KR20030014576A - 광커넥터 및 광소자 - Google Patents

광커넥터 및 광소자 Download PDF

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KR20030014576A
KR20030014576A KR1020020044421A KR20020044421A KR20030014576A KR 20030014576 A KR20030014576 A KR 20030014576A KR 1020020044421 A KR1020020044421 A KR 1020020044421A KR 20020044421 A KR20020044421 A KR 20020044421A KR 20030014576 A KR20030014576 A KR 20030014576A
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board
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오오바야시요시아키
미네케이지
나카가와히로시
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호시덴 가부시기가이샤
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Abstract

[목적]
베이킹이나 방습 곤포등을 이용하지 않고, 고능률인 고온 단시간에서의 납땜이나 리플로우 방식의 납땜을 가능하게 한다.
[구성]
보디(10)내에 삽입된 플러그의 첨단부 쪽에 위치 하는 광디바이스(30)을, 프린트 기판(40)의 표면에 실장 하고, 광커넥터가 실장되는 주기판에, 프린트 기판(40)을 개재하여 접속한다. 프린트 기판(40)은, 광디바이스(30)의 투명 수지 패키지 와 동일 재료에 의해 구성한다. 프린트 기판(40)은, 광커넥터의 실장면과는 반대 쪽의 표면으로부터 보디(10)내에 삽입 고정된다. 혹은, 플러그가 삽입되는 쪽과는 반대의 후면 쪽으로부터 보디(10)내에 삽입 고정된다.

Description

광커넥터 및 광소자{OPTICAL CONNECTOR AND OPTICAL ELEMENT}
본 발명은, DVD, MD, CD, 앰프, TV, STB (세트톱박스위성방송의 어댑터 장치), PC등의 각종 디지털 기기에 있어서의 광신호의 입력/출력에 사용되는 광커넥터 및 이것에 사용되는 광소자에 관한것으로서, 더욱 자세하게는, 플러그가 삽입되는 잭 쪽으로 개량을 가한 광커넥터 및 이것에 사용되는 광소자에 관한것이다.
종래부터, 거치 타입의 디지털 오디오 기기에는 각형의 광커넥터가 사용되고 있지만, 포터블타입의 디지털 오디오 기기에는, 광미니 잭으로 불리는 원형 미니플러그 사용의 소형 연결기가 다용되고 있다. 이 광커넥터는, 예를 들면 일본국 특개평11-109189호공보에 기재되어 있다. 동 특개평11-109189호공보에 기재된 광커넥터의 구조를 도 16에 의해 설명한다.
동 특개평 11-109189호공보에 기재된 광커넥터는, 원형의 미니 플러그가 삽입되는 잭 형식의 보디(1)와, 상기 보디(1)에 장착된 접편 부재(3a∼3e)를 구비하고있다. 보디(1)의 정면에는, 플러그가 삽입되는 원형의 플러그삽입, 구멍(2)이 형성되어 있다. 접편 부재(3a∼3e)는, 보디(1)의 플러그 삽입 구멍(2)에 삽입된 플러그에 양측으로부터 탄성적으로 접촉 하는 동시에, 일부가 접속 단자로서 보디(1)의 양측으로 돌출하고, 보디(1)가 실장 되는 주기판에 전기적으로 접속됨으로써, 전기신호의 전송을 실시한다. 보디(2)의 후단부에는, 플러그 삽입 구멍(2)에 삽입된 미니 플러그에 대향하도록 광디바이스(4)가 내장되어 있다.
여기에 있어서의 광디바이스(4)는, 리드 프레임에 장착된 칩을, 리드 프레임의 일부와 함께 투명 수지 패키지(4a)내에 봉입한 구조로 되어 있으며, 리드 프레임의 다른 부분은, 상기 주기판에 대한 접속 단자(4b)로서 투명 수지 패키지(4a)밖으로 돌출하고 있으며, 광디바이스(4)가 보디(1)에 짜넣어진 상태로 보디(1)의 후방으로 뻗어나온다.
이러한 종래의 광커넥터에는, 주로 광디바이스(4)의 구조에 관련 해서 이하의 문제가 있다.
당해 광커넥터를 주기판에 실장 할 때, 접편 부재(3a∼3e)와 함께, 광디바이스(4)의 접속 단자(4b)가 주기판에 납땜 된다. 이 때, 광디바이스(4)의 투명 수지 패키지(4a)와 접속 단자(4b)(리드 프레임)의 열팽창 계수가 크게 다르기때문에, 투명 수지 패키지(4a)에 균열이나 박리가 발생하는 위험성이 높고, 최악의 경우는, 칩과 리드 프레임을 접속 하는 리드 와이어가 단선하는 위험성 도 있다.
이 때문에, 납땜 공정으로서, 고능률인 고온 단시간에서의 납땜이나 리플로우 방식의 납땜이 불가능하고, 만일 가능했다고 해도 , 투명 수지 패키지(4a)의 탈습처리 방법의 하나인 베이킹이나 방습 곤포등이 필요하고, 공정수의 증가를 피할수 없게 된다.
또, 광디바이스(4)의 접속 단자(4b)는, 보디(1)의 후방에 돌출하고 있으며, 이만큼, 실장면적을 증대시키는 원인이 되고 있다.
더욱 또, 당해광커넥터에서는, 플러그의 끼우고뽑을때에 보디(1)이나 광디바이스(4)에 외력이 부가된다. 또, 보디(1)에 삽입된 플러그가 뒤틀려짐에 의한 외력도 가해진다. 이것들 때문에 보디(1)뿐만 아니라 광디바이스(4)에 대해서도, 주기판에 대해서 높은 납땜 강도가 요구된다.
본 발명에 관계되는 사정에 비추어서 창안 된 것으로서, 베이킹이나 방습 곤포등을 이용하지 않아도, 고능률인 고온 단시간에서의 납땜이나 리플로우 방식의납땜이 가능하고, 또한, 실장면적의 축소 도 가능한 광커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은, 베이킹이나 방습 곤포등을 이용하지 않아도, 고능률인 고온 단시간에서의 납땜이나 리플로우 방식의 납땜을 가능하게 하고, 또한, 실장면적의 축소도 가능하게 하는 광커넥터용광소자를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 플러그의 끼우고뽑을때나 뒤틀림에 대해서 충분한 납땜 강도를 확보할 수 있는 광커넥터용광소자를 제공하는 것에 있다.
도 1은 본 발명의 제 1실시형태에 관한 광커넥터의 4면도로서, (a)는 평면도, (b)는 정면도, (c)는 측면도, (d)는 배면도이다.
도 2는, 동광커넥터에 사용되고 있는 광디바이스 및 프린트 기판의 4면도로서, (a)는 평면도, (b)는 정면도, (c)는 측면도, (d)는 배면도이다.
도 3은, 동광커넥터의 일부 파단 측면도이다.
도 4는, 동광커넥터에 있어서의 광디바이스 및 프린트 기판의 삽입 방향을 표시한 일부 파단측면도이다.
도 5는, 본 발명의 제 2실시형태에 관한 광커넥터의 평면도이다.
도 6은, 동광커넥터의 일부 파단 측면도이다.
도 7은, 동광커넥터에 있어서의 광디바이스 및 프린트 기판의 삽입 방향을 표시한 일부 파단 측면도이다.
도 8은, 본 발명에 관한 광커넥터에 사용되는 다른 광소자의 정면도이다.
도 9는, 동광소자의 측면도이다.
도 10은, 동광소자를 탑재한 광커넥터의 실장상태를 표시한 측면도이다.
도 11은, 동광소자의 접합상태를 표시한 평면도이다.
도 12는, 본 발명 에 관한 광커넥터에 사용되는 또 다른 광소자의 정면도이다.
도 13은, 동광소자의 측면도이다.
도 14는, 동광소자의 밑면도이다.
도 15는, 동광소자의 접합상태를 표시한 평면도이다.
도 16은, 종래의 광커넥터의 3면도로서, (a)는 평면도, (b)는 정면도, (c)는 측면도이다.
[부호의 설명]
10: 보디11: 플러그 삽입 구멍
12: 디바이스 수용구멍21∼25: 접편 부재
30: 광디바이스31: 투명 수지 패키지
32: 렌즈40: 프린트 기판
41: 배선 패턴42: 스루홀
43: 제 1스루홀44: 제 2스루홀
45: 더미 패턴50: 광소자
60: 주기판61,62,63: 납땝부
상기 목적을 달성 하기 위하여, 불발명 에 관한 광코넥터는, 플러그가 삽입되는 보디와, 보디내에 삽입된 플러그의 첨단부 쪽에 위치 하도록 보디내에 배치되는 광디바이스를 구비한 광커넥터에 있어서, 상기 광디바이스가, 상기 보디내에 거의 직각으로 배치된 프린트 기판의 표면에 실장됨과 동시에, 당해 광커넥터가 실 장되는 주기판에, 상기 프린트 기판을 개재하여 접속되는 것을 특징으로하고 있다.
또, 본 발명에 관한 광커넥터용광소자는, 플러그가 삽입되는 보디에 탑재되는 광커넥터용광소자로써, 상기 보디내에 거의 직각으로 배치되고, 상기 광커넥터가 주기판에 실장된 상태로 하단부면이 상기 주기판에 납땜 되도록, 상기 하단부면에 배선 패턴이 설치된 프린트 기판과, 상기 보디내에 삽입된 플러그의 첨단부 쪽에 위치 하도록, 상기 프린트 기판의 정면에 실장된 광디바이스를 구비하고 있다.
본 발명에 관한 광커넥터에 있어서는, 광디바이스가 실장 된 프린트 기판의 배선 패턴을 주기판에 직접 납땜함으로써, 광디바이스가 주기판과 접속된다. 즉,광디바이스는 리드 프레임을 이용하지 않고 주기판에 실장 된다. 프린트 기판은 수지 로 이루어지므로, 광디바이스의 투명 수지 패키지와 프린트 기판 과의 사이의 열팽창 계수의 차이는, 투명 수지 패키지 와 리드 프레임 과의 사이의 열팽창 계수의 차이보다 현격히 작다. 이 때문에, 투명 수지 패키지에 균열이나 박리가 발생하는 위험성이 작고, 그 결과로써 고능률인 고온 단시간에서의 납땜이나 리플로우 방식의 납땜이 가능하게 된다. 또, 프린트 기판은, 주기판 과의 접속을 위해서, 리드 프레임과 같이 보디의 밖으로 돌출시킬 필요가 없다. 이 때문에, 실장면적의 축소가 가능하게 된다.
프린트 기판을 광디바이스의 투명 수지 패키지 와 동일 재료로 했을 경우는, 투명 수지 패키지의 균열이나 박리가 특히 효과적으로 방지된다.
프린트 기판의 고정 구조 로서는, 플러그가 삽입되는 쪽과는 반대의 후면 쪽으로부터 보디에 삽입 고정되는 구조, 또는 당해광커넥터의 실장면과는 반대 쪽의 표면 쪽으로부터 보디에 삽입 고정되는 구조가 바람직하다. 이들의 고정 구조에 의하면, 프린트 기판의 표면에 실장된 광디바이스가, 보디의 일부에 의해, 당해 광커넥터의 실장면의 옆에서 차폐된다. 이것에 의해, 광커넥터에 리플로우 방식의 납땜을 실시하는 경우에 문제로 되는, 광디바이스의 투명 수지 패키지에의 플럭스의 부착이 방지된다.
덧붙여서, 프린트 기판이 당해 광커넥터의 실장면인 하부면 쪽으로부터 보디에 삽입되는 고정 구조의 경우는, 하부면에 형성된 삽입 구멍을 통해서 광디바이스가 하부면쪽에 노출하고, 리플로우 방식의 납땜에서는, 그 투명 수지 패키지에 플럭스 증기가 직접 접한다. 그 결과, 투명 수지 패키지의 표면에 플럭스가 부착 하고, 그 투명도가 저하한다.
또, 본 발명에 관한 광커넥터용광소자에 있어서는, 광커넥터의 보디내에 거의 직각으로 배치된 프린트 기판의 정면에 광디바이스가 실장됨과 동시에, 프린트기판의 하단부면에 설치된 배선 패턴이, 광커넥터가 실장되는 주기판에 납땜됨으로써, 광디바이스가 주기판과 접속된다. 이것에 의해, 상술한 제기능을 얻을 수 있지만, 그 반면, 프린트 기판은, 주기판 위에 역T자 형상으로 수직 실장되는 관계때문에, 보디에 삽입된 플러그를 뒤틀었을때의 회전 모멘트, 특히 주기판에 평행한 면내에서의 회전 모멘트에 대해서, 주기판으로부터 벗겨지기 쉽다고 하는 문제가 있다.
이 문제에 대해서는, 프린트 기판의 하단부면의 특히 양측 끝부분에 실장강도 향상용의 더미 패턴을 형성하는 것이 유효하다. 이것에 의해 단지 납땜 면적이 증대할 뿐만 아니라, 그 납땜부가 프린트 기판의 하단부면의 양측 끝부분에 위치 함으로써, 주기판에 평행한 면내에서의 회전 모멘트에 대해서 특히 유효하게 작용한다.
프린트 기판의 하단부면에 형성되는 배선 패턴 및 더미 패턴은, 프린트 기판의 하단부면에서 표면 또는 뒷면의 적어도 한 쪽에 연속해서 노출 형성된 구성이 바람직하다. 이 구성에 의해 납땜 면적이 증대 하고, 주기판에 대한 실장강도가 증대한다.
프린트 기판은 또, 상기 하단부면의 배선 패턴에 대응하는 위치에 당해 기판을 판두께방향으로 관통하는 제 1스루홀을 가지고, 상기 더미 패턴에 대응하는 위치에 당해 기판을 판두께 방향으로 관통하는 제 2스루홀을 가지는 구성이 바람직하다. 이 구성에 의해, 주기판에 대한 실장강도가 한층 증대한다.
스루홀의 형상에 대해서는, 제 1스루홀은 단면이 대략반원형의 오목부이며, 제 2스루홀은 상기 프린트 기판의 하단부면으로부터 측면에 걸쳐서 형성된 단면이 대략1/4원의 오목부인 것이 바람직하다.
[발명의 실시의 형태]
이하에 본 발명의 실 시형태를 도면에 의거해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 제 1실시형태에 관한 광커넥터의 4면도, 도 2는 동광커넥터에 사용되고 있는 광디바이스 및 프린트 기판의 4면도, 도 3은 동광커넥터의 일부 파단 측면도, 도 4는 동광커넥터에 있어서의 광디바이스 및 프린트 기판의 삽입 방향을 표시한 일부 파단 측면도이다.
(제 1실시형태)
본 발명의 제 1실시형태에 관한 광커넥터는, 휴대용 타입의 디지털 오디오 기기등에 많이 사용되는, 광미니 잭으로 불리는 원형 미니 플러그 사용의 소형 커넥터이며, 도시생략한 주기판 위에 실장 된다. 이 광커넥터는, 도 1에 표시한 바와 같이, 원형 미니 플러그가 삽입되는 잭 형식의 보디(10)와, 상기 보디(10)에 장착된 5개의 접편 부재(21∼25)와, 상기 보디(10)의 후단부내에 프린트 기판(40)과 함께 짜넣어진 광디바이스(30)를 구비하고 있다.
수지로 이루어 지는 각형의 보디(l0)는, 정면에서 후단부에 이르는 단면 원형의 플러그 삽입 구멍(11)과, 광디바이스(30) 및 프린트 기판(40)을 수용하기 위해서 보디(10)의 후단부에 형성된 디바이스 수용구멍(12)을 가지고 있으며, 플러그 삽입 구멍(11)은 디바이스 수용구멍(12)에 연통하고 있다. 디바이스 수용구멍(12)은, 도 3 및 도 4에 표시한 바와 같이, 보디(10)의 후단부의 표면에 형성되어 있으며, 그 밑부분는 광디바이스(30)의 부분에서 폐지 되고, 프린트 기판(40)의 부분에서는 주기판과의 접속을 위해서 아래 쪽으로 개방되어 있다. 한편, 디바이스 수용구멍(12)의 후방은, 양측의 지지부(13)를 제외하고 개방되어 있다.
5개의 접편 부재(21∼25)는, 모두 탄력성이 있는 금속 박판으로 이루어지고, 각각의 일부가 보디(l0)내에 있어서, 플러그 삽입 구멍(11)에 삽입된 플러그에 옆쪽으로부터 탄성적으로 맞닿도록 되어 있다. 또, 다른 일부가 접속 단자로서 보디(10)의 양측에 돌출하고 있다. 또한, 접편 부재(21∼25)의 상세한 구조는, 일본국 특개평11-109189호공보에 기재된 5개의 접편 부재와 동일하다.
광디바이스(30)는, 도 2에 표시한 바와 같이, 보디(10)의 후단부에 직각으로삽입되는 수직인 프리시트 기판(40)의 정면 쪽의 표면에 접합되어서, 광소자(50)(도 1참조)를 구성하고 있다.
광소자(50)의 광디바이스(30)는, 칩을 투명 수지 패키지(31)내에 봉입한 구조로 되어 있으며, 플러그 삽입 구멍(11)에 삽입된 플러그의 첨단부가 칩에 정면으로 맞서도록, 프린트 기판(40)과 함께 보디(10)내에 고정된다. 투명 수지 패키지(31)의 정면에는, 플러그 삽입 구멍(11)에 삽입된 플러그의 첨단부가 정면으로맞서는 렌즈(32)가, 칩의 정면 쪽에 위치 해서 설치되어 있다.
프린트 기판(40)은, 광디바이스(30)의 투명 수지 패키지(31)와 동일한 투명 수지(예를 들면 에폭시 수지)로 이루어지고, 그 정면에는 복수의 배선 패턴(41)이 세로 방향으로 프린트 되고 있다. 배선 패턴(41)은, 일단부가 투명 수지 패키지(31)내의 칩에 접속되어 있다. 배선 패턴(41)의 다른끝부분은, 주기판과의 접속을 위해서, 프린트 기판(40)의 하단부면까지 돌아가서 형성되고 있다.
프린트 기판(40)의 하단부면은, 보디(10)의 하부면과 거의 면일이 되어 아래 쪽에 노출하고 있다. 프린트 기판(40)의 하단부면의 양측 끝부분을 제외한 부분에는, 배선 패턴(41)에 대응하는 복수의 스루홀(42)이 형성되어있다. 각 스루홀(42)은, 프린트 기판(40)을 판두께 방향으로 관통 하고, 그 하부면이 아래 쪽으로 개방한 단면 반원형의 오목부로 되어 있다.
보디(10)에 대한 광디바이스(30)및 프린트 기판(40)의 고정에는, 압입외에, 접착등이 이용된다.
다음에, 본 발명의 제 1실시형태에 관한 광커넥터의 기능에 대해서 설명한다.
당해 광커넥터는, 예를 들면 리플로우 방식의 납땜에 의해, 주기판 위에 실 장된다. 이것에 의해, 접편 부재(21∼25)가 주기판의 표면에 전기적으로 접속 되고, 또한 기계적으로 고정된다. 또, 광소자(50)의 광디바이스(30)가 프린트 기판(40)을 개재하여 주기판에 전기적으로 접속된다.
이 리플로우 방식의 납땜에서는, 당해 광커넥터의 전체가 리플로우로내에서고온으로 가열되지만, 광디바이스(30)의 투명 수지 패키지(31)와 프린트 기판(40)이 동일 수지로 이루어지고, 양자의 열팽창 계수에 차이가 없다. 이 때문에, 투명 수지 패키지(31)에 균열이나 박리가 생기지 않는다. 즉, 베이킹이나 방습 곤포등을 실시하지 않아도, 리플로우 방식의 납땜이 가능하게 된다.
이 납땜에서는 또, 주기판의 표면으로부터 플럭스 증기가 생기지만, 광디바이스(30)는 보디(10)의 후단부에 형성된 디바이스 수용구멍(12)에 위 쪽으로부터 삽입 되고, 양측 및 아래 쪽이 보디(10)의 일부로 차폐되어 있다. 이 때문에, 플럭스가 광디바이스(30)의 투명 수지 패키지(31)의 표면에 부착하는 사태가 회피된다.
또, 보디(10)의 뒤끝부분내에 직각으로 수용된 프린트 기판(40)은, 리드 프레임과 같이 보디(10)의 바깥쪽에 돌출하지 않고, 리플로우 방식의 납땜에 의해, 하단부면이 주기판의 표면에 접합되므로, 실장면적의 축소가 가능하게 된다.
도 5는 본 발명의 제 2실시형태에 관한 광커넥터의 평면도, 도 6은 동광커넥터의 일부 파단 측면도, 도 7은 동광커넥터에 있어서의 광디바이스 및 프린트 기판의 삽입 방향을 표시한 일부 파단 측면도이다.
(제 2의 실시형태)
본 발명의 제 2실시형태에 관한 광커넥터는, 본 발명의 제 1실시형태에 관한 광커넥터와 비교해서, 광소자(50)의 삽입 방향이 상이하다. 즉, 본 발명의 제 2실시형태에 관한 광커넥터에서는, 광디바이스(30) 및 프린트 기판(40)이 삽입되는 디바이스 수용구멍(12)이 보디(l0)의 후단부면에 형성되고 이 디바이스수용구멍(12)에 광디바이스(30) 및 프린트 기판(40)이 후방으로부터 삽입되어 고정된다. 그리고, 디바이스 수용구멍(12)에 삽입된 광디바이스(30)는 보디(10)에 의해 주위 전체가 포위 되고, 프린트 기판(40)의 주위는 하단부면을 남기고 보디(10)에 의해 포위된다
따라서, 본 발명의 제 2실시형태에 관한 광커넥터에서도, 광디바이스(30)의 투명 수지 패키지(31)에 플럭스가 부착하는 사태가 회피된다.
도 8은 본 발명 에 관한 광커넥터에 사용되는 다른 광소자의 정면도, 도 9는 동광소자의 측면도, 도 10은 동광소자를 탑재한 광커넥터의 실장 상태를 표시한 측면도, 도 11은 광소자의 접합상태를 표시한 평면도이다. 또한, 도 8∼도 11 및 나중에 표시한 도 12∼도 15에서는, 표시상의 형편으로 프린트 패턴의 형성 영역을 해칭으로 나타내고 있다.
여기서 사용되는 광소자(50)은, 도 8 및 도 9에 표시한 바와 같이, 상술한 광커넥터에 사용된 광소자(50)와 비교해, 프린트 기판(40)의 구조, 즉, 프린트 기판(40)의 하단부면의 양측에 더미 패턴(45) 및 스루홀(44)을 형성한 점이 상위하다. 다른 부분의 구조 및 보디(10)의 장착 구조는, 상술한 광커넥터에 사용된 광소자(50)와 실질적으로 동일하다.
프린트 기판(40)의 구조를 구체적으로 설명하면 프린트 기판(40)의 하부를 제외한 부분의 정면에는, 광디바이스(30)의 투명 수지 패키지(31)가 장착되어 있다. 투명 수지 패키지(31)의 정면에는, 보디(l0)의 플러그 삽입 구멍(11)에 삽입된 플러그의 첨단부가 정면으로 맞서도록, 렌즈(32)가 형성되어 있다. 렌즈(32)는, 투명 수지 패키지(31)내에 봉입된 칩의 정면 쪽에 위치하고 있다.
프린트 기판(40)의 하부 정면에는, 기판폭방향으로 정렬하는 복수의 세로 방향의 배선 패턴(41)이 프린트 되고 있다. 복수의 세로 방향의 배선 패턴(41)은, 프린트 기판(40)의 하단부면을 경유해서 프린트 기판(40)의 하부 배면까지 연장해서 프린트 되고 있다. 프린트 기판(40)의 하단부면에는, 배선 패턴(14)에 대응하는 복수의 제 1스루홀(43)이, 양측 가장자리부를 제외하고 형성되고 있다. 각 제 1스루홀(43)은, 프린트 기판(40)을 판두께 방향으로 관통 하고, 그 하부면이 아래 쪽으로 개방한 단면 반원형의 오목부이다.
프린트 기판(40)의 하단부면의 양측 가장자리에는, 아래쪽 및 옆족으로 개방하는 단면이1/4원의 제 2스루홀(44)이, 프린트 기판(40)을 판두께 방향으로 관통 해서 형성되고 있다. 그리고, 제 2스루홀(44)의 내면에는 더미 패턴(45)이 프린트 되고 있다. 이 더미 패턴(45)은, 프린트 기판(40)의 정면 및 배면 및 측면으로 연장 해서 형성되고 있다.
상기 광소자(50)를 탑재하는 광커넥터는, 예를 들면 리플로우 방식의 납땜에 의해, 주기판 위에 실장 된다. 실장 상태에서는, 도 10에 표시한 바와 같이, 접편 부재가 납땜부(61)에 의해 주기판(60)의 표면에 전기적으로 접속되고, 또한 기계적으로 고정된다. 또, 도 11에 표시한 바와 같이, 프린트 기판(40)의 배선 패턴(41) 및 더미 패턴(45)이 납땜부(62) 및 (63)에 의해 주기판(60)의 표면에 접합된다. 납땜부(62)에 의한 배선 패턴(41)의 접합에 의해, 광디바이스(30)가 프린트 기판(40)을 개재하여 주기판(60)에 전기적으로 접속됨과 동시에, 프린트기판(40)이 주기판(60)에 기계적으로 고정된다. 또, 납땜부(63)에 의한 더미 패턴(45)의 접합에 의해서도, 프린트 기판(40)이 주기판(60)에 기계적으로 고정된다.
납땜부(63)에 의한 더미 패턴(45)의 접합을 추가 하면, 단지 납땜 면적이 증대해서 납땜 강도가 향상할 뿐만 아니라, 납땜부(63)가 프린트 기판(40)의 양측 가장자리부에 위치하기 때문에, 주기판(60)의 표면에 평행한 면내에서의 회전 모멘트 M에 대해서 높은 저항력이 발휘된다. 이 때문에, 보디(l0)에 대한 플러그의 끼우고 뽑는것이나 보디(10)에 삽입된 플러그의 뒤틀림에 대해서 충분한 납땜 강도가 확보 되고, 프린트 기판(40)의 납땜 강도, 나아가서는 광커넥터의 실장강도가 향상 된다.
또, 기기의 소형화에 따라, 광커넥터를 소형화했을 경우라도, 납땜 면적의 총계가 종래품보다 증대하는 것등때문에, 광커넥터의 실장강도가 향상된다.
이것에 부가해서, 본 실시 형태에서는, 프린트 기판(40)의 하단부면에 배선 패턴(41) 및 더미 패턴(45)에 대응해서 제 1스루홀(42)및 제 2스루홀(44)이 형성되고 있다. 스루홀을 형성하면, 납땜 강도를 담당하는 계면거리가 증대한다. 이 런점에서도 프린트 기판(40)의 납땜 강도가 향상 된다.
또한, 배선 패턴(41)은 프린트 기판(40)의 정면 및 배면의 양면에 형성되고 있다. 이 때문에, 배선 패턴(41)의 납땜부(62)는 프린트 기판(40)의 정면 쪽 및 뒷면 쪽으로 펼쳐져서 형성된다. 또, 더미 패턴(45)은 프린트 기판(40)의 정면, 배면 및 측 면의 3면에 형성되어 있다. 이 때문에, 더미 패턴(45)의 납땜부(63)은 프린트 기판(40)의 정면 쪽, 뒷면 쪽 및 옆쪽으로 펼쳐져서 형성된다. 이와같이, 본 실시 형태에서는, 배선 패턴(41) 및 다미패턴(45)을 연장 해서 형성한 것에 의한 납땜부(62) 및 (63)의 면적 증대의 점에서도, 프린트 기판(40)의 납땜 강도가 향상된다.
따라서, 본 실시 형태에서는, 프린트 기판(40)의 납땜 강도가 특히 높은 것으로된다.
도 12는 본 발명 에 관한 광커넥터에 사용되는 또 다른 광소자의 정면도, 도 13은 동광소자의 측면도, 도 14는 동광소자의 밑면도, 도 15는 동광소자의 접합상태를 표시한 평면도이다.
여기서 사용되는 광소자(50)는, 도 8∼도 l1에 표시한 광소자(50)와 비교해, 광디바이스(30)가 프린트 기판(40)의 정면의 특히 폭방향 중앙부에 전체높이에 걸쳐서 접합되고 있는 점이 상위하고있다. 이 상위에 수반해서, 프린트 배선(41)은 프린트 기판(40)의 하단부면 및 배면에 형성되고 있다. 다른 구성은, 도 8∼도 11에 표시한 광소자(50)와 실질적으로 동일하다.
여기에 있어서의 광소자(50)도, 프린트 기판(40)의 양측 끝부분에 더미 패턴(45) 및 스루홀(44)을 추가함으로써, 프린트 기판(40)은, 주기판(60)의 표면에 평행한 면내에서의 회전 모멘트 M에 대해서 높은 저항력을 발휘 하고, 보디(10)에 대한 플러그의 끼우고 뽑는것이나 보디(10)에 삽입된 플러그의 뒤틀림에 대해서 충분한 납땜 강도를 표시한다.
또, 프린트 기판(40)의 하단부면에 배선 패턴(41) 및 더미 패턴(45)에 대응 해서 제 1스루홀(42) 및 제 2스루홀(44)이 형성되고 있는 점, 또는, 배선 패턴(41)이 프린트 기판(40)의 배면에 형성 되고, 그 납땜부(62)가 프린트 기판(40)이 펼쳐져서 형성됨과 동시에, 더미 패턴(45)이 프린트 기판(40)의 정면, 배면 및 측면의 3면에 형성 되고, 그 납땜부(63)가 프린트 기판(40)의 정면 쪽, 뒷면 쪽 및 옆쪽으로 펼쳐져서 형성되는 점에서도, 프린트 기판(40)의 납땜 강도가 향상된다.
이상으로 설명했던바와 같이, 본 발명에 관한 광커넥터는, 광디바이스를 프린트 기판에 실장 하고, 상기 프린트 기판을 개재하여 주기판과 접속 하고, 그 접속에 금속제의 리드 프레임을 사용하지 않으므로, 광디바이스의 투명 수지 패키지에 균열이나 박리가 발생 하기 어렵다. 따라서, 베이킹이나 방습 곤포등에 의한 공정수의 증가를 수반하는 일없이, 고능률인 고온 단시간에서의 납땜이나 리플로우 방식의 납땜이 가능하게된다.
또, 본 발명에 관한 광커넥터용 광소자는, 광커넥터의 보디내에 거의 직각으로 배치된 프린트 기판의 정면에 광디바이스가 실장됨과 동시에, 프린트 기판의 하단부면에 형성된 배선 패턴이, 광커넥터가 실장되는 주기판에 납땜되는 구성을 채용함으로써, 베이킹이나 방습 곤포등을 이용하기 않고도, 고능률인 고온 단시간에서의 납땜이나 리플로우 방식의 납땜을 가능하게 하고, 또한, 실장면적의 축소도 가능하게 한다.
그리고, 특히 프린트기판의 하단부면의 양측 끝부분에 실장강도 향상용의 더미 패턴을 설치함으로써, 플러그의 끼우고 뽑는것이나 뒤틀림에 대한 납땜 강도를 큰폭으로 높일수가 있다.

Claims (12)

  1. 플러그가 삽입되는 보디와, 보디내에 삽입된 플러그의 첨단부 쪽에 위치 하도록 보디내에 배치되는 광디바이스를 구비한 광커넥터에 있어서, 상기 광디바이스가, 상기 보디내에 거의 직각으로 배치된 프린트 기판의 표면에 실장 됨과 동시에, 당해 광커넥터가 실장 되는 주기판에, 상기 프린트 기판을 개재하여 접속되는 것을 특징으로하는 광커넥터.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 프렌트 기판은, 상기 광디바이스의 투명 수지 패키지 와 동일 재료로 이루어진 것을 특징으로하는 광커넥터.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 리플로우 방식의 납땜에 의해 주기판에의 실 장을 행하는 것을 특징으로하는 광커넥터.
  4. 제 1,2항 또는 3항에 있어서, 상기 프린트 기판은, 플러그가 삽입되는 쪽과는 반대의 후면 쪽으로부터 상기 보디에 삽입 고정되는 것을 특징으로하는 광커넥터.
  5. 제 1,2항 또는 3항에 있어서, 상기 프린트 기판은, 당해 광커넥터의 실장면 과는 반대 쪽의 표면 쪽으로부터 상기 보디에 삽입 고정되는 것을 특징으로하는 광커넥터.
  6. 제 4항 또는 제 5항에 있어서, 상기 프린트 기판의 표면에 실장 된 광디바이스가, 상기 보디의 일부에 의해, 당해 광커넥터의 실장면의 옆으로 차폐되는 것을 특징으로하는 광커넥터.
  7. 플러그가 삽입되는 보디에 탑재되는 광커넥터용광소자로서, 상기 보디내에 거의 직각으로 배치되고, 상기 광커넥터가 주기판에 실장 된 상태로 하단부면이 상기 주기판에 납땜 되도록, 상기 하단부면에 배선 패턴이 형성된 프린트 기판과, 상기 보디내에 삽입된 플러그의 첨단부 쪽에 위치 하도록, 상기 프린트 기판의 정면에 실장 된 광디바이스를 구비한 것을 특징으로하는 광커넥터용 광소자. . ,
  8. 제 7항에 있어서, 상기 프린트 기판은, 하단부면의 양측 끝부분을 제외한 부분에 상기 배선 패턴을 가지고, 상기 하단부면의 양측 끝부분에 실장강도 향상용의 더미 패턴을 가진것을 특징으로하는 광커넥터용 광소자.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 배선 패턴 및 더미 패턴은, 상기 프린트 기판의 하단부면에서 표면 또는 뒷면의 적어도 한 쪽에 연속해서 노출 형성되고 있는 것을 특징으로하는 광커넥터용광소자.
  10. 제 8항 또는 제 9항에 있어서, 상기 프린트 기판은 상기 하단부면의 배선 패턴에 대응하는 위치에 당해 기판을 판두께 방향으로 관통하는 제 1스루홀을 가지고, 상기 더미 패턴에 대응하는 위치에 당해 기판을 판두께 방향으로 관통하는 제 2스루홀을 가지는 것을 특징으로하는 광커넥터용광소자.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 제 1스루홀은 단면이 대략반원형의 오목부이며, 상기 제 2스루홀은 상기 프린트 기판의 하단부면으로부터 측 면에 걸쳐서 형성된 단면이 대략1/4원의 오목부인 것을 특징으로하는 광커넥터용광소자.
  12. 청구항 1∼6의 어느 한항에 기재된 광커넥터로써, 청구항 7∼10의 어느 한항에 기재된 광소자를 탑재 하는 광커넥터.
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