KR100338392B1 - 광송수신 모듈에 지지핀을 밀봉하는 방법 - Google Patents

광송수신 모듈에 지지핀을 밀봉하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 특히 광송수신 장치 케이스와 광송수신 장치 내부에 배설되는 복수개의 지지핀을 최적으로 결착하여 기밀성을 향상시킬 수 있는 광송수신 모듈에 지지핀을 밀봉하는 방법에 관한 것으로서, 글래스 파우더(glass powder)를 80-100㎏/㎠ 압력으로 성형하고, 글래스 비드(300)(glass bead)를 530-600℃에 이르기까지 분당 13-17℃씩 승온시키고, 광송수신 모듈본체(102)와 지지핀(200)의 연결 부위를 980-1100℃에 이르기까지 분당 60-110℃씩 승온시키고, 광송수신 모듈본체(102)에 형성된 산화 피막을 제거한 후, 초음파 세정하고 건조하는 공정을 포함하는 광송수신 모듈에 지지핀을 밀봉하는 방법이다.

Description

광송수신 모듈에 지지핀을 밀봉하는 방법{Method sealing supporting pin in fiber transceiver}
본 발명은 광송수신 장치 케이스와 광송수신 장치 내부에 배설되는 복수개의 지지핀을 최적으로 결착하여 기밀성을 향상시킬수 있는 광송수신 모듈에 지지핀을 밀봉하는 방법을 제공하는데 있다.
본 발명은 광송수신 장치 케이스에 배설되는 복수개의 지지핀을 최적으로 밀봉시켜 기밀성을 향상시킬수 있는 광송수신 모듈에 지지핀을 밀봉하는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 광송수신 모듈에 지지핀을 밀봉하는 방법은,
글래스 파우더(glass powder)를 80-100㎏/㎠ 압력으로 가압 성형하는 공정과,
상기 성형 공정으로 만들어진 글래스 비드(glass bead)를 530-600℃에 이르기까지 분당 13-17℃씩 승온시키고, 650-750℃에서 10-20분간 유지시키고, 및 0-100℃에 이르기까지 분당 45-110℃씩 감온시키는 가소결하는 공정과,
상기 글래스 비드를 사용하여 광송수신 모듈본체와 전극부재의 연결 부위를 980-1100℃에 이르기까지 분당 60-110℃씩 승온시키고, 980-1100℃에서 5-20분간 유지시키며, 및 0-100℃에 이르기까지 분당 20-50℃씩 감온시키는 실링공정과, 및
상기 글래스로 실링된 광송수신 모듈본체에 형성된 산화 피막을 제거한 후,초음파 세정하고 건조하는 공정을 포함하는 발명이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가소결 공정중 온도 변화를 나타낸 그래프.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 실링(sealing) 공정중 온도 변화를 나타낸 그래프.
도 3은 광송수신장치에 대한 개략적인 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 광송수신 모듈패키지 102 : 광송수신 모듈본체
110 : 제 1 구멍 112 : 제 2 구멍
114 : 관통구멍 200 : 지지핀
202 : 기판가이드부재 300 : 글래스 비드
400 : 기판
이하, 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
먼저, 도 3은 광송수신 모듈장치에 대한 개략적인 단면도이며, 100은 광송수신 모듈패키지이고, 102는 광송수신 모듈본체이며, 상기 광송수신 모듈본체(102)의 일측면에 형성되어 있는 제 1 구멍(110)과, 상기 제 1 구멍(110)의 양측면에 형성되어 있는 복수개의 제 2 구멍(112)으로 구성되어 있다.
그리고 상기 광송수신 모듈패키지(100)의 저면부에는 복수개의 관통구멍(114)이 형성되어 있으며, 상기 관통구멍(114)의 내측에 삽입되어 상기 광송수신 모듈본체(102)의 내측에 안착되는 기판(400)을 견고하게 지지하면서 상기 광송수신 모듈본체(102)와는 절연되어 있는 지지핀(200)과, 상기 지지핀(200)의 상측에는 상기 광송수신 모듈본체(102)의 내부에 상기 기판(400)이 용이하게 안착되도록 형성되어 있는 기판가이드부재(202)와, 상기 관통구멍(114)의 내부에서 상기 지지핀(200)을 긴밀하게 결착하도록 지지하면서 상기 지지핀(200)과 상기 광송수신 모듈본체(102)와 절연성을 유지하도록 형성되어 있는 글래스 비드(300)로 구성되어 있다.
상기 글래스 비드(300)는 상기 광송수신 모듈본체(102)의 하측에 형성된 복수개의 관통구멍(114)에 삽입되어 상기 광송수신 모듈본체(102)의 내부와 외부와의 기밀성을 유지하며 상기 광송수신 모듈본체(102)와는 절연성을 유지하도록 매치드 실드 그라스(Matched seals glass)를 사용한다.
본 발명에서 사용되는 광송수신 모듈본체(102)와 지지핀(200)에 사용되는 코바(Kovar)는 다음과 같으며, Fe 50-56중량％, Co 26-30중량％, Ni 15-20중량％, Mn0.1-0.3중량％, Si 0.1-0.3중량％, C 0.01-0.03중량％로 조성되어 있으며, 열팽창 계수는 온도가 0-300℃일 경우에 40×10-7-65×10-7/℃인 것이 바람직하다.이와는 별도로 본 발명에 따른 광송수신 모듈본체(102)의 밀폐에 사용되는 소프트 글래스를 가공한다.
우선, 글래스 파우더(glass powder)를 가압 성형하는데 사용하기 위한 금형을 설계, 제작하며, 이때 금형의 크기는 후공정인 가소결 공정에서 글래스 비드(300)(glass bead)가 수축되는 것을 감안하여 8-15% 정도 더 크게 설계하는 것이 바람직하다. 이것을 중량 기준으로 산출할 경우 2-5중량% 더 크게 설계하는 것에 상당한다.
본 발명에서 사용되는 글래스 파우더는 SiO240-65중량%, BaO 2-10중량%, Na2O 2-8중량%, Al2O38-20중량%, K2O 2-5중량%, Li2O 0.1-1중량%, B2O38-18중량%, MgO 2-83중량%, SrO 3-7중량%, CaO 2-12중량%, CoO 0.01-0.08중량%, 및 La2O30.1-2.0중량%를 포함하는 것이 바람직하다.
이어서, 건식 분말 성형용 프레스(press)에 미리 설계, 제작해 둔 금형을 세팅(setting)한 후 성형압을 80-100㎏/㎠ 주어 상기 글래스 파우더를 가압 성형한다.
가압 성형 공정으로 제조된 글래스 비드(300)(glass bead)를 가소결 공정으로 투입하고, 도 1에서 보이는 바와 같이, 가소결 공정은 분당 13-17℃씩 530-600℃까지 승온시킴으로써 선행 공정에서 사용된 바인더(binder) 등의 물질을 태워 없애는 예열 구간, 650-750℃에서 10-20분 유지시키는 가소결 작업 구간, 및 0-100℃에 이르기까지 분당 45-110℃씩 감온시키는 냉각 구간으로 이루어진다.
이어서, 글래스 비드(300)를 사용하여 광송수신 모듈본체(102)와 지지핀(200)의 연결 부위를 실링(sealing)하기 위해 실링용 지그(JIG)를 설계, 제작하며, 지그의 재질로는 금속 및 글래스와 친화력이 없으며 고온에서도 비교적 안정한 카본 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
이때, 금속 및 카본의 열팽창 등을 고려하여 0.1-2%의 여유 치수를 두어 설계하는 것이 바람직하며, CNC 및 공작 기계를 이용하여 실링 지그를 제작할 수 있다.
상기 제조한 광송수신 모듈본체(102)와 지지핀(200)을 조립한 후, 그 연결 부위를 실링 지그를 사용하여 글래스 실링한다. 실링 공정은 금속, 글래스, 지그를 보호하기 위해 90-98%의 질소(N2) 가스 및 2-10%의 수소(H2) 가스를 포함하는 비활성 분위기의 전기로에서 실시한다.
실링 공정은 980-1100℃에 이를때까지 분당 60-110℃씩 승온시키는 예열 구간, 980-1100℃에서 5-20분간 유지시키는 실링 작업 구간, 및 0-100℃에 이를때까지 분당 20-50℃씩 감온시키는 냉각 구간을 포함한다.
이와 같이 본 발명에 따른 글래스 실링(sealing) 작업 온도(working point)는 980-1100℃인 것이 바람직하다.
상기와 같은 실링 작업 온도, 시간, 냉각 구간에서의 서냉 등과 작업 조건을 지키는 것이 중요하며, 상기 작업 조건을 벗어나는 경우에는 실링용 글래스에 크랙(crack) 현상이 발생할 수 있다.
본 발명에서 사용된 실링용 글래스의 열팽창 계수는 45×10-7-65×10-7/℃인 것이 바람직하며, 비중은 2.0-3.0g/㎤인 것이 바람직하다.
실링 공정에 이어서 산화 피막 제거 공정, 초음파 세정 공정 및 건조 공정을 추가적으로 실시하는 것이 바람직하며, 산화 피막 제거 공정에서 사용되는 용액은 순수 50-70중량%, 계면 활성제 10-30중량%, 질산 1-5중량%, 불산 1-5중량%, 부식 억제제 1-5중량%를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 산화 피막 제거 용액에 광송수신 모듈본체(102)를 약 1-3분 정도 담가서 산화 피막을 침식시키고, 초음파 순수 세정한 후 50-80℃에서 30-60분간 건조시킨다.
다음은 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명을 보다 쉽게 이해하기 위하여 제공되는 것일 뿐 본 발명이 하기의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
코바 재질의 원자재를 950-1150℃에서 15-40분간 열처리 및 가공하여 광송수신 모듈본체(102)와 지지핀(200)을 제조한다.
글래스 파우더 성형용 금형을 설계, 제작한 후 이 금형을 사용하여 글래스 파우더를 90㎏/㎠의 압력으로 가압 성형하여 글래스 비드(300)를 제조하였다.
이때 사용된 글래스 파우더는 SiO240-65중량%, BaO 2-10중량%, Na2O 2-8중량%, Al2O38-20중량%, K2O 2-5중량%, Li2O 0.1-1중량%, B2O38-18중량%, MgO 2-83중량%, SrO 3-7중량%, CaO 2-12중량%, CoO 0.01-0.08중량%, 및 La2O30.1-2.0중량%로 이루어진 것이다.
상기 글래스 비드(300)를 분당 13-17℃씩 530-600℃까지 승온시키는 예열 구간, 650-750℃에서 10-20분 유지시키는 가소결 구간, 및 0-100℃에 이르기까지 분당 45-110도씩 감온시키는 냉각 구간을 포함하는 가소결 공정으로 투입하였다.
이어서, 실링 공정용 지그(JIG)를 설계한 후 이를 카본 재질로 제작하였다. 전기로에 90-98%의 질소 가스와 2-10%의 수소 가스를 투입하여 비활성 분위기를 형성시킨 후 실링 공정을 실시하였다.
실링 공정은 980-1100℃에 이르기까지 분당 60-110℃씩 승온시키는 예열 구간, 980-110℃에서 5-20분 유지시키는 실링 작업 구간, 및 0-100℃에 이르기까지 분당 20-50℃씩 감온시키는 냉각 구간으로 실시되었다.
상기 실링 공정에 이어 순수 50-70%, 계면 활성제 10-30%, 질산 1-5%, 불산 1-5%, 부식 억제제 1-5%를 포함하는 산화 피막 제거 용액에 제조된 광송수신 모듈본체(102)를 약 1-3분 정도 담가서 산화 피막을 침식시키고, 초음파 순수 세정한후, 50-80℃에서 30-60분간 건조시켰다.
비교예 1
실시예 1에서 980-1100℃로 실시하는 실링 공정 작업 온도를 1150-1300℃로 바꾼 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하였다.
비교예 2
실시예 1에서 5-20분간 실시하는 실링 공정 시간을 1-2시간으로 바꾼 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하였다.
비교예 3
실시예 1에서 실링 공정 중 냉각 구간의 온도를 분당 20-50℃로 감온시키는 대신 분당 80-90℃도로 감온시킨 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하였다.
상기 실시예 1, 비교예 1, 비교예 2 및 비교예 3의 실링 결과를 비교한 결과, 실시예 1의 경우는 글래스 비드에 크랙이 발생하지 않았으나, 비교예 1, 비교예 2 및 비교예 3에서는 글래스 비드에 금이 가거나 글래스가 깨지는 등 크랙(crack)이 발생하였다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 광송수신 모듈에 지지핀을 밀봉하는 방법은 광송수신 모듈본체와 지지핀의 연결 부위를 소프트 글래스인 글래스 비드로 실링(sealing)함으로써 광송수신 모듈본체의 기밀도를 향상시킬 수 있으며, 본 발명에 따른 실링 공정 온도, 시간 등의 작업 조건을 지킴으로써 글래스 비드에 발생할 수 있는 크랙 현상을 감소시킬 수 있다.

Claims (1)

  1. 글래스 파우더(glass powder)를 80-100㎏/㎠ 압력으로 가압 성형하는 공정과,
    상기 성형 공정으로 만들어진 글래스 비드(300)(glass bead)를 530-600℃에 이르기까지 분당 13-17℃씩 승온시키고, 650-750℃에서 10-20분간 유지시키고, 및 0-100℃에 이르기까지 분당 45-110℃씩 감온시키는 가소결하는 공정과,
    상기 글래스 비드(300)를 사용하여 광송수신 모듈본체(102)와 지지핀(200)의 연결 부위를 980-1100℃에 이르기까지 분당 60-110℃씩 승온시키고, 980-1100℃에서 5-20분간 유지시키며, 및 0-100℃에 이르기까지 분당 20-50℃씩 감온시키는 실링공정과, 및
    상기 글래스로 실링된 광송수신 모듈본체(102)에 형성된 산화 피막을 제거한 후, 초음파 세정하고 건조하는 공정을 포함하는 광송수신 모듈에 지지핀을 밀봉하는 방법.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06152527A (ja) * 1992-10-30 1994-05-31 Nec Tohoku Ltd 光送信モジュール
JPH07177086A (ja) * 1993-09-30 1995-07-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール、その製造方法及びスリーブ
JPH09107336A (ja) * 1995-10-12 1997-04-22 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光送受信モジュール
US5864468A (en) * 1995-01-13 1999-01-26 Methode Electronics, Inc. Removable optoelectronic module with grounding means
KR19990079076A (ko) * 1998-04-01 1999-11-05 윤종용 광 송수신 모듈
JPH11331016A (ja) * 1998-05-18 1999-11-30 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
KR20000003217U (ko) * 1998-07-20 2000-02-15 이형도 무선 송수신 유니트의 기판 결합구조

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06152527A (ja) * 1992-10-30 1994-05-31 Nec Tohoku Ltd 光送信モジュール
JPH07177086A (ja) * 1993-09-30 1995-07-14 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュール、その製造方法及びスリーブ
US5864468A (en) * 1995-01-13 1999-01-26 Methode Electronics, Inc. Removable optoelectronic module with grounding means
JPH09107336A (ja) * 1995-10-12 1997-04-22 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光送受信モジュール
KR19990079076A (ko) * 1998-04-01 1999-11-05 윤종용 광 송수신 모듈
JPH11331016A (ja) * 1998-05-18 1999-11-30 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
KR20000003217U (ko) * 1998-07-20 2000-02-15 이형도 무선 송수신 유니트의 기판 결합구조

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