JP2002368287A - 光素子モジュール構造 - Google Patents
光素子モジュール構造Info
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- JP2002368287A JP2002368287A JP2001176357A JP2001176357A JP2002368287A JP 2002368287 A JP2002368287 A JP 2002368287A JP 2001176357 A JP2001176357 A JP 2001176357A JP 2001176357 A JP2001176357 A JP 2001176357A JP 2002368287 A JP2002368287 A JP 2002368287A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装面と反対側にリードと半田が出て、実装
面縮小、コストアップ。 【解決手段】 受・発光素子を実装し透光性の封止樹脂
で封止した受・発光モジュールを実装基板の上面に実装
した光ミニジャックモジュール２０（２０Ａ）のファイ
バ挿入孔１４（１４Ａ）に挿着する光ファイバプラグ１
（１Ａ）とよりなる光通信用の光素子モジュール構造
で、前記光ミニジャックモジュール２０（２０Ａ）は、
受・発光素子を実装する受・発光モジュール用ベース基
板２２（２２Ａ）にスルーホール電極２３（２３Ａ）を
形成し、ＬＥＤ８、ＩＣ９（ＯＥＩＣ１６）とスルーホ
ール電極２３（２３Ａ）との導通をワイヤで行い、スル
ーホール電極２３（２３Ａ）を介して実装基板１２の上
面に形成された外部接続電極と半田１３で基板１２の上
面で電気的に接続する。ＳＭＤ型になり、工数削減、実
装面積の有効性が図れる。
面縮小、コストアップ。 【解決手段】 受・発光素子を実装し透光性の封止樹脂
で封止した受・発光モジュールを実装基板の上面に実装
した光ミニジャックモジュール２０（２０Ａ）のファイ
バ挿入孔１４（１４Ａ）に挿着する光ファイバプラグ１
（１Ａ）とよりなる光通信用の光素子モジュール構造
で、前記光ミニジャックモジュール２０（２０Ａ）は、
受・発光素子を実装する受・発光モジュール用ベース基
板２２（２２Ａ）にスルーホール電極２３（２３Ａ）を
形成し、ＬＥＤ８、ＩＣ９（ＯＥＩＣ１６）とスルーホ
ール電極２３（２３Ａ）との導通をワイヤで行い、スル
ーホール電極２３（２３Ａ）を介して実装基板１２の上
面に形成された外部接続電極と半田１３で基板１２の上
面で電気的に接続する。ＳＭＤ型になり、工数削減、実
装面積の有効性が図れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバプラグ
を光ミニジャックモジュールに差し込んで通信可能とな
る光素子モジュール構造に関する。
を光ミニジャックモジュールに差し込んで通信可能とな
る光素子モジュール構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、双方向の光素子モジュール構造
は、光ファイバをハウジングした光ファイバプラグクタ
と、その先端に着脱可能に取り付けられ、光素子である
発光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）又はレーザー
（ＬＤ）と、その素子を制御するためのドライブＩＣが
回路基板上に実装され、また、光素子である受光素子と
してフォトダイオード（ＰＤｉ）と、ＩＣが一体化にな
っていて光信号を電気信号に変換する機能を有するＯＥ
ＩＣが基板上に実装され、それらの各素子は透光性の樹
脂で封止され、外部との電気的接続のために回路基板に
電極端子を有する発光モジュールと受光モジュールを独
立にケース内に収納した光ミニジャックモジュールとよ
りなり、光ミニジャックモジュール内の発光モジュール
及び受光モジュールに２本の光ファイバがそれぞれ接続
され、これにより光信号の授受を行い光通信が可能にす
るものである。
は、光ファイバをハウジングした光ファイバプラグクタ
と、その先端に着脱可能に取り付けられ、光素子である
発光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）又はレーザー
（ＬＤ）と、その素子を制御するためのドライブＩＣが
回路基板上に実装され、また、光素子である受光素子と
してフォトダイオード（ＰＤｉ）と、ＩＣが一体化にな
っていて光信号を電気信号に変換する機能を有するＯＥ
ＩＣが基板上に実装され、それらの各素子は透光性の樹
脂で封止され、外部との電気的接続のために回路基板に
電極端子を有する発光モジュールと受光モジュールを独
立にケース内に収納した光ミニジャックモジュールとよ
りなり、光ミニジャックモジュール内の発光モジュール
及び受光モジュールに２本の光ファイバがそれぞれ接続
され、これにより光信号の授受を行い光通信が可能にす
るものである。
【０００３】図３及び図４は、従来の光素子モジュール
構造を示すもので、図３は発光モジュール構造、図４は
受光モジュール構造を示す要部断面図である。図３によ
り発光モジュール構造について説明する。
構造を示すもので、図３は発光モジュール構造、図４は
受光モジュール構造を示す要部断面図である。図３によ
り発光モジュール構造について説明する。
【０００４】図３において、符号１は光ファイバプラグ
で、光ファイバプラグ１は、ハウジング部２の内部に図
示しない光ファイバが収納され、ハウジング部２から突
設し後述する光ミニジャックモジュールの挿入孔に着脱
可能に係合する筒状の挿入部３が設けられている。
で、光ファイバプラグ１は、ハウジング部２の内部に図
示しない光ファイバが収納され、ハウジング部２から突
設し後述する光ミニジャックモジュールの挿入孔に着脱
可能に係合する筒状の挿入部３が設けられている。
【０００５】符号４は光ミニジャックモジュールで、光
ミニジャックモジュール４は、ソケット５の内部に発光
モジュール６が内蔵されている。発光モジュール６は、
複数本のリードフレーム７の表面に発光素子として発光
ダイオード（ＬＥＤ）８と、ＬＥＤ８を制御するための
ドライブＩＣ９を実装し、リードフレーム７との導通を
ワイヤで行っている。前記ＬＥＤ８、ＩＣ９及びワイヤ
を保護するために透光性の封止樹脂１０で封止されてい
る。
ミニジャックモジュール４は、ソケット５の内部に発光
モジュール６が内蔵されている。発光モジュール６は、
複数本のリードフレーム７の表面に発光素子として発光
ダイオード（ＬＥＤ）８と、ＬＥＤ８を制御するための
ドライブＩＣ９を実装し、リードフレーム７との導通を
ワイヤで行っている。前記ＬＥＤ８、ＩＣ９及びワイヤ
を保護するために透光性の封止樹脂１０で封止されてい
る。
【０００６】この透光性の封止樹脂１０の表面には、前
記ＬＥＤ８の正面側に位置して円錐形状の凹部が形成さ
れており、該凹部の底面には半球状のレンズ部１１が形
成されている。
記ＬＥＤ８の正面側に位置して円錐形状の凹部が形成さ
れており、該凹部の底面には半球状のレンズ部１１が形
成されている。
【０００７】前記リードフレーム７の先端部は、発光モ
ジュール６を実装基板１２に実装する際に、実装基板１
２の下面から下方に突出して半田１３にて半田付けして
固定し、外部接続電極に電気的に接続されている。
ジュール６を実装基板１２に実装する際に、実装基板１
２の下面から下方に突出して半田１３にて半田付けして
固定し、外部接続電極に電気的に接続されている。
【０００８】前記光ミニジャックモジュール４のソケッ
ト５の端部には、前記ＬＥＤ８とレンズ部１１のセンタ
ーを結ぶ延長線上に前述した光ファイバプラグ１の挿入
部３を着脱可能に係合する挿入孔１４が形成されてい
る。
ト５の端部には、前記ＬＥＤ８とレンズ部１１のセンタ
ーを結ぶ延長線上に前述した光ファイバプラグ１の挿入
部３を着脱可能に係合する挿入孔１４が形成されてい
る。
【０００９】図４により受光モジュール構造について説
明する。図４において、受光モジュール側の光ファイバ
プラグ１Ａは、前述した発光モジュール側のコネクタ１
の構造と同様であり、２Ａはハウジング部、３Ａは挿入
部であり、説明は省略する。光ミニジャックモジュール
４Ａは、前述した発光モジュール６の代わりに、ソケッ
ト５Ａの内部には受光モジュール１５が内蔵されてい
る。受光モジュール１５は、複数本のリードフレーム７
Ａの表面に光信号を電気信号に変換する機能を有するＰ
ＤｉとＩＣを一体化したＯＥＩＣ１６を実装し、リード
フレーム７Ａとの導通をワイヤで行っている。前記ＯＥ
ＩＣ１６及びワイヤを保護するために透光性の封止樹脂
１０Ａで封止されている。この透光性の封止樹脂１０Ａ
の表面には、前記ＯＥＩＣ１６の正面側に位置して円錐
形状の凹部が形成されており、該凹部の底面には半球状
のレンズ部１１Ａが形成されている。
明する。図４において、受光モジュール側の光ファイバ
プラグ１Ａは、前述した発光モジュール側のコネクタ１
の構造と同様であり、２Ａはハウジング部、３Ａは挿入
部であり、説明は省略する。光ミニジャックモジュール
４Ａは、前述した発光モジュール６の代わりに、ソケッ
ト５Ａの内部には受光モジュール１５が内蔵されてい
る。受光モジュール１５は、複数本のリードフレーム７
Ａの表面に光信号を電気信号に変換する機能を有するＰ
ＤｉとＩＣを一体化したＯＥＩＣ１６を実装し、リード
フレーム７Ａとの導通をワイヤで行っている。前記ＯＥ
ＩＣ１６及びワイヤを保護するために透光性の封止樹脂
１０Ａで封止されている。この透光性の封止樹脂１０Ａ
の表面には、前記ＯＥＩＣ１６の正面側に位置して円錐
形状の凹部が形成されており、該凹部の底面には半球状
のレンズ部１１Ａが形成されている。
【００１０】上記構成による光素子モジュール構造の作
用について説明する。前記光ファイバプラグ１の筒状の
挿入部３を、矢印Ａ方向に発光モジュール６及び受光モ
ジュール１５を内蔵した光ミニジャックモジュール４及
び４Ａの挿入孔１４及び１４Ａに差し込むことにより通
信可能状態にする。
用について説明する。前記光ファイバプラグ１の筒状の
挿入部３を、矢印Ａ方向に発光モジュール６及び受光モ
ジュール１５を内蔵した光ミニジャックモジュール４及
び４Ａの挿入孔１４及び１４Ａに差し込むことにより通
信可能状態にする。
【００１１】そして、発光モジュール６側で、リードフ
レーム７から電気信号を入力し、発光モジュール６内の
ＩＣ９・ＬＥＤ８により光信号に変換される。ＬＥＤ８
から出射された光はレンズ部１１により集光され、光フ
ァイバプラグ１の光ファイバに入射され伝送される。
レーム７から電気信号を入力し、発光モジュール６内の
ＩＣ９・ＬＥＤ８により光信号に変換される。ＬＥＤ８
から出射された光はレンズ部１１により集光され、光フ
ァイバプラグ１の光ファイバに入射され伝送される。
【００１２】次に、受光モジュール１５側の光ファイバ
プラグ１Ａより伝送された光は、光ミニジャックモジュ
ール４Ａのレンズ部１１Ａにより集光される。集光され
た光は受光モジュール１５内のＯＥＩＣ１６に入射され
て電気信号に変換されリードフレーム７Ａに出力され
る。
プラグ１Ａより伝送された光は、光ミニジャックモジュ
ール４Ａのレンズ部１１Ａにより集光される。集光され
た光は受光モジュール１５内のＯＥＩＣ１６に入射され
て電気信号に変換されリードフレーム７Ａに出力され
る。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た光素子モジュール構造構造は、端子がリードフレーム
のため基板に実装する際に、実装面と反対の面に半田付
けして固定しなければならない。そのため実装基板の孔
開けや半田付けの工数が掛かり、コストアップになる。
また、実装面とは反対面にリードフレームと半田が出て
くるため、実装面積が有効に使用されない等の問題があ
る。
た光素子モジュール構造構造は、端子がリードフレーム
のため基板に実装する際に、実装面と反対の面に半田付
けして固定しなければならない。そのため実装基板の孔
開けや半田付けの工数が掛かり、コストアップになる。
また、実装面とは反対面にリードフレームと半田が出て
くるため、実装面積が有効に使用されない等の問題があ
る。
【００１４】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、マウンタ実装による工数削減及
び実装面の拡大した光素子モジュール構造を提供するも
のである。
のであり、その目的は、マウンタ実装による工数削減及
び実装面の拡大した光素子モジュール構造を提供するも
のである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における光素子モジュール構造は、光素子を
実装し透光性の封止樹脂で封止し、外部との電気的接続
のための電極端子を備えた光素子モジュールを実装基板
の上面に実装した光ミニジャックモジュールと、該光ミ
ニジャックモジュールのファイバ挿入孔に挿着する光フ
ァイバプラグとよりなる光通信用の光素子モジュール構
造において、前記光ミニジャックモジュールは、前記光
素子を実装する光素子モジュール用ベース基板にスルー
ホール電極を形成し、前記光素子モジュールとスルーホ
ール電極との導通をワイヤで行い、前記スルーホール電
極を介して前記実装基板の上面に形成された外部接続電
極と電気的に接続したことを特徴とするものである。
に、本発明における光素子モジュール構造は、光素子を
実装し透光性の封止樹脂で封止し、外部との電気的接続
のための電極端子を備えた光素子モジュールを実装基板
の上面に実装した光ミニジャックモジュールと、該光ミ
ニジャックモジュールのファイバ挿入孔に挿着する光フ
ァイバプラグとよりなる光通信用の光素子モジュール構
造において、前記光ミニジャックモジュールは、前記光
素子を実装する光素子モジュール用ベース基板にスルー
ホール電極を形成し、前記光素子モジュールとスルーホ
ール電極との導通をワイヤで行い、前記スルーホール電
極を介して前記実装基板の上面に形成された外部接続電
極と電気的に接続したことを特徴とするものである。
【００１６】また、前記光素子は発光素子であることを
特徴とするものである。
特徴とするものである。
【００１７】また、前記光素子は受光素子であることを
特徴とするものである。
特徴とするものである。
【００１８】また、前記スルーホール電極を介して前記
実装基板の上面に形成された外部接続電極と電気的接続
は、基板上面で半田付けして固定したことを特徴とする
ものである。
実装基板の上面に形成された外部接続電極と電気的接続
は、基板上面で半田付けして固定したことを特徴とする
ものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
ける光素子モジュール構造について説明する。図１、図
２は、本発明の実施の形態である光素子モジュール構造
に係わり、図１は発光モジュール構造、図２は受光モジ
ュール構造を示す要部断面図である。図において、従来
技術と同一部材は同一符号で示す。
ける光素子モジュール構造について説明する。図１、図
２は、本発明の実施の形態である光素子モジュール構造
に係わり、図１は発光モジュール構造、図２は受光モジ
ュール構造を示す要部断面図である。図において、従来
技術と同一部材は同一符号で示す。
【００２０】図１において、光ファイバプラグ１は従来
技術と同様であるので説明は省略する。従来技術と異な
るところは、光ミニジャックモジュール２０のソケット
５の内部には発光モジュール２１が内蔵されている。発
光モジュール２１は、発光モジュール用ベース基板２２
にスルーホール電極２３を形成し、表面に発光素子とし
て発光ダイオード（ＬＥＤ）８と、ＬＥＤ８を制御する
ためのドライブＩＣ９を実装しワイヤボンディングされ
ている。前記スルーホール電極２３との導通をワイヤで
行うと同時に、前記スルーホール電極２３を介して実装
基板１２の上面に形成された外部接続電極と基板１２の
上面で半田１３にて半田付けすることにより電気的に接
続される。前記ＬＥＤ８、ＩＣ９及びワイヤを保護する
のに透光性の封止樹脂１０で封入されている。
技術と同様であるので説明は省略する。従来技術と異な
るところは、光ミニジャックモジュール２０のソケット
５の内部には発光モジュール２１が内蔵されている。発
光モジュール２１は、発光モジュール用ベース基板２２
にスルーホール電極２３を形成し、表面に発光素子とし
て発光ダイオード（ＬＥＤ）８と、ＬＥＤ８を制御する
ためのドライブＩＣ９を実装しワイヤボンディングされ
ている。前記スルーホール電極２３との導通をワイヤで
行うと同時に、前記スルーホール電極２３を介して実装
基板１２の上面に形成された外部接続電極と基板１２の
上面で半田１３にて半田付けすることにより電気的に接
続される。前記ＬＥＤ８、ＩＣ９及びワイヤを保護する
のに透光性の封止樹脂１０で封入されている。
【００２１】従来と同様に前記透光性の封止樹脂１０の
表面には、前記ＬＥＤ８の正面側に位置して円錐形状の
凹部が形成されており、該凹部の底面には半球状のレン
ズ部１１が形成されている。
表面には、前記ＬＥＤ８の正面側に位置して円錐形状の
凹部が形成されており、該凹部の底面には半球状のレン
ズ部１１が形成されている。
【００２２】図２において、光ミニジャックモジュール
２０Ａのソケット５Ａの内部には受光モジュール２１Ａ
が内蔵されている。受光モジュール２１Ａは、受光モジ
ュール用ベース基板２２Ａにスルーホール電極２３Ａを
形成し、表面に光信号を電気信号に変換する機能を有す
るＰＤｉとＩＣを一体化したＯＥＩＣ１６を実装しワイ
ヤボンディングされている。前記スルーホール電極２３
Ａとの導通をワイヤで行うと同時に、前記スルーホール
電極２３Ａを介して実装基板１２の上面に形成された外
部接続電極と基板１２の上面で半田１３にて半田付けす
ることにより電気的に接続される。前記ＯＥＩＣ１６を
保護するのに透光性の封止樹脂１０Ａで封入されてい
る。
２０Ａのソケット５Ａの内部には受光モジュール２１Ａ
が内蔵されている。受光モジュール２１Ａは、受光モジ
ュール用ベース基板２２Ａにスルーホール電極２３Ａを
形成し、表面に光信号を電気信号に変換する機能を有す
るＰＤｉとＩＣを一体化したＯＥＩＣ１６を実装しワイ
ヤボンディングされている。前記スルーホール電極２３
Ａとの導通をワイヤで行うと同時に、前記スルーホール
電極２３Ａを介して実装基板１２の上面に形成された外
部接続電極と基板１２の上面で半田１３にて半田付けす
ることにより電気的に接続される。前記ＯＥＩＣ１６を
保護するのに透光性の封止樹脂１０Ａで封入されてい
る。
【００２３】前記透光性の封止樹脂１０Ａの表面には、
前記ＯＥＩＣ１６の正面側に位置して円錐形状の凹部が
形成されており、該凹部の底面には凸状のレンズ部１１
Ａが形成されている。
前記ＯＥＩＣ１６の正面側に位置して円錐形状の凹部が
形成されており、該凹部の底面には凸状のレンズ部１１
Ａが形成されている。
【００２４】以上述べた構成により、その作用効果につ
いて説明する。前記光ファイバプラグ１の筒状の挿入部
３を、矢印Ａ方向に発光モジュール２１及び受光モジュ
ール２１Ａを内蔵した光ミニジャックモジュール２０及
び２０Ａの挿入孔１４及び１４Ａに差し込むことにより
通信可能状態にする。
いて説明する。前記光ファイバプラグ１の筒状の挿入部
３を、矢印Ａ方向に発光モジュール２１及び受光モジュ
ール２１Ａを内蔵した光ミニジャックモジュール２０及
び２０Ａの挿入孔１４及び１４Ａに差し込むことにより
通信可能状態にする。
【００２５】上記したように、受・発光モジュール用ベ
ース基板１２にスルーホール電極２３、２３Ａを形成
し、ＩＣ９、ＬＥＤ８、ＯＥＩＣ１６とスルーホール電
極２３、２３Ａの導通をワイヤでとることにより、実装
基板１２上面のみで作動回路が完結する。従って、実装
基板１２の下面の実装面積が拡大できる。また、マウン
タ・リフローが使用可能となる。
ース基板１２にスルーホール電極２３、２３Ａを形成
し、ＩＣ９、ＬＥＤ８、ＯＥＩＣ１６とスルーホール電
極２３、２３Ａの導通をワイヤでとることにより、実装
基板１２上面のみで作動回路が完結する。従って、実装
基板１２の下面の実装面積が拡大できる。また、マウン
タ・リフローが使用可能となる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、従来は実装基板の
下面にリードフレームと半田が出ていたが、本発明によ
れば、実装基板の上面のみで作動回路が完結するため、
ＳＭＤ型にすることが可能である。基板下面の実装面積
の拡大により実装基板の有効性が計れる。また、実装基
板の孔開けは不要になり、更に、マウンタ・リフローが
使用可能になるので半田付けの工数が削減できるなどコ
ストダウンになる。
下面にリードフレームと半田が出ていたが、本発明によ
れば、実装基板の上面のみで作動回路が完結するため、
ＳＭＤ型にすることが可能である。基板下面の実装面積
の拡大により実装基板の有効性が計れる。また、実装基
板の孔開けは不要になり、更に、マウンタ・リフローが
使用可能になるので半田付けの工数が削減できるなどコ
ストダウンになる。
【００２７】本発明は、リード電極を有するＳＭＤ型電
子部品を実装基板に実装するもの全般に適用できる。
子部品を実装基板に実装するもの全般に適用できる。
【図１】本発明の実施の形態を係わる発光モジュール側
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【図２】本発明の実施の形態を係わる受光モジュール側
の要部断面図である。図である。
の要部断面図である。図である。
【図３】従来の発光モジュール側の要部断面図である。
【図４】従来の受光モジュール側の要部断面図である。
１、１Ａ 光ファイバプラグ ２、２Ａ ハウジング部 ３、３Ａ 挿入部 ８ ＬＥＤ ９ ＩＣ １０、１０Ａ 封止樹脂 １１、１１Ａ レンズ部 １２ 実装基板 １３ 半田 １４、１４Ａ 挿入孔 １６ ＯＥＩＣ ２０、２０Ａ 光ミニジャックモジュール ２１ 発光モジュール ２１Ａ 受光モジュール ２２ 発光モジュール用ベース基板 ２２Ａ 受光モジュール用ベース基板 ２３、２３Ａ スルーホール電極
Claims (4)
- 【請求項１】 光素子を実装し透光性の封止樹脂で封止
し、外部との電気的接続のための電極端子を備えた光素
子モジュールを実装基板の上面に実装した光ミニジャッ
クモジュールと、該光ミニジャックモジュールのファイ
バ挿入孔に挿着する光ファイバプラグとよりなる光通信
用の光素子モジュール構造において、前記光ミニジャッ
クモジュールは、前記光素子を実装する光素子モジュー
ル用ベース基板にスルーホール電極を形成し、前記光素
子モジュールとスルーホール電極との導通をワイヤで行
い、前記スルーホール電極を介して前記実装基板の上面
に形成された外部接続電極と電気的に接続したことを特
徴とする光素子モジュール構造。 - 【請求項２】 前記光素子は発光素子であることを特徴
とする請求項１記載の光素子モジュール構造。 - 【請求項３】 前記光素子は受光素子であることを特徴
とする請求項１記載の光素子モジュール構造。 - 【請求項４】 前記スルーホール電極を介して前記実装
基板の上面に形成された外部接続電極と電気的接続は、
基板上面で半田付けして固定したことを特徴とする請求
項１記載の光素子モジュール構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001176357A JP2002368287A (ja) | 2001-06-11 | 2001-06-11 | 光素子モジュール構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001176357A JP2002368287A (ja) | 2001-06-11 | 2001-06-11 | 光素子モジュール構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002368287A true JP2002368287A (ja) | 2002-12-20 |
Family
ID=19017359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001176357A Pending JP2002368287A (ja) | 2001-06-11 | 2001-06-11 | 光素子モジュール構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002368287A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030014576A (ko) * | 2001-08-08 | 2003-02-19 | 호시덴 가부시기가이샤 | 광커넥터 및 광소자 |
| JP2005164909A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Citizen Electronics Co Ltd | 光ファイバーモジュール |
-
2001
- 2001-06-11 JP JP2001176357A patent/JP2002368287A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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