｄに隣接する位
置に、凹部２２ｋが設けられている。搭載部材４ｂの裏
面２４ｍには、配置空間２４ｃに通じる開口部２４ｌが
設けられている。凹部２４ｋおよび開口部２４ｌは、光
通信モジュール主要部を樹脂封止する際に、樹脂の流通
を容易にする。搭載部材４ｂは、側壁部２４ｂ上に光通
信モジュール主要部２の固定部材を支持するための一対
の支持領域２４ｎを備えるようにしてもよい。これによ
り、光通信モジュール主要部(図１０(ｂ)の参照番号２
ｂ)を、搭載部材４ａの主面に対して位置合わせ可能に
なる。
【００３２】図５は、リードフレーム２６の平面図を示
す。リードフレーム２６は、所定の面に沿って設けられ
ている。引き続く説明では、搭載部材４ａが参照される
が、この説明に基づいて、当業者は、リードフレーム２
６を搭載部材４ｂに使用できる。
す。リードフレーム２６は、所定の面に沿って設けられ
ている。引き続く説明では、搭載部材４ａが参照される
が、この説明に基づいて、当業者は、リードフレーム２
６を搭載部材４ｂに使用できる。
【００３３】リードフレーム２６は、一対の第１の支持
部２６ａ、２６ｂと、第１のリード２６ｃとを備える。
一対の第１の支持部２６ａ、２６ｂは、Ｘ軸方向に伸び
ており、搭載部材４ａの固定領域２２ｅ、２２ｆにそれ
ぞれ対面可能なように設けられた面を有する。第１のリ
ード２６ｃは、第１の支持部２６ａに面する一端部を有
している。第１のリード２６ｃは、Ｙ軸に沿った正の方
向に伸びる。また、リードフレーム２６は、第２のリー
ド２６ｄを更に備える。第２のリード２６ｄは、第１の
支持部２６ｂに面する一端部を有し、Ｙ軸方向に沿った
負の方向に伸びる。
部２６ａ、２６ｂと、第１のリード２６ｃとを備える。
一対の第１の支持部２６ａ、２６ｂは、Ｘ軸方向に伸び
ており、搭載部材４ａの固定領域２２ｅ、２２ｆにそれ
ぞれ対面可能なように設けられた面を有する。第１のリ
ード２６ｃは、第１の支持部２６ａに面する一端部を有
している。第１のリード２６ｃは、Ｙ軸に沿った正の方
向に伸びる。また、リードフレーム２６は、第２のリー
ド２６ｄを更に備える。第２のリード２６ｄは、第１の
支持部２６ｂに面する一端部を有し、Ｙ軸方向に沿った
負の方向に伸びる。
【００３４】搭載部材４ａは、固定領域２２ｅ、２２ｆ
においてリードフレーム２６に固定される。光通信モジ
ュール主要部２は、搭載部材４ａの配置空間２２ｃに位
置しているので、一対の第１の支持部２６ａの間に位置
することになる。この配置により、光通信モジュール主
要部２を、第１のリード２６ｃと、そして存在する場合
には第２のリード２６ｄと電気的に接続することが容易
になる。
においてリードフレーム２６に固定される。光通信モジ
ュール主要部２は、搭載部材４ａの配置空間２２ｃに位
置しているので、一対の第１の支持部２６ａの間に位置
することになる。この配置により、光通信モジュール主
要部２を、第１のリード２６ｃと、そして存在する場合
には第２のリード２６ｄと電気的に接続することが容易
になる。
【００３５】リードフレーム２６は、一対の第２の支持
部２６ｅを更に備える。一対の第２の支持部２６ｅは、
一対の第１の支持部２６ａ、２６ｂの各々からＹ軸に沿
ってそれぞれ方向に伸びる。リードフレーム２６は、ま
た第３のリード２６ｆを備える。第３のリード２６ｆ
は、一対の第２の支持部２６ｅの間に位置する一端部を
有しており、Ｘ軸に沿って負の方向に伸びる。リードフ
レーム２６は、第１および第２の支持部２６ａ、２６
ｂ、２６ｅに接続された第４のリード２６ｇを更に備え
る。このリード２６ｇは、第１および第２の支持部２６
ａ、２６ｂ、２６ｅに基準電位を提供するために利用で
きる。第１および第２の支持部２６ａ、２６ｂ、２６
ｅ、第１のリード２６ｃ、第２のリード２６ｄ、並びに
第３のリード２６ｇは、タイバー２６ｈを介してアウタ
ーフレーム２６ｉに接続されている。光通信モジュール
１の製造工程において、タイバー２６ｈが切断されて、
第１および第２の支持部２６ａ、２６ｂ、２６ｅ、第１
のリード２６ｃ、第２のリード２６ｄ、並びに第４のリ
ード２６ｇは、それぞれの機能を発揮するように分離さ
れて、リード部品６が形成される。
部２６ｅを更に備える。一対の第２の支持部２６ｅは、
一対の第１の支持部２６ａ、２６ｂの各々からＹ軸に沿
ってそれぞれ方向に伸びる。リードフレーム２６は、ま
た第３のリード２６ｆを備える。第３のリード２６ｆ
は、一対の第２の支持部２６ｅの間に位置する一端部を
有しており、Ｘ軸に沿って負の方向に伸びる。リードフ
レーム２６は、第１および第２の支持部２６ａ、２６
ｂ、２６ｅに接続された第４のリード２６ｇを更に備え
る。このリード２６ｇは、第１および第２の支持部２６
ａ、２６ｂ、２６ｅに基準電位を提供するために利用で
きる。第１および第２の支持部２６ａ、２６ｂ、２６
ｅ、第１のリード２６ｃ、第２のリード２６ｄ、並びに
第３のリード２６ｇは、タイバー２６ｈを介してアウタ
ーフレーム２６ｉに接続されている。光通信モジュール
１の製造工程において、タイバー２６ｈが切断されて、
第１および第２の支持部２６ａ、２６ｂ、２６ｅ、第１
のリード２６ｃ、第２のリード２６ｄ、並びに第４のリ
ード２６ｇは、それぞれの機能を発揮するように分離さ
れて、リード部品６が形成される。
【００３６】図６は、図５において破線で囲まれた領域
Ａを示す図面である。図６には、搭載部材４ａとリード
フレーム２６との位置関係が示されている。搭載部材４
ａは、凸部２２ｉに合わせて、第１の支持部２６ａ、２
６ｂおよび第２の支持部２６ｅに配置されている。図６
を参照すると、第３のリード２６ｆの一端は、第２の支
持部２６ｅの縁よりも距離Ｄだけ後退している。この構
造により、リードフレーム２６が搭載部材に固定される
ときにも、第３のリード２６ｆは搭載部材４ａに接触す
ることがなく、また、搭載部材４ａの接続部８ｃの後端
に近接した位置に位置決めされる。
Ａを示す図面である。図６には、搭載部材４ａとリード
フレーム２６との位置関係が示されている。搭載部材４
ａは、凸部２２ｉに合わせて、第１の支持部２６ａ、２
６ｂおよび第２の支持部２６ｅに配置されている。図６
を参照すると、第３のリード２６ｆの一端は、第２の支
持部２６ｅの縁よりも距離Ｄだけ後退している。この構
造により、リードフレーム２６が搭載部材に固定される
ときにも、第３のリード２６ｆは搭載部材４ａに接触す
ることがなく、また、搭載部材４ａの接続部８ｃの後端
に近接した位置に位置決めされる。
【００３７】好適な実施例では、リード２６ｆのうち中
央のリードは基準電位線に接続される。中央のリードの
それぞれの側に隣接する一対のリードは、信号線のため
に使用される。該一対のリードの隣接するリード２６ｇ
も基準電位線に接続される。これにより、信号が伝搬す
るリード２６ｆは基準電位線に挟まれることになる。
央のリードは基準電位線に接続される。中央のリードの
それぞれの側に隣接する一対のリードは、信号線のため
に使用される。該一対のリードの隣接するリード２６ｇ
も基準電位線に接続される。これにより、信号が伝搬す
るリード２６ｆは基準電位線に挟まれることになる。
【００３８】(第２の実施の形態)引き続いて、光通信モ
ジュール２の組み立て手順を通して、光通信モジュール
２の構造を説明する。図７に示すように、リードフレー
ム２６を準備する。また、搭載部材４ｂを準備する。
ジュール２の組み立て手順を通して、光通信モジュール
２の構造を説明する。図７に示すように、リードフレー
ム２６を準備する。また、搭載部材４ｂを準備する。
【００３９】図８は、搭載部材４ｂとリードフレーム２
６とを組み立てた後の中間生産物を示す斜視図である。
図８に示すように、搭載部材４ｂの凸部２２ｊに合わせ
てリードフレーム２６を配置する。導電性接着剤といっ
た接着部材によって、搭載部材４ｂの固定領域(図４の
２４ｆ、２２ｇ、２２ｈ、２４ｉ)にリードフレーム２
６の支持部２６ａ、２６ｂ、２６ｅを固定する。配置に
先立って、搭載部材４ｂの素子搭載領域２４ｅに信号処
理素子１０が配置されていると共に、搭載部材４ｂの主
面上には配線用部品１１、１３が配置されている。
６とを組み立てた後の中間生産物を示す斜視図である。
図８に示すように、搭載部材４ｂの凸部２２ｊに合わせ
てリードフレーム２６を配置する。導電性接着剤といっ
た接着部材によって、搭載部材４ｂの固定領域(図４の
２４ｆ、２２ｇ、２２ｈ、２４ｉ)にリードフレーム２
６の支持部２６ａ、２６ｂ、２６ｅを固定する。配置に
先立って、搭載部材４ｂの素子搭載領域２４ｅに信号処
理素子１０が配置されていると共に、搭載部材４ｂの主
面上には配線用部品１１、１３が配置されている。
【００４０】図９は、図８に示された中間生産物の裏面
を示す斜視図である。搭載部材４ｂの裏面２４ｍには開
口部２４ｌが現れている。この開口部２４ｌは、樹脂封
止の工程において樹脂の流れを良好にするために役立
つ。図９から理解されるように、リードフレーム２６
は、アイランドを備えていない。その替わりに、搭載部
材４ｂを固定するための支持部を備えている。そして、
支持部により三方から囲まれるように、アイランドに替
えて搭載部材４が配置される。この構成により、搭載部
材４の周辺に、リードフレーム２６のリードが配置され
ることになる。
を示す斜視図である。搭載部材４ｂの裏面２４ｍには開
口部２４ｌが現れている。この開口部２４ｌは、樹脂封
止の工程において樹脂の流れを良好にするために役立
つ。図９から理解されるように、リードフレーム２６
は、アイランドを備えていない。その替わりに、搭載部
材４ｂを固定するための支持部を備えている。そして、
支持部により三方から囲まれるように、アイランドに替
えて搭載部材４が配置される。この構成により、搭載部
材４の周辺に、リードフレーム２６のリードが配置され
ることになる。
【００４１】次いで、光通信モジュール主要部を準備す
る。図１０(ａ)および図１０(ｂ)は、本実施の形態に利
用できる光通信モジュール主要部２ａ、２ｂを示す斜視
図である。図１０(ａ)は、図２に示されたような光通信
モジュール主要部２ａを示している。図１０(ｂ)は、光
通信モジュール主要部２ｂを示している。光通信モジュ
ール主要部２ｂは、光通信モジュール主要部２ａの固定
部材２０に替えて固定部材２１を備えている。固定部材
２１は、光ファイバ１６を搭載基板１２に固定するため
に利用される。固定部材２１は、この固定のために搭載
基板１２の主面に固定される第１の部分２１ａを有する
と共に、第１の部分２１ａの両側に設けられた第２の部
分２１ｂを有する。第２の部分２１ｂは、搭載基板１２
の両側に伸び出している。
る。図１０(ａ)および図１０(ｂ)は、本実施の形態に利
用できる光通信モジュール主要部２ａ、２ｂを示す斜視
図である。図１０(ａ)は、図２に示されたような光通信
モジュール主要部２ａを示している。図１０(ｂ)は、光
通信モジュール主要部２ｂを示している。光通信モジュ
ール主要部２ｂは、光通信モジュール主要部２ａの固定
部材２０に替えて固定部材２１を備えている。固定部材
２１は、光ファイバ１６を搭載基板１２に固定するため
に利用される。固定部材２１は、この固定のために搭載
基板１２の主面に固定される第１の部分２１ａを有する
と共に、第１の部分２１ａの両側に設けられた第２の部
分２１ｂを有する。第２の部分２１ｂは、搭載基板１２
の両側に伸び出している。
【００４２】図１１を参照すると、光通信モジュール主
要部２ａが搭載部材４ｂに配置されている。光通信モジ
ュール主要部２ａの搭載基板１２は、ベース部２４ａに
配置されている。搭載基板１２は、導電性接着剤といっ
た接着部材によって、ベース部２４ａの底面に固定され
る。この配置において、光通信モジュール主要部２ａの
フェルール１８が、Ｘ軸の方向を向くように光通信モジ
ュール主要部２ａの向きが決定される。この向き付けに
より、搭載基板１２の３辺がリードフレーム２６と面す
ることになる。このため、搭載基板１２上に電子素子と
リードとの電気的接続の距離を短縮できる。
要部２ａが搭載部材４ｂに配置されている。光通信モジ
ュール主要部２ａの搭載基板１２は、ベース部２４ａに
配置されている。搭載基板１２は、導電性接着剤といっ
た接着部材によって、ベース部２４ａの底面に固定され
る。この配置において、光通信モジュール主要部２ａの
フェルール１８が、Ｘ軸の方向を向くように光通信モジ
ュール主要部２ａの向きが決定される。この向き付けに
より、搭載基板１２の３辺がリードフレーム２６と面す
ることになる。このため、搭載基板１２上に電子素子と
リードとの電気的接続の距離を短縮できる。
【００４３】図１１に示される光通信モジュールの製造
工程においては、この配置の後に、電気的な接続がボン
ディングワイヤ等によって行われる。側壁部２４ａ、２
４ｂの高さと搭載基板１２の高さとを関連づけておけ
ば、リードフレーム６のリード面の位置と搭載基板１２
の主面とが共通の基準面に関して位置合わせ可能な構造
を有する光通信モジュールが提供できる。これによって
接続長が短縮される。好適な実施例では、側壁部２４
ａ、２４ｂの高さは、搭載基板１２の高さと実質的に同
じ値に設定される。この結果、搭載部材４ｂの主面の位
置と、リードフレームの表面の位置とが実質的に一致す
ることになる。一致の程度は、製造工程に依存する。ま
た、光通信モジュール主要部２が搭載部材４上に配置さ
れると、リードフレーム部品６の主面と、光ファイバ１
６の光軸が実質的に同一面上になるように位置調整して
もよい。
工程においては、この配置の後に、電気的な接続がボン
ディングワイヤ等によって行われる。側壁部２４ａ、２
４ｂの高さと搭載基板１２の高さとを関連づけておけ
ば、リードフレーム６のリード面の位置と搭載基板１２
の主面とが共通の基準面に関して位置合わせ可能な構造
を有する光通信モジュールが提供できる。これによって
接続長が短縮される。好適な実施例では、側壁部２４
ａ、２４ｂの高さは、搭載基板１２の高さと実質的に同
じ値に設定される。この結果、搭載部材４ｂの主面の位
置と、リードフレームの表面の位置とが実質的に一致す
ることになる。一致の程度は、製造工程に依存する。ま
た、光通信モジュール主要部２が搭載部材４上に配置さ
れると、リードフレーム部品６の主面と、光ファイバ１
６の光軸が実質的に同一面上になるように位置調整して
もよい。
【００４４】図１２を参照すると、光通信モジュール主
要部２ｂが搭載部材４ｂに配置されている。光通信モジ
ュール主要部２ｂの固定部材２１が、搭載部材４ｂの主
面上に支持されている。この支持により、光通信モジュ
ール主要部２ｂは搭載部材４ｂに位置決めされている。
故に、搭載基板１２の底面は、搭載部材４ｂのベース部
８ａに接触することはない。固定部材２１がガラス板と
いった透明部材である場合には、固定部材２１と搭載基
板１２との接合と同様に、固定部材２１を紫外線硬化樹
脂といった接着部材を介して搭載部材４ｂの支持領域
(図２の２４ｎ)に固定される。図１１に示される光通信
モジュールと同様に、この配置において、光通信モジュ
ール主要部２ａのフェルール１８が、Ｘ軸の方向を向く
ように光通信モジュール主要部２ａの向きが決定され
る。
要部２ｂが搭載部材４ｂに配置されている。光通信モジ
ュール主要部２ｂの固定部材２１が、搭載部材４ｂの主
面上に支持されている。この支持により、光通信モジュ
ール主要部２ｂは搭載部材４ｂに位置決めされている。
故に、搭載基板１２の底面は、搭載部材４ｂのベース部
８ａに接触することはない。固定部材２１がガラス板と
いった透明部材である場合には、固定部材２１と搭載基
板１２との接合と同様に、固定部材２１を紫外線硬化樹
脂といった接着部材を介して搭載部材４ｂの支持領域
(図２の２４ｎ)に固定される。図１１に示される光通信
モジュールと同様に、この配置において、光通信モジュ
ール主要部２ａのフェルール１８が、Ｘ軸の方向を向く
ように光通信モジュール主要部２ａの向きが決定され
る。
【００４５】この形態においては、光通信モジュール主
要部２ａの高さが、搭載部材１２の主面に固定された固
定部材２１により決定される。これを確実にするため
に、搭載部材１２の側壁部２４ａ、２４ｂの高さは、搭
載基板の厚さより大きく設定されている。
要部２ａの高さが、搭載部材１２の主面に固定された固
定部材２１により決定される。これを確実にするため
に、搭載部材１２の側壁部２４ａ、２４ｂの高さは、搭
載基板の厚さより大きく設定されている。
【００４６】図１１および図１２に示された光通信モジ
ュールのための中間生産物は、ハウジングに収容され
る。好適な実施例では、中間生産物は、図１３に示され
るような金型(下金型３０)を用いて樹脂封止される。こ
の樹脂封止により、搭載部材４ｂと搭載基板１２との間
にも樹脂が流入して両者の配置を固定すると共に、樹脂
は接着剤として機能する。
ュールのための中間生産物は、ハウジングに収容され
る。好適な実施例では、中間生産物は、図１３に示され
るような金型(下金型３０)を用いて樹脂封止される。こ
の樹脂封止により、搭載部材４ｂと搭載基板１２との間
にも樹脂が流入して両者の配置を固定すると共に、樹脂
は接着剤として機能する。
【００４７】金型３０は、リードフレームが配置される
収容部３２を有する。収容部３２には、リードフレーム
２６の位置決めのための突起３２ａ、３２ｂ、３２ｃが
設けられている。収容部３２には、光通信モジュール主
要部のフェルール１８を収容するためのフェルール収容
部３４が設けられている。収容部３２にリードフレーム
２６を配置すると、フェルール収容部３４にフェルール
１８が収容される。これまでの説明から明らかなよう
に、フェルール１８の位置は、搭載部材４を介してリー
ドフレーム２６と関連づけられているので、リードフレ
ーム２６の配置後において、フェルール１８に望まれな
い力が加わりにくい。故に、樹脂封止の際にフェルール
１８に加わる力に起因する応力が封止用樹脂体に残留し
にくい。中間生産物を金型３０に配置した後に、ゲート
３６を介してキャビティ２８に封止用樹脂を注入する。
収容部３２を有する。収容部３２には、リードフレーム
２６の位置決めのための突起３２ａ、３２ｂ、３２ｃが
設けられている。収容部３２には、光通信モジュール主
要部のフェルール１８を収容するためのフェルール収容
部３４が設けられている。収容部３２にリードフレーム
２６を配置すると、フェルール収容部３４にフェルール
１８が収容される。これまでの説明から明らかなよう
に、フェルール１８の位置は、搭載部材４を介してリー
ドフレーム２６と関連づけられているので、リードフレ
ーム２６の配置後において、フェルール１８に望まれな
い力が加わりにくい。故に、樹脂封止の際にフェルール
１８に加わる力に起因する応力が封止用樹脂体に残留し
にくい。中間生産物を金型３０に配置した後に、ゲート
３６を介してキャビティ２８に封止用樹脂を注入する。
【００４８】図１４は、金型３０を用いて樹脂封止され
た光通信モジュールの中間生産物を示している。樹脂封
止した後に、リードフレーム２６のタイバーが切断され
る。必要な場合は、リード形成がなされる。これによ
り、光通信モジュールが完成する。図１５(ａ)は、完成
品の光通信モジュール１を示す上部斜視図である。図１
５(ｂ)は、完成品の光通信モジュール１を示す下部斜視
図である。光通信モジュール１の側面には、リード６
ｃ、６ｄが現れている。リード６ｃ、６ｄを含む面は、
フェルール１８と交差している。フェルール１８の両側
には、それぞれ嵌め合わせ用の突起が形成されている。
これらの突起の位置は、リード面の位置と一致してい
る。図１５(ａ)および図１５(ｂ)に示された光通信モジ
ュールでは、リード６ｃ、６ｄ、リード６ｆ(図示され
ていない)およびフェルール１８が樹脂体８から突出し
ている。リード６ｃ、６ｄ、６ｆは、樹脂体８の三辺に
配置されており、フェルール１８は樹脂体８の一辺に配
置されている。
た光通信モジュールの中間生産物を示している。樹脂封
止した後に、リードフレーム２６のタイバーが切断され
る。必要な場合は、リード形成がなされる。これによ
り、光通信モジュールが完成する。図１５(ａ)は、完成
品の光通信モジュール１を示す上部斜視図である。図１
５(ｂ)は、完成品の光通信モジュール１を示す下部斜視
図である。光通信モジュール１の側面には、リード６
ｃ、６ｄが現れている。リード６ｃ、６ｄを含む面は、
フェルール１８と交差している。フェルール１８の両側
には、それぞれ嵌め合わせ用の突起が形成されている。
これらの突起の位置は、リード面の位置と一致してい
る。図１５(ａ)および図１５(ｂ)に示された光通信モジ
ュールでは、リード６ｃ、６ｄ、リード６ｆ(図示され
ていない)およびフェルール１８が樹脂体８から突出し
ている。リード６ｃ、６ｄ、６ｆは、樹脂体８の三辺に
配置されており、フェルール１８は樹脂体８の一辺に配
置されている。
【００４９】(第３の実施の形態)引き続いて、光通信モ
ジュール２の組み立て手順を通して、光通信モジュール
別の構造を説明する。まず、リードフレーム２６および
搭載部材４ａを準備する。図３に示されるように、搭載
部材４ａは、図４に示された搭載部材４ｂと異なりベー
ス部を備えていない。
ジュール２の組み立て手順を通して、光通信モジュール
別の構造を説明する。まず、リードフレーム２６および
搭載部材４ａを準備する。図３に示されるように、搭載
部材４ａは、図４に示された搭載部材４ｂと異なりベー
ス部を備えていない。
【００５０】図１６は、搭載部材４ａとリードフレーム
２６とを組み立てた後の中間生産物を示す斜視図であ
る。図１６に示すように、搭載部材４ａの凸部２２ｉに
合わせてリードフレーム２６を配置する。導電性樹脂と
いった接着部材によって、搭載部材４ｂの固定領域(図
４の２２ｅ、２２ｆ、２２ｇ、２２ｈ)にリードフレー
ム２６の支持部２６ａ、２６ｂ、２６ｅを固定する。配
置に先立って、搭載部材４ａの素子搭載領域２２ｄに信
号処理素子１０が配置されていると共に、搭載部材４ａ
の主面上には配線用部品１１、１３が配置されている。
２６とを組み立てた後の中間生産物を示す斜視図であ
る。図１６に示すように、搭載部材４ａの凸部２２ｉに
合わせてリードフレーム２６を配置する。導電性樹脂と
いった接着部材によって、搭載部材４ｂの固定領域(図
４の２２ｅ、２２ｆ、２２ｇ、２２ｈ)にリードフレー
ム２６の支持部２６ａ、２６ｂ、２６ｅを固定する。配
置に先立って、搭載部材４ａの素子搭載領域２２ｄに信
号処理素子１０が配置されていると共に、搭載部材４ａ
の主面上には配線用部品１１、１３が配置されている。
【００５１】図１７を参照すると、光通信モジュール主
要部２ｂが搭載部材４ａに配置されている。光通信モジ
ュール主要部２ｂの固定部材２１が、搭載部材４ａの主
面上に支持されている。この支持により、光通信モジュ
ール主要部２ｂは搭載部材４ｂに位置決めされている。
固定部材２１は、紫外線硬化樹脂といった接着部材によ
って、搭載部材４ｂの支持領域(図３の２２ｋ)に固定さ
れる。図１１および図１２に示される光通信モジュール
と同様に、この配置において、光通信モジュール主要部
２ｂのフェルール１８が、Ｘ軸の方向を向くように光通
信モジュール主要部２ｂの向きが決定される。
要部２ｂが搭載部材４ａに配置されている。光通信モジ
ュール主要部２ｂの固定部材２１が、搭載部材４ａの主
面上に支持されている。この支持により、光通信モジュ
ール主要部２ｂは搭載部材４ｂに位置決めされている。
固定部材２１は、紫外線硬化樹脂といった接着部材によ
って、搭載部材４ｂの支持領域(図３の２２ｋ)に固定さ
れる。図１１および図１２に示される光通信モジュール
と同様に、この配置において、光通信モジュール主要部
２ｂのフェルール１８が、Ｘ軸の方向を向くように光通
信モジュール主要部２ｂの向きが決定される。
【００５２】引き続く工程は、図１３〜図１５を参照し
ながら第２の実施の形態において説明された製造工程に
より同様に実行できる。
ながら第２の実施の形態において説明された製造工程に
より同様に実行できる。
【００５３】本発明の実施の形態には、第３の実施の形
態において説明された光通信モジュールも含まれる。
態において説明された光通信モジュールも含まれる。
【００５４】(第４の実施の形態)これまでの実施の形態
では、半導体受光素子を含む光通信モジュール主要部２
ａを説明してきたが、本実施の形態では、図１８(ａ)、
図１８(ｂ)および図１８(ｃ)を参照しながら、半導体発
光素子を含む光通信モジュール主要部３ａについて説明
する。光通信モジュール主要部３ａは、搭載基板１３、
半導体発光素子１５、光ファイバ１６、フェルール１
８、および固定部材２０を含む。
では、半導体受光素子を含む光通信モジュール主要部２
ａを説明してきたが、本実施の形態では、図１８(ａ)、
図１８(ｂ)および図１８(ｃ)を参照しながら、半導体発
光素子を含む光通信モジュール主要部３ａについて説明
する。光通信モジュール主要部３ａは、搭載基板１３、
半導体発光素子１５、光ファイバ１６、フェルール１
８、および固定部材２０を含む。
【００５５】図１８(ａ)を参照すると、固定部材２０
は、所定の軸方向に沿って配置された第１の領域１３
ａ、第２の領域１３ｂおよび第３の領域１３ｃを備え
る。第１の領域１３ａと第２の領域１３ｂとの間には、
位置決め溝１３ｄが配置されている。位置決め溝１３ｄ
は、光ファイバ１６の端部が突き当たられる突き当て面
を有する。第２の領域１３ｂと第３の領域１３ｃとの間
には、溝１３ｅが配置されている。第１の領域１２ａに
は、半導体発光素子１５ａおよびモニタ用受光素子１５
ｂを配置するための素子搭載領域１３ｆを有する。
は、所定の軸方向に沿って配置された第１の領域１３
ａ、第２の領域１３ｂおよび第３の領域１３ｃを備え
る。第１の領域１３ａと第２の領域１３ｂとの間には、
位置決め溝１３ｄが配置されている。位置決め溝１３ｄ
は、光ファイバ１６の端部が突き当たられる突き当て面
を有する。第２の領域１３ｂと第３の領域１３ｃとの間
には、溝１３ｅが配置されている。第１の領域１２ａに
は、半導体発光素子１５ａおよびモニタ用受光素子１５
ｂを配置するための素子搭載領域１３ｆを有する。
【００５６】半導体発光素子１５ａの一端面からの光
は、光ファイバ１６の一端部に到達する。半導体発光素
子１５ａの他端面からの光は、フォトダイオードといっ
たモニタ用受光素子１５ｂに到達する。第２の領域１３
ｂは、２側面により光ファイバ１６を支持する光ファイ
バ支持溝１３ｉを有しており、光ファイバ支持溝１３ｉ
と溝１３ｅとの間に配置された中間溝１３ｊを設けても
良い。第３の領域１３ｃは、２側面によりフェルール１
８を支持するフェルール支持溝１３ｋを有する。図１８
(ｂ)は、図１８(ａ)のＩ−Ｉ線でとられた光ファイバ支
持溝１３ｉの断面図を示しており、２側面ａ、ｂを有す
るＶ溝が示されている。図１８(ｃ)は、図１８(ａ)のＩ
Ｉ−ＩＩ線でとられたフェルール支持溝１３ｋの断面図
を示しており、２側面ｃ、ｄを有する台形溝が示されて
いる。
は、光ファイバ１６の一端部に到達する。半導体発光素
子１５ａの他端面からの光は、フォトダイオードといっ
たモニタ用受光素子１５ｂに到達する。第２の領域１３
ｂは、２側面により光ファイバ１６を支持する光ファイ
バ支持溝１３ｉを有しており、光ファイバ支持溝１３ｉ
と溝１３ｅとの間に配置された中間溝１３ｊを設けても
良い。第３の領域１３ｃは、２側面によりフェルール１
８を支持するフェルール支持溝１３ｋを有する。図１８
(ｂ)は、図１８(ａ)のＩ−Ｉ線でとられた光ファイバ支
持溝１３ｉの断面図を示しており、２側面ａ、ｂを有す
るＶ溝が示されている。図１８(ｃ)は、図１８(ａ)のＩ
Ｉ−ＩＩ線でとられたフェルール支持溝１３ｋの断面図
を示しており、２側面ｃ、ｄを有する台形溝が示されて
いる。
【００５７】図１８(ａ)を参照すると、搭載基板１３
は、半導体発光素子１５ａ、半導体受光素子１５ｂ、光
ファイバ１６およびフェルール１８を搭載している。光
ファイバ１６は、フェルール１８により保持されてい
る。光ファイバ１６は、光ファイバ支持溝１３ｉに配置
されている。フェルール１８は、フェルール支持溝１３
ｋに配置されている。半導体発光素子１５ａは、光ファ
イバ１６の一端に光学的に結合されている。光ファイバ
１６の他端は、フェルール１８の一端に現れている。固
定部材２０は、搭載部材の主面上に固定され、これによ
り光ファイバ１６に位置が決定される。
は、半導体発光素子１５ａ、半導体受光素子１５ｂ、光
ファイバ１６およびフェルール１８を搭載している。光
ファイバ１６は、フェルール１８により保持されてい
る。光ファイバ１６は、光ファイバ支持溝１３ｉに配置
されている。フェルール１８は、フェルール支持溝１３
ｋに配置されている。半導体発光素子１５ａは、光ファ
イバ１６の一端に光学的に結合されている。光ファイバ
１６の他端は、フェルール１８の一端に現れている。固
定部材２０は、搭載部材の主面上に固定され、これによ
り光ファイバ１６に位置が決定される。
【００５８】図１９は、光通信モジュール主要部３ｂを
示している。光通信モジュール主要部３ｂは、固定部材
２０に替えて固定部材２１を採用している点を除いて、
図１８(ａ)に示された光通信モジュール主要部３ａと同
じである。
示している。光通信モジュール主要部３ｂは、固定部材
２０に替えて固定部材２１を採用している点を除いて、
図１８(ａ)に示された光通信モジュール主要部３ａと同
じである。
【００５９】本発明の実施の形態には、第４の実施の形
態において説明された光通信モジュールも含まれる。
態において説明された光通信モジュールも含まれる。
【００６０】さまざまな実施の形態について説明してき
たが、図２０(ａ)〜図２０(ｄ)は、リード面の位置と搭
載基板の主面との関係を示している。参照番号３８ａ〜
３８ｄは、接着部材を示す。図２０(ａ)〜図２０(ｄ)に
示された光通信モジュールも、リード面の位置を搭載基
板の主面に対して調整可能な構造を備えていることが理
解される。
たが、図２０(ａ)〜図２０(ｄ)は、リード面の位置と搭
載基板の主面との関係を示している。参照番号３８ａ〜
３８ｄは、接着部材を示す。図２０(ａ)〜図２０(ｄ)に
示された光通信モジュールも、リード面の位置を搭載基
板の主面に対して調整可能な構造を備えていることが理
解される。
【００６１】好適な実施の形態において本発明の原理を
図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から
逸脱することなく配置および詳細において変更できるこ
とは、当業者によって認識される。例えば、本発明の実
施の形態では、特定の形態の封止用樹脂体について説明
したが、樹脂体の形態は本願の開示のみに限定さえるも
のではなぃ、同様に、搭載部材、リードフレーム等も本
願の開示のみに限定されるものではない。したがって、
特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修
正および変更に権利を請求する。
図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から
逸脱することなく配置および詳細において変更できるこ
とは、当業者によって認識される。例えば、本発明の実
施の形態では、特定の形態の封止用樹脂体について説明
したが、樹脂体の形態は本願の開示のみに限定さえるも
のではなぃ、同様に、搭載部材、リードフレーム等も本
願の開示のみに限定されるものではない。したがって、
特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修
正および変更に権利を請求する。
【００６２】
【発明の効果】本発明によれば、リード面の位置と搭載
基板の主面とが共通の基準面に関して位置合わせ可能な
構造を有する光通信モジュールが提供された。
基板の主面とが共通の基準面に関して位置合わせ可能な
構造を有する光通信モジュールが提供された。
【図１】図１は、光通信モジュールを示す斜視図であ
る。
る。
【図２】図２(ａ)および図２(ｂ)は、光通信モジュール
主要部を示す斜視図である。
主要部を示す斜視図である。
【図３】図３(ａ)および図３(ｂ)は、搭載部材の一実施
の形態を示す斜視図である。
の形態を示す斜視図である。
【図４】図４(ａ)および図４(ｂ)は、搭載部材の別の実
施の形態を示す斜視図である。
施の形態を示す斜視図である。
【図５】図５は、リードフレームの実施の形態を示す平
面図である。
面図である。
【図６】図６は、リードフレームの実施の形態を示す図
面である。
面である。
【図７】図７は、製造工程における中間生産物を示す図
面である。
面である。
【図８】図８は、製造工程における中間生産物を示す図
面である。
面である。
【図９】図９は、製造工程における中間生産物を示す図
面である。
面である。
【図１０】図１０(ａ)および図１０(ｂ)は、光通信モジ
ュール主要部の形態を示す図面である
ュール主要部の形態を示す図面である
【図１１】図１１は、製造工程における中間生産物を示
す図面である。
す図面である。
【図１２】図１２は、製造工程における中間生産物を示
す図面である。
す図面である。
【図１３】図１３は、金型を示す図面である。
【図１４】図１４は、製造工程における中間生産物を示
す図面である。
す図面である。
【図１５】図１５(ａ)および図１５(ｂ)は、樹脂封止さ
れた形態の光通信モジュールを示す図面である。
れた形態の光通信モジュールを示す図面である。
【図１６】図１６は、別の光通信モジュールの製造工程
における中間生産物を示す図面である。
における中間生産物を示す図面である。
【図１７】図１７は、別の光通信モジュールの製造工程
における中間生産物を示す図面である。
における中間生産物を示す図面である。
【図１８】図１８(ａ)は、光通信モジュール主要部の別
の形態を示す図面である。図１８(ｂ)は、光ファイバ支
持溝の断面を示す図面である。図１８(ｃ)は、フェルー
ル支持溝の断面を示す図面である。
の形態を示す図面である。図１８(ｂ)は、光ファイバ支
持溝の断面を示す図面である。図１８(ｃ)は、フェルー
ル支持溝の断面を示す図面である。
【図１９】図１９は、光通信モジュール主要部の別の形
態を示す図面である。
態を示す図面である。
【図２０】図２０(ａ)〜図２０(ｄ)は、リード面の位置
と搭載基板の主面との関係を示す図面である。
と搭載基板の主面との関係を示す図面である。
１…光通信モジュール、２…光通信モジュール主要部、
４…搭載部材、６…リードフレーム部品、８…封止樹脂
体、１０…信号処理素子、１２…搭載基板，１４…半導
体受光素子、１６…光ファイバ、１８…フェルール、２
０，２１…固定部材、２６…リードフレーム
４…搭載部材、６…リードフレーム部品、８…封止樹脂
体、１０…信号処理素子、１２…搭載基板，１４…半導
体受光素子、１６…光ファイバ、１８…フェルール、２
０，２１…固定部材、２６…リードフレーム
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 藤村 康
神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電
気工業株式会社横浜製作所内
Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 DA03 DA04
DA06 DA12 DA13 DA17 DA40
5F041 AA39 DA19 DA35 DA43 DA75
DC03 DC10 DC24 DC84 EE06
EE08 FF14
5F073 BA01 FA07 FA16 FA30
5F088 EA06 EA16 EA20 JA03 JA06
JA14 JA20
Claims (9)
- 【請求項１】 半導体光素子、および該半導体光素子に
光学的に結合された光ファイバを搭載した搭載基板を含
む光通信モジュール主要部と、 該光通信モジュール主要部を搭載するための搭載部材
と、 前記搭載部材に固定され主面を有するリードフレーム部
品と、を備え、 該リードフレーム部品の主面と、該光ファイバの光軸が
実質的に同一面上にある、光通信モジュール。 - 【請求項２】 前記光通信モジュール主要部は、前記光
ファイバを前記搭載部材に固定する固定部材を有してお
り、 前記固定部材は、前記搭載部材に対面している第１の部
分と、該第１の部分の両側に設けられた一対の第２の部
分とで構成され、 前記搭載部材は、前記搭載基板を収容できる配置空間を
規定するように第１の方向に伸びる一対の腕部と、 信号処理素子を搭載するための素子搭載領域を主面上に
有し、前記一対の腕部を接続するように前記第１の方向
と交差する第２の方向に伸びる接続部と、 前記一対の腕部の前記第１の方向に伸びる縁の各々に沿
って主面上に設けられ、前記リードフレーム部品を固定
するためのリードフレーム部品固定領域とを有し、 前記一対の第２の部分は、前記一対の腕部により支持さ
れている、請求項１に記載の光通信モジュール。 - 【請求項３】 前記光通信モジュール主要部は、前記光
ファイバを前記搭載部材に固定する固定部材を有してお
り、 前記固定部材は、前記搭載部材に対面している第１の部
分と、該第１の部分の両側に設けられた一対の第２の部
分とで構成され、 前記搭載部材は、 基準面に沿って設けられたベース部と、 前記搭載基板を収容できる配置空間を規定するように第
１の方向に伸びる一対の側壁部と、 信号処理素子を搭載するための素子搭載領域を主面上に
有し、前記一対の側壁部を接続するように前記第１の方
向と交差する第２の方向に伸びる後壁部と、 前記一対の側壁部の前記第１の方向に伸びる縁の各々に
沿って主面上に設けられ、前記リードフレーム部品を固
定するためのリードフレーム部品固定領域とを有し、 前記一対の第２の部分は、前記一対の側壁部により支持
されている、請求項１に記載の光通信モジュール。 - 【請求項４】 前記光通信モジュール主要部は、前記光
ファイバを前記搭載部材に固定する固定部材を有してお
り、 前記搭載部材は、 基準面に沿って設けられたベース部と、 前記搭載基板を収容できる配置空間を規定するように第
１の方向に伸びる一対の側壁部と、 信号処理素子を搭載するための素子搭載領域を主面上に
有し、前記一対の側壁部を接続するように前記第１の方
向と交差する第２の方向に伸びる後壁部と、 前記一対の側壁部の前記第１の方向に伸びる縁の各々に
沿って主面上に設けられ、前記リードフレーム部品を固
定するためのリードフレーム部品固定領域とを有し、 前記光通信モジュール主要部は、該搭載部材のベース部
に配置されている、請求項１に記載の光通信モジュー
ル。 - 【請求項５】 前記素子搭載領域は前記配置空間に隣接
している、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の光通
信モジュール。 - 【請求項６】 前記搭載部材は金属製である、請求項１
〜請求項５のいずれかに記載の光通信モジュール。 - 【請求項７】 前記リードフレーム部品は、 前記主面に沿って第１の方向に伸び、前記搭載部材の前
記一対の固定領域のそれぞれに対面する一対の第１の支
持部と、 前記一対の第１の支持部の一方に対面する端部を有し、
前記主面に沿って第１の方向に交差する第２の方向に伸
びるリードとを有する、請求項１〜請求項６のいずれか
に記載の光通信モジュール。 - 【請求項８】 前記光通信モジュール主要部、前記搭載
部材および前記リードフレーム部品を封止する樹脂体を
更に備え、 前記光通信モジュール主要部は、前記光ファイバを保持
するフェルールを有しており、 前記フェルールおよび前記リードフレーム部品のリード
は、前記樹脂体から突出している、請求項１〜請求項７
のいずれかに記載の光通信モジュール。 - 【請求項９】 前記半導体光素子は、半導体発光素子お
よび半導体受光素子のいずれかである、請求項１〜請求
項８のいずれかに記載の光通信モジュール。
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|---|---|---|---|
| JP2001260197A JP2003069054A (ja) | 2001-08-29 | 2001-08-29 | 光通信モジュール |
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