JPH07177086A - 光モジュール、その製造方法及びスリーブ - Google Patents

光モジュール、その製造方法及びスリーブ

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JPH07177086A
JPH07177086A JP23133494A JP23133494A JPH07177086A JP H07177086 A JPH07177086 A JP H07177086A JP 23133494 A JP23133494 A JP 23133494A JP 23133494 A JP23133494 A JP 23133494A JP H07177086 A JPH07177086 A JP H07177086A
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JP
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circuit board
optical module
package body
protrusions
edge
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JP23133494A
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Hiromi Kurashima
宏実 倉島
Ichirou Karauchi
一郎 唐内
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Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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    • G02B6/24—Coupling light guides
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    • G—PHYSICS
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    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品点数が少なく、簡単に且つ高精度に組み
立てることのできる光モジュールを提供すること。 【構成】 本発明による光モジュールは、パッケージ本
体１２及びカバー１４から成るプラスチック製のパッケ
ージ１０と、パッケージ本体に一体的に形成されたスリ
ーブ３０，３１と、パッケージ本体内で保持される回路
基板２０と、回路基板の所定位置に固定された光作動素
子１６，１８と、パッケージ本体の内面に一体的に形成
され、回路基板の縁に接することで回路基板の位置決め
を行う３つの突起５０，５１，５２と、これらの突起に
回路基板の縁を押し付けるようパッケージの内面に一体
的に形成されたばね手段５４，５５，５６とを備える。
スリーブ及びパッケージ本体がプラスチック成形により
一体化されているので、部品数が少なく、よって組立工
程も簡略化される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光を情報伝達媒体とし
て使用する光データリンクや光ローカルエリアネットワ
ーク（ＬＡＮ）等の光通信システムにおいて用いられる
光モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光通信システムにおいて用いられる光モ
ジュールには、電気光変換素子（発光素子）としてＬＥ
Ｄや半導体レーザ等の光作動素子を用いた送信用モジュ
ールと、光電気変換素子（受光素子）としてピンフォト
ダイオード等の光作動素子を用いた受信用モジュールと
がある。このような光モジュールは、一般的に、発光素
子又は受光素子等の光作動素子と、この光作動素子に電
気的に接続される回路基板上の電子部品等と、レンズ系
と、光ファイバの端部が挿入されるスリーブとを備えて
いる。光ファイバが数１０μｍ径のファイバコアを有す
るものである場合、光作動素子、レンズ系及びスリーブ
を高精度に組み立てる必要があるため、従来、例えば図
１に示すような光モジュールが用いられていた。
【０００３】図１に示す光モジュールは、円筒状の保持
体１を備えている。この保持体１は、ステンレス鋼等の
金属から作られており、その一端側の内部には集光用の
レンズ（図示しない）が配置され、他端側は光ファイバ
の端部のフェルール（図示しない）を受け入れるスリー
ブとして機能するように構成されている。また、この保
持体１には、光作動素子２が接着剤等で固定され、この
光作動素子２は、保持体１に接続されるフェルール及び
レンズと光軸が一致するようにして配置される。
【０００４】このようにして光作動素子２が固定された
保持体１は、回路基板３と共にセラミック製のパッケー
ジ本体４により支持され、光作動素子２の端子は、回路
基板３上に取り付けられたベアチップＩＣ等の電子部品
５とワイヤボンディング（図示しない）により接続され
る。
【０００５】また、パッケージ本体４は、その内側に立
設されたインナリードピン６と、外側に立設され且つイ
ンナリードピン６に電気的に接続されたアウタリードピ
ン７とを備えている。インナリードピン６は回路基板３
上の端子にワイヤボンディングによって電気的に接続さ
れ、配線パターンと電子部品５とはリッド８により封止
される。最後に、カバー９をパッケージ本体４に固定す
ることで、光モジュールが完成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
光モジュールにおいては、光作動素子２が金属筒から成
る保持体１に保持されており、しかも、この保持体１
は、回路基板３が取り付けられるパッケージ本体４やカ
バー９とは別構成のため、部品点数が多く、コスト低
減、工程数削減による生産性向上の面で不利という問題
があった。
【０００７】また、図示しないが、パッケージ本体及び
カバーに代えてリードフレームを使用し、このリードフ
レームに回路基板と光作動素子を取り付け、これらをプ
ラスチックで一体的にモールドする光モジュールも知ら
れている（実開平２−１２６１０７号）。しかし、この
場合も光作動素子と回路基板は図１に示すものと同様に
別個の部材であり、よって、図１の場合と同様な問題が
あった。
【０００８】本発明の目的は、かかる問題点を解決する
ために、金属製の円筒形保持体を用いることなく、簡単
に且つ高精度に組み立てることのできる光モジュールを
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、光モジュールの構成部品を可能な限り
プラスチックから一体成形により形成することとしてい
る。ここで、発光素子や受光素子等の光作動素子と、レ
ンズと、スリーブとを高精度に配置することがプラスチ
ック成形品で可能かどうかが問題となる。
【００１０】そこで、本発明者は図２に基づき検討した
結果、石英光ファイバ（グレーデッドインデックスタイ
プ、コア径６２．５μｍ）に光を結合させるのに必要な
精度は、光軸に垂直な面内で±１５μｍ、光軸に平行な
方向に±５０μｍであれば十分なことを見いだした。そ
して、この精度であればプラスチック成形品の寸法精度
から充分実現可能であることを確認した。
【００１１】図２は、石英光ファイバと光作動素子とが
所定の間隔を離して配設されている場合における光軸ず
れと光パワーとの関係を示すグラフである。このグラフ
は次のようにして得たものである。まず、光ファイバと
光作動素子との間に２個のレンズを配設し、光ファイバ
の端面から遠い側のレンズを第１のレンズ、近い側を第
２のレンズとした。そして、第１のレンズを固定し且つ
第２のレンズを光軸方向において静止させた状態で、第
２のレンズを光軸方向に対して垂直な面内で移動させた
場合の、光ファイバに結合された光の光パワーの変動を
調べたものである。図２において、Ｌ１は第１レンズと
第２レンズとの間隔を示し、Ｌ２は第２レンズと光ファ
イバとの間隔を示したものであり、図２は、第２レンズ
の位置を光軸の方向に変更することにより得られた５種
類の配列についての光パワーの変動関係を示したもので
ある。上述したように、本発明者は、図２において△印
と◇印で示したグラフから、光軸と垂直な面内での寸法
精度±１５μｍと、光軸と平行な方向への寸法精度±５
０μｍが許容範囲であることを見いだした。本発明はこ
のような知見に基づいてなされたものである。
【００１２】本発明による光モジュールは、パッケージ
本体及びこのパッケージ本体の開放部分を閉鎖するカバ
ーから成り、光ファイバが接続されたコネクタプラグを
受け入れて保持するプラスチック製のパッケージと、プ
ラスチック成形により前記パッケージ本体に一体的に形
成され、前記パッケージ本体内で前記コネクタプラグが
保持された場合に前記光ファイバの端部を受け入れるよ
うになっているスリーブと、前記パッケージ本体の前記
開放部分内で保持される回路基板と、前記回路基板の所
定位置に固定された光作動素子と、前記パッケージ本体
の内面に一体的に形成され、前記回路基板の縁に接する
ことで前記回路基板の位置決めを行う３つの突起と、前
記突起に前記回路基板の縁を押し付けるよう、前記パッ
ケージの内面に一体的に形成されたばね手段と、前記ス
リーブ内に同軸に配置された集光用のレンズとを備える
ことを特徴としている。
【００１３】また、本発明によれば、上記構成の光モジ
ュールを製造する方法において、前記３つの突起と実質
的に同一の配列で３つの位置決め用ピンが表面上に立設
された基板載置台を用意し、前記基板載置台の前記表面
上に前記回路基板を載置し、前記ピンの全てに前記回路
基板の縁が接するように前記回路基板を押圧し、前記ピ
ンの接触点を基準点として、前記基準点に関して予め決
められた位置に前記光作動素子を固定するステップを備
えることを特徴としている。
【００１４】
【作用】上記構成の光モジュールにおいては、スリーブ
及びパッケージ本体がプラスチック成形により一体化さ
れているので、部品数が少なく、よって組立工程も簡略
化される。また、回路基板は突起により、常に一定の基
準点にて支持される。よって、この基準点に関する所定
位置に光作動素子を配置すれば、光作動素子とスリー
ブ、レンズは同軸に配置される。
【００１５】また、回路基板上に光作動素子を配置する
際、前記突起と同配列に配設された位置決め用ピンを有
する基板載置台を用いることにより、回路基板がパッケ
ージ本体内で突起に接する位置、即ち基準点を容易に特
定することができる。その結果として、スリーブ及びレ
ンズに整列される位置に光作動素子を配置することがで
きる。
【００１６】
【実施例】図３〜図７は、本発明に従った光モジュール
の一実施例を示す分解斜視図である。この光モジュール
はトランシーバタイプであり、送信用モジュールと受信
用モジュールを一体化したものである。図３において、
符号１０は、プラスチック成形により形成されたパッケ
ージを全体的に示している。このパッケージ１０は、パ
ッケージ本体１２とカバー１４とから成り、接続される
べき送信用及び受信用の光ファイバ（図示しない）の端
部に設けられたコネクタプラグ（図示しない）を受ける
光コネクタ・レセプタクルとして機能する。また、パッ
ケージ１０内には、以下で詳細に説明するが、ＩＣ（図
示しない）、発光素子１６及び受光素子１８等が固着さ
れた回路基板２０が取り付けられるようになっている。
【００１７】パッケージ本体１２は直方体形状の箱体で
あり、互いに平行に配置された１対の側板２２，２３
と、これらの側板２２，２３の上縁間及び下縁間にそれ
ぞれに設けられ互いに平行に配置された上板２４及び底
板２６とを備えている。図７から分かるように、側板２
２，２３及び上板２４は実質的に同じ長さであるが、底
板２６は側板２２，２３及び上板２４よりも短く、その
一端は側板２２，２３及び上板２４の同側の端部から一
定の距離を置いて配置されている。底板２６の前記端部
からは横板２８が側板２２，２３間を上板２４まで垂直
に延びており、この横板２８によりパッケージ本体１２
の一端部が閉鎖されている。また、パッケージ本体１２
の他端は開放されており、この開放端部に光ファイバの
コネクタプラグが挿入されるようになっている。尚、以
下、この開放端部側を便宜的に前側と称することとす
る。これらの側板２２，２３、上板２４、底板２６及び
横板２８は適当なプラスチック材料により一体成形され
ている。
【００１８】パッケージ本体１２の内部には、光ファイ
バの端部のフェルール（図示しない）を受け入れて後述
の発光素子１６又は受光素子１８と整列させるための１
対のスリーブ３０，３１が、横方向に所定の間隔を置い
て互いに平行に配置され、横板２８の前面から前方（パ
ッケージ本体１２の開放端部側）に延びている。このス
リーブ３０，３１は、横板２８等と同一のプラスチック
材料から成り、横板２８上に一体的に形成されている。
また、各スリーブ３０，３１の中空部分に対向する横板
２８の部分には貫通孔３２，３３が形成され、各スリー
ブ３０，３１の中空部分と共に、パッケージ本体１２の
前後を連通する連続的な穴を形成している。
【００１９】光ファイバのコネクタプラグがパッケージ
本体１２内に挿入され保持された場合、各スリーブ３
０，３１には対応の光ファイバのフェルールが挿入さ
れ、スリーブ３０，３１の内面により所望の位置にて支
持される。本発明では、スリーブ３０，３１は金属製で
はなく、プラスチック製であるので、コネクタプラグの
着脱により、金属製又はセラミック製のフェルールと接
するスリーブ３０，３１の内面が摩耗する可能性があ
る。特に、スリーブ３０，３１はフェルールの径方向の
位置を決定するために、内面を高精度に形成しなければ
ならないので、スリーブ３０，３１とフェルールとの間
の摩擦は大きくなる。そこで、この実施例では、スリー
ブ３０，３１の内面の摩耗を防止又は低減するために、
図８に明示するように、スリーブ３０，３１の内面、特
にフェルールが接する部分に、軸線方向に延びる複数の
溝３４を周方向に間隔をおいて形成することとした。こ
れにより、フェルールとの接触面積を少なくし、摺動性
が向上し、接触面の摩耗が低減される。また、フェルー
ルが円滑にスリーブ３０，３１内に挿入されるように、
スリーブの前端部の内面に先広がりのテーパ部３６を設
けるのが好ましい。
【００２０】各スリーブ３０，３１の後端部の内部（フ
ェルールの先端が達しない部分）の適所には、レンズ３
８，３９が配設されている。各レンズ３８，３９は、そ
の光軸が対応のスリーブ３０，３１の軸線と一致するよ
うに位置決めされている。発光素子１６に対向するスリ
ーブ３０に取り付けられるレンズ３８は、発光素子１６
からの光を対応のフェルールの端面の中心部、即ちファ
イバコアの端面に集光させるためのものであり、他方の
スリーブ３１に取り付けられるレンズ３９は、受信用光
ファイバの端面から発せられた光を受光素子１８の受光
面に集光させるためのものである。
【００２１】パッケージ本体１２の後端部側の凹部（側
板２２，２３の内面、上板２４の内面及び横板２８の後
面により囲まれる部分）４０には、ほぼ矩形の回路基板
２０が配置されるようになっている。この実施例におけ
る回路基板２０はセラミックやエポキシ樹脂等から成
り、その表面には配線パターン（図示しない）が形成さ
れると共に、ＩＣ等の電子部品（図示しない）が取り付
けられている。回路基板２０上の回路は、図３に示すよ
うに、回路基板２０の下縁から延びる複数のリードピン
４２により、他の外部回路と電気的に接続されるように
なっている。
【００２２】また、この実施例では、回路基板２０の表
面に光作動素子として半導体レーザ又は発光ダイオード
等の発光素子１６及び受光素子１８が取り付けられてい
る。発光素子１６及び受光素子１８の取付位置は、回路
基板２０をパッケージ本体１２内の所定位置に配置した
場合にその発光面及び受光面の中心が対応のスリーブ３
０，３１の中心軸線に実質的に一致する位置である。
尚、周知の如く、発光素子１６と光ファイバとの間の光
結合効率を高めるために、発光素子１６の発光面の中心
にマイクロボールレンズ（図示しない）を配置し、透明
な接着剤等により固定するのが好適である。また、モノ
リシックレンズを備えた発光素子を用いることも好まし
い。
【００２３】回路基板２０の表面には、更に、プラスチ
ック製の透明リッド４４が接着材により固着されてお
り、この透明リッド４４により基板表面の配線パター
ン、電子部品及び光作動素子１６，１８等が雰囲気から
遮断される。透明リッド４４は、回路基板２０よりも若
干小さな矩形形状をなす平板部分４６と、その周縁に一
体的に設けられ前記平板部分４６に対して垂直に延びる
周部分４８とを有している。回路基板２０の表面には透
明リッド４４の周部分４８の端面が接着され、従って、
透明リッド４４の平板部分４６と回路基板２０の表面と
の間には空間が形成され、この空間に光作動素子１６，
１８等が配置される。
【００２４】上述した通り、回路基板２０はパッケージ
本体１２の後端部側の凹部４０に配置される。その際、
回路基板２０はパッケージ本体１２の内面に設けられた
３つの位置決め用の突起５０，５１，５２により正確に
位置決めがされる。これらの突起５０，５１，５２は、
図６から理解されるように、側板２３の内面の後端部側
部分に１つと、上板２４の内面（下面）の後端部側部分
に横方向に所定の間隔を置いて２つ設けられている。各
突起５０，５１，５２は断面が略半円形であり、パッケ
ージ本体１２の長手方向に沿って延びている。回路基板
２０は、その縁をこれらの突起５０，５１，５２の全て
に押し当てた状態で配置されることにより、位置決めさ
れる。より詳細に述べるならば、矩形基板２０の一方の
長辺、即ち上縁をパッケージ本体１２の上板２４上の突
起５１，５２に接触させると共に、基板２０の一方の短
辺、即ち図３で右側の側縁を側板２３上の突起５０に接
触させることで、回路基板２０は３点支持され、互いに
直交する２軸方向及び回転方向の移動が制限される。
【００２５】また、パッケージ本体１２の側板２２，２
３の内面における後端部側部分には、回路基板２０を突
起５０，５１，５２に押し当てるためのばね５４，５
５，５６が一体的に形成されている。図６に示すよう
に、突起５０が設けられている側板２３の内面には、横
板２８に隣接する位置に、回路基板２０を上方に押圧す
るばね５４が形成されている。また、他方の側板２２の
内面には、同じく横板２８に隣接する位置に、回路基板
２０を上方に押圧するばね５５と、回路基板２０を反対
側の側板２３に向かって押圧するばね５６とが設けられ
ている。ばね５４，５５，５６の形状としては種々考え
られるが、この実施例では一端が側板２２，２３に一体
的に固定されたアーチ状の突起片となっている。これら
のばね５４，５５，５６は、透明リッド４４の平板部分
４６の表面を横板２８の後面に接するようにして回路基
板２０を所定位置に配置した時、透明リッド４４の周部
分４８の外面に接してこれを押圧する。この際、ばね５
４，５５，５６は回路基板２０を直接押圧することはな
いが、透明リッド４４は回路基板２０に固着されている
ので、各ばね５４，５５，５６の押圧力は、透明リッド
４４を介して回路基板２０に作用し、回路基板２０を突
起５０，５１，５２に押し付けることができる。このよ
うにばね５４，５５，５６により突起５０，５１，５２
に押し付けられた回路基板２０は、当該回路基板２０の
表面により定められる面内で不動となる。この際、突起
５０，５１，５２が接触する回路基板２０の位置は常に
一定であるので、その接触点を基準点として予め定めた
回路基板２０上の所定位置に発光素子１６及び受光素子
１８を配置すれば、基板装着時、常に発光素子１６及び
受光素子１８はそれぞれ対応のスリーブ３０，３１の中
心軸線上に配置されることになる。
【００２６】前述したように、本発明による光モジュー
ルのパッケージ１０はカバー１４を備えている。このカ
バー１４は、パッケージ本体１２の後端部を閉じて回路
基板２０を保持するためのものである。この実施例で
は、あり継ぎによりカバー１４はパッケージ本体１２の
後端部に取り付けられるようになっている。即ち、パッ
ケージ本体１２の側板２２，２３の後端面に形成された
鳩尾形の突起５８，５９を、カバー１４の前面の対応位
置に形成されたあり溝６０，６１に係合させることで、
両者は結合される。
【００２７】また、カバー１４の前面には、少なくとも
１個、この実施例では２個のばね６２が一体的に形成さ
れており、カバー１４をパッケージ本体１２に取り付け
た場合に、このばね６２が回路基板２０の裏面を前方に
押圧する。その結果、回路基板２０は前方に押され、透
明リッド４４の平板部分４６の前面が横板２８の後面に
密着し、回路基板２０及び後板２８が実質的に互いに平
行に配置される。これによって、回路基板２０が側板２
２，２３のばね５４，５５，５６から脱落するのが防止
されると共に、光軸ずれが防止される。この際、回路基
板２０のリードピン４２はカバー１４とパッケージ本体
１２の底板２６との間の間隙から外部に延び、外部回路
との接続を可能ならしめている。
【００２８】このように、図示実施例の光モジュールを
用いた場合には、回路基板２０がパッケージ本体１２に
対して正確に位置決めされるため、回路基板２０上の発
光素子１６及び受光素子１８はそれぞれ、対応のスリー
ブ３０，３１及びその内部のレンズ３８，３９と同軸に
配置されることとなる。
【００２９】以上から明らかであろうが、本発明による
光モジュールは、発光素子１６、受光素子１８、電子部
品及び透明リッド４４が固定された回路基板２０をパッ
ケージ本体１２内の所定位置に配置してばね５４，５
５，５６により保持し、カバー１４を取り付けるだけ
で、簡単に製造することが可能である。そして、実際に
組み立てられた光モジュールの寸法精度を調べた結果、
スリーブとレンズと光作動素子との寸法精度は、光軸に
垂直な面内で±１５μｍ以下、光軸に平行な方向で±５
０μｍ以下であることが確認された。これは、石英ファ
イバ（グレーデッドインデックスタイプ、コア径６２．
５μｍ）と光作動素子とを結合させる場合の光結合効率
の許容範囲内となっている。
【００３０】ところで、回路基板２０がセラミック製で
ある場合、大きなセラミックプレートを所定の線に沿っ
て割ることで回路基板２０を形成する。このようにして
得られた回路基板２０の周縁は、研磨処理されないのが
一般的である。従って、回路基板２０の寸法は製品毎に
区々であり、各辺も完全な直線とはならない。
【００３１】このため、回路基板２０上に発光素子１６
及び受光素子１８を所定の位置に正確に取り付けること
が困難となる。回路基板２０上の発光素子１６及び受光
素子１８の取付位置が不正確である場合には、回路基板
２０をパッケージ本体１２内の所定位置に配置したとし
ても、発光素子１６及び受光素子１８は対応のスリーブ
３０，３１に整列しないことは勿論である。
【００３２】そこで、本発明においては、回路基板２０
上に発光素子１６及び受光素子１８を取り付ける場合に
は、図９に示すような装置を用いて行うこととしてい
る。図９の光作動素子取付装置は、回路基板２０が載置
される平坦な上面を有する基板載置台６４から成ってい
る。基板載置台６４の上面には、パッケージ本体１２内
の位置決め用突起５０，５１，５２と実質的に同一の配
列で、円柱形のピン７０，７１，７２が立設されてい
る。より詳細には、図６の点５０ａ，５１ａ，５２ａと
図９の点７０ａ，７１ａ，７２ａがそれぞれ一致するよ
うに、ピン７０，７１，７２が配置されている。従っ
て、これらのピン７０，７１，７２に回路基板２０の長
辺２０ａ及び短辺２０ｂが接するように回路基板２０を
基板載置台６４上に載置した場合、ピン７０，７１，７
２の接触点は位置決め用突起５０，５１，５２の接触点
と一致することとなる。よって、この接触点を基準点と
し、この基準点に関して前もって定めた位置にて発光素
子１６及び受光素子１８を回路基板２０上に配置すれ
ば、回路基板２０をパッケージ本体１２に装着した際、
回路基板２０の形状に拘らず、発光素子１６及び受光素
子１８はパッケージ本体１２内の所定位置に配置される
ことになる。
【００３３】実際に発光素子１６及び受光素子１８を回
路基板２０に取り付ける場合には、まず、回路基板２０
を基板載置台６４上に載置し、その後、図９の矢印７
４，７５，７６で示すように力を回路基板２０に作用さ
せて回路基板２０を基板載置台６４上で保持する。そし
て、ピン７０，７１，７２の接触点を基準点とした所定
位置に発光素子１６及び受光素子１８を固定する。尚、
発光素子１６及び受光素子１８を固定する場合には、先
端にコレットが取り付けられたロボットアーム等を用い
るのが好適である。
【００３４】また、回路基板２０の寸法精度が高い場合
には、上述したような光作動素子取付装置を用いなくと
も、発光素子１６及び受光素子１８の取付位置を特定す
ることは容易である。従って、かかる場合には、予め回
路基板２０上の素子取付位置に有底穴（図示しない）を
形成し、その穴に光作動素子１６，１８を嵌合させるこ
とで、光作動素子１６，１８を正確に位置決めすること
が可能となる。この有底穴の内周面及び底面には、グラ
ンド電極や電気信号の入出力のためのリード電極をメタ
ライズ等により設けてもよい。また、有底穴を設けず
に、メタライズ部分を形成し、そこを光作動素子１６，
１８の取付位置としてもよい。
【００３５】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明はこの実施例に限られないことは言うま
でもない。例えば、上記実施例の光モジュールは、送受
信可能なモジュールであり、発光素子１６及び受光素子
１８を１枚の回路基板２０上に配置するようになってい
るが、送信又は受信のいずれか一方の機能しか有しない
光モジュールにも本発明を適用することは可能である。
【００３６】また、上記実施例では、ばね５４，５５，
５６は透明リッド４４を介して回路基板２０を押圧する
ようになっているが、ばねが回路基板２０を直接押圧す
るようにしてもよい。
【００３７】更に、上記実施例では、回路基板２０を位
置決め用突起５０，５１，５２に押圧するためのばね５
４，５５，５６がパッケージ本体１２に形成されていた
が、図１０及び図１１に示す光モジュールのように、パ
ッケージを構成する他の部材にそのようなばねを設けて
もよい。図１０及び図１１の光モジュールは、パッケー
ジ本体１２´の中央部に回路基板２０´を配置する空間
部８０が形成されており（図１２参照）、カバー１４´
を回路基板２０´の下側から取り付ける構成となってい
る（図１３参照）。このような構成において、図１３に
示すように、パッケージ本体１２´の側板２３´上の位
置決め用突起５０´に回路基板２０´を押し付けるため
のばね５６´は、先の実施例と同様に、側板２２´の内
面上に設けられているが、上板２４の下面の位置決め用
突起５１´，５２´に回路基板２０´を押し付けるため
のばね５５´，５６´はカバー１４´に設けられてい
る。この場合、カバー装着と同時に回路基板２０´の突
起５０´，５１´，５２´への押付けが完了するので、
光モジュールの製造は更に容易化される。
【００３８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ス
リーブ及びパッケージ本体をプラスチックにより一体的
に形成すると共に、光作動素子を予め回路基板上に固定
することとしているので、従来に比べて少ない工程で光
モジュールを組み立てることができる。従って、光モジ
ュールを従来よりも低価格で提供できる。また、パッケ
ージをプラスチック製とすることで、量産が可能であ
る。
【００３９】また、回路基板を３点支持する構成とした
ので、種々の形状ないしは寸法の回路基板にも対応可能
であり、常に一定の基準点にて回路基板を支持すること
ができる。よって、この基準点に対する所定位置に光作
動素子を配置すれば、光作動素子とスリーブ、レンズを
同軸に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の光モジュールを示す分解斜視図である。
【図２】光パワーの光軸ずれによる変動を示すグラフで
ある。
【図３】本発明の好適な実施例に係る光モジュールを示
す分解斜視図である。
【図４】図３に示す光モジュールを分解して示す平面図
であり、その一部を破断して示す図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿って見た場合の光モジュー
ルの正面図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線に沿って見た場合の光モジ
ュールのパッケージ本体の背面図である。
【図７】図４のVII −VII 線に沿っての断面図である。
【図８】スリーブの拡大斜視図である。
【図９】回路基板への光作動素子の配置方法を示す斜視
図である。
【図１０】本発明の他の実施例に係る光モジュールの斜
視図である。
【図１１】図１０の光モジュールを下面側から見た場合
の斜視図である。
【図１２】図１０の光モジュールのパッケージ本体と回
路基板を示す斜視図である。
【図１３】図１０の光モジュールの組立方法を示す斜視
図である。
【符号の説明】
１０…パッケージ、１２，１２´…パッケージ本体、１
４，１４´…カバー、１６…発光素子、１８…受光素
子、２０，２０´…回路基板、３０，３１…スリーブ、
３４…溝、３６…テーパ部、３８，３９…レンズ、４０
…凹部、４４…透明リッド、５０，５０´，５１，５１
´，５２，５２´…位置決め用突起、５４，５４´，５
５，５５´，５６，５６´…ばね、６４…基板載置台、
７０，７１，７２…ピン、８０…空間部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 31/12 Ｅ 7210−4Ｍ

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パッケージ本体及び該パッケージ本体の
    開放部分を閉鎖するカバーから成り、光ファイバが接続
    されたコネクタプラグを受け入れて保持するプラスチッ
    ク製のパッケージと、 プラスチック成形により前記パッケージ本体に一体的に
    形成され、前記パッケージ本体内で前記コネクタプラグ
    が保持された場合に前記光ファイバの端部を受け入れる
    ようになっているスリーブと、 前記パッケージ本体の前記開放部分内で保持される回路
    基板と、 前記回路基板の所定位置に固定された光作動素子と、 前記パッケージ本体の内面に一体的に形成され、前記回
    路基板の縁に接することで前記回路基板の位置決めを行
    う３つの突起と、 前記突起に前記回路基板の縁を押し付けるよう、前記パ
    ッケージの内面に一体的に形成されたばね手段と、 前記スリーブ内に同軸に配置された集光用のレンズと、
    を備える光モジュール。
  2. 【請求項２】 前記回路基板が実質的に矩形形状をな
    し、前記突起の１つが前記回路基板の第１の縁に接し、
    前記突起の残り２つが前記第１の縁に隣接する前記回路
    基板の第２の縁に接するようになっている、請求項１記
    載の光モジュール。
  3. 【請求項３】 前記パッケージ本体は直方体形状の箱体
    をなし、前記突起の１つが前記パッケージ本体の一方の
    側板の内面に形成され、前記突起の残り２つが前記パッ
    ケージ本体の上板の内面に形成されている、請求項２記
    載の光モジュール。
  4. 【請求項４】 前記ばね手段は、前記回路基板を各突起
    に向かって押圧する複数のばねから成る、請求項１記載
    の光モジュール。
  5. 【請求項５】 前記回路基板が実質的に矩形形状をな
    し、前記突起の１つが前記回路基板の第１の縁に接し、
    前記突起の残り２つが前記第１の縁に隣接する前記回路
    基板の第２の縁に接するようになっている場合におい
    て、前記ばね手段は、前記一方の側板に設けられた前記
    突起の１つに向かって前記回路基板を押圧するよう他方
    の側板の内面に一体的に形成されたばねと、前記上板に
    設けられた前記突起の残り２つのそれぞれに向かって前
    記回路基板を押圧するよう前記両側板の内面に一体的に
    形成されたばねとから成る、請求項１記載の光モジュー
    ル。
  6. 【請求項６】 前記カバーは、前記パッケージ本体内に
    配置された前記回路基板の裏面側から取り付けられる、
    請求項１〜５のいずれか１項に記載の光モジュール。
  7. 【請求項７】 前記カバーは、前記パッケージ本体内に
    配置された前記回路基板の下側から取り付けられた、請
    求項１〜５のいずれか１項に記載の光モジュール。
  8. 【請求項８】 前記回路基板が実質的に矩形形状をな
    し、前記突起の１つが前記回路基板の第１の縁に接し、
    前記突起の残り２つが前記第１の縁に隣接する前記回路
    基板の第２の縁に接するようになっている場合におい
    て、前記ばね手段は、前記一方の側板に設けられた前記
    突起の１つに向かって前記回路基板を押圧するよう他方
    の側板の内面に一体的に形成されたばねと、前記上板に
    設けられた前記突起の残り２つのそれぞれに向かって前
    記回路基板を押圧するよう前記カバーに一体的に形成さ
    れたばねとから成る、請求項７記載の光モジュール。
  9. 【請求項９】 前記回路基板には、その上の電子回路及
    び前記光作動素子等を覆う透明リッドが固定されてお
    り、前記ばね手段は、前記透明リッドを介して前記回路
    基板に押圧力を作用させるようになっている、請求項１
    記載の光モジュール。
  10. 【請求項１０】 前記光モジュールは送信用モジュール
    であり、前記光作動素子として発光素子を有している、
    請求項１記載の光モジュール。
  11. 【請求項１１】 前記光モジュールは受信用モジュール
    であり、前記光作動素子として受光素子を有している、
    請求項１記載の光モジュール。
  12. 【請求項１２】 前記光モジュールは送信及び受信用モ
    ジュールであり、前記光作動素子として発光素子及び受
    光素子を有している、請求項１記載の光モジュール。
  13. 【請求項１３】 前記スリーブの内面には、長手方向に
    延びる複数の溝が周方向に間隔をおいて形成されてい
    る、請求項１記載の光モジュール。
  14. 【請求項１４】 パッケージ本体及び該パッケージ本体
    の開放部分を閉鎖するカバーから成り、光ファイバが接
    続されたコネクタプラグを受け入れて保持するプラスチ
    ック製のパッケージと、前記パッケージ本体に一体的に
    形成され、前記パッケージ本体内で前記コネクタプラグ
    が保持された場合に前記光ファイバの端部を受け入れる
    ようになっているスリーブと、前記パッケージ本体の前
    記開放部分内で保持される回路基板と、前記回路基板の
    所定位置に固定された光作動素子と、前記パッケージ本
    体の内面に一体的に形成され、前記回路基板の縁に接す
    ることで前記基板の位置決めを行う３つの突起と、前記
    突起に前記回路基板の縁を押し付けるよう、前記パッケ
    ージの内面に一体的に形成されたばね手段と、を備える
    光モジュールを製造する方法において、 前記３つの突起と実質的に同一の配列で３つの位置決め
    用ピンが表面上に立設された基板載置台を用意し、 前記基板載置台の前記表面上に前記回路基板を載置し、 前記ピンの全てに前記回路基板の縁が接するように前記
    回路基板を押圧し、 前記ピンの接触点を基準点として、前記基準点に関して
    予め決められた位置に前記光作動素子を固定する、こと
    を備える光モジュールの製造方法。
  15. 【請求項１５】 光コネクタのレセプタクルに設けられ
    たスリーブにおいて、内面に長手方向に延びる複数の溝
    を周方向に間隔をおいて形成したことを特徴とするスリ
    ーブ。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100338392B1 (ko) * 1999-12-22 2002-05-27 황인성 광송수신 모듈에 지지핀을 밀봉하는 방법
KR20020077081A (ko) * 2001-03-28 2002-10-11 주식회사일진 소켓형 소형형상요소형 광모듈
KR20030014576A (ko) * 2001-08-08 2003-02-19 호시덴 가부시기가이샤 광커넥터 및 광소자
JP2004117913A (ja) * 2002-09-26 2004-04-15 Kyocera Corp 光ファイバスタブ及びその製造方法及びそれを用いた光デバイス
KR100474105B1 (ko) * 2002-05-17 2005-03-08 주식회사일진 소켓형 소형 형상 요소형 광모듈
JP2005094507A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光ｌａｎカード
JP2006337671A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Hosiden Corp 光コネクタ
JP2009092963A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Yazaki Corp 光コネクタ
JP2012053186A (ja) * 2010-08-31 2012-03-15 Nitto Denko Corp 光センサモジュール
JP2013097225A (ja) * 2011-11-02 2013-05-20 Hitachi Cable Ltd 光モジュール及び信号伝送媒体
JP2013231774A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 光トランシーバの製造方法、光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、及び、光通信機器
CN114935798A (zh) * 2022-05-11 2022-08-23 翔光光通讯器材（昆山）有限公司 光模块

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100338392B1 (ko) * 1999-12-22 2002-05-27 황인성 광송수신 모듈에 지지핀을 밀봉하는 방법
KR20020077081A (ko) * 2001-03-28 2002-10-11 주식회사일진 소켓형 소형형상요소형 광모듈
KR20030014576A (ko) * 2001-08-08 2003-02-19 호시덴 가부시기가이샤 광커넥터 및 광소자
KR100474105B1 (ko) * 2002-05-17 2005-03-08 주식회사일진 소켓형 소형 형상 요소형 광모듈
JP2004117913A (ja) * 2002-09-26 2004-04-15 Kyocera Corp 光ファイバスタブ及びその製造方法及びそれを用いた光デバイス
JP2005094507A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光ｌａｎカード
JP2006337671A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Hosiden Corp 光コネクタ
JP2009092963A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Yazaki Corp 光コネクタ
JP2012053186A (ja) * 2010-08-31 2012-03-15 Nitto Denko Corp 光センサモジュール
JP2013097225A (ja) * 2011-11-02 2013-05-20 Hitachi Cable Ltd 光モジュール及び信号伝送媒体
JP2013231774A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 光トランシーバの製造方法、光トランシーバ、光トランシーバ付き基板、及び、光通信機器
CN114935798A (zh) * 2022-05-11 2022-08-23 翔光光通讯器材（昆山）有限公司 光模块

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