JP2003066287A - 双方向光伝送デバイス - Google Patents
双方向光伝送デバイスInfo
- Publication number
- JP2003066287A JP2003066287A JP2001255395A JP2001255395A JP2003066287A JP 2003066287 A JP2003066287 A JP 2003066287A JP 2001255395 A JP2001255395 A JP 2001255395A JP 2001255395 A JP2001255395 A JP 2001255395A JP 2003066287 A JP2003066287 A JP 2003066287A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- optical transmission
- light
- light emitting
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光送受信デバイスが別個で、２本の光ファイ
バを使用し光伝送デバイスの小型化が困難である。 【解決手段】 スルーホール電極１７を有するベース基
板１６にＬＥＤ７又はＬＤと受光ＩＣ１２を実装し、ベ
ース基板１６上に光伝送路１９Ａ、１９Ｂを形成する如
く略中央部に仕切り壁２２ａを有する伝送路カバー２２
を固着して発光デバイス２０と受光デバイス２１を一体
的に構成する。ＬＥＤ７又はＬＤと受光ＩＣ１２の裏面
にブロック２３をサブマウントする。伝送路カバー２２
に形成された受発光伝送孔２１ｃをレンズ２４で密閉す
る。小型、面実装可能で安価な一芯双方向光伝送デバイ
スが提供できる。
バを使用し光伝送デバイスの小型化が困難である。 【解決手段】 スルーホール電極１７を有するベース基
板１６にＬＥＤ７又はＬＤと受光ＩＣ１２を実装し、ベ
ース基板１６上に光伝送路１９Ａ、１９Ｂを形成する如
く略中央部に仕切り壁２２ａを有する伝送路カバー２２
を固着して発光デバイス２０と受光デバイス２１を一体
的に構成する。ＬＥＤ７又はＬＤと受光ＩＣ１２の裏面
にブロック２３をサブマウントする。伝送路カバー２２
に形成された受発光伝送孔２１ｃをレンズ２４で密閉す
る。小型、面実装可能で安価な一芯双方向光伝送デバイ
スが提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバプラグ
を光ミニジャック又は光伝送モジュールに係合して通信
可能となる双方向光伝送デバイスに係わり、更に詳しく
は、一芯の光ファイバを使って光信号をデータ伝送する
一芯双方向光伝送デバイスに関する。
を光ミニジャック又は光伝送モジュールに係合して通信
可能となる双方向光伝送デバイスに係わり、更に詳しく
は、一芯の光ファイバを使って光信号をデータ伝送する
一芯双方向光伝送デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、発光デバイスと受光デバイスをハ
ウジング内に組み合わせたミニジャックやトランシーバ
型モジュールが存在している。ミニジャックモジュール
はＣＤプレーヤ、ＭＤプレーヤ、ノート型ＰＣなど、ま
た、トランシーバ型モジュールはルーター、モデムシテ
ーション、ノート型ＰＣなどの家電機器に使用されてい
る。現在市場にあるこれらの光伝送モジュールは、光フ
ァイバを１本使用し、発光デバイスと受光デバイスを対
面させた一芯片方向通信や、光ファイバを２本使用し、
送受信モジュールが別個（２個）の二芯双方向通信の構
造のものがあり、いずれも大型でリードフレーム型であ
る。小型で、且つ面実装型の一芯双方向光伝送モジュー
ルは見当たらない。
ウジング内に組み合わせたミニジャックやトランシーバ
型モジュールが存在している。ミニジャックモジュール
はＣＤプレーヤ、ＭＤプレーヤ、ノート型ＰＣなど、ま
た、トランシーバ型モジュールはルーター、モデムシテ
ーション、ノート型ＰＣなどの家電機器に使用されてい
る。現在市場にあるこれらの光伝送モジュールは、光フ
ァイバを１本使用し、発光デバイスと受光デバイスを対
面させた一芯片方向通信や、光ファイバを２本使用し、
送受信モジュールが別個（２個）の二芯双方向通信の構
造のものがあり、いずれも大型でリードフレーム型であ
る。小型で、且つ面実装型の一芯双方向光伝送モジュー
ルは見当たらない。
【０００３】図４及び図５は、従来の一般的な二芯の双
方向光伝送モジュールの構造を示し、図４は双方向光伝
送モジュールの要部断面図である。図５は図４に矢印Ａ
方向からの説明図である。
方向光伝送モジュールの構造を示し、図４は双方向光伝
送モジュールの要部断面図である。図５は図４に矢印Ａ
方向からの説明図である。
【０００４】図４及び図５において、符号１は光ファイ
バプラグで、光ファイバプラグ１は、ハウジング部に２
本の光ファイバ２ａ、２ｂが収納されている。
バプラグで、光ファイバプラグ１は、ハウジング部に２
本の光ファイバ２ａ、２ｂが収納されている。
【０００５】符号３は光伝送モジュールで、該光伝送モ
ジュール３は、ハウジング４の内部に発光チップを実装
した発光デバイス５と、受光チップを実装した受光デバ
イス１０とを単一のハウジング４により一体化してい
る。前記発光デバイス５は、３本のリードフレーム６
（６ａ、６ｂ、６ｃ）（図５）の表面に発光チップとし
て発光ダイオード（ＬＥＤ）７又はレーザー（ＬＤ）
と、ＬＥＤ７又はＬＤを制御するためのドライブＩＣ８
を実装し、リードフレーム６ａ、６ｂ、６ｃとの導通を
ワイヤで行っている。前記ＬＥＤ７又はＬＤ、ＩＣ８及
びワイヤを透光性の封止樹脂９で封止されている。
ジュール３は、ハウジング４の内部に発光チップを実装
した発光デバイス５と、受光チップを実装した受光デバ
イス１０とを単一のハウジング４により一体化してい
る。前記発光デバイス５は、３本のリードフレーム６
（６ａ、６ｂ、６ｃ）（図５）の表面に発光チップとし
て発光ダイオード（ＬＥＤ）７又はレーザー（ＬＤ）
と、ＬＥＤ７又はＬＤを制御するためのドライブＩＣ８
を実装し、リードフレーム６ａ、６ｂ、６ｃとの導通を
ワイヤで行っている。前記ＬＥＤ７又はＬＤ、ＩＣ８及
びワイヤを透光性の封止樹脂９で封止されている。
【０００６】受光デバイス１０は、３本のリードフレー
ム１１（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ）（図５）の表面に光
信号を電気信号に変換する機能を有するホトダイオード
（ＰＤｉ）と増幅回路を一体化したＩＣ１２を実装し、
リードフレーム１１ａ、１１ｂ、１１ｃとの導通をワイ
ヤで行っている。前記ＩＣ１２及びワイヤを透光性の封
止樹脂９で封止されている。
ム１１（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ）（図５）の表面に光
信号を電気信号に変換する機能を有するホトダイオード
（ＰＤｉ）と増幅回路を一体化したＩＣ１２を実装し、
リードフレーム１１ａ、１１ｂ、１１ｃとの導通をワイ
ヤで行っている。前記ＩＣ１２及びワイヤを透光性の封
止樹脂９で封止されている。
【０００７】前記発光側の３本のリードフレーム６ａ、
６ｂ、６ｃ及び受光側の３本のリードフレーム１１ａ、
１１ｂ、１１ｃは、共に同一平面に並列配置されてい
て、前記ハウジング４の下面から下方に突出している。
６ｂ、６ｃ及び受光側の３本のリードフレーム１１ａ、
１１ｂ、１１ｃは、共に同一平面に並列配置されてい
て、前記ハウジング４の下面から下方に突出している。
【０００８】前記発光側の３本のリードフレーム６ａ、
６ｂ、６ｃのうち、リードフレーム６ａは信号入力端
子、リードフレーム６ｂは電源端子、リードフレーム６
ｃは接地端子である。また、受光側の３本のリードフレ
ーム１１ａ、１１ｂ、１１ｃのうち、リードフレーム１
１ａは電源端子、リードフレーム１１ｂは接地端子、リ
ードフレーム１１ｃは信号出力端子である。
６ｂ、６ｃのうち、リードフレーム６ａは信号入力端
子、リードフレーム６ｂは電源端子、リードフレーム６
ｃは接地端子である。また、受光側の３本のリードフレ
ーム１１ａ、１１ｂ、１１ｃのうち、リードフレーム１
１ａは電源端子、リードフレーム１１ｂは接地端子、リ
ードフレーム１１ｃは信号出力端子である。
【０００９】以上述べた構成により、発光デバイス５側
のリードフレーム６ａに電気信号を入力し発光デバイス
５内のＩＣ８・ＬＥＤ７により光信号に変換される。Ｌ
ＥＤ７から出射された光は、光ファイバプラグ１の光フ
ァイバ２ａに入射され伝送される。次に、光ファイバ２
ｂより伝送された光は、受光デバイス１０内のＩＣ１２
のホトダイオード部に入射され電気信号に変換されてリ
ードフレーム１１ｃに出力される。
のリードフレーム６ａに電気信号を入力し発光デバイス
５内のＩＣ８・ＬＥＤ７により光信号に変換される。Ｌ
ＥＤ７から出射された光は、光ファイバプラグ１の光フ
ァイバ２ａに入射され伝送される。次に、光ファイバ２
ｂより伝送された光は、受光デバイス１０内のＩＣ１２
のホトダイオード部に入射され電気信号に変換されてリ
ードフレーム１１ｃに出力される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た双方向光伝送デバイスは、２本の光ファイバを使用し
ているのでコストアップになる。また、光送信／受信デ
バイスが別個であり光伝送デバイスの小型化が難しい。
更に、光送信／受信デバイスはリードフレームを使用し
た挿入実装部品であるため実装工数が多くかかるなどの
様々な問題がある。
た双方向光伝送デバイスは、２本の光ファイバを使用し
ているのでコストアップになる。また、光送信／受信デ
バイスが別個であり光伝送デバイスの小型化が難しい。
更に、光送信／受信デバイスはリードフレームを使用し
た挿入実装部品であるため実装工数が多くかかるなどの
様々な問題がある。
【００１１】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、光送信／受信デバイスを一体化
すると同時に、伝送路カバー内に光伝送路と遮光壁を設
け、伝送路孔を透光性部材で密閉し、光干渉を防ぎ光入
出力が効率良く伝送でき、一芯双方向光伝送を可能にす
る。面実装タイプによりリフロー対応可能にし、小型で
安価な双方向光伝送デバイスを提供するものである。
のであり、その目的は、光送信／受信デバイスを一体化
すると同時に、伝送路カバー内に光伝送路と遮光壁を設
け、伝送路孔を透光性部材で密閉し、光干渉を防ぎ光入
出力が効率良く伝送でき、一芯双方向光伝送を可能にす
る。面実装タイプによりリフロー対応可能にし、小型で
安価な双方向光伝送デバイスを提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における双方向光伝送デバイスは、発光チッ
プ及び受光チップを実装し単一のハウジングにより一体
化し、外部との電気的接続のための電極端子を備えた光
ミニジャック又は光伝送モジュールと、該光ミニジャッ
ク又は光伝送モジュールに光ファイバプラグを係合した
双方向光伝送デバイスにおいて、前記光ミニジャック又
は光伝送モジュールは、前記外部との電気的接続のため
の電極端子であるスルーホール電極を有するベース基板
に発光チップ及び受光チップを実装し、前記ベース基板
上に発光側光伝送路及び受光側光伝送路を形成する如く
略中央部に仕切り壁を有し、且つ仕切り壁の延長上に受
発光伝送孔を形成した伝送路カバーを固着して発光デバ
イス及び受光デバイスを一体的に構成し、前記光ミニジ
ャック又は光伝送モジュールに一芯の光ファイバプラグ
を係合したことを特徴とするものである。
に、本発明における双方向光伝送デバイスは、発光チッ
プ及び受光チップを実装し単一のハウジングにより一体
化し、外部との電気的接続のための電極端子を備えた光
ミニジャック又は光伝送モジュールと、該光ミニジャッ
ク又は光伝送モジュールに光ファイバプラグを係合した
双方向光伝送デバイスにおいて、前記光ミニジャック又
は光伝送モジュールは、前記外部との電気的接続のため
の電極端子であるスルーホール電極を有するベース基板
に発光チップ及び受光チップを実装し、前記ベース基板
上に発光側光伝送路及び受光側光伝送路を形成する如く
略中央部に仕切り壁を有し、且つ仕切り壁の延長上に受
発光伝送孔を形成した伝送路カバーを固着して発光デバ
イス及び受光デバイスを一体的に構成し、前記光ミニジ
ャック又は光伝送モジュールに一芯の光ファイバプラグ
を係合したことを特徴とするものである。
【００１３】また、前記発光チップ及び受光チップの裏
面に金属ブロック又はプラスチックブロックなどよりな
るブロックをサブマウントしたことを特徴とするもので
ある。
面に金属ブロック又はプラスチックブロックなどよりな
るブロックをサブマウントしたことを特徴とするもので
ある。
【００１４】また、前記ブロックは放熱性・導電性部材
であることを特徴とするものである。
であることを特徴とするものである。
【００１５】また、前記光ミニジャック又は光伝送モジ
ュールの伝送路カバーに形成された受発光伝送孔をガラ
ス又はプラスチックなどよりなるレンズで密閉したこと
を特徴とするものである。
ュールの伝送路カバーに形成された受発光伝送孔をガラ
ス又はプラスチックなどよりなるレンズで密閉したこと
を特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
ける双方向光伝送デバイスについて説明する。図１〜図
３は、本発明の実施の形態である双方向光伝送デバイス
に係わり、図１は、一芯双方向光伝送モジュールの要部
断面図、図２は、送受信デバイスの展開斜視図、図３は
送受信デバイスの断面図である。図において、従来技術
と同一部材は同一符号で示す。
ける双方向光伝送デバイスについて説明する。図１〜図
３は、本発明の実施の形態である双方向光伝送デバイス
に係わり、図１は、一芯双方向光伝送モジュールの要部
断面図、図２は、送受信デバイスの展開斜視図、図３は
送受信デバイスの断面図である。図において、従来技術
と同一部材は同一符号で示す。
【００１７】図１において、光ファイバプラグ１Ａはハ
ウジング部に一芯の、例えばプラスチック材よりなる光
ファイバ２が内蔵されている。一方、光伝送モジュール
３Ａのソケット４の内部には、後述するベース基板１６
に発光チップ（ＬＥＤ７）と受光チップ（ＩＣ１２）を
実装し光伝送路と遮光壁の機能を有する伝送路カバー２
２を固着して発光デバイス２０と受光デバイス２１を一
体化した送受信デバイス１５が収納されていて、光ファ
イバ２の先端面と光素子の前面側とは可能な限り近接し
て配置される。
ウジング部に一芯の、例えばプラスチック材よりなる光
ファイバ２が内蔵されている。一方、光伝送モジュール
３Ａのソケット４の内部には、後述するベース基板１６
に発光チップ（ＬＥＤ７）と受光チップ（ＩＣ１２）を
実装し光伝送路と遮光壁の機能を有する伝送路カバー２
２を固着して発光デバイス２０と受光デバイス２１を一
体化した送受信デバイス１５が収納されていて、光ファ
イバ２の先端面と光素子の前面側とは可能な限り近接し
て配置される。
【００１８】図１〜図３において、ガラエポ樹脂又はセ
ラミックなどよりなるベース基板１６の側面に、外部と
の電気的接続のための電極端子である複数個の半円形状
をしたスルーホール電極１７が形成されている。前記ベ
ース基板１６の上面側には、後述する発光チップ及び受
光チップが実装される。
ラミックなどよりなるベース基板１６の側面に、外部と
の電気的接続のための電極端子である複数個の半円形状
をしたスルーホール電極１７が形成されている。前記ベ
ース基板１６の上面側には、後述する発光チップ及び受
光チップが実装される。
【００１９】前記ベース基板１６の上面には、略中心よ
り一方の側に、発光チップとして発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）７又はレーザー（ＬＤ）と、その素子を制御するた
めのドライブＩＣ８を実装する。前記ＬＥＤ７の発光面
を垂直に立たせるためにＬＥＤ７の裏面にブロック２３
としてプラスチックや金属ブロック（放熱性及び導電性
に優れた銅ブロック、メッキ処理）をサブマウントす
る。ベース基板１６に形成された上面電極との導通をワ
イヤで行っている。
り一方の側に、発光チップとして発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）７又はレーザー（ＬＤ）と、その素子を制御するた
めのドライブＩＣ８を実装する。前記ＬＥＤ７の発光面
を垂直に立たせるためにＬＥＤ７の裏面にブロック２３
としてプラスチックや金属ブロック（放熱性及び導電性
に優れた銅ブロック、メッキ処理）をサブマウントす
る。ベース基板１６に形成された上面電極との導通をワ
イヤで行っている。
【００２０】前記ベース基板１６の他方の側に受光チッ
プとしてホトダイオード（ＰＤｉ）と増幅回路を一体化
したＩＣ１２を実装する。前記ＩＣ１２の受光面を垂直
に立たせるためにＩＣ１２の裏面に上記したブロック２
３をサブマウントする。ベース基板１６に形成された上
面電極との導通をワイヤで行っている。
プとしてホトダイオード（ＰＤｉ）と増幅回路を一体化
したＩＣ１２を実装する。前記ＩＣ１２の受光面を垂直
に立たせるためにＩＣ１２の裏面に上記したブロック２
３をサブマウントする。ベース基板１６に形成された上
面電極との導通をワイヤで行っている。
【００２１】前記ベース基板１６上に樹脂又は金属など
よりなり、上面に蓋部２２ｂを有し、発光側光伝送路１
９Ａと受光側光伝送路１９Ｂを形成する如く略中央部に
仕切り壁２２ａを設け、且つ仕切り壁２２ａの延長上に
受発光伝送孔２２ｃを形成した伝送路カバー２２を接着
剤などの固定手段で固着して、発光デバイス２０と受光
デバイス２１を一体的に形成して送受信デバイス１５を
構成する。
よりなり、上面に蓋部２２ｂを有し、発光側光伝送路１
９Ａと受光側光伝送路１９Ｂを形成する如く略中央部に
仕切り壁２２ａを設け、且つ仕切り壁２２ａの延長上に
受発光伝送孔２２ｃを形成した伝送路カバー２２を接着
剤などの固定手段で固着して、発光デバイス２０と受光
デバイス２１を一体的に形成して送受信デバイス１５を
構成する。
【００２２】そして、図３に示すように、前記送受信デ
バイス１５は、伝送路カバー２２の前面に形成された受
発光伝送孔２２ｃを透光性部材である、例えばプラスチ
ックやガラスなどよりなるレンズ２４で密閉することに
より、防塵・防湿の機能を有するものである。また、受
発光伝送孔２２ｃが前記光ファイバ２の先端部の位置決
めガイドを兼ねるものである。尚、受発光伝送孔２２ｃ
をレンズ２４で密閉しない場合は、受・発光素子を透光
性樹脂でコーティング又は封止する。
バイス１５は、伝送路カバー２２の前面に形成された受
発光伝送孔２２ｃを透光性部材である、例えばプラスチ
ックやガラスなどよりなるレンズ２４で密閉することに
より、防塵・防湿の機能を有するものである。また、受
発光伝送孔２２ｃが前記光ファイバ２の先端部の位置決
めガイドを兼ねるものである。尚、受発光伝送孔２２ｃ
をレンズ２４で密閉しない場合は、受・発光素子を透光
性樹脂でコーティング又は封止する。
【００２３】以上述べた構成の送受信デバイス１５は、
伝送路カバー２２に発光デバイス２０と受光デバイス２
１とを仕切る仕切り壁２２ａを設けることにより、光伝
送路１９Ａ、１９Ｂを形成すると同時に、遮光壁を形成
し、光干渉防止と効率良い送受信伝送が可能になる。ま
た、レンズ２４が防塵・防湿の機能を有し、ベース基板
１６に形成されたスルーホール電極１７が面実装を可能
にし、リフロー対応が可能になる。更に、発光デバイス
２０と受光デバイス２１を一体化し送受信デバイス１５
を形成することにより、小型で一芯双方向光伝送デバイ
スが対応可能になる。
伝送路カバー２２に発光デバイス２０と受光デバイス２
１とを仕切る仕切り壁２２ａを設けることにより、光伝
送路１９Ａ、１９Ｂを形成すると同時に、遮光壁を形成
し、光干渉防止と効率良い送受信伝送が可能になる。ま
た、レンズ２４が防塵・防湿の機能を有し、ベース基板
１６に形成されたスルーホール電極１７が面実装を可能
にし、リフロー対応が可能になる。更に、発光デバイス
２０と受光デバイス２１を一体化し送受信デバイス１５
を形成することにより、小型で一芯双方向光伝送デバイ
スが対応可能になる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、光送信／受信デバ
イスを一体化すると同時に、伝送路カバーにより光伝送
路を形成することにより、光干渉防止を防ぎ光入出力を
効率良く伝送でき、面実装タイプにより、リフロー対応
可能にし、小型で安価な一芯双方向光伝送デバイスを提
供することが可能である。
イスを一体化すると同時に、伝送路カバーにより光伝送
路を形成することにより、光干渉防止を防ぎ光入出力を
効率良く伝送でき、面実装タイプにより、リフロー対応
可能にし、小型で安価な一芯双方向光伝送デバイスを提
供することが可能である。
【図１】本発明の実施の形態を係わる一芯双方向光伝送
モジュールの要部断面図である。
モジュールの要部断面図である。
【図２】図１の送受信デバイスの展開斜視図である。
【図３】図１の送受信デバイスの断面図である。
【図４】従来の二芯双方向光伝送モジュールの構造を示
す要部断面図である。
す要部断面図である。
【図５】図４に矢印Ａ方向からの説明図である。
１Ａ 光ファイバプラグ
２ 光ファイバ
３Ａ 光伝送モジュール
４ ハウジング
７ ＬＥＤ
８ ＩＣ
１２ ＩＣ（受光）
１５ 送受信デバイス
１６ ベース基板
１７ スルーホール電極
１９Ａ、１９Ｂ 光伝送路
２０ 発光デバイス
２１ 受光デバイス
２２ 伝送路カバー
２２ａ 仕切り壁
２２ｂ 蓋部
２２ｃ 受発光伝送孔
２３ ブロック（金属ブロック又はプラスチックブロッ
ク） ２４ レンズ
ク） ２４ レンズ
フロントページの続き
(72)発明者 萱沼 安昭
山梨県富士吉田市上暮地１丁目23番１号
株式会社シチズン電子内
Ｆターム(参考） 2H037 BA03 BA12 CA08 DA03 DA36
DA38
5F041 AA47 BB02 DA07 DA19 DA33
DA34 DA64 DA71 DA73 DA74
DA83 DC23 EE04 EE06 EE08
EE16 EE24 FF14
5F073 AB27 AB28 BA02 BA03 FA05
FA06 FA14 FA27 FA29 GA02
5F088 AA01 BA15 BA16 BB01 EA07
EA09 EA11 EA16 GA02 JA03
JA07 JA10 JA12 JA14 KA02
Claims (4)
- 【請求項１】 発光チップ及び受光チップを実装し単一
のハウジングにより一体化し、外部との電気的接続のた
めの電極端子を備えた光ミニジャック又は光伝送モジュ
ールと、該光ミニジャック又は光伝送モジュールに光フ
ァイバプラグを係合した双方向光伝送デバイスにおい
て、前記光ミニジャック又は光伝送モジュールは、前記
外部との電気的接続のための電極端子であるスルーホー
ル電極を有するベース基板に発光チップ及び受光チップ
を実装し、前記ベース基板上に発光側光伝送路及び受光
側光伝送路を形成する如く略中央部に仕切り壁を有し、
且つ仕切り壁の延長上に受発光伝送孔を形成した伝送路
カバーを固着して発光デバイス及び受光デバイスを一体
的に構成し、前記光ミニジャック又は光伝送モジュール
に一芯の光ファイバプラグを係合したことを特徴とする
双方向光伝送デバイス。 - 【請求項２】 前記発光チップ及び受光チップの裏面に
金属ブロック又はプラスチックブロックなどよりなるブ
ロックをサブマウントしたことを特徴とする請求項１記
載の双方向光伝送デバイス。 - 【請求項３】 前記ブロックは放熱性・導電性部材であ
ることを特徴とする請求項２記載の双方向光伝送デバイ
ス。 - 【請求項４】 前記光ミニジャック又は光伝送モジュー
ルの伝送路カバーに形成された受発光伝送孔をガラス又
はプラスチックなどよりなるレンズで密閉したことを特
徴とする請求項１記載の双方向光伝送デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001255395A JP2003066287A (ja) | 2001-08-24 | 2001-08-24 | 双方向光伝送デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001255395A JP2003066287A (ja) | 2001-08-24 | 2001-08-24 | 双方向光伝送デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003066287A true JP2003066287A (ja) | 2003-03-05 |
Family
ID=19083370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001255395A Pending JP2003066287A (ja) | 2001-08-24 | 2001-08-24 | 双方向光伝送デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003066287A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004082034A1 (ja) * | 2003-03-14 | 2006-06-15 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
| WO2006098561A1 (en) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting apparatus |
| WO2007021047A1 (en) * | 2005-08-19 | 2007-02-22 | Postech Foundation | Light--emitting device comprising conductive nanorods as transparent electrodes |
-
2001
- 2001-08-24 JP JP2001255395A patent/JP2003066287A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2004082034A1 (ja) * | 2003-03-14 | 2006-06-15 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
| US7335925B2 (en) | 2003-03-14 | 2008-02-26 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor device |
| US7420223B2 (en) | 2003-03-14 | 2008-09-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor device |
| US7504671B2 (en) | 2003-03-14 | 2009-03-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor device |
| WO2006098561A1 (en) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting apparatus |
| US8378375B2 (en) | 2005-03-14 | 2013-02-19 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting apparatus having a partition |
| US9859259B2 (en) | 2005-03-14 | 2018-01-02 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting apparatus |
| WO2007021047A1 (en) * | 2005-08-19 | 2007-02-22 | Postech Foundation | Light--emitting device comprising conductive nanorods as transparent electrodes |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4964127B2 (ja) | モジュラー光デバイス・パッケージ | |
| JP5147832B2 (ja) | 光電子パッケージ、サブマウントアセンブリ及び光学サブアセンブリ | |
| US20100028017A1 (en) | Optical and electric signals transmission apparatus, optical and electric signals transmission system, and electronic equipment using such a system | |
| CN214278497U (zh) | 一种光模块 | |
| JP2008281746A5 (ja) | ||
| JP2002100785A (ja) | 表面実装可能なオプトエレクトロニクスモジュールおよび該オプトエレクトロニクスモジュールを有するオプトエレクトロニクス結合ユニット | |
| JP2003168805A (ja) | 光送受信モジュールおよび電子機器 | |
| JP4307344B2 (ja) | 表面実装型モジュール | |
| JP2003066287A (ja) | 双方向光伝送デバイス | |
| JP2003004987A (ja) | 光送信及び受信モジュール設置構造 | |
| JP4761494B2 (ja) | 双方向光伝送デバイス | |
| CN114200603B (zh) | 一种光模块 | |
| JP3797915B2 (ja) | 双方向光伝送デバイス | |
| JP2006030813A (ja) | 光ファイバモジュール | |
| JP2003069123A (ja) | 双方向光伝送デバイス | |
| JP2003069124A (ja) | 双方向光伝送デバイス | |
| JP4803925B2 (ja) | 発光モジュール及び受光モジュール | |
| JP2007108542A (ja) | 光ファイバモジュール | |
| JP3586574B2 (ja) | 光通信モジュール | |
| JP2005301005A (ja) | 光ファイバモジュール | |
| CN220730481U (zh) | 一种微型光模块 | |
| TWI776311B (zh) | 光通訊模組 | |
| JP4733297B2 (ja) | 光コネクタ用光素子モジュールの構造 | |
| JP2003084173A (ja) | 双方向光伝送デバイス | |
| KR100733431B1 (ko) | 광소자 |