JP2003168805A - 光送受信モジュールおよび電子機器 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高いＳ／Ｎ比が得られる光送受信モジュール
および電子機器を提供する。 【解決手段】 送信信号光を発光する発光素子と、受信
信号光を受光する受光素子とを備え、送信信号光の送信
と受信信号光の受信を１芯の光ファイバを共有して行う
光送受信モジュールにおいて、発光デバイス９１を導電
性の金属板を用いた上側シールド板９３,下側シールド
板９４により挟むように覆う。そして、上記発光デバイ
ス９１のリード端子９９の引き出し方向に延ばした上側
シールド板９３,下側シールド板９４の接続端子９５,９
６をリード端子９９のうちのグランド端子に接続する。
および電子機器を提供する。 【解決手段】 送信信号光を発光する発光素子と、受信
信号光を受光する受光素子とを備え、送信信号光の送信
と受信信号光の受信を１芯の光ファイバを共有して行う
光送受信モジュールにおいて、発光デバイス９１を導電
性の金属板を用いた上側シールド板９３,下側シールド
板９４により挟むように覆う。そして、上記発光デバイ
ス９１のリード端子９９の引き出し方向に延ばした上側
シールド板９３,下側シールド板９４の接続端子９５,９
６をリード端子９９のうちのグランド端子に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、１芯の光ファイ
バにて送受信を行うことが可能な１芯双方向光送受信シ
ステムに使用される光送受信モジュールおよび電子機器
に関するものである。特に、ＩＥＥＥ１３９４(Institu
te of Electrical and Electronic Engineers 1394)や
ＵＳＢ(Unversal Serial Bus)２.０などの高速伝送が可
能なデジタル通信システムに関するものである。
バにて送受信を行うことが可能な１芯双方向光送受信シ
ステムに使用される光送受信モジュールおよび電子機器
に関するものである。特に、ＩＥＥＥ１３９４(Institu
te of Electrical and Electronic Engineers 1394)や
ＵＳＢ(Unversal Serial Bus)２.０などの高速伝送が可
能なデジタル通信システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、第１の光モジュールとしては、実
開昭６３−１４２１２号公報に記載されたものがある。
この光モジュールは、図４０に示すように、受光素子１
２０１を収容する光モジュールケース１２２３を導電性
部材で構成し、その光モジュールケース１２２３を接地
可能にして電磁シールドしている。この光モジュールで
は、光モジュールケース１２２３に光コネクタを結合し
たとき、光ファイバを保持する導電性部材１２２７から
なるフェルール１２０７に外部ノイズがのることがなく
なり、受光素子１２０１に対する影響を防止している。
開昭６３−１４２１２号公報に記載されたものがある。
この光モジュールは、図４０に示すように、受光素子１
２０１を収容する光モジュールケース１２２３を導電性
部材で構成し、その光モジュールケース１２２３を接地
可能にして電磁シールドしている。この光モジュールで
は、光モジュールケース１２２３に光コネクタを結合し
たとき、光ファイバを保持する導電性部材１２２７から
なるフェルール１２０７に外部ノイズがのることがなく
なり、受光素子１２０１に対する影響を防止している。
【０００３】また、従来の第２の光モジュールとして
は、実開昭６３−２４５１０号公報に記載されたものが
ある。この光モジュールは、図４１に示すように、光コ
ネクタ１２５０の外周器１２５１が樹脂からなり、その
外周器１２５１の表面が導電性を有している。上記光コ
ネクタ１２５０と結合した後、光モジュール１２５４の
外周器１２５２と光コネクタ１２５０の外周器１２５１
とが同電位になるので、外部雑音の影響を受けることな
く、高感度特性が得られる。
は、実開昭６３−２４５１０号公報に記載されたものが
ある。この光モジュールは、図４１に示すように、光コ
ネクタ１２５０の外周器１２５１が樹脂からなり、その
外周器１２５１の表面が導電性を有している。上記光コ
ネクタ１２５０と結合した後、光モジュール１２５４の
外周器１２５２と光コネクタ１２５０の外周器１２５１
とが同電位になるので、外部雑音の影響を受けることな
く、高感度特性が得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
第１の光送受信モジュールでは、導電性部材で構成され
た光モジュールケース１２２３が接地され、光コネクタ
の導電性のフェルール１２０７全体を用いてシールドが
行われる。また、上記従来の第２の光送受信モジュール
では、外周器１２５１の表面を導電性とし、コネクタ１
２５０を含めて同電位とすることによりシールドが行わ
れる。しかしながら、上記従来の第１,第２の光送受信
モジュールでは、内部デバイスである受光素子にはシー
ルドがされておらず、高い耐電磁ノイズ性を得ることは
困難である。
第１の光送受信モジュールでは、導電性部材で構成され
た光モジュールケース１２２３が接地され、光コネクタ
の導電性のフェルール１２０７全体を用いてシールドが
行われる。また、上記従来の第２の光送受信モジュール
では、外周器１２５１の表面を導電性とし、コネクタ１
２５０を含めて同電位とすることによりシールドが行わ
れる。しかしながら、上記従来の第１,第２の光送受信
モジュールでは、内部デバイスである受光素子にはシー
ルドがされておらず、高い耐電磁ノイズ性を得ることは
困難である。
【０００５】また、上記従来の第１,第２の光送受信モ
ジュールともに、１芯単方向光送受信であるが、１芯双
方向通信の光送受信モジュールでは、発光素子および受
光素子が隣接して配置されるので、発光素子からの電磁
ノイズが隣接する受光素子に与える影響が極めて大きく
なり、発光素子から出射される電磁ノイズを抑制するこ
とが極めて重要である。さらに、発光素子および受光素
子は、独立したシールドを行うことにより高い耐電磁ノ
イズ性が得られるが、上記従来の第１,第２の光送受信
モジュールのように、ケース等を用いてシールドを行う
と、発光素子および受光素子を独立してシールドを行う
ことが困難であるため、高Ｓ／Ｎ比の光送受信モジュー
ルを実現できないという問題がある。
ジュールともに、１芯単方向光送受信であるが、１芯双
方向通信の光送受信モジュールでは、発光素子および受
光素子が隣接して配置されるので、発光素子からの電磁
ノイズが隣接する受光素子に与える影響が極めて大きく
なり、発光素子から出射される電磁ノイズを抑制するこ
とが極めて重要である。さらに、発光素子および受光素
子は、独立したシールドを行うことにより高い耐電磁ノ
イズ性が得られるが、上記従来の第１,第２の光送受信
モジュールのように、ケース等を用いてシールドを行う
と、発光素子および受光素子を独立してシールドを行う
ことが困難であるため、高Ｓ／Ｎ比の光送受信モジュー
ルを実現できないという問題がある。
【０００６】そこで、この発明の目的は、高いＳ／Ｎ比
が得られる光送受信モジュールおよび電子機器を提供す
ることにある。
が得られる光送受信モジュールおよび電子機器を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の光送受信モジュールは、送信信号光を発
光する発光素子と、受信信号光を受光する受光素子とを
備え、上記送信信号光の送信と上記受信信号光の受信を
１芯の光ファイバにて行うことが可能な光送受信モジュ
ールにおいて、上記発光素子および上記受光素子との間
にノイズ除去手段を設けたことを特徴としている。
め、この発明の光送受信モジュールは、送信信号光を発
光する発光素子と、受信信号光を受光する受光素子とを
備え、上記送信信号光の送信と上記受信信号光の受信を
１芯の光ファイバにて行うことが可能な光送受信モジュ
ールにおいて、上記発光素子および上記受光素子との間
にノイズ除去手段を設けたことを特徴としている。
【０００８】上記構成の光送受信モジュールによれば、
上記発光素子および受光素子との間にノイズ除去手段を
設けることによって、発光素子側から受光素子側への電
磁ノイズが抑制されるので、高い耐電磁ノイズ性が得ら
れ、高Ｓ／Ｎ比の光送受信モジュールを実現できる。
上記発光素子および受光素子との間にノイズ除去手段を
設けることによって、発光素子側から受光素子側への電
磁ノイズが抑制されるので、高い耐電磁ノイズ性が得ら
れ、高Ｓ／Ｎ比の光送受信モジュールを実現できる。
【０００９】また、一実施形態の光送受信モジュール
は、上記ノイズ除去手段は、上記発光素子または上記受
光素子の少なくとも一方を覆うこと特徴としている。
は、上記ノイズ除去手段は、上記発光素子または上記受
光素子の少なくとも一方を覆うこと特徴としている。
【００１０】上記実施形態の光送受信モジュールによれ
ば、上記ノイズ除去手段により発光素子または受光素子
の少なくとも一方を覆うことによって、Ｓ／Ｎ比をさら
に向上できる。
ば、上記ノイズ除去手段により発光素子または受光素子
の少なくとも一方を覆うことによって、Ｓ／Ｎ比をさら
に向上できる。
【００１１】また、一実施形態の光送受信モジュール
は、上記ノイズ除去手段は、導電性の金属板を用いたシ
ールド板であり、上記発光素子または上記受光素子の少
なくとも一方に上記シールド板を位置決め固定して、そ
のシールド板の電位をグランド電位としたことを特徴と
している。
は、上記ノイズ除去手段は、導電性の金属板を用いたシ
ールド板であり、上記発光素子または上記受光素子の少
なくとも一方に上記シールド板を位置決め固定して、そ
のシールド板の電位をグランド電位としたことを特徴と
している。
【００１２】上記実施形態の光送受信モジュールによれ
ば、導電性の金属板を用いたシールド板を上記発光素子
または受光素子の少なくとも一方に位置決め固定して、
そのシールド板の電位をグランド電位とするので、簡単
な構成で電磁ノイズを低減できる。
ば、導電性の金属板を用いたシールド板を上記発光素子
または受光素子の少なくとも一方に位置決め固定して、
そのシールド板の電位をグランド電位とするので、簡単
な構成で電磁ノイズを低減できる。
【００１３】また、一実施形態の光送受信モジュール
は、上記シールド板が２分割され、上記２分割されたシ
ールド板により上記発光素子または上記受光素子の少な
くとも一方を挟みこむように覆うことを特徴としてい
る。
は、上記シールド板が２分割され、上記２分割されたシ
ールド板により上記発光素子または上記受光素子の少な
くとも一方を挟みこむように覆うことを特徴としてい
る。
【００１４】上記実施形態の光送受信モジュールによれ
ば、上記２分割されたシールド板により発光素子または
受光素子の一方を挟みこむように覆うので、簡単な構成
で電磁ノイズを低減でき、製作が容易にできる。
ば、上記２分割されたシールド板により発光素子または
受光素子の一方を挟みこむように覆うので、簡単な構成
で電磁ノイズを低減でき、製作が容易にできる。
【００１５】また、一実施形態の光送受信モジュール
は、上記シールド板は、上記発光素子または上記受光素
子の少なくとも一方のリード端子の引き出し方向に延ば
した接続端子を有し、上記シールド板の接続端子を上記
リード端子のうちのグランド端子に接続したことを特徴
としている。
は、上記シールド板は、上記発光素子または上記受光素
子の少なくとも一方のリード端子の引き出し方向に延ば
した接続端子を有し、上記シールド板の接続端子を上記
リード端子のうちのグランド端子に接続したことを特徴
としている。
【００１６】上記実施形態の光送受信モジュールによれ
ば、上記発光素子,受光素子のリード端子の引き出し方
向に延ばしたシールド板の接続端子を、上記発光素子お
よび受光素子のリード端子のうちのグランド端子に接続
することによって、簡単な構成でシールド板の固定と接
地ができ、シールド板用接地端子を別に設ける必要がな
い。
ば、上記発光素子,受光素子のリード端子の引き出し方
向に延ばしたシールド板の接続端子を、上記発光素子お
よび受光素子のリード端子のうちのグランド端子に接続
することによって、簡単な構成でシールド板の固定と接
地ができ、シールド板用接地端子を別に設ける必要がな
い。
【００１７】また、一実施形態の光送受信モジュール
は、上記シールド板の接続端子と上記リード端子のうち
のグランド端子とを溶接により接続したことを特徴とし
ている。
は、上記シールド板の接続端子と上記リード端子のうち
のグランド端子とを溶接により接続したことを特徴とし
ている。
【００１８】上記実施形態の光送受信モジュールによれ
ば、上記シールド板の接続端子と上記リード端子のうち
のグランド端子とを溶接(電気溶接など)により接続する
ことによって、はんだ付けに比べて接続部分の寸法精度
を維持しつつ確実に接続できる。
ば、上記シールド板の接続端子と上記リード端子のうち
のグランド端子とを溶接(電気溶接など)により接続する
ことによって、はんだ付けに比べて接続部分の寸法精度
を維持しつつ確実に接続できる。
【００１９】また、一実施形態の光送受信モジュール
は、上記シールド板により上記発光素子または上記受光
素子の少なくとも一方を覆うと共に、上記発光素子と上
記受光素子および上記シールド板を樹脂封止したことを
特徴としている。
は、上記シールド板により上記発光素子または上記受光
素子の少なくとも一方を覆うと共に、上記発光素子と上
記受光素子および上記シールド板を樹脂封止したことを
特徴としている。
【００２０】上記実施形態の光送受信モジュールによれ
ば、上記シールド板により発光素子または受光素子の少
なくとも一方を覆い、上記発光素子と受光素子およびシ
ールド板を樹脂封止するので、シールド板を確実に固定
でき、樹脂封止された発光素子および受光素子をシール
ド板で覆うよりも外形を小さくでき、製造時において樹
脂封止後のモールド工程が容易になる。
ば、上記シールド板により発光素子または受光素子の少
なくとも一方を覆い、上記発光素子と受光素子およびシ
ールド板を樹脂封止するので、シールド板を確実に固定
でき、樹脂封止された発光素子および受光素子をシール
ド板で覆うよりも外形を小さくでき、製造時において樹
脂封止後のモールド工程が容易になる。
【００２１】また、一実施形態の光送受信モジュール
は、上記ノイズ除去手段は、導電性被膜を用いたもので
あり、上記導電性被膜により上記発光素子または上記受
光素子の少なくとも一方を覆い、その導電性被膜の電位
をグランド電位としたことを特徴としている。
は、上記ノイズ除去手段は、導電性被膜を用いたもので
あり、上記導電性被膜により上記発光素子または上記受
光素子の少なくとも一方を覆い、その導電性被膜の電位
をグランド電位としたことを特徴としている。
【００２２】上記実施形態の光送受信モジュールによれ
ば、上記導電性被膜により発光素子または受光素子の少
なくとも一方を覆い、その導電性被膜の電位をグランド
電位とすることによって、簡単な構成で電磁ノイズを低
減できる。
ば、上記導電性被膜により発光素子または受光素子の少
なくとも一方を覆い、その導電性被膜の電位をグランド
電位とすることによって、簡単な構成で電磁ノイズを低
減できる。
【００２３】また、一実施形態の光送受信モジュール
は、上記発光素子または上記受光素子の少なくとも一方
にレンズ部を樹脂成形により一体成形し、上記レンズ部
を用いて上記シールド板を位置決めすることを特徴とし
ている。
は、上記発光素子または上記受光素子の少なくとも一方
にレンズ部を樹脂成形により一体成形し、上記レンズ部
を用いて上記シールド板を位置決めすることを特徴とし
ている。
【００２４】上記実施形態の光送受信モジュールによれ
ば、上記発光素子または受光素子の少なくとも一方にレ
ンズ部を樹脂成形により一体成形し、上記レンズ部を用
いて上記シールド板を位置決めするので、簡単な構成で
シールド板を位置決め固定できる。
ば、上記発光素子または受光素子の少なくとも一方にレ
ンズ部を樹脂成形により一体成形し、上記レンズ部を用
いて上記シールド板を位置決めするので、簡単な構成で
シールド板を位置決め固定できる。
【００２５】また、一実施形態の光送受信モジュール
は、上記シールド板が２分割され、上記２分割されたシ
ールド板により上記リード端子のうちのグランド端子を
挟み込んで上記シールド板を位置決め固定することを特
徴としている。
は、上記シールド板が２分割され、上記２分割されたシ
ールド板により上記リード端子のうちのグランド端子を
挟み込んで上記シールド板を位置決め固定することを特
徴としている。
【００２６】上記実施形態の光送受信モジュールによれ
ば、上記シールド板の接続端子により上記リード端子の
うちのグランド端子を挟み込んでシールド板を位置決め
固定するので、シールド板を確実に所定の位置に固定で
きる。
ば、上記シールド板の接続端子により上記リード端子の
うちのグランド端子を挟み込んでシールド板を位置決め
固定するので、シールド板を確実に所定の位置に固定で
きる。
【００２７】また、一実施形態の光送受信モジュール
は、上記発光素子または上記受光素子の少なくとも一方
にレンズ部とそのレンズ部側と反対の側に突起を樹脂成
形により一体成形し、上記レンズ部および上記突起を用
いて上記シールド板を位置決め固定することを特徴とし
ている。
は、上記発光素子または上記受光素子の少なくとも一方
にレンズ部とそのレンズ部側と反対の側に突起を樹脂成
形により一体成形し、上記レンズ部および上記突起を用
いて上記シールド板を位置決め固定することを特徴とし
ている。
【００２８】上記実施形態の光送受信モジュールによれ
ば、上記発光素子または上記受光素子の少なくとも一方
にレンズ部とそのレンズ部側と反対の側に突起を樹脂成
形により一体成形し、上記レンズ部と突起を用いて上記
シールド板を位置決めするので、簡単な構成でシールド
板を確実に位置決め固定できる。
ば、上記発光素子または上記受光素子の少なくとも一方
にレンズ部とそのレンズ部側と反対の側に突起を樹脂成
形により一体成形し、上記レンズ部と突起を用いて上記
シールド板を位置決めするので、簡単な構成でシールド
板を確実に位置決め固定できる。
【００２９】また、この発明の電子機器は、上記光送受
信モジュールを用いたことを特徴としている。
信モジュールを用いたことを特徴としている。
【００３０】上記構成の電子機器によれば、上記光送受
信モジュールを用いることによって、高品質な全二重通
信方式による光伝送ができる情報家電等の電子機器を実
現できる。
信モジュールを用いることによって、高品質な全二重通
信方式による光伝送ができる情報家電等の電子機器を実
現できる。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の光送受信モジュ
ールおよび電子機器を図示の実施の形態により詳細に説
明する。 ［第１実施形態］この発明の第１実施形態を説明するに
あたり、まず、この発明の光送受信モジュールの製造方
法の概略を説明した後、光送受信モジュールの構成およ
び製造方法の詳細について説明する。
ールおよび電子機器を図示の実施の形態により詳細に説
明する。 ［第１実施形態］この発明の第１実施形態を説明するに
あたり、まず、この発明の光送受信モジュールの製造方
法の概略を説明した後、光送受信モジュールの構成およ
び製造方法の詳細について説明する。
【００３２】図１はこの第１実施形態の光送受信モジュ
ールの製造方法を示すフローチャートであり、この第１
実施形態の光送受信モジュールは、図１のフローチャー
トにしたがって製造される。
ールの製造方法を示すフローチャートであり、この第１
実施形態の光送受信モジュールは、図１のフローチャー
トにしたがって製造される。
【００３３】まず、工程Ｓ１において、発光素子をトラ
ンスファーモールドして封止することにより発光デバイ
スを製造する。次に、工程Ｓ２において、受光素子をト
ランスファーモールドして封止することにより受光デバ
イスを製造する。次に、工程Ｓ３において、発光デバイ
スと受光デバイスを位置決め固定する２次インジェクシ
ョンモールド樹脂成形することにより一体化する。次
に、工程Ｓ４において、光学素子としての送信用プリズ
ムレンズおよび光学素子としての受信用プリズムレンズ
を挿入して組み合わせて、３次インジェクションモール
ド樹脂成形することにより受発光ユニットを形成する。
次に、工程Ｓ５において、上記受発光ユニットと仕切り
板ユニットを組み合わせて、組み品１を製造する。次
に、工程Ｓ６において、光信号伝送用の光プラグが取り
付けられた光ファイバケーブルの脱着を可能とするプラ
グ挿入孔および嵌合保持部が設けられたジャック部を組
み合わせて、組み品２を製造する。次に、工程Ｓ７にお
いて、発光素子用駆動回路基板としての送信用駆動電気
回路基板と受光素子用処理回路基板としての受信用増幅
電気回路基板を組み合わせて、組み品３を製造する。さ
らに、工程Ｓ８において、組み品３に外装シールドを組
み合わせて、光送受信モジュールを製造する。
ンスファーモールドして封止することにより発光デバイ
スを製造する。次に、工程Ｓ２において、受光素子をト
ランスファーモールドして封止することにより受光デバ
イスを製造する。次に、工程Ｓ３において、発光デバイ
スと受光デバイスを位置決め固定する２次インジェクシ
ョンモールド樹脂成形することにより一体化する。次
に、工程Ｓ４において、光学素子としての送信用プリズ
ムレンズおよび光学素子としての受信用プリズムレンズ
を挿入して組み合わせて、３次インジェクションモール
ド樹脂成形することにより受発光ユニットを形成する。
次に、工程Ｓ５において、上記受発光ユニットと仕切り
板ユニットを組み合わせて、組み品１を製造する。次
に、工程Ｓ６において、光信号伝送用の光プラグが取り
付けられた光ファイバケーブルの脱着を可能とするプラ
グ挿入孔および嵌合保持部が設けられたジャック部を組
み合わせて、組み品２を製造する。次に、工程Ｓ７にお
いて、発光素子用駆動回路基板としての送信用駆動電気
回路基板と受光素子用処理回路基板としての受信用増幅
電気回路基板を組み合わせて、組み品３を製造する。さ
らに、工程Ｓ８において、組み品３に外装シールドを組
み合わせて、光送受信モジュールを製造する。
【００３４】図２〜図４はこの第１実施形態の光送受信
モジュールの外形図を示しており、図２は上記光送受信
モジュールの上面図であり、図３は上記光送受信モジュ
ールをプラグ挿入穴方向から見た図であり、図４は上記
光送受信モジュールの側面図である。図２〜図４におい
て、２１は受発光ユニット、２２はジャック部、２３は
外装シールド、２４はプラグ挿入穴、２５は外部入出力
端子、２６はシールド板保持用角穴である。
モジュールの外形図を示しており、図２は上記光送受信
モジュールの上面図であり、図３は上記光送受信モジュ
ールをプラグ挿入穴方向から見た図であり、図４は上記
光送受信モジュールの側面図である。図２〜図４におい
て、２１は受発光ユニット、２２はジャック部、２３は
外装シールド、２４はプラグ挿入穴、２５は外部入出力
端子、２６はシールド板保持用角穴である。
【００３５】図６は上記光送受信モジュールにおける光
学系を示す拡大断面図である。まず、この第１実施形態
の光送受信モジュールの光学系配置について述べる。こ
の第１実施形態では、発光素子として発光ダイオード
(以下、ＬＥＤという)３４、受光素子としてフォトダイ
オード(以下、ＰＤという)３７を用いている。
学系を示す拡大断面図である。まず、この第１実施形態
の光送受信モジュールの光学系配置について述べる。こ
の第１実施形態では、発光素子として発光ダイオード
(以下、ＬＥＤという)３４、受光素子としてフォトダイ
オード(以下、ＰＤという)３７を用いている。
【００３６】図６に示すように、光ファイバ４４を含む
光プラグ３０の前方に仕切り板３１が配置されている。
光学素子であるプリズムレンズは、送信用プリズムレン
ズ３２と受信用プリズムレンズ３５に２分され、その境
界に仕切り板３１が配置されている。この仕切り板３１
の厚さは５０μｍであり、仕切り板３１が挿入される送
信用プリズムレンズ３２と受信用プリズムレンズ３５と
の間隔は１００μｍとしている。また、仕切り板３１
は、光プラグ３０のセンター位置(光ファイバの光軸を
含む平面上)に配置している。これは、光プラグ３０の
先端の投影面積を送信側と受信側でそれぞれ５０％にす
るためである。
光プラグ３０の前方に仕切り板３１が配置されている。
光学素子であるプリズムレンズは、送信用プリズムレン
ズ３２と受信用プリズムレンズ３５に２分され、その境
界に仕切り板３１が配置されている。この仕切り板３１
の厚さは５０μｍであり、仕切り板３１が挿入される送
信用プリズムレンズ３２と受信用プリズムレンズ３５と
の間隔は１００μｍとしている。また、仕切り板３１
は、光プラグ３０のセンター位置(光ファイバの光軸を
含む平面上)に配置している。これは、光プラグ３０の
先端の投影面積を送信側と受信側でそれぞれ５０％にす
るためである。
【００３７】この第１実施形態によれば、ＬＥＤ３４
は、トランスファーモールド方式等によりモールド樹脂
３３にて樹脂封止され、このとき封止する樹脂によって
送信用レンズ３９を設けている。同様に、ＰＤ３７もト
ランスファーモールド方式等によりモールド樹脂３６に
て樹脂封止され、このとき封止する樹脂によって受信用
レンズ４１を設けている。ＬＥＤ３４の送信光は、送信
用レンズ３９を介して送信用プリズムレンズ３２の集光
用レンズ３８でコリメートされ、プリズム部４２によっ
て屈折された後、光ファイバ４４に結合される。一方、
光ファイバ４４からの出射光である受信光は、仕切り板
３１によってその半分が受信用プリズムレンズ３５のプ
リズム部４３で屈折された後に、集光用レンズ４０で集
光し、モールド樹脂３６の受信用レンズ４１を介して受
信用のＰＤ３７と結合される。このように、発光素子で
あるＬＥＤ３４および受光素子であるＰＤ３７と光ファ
イバ４４との間に、仕切り板３１と送信用プリズムレン
ズ３２と受信用プリズムレンズ３５を入れることによっ
て、１本の光ファイバ４４を用いて送信,受信すなわち
全二重通信を行うことが可能となる。
は、トランスファーモールド方式等によりモールド樹脂
３３にて樹脂封止され、このとき封止する樹脂によって
送信用レンズ３９を設けている。同様に、ＰＤ３７もト
ランスファーモールド方式等によりモールド樹脂３６に
て樹脂封止され、このとき封止する樹脂によって受信用
レンズ４１を設けている。ＬＥＤ３４の送信光は、送信
用レンズ３９を介して送信用プリズムレンズ３２の集光
用レンズ３８でコリメートされ、プリズム部４２によっ
て屈折された後、光ファイバ４４に結合される。一方、
光ファイバ４４からの出射光である受信光は、仕切り板
３１によってその半分が受信用プリズムレンズ３５のプ
リズム部４３で屈折された後に、集光用レンズ４０で集
光し、モールド樹脂３６の受信用レンズ４１を介して受
信用のＰＤ３７と結合される。このように、発光素子で
あるＬＥＤ３４および受光素子であるＰＤ３７と光ファ
イバ４４との間に、仕切り板３１と送信用プリズムレン
ズ３２と受信用プリズムレンズ３５を入れることによっ
て、１本の光ファイバ４４を用いて送信,受信すなわち
全二重通信を行うことが可能となる。
【００３８】この第１実施形態では、ＬＥＤ３４を光プ
ラグ３０及び光ファイバ４４の先端に対してＰＤ３７よ
りも遠い位置に配置している。ここで、光プラグ３０か
らＬＥＤ３４の発光面までの距離と光プラグ３０からＰ
Ｄ３７の受光面までの距離との差は１.３ｍｍである。
さらに、送信用プリズム３２の集光用レンズ３８につい
ても、光プラグ３０先端に対して受信用プリズムレンズ
３５の集光用レンズ４０よりも遠い位置に配置してい
る。上記光ファイバ３０先端から集光用レンズ３８まで
の距離と光ファイバ４４先端から集光用レンズ４０まで
の距離との差は１ｍｍである。この第１実施形態では、
ＬＥＤ３４をトランスファーモールドで封止した発光デ
バイスと、ＰＤ３７をトランスファーモールドで封止し
た受光デバイスの間に仕切り板３１を挿入するため、Ｌ
ＥＤ３４,ＰＤ３７の両方とも光プラグ３０のセンター
位置より５０μｍ以内に配置することは不可能である。
ラグ３０及び光ファイバ４４の先端に対してＰＤ３７よ
りも遠い位置に配置している。ここで、光プラグ３０か
らＬＥＤ３４の発光面までの距離と光プラグ３０からＰ
Ｄ３７の受光面までの距離との差は１.３ｍｍである。
さらに、送信用プリズム３２の集光用レンズ３８につい
ても、光プラグ３０先端に対して受信用プリズムレンズ
３５の集光用レンズ４０よりも遠い位置に配置してい
る。上記光ファイバ３０先端から集光用レンズ３８まで
の距離と光ファイバ４４先端から集光用レンズ４０まで
の距離との差は１ｍｍである。この第１実施形態では、
ＬＥＤ３４をトランスファーモールドで封止した発光デ
バイスと、ＰＤ３７をトランスファーモールドで封止し
た受光デバイスの間に仕切り板３１を挿入するため、Ｌ
ＥＤ３４,ＰＤ３７の両方とも光プラグ３０のセンター
位置より５０μｍ以内に配置することは不可能である。
【００３９】そこで、送信側の光学系配置は、ＬＥＤ３
４の放射光強度が発光部センターを頂点とし、角度がつ
くにつれ減少することと、送信用プリズムレンズ３２の
プリズム部４２で光線を曲げないように光プラグ３０の
光ファイバに結合する方が送信効率が高くなることか
ら、ＬＥＤ３４の出射方向と光プラグ３０の光ファイバ
の光軸方向とのなす角度を小さくする方が効率は大きく
なる。そのため、ＬＥＤ３４を光プラグ３０先端から遠
ざけることにより、ＬＥＤ３４と光プラグ３０の角度を
小さくする方法をとることが考えられるが、光送受信モ
ジュールの小型化のためには、ＬＥＤ３４およびＰＤ３
７の位置を光プラグ３０から遠ざけることは、光学系が
大きくなり、マイナス要因となる。そのため、この第１
実施形態では、光プラグ３０の先端からＬＥＤ３４の発
光部までの距離を４.７５ｍｍの位置となるようにＬＥ
Ｄ３４を配置している。ここで、ＬＥＤ３４から出射光
が送信用レンズ３９で全て平行光とすることは難しいた
め、トランスファーモールドで一体成形した送信用レン
ズ３９と送信用プリズムレンズ３２の集光用レンズ３８
との間隔を小さくして、集光用レンズ３８に早く入射さ
せるのが望ましい。この第１実施形態では、送信用レン
ズ３９と集光用レンズ３８との間隔を５０μｍとしてい
る。
４の放射光強度が発光部センターを頂点とし、角度がつ
くにつれ減少することと、送信用プリズムレンズ３２の
プリズム部４２で光線を曲げないように光プラグ３０の
光ファイバに結合する方が送信効率が高くなることか
ら、ＬＥＤ３４の出射方向と光プラグ３０の光ファイバ
の光軸方向とのなす角度を小さくする方が効率は大きく
なる。そのため、ＬＥＤ３４を光プラグ３０先端から遠
ざけることにより、ＬＥＤ３４と光プラグ３０の角度を
小さくする方法をとることが考えられるが、光送受信モ
ジュールの小型化のためには、ＬＥＤ３４およびＰＤ３
７の位置を光プラグ３０から遠ざけることは、光学系が
大きくなり、マイナス要因となる。そのため、この第１
実施形態では、光プラグ３０の先端からＬＥＤ３４の発
光部までの距離を４.７５ｍｍの位置となるようにＬＥ
Ｄ３４を配置している。ここで、ＬＥＤ３４から出射光
が送信用レンズ３９で全て平行光とすることは難しいた
め、トランスファーモールドで一体成形した送信用レン
ズ３９と送信用プリズムレンズ３２の集光用レンズ３８
との間隔を小さくして、集光用レンズ３８に早く入射さ
せるのが望ましい。この第１実施形態では、送信用レン
ズ３９と集光用レンズ３８との間隔を５０μｍとしてい
る。
【００４０】一方、受信側の光学系配置は、光プラグ３
０の光ファイバ先端形状が球面であるため、光ファイバ
先端からの出射光がセンター方向に集光される傾向にあ
ることから、受信用プリズムレンズ３５のプリズム部４
３を光ファイバ先端に近い位置に配置し、仕切り板３１
に光線が当たる前に、光線を受信用プリズムレンズ３５
のプリズム部４３により受信側に曲げて、受信用プリズ
ムレンズ３５の集光用レンズ４０によりコリメートし、
受信用レンズ４１によりＰＤ３７に結合させる方が受信
効率はよくなる。
０の光ファイバ先端形状が球面であるため、光ファイバ
先端からの出射光がセンター方向に集光される傾向にあ
ることから、受信用プリズムレンズ３５のプリズム部４
３を光ファイバ先端に近い位置に配置し、仕切り板３１
に光線が当たる前に、光線を受信用プリズムレンズ３５
のプリズム部４３により受信側に曲げて、受信用プリズ
ムレンズ３５の集光用レンズ４０によりコリメートし、
受信用レンズ４１によりＰＤ３７に結合させる方が受信
効率はよくなる。
【００４１】このような理由により、ＬＥＤ３４を光プ
ラグ３０先端に対してＰＤ３７よりも遠い位置に配置し
ている。さらに送信用プリズム３２の集光用レンズ３８
についても、光プラグ先端に対して受信用プリズムレン
ズ３５の集光用レンズ４０よりも遠い位置に配置してい
る。
ラグ３０先端に対してＰＤ３７よりも遠い位置に配置し
ている。さらに送信用プリズム３２の集光用レンズ３８
についても、光プラグ先端に対して受信用プリズムレン
ズ３５の集光用レンズ４０よりも遠い位置に配置してい
る。
【００４２】このようにして、上記ＬＥＤ３４とＰＤ３
７の光学的位置を最適化している。この第１実施形態に
よる光学系の配置についての光学シミュレーションの結
果によると、この光学系での送信効率は２１.３％、受
信効率は３１.２％であり、高い送信効率および受信効
率が得られた。
７の光学的位置を最適化している。この第１実施形態に
よる光学系の配置についての光学シミュレーションの結
果によると、この光学系での送信効率は２１.３％、受
信効率は３１.２％であり、高い送信効率および受信効
率が得られた。
【００４３】以下、この第１実施形態の光送受信モジュ
ールの各工程の製造方法を説明する。
ールの各工程の製造方法を説明する。
【００４４】図７は発光デバイスの製造工程を説明する
フローチャートであり、図９(A)は上記発光デバイスの
上面図を示し、図９(B)は上記発光デバイスの側面図を
示している。この第１実施形態の発光素子としては、Ｌ
ＥＤ(発光ダイオード)５１(図９(A)に示す)を用いる。
フローチャートであり、図９(A)は上記発光デバイスの
上面図を示し、図９(B)は上記発光デバイスの側面図を
示している。この第１実施形態の発光素子としては、Ｌ
ＥＤ(発光ダイオード)５１(図９(A)に示す)を用いる。
【００４５】まず、工程Ｓ１１において、発光素子のＬ
ＥＤ５１は、リードフレーム５０(図９(A)に示す)上に
銀ペーストや導電性樹脂またはインジウム等を用いてダ
イボンドを行う。上記リードフレーム５０は、銅板,鉄
板等の金属板を銀メッキしてなるものを切断やエッチン
グにより形成する。上記ＬＥＤ５１の電気接続の一方
は、銀ペーストや導電性樹脂またはインジウム等を用い
てリードフレーム５０の所定の位置に行われ、固定され
る。
ＥＤ５１は、リードフレーム５０(図９(A)に示す)上に
銀ペーストや導電性樹脂またはインジウム等を用いてダ
イボンドを行う。上記リードフレーム５０は、銅板,鉄
板等の金属板を銀メッキしてなるものを切断やエッチン
グにより形成する。上記ＬＥＤ５１の電気接続の一方
は、銀ペーストや導電性樹脂またはインジウム等を用い
てリードフレーム５０の所定の位置に行われ、固定され
る。
【００４６】次に、工程Ｓ１２において、上記ＬＥＤ５
１の電気接続のもう一方は、金線やアルミニウム線５４
(図９(A)に示す)を用いてワイヤーボンディングにより
リードフレーム５０上の所定の位置に接続される。
１の電気接続のもう一方は、金線やアルミニウム線５４
(図９(A)に示す)を用いてワイヤーボンディングにより
リードフレーム５０上の所定の位置に接続される。
【００４７】その後、工程１３において、金型に設置さ
れて、トランスファーモールド成形によりモールド樹脂
５３(図９(A),(B)に示す)にて樹脂封止される。
れて、トランスファーモールド成形によりモールド樹脂
５３(図９(A),(B)に示す)にて樹脂封止される。
【００４８】この発光デバイスの製造工程において使用
する樹脂としては、エポキシ系の透明材料を用いる。こ
のとき、封止する樹脂を用いて、発光素子に対して斜め
方向に球面または非球面のレンズ部５２(図９(A),(B)に
示す)を一体成形により設けることによって、送信時に
おける発光素子から光ファイバへの結合効率を改善する
ことができる。
する樹脂としては、エポキシ系の透明材料を用いる。こ
のとき、封止する樹脂を用いて、発光素子に対して斜め
方向に球面または非球面のレンズ部５２(図９(A),(B)に
示す)を一体成形により設けることによって、送信時に
おける発光素子から光ファイバへの結合効率を改善する
ことができる。
【００４９】また、図８は受光デバイスの製造工程を説
明するフローチャートであり、図１０(A)は上記受光デ
バイスの上面図を示し、図１０(B)は上記受光デバイス
の側面図を示している。この第１実施形態の受光素子と
しては、ＰＤ(フォトダイオード)７１(図１０(A)に示
す)を用いる。
明するフローチャートであり、図１０(A)は上記受光デ
バイスの上面図を示し、図１０(B)は上記受光デバイス
の側面図を示している。この第１実施形態の受光素子と
しては、ＰＤ(フォトダイオード)７１(図１０(A)に示
す)を用いる。
【００５０】まず、工程Ｓ２１において、発光デバイス
の製造フローと同様に、リードフレーム７０(図１０(A)
に示す)上に受光素子のＰＤ７１と初段増幅ＩＣ(以下、
プリアンプという)７５(図１０(A)に示す)を銀ペースト
や導電性樹脂またはインジウム等を用いてダイボンドを
行う。上記リードフレーム７０は、銅板,鉄板等の金属
板を銀メッキしてなるものを切断やエッチングにより形
成する。上記受光素子のＰＤ７１の底面側の電気接続及
びプリアンプの接地接続は、上記銀ペーストや導電性樹
脂またはインジウム等を用いてリードフレームの所定の
位置に行われ、固定される。
の製造フローと同様に、リードフレーム７０(図１０(A)
に示す)上に受光素子のＰＤ７１と初段増幅ＩＣ(以下、
プリアンプという)７５(図１０(A)に示す)を銀ペースト
や導電性樹脂またはインジウム等を用いてダイボンドを
行う。上記リードフレーム７０は、銅板,鉄板等の金属
板を銀メッキしてなるものを切断やエッチングにより形
成する。上記受光素子のＰＤ７１の底面側の電気接続及
びプリアンプの接地接続は、上記銀ペーストや導電性樹
脂またはインジウム等を用いてリードフレームの所定の
位置に行われ、固定される。
【００５１】次に、工程Ｓ２２において、ＰＤ７１の受
光面側とプリアンプ７５は、金線やアルミニウム線７４
(図１０(A)に示す)を用いてワイヤーボンディングによ
りリードフレーム７０上の所定の位置に接続される。こ
こで、ＰＤの受光面側電極とプリアンプのＰＤ接続用パ
ッド間のワイヤー７６は、静電容量の増加を防ぐため、
直接ワイヤーボンディングを行い電気接続される。
光面側とプリアンプ７５は、金線やアルミニウム線７４
(図１０(A)に示す)を用いてワイヤーボンディングによ
りリードフレーム７０上の所定の位置に接続される。こ
こで、ＰＤの受光面側電極とプリアンプのＰＤ接続用パ
ッド間のワイヤー７６は、静電容量の増加を防ぐため、
直接ワイヤーボンディングを行い電気接続される。
【００５２】その後、工程Ｓ２３において、金型に設置
されて、トランスファーモールド成形によりモールド樹
脂７３(図１０(A),(B)に示す)にて樹脂封止される。
されて、トランスファーモールド成形によりモールド樹
脂７３(図１０(A),(B)に示す)にて樹脂封止される。
【００５３】この受光デバイスの製造工程において使用
する樹脂としては、エポキシ系の透明材料を用いる。こ
のとき、封止する樹脂を用いて、受光素子に対して斜め
方向に球面または非球面のレンズ部７２(図１０(A),(B)
に示す)を一体成形にて設けることによって、受信時に
おける光ファイバから受光素子への結合効率を改善する
ことができる。この第１実施形態では、ＰＤとプリアン
プをそれぞれ別チップ構成としたが、光電気ＩＣ(ＯＰ
ＩＣ、ＯＥＩＣ)のような１チップ構成を用いてもよ
い。
する樹脂としては、エポキシ系の透明材料を用いる。こ
のとき、封止する樹脂を用いて、受光素子に対して斜め
方向に球面または非球面のレンズ部７２(図１０(A),(B)
に示す)を一体成形にて設けることによって、受信時に
おける光ファイバから受光素子への結合効率を改善する
ことができる。この第１実施形態では、ＰＤとプリアン
プをそれぞれ別チップ構成としたが、光電気ＩＣ(ＯＰ
ＩＣ、ＯＥＩＣ)のような１チップ構成を用いてもよ
い。
【００５４】また、図１１は受発光ユニットの製造工程
を説明するフローチャートであり、まず、工程Ｓ３１に
おいて発光デバイスにシールド板を装着すると共に、工
程Ｓ３２において受光デバイスにシールド板を装着す
る。次に、工程Ｓ３３において、シールド板が装着され
た発光デバイス,受光デバイスを２次インジェクション
モールド樹脂成形により一体化する。次に、工程Ｓ３４
において、２次インジェクションモールド樹脂成形によ
り一体化された受発光ユニットにプリズムレンズを挿入
する。次に、工程Ｓ３５において、３次インジェクショ
ンモールド樹脂成形により成形された後述するレンズ固
定部１９５を行いレンズを固定する。
を説明するフローチャートであり、まず、工程Ｓ３１に
おいて発光デバイスにシールド板を装着すると共に、工
程Ｓ３２において受光デバイスにシールド板を装着す
る。次に、工程Ｓ３３において、シールド板が装着され
た発光デバイス,受光デバイスを２次インジェクション
モールド樹脂成形により一体化する。次に、工程Ｓ３４
において、２次インジェクションモールド樹脂成形によ
り一体化された受発光ユニットにプリズムレンズを挿入
する。次に、工程Ｓ３５において、３次インジェクショ
ンモールド樹脂成形により成形された後述するレンズ固
定部１９５を行いレンズを固定する。
【００５５】次に、発光デバイスにシールド板を装着す
る工程について説明する。
る工程について説明する。
【００５６】図１２(A)〜図１２(C)は、発光デバイス９
１に上側シールド板９３,下側シールド板９４を覆うよ
うに装着した図であり、図１２(A)はモールド樹脂によ
って一体成形されたレンズ部９２方向から見た正面図で
あり、図１２(B)はレンズ部９２の反対側から見た図で
あり、図１２(C)は図１２(A)の右側から見た側面図であ
る。また、図１３(A)は上側シールド板９３の正面図で
あり、図１３(B)は上側シールド板９３の側面図であ
り、図１４(A)は下側シールド板９４の正面図であり、
図１４(B)は下側シールド板９４の側面図である。
１に上側シールド板９３,下側シールド板９４を覆うよ
うに装着した図であり、図１２(A)はモールド樹脂によ
って一体成形されたレンズ部９２方向から見た正面図で
あり、図１２(B)はレンズ部９２の反対側から見た図で
あり、図１２(C)は図１２(A)の右側から見た側面図であ
る。また、図１３(A)は上側シールド板９３の正面図で
あり、図１３(B)は上側シールド板９３の側面図であ
り、図１４(A)は下側シールド板９４の正面図であり、
図１４(B)は下側シールド板９４の側面図である。
【００５７】図１２(A)〜図１２(C)に示す発光デバイス
９１は、隣接する受光デバイスおよび受光素子用増幅回
路にＬＥＤから発生して入射する電磁ノイズの影響を抑
えるため、高速で発光素子をスイッチングする際に、発
光素子、ワイヤー、リード端子から外部に放射する電磁
ノイズの除去手段として鉄や銅等の金属板を用いて覆わ
れる構造としてシールドを行う。
９１は、隣接する受光デバイスおよび受光素子用増幅回
路にＬＥＤから発生して入射する電磁ノイズの影響を抑
えるため、高速で発光素子をスイッチングする際に、発
光素子、ワイヤー、リード端子から外部に放射する電磁
ノイズの除去手段として鉄や銅等の金属板を用いて覆わ
れる構造としてシールドを行う。
【００５８】この鉄や銅等の金属板を用いたシールド板
は、組み立てを容易に行うため、上側シールド板９３と
下側シールド板９４に２分割されており、上側シールド
板９３については、レンズ部９２以外を覆う構造とし、
レンズ部９２を避ける穴１００(図１３(A)に示す)を設
けている。上記上側シールド板９３は、接続端子９５を
用いて電気的にグランドに接続され、下側シールド板９
４は、接続端子９６を用いて電気的にグランドに接続さ
れて、電磁ノイズの入射を抑制する。上記上側シールド
板９３,下側シールド板９４の接続端子９５,９６は、上
記発光デバイス９１のリード端子９９の引き出し方向に
延ばし、リード端子９９のグランド端子と導通をとれる
構造とし、電気的にグランドに接続されて電磁ノイズの
入射を抑制する。上記上側シールド板９３,下側シール
ド板９４の接続端子９５,９６と、上記発光デバイス９
１のリード端子９９のうちのグランド端子(図１２(A)の
両側)との接続は、接続部１０１を溶接(またははんだ付
け)により電気的に接続すると共に上側シールド板９３,
下側シールド板９４を位置決め固定する。
は、組み立てを容易に行うため、上側シールド板９３と
下側シールド板９４に２分割されており、上側シールド
板９３については、レンズ部９２以外を覆う構造とし、
レンズ部９２を避ける穴１００(図１３(A)に示す)を設
けている。上記上側シールド板９３は、接続端子９５を
用いて電気的にグランドに接続され、下側シールド板９
４は、接続端子９６を用いて電気的にグランドに接続さ
れて、電磁ノイズの入射を抑制する。上記上側シールド
板９３,下側シールド板９４の接続端子９５,９６は、上
記発光デバイス９１のリード端子９９の引き出し方向に
延ばし、リード端子９９のグランド端子と導通をとれる
構造とし、電気的にグランドに接続されて電磁ノイズの
入射を抑制する。上記上側シールド板９３,下側シール
ド板９４の接続端子９５,９６と、上記発光デバイス９
１のリード端子９９のうちのグランド端子(図１２(A)の
両側)との接続は、接続部１０１を溶接(またははんだ付
け)により電気的に接続すると共に上側シールド板９３,
下側シールド板９４を位置決め固定する。
【００５９】上記上側シールド板９３,下側シールド板
９４の位置決め固定手段としては、上側シールド板９３
において、発光デバイス９１のレンズ部９２を避ける穴
１００の大きさを若干レンズ部９２の径より大きい穴径
とすることにより、上側シールド板９３を図１２(A)に
示すように上下左右方向にずれることを防ぐ構造として
いる。この第１実施形態では、穴１００の直径をレンズ
部の直径+０.１ｍｍとしている。さらに、上記位置決め
固定手段として、上側シールド板９３,下側シールド板
９４の接続端子９５,９６に断面コの字形状の部分９７,
９８を設けることにより、発光デバイス９１のリード端
子９９のうちのグランド端子(図１２(A),(B)では両側)
を側面から挟み込むようにして、確実に位置決め固定を
行う。また、上記上側シールド板９３,下側シールド板
９４は、電磁ノイズの放射を抑えるだけではなく、レン
ズ部９２以外からの不要な光出射を抑制する。
９４の位置決め固定手段としては、上側シールド板９３
において、発光デバイス９１のレンズ部９２を避ける穴
１００の大きさを若干レンズ部９２の径より大きい穴径
とすることにより、上側シールド板９３を図１２(A)に
示すように上下左右方向にずれることを防ぐ構造として
いる。この第１実施形態では、穴１００の直径をレンズ
部の直径+０.１ｍｍとしている。さらに、上記位置決め
固定手段として、上側シールド板９３,下側シールド板
９４の接続端子９５,９６に断面コの字形状の部分９７,
９８を設けることにより、発光デバイス９１のリード端
子９９のうちのグランド端子(図１２(A),(B)では両側)
を側面から挟み込むようにして、確実に位置決め固定を
行う。また、上記上側シールド板９３,下側シールド板
９４は、電磁ノイズの放射を抑えるだけではなく、レン
ズ部９２以外からの不要な光出射を抑制する。
【００６０】次に、受光デバイスにシールド板を装着す
る工程について説明する。
る工程について説明する。
【００６１】図１５(A)〜図１５(C)は、受光デバイス１
１１に上側シールド板１１３,下側シールド板１１４を
覆うように装着した図であり、図１５(A)はモールド樹
脂によって一体成形されたレンズ部１１２方向から見た
正面図であり、図１５(B)はレンズ部の反対側から見た
図であり、図１５(C)は図１５(A)の右側から見た側面図
である。また、図１６(A)は上側シールド板１１３の正
面図であり、図１６(B)は上側シールド板１１３の側面
図であり、図１７(A)は下側シールド板１１４の正面図
であり、図１７(B)は下側シールド板１１４の側面図で
ある。
１１に上側シールド板１１３,下側シールド板１１４を
覆うように装着した図であり、図１５(A)はモールド樹
脂によって一体成形されたレンズ部１１２方向から見た
正面図であり、図１５(B)はレンズ部の反対側から見た
図であり、図１５(C)は図１５(A)の右側から見た側面図
である。また、図１６(A)は上側シールド板１１３の正
面図であり、図１６(B)は上側シールド板１１３の側面
図であり、図１７(A)は下側シールド板１１４の正面図
であり、図１７(B)は下側シールド板１１４の側面図で
ある。
【００６２】図１５(A)〜図１５(C)に示す受光デバイス
１１１は、隣接する発光デバイスおよび発光素子用駆動
電気回路や外来ノイズ等の外部からの電磁ノイズの影響
を防ぐため、ノイズ除去手段として鉄や銅等の金属板を
用いて覆われる構造としシールドを行う。
１１１は、隣接する発光デバイスおよび発光素子用駆動
電気回路や外来ノイズ等の外部からの電磁ノイズの影響
を防ぐため、ノイズ除去手段として鉄や銅等の金属板を
用いて覆われる構造としシールドを行う。
【００６３】この鉄や銅等の金属板を用いたシールド板
は、組み立てを容易に行うため、上側シールド板１１３
と下側シールド板１１４に２分割されており、上側シー
ルド板１１３については、レンズ部１１２以外を覆う構
造とし、レンズ部１１２を避ける穴１２０(図１６(A)に
示す)を設ける。上記上側シールド板１１３は、接続端
子１１５を用いて電気的にグランドに接続され、下側シ
ールド板１１４は、接続端子１１６を用いて電気的にグ
ランドに接続されて、電磁ノイズの入射を抑制する。上
記上側シールド板１１３,下側シールド板１１４の接続
端子１１５,１１６は、受光デバイス１１１のリード端
子１１９の引き出し方向に延ばし、リード端子１１９の
うちのグランド端子(図１５(A)の右から２番目)と導通
をとる構造とし、電気的にグランドに接続されて電磁ノ
イズの入射を抑制する。上記上側シールド板１１３,下
側シールド板１１４の接続端子１１５,１１６と、上記
発光デバイス１１１のリード端子１１９のうちのグラン
ド端子(図１５(A)の右から２番目)との接続は、接続部
１２１を溶接(またははんだ付け)により電気的に接続す
ると共に上側シールド板１１３,下側シールド板１１４
を位置決め固定する。
は、組み立てを容易に行うため、上側シールド板１１３
と下側シールド板１１４に２分割されており、上側シー
ルド板１１３については、レンズ部１１２以外を覆う構
造とし、レンズ部１１２を避ける穴１２０(図１６(A)に
示す)を設ける。上記上側シールド板１１３は、接続端
子１１５を用いて電気的にグランドに接続され、下側シ
ールド板１１４は、接続端子１１６を用いて電気的にグ
ランドに接続されて、電磁ノイズの入射を抑制する。上
記上側シールド板１１３,下側シールド板１１４の接続
端子１１５,１１６は、受光デバイス１１１のリード端
子１１９の引き出し方向に延ばし、リード端子１１９の
うちのグランド端子(図１５(A)の右から２番目)と導通
をとる構造とし、電気的にグランドに接続されて電磁ノ
イズの入射を抑制する。上記上側シールド板１１３,下
側シールド板１１４の接続端子１１５,１１６と、上記
発光デバイス１１１のリード端子１１９のうちのグラン
ド端子(図１５(A)の右から２番目)との接続は、接続部
１２１を溶接(またははんだ付け)により電気的に接続す
ると共に上側シールド板１１３,下側シールド板１１４
を位置決め固定する。
【００６４】上記上側シールド板１１３,下側シールド
板１１４の位置決め固定手段としては、上側シールド板
１１３において、受光デバイス１１１のレンズ部１１２
を避ける穴１２０の大きさを若干レンズ部１１２の径よ
り大きい穴径とすることにより、上側シールド板１１３
を図１５(A)に示すように上下左右方向にずれることを
防ぐ構造としている。この第１実施形態では、穴１２０
の直径をレンズ部１１２の直径+０.１ｍｍとしている。
さらに、上記位置決め固定手段として、上記上側シール
ド板１１３,下側シールド板１１４の接続端子１１５,１
１６に断面コの字形状の部分１１７,１１８を設けるこ
とにより、上記受光デバイスのリード端子１１９のグラ
ンド端子を側面から挟み込むようにして、確実に位置決
め固定を行う。また、上記上側シールド板１１３,下側
シールド板１１４は、電磁ノイズの入射を抑えるだけで
はなく、レンズ部１１２以外からの不要な光入射を抑制
する。
板１１４の位置決め固定手段としては、上側シールド板
１１３において、受光デバイス１１１のレンズ部１１２
を避ける穴１２０の大きさを若干レンズ部１１２の径よ
り大きい穴径とすることにより、上側シールド板１１３
を図１５(A)に示すように上下左右方向にずれることを
防ぐ構造としている。この第１実施形態では、穴１２０
の直径をレンズ部１１２の直径+０.１ｍｍとしている。
さらに、上記位置決め固定手段として、上記上側シール
ド板１１３,下側シールド板１１４の接続端子１１５,１
１６に断面コの字形状の部分１１７,１１８を設けるこ
とにより、上記受光デバイスのリード端子１１９のグラ
ンド端子を側面から挟み込むようにして、確実に位置決
め固定を行う。また、上記上側シールド板１１３,下側
シールド板１１４は、電磁ノイズの入射を抑えるだけで
はなく、レンズ部１１２以外からの不要な光入射を抑制
する。
【００６５】次に、シールド板が装着された発光デバイ
ス,受光デバイスを２次インジェクションモールド樹脂
成形により一体化する工程を説明する。
ス,受光デバイスを２次インジェクションモールド樹脂
成形により一体化する工程を説明する。
【００６６】図１８(A)は２次インジェクションモール
ド樹脂成形により一体化された受発光ユニットの正面図
であり、図１８(B)は図１８(A)のXVIIIb−XVIIIb線から
見た断面図であり、図１８(C)は上記受発光ユニットの
側面図であり、図１８(D)は上記受発光ユニットの裏面
図である。
ド樹脂成形により一体化された受発光ユニットの正面図
であり、図１８(B)は図１８(A)のXVIIIb−XVIIIb線から
見た断面図であり、図１８(C)は上記受発光ユニットの
側面図であり、図１８(D)は上記受発光ユニットの裏面
図である。
【００６７】図１８(A)〜(D)に示すように、シールド板
１３８,１３９を溶接により装着された発光デバイス１
３１と、シールド板１４０,１４１を溶接により装着さ
れた受光デバイス１３２を、発光デバイス１３１のリー
ドフレームと受光デバイス１３２のリードリードフレー
ムとが相異なる側から引き出されるように配置して、位
置決め固定を行う。上記発光デバイス１３１のリード端
子１３３側と反対の側と受光デバイス１３２のリード端
子１３４側と反対の側とが対向するように配置すること
によって、発光デバイス１３１のリード端子１３３と受
光デバイス１３２のリード端子１３４との間隔を大きく
とることができ、発光デバイス１３１からの電磁ノイズ
が受光デバイス１３２への影響を抑制することができ
る。また、隣り合った配置においては、発光デバイスの
リード端子と受光デバイスのリード端子間で電磁誘導に
よる電磁ノイズの影響が大きいと考えられるため、上記
の配置により電磁ノイズの影響をより少なくできる。
１３８,１３９を溶接により装着された発光デバイス１
３１と、シールド板１４０,１４１を溶接により装着さ
れた受光デバイス１３２を、発光デバイス１３１のリー
ドフレームと受光デバイス１３２のリードリードフレー
ムとが相異なる側から引き出されるように配置して、位
置決め固定を行う。上記発光デバイス１３１のリード端
子１３３側と反対の側と受光デバイス１３２のリード端
子１３４側と反対の側とが対向するように配置すること
によって、発光デバイス１３１のリード端子１３３と受
光デバイス１３２のリード端子１３４との間隔を大きく
とることができ、発光デバイス１３１からの電磁ノイズ
が受光デバイス１３２への影響を抑制することができ
る。また、隣り合った配置においては、発光デバイスの
リード端子と受光デバイスのリード端子間で電磁誘導に
よる電磁ノイズの影響が大きいと考えられるため、上記
の配置により電磁ノイズの影響をより少なくできる。
【００６８】上記発光デバイス１３１,受光デバイス１
３２の位置決め固定手段としては、インジェクションモ
ールド樹脂１３５によって、発光デバイス１３１および
受光デバイス１３２のリードフレームの位置決めピン穴
１３６,１３７を基準として、２次インジェクションモ
ールド樹脂成形することによって行う。この２次インジ
ェクションモールド樹脂成形では、後述する送信用光学
素子および受信用光学素子としてのプリズムレンズの位
置決め手段として使用するボスピン用穴１４２,１４３
(図１８(A)に示す)を同時に設ける。
３２の位置決め固定手段としては、インジェクションモ
ールド樹脂１３５によって、発光デバイス１３１および
受光デバイス１３２のリードフレームの位置決めピン穴
１３６,１３７を基準として、２次インジェクションモ
ールド樹脂成形することによって行う。この２次インジ
ェクションモールド樹脂成形では、後述する送信用光学
素子および受信用光学素子としてのプリズムレンズの位
置決め手段として使用するボスピン用穴１４２,１４３
(図１８(A)に示す)を同時に設ける。
【００６９】次に、２次インジェクションモールド樹脂
成形により一体化された受発光ユニットにプリズムレン
ズを挿入する工程について説明する。
成形により一体化された受発光ユニットにプリズムレン
ズを挿入する工程について説明する。
【００７０】ここで、まず、挿入されるプリズムレンズ
について説明する。図１９(A)は送信用プリズムレンズ
の正面図であり、図１９(B)は図１９(A)の送信用プリズ
ムレンズの上側から見た側面図であり、図１９(C)は図
１９(A)の送信用プリズムレンズの右側から見た側面図
である。
について説明する。図１９(A)は送信用プリズムレンズ
の正面図であり、図１９(B)は図１９(A)の送信用プリズ
ムレンズの上側から見た側面図であり、図１９(C)は図
１９(A)の送信用プリズムレンズの右側から見た側面図
である。
【００７１】この第１実施形態では、送信用光学素子と
して図１９(A)〜(C)に示す送信用プリズムレンズ１６１
を用いる。上記送信用プリズムレンズ１６１は、プリズ
ム部１６２と集光用レンズ部１６３を一体化した構造で
ある。上記送信用プリズムレンズ１６１は、射出成形法
などによって成形を行い、その材料としては耐候性に優
れたものを選定することが望ましい。その例としては、
アクリル、ＰＭＭＡ(ポリメチルメタクリレート)等を用
いる。上記送信用プリズムレンズ１６１には、２次イン
ジェクションモールドとの位置決め手段として、射出成
形時に一体成形で光学的に関与しない部分にボスピン１
６４を設ける。また、上記送信用プリズムレンズ１６１
のレンズの光学的に寄与しない面１６５,１６６には、
表面に梨地処理を施して、不要な光出射および光ファイ
バからの出射光の反射を抑えるようにしている。
して図１９(A)〜(C)に示す送信用プリズムレンズ１６１
を用いる。上記送信用プリズムレンズ１６１は、プリズ
ム部１６２と集光用レンズ部１６３を一体化した構造で
ある。上記送信用プリズムレンズ１６１は、射出成形法
などによって成形を行い、その材料としては耐候性に優
れたものを選定することが望ましい。その例としては、
アクリル、ＰＭＭＡ(ポリメチルメタクリレート)等を用
いる。上記送信用プリズムレンズ１６１には、２次イン
ジェクションモールドとの位置決め手段として、射出成
形時に一体成形で光学的に関与しない部分にボスピン１
６４を設ける。また、上記送信用プリズムレンズ１６１
のレンズの光学的に寄与しない面１６５,１６６には、
表面に梨地処理を施して、不要な光出射および光ファイ
バからの出射光の反射を抑えるようにしている。
【００７２】図２０(A)は受信用プリズムレンズの正面
図であり、図２０(B)は図２０(A)の受信用プリズムレン
ズの上側から見た側面図であり、図２０(C)は図２０(A)
の受信用プリズムレンズの右側から見た側面図である。
図であり、図２０(B)は図２０(A)の受信用プリズムレン
ズの上側から見た側面図であり、図２０(C)は図２０(A)
の受信用プリズムレンズの右側から見た側面図である。
【００７３】この第１実施形態では、受信用光学素子と
して図２０(A)〜(C)に示す受信用プリズムレンズ１７１
を用いる。上記受信用プリズムレンズ１７１は、プリズ
ム部１７２と集光用レンズ部１７３を一体化した構造で
ある。上記受信用プリズムレンズ１７１も上記送信用プ
リズムレンズ１６１と同様に、射出成形法などによって
成形を行い、その材料としては耐候性に優れたものを選
定することが望ましい。その例としては、アクリル、Ｐ
ＭＭＡ等を用いる。上記受信用プリズムレンズ１７１に
は、２次インジェクションモールドとの位置決め手段と
して、射出成形時に一体成形で光学的に関与しない部分
にボスピン１７４を設ける。また、上記受信用プリズム
レンズ１７１のレンズの光学的に寄与しない面１７５,
１７６には、表面に梨地処理を施して、不要な光入射お
よび光ファイバからの出射光の反射を抑えるようにして
いる。
して図２０(A)〜(C)に示す受信用プリズムレンズ１７１
を用いる。上記受信用プリズムレンズ１７１は、プリズ
ム部１７２と集光用レンズ部１７３を一体化した構造で
ある。上記受信用プリズムレンズ１７１も上記送信用プ
リズムレンズ１６１と同様に、射出成形法などによって
成形を行い、その材料としては耐候性に優れたものを選
定することが望ましい。その例としては、アクリル、Ｐ
ＭＭＡ等を用いる。上記受信用プリズムレンズ１７１に
は、２次インジェクションモールドとの位置決め手段と
して、射出成形時に一体成形で光学的に関与しない部分
にボスピン１７４を設ける。また、上記受信用プリズム
レンズ１７１のレンズの光学的に寄与しない面１７５,
１７６には、表面に梨地処理を施して、不要な光入射お
よび光ファイバからの出射光の反射を抑えるようにして
いる。
【００７４】図２１(A)は上記送信用プリズムレンズ１
８２および受信用プリズムレンズ１８３を挿入した状態
の受発光ユニットの正面図であり、図２１(B)は図２１
(A)のXXIb−XXIb線から見た断面図であり、図２１(C)は
上記受発光ユニットの側面図であり、図２１(D)は上記
受発光ユニットの裏面図である。
８２および受信用プリズムレンズ１８３を挿入した状態
の受発光ユニットの正面図であり、図２１(B)は図２１
(A)のXXIb−XXIb線から見た断面図であり、図２１(C)は
上記受発光ユニットの側面図であり、図２１(D)は上記
受発光ユニットの裏面図である。
【００７５】図２１(A)〜(D)に示すように、上記２次イ
ンジェクションモールド樹脂成形を行った受発光デバイ
スに、送信用プリズムレンズ１８２および受信用プリズ
ムレンズ１８３を位置決め手段であるボスピン１８４,
１８５を使用して、２次インジェクションモールドで成
形した上記ボスピン用穴１４２,１４３(図１８(A)に示
す)に挿入して所定の位置に固定する。
ンジェクションモールド樹脂成形を行った受発光デバイ
スに、送信用プリズムレンズ１８２および受信用プリズ
ムレンズ１８３を位置決め手段であるボスピン１８４,
１８５を使用して、２次インジェクションモールドで成
形した上記ボスピン用穴１４２,１４３(図１８(A)に示
す)に挿入して所定の位置に固定する。
【００７６】次に、上記送信用プリズムレンズ１６１,
受信用プリズムレンズ１７１を２次インジェクションモ
ールド品に挿入しただけでは、その後の製造工程中に脱
落することが考えられるため、３次インジェクションモ
ールド樹脂成形により成形されたレンズ固定部１９５を
行いレンズを固定する。
受信用プリズムレンズ１７１を２次インジェクションモ
ールド品に挿入しただけでは、その後の製造工程中に脱
落することが考えられるため、３次インジェクションモ
ールド樹脂成形により成形されたレンズ固定部１９５を
行いレンズを固定する。
【００７７】さらに、上記レンズ固定部１９５では、後
述するジャック部２０２(図２２(A)に示す)との位置決
め手段として使用するピン１８６,１８７を一体成形に
より２箇所に設けている。上記ピン１８６,１８７は、
ジャック部２０２との位置決め固定のとき、送信側と受
信側の向きの誤挿入を防ぐため、ピンの直径が異なって
いる。また、上記位置決めピンの他に、圧入だけでは脱
落の危険性があるため、ジャック部２０２にフック２０
５(図２２(A)に示す)を設け、３次インジェクション樹
脂成形を行った受発光ユニット２０１に上記フック２０
５の受け側であり溝部１９４を設けている。上記ジャッ
ク部２０２のフック２０５と受発光ユニット２０１の溝
部１９４により脱落防止手段を構成している。上記３次
インジェクションモールド樹脂成形のとき、２次インジ
ェクションモールド樹脂成形でも行ったように、発光デ
バイス１９０および受光デバイス１９１と共に、リード
フレームの位置決めピン穴１８８,１８９を基準として
位置決めを行い、３次インジェクションモールド樹脂成
形を行うことにより、トランスファーモールドで一体成
形した発光デバイス１９０および受光デバイス１９１お
よびレンズ１９２,１９３と送受信用プリズムレンズ１
８２,１８３とジャック部２０２との位置決めピン１８
６,１８７の位置精度を向上することができる。
述するジャック部２０２(図２２(A)に示す)との位置決
め手段として使用するピン１８６,１８７を一体成形に
より２箇所に設けている。上記ピン１８６,１８７は、
ジャック部２０２との位置決め固定のとき、送信側と受
信側の向きの誤挿入を防ぐため、ピンの直径が異なって
いる。また、上記位置決めピンの他に、圧入だけでは脱
落の危険性があるため、ジャック部２０２にフック２０
５(図２２(A)に示す)を設け、３次インジェクション樹
脂成形を行った受発光ユニット２０１に上記フック２０
５の受け側であり溝部１９４を設けている。上記ジャッ
ク部２０２のフック２０５と受発光ユニット２０１の溝
部１９４により脱落防止手段を構成している。上記３次
インジェクションモールド樹脂成形のとき、２次インジ
ェクションモールド樹脂成形でも行ったように、発光デ
バイス１９０および受光デバイス１９１と共に、リード
フレームの位置決めピン穴１８８,１８９を基準として
位置決めを行い、３次インジェクションモールド樹脂成
形を行うことにより、トランスファーモールドで一体成
形した発光デバイス１９０および受光デバイス１９１お
よびレンズ１９２,１９３と送受信用プリズムレンズ１
８２,１８３とジャック部２０２との位置決めピン１８
６,１８７の位置精度を向上することができる。
【００７８】図２２(A)はジャック部２０２の側面図で
あり、図２２(B)は仕切り板ユニット２２１の側面図で
あり、図２２(C)は受発光ユニット２０１の側面図であ
り、図２２(D)は図２２(A)の上記ジャック部２０２を下
方から見た図である。
あり、図２２(B)は仕切り板ユニット２２１の側面図で
あり、図２２(C)は受発光ユニット２０１の側面図であ
り、図２２(D)は図２２(A)の上記ジャック部２０２を下
方から見た図である。
【００７９】図２２(A)〜(D)に示すように、３次インジ
ェクションモールド樹脂成形により形成した受発光ユニ
ット２０１のピン１８６,１８７を、ジャック部２０２
に設けたピン穴２０８に挿入して位置決めを行って、ジ
ャック部２０２,仕切り板ユニット２２１および受発光
ユニット２０１を組み立てている。上記ジャック部２０
２には、光プラグが取り付けられた光ファイバケーブル
(図示せず)の脱着を可能とするプラグ挿入孔(図３に示
す２４)および嵌合保持部を設けている。この嵌合保持
部は、光プラグのくびれ部(図２９に示す２４２)を板バ
ネ等(図２２に示す２０９)によって挟持することで、プ
ラグ挿入孔に挿入される光プラグをジャック部２０２内
の所定の位置に着脱可能に保持するものである。また、
上記位置決めピン１８６,１８７の他に、圧入だけでは
脱落の危険性があるため、ジャック部２０２にフック２
０５,２０５を設け、３次インジェクション樹脂成形を
行った受発光ユニット２０１の両側面に、上記フック２
０５,２０５の受け側であり溝部１９４を設け、引っ張
り方向の脱落を防止する構造とする。こうして、上記ジ
ャック部２０２と受発光ユニット２０１の間に、送信信
号光の光路と受信信号光の光路とを互いに分離する仕切
り板ユニット２２１を挟む構造としている。上記仕切り
板ユニット２２１は、ジャック部２０２に設けた仕切り
板ユニット保持部２１５とバネ手段としてのバネ２１２
により、上記光ファイバの長手方向に移動可能な構成で
ある。
ェクションモールド樹脂成形により形成した受発光ユニ
ット２０１のピン１８６,１８７を、ジャック部２０２
に設けたピン穴２０８に挿入して位置決めを行って、ジ
ャック部２０２,仕切り板ユニット２２１および受発光
ユニット２０１を組み立てている。上記ジャック部２０
２には、光プラグが取り付けられた光ファイバケーブル
(図示せず)の脱着を可能とするプラグ挿入孔(図３に示
す２４)および嵌合保持部を設けている。この嵌合保持
部は、光プラグのくびれ部(図２９に示す２４２)を板バ
ネ等(図２２に示す２０９)によって挟持することで、プ
ラグ挿入孔に挿入される光プラグをジャック部２０２内
の所定の位置に着脱可能に保持するものである。また、
上記位置決めピン１８６,１８７の他に、圧入だけでは
脱落の危険性があるため、ジャック部２０２にフック２
０５,２０５を設け、３次インジェクション樹脂成形を
行った受発光ユニット２０１の両側面に、上記フック２
０５,２０５の受け側であり溝部１９４を設け、引っ張
り方向の脱落を防止する構造とする。こうして、上記ジ
ャック部２０２と受発光ユニット２０１の間に、送信信
号光の光路と受信信号光の光路とを互いに分離する仕切
り板ユニット２２１を挟む構造としている。上記仕切り
板ユニット２２１は、ジャック部２０２に設けた仕切り
板ユニット保持部２１５とバネ手段としてのバネ２１２
により、上記光ファイバの長手方向に移動可能な構成で
ある。
【００８０】図２４は上記仕切り板ユニットの製造方法
を説明するフローチャートを示している。この仕切り板
ユニットは、工程Ｓ４１において、仕切り板２１１をイ
ンサート成形により光プラグガイド用樹脂成形品２１３
と一体成形し、バネ２１２を圧入して製造される。バネ
２１２もインサート成形により光プラグガイド用樹脂成
形品２１３と一体成形してもよい。
を説明するフローチャートを示している。この仕切り板
ユニットは、工程Ｓ４１において、仕切り板２１１をイ
ンサート成形により光プラグガイド用樹脂成形品２１３
と一体成形し、バネ２１２を圧入して製造される。バネ
２１２もインサート成形により光プラグガイド用樹脂成
形品２１３と一体成形してもよい。
【００８１】また、図２３は光プラグ２４０がプラグ挿
入孔２２７に挿入された状態の光送受信モジュールの断
面図を示している。図２３に示すように、仕切り板ユニ
ット２２１は、発光デバイス２２２と受光デバイス２２
３との間および送信用プリズムレンズ２２４と受信用プ
リズムレンズ２２５との間に位置する仕切り板２１１
と、仕切り板２１１の一端が固定される係合部２１４を
備えている。この仕切り板ユニット２２１のジャック部
２０２側には、仕切り板ユニット２２１を光ファイバの
光軸方向に移動可能に保持する仕切り板ユニット保持部
２１５を備えている。
入孔２２７に挿入された状態の光送受信モジュールの断
面図を示している。図２３に示すように、仕切り板ユニ
ット２２１は、発光デバイス２２２と受光デバイス２２
３との間および送信用プリズムレンズ２２４と受信用プ
リズムレンズ２２５との間に位置する仕切り板２１１
と、仕切り板２１１の一端が固定される係合部２１４を
備えている。この仕切り板ユニット２２１のジャック部
２０２側には、仕切り板ユニット２２１を光ファイバの
光軸方向に移動可能に保持する仕切り板ユニット保持部
２１５を備えている。
【００８２】図２５は仕切り板ユニット２２１の側面図
であり、図２６は上記仕切り板ユニット２２１の正面図
であり、図２７は図２６の仕切り板ユニット２２１を右
側から見た側面図であり、図２８は図２６のXXVIII−XX
VIII線から見た断面図である。
であり、図２６は上記仕切り板ユニット２２１の正面図
であり、図２７は図２６の仕切り板ユニット２２１を右
側から見た側面図であり、図２８は図２６のXXVIII−XX
VIII線から見た断面図である。
【００８３】図２８に示す仕切り板ユニット２２１の断
面図からよくわかるように、係合部２１４は、光プラグ
２４０(図２３に示す)の先端をスムーズに収納するため
に中央に略円錐台形状の穴２１６を有すると共に、この
穴２１６の底部に半径方向内側に突出した環状の突起２
１７を有している。この環状の突起２１７は、０.４ｍ
ｍより小さい厚みとする(０＜ｘ＜０.４ｍｍ)。上記環
状の突起２１７の厚みは、光プラグ２４０の先端と仕切
り板２１１の面２１８(穴２１６に対向する側)との間隔
に相当する。上記仕切り板２１１は、厚み５０μｍ程の
リン青銅板やステンレス板からなり、インサート成形に
よって係合部２１４の穴２１６の底部に固定されてい
る。上記仕切り板２１１の面２１８(穴２１６に対向す
る側)には、光吸収材料(カーボンを含む黒塗料等)が塗
装されて、光吸収層が形成されている。また、図２５に
示す仕切り板ユニット２２１の拡大側面図および図２６
に示す仕切り板ユニット２２１の正面図からよくわかる
ように、リン青銅板やステンレス板やベリリウム銅から
なる板バネ２１２を、インサート成形や圧入により係合
部２１４の２箇所(図２６の左上側と右下側)に取り付け
ている。上記バネ２１２は、受発光ユニット２０１(図
２３に示す)と常に接するので、このバネ２１２によっ
て、係合部２１４はプラグ挿入孔２２７(図２３に示す)
の方向つまり光ファイバ側に常に付勢されている。図２
３において、係合部２１４は、ジャック部２０２の仕切
り板ユニット保持部２１５に設けられた矩形の穴(図示
せず)にスライド可能に嵌り込んでいるため、バネ２１
２の力よりも大きな力が係合部２１４に作用すれば、係
合部２１４およびその係合部２１４に固定された仕切り
板２１１がプラグ挿入孔２２７と反対の方向(受光ユニ
ット２０１側)に移動する。
面図からよくわかるように、係合部２１４は、光プラグ
２４０(図２３に示す)の先端をスムーズに収納するため
に中央に略円錐台形状の穴２１６を有すると共に、この
穴２１６の底部に半径方向内側に突出した環状の突起２
１７を有している。この環状の突起２１７は、０.４ｍ
ｍより小さい厚みとする(０＜ｘ＜０.４ｍｍ)。上記環
状の突起２１７の厚みは、光プラグ２４０の先端と仕切
り板２１１の面２１８(穴２１６に対向する側)との間隔
に相当する。上記仕切り板２１１は、厚み５０μｍ程の
リン青銅板やステンレス板からなり、インサート成形に
よって係合部２１４の穴２１６の底部に固定されてい
る。上記仕切り板２１１の面２１８(穴２１６に対向す
る側)には、光吸収材料(カーボンを含む黒塗料等)が塗
装されて、光吸収層が形成されている。また、図２５に
示す仕切り板ユニット２２１の拡大側面図および図２６
に示す仕切り板ユニット２２１の正面図からよくわかる
ように、リン青銅板やステンレス板やベリリウム銅から
なる板バネ２１２を、インサート成形や圧入により係合
部２１４の２箇所(図２６の左上側と右下側)に取り付け
ている。上記バネ２１２は、受発光ユニット２０１(図
２３に示す)と常に接するので、このバネ２１２によっ
て、係合部２１４はプラグ挿入孔２２７(図２３に示す)
の方向つまり光ファイバ側に常に付勢されている。図２
３において、係合部２１４は、ジャック部２０２の仕切
り板ユニット保持部２１５に設けられた矩形の穴(図示
せず)にスライド可能に嵌り込んでいるため、バネ２１
２の力よりも大きな力が係合部２１４に作用すれば、係
合部２１４およびその係合部２１４に固定された仕切り
板２１１がプラグ挿入孔２２７と反対の方向(受光ユニ
ット２０１側)に移動する。
【００８４】この第１実施形態の光送受信モジュール
は、図２９に示す光ケーブルと共に光送受信システムを
構成する。この光ケーブルは、両端部分(図２９は一端
部分のみを示す)に光プラグ２４０を有し、その光プラ
グ２４０の中に光ファイバを挿通している。図２９から
わかるように、この光プラグ２４０は、回転防止機構を
備えておらず、回転可能である。上記光プラグ２４０先
端の光ファイバ端面２４１aは、プラグ(フェルール)端
から突出し、その半径方向外側部分は、プラグ端面２４
０aの一部を覆っている(図３０に示す)。光ファイバ端
面２４１aは、光ファイバ光軸に対して回転対称な曲面
であり、凸面である。曲面からの反射光束は広がるので
ファイバ中を伝播するときにクラッドに吸収され、結果
としてファイバから出てくる反射光は、光ファイバ先端
が平面の場合に比べて、少なくなる。
は、図２９に示す光ケーブルと共に光送受信システムを
構成する。この光ケーブルは、両端部分(図２９は一端
部分のみを示す)に光プラグ２４０を有し、その光プラ
グ２４０の中に光ファイバを挿通している。図２９から
わかるように、この光プラグ２４０は、回転防止機構を
備えておらず、回転可能である。上記光プラグ２４０先
端の光ファイバ端面２４１aは、プラグ(フェルール)端
から突出し、その半径方向外側部分は、プラグ端面２４
０aの一部を覆っている(図３０に示す)。光ファイバ端
面２４１aは、光ファイバ光軸に対して回転対称な曲面
であり、凸面である。曲面からの反射光束は広がるので
ファイバ中を伝播するときにクラッドに吸収され、結果
としてファイバから出てくる反射光は、光ファイバ先端
が平面の場合に比べて、少なくなる。
【００８５】図３０は上記光プラグ２４０の先端が仕切
り板ユニット２２１の係合部２１４の穴２１６に嵌り込
んだ状態を示す断面図である。
り板ユニット２２１の係合部２１４の穴２１６に嵌り込
んだ状態を示す断面図である。
【００８６】図３０にはっきりと示されるように、光プ
ラグ２４０がプラグ挿入孔２２７を通して光送受信モジ
ュール内に入れられると、光プラグ２４０の先端は、仕
切り板ユニット２２１の係合部２１４の穴２１６に嵌り
込み、プラグ端面２４０aのうちファイバ端面によって
覆われていない部分２４０bが係合部２１４の環状の突
起２１７の面(係合面)２１７aと接触し、光ファイバ２
４１先端と仕切り板２１１の相対位置が決定される。こ
のとき、光ファイバ端面２４１aとこれに対向する仕切
り板２１１の対向面２１１aとの間には、係合部２１４
の環状の突起２１７の厚み分の隙間Ｇができる。上記光
ファイバ端面２４１aを凸面にし、半径方向内側に突出
した環状の突起２１７をファイバ先端と接触しない厚み
を持たせているため、隙間Ｇの寸法はファイバ中心から
外れても同じとなる。この隙間Ｇの寸法は、光学系の構
造に依存するが、０.４ｍｍより小さい値とするのがよ
く(０ｍｍ＜Ｇ＜０.４ｍｍ)、できるだけ小さいほど望
ましい。この実施の形態では、隙間Ｇは約０.３ｍｍと
している。隙間Ｇが０.３ｍｍ位であれば、ビットエラ
ーレート(ＢＥＲ)を１０-12にでき、全二重通信方式を
十分に実現できることが実験により確かめられた。
ラグ２４０がプラグ挿入孔２２７を通して光送受信モジ
ュール内に入れられると、光プラグ２４０の先端は、仕
切り板ユニット２２１の係合部２１４の穴２１６に嵌り
込み、プラグ端面２４０aのうちファイバ端面によって
覆われていない部分２４０bが係合部２１４の環状の突
起２１７の面(係合面)２１７aと接触し、光ファイバ２
４１先端と仕切り板２１１の相対位置が決定される。こ
のとき、光ファイバ端面２４１aとこれに対向する仕切
り板２１１の対向面２１１aとの間には、係合部２１４
の環状の突起２１７の厚み分の隙間Ｇができる。上記光
ファイバ端面２４１aを凸面にし、半径方向内側に突出
した環状の突起２１７をファイバ先端と接触しない厚み
を持たせているため、隙間Ｇの寸法はファイバ中心から
外れても同じとなる。この隙間Ｇの寸法は、光学系の構
造に依存するが、０.４ｍｍより小さい値とするのがよ
く(０ｍｍ＜Ｇ＜０.４ｍｍ)、できるだけ小さいほど望
ましい。この実施の形態では、隙間Ｇは約０.３ｍｍと
している。隙間Ｇが０.３ｍｍ位であれば、ビットエラ
ーレート(ＢＥＲ)を１０-12にでき、全二重通信方式を
十分に実現できることが実験により確かめられた。
【００８７】また、上記光ファイバ端面２４１aとこれ
に対向する仕切り板２１１の対向面２１１aを、径方向
内側に突出した環状の突起２１７を光ファイバ２４１先
端の凸面のプラグ端面２４０aのうちの光ファイバ端面
２４１aによって覆われていない部分２４０bからの飛び
出し量より大きい厚みを持たせると共に、仕切り板２１
１の対向面２１１a(光ファイバ端面２４１aに対向する
側)を直線形状とすることにより、樹脂成形された係合
部２１４の対向面２１４a(光プラグ２４０との係合する
面２１７aと反対の側)と、仕切り板２１１の対向面２１
１a(光ファイバ端面２４１aと対向する側)との間に隙間
を設けない構造としている。
に対向する仕切り板２１１の対向面２１１aを、径方向
内側に突出した環状の突起２１７を光ファイバ２４１先
端の凸面のプラグ端面２４０aのうちの光ファイバ端面
２４１aによって覆われていない部分２４０bからの飛び
出し量より大きい厚みを持たせると共に、仕切り板２１
１の対向面２１１a(光ファイバ端面２４１aに対向する
側)を直線形状とすることにより、樹脂成形された係合
部２１４の対向面２１４a(光プラグ２４０との係合する
面２１７aと反対の側)と、仕切り板２１１の対向面２１
１a(光ファイバ端面２４１aと対向する側)との間に隙間
を設けない構造としている。
【００８８】上記仕切り板ユニット２２１の係合部２１
４は、バネ２１２によってプラグ挿入孔２２７(図２３
に示す)の方向つまり光プラグ２４０の方向に付勢され
ているので、係合面２１７aがプラグ端面２４０aに常に
微小な力で押し付けられている。また、光ファイバ端面
２４１aは、光ファイバ２４１の光軸に対して回転対称
な曲面であるので、光プラグ２４０を回転しても、その
光ファイバ端面２４１aの形状は、仕切り板２１１の対
向面２１１aに対して変化しないので、上記隙間Ｇは一
定に保たれる。
４は、バネ２１２によってプラグ挿入孔２２７(図２３
に示す)の方向つまり光プラグ２４０の方向に付勢され
ているので、係合面２１７aがプラグ端面２４０aに常に
微小な力で押し付けられている。また、光ファイバ端面
２４１aは、光ファイバ２４１の光軸に対して回転対称
な曲面であるので、光プラグ２４０を回転しても、その
光ファイバ端面２４１aの形状は、仕切り板２１１の対
向面２１１aに対して変化しないので、上記隙間Ｇは一
定に保たれる。
【００８９】また、上記光ファイバ２４１を含む光プラ
グ２４０は、製造過程で長さのばらつきを持つため、仕
切り板ユニット２２１をジャック部２０２(図２３に示
す)に固定する等して、仕切り板２１１の位置を固定し
てしまうと、光プラグ２４０によっては光ファイバ端面
２４１aと仕切り板２１１の対向面２２１aとの間の隙間
が設定以上に大きくなる場合がある。例えば光プラグ２
４０をＥＩＡＪ−ＲＣ５７２０Ｂ規格の丸型プラグとす
ると、製造過程のばらつきにより、プラグの長さは１
４.７〜１５ｍｍとなる。隙間を０.２ｍｍに設定し、仕
切り板２１１の位置を最長の光プラグ２４０に合わせて
固定すると、プラグによっては０.５ｍｍの隙間になる
ものが現れる。しかし、この第１実施形態の光送受信モ
ジュールでは、考えられ得る最も短い光プラグ２４０の
長さに対応できる位置を仕切り板ユニット２２１(具体
的には係合部２１４)の初期位置に設定すると共に、仕
切り板ユニット２２１を光ファイバ２４１の長手方向に
移動可能とし、バネ２１２により常に微小な力で係合部
２１４をプラグ端面２４０bに押し付けるようにするの
で、どのような長さの光プラグ２４０を挿入しても、先
に述べた隙間の間隔を一定に保つことができる。
グ２４０は、製造過程で長さのばらつきを持つため、仕
切り板ユニット２２１をジャック部２０２(図２３に示
す)に固定する等して、仕切り板２１１の位置を固定し
てしまうと、光プラグ２４０によっては光ファイバ端面
２４１aと仕切り板２１１の対向面２２１aとの間の隙間
が設定以上に大きくなる場合がある。例えば光プラグ２
４０をＥＩＡＪ−ＲＣ５７２０Ｂ規格の丸型プラグとす
ると、製造過程のばらつきにより、プラグの長さは１
４.７〜１５ｍｍとなる。隙間を０.２ｍｍに設定し、仕
切り板２１１の位置を最長の光プラグ２４０に合わせて
固定すると、プラグによっては０.５ｍｍの隙間になる
ものが現れる。しかし、この第１実施形態の光送受信モ
ジュールでは、考えられ得る最も短い光プラグ２４０の
長さに対応できる位置を仕切り板ユニット２２１(具体
的には係合部２１４)の初期位置に設定すると共に、仕
切り板ユニット２２１を光ファイバ２４１の長手方向に
移動可能とし、バネ２１２により常に微小な力で係合部
２１４をプラグ端面２４０bに押し付けるようにするの
で、どのような長さの光プラグ２４０を挿入しても、先
に述べた隙間の間隔を一定に保つことができる。
【００９０】また、上記プラグ端面２４０bと接触する
係合面２１７aは、光プラグ２４０の回転によりプラグ
端面２４０bがその上を摺動するため、ふっ素樹脂や超
高分子量ポリエチレンなどの滑り摩擦係数が小さくかつ
耐磨耗性にすぐれた材料を用いるのが望ましい。
係合面２１７aは、光プラグ２４０の回転によりプラグ
端面２４０bがその上を摺動するため、ふっ素樹脂や超
高分子量ポリエチレンなどの滑り摩擦係数が小さくかつ
耐磨耗性にすぐれた材料を用いるのが望ましい。
【００９１】上記受発光ユニット２０１およびジャック
部２０２の間に仕切り板ユニット２２１を挟まれる構造
に組み立てられた組み品１において、仕切り板２１１の
光ファイバ２４１と対向する対向面２１１a側と反対の
側の面２１１bは、受発光ユニット２０１の仕切り板ガ
イド用の溝部２２８(図２３に示す)に挿入されることと
なる。上記仕切り板２１１の長さは、図２３に示すよう
に、発光デバイス２２２を受光デバイス２２３よりも光
ファイバ２４１の光軸方向の光ファイバ端面からの距離
を大きくとっているため、発光デバイス２２２に設けた
レンズ２２２aの底面部より長い構造とする。このこと
により、発光デバイス２２２から送信用プリズムレンズ
２２４に入射しない光が、受光デバイス２２３に直接お
よび受信用プリズムレンズ２２５に反射して受光デバイ
ス２２３に入射するような光が発生しない。
部２０２の間に仕切り板ユニット２２１を挟まれる構造
に組み立てられた組み品１において、仕切り板２１１の
光ファイバ２４１と対向する対向面２１１a側と反対の
側の面２１１bは、受発光ユニット２０１の仕切り板ガ
イド用の溝部２２８(図２３に示す)に挿入されることと
なる。上記仕切り板２１１の長さは、図２３に示すよう
に、発光デバイス２２２を受光デバイス２２３よりも光
ファイバ２４１の光軸方向の光ファイバ端面からの距離
を大きくとっているため、発光デバイス２２２に設けた
レンズ２２２aの底面部より長い構造とする。このこと
により、発光デバイス２２２から送信用プリズムレンズ
２２４に入射しない光が、受光デバイス２２３に直接お
よび受信用プリズムレンズ２２５に反射して受光デバイ
ス２２３に入射するような光が発生しない。
【００９２】次に、この第１実施形態での光送受信シス
テムの動作について説明する。
テムの動作について説明する。
【００９３】図５は光ケーブル両端の光プラグ２４０が
光送受信モジュールに夫々挿入された光送受信システム
の片側の要部の断面図を示している。上記光送受信モジ
ュール２０の外部から入出力端子２５(図４に示す)を介
して送信信号(電気信号)が入力されると、送信用駆動Ｉ
Ｃ５１２が実装された送信用駆動電気回路基板５０９に
より発光素子としてのＬＥＤ５１４が駆動され、送信信
号光(光信号)がＬＥＤ５１４から出射される。この送信
信号光は、発光デバイス５０１の表面に形成された送信
用レンズ５１６により略平行光とされ、送信用プリズム
レンズ５０３に入射して光路が偏向され、光ファイバ２
４１に入射する。このとき、上記光ファイバ２４１の光
送受信モジュールに近い側の端面(以下、「近端側の光
ファイバ端面」という)で反射した送信信号光は、仕切
り板２１１と光ファイバ端との間隙Ｇ(図３０に示す)を
通過し、受光デバイス５０２側に入射する。このとき、
間隙Ｇが０.３ｍｍと小さいため、入射光は十分に小さ
い光量となる。
光送受信モジュールに夫々挿入された光送受信システム
の片側の要部の断面図を示している。上記光送受信モジ
ュール２０の外部から入出力端子２５(図４に示す)を介
して送信信号(電気信号)が入力されると、送信用駆動Ｉ
Ｃ５１２が実装された送信用駆動電気回路基板５０９に
より発光素子としてのＬＥＤ５１４が駆動され、送信信
号光(光信号)がＬＥＤ５１４から出射される。この送信
信号光は、発光デバイス５０１の表面に形成された送信
用レンズ５１６により略平行光とされ、送信用プリズム
レンズ５０３に入射して光路が偏向され、光ファイバ２
４１に入射する。このとき、上記光ファイバ２４１の光
送受信モジュールに近い側の端面(以下、「近端側の光
ファイバ端面」という)で反射した送信信号光は、仕切
り板２１１と光ファイバ端との間隙Ｇ(図３０に示す)を
通過し、受光デバイス５０２側に入射する。このとき、
間隙Ｇが０.３ｍｍと小さいため、入射光は十分に小さ
い光量となる。
【００９４】上記光ファイバ２４１を伝播した送信信号
光は、光ファイバ２４の光送受信モジュールに遠い側の
端面(以下、「遠端側の光ファイバ端面」という)で一部
反射する。しかし、遠端側の光ファイバ端面が凸面であ
るため、反射光束は広がり、光ファイバ２４１中を伝播
する間にクラッドに吸収される。その結果として、近端
側の光ファイバ端面２４１aから出てくる反射光は少な
い。
光は、光ファイバ２４の光送受信モジュールに遠い側の
端面(以下、「遠端側の光ファイバ端面」という)で一部
反射する。しかし、遠端側の光ファイバ端面が凸面であ
るため、反射光束は広がり、光ファイバ２４１中を伝播
する間にクラッドに吸収される。その結果として、近端
側の光ファイバ端面２４１aから出てくる反射光は少な
い。
【００９５】一方、遠端側の光ファイバ端面を出た送信
信号光は通信相手の光送受信モジュールに入射する。通
信相手の光送受信モジュールも同一構成である(符号に
ついても同一符号を用いて説明する。)とすると、送信
信号光が最初に到達するのは、仕切り板２１１の対向面
２１１a(図３０に示す)であるが、この対向面２１１aを
光吸収材料(カーボンを含む黒塗料等)により塗装してい
るため、ここでの反射光は発生しない。
信号光は通信相手の光送受信モジュールに入射する。通
信相手の光送受信モジュールも同一構成である(符号に
ついても同一符号を用いて説明する。)とすると、送信
信号光が最初に到達するのは、仕切り板２１１の対向面
２１１a(図３０に示す)であるが、この対向面２１１aを
光吸収材料(カーボンを含む黒塗料等)により塗装してい
るため、ここでの反射光は発生しない。
【００９６】続いて、受信用プリズムレンズ５０４に入
射した送信信号光は、光路が偏向され、受光デバイス５
０２の表面に形成された受信用レンズ５１７により集光
され、受光素子としてのＰＤ５１５に入射する。
射した送信信号光は、光路が偏向され、受光デバイス５
０２の表面に形成された受信用レンズ５１７により集光
され、受光素子としてのＰＤ５１５に入射する。
【００９７】このＰＤ５１５では一部の入射光が反射す
るが、入射光はＰＤ５１５に斜めに入射しているために
反対の斜め方向に反射され、受信用プリズムレンズ５０
４には戻らない。この後、ＰＤ５１５に入射した光は光
電変換されて電気信号となり、受信用増幅ＩＣ５１３の
実装された受信用増幅電気回路基板５１０により増幅さ
れ、外部入出力端子２５(図４に示す)から、光送受信モ
ジュール外部に受信信号として取り出される。
るが、入射光はＰＤ５１５に斜めに入射しているために
反対の斜め方向に反射され、受信用プリズムレンズ５０
４には戻らない。この後、ＰＤ５１５に入射した光は光
電変換されて電気信号となり、受信用増幅ＩＣ５１３の
実装された受信用増幅電気回路基板５１０により増幅さ
れ、外部入出力端子２５(図４に示す)から、光送受信モ
ジュール外部に受信信号として取り出される。
【００９８】この光送受信システムでは、シールド板を
使用することにより電気的クロストークを抑えると共
に、僅かな隙間をあけて光ファイバ端面に対向する仕切
り板を有する仕切り板ユニット５０６を使用することに
より光学的クロストークを抑えるので、全二重通信方式
による光伝送を達成できる。また、仕切り板と光ファイ
バ端面との間に隙間を設けているので、光プラグ２４０
の回転による光ファイバ端面や仕切り板の破損は生じな
い。
使用することにより電気的クロストークを抑えると共
に、僅かな隙間をあけて光ファイバ端面に対向する仕切
り板を有する仕切り板ユニット５０６を使用することに
より光学的クロストークを抑えるので、全二重通信方式
による光伝送を達成できる。また、仕切り板と光ファイ
バ端面との間に隙間を設けているので、光プラグ２４０
の回転による光ファイバ端面や仕切り板の破損は生じな
い。
【００９９】次に、発光素子用駆動電気回路基板と受光
素子用増幅電気回路基板および外装シールドの組み立て
工程について説明する。
素子用増幅電気回路基板および外装シールドの組み立て
工程について説明する。
【０１００】図３１は光プラグ２４０がジャック部２０
２に挿入された光送受信モジュールの断面図である。図
３１において、受発光ユニット２０１の発光デバイス２
２２のリード端子２５１は、発光素子用駆動電気回路基
板２５２に設けた接続用穴２５３に挿入し、はんだ付け
によって電気的に接続される。同様に、上記受発光ユニ
ット２０１の受光デバイス２２３のリード端子２５４
は、受光素子用増幅電気回路基板２５５に設けた接続用
穴２５６に挿入し、はんだ付けによって電気的に接続さ
れる。
２に挿入された光送受信モジュールの断面図である。図
３１において、受発光ユニット２０１の発光デバイス２
２２のリード端子２５１は、発光素子用駆動電気回路基
板２５２に設けた接続用穴２５３に挿入し、はんだ付け
によって電気的に接続される。同様に、上記受発光ユニ
ット２０１の受光デバイス２２３のリード端子２５４
は、受光素子用増幅電気回路基板２５５に設けた接続用
穴２５６に挿入し、はんだ付けによって電気的に接続さ
れる。
【０１０１】図３２(A)は上記発光素子駆動用回路基板
２５２の平面図であり、図３２(B)は上記受光素子用増
幅電気回路基板２５５の平面図である。図３２(A),(B)
に示すように、発光素子駆動用回路基板２５２は、発光
素子駆動ＩＣ２５７が実装された高さ方向に偏平な部材
であり、受光素子用増幅電気回路基板２５５は、受信用
増幅ＩＣ２５８が実装された高さ方向に偏平な部材であ
る。この発光素子駆動用回路基板２５２,受光素子用増
幅電気回路基板２５５は、光プラグ２４０を中心にし
て、組み品１(上記受発光ユニット２０１と仕切り板ユ
ニット２２１とジャック部２０２の３パーツを組み合わ
せたもの)を挟むようにそれぞれの裏面が互いに対向す
るように組み立てられ、組み品２を製造する。すなわ
ち、発光素子駆動用回路基板２５２,受光素子用増幅電
気回路基板２５５は、各基板の長辺がプラグ２４０の軸
線と略平行になり、短辺がジャック部２０２の高さ方向
に沿うように配置されている。このように、発光素子駆
動用回路基板２５２,受光素子用増幅電気回路基板２５
５は、その投影面積が最小となるように、つまり、発光
素子駆動用回路基板２５２,受光素子用増幅電気回路基
板２５５の偏平な高さ方向がジャック部２０２の幅方向
となるように、それぞれ直立した姿勢で発光デバイス２
２２(図３１に示す)および受光デバイス２２３とジャッ
ク部２０２のプラグ挿入孔側との間に配設される。それ
によって、光送受信モジュールの長さ(すなわち光プラ
グ２４０の軸線方向における大きさ)と光送受信モジュ
ールの幅(すなわち光プラグ２４０の軸線と直交する方
向における大きさ)が短縮され、それによって光送受信
モジュールの小型化が実現されている。上記発光素子駆
動用回路基板２５２,受光素子用増幅電気回路基板２５
５には、ジャック部２０２に設けた基板固定および位置
決め用ボスピン２５９,２６０(図３１に示す)が挿入さ
れるボスピン用穴２６１,２６２を設けている。上記発
光素子駆動用回路基板２５２の位置決めおよび固定は、
基板の一方に設けられた穴２５３に発光デバイス２２２
のリード端子２５１(図３１に示す)を挿入して、はんだ
付けによって位置決めおよび固定を行い、基板の他方に
設けられたボスピン用穴２６１にジャック部２０２の基
板固定および位置決め用ボスピン２５９(図３１に示す)
を挿入することにより行う。また、上記受光素子用増幅
電気回路基板２５５の位置決めおよび固定は、基板の一
方に設けられた穴２５６に受光デバイス２２３のリード
端子２５４(図３１に示す)を挿入して、はんだ付けによ
って位置決めおよび固定を行い、基板の他方に設けられ
たボスピン用穴２６２にジャック部２０２の基板固定お
よび位置決め用ボスピン２６０を挿入することにより行
う。
２５２の平面図であり、図３２(B)は上記受光素子用増
幅電気回路基板２５５の平面図である。図３２(A),(B)
に示すように、発光素子駆動用回路基板２５２は、発光
素子駆動ＩＣ２５７が実装された高さ方向に偏平な部材
であり、受光素子用増幅電気回路基板２５５は、受信用
増幅ＩＣ２５８が実装された高さ方向に偏平な部材であ
る。この発光素子駆動用回路基板２５２,受光素子用増
幅電気回路基板２５５は、光プラグ２４０を中心にし
て、組み品１(上記受発光ユニット２０１と仕切り板ユ
ニット２２１とジャック部２０２の３パーツを組み合わ
せたもの)を挟むようにそれぞれの裏面が互いに対向す
るように組み立てられ、組み品２を製造する。すなわ
ち、発光素子駆動用回路基板２５２,受光素子用増幅電
気回路基板２５５は、各基板の長辺がプラグ２４０の軸
線と略平行になり、短辺がジャック部２０２の高さ方向
に沿うように配置されている。このように、発光素子駆
動用回路基板２５２,受光素子用増幅電気回路基板２５
５は、その投影面積が最小となるように、つまり、発光
素子駆動用回路基板２５２,受光素子用増幅電気回路基
板２５５の偏平な高さ方向がジャック部２０２の幅方向
となるように、それぞれ直立した姿勢で発光デバイス２
２２(図３１に示す)および受光デバイス２２３とジャッ
ク部２０２のプラグ挿入孔側との間に配設される。それ
によって、光送受信モジュールの長さ(すなわち光プラ
グ２４０の軸線方向における大きさ)と光送受信モジュ
ールの幅(すなわち光プラグ２４０の軸線と直交する方
向における大きさ)が短縮され、それによって光送受信
モジュールの小型化が実現されている。上記発光素子駆
動用回路基板２５２,受光素子用増幅電気回路基板２５
５には、ジャック部２０２に設けた基板固定および位置
決め用ボスピン２５９,２６０(図３１に示す)が挿入さ
れるボスピン用穴２６１,２６２を設けている。上記発
光素子駆動用回路基板２５２の位置決めおよび固定は、
基板の一方に設けられた穴２５３に発光デバイス２２２
のリード端子２５１(図３１に示す)を挿入して、はんだ
付けによって位置決めおよび固定を行い、基板の他方に
設けられたボスピン用穴２６１にジャック部２０２の基
板固定および位置決め用ボスピン２５９(図３１に示す)
を挿入することにより行う。また、上記受光素子用増幅
電気回路基板２５５の位置決めおよび固定は、基板の一
方に設けられた穴２５６に受光デバイス２２３のリード
端子２５４(図３１に示す)を挿入して、はんだ付けによ
って位置決めおよび固定を行い、基板の他方に設けられ
たボスピン用穴２６２にジャック部２０２の基板固定お
よび位置決め用ボスピン２６０を挿入することにより行
う。
【０１０２】そして、図３１において、組み品２(受発
光用両基板が取り付けられたジャック付き受発光ユニッ
ト)は、外部からのノイズの影響を受けないようにかつ
外部にノイズを出さないようにするため、外装シールド
板２６３を取り付ける。上記外装シールド板２６３は、
ジャック部２０２に設けた４箇所のシールド板保持用角
穴２６(図３に示す)に外装シールド板２６３を挿入し、
発光素子用駆動電気回路基板２５２および受光素子用増
幅電気回路基板２５５の各々１箇所の接地部としてのパ
ターン２６４,２６５(図３２に示す)にはんだ付けを行
い、外装シールド板２６３を固定する。上記発光素子用
駆動電気回路基板２５２および受光素子用増幅電気回路
基板２５５のはんだ付け部分(パターン２６４,２６５)
をグランドとすることにより、外装シールド板２６３を
接地することができ、別途、外装シールド板２６３のた
めのグランド用端子を設ける必要がない。この第１実施
形態では、外装シールド板２６３を発光側２６３aおよ
び受光側２６３bが一体のものを用いたが、それぞれ２
分割したものを用いてもよい。また、外装シールド板２
６３のグランド用端子を別途設けてもよい。
光用両基板が取り付けられたジャック付き受発光ユニッ
ト)は、外部からのノイズの影響を受けないようにかつ
外部にノイズを出さないようにするため、外装シールド
板２６３を取り付ける。上記外装シールド板２６３は、
ジャック部２０２に設けた４箇所のシールド板保持用角
穴２６(図３に示す)に外装シールド板２６３を挿入し、
発光素子用駆動電気回路基板２５２および受光素子用増
幅電気回路基板２５５の各々１箇所の接地部としてのパ
ターン２６４,２６５(図３２に示す)にはんだ付けを行
い、外装シールド板２６３を固定する。上記発光素子用
駆動電気回路基板２５２および受光素子用増幅電気回路
基板２５５のはんだ付け部分(パターン２６４,２６５)
をグランドとすることにより、外装シールド板２６３を
接地することができ、別途、外装シールド板２６３のた
めのグランド用端子を設ける必要がない。この第１実施
形態では、外装シールド板２６３を発光側２６３aおよ
び受光側２６３bが一体のものを用いたが、それぞれ２
分割したものを用いてもよい。また、外装シールド板２
６３のグランド用端子を別途設けてもよい。
【０１０３】上記発光素子用駆動回路基板２５２の一方
に設けられた第１の穴としてのボスピン用穴２６１と、
ジャック部２０２に設けられた突起としての基板固定お
よび位置決め用ボスピン２５９と、発光素子用駆動回路
基板２５２の他方に設けられた第２の穴としての接続用
穴２５３と、受発光ユニット２０１のリード端子２５１
で基板位置決め手段を構成している。また、上記受光素
子用増幅回路基板２５５の一方に設けられた第１の穴と
してのボスピン用穴２６２と、ジャック部２０２に設け
られた突起としての基板固定および位置決め用ボスピン
２６０と、受光素子用増幅回路基板２５５の他方に設け
られた第２の穴としての接続用穴２５６と、受発光ユニ
ット２０１のリード端子２５４で基板位置決め手段を構
成している。
に設けられた第１の穴としてのボスピン用穴２６１と、
ジャック部２０２に設けられた突起としての基板固定お
よび位置決め用ボスピン２５９と、発光素子用駆動回路
基板２５２の他方に設けられた第２の穴としての接続用
穴２５３と、受発光ユニット２０１のリード端子２５１
で基板位置決め手段を構成している。また、上記受光素
子用増幅回路基板２５５の一方に設けられた第１の穴と
してのボスピン用穴２６２と、ジャック部２０２に設け
られた突起としての基板固定および位置決め用ボスピン
２６０と、受光素子用増幅回路基板２５５の他方に設け
られた第２の穴としての接続用穴２５６と、受発光ユニ
ット２０１のリード端子２５４で基板位置決め手段を構
成している。
【０１０４】なお、この発明による光送受信モジュール
は、デジタルＴＶ、デジタルＢＳチューナ、ＣＳチュー
ナ、ＤＶＤプレーヤー、スーパーオーディオＣＤプレー
ヤー、ＡＶアンプ、オーディオ、パソコン、パソコン周
辺機器、携帯電話、ＰＤＡ等の電子機器に適用してもよ
い。
は、デジタルＴＶ、デジタルＢＳチューナ、ＣＳチュー
ナ、ＤＶＤプレーヤー、スーパーオーディオＣＤプレー
ヤー、ＡＶアンプ、オーディオ、パソコン、パソコン周
辺機器、携帯電話、ＰＤＡ等の電子機器に適用してもよ
い。
【０１０５】例えば、図３３に示すように、この発明の
光送受信モジュールが用いられたパーソナルコンピュー
タ(以下、パソコンという)６０１とテレビジョン６０２
とＤＶＤプレーヤー６０３とチューナー６０４およびホ
ームシアターシステム６０５を１芯の光ファイバケーブ
ルにより順次直列接続して、各機器間を全二重通信方式
による双方向光伝送を行う光送受信システムを構成して
もよい。
光送受信モジュールが用いられたパーソナルコンピュー
タ(以下、パソコンという)６０１とテレビジョン６０２
とＤＶＤプレーヤー６０３とチューナー６０４およびホ
ームシアターシステム６０５を１芯の光ファイバケーブ
ルにより順次直列接続して、各機器間を全二重通信方式
による双方向光伝送を行う光送受信システムを構成して
もよい。
【０１０６】また、図３４に示すように、オーディオシ
ステム７０１とパソコン７０２をＩＥＥＥ１３９４等の
電気通信インターフェースで接続した場合、パソコン７
０２から発生するノイズがオーディオシステム７０１に
悪影響を及ぼすが、この代わりに、オーディオシステム
７０１とパソコン７０４とを光電変換器７０３を介して
接続してもよい。すなわち、パソコン７０４と光電変換
器７０３とを電気通信インターフェースで接続し、光電
変換器７０３とオーディオシステム７０１とを１芯の光
ファイバケーブルで接続し、この発明による光送受信モ
ジュールを用いて全二重通信方式による双方向光伝送を
行う光送受信システムを構成してもよい。
ステム７０１とパソコン７０２をＩＥＥＥ１３９４等の
電気通信インターフェースで接続した場合、パソコン７
０２から発生するノイズがオーディオシステム７０１に
悪影響を及ぼすが、この代わりに、オーディオシステム
７０１とパソコン７０４とを光電変換器７０３を介して
接続してもよい。すなわち、パソコン７０４と光電変換
器７０３とを電気通信インターフェースで接続し、光電
変換器７０３とオーディオシステム７０１とを１芯の光
ファイバケーブルで接続し、この発明による光送受信モ
ジュールを用いて全二重通信方式による双方向光伝送を
行う光送受信システムを構成してもよい。
【０１０７】［第２実施形態］図３５(A)はこの発明の
第２実施形態の光送受信モジュールの発光デバイスの正
面図であり、図３５(B)は上記発光デバイスの裏面図で
あり、図３５(C)は上記発光デバイスの側面図である。
上記第１実施形態では、受発光デバイスのシールド板を
受発光ユニット作成時に装着していたが、この第２実施
形態では、発光デバイス作成時のモールド樹脂封止にシ
ールド板を同時に封止する点が異なる。その他について
は、上記第１実施形態の光送受信モジュールと同様のも
のである。
第２実施形態の光送受信モジュールの発光デバイスの正
面図であり、図３５(B)は上記発光デバイスの裏面図で
あり、図３５(C)は上記発光デバイスの側面図である。
上記第１実施形態では、受発光デバイスのシールド板を
受発光ユニット作成時に装着していたが、この第２実施
形態では、発光デバイス作成時のモールド樹脂封止にシ
ールド板を同時に封止する点が異なる。その他について
は、上記第１実施形態の光送受信モジュールと同様のも
のである。
【０１０８】図３５(A)〜(C)に示すように、この第２実
施形態の光送受信モジュールは、発光素子として発光ダ
イオード(ＬＥＤ)５１を用いている。上記ＬＥＤ５１を
リードフレーム５０上に銀ペーストや導電性樹脂または
インジウム等を用いてダイボンドする。上記リードフレ
ーム５０は、銅板,鉄板等の金属板を銀メッキしてなる
ものを切断やエッチングにより形成する。上記ＬＥＤ５
１の電気接続の一方は、銀ペーストや導電性樹脂または
インジウム等を用いてリードフレーム５０の所定の位置
に行われ、固定される。また、上記ＬＥＤ５１の電気接
続のもう一方は、金線やアルミニウム線を用いてワイヤ
ーボンディングによりリードフレーム５０上の所定の位
置に行われる。その後、ＬＥＤ５１がリードフレーム５
０上にダイボンドされた発光デバイスをトランスファー
モールド金型に設置する。上記発光デバイスを金型の下
側に配置する場合、リードフレーム５０に実装した発光
デバイスを金型に配置する前に、上側シールド板４０１
を先に金型に配置する。その後、リードフレーム５０に
実装した発光デバイスを金型に配置した後、下側シール
ド板４０２を金型に配置する。そして、トランスファー
モールド成形により、モールド樹脂５３にて樹脂封止す
る。このとき、封止する樹脂を用いて、発光素子に対し
て斜め方向に球面または非球面のレンズ部５２を一体成
形により設けることによって、送信時における発光素子
から光ファイバへの結合効率を改善することができる。
上記上側シールド板４０１は、発光素子からの送信光が
モールド樹脂で成型されたレンズ５２への光路を遮るこ
とを防ぐため、送信光の通過用の穴を設けている。
施形態の光送受信モジュールは、発光素子として発光ダ
イオード(ＬＥＤ)５１を用いている。上記ＬＥＤ５１を
リードフレーム５０上に銀ペーストや導電性樹脂または
インジウム等を用いてダイボンドする。上記リードフレ
ーム５０は、銅板,鉄板等の金属板を銀メッキしてなる
ものを切断やエッチングにより形成する。上記ＬＥＤ５
１の電気接続の一方は、銀ペーストや導電性樹脂または
インジウム等を用いてリードフレーム５０の所定の位置
に行われ、固定される。また、上記ＬＥＤ５１の電気接
続のもう一方は、金線やアルミニウム線を用いてワイヤ
ーボンディングによりリードフレーム５０上の所定の位
置に行われる。その後、ＬＥＤ５１がリードフレーム５
０上にダイボンドされた発光デバイスをトランスファー
モールド金型に設置する。上記発光デバイスを金型の下
側に配置する場合、リードフレーム５０に実装した発光
デバイスを金型に配置する前に、上側シールド板４０１
を先に金型に配置する。その後、リードフレーム５０に
実装した発光デバイスを金型に配置した後、下側シール
ド板４０２を金型に配置する。そして、トランスファー
モールド成形により、モールド樹脂５３にて樹脂封止す
る。このとき、封止する樹脂を用いて、発光素子に対し
て斜め方向に球面または非球面のレンズ部５２を一体成
形により設けることによって、送信時における発光素子
から光ファイバへの結合効率を改善することができる。
上記上側シールド板４０１は、発光素子からの送信光が
モールド樹脂で成型されたレンズ５２への光路を遮るこ
とを防ぐため、送信光の通過用の穴を設けている。
【０１０９】また、受光デバイスにおいても、上記発光
デバイスと同様に行う。
デバイスと同様に行う。
【０１１０】この第２実施形態によって、発光素子およ
び受光素子とシールド板の距離を小さくすることが可能
であり、発光素子から発生する電磁ノイズおよび受光素
子への外来する電磁ノイズの影響を削減できる。また、
トランスファーモールド工程では、一度に複数個成形で
きるため、第１実施形態での受発光デバイスにシールド
板を装着する方法より、工数を低減でき、安価な光送受
信モジュールを作成することができる。
び受光素子とシールド板の距離を小さくすることが可能
であり、発光素子から発生する電磁ノイズおよび受光素
子への外来する電磁ノイズの影響を削減できる。また、
トランスファーモールド工程では、一度に複数個成形で
きるため、第１実施形態での受発光デバイスにシールド
板を装着する方法より、工数を低減でき、安価な光送受
信モジュールを作成することができる。
【０１１１】［第３実施形態］図３６(A)はこの発明の
第２実施形態の光送受信モジュールの発光デバイスの正
面図であり、図３６(B)は上記発光デバイスの裏面図で
あり、図３６(C)は上記発光デバイスの側面図である。
上記第１実施形態では、受発光デバイスのシールドに金
属等のシールド板を用いたが、この第２実施形態では、
金属等のシールド板の代わりに導電性樹脂を用いてシー
ルドを行う点が異なる。その他については、上記第１実
施形態と同様のものである。
第２実施形態の光送受信モジュールの発光デバイスの正
面図であり、図３６(B)は上記発光デバイスの裏面図で
あり、図３６(C)は上記発光デバイスの側面図である。
上記第１実施形態では、受発光デバイスのシールドに金
属等のシールド板を用いたが、この第２実施形態では、
金属等のシールド板の代わりに導電性樹脂を用いてシー
ルドを行う点が異なる。その他については、上記第１実
施形態と同様のものである。
【０１１２】図３６(A)〜(C)に示すように、発光デバイ
スを作成した後、カーボン等を含む導電性樹脂塗布工程
を設け、発光デバイスのモールド樹脂５３表面上に導電
性樹脂４１１を塗布する。このとき、発光デバイスのリ
ード端子には、グランド端子(図３６(A)の両側)以外は
導電性樹脂が塗布されないようにする。上記グランド端
子の上面部４１３は、導電性樹脂４１１を塗布し、グラ
ンド端子と導通をとれる構造とする。そうすることによ
って、導電性樹脂４１１が電気的にグランドに接続され
て、電磁ノイズの出射を抑制する。なお、透明でない導
電性樹脂を用いる場合は、発光デバイスのレンズ部５２
にも、導電性樹脂を塗布しないようにし、送信光の光路
を遮ることを防ぐようにする。
スを作成した後、カーボン等を含む導電性樹脂塗布工程
を設け、発光デバイスのモールド樹脂５３表面上に導電
性樹脂４１１を塗布する。このとき、発光デバイスのリ
ード端子には、グランド端子(図３６(A)の両側)以外は
導電性樹脂が塗布されないようにする。上記グランド端
子の上面部４１３は、導電性樹脂４１１を塗布し、グラ
ンド端子と導通をとれる構造とする。そうすることによ
って、導電性樹脂４１１が電気的にグランドに接続され
て、電磁ノイズの出射を抑制する。なお、透明でない導
電性樹脂を用いる場合は、発光デバイスのレンズ部５２
にも、導電性樹脂を塗布しないようにし、送信光の光路
を遮ることを防ぐようにする。
【０１１３】また、受光デバイスにおいても、上記発光
デバイスと同様に行う。
デバイスと同様に行う。
【０１１４】この第３実施形態によって、シールド板を
装着する工程を設ける必要がなくなり、導電性樹脂をマ
スク等を使用して一度に複数個同時に作成することが可
能でとなる。したがって、第１実施形態での受発光デバ
イスにシールド板を装着する方法より、工数を低減で
き、安価な光送受信モジュールを作成することが可能と
なる。本実施形態では、導電性被膜として導電性樹脂を
用いてシールドを行ったが、導電性樹脂の代わりにメッ
キ等を用いてシールドを行ってもよい。
装着する工程を設ける必要がなくなり、導電性樹脂をマ
スク等を使用して一度に複数個同時に作成することが可
能でとなる。したがって、第１実施形態での受発光デバ
イスにシールド板を装着する方法より、工数を低減で
き、安価な光送受信モジュールを作成することが可能と
なる。本実施形態では、導電性被膜として導電性樹脂を
用いてシールドを行ったが、導電性樹脂の代わりにメッ
キ等を用いてシールドを行ってもよい。
【０１１５】［第４実施形態］図３７(A)はこの発明の
第２実施形態の光送受信モジュールの発光デバイスの正
面図であり、図３７(B)は上記発光デバイスの裏面図で
あり、図３７(C)は上記発光デバイスの側面図である。
また、図３８(A)は上側シールド板４９３の正面図であ
り、図３８(B)は上側シールド板４９３の側面図であ
り、図３９(A)は下側シールド板４９４の正面図であ
り、図３９(B)は下側シールド板４９４の側面図であ
る。この第２実施形態の光送受信モジュールでは、受発
光デバイスのレンズ面と反対側に、下側シールド板の位
置決め固定手段を設けた点が第１実施形態と異なる。そ
の他については、上記第１実施形態と同様のものであ
る。
第２実施形態の光送受信モジュールの発光デバイスの正
面図であり、図３７(B)は上記発光デバイスの裏面図で
あり、図３７(C)は上記発光デバイスの側面図である。
また、図３８(A)は上側シールド板４９３の正面図であ
り、図３８(B)は上側シールド板４９３の側面図であ
り、図３９(A)は下側シールド板４９４の正面図であ
り、図３９(B)は下側シールド板４９４の側面図であ
る。この第２実施形態の光送受信モジュールでは、受発
光デバイスのレンズ面と反対側に、下側シールド板の位
置決め固定手段を設けた点が第１実施形態と異なる。そ
の他については、上記第１実施形態と同様のものであ
る。
【０１１６】図３７(A)〜(C)に示すように、この第４実
施形態の発光デバイスは、モールド樹脂５３で封止する
ときに、レンズ部５２側と反対の側に突起４２１を設け
た構造とし、一体成形される。上記下側シールド板４９
４には、上記突起４２１を挿入できる穴径を有する穴４
２３を設けている。この第４実施形態では、突起４２１
は円状であるが、角状、溝状等でも構わない。
施形態の発光デバイスは、モールド樹脂５３で封止する
ときに、レンズ部５２側と反対の側に突起４２１を設け
た構造とし、一体成形される。上記下側シールド板４９
４には、上記突起４２１を挿入できる穴径を有する穴４
２３を設けている。この第４実施形態では、突起４２１
は円状であるが、角状、溝状等でも構わない。
【０１１７】また、受光デバイスにおいても、上記発光
デバイスと同様に行う。
デバイスと同様に行う。
【０１１８】この第４実施形態によって、受発光デバイ
スを２次インジェクションモールド樹脂成形の金型セッ
ト時に、シールド板がずれるのを防ぐことができ、作業
性を向上できると共に、成形不良を減少でき、安価な光
送受信モジュールを作成することが可能となる。なお、
上記第１〜第４実施形態では、発光素子としてＬＥＤを
用いたが、発光素子として半導体レーザ素子を用いても
よい。また、上記第１〜第４実施形態において、発光デ
バイスと受光デバイスは同様のノイズ除去手段を用いた
が、発光デバイスと受光デバイスのノイズ除去手段は、
いかなる組み合わせをとってもよい。本実施形態では、
上記送信用プリズムレンズおよび上記受信用プリズムレ
ンズに設けられた突起を、上記受発光ユニットに設けら
れた穴に挿入することにより、位置決め固定を行った
が、送信用プリズムレンズおよび受信用プリズムレンズ
に穴を設け、受発光ユニットに突起を設け、受発光ユニ
ットの突起をプリズムレンズの穴に挿入することにより
位置決め固定を行ってもよい。また、本実施形態では、
上記ジャック部にフックを設け、上記受発光ユニットに
溝を設け、ジャック部のフックを受発光ユニットの溝に
嵌合することによって、受発光ユニットの脱落を防止し
たが、ジャック部に溝を設け、受発光ユニットにフック
を設け、ジャック部の溝に受発光ユニットのフックを嵌
合することにより、受発光ユニットの脱落を防止しても
よい。
スを２次インジェクションモールド樹脂成形の金型セッ
ト時に、シールド板がずれるのを防ぐことができ、作業
性を向上できると共に、成形不良を減少でき、安価な光
送受信モジュールを作成することが可能となる。なお、
上記第１〜第４実施形態では、発光素子としてＬＥＤを
用いたが、発光素子として半導体レーザ素子を用いても
よい。また、上記第１〜第４実施形態において、発光デ
バイスと受光デバイスは同様のノイズ除去手段を用いた
が、発光デバイスと受光デバイスのノイズ除去手段は、
いかなる組み合わせをとってもよい。本実施形態では、
上記送信用プリズムレンズおよび上記受信用プリズムレ
ンズに設けられた突起を、上記受発光ユニットに設けら
れた穴に挿入することにより、位置決め固定を行った
が、送信用プリズムレンズおよび受信用プリズムレンズ
に穴を設け、受発光ユニットに突起を設け、受発光ユニ
ットの突起をプリズムレンズの穴に挿入することにより
位置決め固定を行ってもよい。また、本実施形態では、
上記ジャック部にフックを設け、上記受発光ユニットに
溝を設け、ジャック部のフックを受発光ユニットの溝に
嵌合することによって、受発光ユニットの脱落を防止し
たが、ジャック部に溝を設け、受発光ユニットにフック
を設け、ジャック部の溝に受発光ユニットのフックを嵌
合することにより、受発光ユニットの脱落を防止しても
よい。
【０１１９】
【発明の効果】以上より明らかなように、この発明の光
送受信モジュールによれば、送信信号光を発光する発光
素子と、受信信号光を受光する受光素子とを備え、上記
送信信号光の送信と受信信号光の受信を１芯の光ファイ
バにて行うことが可能な光送受信モジュールにおいて、
発光素子および受光素子との間にノイズ除去手段を設け
ることによって、高い耐電磁ノイズ性が得られ、Ｓ／Ｎ
比の高い光送受信モジュールを実現することができる。
送受信モジュールによれば、送信信号光を発光する発光
素子と、受信信号光を受光する受光素子とを備え、上記
送信信号光の送信と受信信号光の受信を１芯の光ファイ
バにて行うことが可能な光送受信モジュールにおいて、
発光素子および受光素子との間にノイズ除去手段を設け
ることによって、高い耐電磁ノイズ性が得られ、Ｓ／Ｎ
比の高い光送受信モジュールを実現することができる。
【０１２０】また、上記ノイズ除去手段により発光素子
または受光素子の少なくとも一方を覆うことによって、
Ｓ／Ｎ比をさらに向上できる。
または受光素子の少なくとも一方を覆うことによって、
Ｓ／Ｎ比をさらに向上できる。
【０１２１】また、導電性の金属板を用いたシールド板
を発光素子または受光素子の少なくとも一方に位置決め
固定して、そのシールド板の電位をグランド電位とする
ことによって、簡単な構成で電磁ノイズを低減すること
ができる。
を発光素子または受光素子の少なくとも一方に位置決め
固定して、そのシールド板の電位をグランド電位とする
ことによって、簡単な構成で電磁ノイズを低減すること
ができる。
【０１２２】また、上記シールド板を２分割し、その２
分割されたシールド板により発光素子または受光素子の
少なくとも一方を挟みこむように覆うことによって、簡
単な構成で電磁ノイズを低減すめことができ、製作が容
易にできる。
分割されたシールド板により発光素子または受光素子の
少なくとも一方を挟みこむように覆うことによって、簡
単な構成で電磁ノイズを低減すめことができ、製作が容
易にできる。
【０１２３】また、上記発光素子または受光素子の少な
くとも一方のリード端子の引き出し方向に延ばしたシー
ルド板の接続端子を、上記リード端子のうちのグランド
端子に接続することによって、シールド板用接地端子を
別に設ける必要がなく、簡単な構成でシールド板の固定
と接地ができる。
くとも一方のリード端子の引き出し方向に延ばしたシー
ルド板の接続端子を、上記リード端子のうちのグランド
端子に接続することによって、シールド板用接地端子を
別に設ける必要がなく、簡単な構成でシールド板の固定
と接地ができる。
【０１２４】また、上記シールド板の接続端子と発光素
子または受光素子の少なくとも一方のリード端子のうち
のグランド端子とを溶接(電気溶接など)により接続する
ことによって、接続部分の寸法精度を維持しつつ確実に
接続することができる。
子または受光素子の少なくとも一方のリード端子のうち
のグランド端子とを溶接(電気溶接など)により接続する
ことによって、接続部分の寸法精度を維持しつつ確実に
接続することができる。
【０１２５】また、上記シールド板により発光素子また
は受光素子の少なくとも一方を覆い、発光素子と受光素
子およびシールド板を樹脂封止することによって、シー
ルド板を確実に固定でき、樹脂封止された発光素子およ
び受光素子をシールド板で覆うよりも外形を小さくで
き、樹脂封止後の後工程におけるモールドを容易に行う
ことができる。
は受光素子の少なくとも一方を覆い、発光素子と受光素
子およびシールド板を樹脂封止することによって、シー
ルド板を確実に固定でき、樹脂封止された発光素子およ
び受光素子をシールド板で覆うよりも外形を小さくで
き、樹脂封止後の後工程におけるモールドを容易に行う
ことができる。
【０１２６】また、上記導電性被膜により発光素子また
は受光素子の少なくとも一方を覆い、その導電性被膜の
電位をグランド電位とすることによって、簡単な構成で
電磁ノイズを低減することができる。
は受光素子の少なくとも一方を覆い、その導電性被膜の
電位をグランド電位とすることによって、簡単な構成で
電磁ノイズを低減することができる。
【０１２７】また、上記発光素子または受光素子の少な
くとも一方にレンズ部を樹脂成形により一体成形し、そ
のレンズ部を用いてシールド板を位置決めすることによ
って、簡単な構成でシールド板を位置決め固定すること
ができる。
くとも一方にレンズ部を樹脂成形により一体成形し、そ
のレンズ部を用いてシールド板を位置決めすることによ
って、簡単な構成でシールド板を位置決め固定すること
ができる。
【０１２８】また、上記シールド板は２分割され、その
２分割されたシールド板の接続端子により発光素子また
は受光素子の少なくとも一方のリード端子のうちのグラ
ンド端子を挟み込んでシールド板を位置決め固定するこ
とによって、シールド板を確実に所定の位置に固定する
ことができる。
２分割されたシールド板の接続端子により発光素子また
は受光素子の少なくとも一方のリード端子のうちのグラ
ンド端子を挟み込んでシールド板を位置決め固定するこ
とによって、シールド板を確実に所定の位置に固定する
ことができる。
【０１２９】また、上記発光素子または記受光素子の少
なくとも一方にレンズ部およびそのレンズ部側と反対の
側に突起を樹脂成形により一体成形し、上記レンズ部と
突起を用いてシールド板を位置決めすることによって、
簡単な構成でシールド板を確実に位置決め固定すること
ができる。
なくとも一方にレンズ部およびそのレンズ部側と反対の
側に突起を樹脂成形により一体成形し、上記レンズ部と
突起を用いてシールド板を位置決めすることによって、
簡単な構成でシールド板を確実に位置決め固定すること
ができる。
【０１３０】この発明の光送受信モジュールを用いて、
高品質な全二重通信方式による光伝送ができる情報家電
等の電子機器を実現することができる。
高品質な全二重通信方式による光伝送ができる情報家電
等の電子機器を実現することができる。
【図１】 図１はこの発明の第１実施形態の光送受信モ
ジュールの製造方法を示すフローチャートである。
ジュールの製造方法を示すフローチャートである。
【図２】 図２は上記光送受信モジュールの上面図であ
る。
る。
【図３】 図３は上記光送受信モジュールをプラグ挿入
穴方向から見た図である。
穴方向から見た図である。
【図４】 図４は上記光送受信モジュールの側面図であ
る。
る。
【図５】 図５は図４のＶ−Ｖ線から見た断面図を示し
ている。
ている。
【図６】 図６は上記光送受信モジュールにおける光学
系を示す拡大断面図である。
系を示す拡大断面図である。
【図７】 図７は発光デバイスの製造工程を説明するフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図８】 図８は受光デバイスの製造工程を説明するフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図９】 図９(A)は上記発光デバイスの上面図であ
り、図９(B)は上記発光デバイスの側面図である。
り、図９(B)は上記発光デバイスの側面図である。
【図１０】 図１０(A)は上記受光デバイスの上面図で
あり、図１０(B)は上記受光デバイスの側面図である。
あり、図１０(B)は上記受光デバイスの側面図である。
【図１１】 図１１は受発光ユニットの製造工程を説明
するフローチャートである。
するフローチャートである。
【図１２】 図１２(A)は上側シールド板,下側シールド
板が装着された発光デバイスの正面図であり、図１２
(B)は上記発光デバイスの裏面図であり、図１２(C)は図
１２(A)の発光デバイスを右側から見た側面図である。
板が装着された発光デバイスの正面図であり、図１２
(B)は上記発光デバイスの裏面図であり、図１２(C)は図
１２(A)の発光デバイスを右側から見た側面図である。
【図１３】 図１３(A)は上記上側シールド板の正面図
であり、図１３(B)は上側シールド板の側面図である。
であり、図１３(B)は上側シールド板の側面図である。
【図１４】 図１４(A)は上記下側シールド板の正面図
であり、図１４(B)は下側シールド板の側面図である。
であり、図１４(B)は下側シールド板の側面図である。
【図１５】 図１５(A)は上側シールド板,下側シールド
板が装着された受光デバイスの正面図であり、図１５
(B)は上記受光デバイスの裏面図であり、図１５(C)は図
１５(A)の受光デバイスを右側から見た側面図である。
板が装着された受光デバイスの正面図であり、図１５
(B)は上記受光デバイスの裏面図であり、図１５(C)は図
１５(A)の受光デバイスを右側から見た側面図である。
【図１６】 図１６(A)は上記上側シールド板の正面図
であり、図１６(B)は上側シールド板の側面図である。
であり、図１６(B)は上側シールド板の側面図である。
【図１７】 図１７(A)は上記下側シールド板の正面図
であり、図１７(B)は下側シールド板の側面図である。
であり、図１７(B)は下側シールド板の側面図である。
【図１８】 図１８(A)は２次インジェクションモール
ド樹脂成形により一体化された受発光ユニットの正面図
であり、図１８(B)は図１８(A)のXVIIIb−XVIIIb線から
見た断面図であり、図１８(C)は上記受発光ユニットの
側面図であり、図１８(D)は上記受発光ユニットの裏面
図である。
ド樹脂成形により一体化された受発光ユニットの正面図
であり、図１８(B)は図１８(A)のXVIIIb−XVIIIb線から
見た断面図であり、図１８(C)は上記受発光ユニットの
側面図であり、図１８(D)は上記受発光ユニットの裏面
図である。
【図１９】 図１９(A)は送信用プリズムレンズの正面
図であり、図１９(B)は図１９(A)の送信用プリズムレン
ズの上側から見た側面図であり、図１９(C)は図１９(A)
の送信用プリズムレンズの右側から見た側面図である。
図であり、図１９(B)は図１９(A)の送信用プリズムレン
ズの上側から見た側面図であり、図１９(C)は図１９(A)
の送信用プリズムレンズの右側から見た側面図である。
【図２０】 図２０(A)は受信用プリズムレンズの正面
図であり、図２０(B)は図２０(A)の受信用プリズムレン
ズの上側から見た側面図であり、図２０(C)は図２０(A)
の受信用プリズムレンズの右側から見た側面図である。
図であり、図２０(B)は図２０(A)の受信用プリズムレン
ズの上側から見た側面図であり、図２０(C)は図２０(A)
の受信用プリズムレンズの右側から見た側面図である。
【図２１】 図２１(A)は上記送信用プリズムレンズお
よび受信用プリズムレンズを挿入した状態の受発光ユニ
ットの正面図であり、図２１(B)は図２１(A)のXXIb−XX
Ib線から見た断面図であり、図２１(C)は上記受発光ユ
ニットの側面図であり、図２１(D)は上記受発光ユニッ
トの裏面図である。
よび受信用プリズムレンズを挿入した状態の受発光ユニ
ットの正面図であり、図２１(B)は図２１(A)のXXIb−XX
Ib線から見た断面図であり、図２１(C)は上記受発光ユ
ニットの側面図であり、図２１(D)は上記受発光ユニッ
トの裏面図である。
【図２２】 図２２(A)はジャック部の側面図であり、
図２２(B)は仕切り板ユニットの側面図であり、図２２
(C)は受発光ユニットの側面図であり、図２２(D)は図２
２(A)の上記ジャック部を下方から見た図である。
図２２(B)は仕切り板ユニットの側面図であり、図２２
(C)は受発光ユニットの側面図であり、図２２(D)は図２
２(A)の上記ジャック部を下方から見た図である。
【図２３】 図２３は光プラグがプラグ挿入孔に挿入さ
れた状態の光送受信モジュールの断面図である。
れた状態の光送受信モジュールの断面図である。
【図２４】 図２４は上記仕切り板ユニットの製造方法
を説明するフローチャートである。
を説明するフローチャートである。
【図２５】 図２５は仕切り板ユニットの側面図であ
る。
る。
【図２６】 図２６は上記仕切り板ユニットの正面図で
ある。
ある。
【図２７】 図２７は図２６の仕切り板ユニットを右側
から見た側面図である。
から見た側面図である。
【図２８】 図２８は図２６のXXVIII−XXVIII線から見
たの断面図である。
たの断面図である。
【図２９】 図２９は光ケーブルの側面図である。
【図３０】 図３０は光プラグの先端が仕切り板ユニッ
トの係合部の穴に嵌り込んだ状態を示す断面図である。
トの係合部の穴に嵌り込んだ状態を示す断面図である。
【図３１】 図３１は光プラグがジャック部に挿入され
た光送受信モジュールの断面図である。
た光送受信モジュールの断面図である。
【図３２】 図３２(A)は上記発光素子駆動用回路基板
の平面図であり、図３２(B)は上記受光素子用増幅電気
回路基板の平面図である。
の平面図であり、図３２(B)は上記受光素子用増幅電気
回路基板の平面図である。
【図３３】 図３３はこの発明の光送受信モジュールが
用いられた光送受信システムの概略を示すブロック図で
ある。
用いられた光送受信システムの概略を示すブロック図で
ある。
【図３４】 図３４はこの発明の光送受信モジュールが
用いられたもう1つの光送受信システムの概略を示すブ
ロック図である。
用いられたもう1つの光送受信システムの概略を示すブ
ロック図である。
【図３５】 図４１は図３５(A)はこの発明の第２実施
形態の光送受信モジュールの発光デバイスの正面図であ
り、図３５(B)は上記発光デバイスの裏面図であり、図
３５(C)は上記発光デバイスの側面図である。
形態の光送受信モジュールの発光デバイスの正面図であ
り、図３５(B)は上記発光デバイスの裏面図であり、図
３５(C)は上記発光デバイスの側面図である。
【図３６】 図４２は図３６(A)はこの発明の第２実施
形態の光送受信モジュールの発光デバイスの正面図であ
り、図３６(B)は上記発光デバイスの裏面図であり、図
３６(C)は上記発光デバイスの側面図である。
形態の光送受信モジュールの発光デバイスの正面図であ
り、図３６(B)は上記発光デバイスの裏面図であり、図
３６(C)は上記発光デバイスの側面図である。
【図３７】 図３７(A)はこの発明の第２実施形態の光
送受信モジュールの発光デバイスの正面図であり、図３
７(B)は上記発光デバイスの裏面図であり、図３７(C)は
上記発光デバイスの側面図である。
送受信モジュールの発光デバイスの正面図であり、図３
７(B)は上記発光デバイスの裏面図であり、図３７(C)は
上記発光デバイスの側面図である。
【図３８】 図３８(A)は上側シールド板の正面図であ
り、図４４(B)は上側シールド板の側面図である。
り、図４４(B)は上側シールド板の側面図である。
【図３９】 図３９(A)は下側シールド板の正面図であ
り、図３９(B)は下側シールド板の側面図である。
り、図３９(B)は下側シールド板の側面図である。
【図４０】 図４０は従来の第１の光モジュールの断面
図である。
図である。
【図４１】 図４１は従来の第２の光モジュールの断面
図である。
図である。
１…組み品、
２…組み品、
３…組み品、
２０…光送受信モジュール、
２１…受発光ユニット、
２２…ジャック部、
２３…外装シールド、
２４…プラグ挿入穴、
２５…外部入出力端子、
２６…シールド板保持用角穴、
３０…光プラグ、
３１…仕切り板、
３２…送信用プリズムレンズ、
３３…モールド樹脂、
３４…ＬＥＤ、
３５…受信用プリズムレンズ、
３６…モールド樹脂、
３７…ＰＤ、
３８…集光用レンズ、
３９…送信用レンズ、
４０…集光用レンズ、
４１…受信用レンズ、
４２…プリズム部、
４３…プリズム部、
４４…光ファイバ、
５０…リードフレーム、
５１…ＬＥＤ、
５２…レンズ部、
５３…モールド樹脂、
５４…金線、
７０…リードフレーム、
７１…ＰＤ、
７２…レンズ部、
７３…モールド樹脂、
７４…金線、
７５…プリアンプ、
７６…ワイヤー、
９１…発光デバイス、
９２…レンズ部、
９３…上側シールド板、
９４…下側シールド板、
９５,９６…接続端子、
９７,９８…コの字形状の部分、
９９…リード端子、
１００…穴、
１０１…接続部、
１１１…受光デバイス、
１１２…レンズ部、
１１３…上側シールド板、
１１４…下側シールド板、
１１５,１１６…接続端子、
１１７,１１８…コの字形状の部分、
１１９…リード端子、
１２０…穴、
１２１…接続部、
１３１…発光デバイス、
１３２…受光デバイス、
１３３,１３４…リード端子、
１３５…インジェクションモールド樹脂、
１３６,１３７…位置決めピン穴、
１３８,１３９…シールド板、
１４２,１４３…ボスピン用穴、
１４０,１４１…シールド板、
１６１…送信用プリズムレンズ、
１６２…プリズム部、
１６３…集光用レンズ部、
１６４…ボスピン、
１６５,１６６…面、
１７１…受信用プリズムレンズ、
１７２…プリズム部、
１７３…集光用レンズ部、
１７４…ボスピン、
１７５,１７６…面、
１８２…送信用プリズムレンズ、
１８３…受信用プリズムレンズ、
１８４,１８５…ボスピン、
１８６,１８７…位置決めピン、
１８８,１８９…位置決めピン穴、
１９０…発光デバイス、
１９１…受光デバイス、
１９２,１９３…レンズ、
１９４…溝部、
１９５…レンズ固定部、
２０１…受発光ユニット、
２０２…ジャック部、
２０５…フック、
２０８…ピン穴、
２０９…光プラグ嵌合用板バネ、
２１１…仕切り板、
２１１a…対向面、
２１１b…面、
２１２…バネ、
２１３…光プラグガイド用樹脂成形品、
２１４…係合部、
２１４a…対向面、
２１５…仕切り板ユニット保持部、
２１６…穴、
２１７…突起、
２１７a…面、
２１８…面、
２２１…仕切り板ユニット、
２２２…発光デバイス、
２２２a…レンズ、
２２３…受光デバイス、
２２４…送信用プリズムレンズ、
２２５…受信用プリズムレンズ、
２２７…プラグ挿入孔、
２２８…溝部、
２４０…光プラグ、
２４０a…プラグ端面、
２４０b…部分、
２４１…光ファイバ、
２４１a…光ファイバ端面、
２４２…光プラグくびれ部、
２５１…リード端子、
２５２…発光素子用駆動電気回路基板、
２５３…接続用穴、
２５４…リード端子、
２５５…受光素子用増幅電気回路基板、
２５６…接続用穴、
２５７…発光素子駆動ＩＣ、
２５８…受信用増幅ＩＣ、
２５９,２６０…基板固定および位置決め用ボスピン、
２６１,２６２…ボスピン用穴、
２６３…外装シールド板、
２６３a…発光側、
２６３b…受光側、
２６４,２６５…パターン、
４０１…上側シールド板、
４０２…下側シールド板、
４１１…導電性樹脂、
４１３…上面部、
４２１…突起、
４２３…穴、
４９３…上側シールド板、
４９４…下側シールド板、
５０１…発光デバイス、
５０２…受光デバイス、
５０３…送信用プリズムレンズ、
５０４…受信用プリズムレンズ、
５０５…受発光ユニット、
５０６…仕切り板ユニット、
５０８…ジャック部、
５０９…送信用駆動電気回路基板、
５１０…受信用増幅電気回路基板、
５１１…外装シールド、
５１２…送信用駆動ＩＣ、
５１３…受信用増幅ＩＣ、
５１４…ＬＥＤ、
５１５…ＰＤ、
５１６…送信用レンズ、
５１７…受信用レンズ、
６０１…パソコン、
６０２…テレビジョン、
６０３…ＤＶＤプレーヤー、
６０４…チューナー、
６０５…ホームシアターシステム、
７０１…オーディオシステム、
７０２…パソコン、
７０３…光電変換器、
７０４…パソコン、
１０３０…光プラグ、
１０１９…仕切り板、
１０３０a…斜面、
１０３０a…回転防止端面、
１０３１…キー、
１０３２…光ファイバ。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 曽根 基樹
大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ
ャープ株式会社内
Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA03 BA12 CA12 DA03
DA04 DA05 DA06 DA15 DA37
5F041 AA31 AA38 DC84 EE04 EE06
EE16 EE24 FF14
5F088 BA03 BA16 BA20 BB01 EA09
EA20 JA12 JA14
5F089 AA01 AC10 AC11 AC15 AC17
AC26 CA06 CA11 GA01
Claims (12)
- 【請求項１】 送信信号光を発光する発光素子と、受信
信号光を受光する受光素子とを備え、上記送信信号光の
送信と上記受信信号光の受信を１芯の光ファイバにて行
うことが可能な光送受信モジュールにおいて、 上記発光素子および上記受光素子との間にノイズ除去手
段を設けたことを特徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項２】 請求項１に記載の光送受信モジュールに
おいて、 上記ノイズ除去手段は、上記発光素子または上記受光素
子の少なくとも一方を覆うこと特徴とする光送受信モジ
ュール。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の光送受信モジ
ュールにおいて、 上記ノイズ除去手段は、導電性の金属板を用いたシール
ド板であり、 上記発光素子または上記受光素子の少なくとも一方に上
記シールド板を位置決め固定して、そのシールド板の電
位をグランド電位としたことを特徴とする光送受信モジ
ュール。 - 【請求項４】 請求項３に記載の光送受信モジュールに
おいて、 上記シールド板は２分割され、 上記２分割されたシールド板により上記発光素子または
上記受光素子の少なくとも一方を挟みこむように覆うこ
とを特徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項５】 請求項３に記載の光送受信モジュールに
おいて、 上記シールド板は、上記発光素子または上記受光素子の
少なくとも一方のリード端子の引き出し方向に延ばした
接続端子を有し、 上記シールド板の接続端子を上記リード端子のうちのグ
ランド端子に接続したことを特徴とする光送受信モジュ
ール。 - 【請求項６】 請求項５に記載の光送受信モジュールに
おいて、 上記シールド板の接続端子と上記リード端子のうちのグ
ランド端子とを溶接により接続したことを特徴とする光
送受信モジュール。 - 【請求項７】 請求項３乃至６のいずれか１つに記載の
光送受信モジュールにおいて、 上記シールド板により上記発光素子または上記受光素子
の少なくとも一方を覆うと共に、 上記発光素子と上記受光素子および上記シールド板を樹
脂封止したことを特徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項８】 請求項２に記載の光送受信モジュールに
おいて、 上記ノイズ除去手段は、導電性被膜を用いたものであ
り、 上記導電性被膜により上記発光素子または上記受光素子
の少なくとも一方を覆い、その導電性被膜の電位をグラ
ンド電位としたことを特徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項９】 請求項３に記載の光送受信モジュールに
おいて、 上記発光素子または上記受光素子の少なくとも一方にレ
ンズ部を樹脂成形により一体成形し、 上記レンズ部を用いて上記シールド板を位置決めするこ
とを特徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項１０】 請求項５に記載の光送受信モジュール
において、 上記シールド板は２分割され、 上記２分割されたシールド板により上記リード端子のう
ちのグランド端子を挟み込んで上記シールド板を位置決
め固定することを特徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項１１】 請求項３に記載の光送受信モジュール
において、 上記発光素子または上記受光素子の少なくとも一方にレ
ンズ部とそのレンズ部側と反対の側に突起を樹脂成形に
より一体成形し、 上記レンズ部および上記突起を用いて上記シールド板を
位置決め固定することを特徴とする光送受信モジュー
ル。 - 【請求項１２】 請求項１乃至１１のいずれか１つに記
載の光送受信モジュールを用いたことを特徴とする電子
機器。
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