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HINTERGRUND
DER ERFINDUNG
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Diese
Erfindung betrifft ein optisches Sender-Empfänger-Modul gemäß dem Oberbegriff
der unabhängigen
Ansprüche
1 und 7 und eine elektronische Vorrichtung, die ein derartiges optisches
Sender-Empfänger-Modul
verwendet. Ein optisches Sender-Empfänger-Modul gemäß den Oberbegriffen
der Ansprüche
1 und 7 ist aus JP 2001-147349 A bekannt.
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Die
Erfindung bezieht sich insbesondere auf ein digitales Kommunikationssystem,
mit dem Hochgeschwindigkeitsübertragung
ausgeführt
werden kann, wie IEEE1394 (Institute of Electrical and Electronic
Engineers 1394) sowie USB (Universal Serial Bus) 2.0.
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Als
erstes herkömmliches
optisches Modul existiert dasjenige, wie es in der Offenlegungsveröffentlichung
Nr. SHO 63- 14212
zu einem japanischen Gebrauchsmuster beschrieben ist. Bei diesem
optischen Modul, wie es in der 40 dargestellt
ist, besteht ein Gehäuse 1223 desselben
zum Aufnehmen eines Lichtempfangs-Bauelements 1201 aus
einem leitenden Material, und dieses Optikmodulgehäuse 1223 ist
dadurch elektromagnetisch abschirmbar, dass es geerdet werden kann.
Wenn bei diesem optischen Modul ein optischer Verbinder mit einem Klemmring 1207 und
einem Eingriffselement 1227 mit dem Optikmodulgehäuse 1223 verbunden
wird, empfängt
das aus einem leitenden Element bestehende Klemmelement 1207,
das eine optische Faser hält,
keine externen Störsignale,
wodurch ein Einfluss auf das Lichtempfangs-Bauelement 1201 verhindert
ist.
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Darüber hinaus
existiert als zweites herkömmliches
optisches Modul dasjenige, das in der Offenlegungsveröffentlichung
Nr. SHO 63-24510 zu einem japanischen Gebrauchsmuster beschrieben ist.
Bei diesem optischen Modul, wie es in der 41 dargestellt ist, besteht ein Außenelement 1251 eines optischen
Verbinders 1250 aus einem Harz, und die Oberfläche des
Außenelements 1251 verfügt über elektrische
Leitfähigkeit.
Nach Kopplung mit dem optischen Verbinder 1250 erlangen
ein Außenelement 1252 des
optischen Moduls 1254 und das Außenelement 1251 des
optischen Verbinders 1250 dasselbe elektrische Potenzial,
so dass eine Charakteristik hoher Empfindlichkeit erzielt wird,
ohne dass ein Einfluss durch externe Störsignale bestünde.
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Beim
ersten herkömmlichen
Sender-Empfänger-Modul
wird das aus dem leitenden Element bestehende Optikmodulgehäuse 1223 geerdet,
und eine Abschirmung wird unter Verwendung des gesamten Körpers des
leitenden Klemmelements 1207 des optischen Verbinders ausgeführt. Andererseits wird
beim herkömmlichen
zweiten optischen Sender-Empfänger-Modul
eine Abschirmung dadurch ausgeführt,
dass die Oberfläche
des Außen elements 1251 leitend
gemacht wird und dafür
gesorgt wird, das Element und auch der Verbinder 1250 dasselbe Potenzial
wie das Außenelement 1252 des
optischen Moduls 1254 aufweisen. Jedoch ist beim herkömmlichen
ersten und zweiten optischen Sender-Empfänger-Modul das Lichtempfangs-Bauelement,
bei dem es sich um ein internes Bauteil handelt, nicht abgeschirmt.
Daher ist es schwierig, eine gute Charakteristik gegen elektromagnetische
Störungen
zu erzielen.
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Darüber hinaus
sind das herkömmliche
erste und zweite optische Sender-Empfänger-Modul beide für einadrige,
unidirektionale optische Sende- und Empfangsvorgänge vorgesehen. Jedoch sind
bei einem Sender-Empfänger-Modul
für einadrige,
bidirektionale Kommunikation das Lichtemissions-Bauelement und das
Lichtempfangs-Bauelement benachbart zueinander angeordnet. Daher
wird der Einfluss elektromagnetischer Störungen vom Lichtemissions-Bauelement
auf das benachbarte Lichtempfangs-Bauelement extrem groß, und es
ist extrem wichtig, die vom Lichtemissions-Bauelement abgestrahlten
elektromagnetischen Störungen
zu unterdrücken.
Für das
Lichtemissions-Bauelement und das Lichtempfangs-Bauelement kann
eine gute Charakteristik gegen elektromagnetische Störungen durch
unabhängige
Abschirmung erzielt werden. Wenn jedoch die Abschirmung durch das
Gehäuse oder
dergleichen wie beim herkömmlichen
ersten und zweiten optischen Sender-Empfänger-Modul ausgeführt wird,
ist es schwierig, das Lichtemissions-Bauelement und das Lichtempfangs-Bauelement
unabhängig
abzuschirmen, und dies führt
demgemäß zum Problem,
dass kein optisches Sender-Empfänger-Modul mit hohem Signal/Rauschsignal-Verhältnis realisiert
werden kann.
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Die
mit den Oberbegriffen der unabhängigen Patentansprüche 1 und
7 übereinstimmende
Druckschrift JP 2001-147349 A (siehe Maschinenübersetzung der JPO ins Englische)
beschreibt eine zwischen einem Lichtempfangselement und einem Lichtemissionselement
angeordnete membranartige Trennplatte, die aus Phosphorbronze besteht
und ein Einstrahlen des Sendelichts in den Empfangsweg des Lichtempfangselements
verhindert und dadurch das Signal-Störverhältnis des Empfangsbündels anhebt.
Da die membranartige Trennplatte dieser Druckschrift aus Metall
besteht, vermag sie auch andersartige störende Wellen, die keine Lichtwellen sind,
abzuschirmen. Auf keinen Fall ist in dieser Druckschrift eine Verbindung
der membranartigen Trennplatte mit einem Masseanschluss offenbart.
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US 5,259,053 A beschreibt
eine diskrete optische Aufnahmebaugruppe, die ein optisches Sender-Empfänger-Modul
bildet und die dazu je eine optische Empfangs faser und eine optische
Sendefaser sowie eine leitende Abschirmung hat, deren oberer Teil
durch ein Gehäuse
zur Aufnahme einer entsprechenden aktiven optischen Einrichtung
gebildet ist. Die optische Abschirmung ist aus einem Metall ausgestanzt
und hat eine Form, so dass sie elektromagnetische Störungen abschwächt. Die
herausstehenden Anschlüsse
der Abschirmung sind nicht miteinander und auch nicht mit einem
Masseanschluss, sondern stattdessen mit einer gedruckten Leiterplatte verbunden.
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Aus
US 5,408,559 A ist
ein optisches Sender-Empfänger-Modul
mit einer einadrigen optischen Faser und einem Lichtemissionselement
und einem Lichtempfangselement bekannt, die in einer Kapsel aus
einer rostfreien Legierung, wie z. B. FeNi oder FeNiCo, gelagert
sind, die sie gegen elektromagnetische Störungen abschirmt.
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ZUSAMMENFASSUNG
DER ERFINDUNG
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Demgemäß ist es
eine Aufgabe der Erfindung, ein optisches Sender-Empfänger-Modul und eine elektronische
Vorrichtung zu schaffen, mit denen ein hohes Signal/Rauschsignal-Verhältnis erzielt werden
kann.
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Die
obige Aufgabe wird gelöst
gemäß einem ersten
Aspekt durch ein optisches Sender-Empfänger-Modul mit einem Lichtemissionselement
zum Emittieren von Sendesignallicht und einem Lichtempfangselement
zum Empfangen von Empfangssignallicht, wobei das Modul dazu in der
Lage ist, sowohl Sendevorgänge
für das
Sendesignallicht als auch Empfangsvorgänge für das Empfangssignallicht mittels
einer einadrigen optischen Faser auszuführen, wobei zwischen dem Lichtemissionselement
und dem Lichtempfangselement eine Störsignal-Beseitigungsvorrichtung
vorhanden ist, die mindestens eine durch eine leitende Metallplatte
gebildete Abschirmplatte aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass
die wenigstens eine Abschirmplatte am Lichtemissionselement und/oder
am Lichtempfangselement befestigt ist und die eine oder jede Abschirmplatte über einen Verbindungsanschluss
verfügt,
der sich in der Richtung erstreckt, in der sich Leitungsanschlüsse des entsprechenden
Elements erstrecken, und der Verbindungsanschluss der mindestens
einen Abschirmplatte mit einem Masseanschluss verbunden ist, der innerhalb
der Leitungsanschlüsse
des entsprechenden Elements vorhanden ist.
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Beim
optischen Sender-Empfänger-Modul mit
dem oben genannten Aufbau werden durch Anbringen der Störsignal-Beseitigungseinrichtung
zwischen dem Lichtemissionselement und dem Lichtempfangselement
elektromagnetische Störsignale von
der Seite des Lichtemissionselements zur Seite des Lichtempfangselements
unterdrückt.
Daher wird ein optisches Sender-Empfänger-Modul mit hohem Signal/Rauschsignal-Verhältnis und
guten Eigenschaften gegen elektromagnetische Störung erhalten.
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Gemäß dieser
Ausführungsform
werden die Fixierung und Erdung der mindestens einen Abschirmplatte
durch einen einfachen Aufbau erzielt, und es ist nicht erforderlich,
für die
mindestens eine Abschirmplatte einen gesonderten Masseanschluss anzubringen.
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Gemäß einer
Ausführungsform
bedeckt die Störsignal-Beseitigungseinrichtung
das Lichtemissionselement und/oder das Lichtempfangselement.
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Bei
dieser Ausführungsform
ermöglicht
es das Bedecken des Lichtemissions-Bauelements und/oder des Lichtempfangs-Bauelements
durch die Störsignal-Beseitigungseinrichtung,
das Signal/Rauschsignal-Verhältnis
weiter zu verbessern.
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Das
optische Sender-Empfänger-Modul
verfügt über mindestens
eine durch eine leitende Metallplatte gebildete Abschirmplatte.
Außerdem
ist die mindestens eine Abschirmplatte durch das Lichtemissionselement
und/oder das Lichtempfangselement positioniert und fixiert, und
es ist dafür
gesorgt, dass sie Massepotenzial aufweist.
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Daher
können
elektromagnetische Störsignale
durch einen einfachen Aufbau verringert werden.
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Bei
einer Ausführungsform
ist die mindestens eine Abschirmplatte in zwei Platten unterteilt, und
die zwei Platten der mindestens einen Abschirmplatte bedecken das
entsprechende Element auf solche Weise, dass es dazwischen gehalten
wird.
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Daher
können
elektromagnetische Störsignale
durch einen einfachen Aufbau verringert werden, und die Herstellung
des Moduls ist vereinfacht.
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Bei
einer Ausführungsform
sind der zugehörige
Verbindungsanschluss und der Masseanschluss durch Schweißen miteinander
verbunden.
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Im
Gegensatz zu einer Lötverbindung
gewährleistet
die Schweißverbindung
(Elektroschweißen
oder dergleichen) eine zuverlässige
mechanische und elektrische Verbindung, während die Dimensionsgenauigkeit
der Verbindungsabschnitte erhalten bleibt.
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Bei
einer Ausführungsform
ist das Lichtemissionselement und oder das Lichtempfangselement durch
die zugehörige
Abschirmplatte bedeckt, und das Lichtemissionselement, das Lichtempfangselement
und die mindestens eine Abschirmplatte sind in Harz eingeschlossen.
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Durch
diese Anordnung ist für
zuverlässige Fixierung
der mindestens einen Abschirmplatte gesorgt. Auch kann die Außengröße des Moduls
kleiner als dann gemacht werden, wenn das Lichtemissionselement
und/oder das Lichternpfangselement mit Harzeinkapselung durch die
Abschirmplatte bedeckt werden. Außerdem ist bei der Herstellung
des Moduls ein Gießprozess
nach der Harzeinkapselung der Elemente vereinfacht.
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Die
obigen Aufgabe wird außerdem
gelöst gemäß einem
zweiten Aspekt durch ein optisches Sender-Empfänger-Modul mit einem Lichtemissionselement
zum Emittieren von Sendesignallicht und einem Lichtempfangselement
zum Empfangen von Empfangssignallicht, wobei das Modul in der Lage ist,
sowohl Sendevorgänge
für das
Sendesignallicht als auch Empfangsvorgänge für das Empfangssignallicht mittels
einer einadrigen optischen Faser auszuführen und zwischen dem Lichtemissionselement und
dem Lichtempfangselement eine Störsignal-Beseitigungseinrichtung
vorhanden ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Störsignalbeseitigungseinrichtung
das Lichtemissionselement und/oder das Lichtempfangselement bedeckt
und einen leitenden Beschichtungsfilm aufweist, der das Lichtemissionselement
und/oder das Lichtempfangselement bedeckt, und der außerdem Mittel
aufweist, um ihn mit Massepotenzial zu verbinden.
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Bei
dieser Ausführungsform
können
elektromagnetische Störsignale
durch eine einfache Konstruktion verringert werden.
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Bei
einer Ausführungsform
ist das Lichtemissionselement und/oder das Lichtempfangselement mit
einem durch Harzgießen
integral ausgebildeten Linsenabschnitt versehen. Die Abschirmplatte
wird durch den Linsenabschnitt positioniert.
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Gemäß dieser
Ausführungsform
werden, wie es leicht ersichtlich ist, die Positionierung und Fixierung
der Abschirmplatte durch eine einfache Konstruktion erzielt.
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Bei
einer Ausführungsform
ist die mindestens eine Abschirmplatte in zwei Platten unterteilt. Außerdem ist
die eine oder jede der Abschirmplatten durch die zwei Platten derselben,
die zwischen sich den zugehörigen
Masseanschluss festhalten, positioniert und fixiert.
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Diese
Anordnung ermöglicht
es, die mindestens eine Abschirmplatte zuverlässig an einer vorgegebenen
Position zu fixieren.
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Bei
einer Ausführungsform
ist das Lichtemissionselement und oder das Lichtempfangselement mit
einem Linsenabschnitt und einem Vorsprung auf entgegengesetzten
Seiten versehen, wobei der Linsenabschnitt und der Vorsprung durch
Gießharz
integral ausgebildet sind und die Abschirmplatte durch den Linsenabschnitt
und den Vorsprung positioniert ist.
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Bei
dieser Ausführungsform
wird die mindestens eine Abschirmplatte bei einer Konstruktion an
einer vorgeschriebenen Position zuverlässig positioniert und fixiert.
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Elektronische
Vorrichtungen, wie ein Informationsgerät, mit dem optische Übertragungsvorgänge hoher
Qualität
durch das Vollduplex-Kommunikationsschema ausgeführt werden können, werden unter
Verwendung des oben beschriebenen erfindungsgemäßen Sender-Empfänger-Moduls
erhalten.
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KURZE BESCHREIBUNG
DER ZEICHNUNGEN
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Die
Erfindung wird aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung
und den beigefügten Zeichnungen,
die nur zur Veranschaulichung dienen und demgemäß die Erfindung nicht be schränken sollen,
vollständiger
verständlich
werden.
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1 ist
ein Flussdiagramm, das das Herstellverfahren eines optischen Sender-Empfänger-Moduls
gemäß einer
ersten Ausführungsform
der Erfindung veranschaulicht;
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2 ist
eine Draufsicht des obigen optischen Sender-Empfänger-Moduls;
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3 ist
eine Ansicht des obigen optischen Sender-Empfänger-Moduls gesehen aus der
Richtung eines Steckereinführlochs;
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4 ist
eine Seitenansicht des obigen optischen Sender-Empfänger-Moduls;
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5 ist
eine Schnittansicht entlang der Linie V-V in der 4;
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6 ist
eine vergrößerte Schnittansicht,
die ein optisches System im obigen optischen Sender-Empfänger-Modul
zeigt;
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7 ist
ein Flussdiagramm zum Erläutern von
Herstellprozessschritten für
ein Lichtemissions-Bauelement;
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8 ist
ein Flussdiagramm zum Erläutern von
Herstellprozessschritten für
ein Lichtempfangs-Bauelement;
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9A ist
eine Draufsicht des obigen Lichtemissions-Bauelements; und die 9B ist
eine Seitenansicht desselben;
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10A ist eine Draufsicht des obigen Lichtempfangs-Bauelements;
und die 10B ist eine Seitenansicht desselben;
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11 ist
ein Flussdiagramm zum Erläutern von
Herstellprozessschritten für
eine Licht-Emissions/Empfangs-Einheit;
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12A ist eine Vorderansicht eines Lichtemissions-Bauelements,
an dem eine obere und eine untere Abschirmplatte angebracht sind;
die 12B ist eine Rückansicht
des obigen Lichtemissions-Bauelements und die 12C ist eine Seitenansicht des Lichtemissions-Bauelements
der 12A gesehen von rechts her;
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13A ist eine Vorderansicht der oberen Abschirmplatte;
und die 13B ist eine Seitenansicht derselben;
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14A ist eine Vorderansicht der unteren Abschirmplatte;
und die 14B ist eine Seitenansicht derselben;
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15A ist eine Vorderansicht eines Lichtempfangs-Bauelements,
an dem eine obere und eine untere Abschirmplatte angebracht sind;
die 15B ist eine Rückansicht
des obigen Lichtempfangs-Bauelements und die 15C ist
eine Seitenansicht des Lichtempfangs-Bauelements der 15A gesehen von rechts her;
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16A ist eine Vorderansicht der oberen Abschirmplatte,
und die 16B ist eine Seitenansicht derselben;
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17A ist eine Vorderansicht der unteren Abschirmplatte,
und die 17B ist eine Seitenansicht derselben;
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18A ist eine Vorderansicht einer Licht-Emissions/Empfangs-Einheit,
die durch sekundären
Harzspritzguss integriert ist, und die 18B ist
eine Schnittansicht entlang einer Linie XVIIIb-XVIIIb in der 18A, die 18C ist
eine Seitenansicht der obigen Licht-Emissions/Empfangs-Einheit, und
die 18D ist eine Rückansicht
derselben;
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19A ist eine Vorderansicht einer Sende-Prismalinse,
die 19B ist eine Ansicht gesehen
von der Oberseite der Sende-Prismalinse der 19A her,
und die 19C ist eine Seitenansicht gesehen
von der rechten Seite der Sende-Prismalinse der 19A;
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20A ist eine Vorderansicht einer Empfangs-Prismalinse,
die 20B ist eine Ansicht gesehen
von der Oberseite der Empfangs-Prismalinse der 20A her, und die 20C ist
eine Seitenansicht gesehen von der rechten Seite der Empfangs-Prismalinse
der 20A;
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21A ist eine Vorderansicht einer Licht-Emissions/Empfangs-Einheit,
in die die obige Sende- und die Empfangs-Prismalinse eingesetzt sind; die 21B ist eine Schnittansicht entlang einer Linie
XXIb-XXIb in der 21A, die 21A ist eine
Seitenansicht der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit und die 21D ist eine Rückansicht derselben;
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22A ist eine Seitenansicht eines Buchsenabschnitts;
die 22B ist eine Seitenansicht einer
Trennplatteneinheit, die 22C ist
eine Seitenansicht einer Licht-Emissions/Empfangs-Einheit, und die 22D ist eine Ansicht des Buchsenabschnitts der 22A gesehen von unten her;
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23 ist
eine Schnittansicht eines optischen Sender-Empfänger-Moduls in einem Zustand, in
dem ein optischer Stecker in ein Steckereinlassloch eingesetzt ist;
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24 ist
ein Flussdiagramm zum Erläutern eines
Verfahrens zum Herstellen der obigen Trennplatteneinheit;
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25 ist
eine Seitenansicht einer Trennplatteneinheit;
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26 ist
eine Vorderansicht der obigen Trennplatteneinheit;
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27 ist
eine Seitenansicht der Trennplatteneinheit der 26 gesehen
von rechts her;
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28 ist
eine Schnittansicht entlang einer Linie XXVIII-XXVIII in der 26;
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29 ist
eine Seitenansicht eines optischen Kabels;
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30 ist
eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, bei dem das Vorderende
eines optischen Steckers in ein Loch eines Eingriffsabschnitts der Trennplatteneinheit
eingesetzt ist;
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31 ist
eine Schnittansicht eines optischen Sender-Empfänger-Moduls, bei dem ein optischer
Stecker in einen Buchsenabschnitt eingeführt ist;
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32A ist eine Draufsicht einer Treiberschaltungsplatte
für ein
Lichtemissions-Bauelement, und die 32B ist
eine Draufsicht einer elektrischen Verstärkerschaltungsplatte für ein Lichtemissions-Bauelement;
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33 ist
ein Blockdiagramm, das schematisch ein optisches Sender-Empfänger-System
zeigt, bei dem das erfindungsgemäße optische
Sender-Empfänger-Modul
verwendet ist;
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34 ist
ein Blockdiagramm, das schematisch ein anderes optisches Sender-Empfänger-System
zeigt, bei dem das erfindungsgemäße optische Sender-Empfänger-Modul
verwendet ist;
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35A ist eine Vorderansicht eines Lichtemissions-Bauele ments
in einem optischen Sender-Empfänger-Modul
gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der Erfindung, die 35B ist eine Rückansicht
des obigen Lichtemissions-Bauelements und die 35C ist eine Seitenansicht desselben;
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36A ist eine Vorderansicht eines Lichtemissions-Bauelements
in einem optischen Sender-Empfänger-Modul
gemäß einer
dritten Ausführungsform
der Erfindung, die 36B ist eine Rückansicht
des obigen Lichtemissions-Bauelements und die 36C ist eine Seitenansicht desselben;
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37A ist eine Vorderansicht eines Lichtemissions-Bauelements
in einem optischen Sender-Empfänger-Modul
gemäß einer
vierten Ausführungsform
der Erfindung, die 37B ist eine Rückansicht
des obigen Lichtemissions-Bauelements und die 37C ist eine Seitenansicht desselben;
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38A ist eine Vorderansicht einer oberen Abschirmplatte,
und die 38B ist eine Seitenansicht derselben;
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39A ist eine Vorderansicht einer unteren Abschirmplatte,
und die 39B ist eine Seitenansicht derselben;
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40 ist
eine Schnittansicht eines herkömmlichen
ersten optischen Moduls und
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41 ist
eine Schnittansicht eines herkömmlichen
zweiten optischen Moduls.
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DETAILLIERTE
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Das
optische Sender-Empfänger-Modul
und ein elektronisches Gerät
gemäß der Erfindung
werden unten im Einzelnen auf Grundlage der in den Zeichnungen dargestellten
zugehörigen
Ausführungsformen
beschrieben.
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(Erste Ausführungsform)
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Beim
Erläutern
einer ersten Ausführungsform
der Erfindung wird als Erstes ein Überblick über ein Herstellverfahren für das erfindungsgemäße optische
Sender-Empfänger-Modul
beschrieben, und anschließend
werden der Aufbau desselben sowie Einzelheiten zum Herstellverfahren
beschrieben.
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Die 1 ist
ein Flussdiagramm zum Veranschaulichen des Herstellverfahrens für das optische Sender-Empfänger-Modul
dieser ersten Ausführungsform.
Das optische Sender-Empfänger-Modul dieser
ersten Ausführungsform
wird gemäß dem Flussdiagramm
der 1 hergestellt.
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Als
Erstes wird in einem Schritt S1 ein Lichtemissions-Bauelement dadurch
hergestellt, dass ein Lichtemissionselement durch Spritzpressen
eingekapselt wird.
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Als
Nächstes
wird in einem Schritt S2 ein Lichtempfangs-Bauelement dadurch hergestellt, dass
ein Lichtempfangselement durch Spritzpressen eingekapselt wird.
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Als
Nächstes
werden in einem Schriest S3 das Lichtemissions- und das Lichtempfangs-Bauelement dadurch
miteinander integriert, dass sie einem sekundären Harzspritzgießen zum
Positionieren und Fixieren der Bauelemente unterzogen werden.
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Als
Nächstes
wird in einem Schritt S4 eine Licht-Emissions/Empfangs-Einheit dadurch
hergestellt, dass eine Sende-Prismalinse als optisches Element und
eine Empfangs-Prismalinse als optisches Element eingesetzt werden,
um die Linsen durch tertiäres
Harzspritzgießen
mit den integrierten Bauelementen zu kombinieren.
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Als
Nächstes
wird in einem Schritt S5 eine Baugruppe 1 dadurch hergestellt, dass
die Licht-Emissions/Empfangs-Einheit mit einer Trennplatteneinheit
kombiniert wird.
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Als
Nächstes
wird in einem Schritt S6 eine Baugruppe 2 dadurch hergestellt, dass
die Baugruppe 1 mit einem Buchsenabschnitt mit einem Steckereinführloch und
einem Eingriffshalteabschnitt kombiniert wird, um das Anbringen
und Abnehmen eines optischen Faserkabels zu ermöglichen, das zur optischen
Signalübertragung
mit einem optischen Stecker versehen ist.
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Als
Nächstes
wird in einem Schritt S7 eine Baugruppe 3 dadurch hergestellt, dass
die Baugruppe 2 mit einer elektrischen Sende-Treiberschaltungsplatte
als Lichtemissionselement-Treiberschaltungsplatte sowie einer elektrischen
Empfangs-Verstärkerschaltungsplatte
als Lichtempfangselement-Verarbeitungsschaltungsplatte
kombiniert wird.
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Ferner
wird in einem Schritt S8 ein optisches Sender-Empfänger-Modul
dadurch hergestellt, dass die Baugruppe 3 mit einer Bewehrungsabschirmung kombiniert
wird.
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Die 2 bis 4 zeigen
Außenansichten des
optischen Sender-Empfänger-Moduls
der ersten Ausführungsform.
Die 2 ist eine Draufsicht des optischen Sender-Empfänger-Moduls.
Die 3 ist eine Ansicht desselben gesehen aus der Richtung des
Steckereinführlochs.
Die 4 ist eine Seitenansicht des optischen Sender-Empfänger-Moduls.
In den 2 bis 4 sind eine Licht-Emissions/Empfangs-Einheit 21,
ein Buchsenabschnitt 22, eine Bewehrungsabschirmung 23,
ein Steckereinführloch 24,
externe Eingangs/Ausgangs-Anschlüsse 25 und rechteckige
Löcher 26 zum
Festhalten von Abschirmplatten dargestellt.
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Die 6 ist
eine vergrößerte Schnittansicht,
die ein optisches System im optischen Sender-Empfänger-Modul
zeigt. Als Erstes wird die Anordnung des optischen Systems des optischen
Sender-Empfänger-Moduls
dieser ersten Ausführungsform
beschrieben. Bei der ersten Ausführungsform wird
eine Lichtemissionsdiode (nachfolgend als LED bezeichnet) 34 als
Lichtemissionselement verwendet, und als Lichtempfangselement wird
eine Fotodiode (nachfolgend als PD bezeichnet) 37 verwendet.
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Wie
es in der 6 dargestellt ist, ist vor einem
optischen Stecker 30 mit einer optischen Faser 44 eine
Trennplatte 31 angebracht. Eine Prismalinse, die ein optisches
Element ist, ist in zwei Teile einer Sende-Prismalinse 32 und
einer Empfangs-Prismalinse 35 unterteilt, und die Trennplatte 31 ist
an der Grenze dazwischen angebracht. Diese Trennplatte 31 verfügt über eine
Dicke von 50 μm,
und das Intervall zwischen der Sende-Prismalinse 32 und
der Empfangs-Prismalinse 35, zwischen die die Trennplatte 31 eingesetzt
ist, ist auf 100 μm
eingestellt. Die Trennplatte 31 ist an der zentralen Position
(in einer Ebene, die die optische Achse der optischen Faser enthält) des
optischen Steckers 30 angeordnet. Die obige Anordnung dient
zum Einstellen der Projektionsfläche
des Vorderendes des optischen Steckers 30 auf 50 % auf
der Sendeseite und auf 50 % auf der Empfangsseite.
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Gemäß dieser
ersten Ausführungsform
wird die LED 34 durch ein Spritzpressverfahren oder dergleichen
mit einem Gießharz 33 eingekapselt,
und durch das dabei verwendete Gießharz wird eine Sendelinse 39 geschaffen.
In ähnlicher
Weise wird die PD 37 durch das Spritzpressverfahren oder
dergleichen durch ein Gießharz 36 eingekapselt,
und durch das dabei verwendete Gießharz wird eine Empfangslinse 3i erzeugt.
Sendelicht von der LED 34 wird durch eine Kondensorlinse 38 an der
Sende-Prismalinse 32 mittels der Sendelinse 39 kollimiert,
durch einen Prismenabschnitt 42 gebrochen und danach in eine
optische Faser 44 gekoppelt. Andererseits wird wegen der
Trennplatte 31 die Hälfte
des von der optischen Faser 44 emittierten Empfangslichts
durch den Prismenabschnitt 43 der Empfangs-Prismalinse 35 gebrochen,
danach durch eine Kondensorlinse 40 gebündelt und über die Empfangslinse 41 aus
dem Gießharz 36 auf
die Empfangs-PD 37 gekoppelt. Wie oben beschrieben, ist
es durch Einfügen
der Trennplatte 31, der Sende-Prismalinse 32 und
der Empfangs-Prismalinse 35 zwischen die LED 34 und
die PD 37 sowie die optische Faser 44 möglich, Sende- und
Empfangsvorgänge,
d. h. Vollduplex-Kommunikation, mittels einer optischen Faser 44 auszuführen.
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Bei
dieser ersten Ausführungsform
ist die LED 34 an einer Position angeordnet, die in Bezug auf
die Vorderenden des optischen Steckers 30 und der optischen
Faser 44 weiter entfernt als die PD 37 ist. In
diesem Fall beträgt
der Unterschied zwischen dem Abstand des optischen Steckers 30 zur
Lichtemissionsfläche
der LED 34 und dem Abstand des optischen Steckers 30 zur
Lichtempfangsfläche
der PD 37 1,3 mm. Ferner ist die Kondensorlinse 38 des Sendeprismas 32 an
einer Position angeordnet, die in Bezug auf das Vorderende des optischen
Steckers 30 entfernter als die Kondensorlinse 40 der
Empfangs-Prismalinse 35 ist. Der Unterschied zwischen dem
Abstand des Vorderendes der optischen Faser 44 zur Kondensorlinse 38 und
dem Abstand des Vorderendes der optischen Faser 44 zur
Kondensorlinse 40 beträgt
1 mm. Bei dieser ersten Ausführungsform ist
die Trennplatte 31 zwischen das Lichtemissions-Bauelement,
in das die LED 34 durch Spritzpressen eingegossen wurde,
und das Lichtempfangs-Bauelement, in das die PD 37 durch
Spritzpressen eingegossen wurde, eingefügt. Daher ist es unmöglich, sowohl
die LED 34 als auch die PD 37 mit einem Abstand
von weniger als 50 μm
von der zentralen Position des optischen Steckers 30 entfernt
anzu ordnen.
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Hinsichtlich
der Anordnung des optischen Systems auf der Sendeseite fällt die
Strahlungslichtintensität
der LED 34 ausgehend von einem Spitzenwert im Zentrum des
Lichtemissionsabschnitts bei zunehmendem Winkel, und der Sendewirkungsgrad
wird höher,
wenn die Kopplung des Lichts mit der optischen Faser des optischen
Steckers 30 mit geringerer Biegung des Lichtstrahls im
Prismenabschnitt 22 der Sende-Prismalinse 32 erzielt wird.
Daher nimmt der Wirkungsgrad zu, wenn der Winkel zwischen der Lichtemissionsrichtung
der LED 34 und der Richtung der optischen Achse der optischen
Faser des optischen Steckers 30 abnimmt. Aus den obigen
Gründen
kann daran gedacht werden, ein Verfahren zu verwenden, gemäß dem der
Winkel zwischen der LED 34 und dem optischen Stecker 30 dadurch
verringert wird, dass die LED 34 entfernt vom Vorderende
des optischem Steckers 30 angebracht wird. Wenn das optische
Sender-Empfänger-Modul klein
ausgebildet werden soll, wäre
es jedoch wegen der Zunahme der Größe des optischen Systems ein negativer
Faktor, wenn die LED 34 und die PD 37 entfernt
vom optischen Stecker 30 angeordnet würden. Aus den obigen Gründern wird
bei dieser ersten Ausführungsform
die LED 34 so angeordnet, dass der Abstand vom Vorderende
des optischen Steckers 30 zum Lichtemissionsabschnitt der
LED 34 ungefähr
4,75 mm beträgt.
In diesem Fall ist es schwierig, dafür zu sorgen, dass das von der
LED 34 emittierte Licht aufgrund der Sendelinse 39 vollständig parallel wird.
Daher ist es wünschenswert,
den Abstand zwischen der integral durch das Spritzformen eingegossenen
Sendelinse 39 und der Kondensorlinse 38 der Sende-Prismalinse 32 zu
verringern, um dadurch für einen
schnellen Einfall von Licht auf die Kondensorlinse 38 zu
sorgen. Bei dieser Ausführungsform
ist der Abstand zwischen der Sendelinse 39 und der Kondensorlinse 38 auf
50 μm eingestellt.
-
Andererseits
wird, hinsichtlich der Anordnung des optischen Systems auf der Sendeseite,
da das Vorderende der optischen Faser des optischen Steckers 30 eine
Kugelfläche
aufweist und daher das vom Vorderende der optischen Faser emittierte
Licht dazu tendiert, zum Zentrum hin konzentriert zu werden, der
Empfangswirkungsgrad dadurch vergrößert, dass der Prismenabschnitt 43 der
Empfangs-Prismalinse 35 an einer Position nahe dem Vorderende
der optischen Faser angeordnet wird, so dass das Licht durch den
Prismenabschnitt 43 der Empfangs-Prismalinse 35 zur
Empfangsseite hin abgelenkt wird, bevor es auf die Trennplatte 31 fällt, und
dann wird es durch die Kondensorlinse 40 der Empfangs-Prismalinse 35 kollimiert,
um durch die Empfangslinse 41 auf die PD 37 gekoppelt
zu werden.
-
Aus
den obigen Gründen
wird die LED 34 an einer Position angebracht, die in Bezug
auf das Vorderende des optischen Steckers 30 weiter entfernt als
die PD 37 ist. Ferner wird auch die Kondensorlinse 38 des
Sendeprismas 32 an einer Position angebracht, die in Bezug
auf das Vorderende des optischen Steckers weiter entfernt als die
Kondensorlinse 40 der Empfangs-Prismalinse 35 ist.
-
Wie
oben beschrieben, sind die optischen Positionen der LED 34 und
der PD 37 optimiert. Gemäß optischen Simulationsergebnissen
für die
Anordnung des optischen Systems dieser ersten Ausführungsform
betrug der Sendewirkungsgrad dieses optischen Systems 21,3 %, und
der Empfangswirkungsgrad betrug 31,2 %, was bedeutet, dass ein hoher
Sende- und ein hoher Empfangswirkungsgrad erzielt wurden.
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Nachfolgend
werden die Prozessschritte bei der Herstellung des optischen Sender-Empfänger-Moduls
dieser ersten Ausführungsform
beschrieben.
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Die 7 ist
ein Flussdiagramm zum Erläutern
der Herstellprozessschritte für
ein Lichtemissions-Bauelement. Die 9A zeigt
eine Draufsicht des Lichtemissions-Bauelements. Die 9B zeigt eine
Seitenansicht desselben. Als Lichtemissions-Bauelement dieser ersten
Ausführungsform
wird eine LED (Lichtemissionsdiode 51) (in der 9A dargestellt)
verwendet.
-
Als
Erstes wird in einem Schritt S11 die LED 51 des Lichtemissionselements
durch Diebonden mit Silberpaste, leitendem Harz, Indium oder dergleichen mit
einem Leiterrahmen 50 (in der 9A dargestellt)
verbunden. Der Leiterrahmen 50 wird durch Schneiden oder Ätzen einer
Metallplatte wie einer Kupferplatte oder einer Eisenplatte, mit
einer Plattierung mit Silber, hergestellt. An einer vorgegebenen Position
wird auf dem Leiterrahmen 50 unter Verwendung der Silberpaste,
des leitenden Harzes, von Indium oder dergleichen eine elektrische
Verbindung für die
LED 51 angebracht, um diese zu fixieren.
-
Als
Nächstes
wird in einem Schritt S12 die andere elektrische Verbindung der
LED 51 an einer vorgegebenen Position des Leiterrahmens 50 durch Drahtbonden
mit einem Golddraht oder einem Aluminiumdraht 54 (in der 9A dargestellt)
angebracht.
-
Anschließend wird
in einem Schritt S13 die sich ergebende Baugruppe in eine Metallform
eingesetzt und mit einem Gießharz 53 (in
den 9A und 9B dargestellt)
durch Spritzpressen eingekapselt.
-
Als
bei den Herstellprozessschritten für dieses Lichtemissions-Bauelement
verwendetes Harz wird ein transparentes Material auf Epoxidbasis
verwendet. Dabei kann durch integrales Ausbilden eines Linsenbereichs 52 (in
den 9A und 9B dargestellt),
der über
eine kugelförmige
oder asphärische
Fläche
verfügt,
unter Verwendung des Gießharzes
in einer Richtung schräg
zum Lichtemissionselement der Kopplungswirkungsgrad für das Lichtemissionselement
mit der optischen Faser während
eines Sendevorgangs verbessert werden.
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Die 8 ist
ein Flussdiagramm zum Erläutern
der Herstellprozessschritte für
ein Lichtempfangs-Bauelement. Die 10A ist
eine Draufsicht des Lichtempfangs-Bauelements. Die 10B ist eine Seitenansicht desselben. Als Lichtempfangs-Bauelement
wird bei dieser ersten Ausführungsform
eine PD (Fotodiode) 71 (in der 10A dargestellt)
verwendet.
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Als
Erstes werden in einem Schritt S21 die PD 71 und ein Verstärker-IC
einer ersten Stufe (nachfolgend als Vorverstärker bezeichnet) 75 (in
der 10A dargestellt) durch Diebonden
unter Verwenden von Silberpaste, leitendem Harz, Indium oder dergleichen
in ähnlicher
Weise wie beim Herstellablauf für
das Lichtempfangs-Bauelement, auf einen Leiterrahmen 70 (in
der 10A dargestellt) aufgebracht.
Der Leiterrahmen 70 wird dadurch hergestellt, dass eine
Metallplatte wie eine Kupferplatte oder eine Eisenplatte, mit Silberplattierung,
geschnitten oder geätzt
wird. Der elektrische Anschluss der PD 71 an ihrer Unterseite
sowie der Masseanschluss des Vorverstärkers werden an einer vorgegebenen Position
auf dem Leiterrahmen unter Verwendung von Silberpaste, leitendem
Harz, Indium oder dergleichen hergestellt, wodurch die PD und der
Vorverstärker
fixiert werden.
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Als
Nächstes
werden in einem Schritt S22 die Seite der Lichtempfangsfläche der
PD 71 und der Vorverstärker 75 Drahtbonden
unter Verwendung von Golddraht oder einem Aluminiumdraht 74 (in
der 10A dargestellt) mit vorgegebenen
Positionen auf dem Leiterrahmen 70 verbunden. In diesem
Fall werden die Elektrode auf der Seite der Lichtempfangsfläche der
PD sowie der PD-Kontaktfleck des Vorverstärkers direkt elektrisch miteinander
durch Drahtbonden unter Verwendung eines Drahts 76 verbunden,
um eine Kapazitätszunahme
zu verhindern.
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Anschließend wird
die sich ergebende Baugruppe in einem Schritt S23 in eine Metallform
eingesetzt und durch Spritzpressen durch ein Gießharz 73 (in den 10A und 10B dargestellt)
eingekapselt.
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Als
beim Herstellprozess für
dieses Lichtempfangs-Bauelement verwendetes Harz wird ein transparentes
Material auf Epoxidbasis verwendet. Dabei kann durch integrales
Ausbilden eines Linsenbereichs 72 (in den 10A und 10B dargestellt),
der über
eine kugelförmige
oder eine asphärische
Fläche
verfügt,
unter Verwendung des Gießharzes
in einer Richtung schräg
zum Lichtempfangselement der Wirkungsgrad der Kopplung desselben
mit der optischen Faser während
des Empfangs verbessert werden. Obwohl bei dieser ersten Ausführungsform
die PD und der Vorverstärker
aus einzelnen Chips bestehen, ist es zulässig, eine Einchipkonstruktion
eines fotoelektrischen IC (OPIC, OEIC) oder dergleichen zu verwenden.
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Die 11 ist
ein Flussdiagramm zum Erläutern
von Herstellprozessschritten für
eine Licht-Emissions/Empfangs-Einheit. Als Erstes wird in einem Schritt
S31 auf dem Lichtemissions-Bauelement eine Abschirmplatte montiert,
und in einem Schritt S32 wird auf dem Lichtempfangs-Bauelement eine
Abschirmplatte montiert.
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Als
Nächstes
werden in einem Schritt S33 das Lichtemissions-Bauelement und das Lichtempfangs-Bauelement,
an denen jeweils die Abschirmplatte montiert wurde, durch sekundäres Spritzgießen mit
Harz zu einer Einheit integriert.
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Als
Nächstes
werden in einem Schritt S34 Prismalinsen in die durch das sekundäre Spritzgießen mit
Harz erhaltene Einheit eingesetzt.
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Als
Nächstes
wird in einem Schritt S35 ein drittes Spritzgießen mit Harz ausgeführt, um
einen Linsenbefestigungsbereich 195, der später beschrieben
wird, zum Befestigen der Linse auszubilden.
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Die
Schritte zum Montieren der Abschirmplatte am Lichtemissions-Bauelement
werden als Nächstes
detaillierter beschrieben.
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Die 12A bis 12C sind
Ansichten einer Baugruppe, bei der eine obere Abschirmplatte 93 und
eine untere Abschirmplatte 94 am Lichtemissions-Bauelement 91 so
angebracht sind, dass sie dieses bedecken. Die 12A ist eine Vorderansicht der Baugruppe gesehen
aus der Richtung des Linsenabschnitts 92, mit einstückigem Guss
mittels Gießharz.
Die 12B ist eine Ansicht der Baugruppe
gesehen aus der entgegengesetzten Seite zum Linsenabschnitt 92.
Die 12C ist eine Seitenansicht der
Baugruppe gesehen von der rechten Seite der 12A.
Die 13A ist eine Vorderansicht der oberen
Abschirmplatte 93. Die 13B ist
eine Seitenansicht derselben. Die 14A ist
eine Vorderansicht der unteren Abschirmplatte 94. Die 14B ist eine Seitenansicht derselben.
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Um
den Einfluss elektromagnetischer Störsignale zu beschränken, wie
sie von der LED erzeugt werden und auf das benachbarte Lichtempfangs-Bauelement
und die Verstärkungsschaltung
für dieses
fallen, wird das in den 12A bis 12C dargestellte Lichtemissions-Bauelement 91 durch eine
Struktur abgeschirmt, bei der das Bauelement mit einer Metallplatte
aus Eisen, Kupfer oder dergleichen als Maßnahme zum Beseitigen elektromagnetischer
Störsignale
bedeckt wird, wie sie vom Lichtemissions-Bauelement, von Leitungen
und von Leitungsanschlüssen
nach außen
abgestrahlt werden, wenn das Lichtemissionselement Schaltvorgängen mit
hoher Geschwindigkeit unterworfen wird.
-
Um
das Zusammenbauen auf einfache Weise auszuführen, ist diese durch eine
Metallplatte aus Eisen, Kupfer oder dergleichen gebildete Abschirmplatte
in zwei Teile unterteilt, nämlich
die obere Abschirmplatte 93 und die untere Abschirmplatte 94. Die
obere Abschirmplatte 93 verfügt über eine Struktur zum Bedecken
der oberen Abschnitte, die nicht dem Linsenabschnitt 92 entsprechen,
und sie ist mit einem Loch 100 (in der 13A dargestellt) zum Freilassen des Linsenabschnitts 92 versehen.
Die obere Abschirmplatte 93 ist durch Verbindungsanschlüsse 95 elektrisch
mit Masse verbunden und die untere Abschirmplatte 94 ist
durch Verbindungsanschlüsse 96 mit
Masse verbunden, wodurch das Eindringen elektromagnetischer Störungen gehemmt
ist. Die Verbindungsanschlüsse 95 und 96 der
oberen Abschirmplatte 93 und der unteren Abschirmplatte 94 erstrecken
sich in der Richtung, in der sich die Leitungsanschlüsse 99 des
Lichtemissions-Bauelements 91 erstrecken,
um für
eine Struktur zu sorgen, die für
Kontinuität
hinsichtlich der Masseanschlüsse innerhalb
der Leitungsanschlüsse 99 sorgen
kann. Demgemäß sind die
Verbindungsanschlüsse 95 und 96 elektrisch
mit Masse verbunden, um das Eindringen elektromagnetischer Störsignale
zu hemmen. Die elektrische Verbindung der Verbindungsanschlüsse 95 und 96 der
oberen Abschirmplatte 93 und der unteren Abschirmplatte 94 mit
den Masseanschlüssen
(die in der 12A auf den beiden Seiten liegen)
innerhalb der Leitungsanschlüsse 99 des Lichtemissions-Bauelements 91 wird
durch Schweißen
(oder Löten)
in Verbindungsabschnitten 101 bewerkstelligt, und die obere
Abschirmplatte 93 und die untere Abschirmplatte 94 werden
positioniert und fixiert.
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Als
Maßnahmen
zum Positionieren und Fixieren der oberen Abschirmplatte 93 und
der unteren Abschirmplatte 94 wird eine Struktur zum Verhindern eines
Verschiebens der oberen Platte 93 nach oben, unten, rechts
und links, wie in der 12A dargestellt,
dadurch geschaffen, dass dafür
gesorgt wird, dass das Loch 100 in der oberen Abschirmplatte 93 zum
Freilassen des Linsenabschnitts 92 des Lichtemissions-Bauelements 91 einen
Lochdurchmesser aufweist, der geringfügig größer als der Durchmesser des
Linsenabschnitts 92 ist. Bei dieser ersten Ausführungsform
verfügt
das Loch 100 über
einen Durchmesser, der dem Durchmesser des Linsenabschnitts zuzüglich 0,1
mm entspricht. Ferner werden dadurch, dass die Verbindungsanschlüsse 95 und 96 der
oberen Abschirmplatte 93 und der unteren Abschirmplatte 94 im
Schnitt gesehen U-förmigen
Abschnitten 97 und 98 als Positionier- und Fixiereinrichtung
ausgebildet werden, zuverlässige
Positionierung und Fixierung durch seitliches Halten der Masseanschlüsse (die
in den 12A und 12B auf den
beiden Seiten liegen) der Leitungsanschlüsse 99 des Lichtemissions-Bauelements 91 erzielt.
Darüber hinaus
hemmen die obere Abschirmplatte 93 und die untere Abschirmplatte 94 nicht
nur die Strahlung elektromagnetischer Störsignale, sondern sie schränken auch überflüssige Lichtemission
von anderen Bauelementabschnitten als dem Linsenabschnitt 92 ein.
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Als
Nächstes
wird der Montageprozess für die
Abschirmplatte am Lichtempfangs-Bauelement beschrieben.
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Die 15A bis 15C sind
Ansichten einer Baugruppe, bei der eine obere Abschirmplatte 113 und
eine untere Abschirmplatte 114 an einem Lichtempfangs-Bauelement 111 so
angebracht sind, dass sie dieses bedecken. Die 15A ist eine Vorderansicht der Baugruppe gesehen
aus der Richtung eines Linsenabschnitts 112, der durch
ein Gießharz integral
ausgebil det ist. Die 15B ist eine Ansicht der Baugruppe
gesehen aus der entgegengesetzten Seite in Bezug auf den Linsenabschnitt.
Die 15C ist eine Seitenansicht der
Baugruppe gesehen von rechts in der 15A.
Die 16A ist eine Vorderansicht der
oberen Abschirmplatte 113. Die 16B ist
eine Seitenansicht derselben. Die 17A ist eine
Vorderansicht der unteren Abschirmplatte 114. Die 17B ist eine Seitenansicht derselben.
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Um
den Einfluss elektromagnetischer Störsignale von außen, wie
externe Störsignale
vom benachbarten Lichtemissions-Bauelement und der elektrischen
Schaltung zum Ansteuern desselben, zu beschränken, ist das in den 15A bis 15C dargestellte
Lichtempfangs-Bauelement 111 durch eine Struktur abgeschirmt,
durch die es durch eine Metallplatte aus Eisen, Kupfer oder dergleichen
als Störsignal-Beseitigungseinrichtung
abgedeckt wird.
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Um
den Zusammenbau einfach ausführen zu
können,
ist diese durch die Metallplatte aus Eisen, Kupfer oder dergleichen
gebildete Abschirmplatte in zwei Teile unterteilt, nämlich die
obere Abschirmplatte 113 und die untere Abschirmplatte 114.
Die obere Abschirmplatte 113 verfügt über eine Struktur zum Bedecken
der oberen Teile des Bauelements, die nicht dem Linsenabschnitt 112 entsprechen,
und sie ist mit einem Loch 120 (in der 16A dargestellt) zum Freilassen des Linsenabschnitts 112 versehen. Die
obere Abschirmplatte 113 wird durch einen Verbindungsanschluss 115 elektrisch
mit Masse verbunden und die untere Abschirmplatte 114 wird
durch einen Verbindungsanschluss 116 elektrisch mit Masse verbunden,
um das Eindringen elektromagnetischer Störsignale zu hemmen. Die Verbindungsanschlüsse 115 und 116 der
oberen Abschirmplatte 113 und der unteren Abschirmplatte 114 erstrecken
sich in einer Richtung, in der sich die Leitungsanschlüsse 119 des Lichtemissions-Bauelements 111 erstrecken,
um für eine
Struktur zu sorgen, die für
Kontinuität
in Bezug auf einen Masseanschluss (den zweiten ausgehend von der
rechten Seite in der 15A) innerhalb der Leitungsanschlüsse 119 sorgen
kann. Demgemäß sind die
Verbindungsanschlüsse 115 und 116 elektrisch
mit Masse verbunden, um das Eindringen elektromagnetischer Störsignale
zu hemmen. Der elektrische Anschluss der Verbindungsanschlüsse 115 und 116 der
oberen Abschirmplatte 113 und der unteren Abschirmplatte 114 mit
dem Masseanschluss (dem zweiten von rechts in der 15A) innerhalb der Leitungsanschlüsse 119 des
Lichtemissions-Bauelements 111 erfolgt durch Schweißen (oder
Löten)
im Verbindungsabschnitt 121, und die obere Abschirmplatte 113 und
die untere Abschirmplatte 114 werden positioniert und fixiert.
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Als
Maßnahmen
zum Positionieren und Fixieren der oberen Abschirmplatte 113 und
der unteren Abschirmplatte 114 ist eine Struktur zum Verhindern
eines Verschiebens der oberen Platte 113 nach oben, unten,
rechts und links, wie in der 15A dargestellt,
dadurch gebildet, dass das Loch 120 in der oberen Abschirmplatte 113 zum
Freilassen des Linsenabschnitts 112 des Lichtemissions-Bauelements 111 einen
Lochdurchmesser aufweist, der geringfügig größer als der Durchmesser des
Linsenabschnitts 112 ist. Bei dieser ersten Ausführungsform verfügt das Loch 120 über einen
Durchmesser, der dem Durchmesser des Linsenabschnitts 112 zuzüglich 0,1
mm entspricht. Ferner werden dadurch, dass die Verbindungsanschlüsse 115 und 116 der oberen
Abschirmplatte 113 und der unteren Abschirmplatte 114 im
Schnitt gesehen U-förmigen
Abschnitten 117 und 118 als Positionier- und Fixiereinrichtung
ausgebildet sind, zuverlässige
Positionierung und Fixierung dadurch erzielt, dass der Masseanschluss
innerhalb der Leitungsanschlüsse 119 des Lichtemissions-Bauelements
seitlich gehalten wird. Darüber
hinaus hemmen die obere Abschirmplatte 113 und die untere
Abschirmplatte 114 nicht nur die Strahlung elektromagnetischer
Störsignale,
sondern sie beschränken auch
den Einfall überflüssigen Lichts
aus anderen Bauelementabschnitten als dem Linsenabschnitt 112.
-
Als
Nächstes
wird der Prozess des Integrierens des Lichtemissions- und des Lichtempfangs-Bauelements,
an denen die Abschirmplatten angebracht sind, durch ein zweites
Spritzgießen
mit Harz beschrieben.
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Die 18A ist eine Vorderansicht der durch das zweite
Spritzgießen
mit Harz integrierten Licht-Emissions/Empfangs-Einheit. Die 18B ist eine
Schnittansicht entlang der Linie XVIIIb-XVIIIb in der 18A. Die 18C ist
eine Seitenansicht der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit. Die 18D ist eine Rückansicht
derselben.
-
Wie
es in den 18A bis 18D dargestellt
ist, werden das Lichtemissions -Bauelement 131 mit den
angeschweißten
Abschirmplatten 138 und 139 sowie das Lichtempfangs-Bauelement 132 mit
den angeschweißten
Abschirmplatten 140 und 141 so positioniert und
fixiert, dass sich der Leiterrahmen des Lichtemissions-Bauelements 131 und
derjenige des Lichtempfangs-Bauelements 132 in zueinander
entgegengesetzten Seiten erstrecken. Durch Anordnen des Lichtemissions-Bauelements 131 und des
Lichtempfangs-Bauelements 132 in solcher Weise, dass ihre
den Leitungsanschlüssen 133, 134 abgewandten
Seiten einander gegenüberstehen,
kann das Intervall oder der Abstand zwischen den Leitungsanschlüssen 133 des
Lichtemissions-Bauelements 131 und den Leitungsanschlüssen 134 des Lichtempfangs-Bauelements 132 groß gemacht
werden, so dass der Einfluss elektromagnetischer Störsignale
vom Lichtemissions-Bauelement 131 auf das Lichtempfangs-Bauelement 132 eingeschränkt werden
kann. Weil davon ausgegangen wird, dass der Einfluss elektromagnetischer
Störsignale
durch elektromagnetische Induktion zwischen den Leitungsanschlüssen des
Lichtemissions-Bauelements und den Leitungsanschlüssen des Lichtempfangs-Bauelements
in der benachbarten Anordnung groß ist, kann darüber hinaus
durch die oben genannte beabstandete Anordnung der Einfluss elektromagnetischer Störsignale
verringert werden.
-
Die
Positionier- und Fixiereinrichtung des Lichtemissions-Bauelements 131 und
des Lichtempfangs-Bauelements 132 werden durch das zweite Spritzgießen mit
Harz auf Grundlage von Positionierstiftlöchern 136 und 137 der
Leiterrahmen des Lichtemissions-Bauelements 131 und des
Lichtempfangs-Bauelements 132 durch ein Spritzgießharz 135 gebildet.
In diesem Stadium des zweiten Spritzgießens mit Harz werden gleichzeitig
Vorsprungstiftlöcher 142 und 143 (in
der 18A dargestellt), die als Positioniereinrichtung
für die
Prismalinsen, die als optisches Element zum Senden dienen, und ein
optisches Element für
den Empfang, wie später
beschrieben, dienen, hergestellt.
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Als
Nächstes
wird der Prozess des Einsetzens der Prismalinsen in die durch den
zweiten Spritzgießvorgang
mit Harz integrierte Licht-Emissions/Empfangs-Einheit beschrieben.
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Als
Erstes werden die einzusetzenden Prismalinsen beschrieben. Die 19A ist eine Vorderansicht einer Sende-Prismalinse.
Die 19B ist eine Seitenansicht gesehen
von der Oberseite der Sende-Prismalinse der 19A.
Die 19C ist eine Seitenansicht gesehen
von der rechten Seite der Sende-Prismalinse der 19A her.
-
Bei
dieser ersten Ausführungsform
wird die in den 19A bis 19C dargestellte
Sende-Prismalinse 161 als optisches Sendeelement verwendet. Die
Sende-Prismalinse 161 verfügt über eine Struktur, bei der
ein Prismenabschnitt 162 und ein Kondensorlinsenabschnitt 163 zu
einem Stück
kombiniert sind. Die Sende-Prismalinse 161 wird durch ein Spritzgießverfahren oder
dergleichen hergestellt, und es ist wünschenswert, ein Material mit
hervorragender Wetterbeständigkeit
für die
Prismalinse auszuwählen.
Zum Beispiel kann Acryl, PMMA (Polymethylmethacrylat) oder dergleichen
verwendet werden. Die Sende-Prismalinse 161 ist mit Vorsprungsstiften 164 versehen,
die im Stadium des Spritzgießens
integral als Positioniereinrichtung für das zweite Spritzgießen in einem
Abschnitt ausgebildet werden, der keine Beziehung zur Optik hat.
Darüber
hinaus werden dadurch, dass die Oberflächen 165 und 166 der Sende-Prismalinse 161,
die nicht zur Optik beitragen, mit einer glättenden Endbearbeitung versehen
werden, überflüssige Lichtemission
und -reflexion von Emissionslicht von der optischen Faser eingeschränkt.
-
Die 20A ist eine Vorderansicht der Empfangs-Prismalinse.
Die 20B ist eine Seitenansicht der
Empfangs-Prismalinse der 20A von oben
her. Die 20C ist eine Seitenansicht von
der rechten Seite der Empfangs-Prismalinse der 20A her.
-
Bei
dieser ersten Ausführungsform
ist die in den 20A bis 20C dargestellte
Empfangs-Prismalinse 171 als optisches Empfangselement
verwendet. Die Empfangs-Prismalinse 171 verfügt über eine
Struktur, bei der ein Prismenabschnitt 172 und ein Kondensorlinsenabschnitt 173 miteinander
integriert sind. Die Empfangs-Prismalinse 171 wird ebenfalls
durch ein Spritzgießverfahren
oder dergleichen, ähnlich
wie die Sende-Prismalinse 161, hergestellt,
und es ist wünschenswert,
für die
Prismalinse ein Material mit hervorragender Wetterfestigkeit zu
wählen.
Zum Beispiel sind Acryl, PMMA oder dergleichen verwendbar. Die Empfangs-Prismalinse 171 ist
mit Vorsprungsstiften 174 versehen, die im Stadium des
Spritzgießens
integral als Positioniereinrichtung für das zweite Spritzgießen in einem
Abschnitt ausgebildet werden, der keine Beziehung zur Optik hat.
Darüber
hinaus werden dadurch, dass die Flächen 175 und 176 der
Empfangs-Prismalinse 171, die keinerlei optischen Beitrag
leisten, mit einer glättenden
Endverarbeitung versehen werden, überflüssige Lichtemission und -reflexion
des Emissionslichts von der optischen Faser eingeschränkt.
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Die 21A ist eine Vorderansicht einer Licht-Emissions/Empfangs-Einheit,
in die eine Sende-Prismalinse 182 und eine Empfangs-Prismalinse 183 eingesetzt
sind. Die 21B ist eine Schnittansicht
entlang einer Linie XXIb-XXIb in der 21A. Die 21C ist eine Seitenansicht der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit.
Die 21D ist eine Rückansicht
derselben.
-
Wie
es in den 21A bis 21D dargestellt
ist, werden die Sende-Prismalinse 182 und die Empfangs-Prismalinse 183 dadurch
an ihren Positionen fixiert, dass die Vorsprungsstifte 184 und 185 als Positioniereinrichtungen
in die Vorsprungsstiftlöcher 142 und 143 (in
der 18A dargestellt) eingeführt werden,
die beim zweiten Spritzgießprozess
hergestellt wurden, um das Lichtempfangs- und das Lichtemissions-Bauelement
zu integrieren oder zu vereinen.
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Es
ist möglich,
dass die Sende-Prismalinse 161 und/oder die Empfangs-Prismalinse 171 während der
folgenden Herstellprozessschritte von der Baugruppe abfallen, wenn
sie einfach in das durch das zweite Spritzgießen hergestellte Erzeugnis
eingesetzt werden. Daher werden Linsenfixierabschnitte 195 durch
ein drittes Spritzgießen
mit Harz ausgebildet, um die Linsen zu befestigen.
-
Ferner
werden im Linsenfixierabschnitt 195 Stifte 186 und 187,
die als Positioniereinrichtungen hinsichtlich eines später beschriebenen
Buchsenabschnitts 202 (in der 22A dargestellt)
verwendet werden, durch einstückiges
Gießen
an zwei Stellen angebracht. Die Stifte 186 und 187 verfügen über verschiedene
Stiftdurchmesser, um das Einführen derselben
in der falschen Richtung hinsichtlich der Sende- und der Empfangsseite
zu verhindern, wenn eine Positionierung und Fixierung hinsichtlich
des Buchsenabschnitts 202 erfolgt. Darüber hinaus ist der Buchsenabschnitt 202,
da bloße
Presspassung zur Gefahr einer Ablösung des Buchsenabschnitts 202 von
der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit führt, mit Haken 205 (in
der 22A dargestellt) versehen, und
die Licht-Emissions/Empfangs-Einheit 201,
die dem dritten Spritzgießen
mit Harz unterzogen wurde, ist mit Grabenabschnitten 194 versehen,
um die Haken 205 aufzunehmen. Die Haken 205 des
Buchsenabschnitts 202 und die Grabenabschnitte 194 der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit 201 bilden
eine Einrichtung gegen Trennen. Im Stadium des dritten Spritzgießens mit
Harz ist es möglich,
wenn dieses dadurch ausgeführt
wird, dass die Leiterrahmen auf Grundlage der Stiftlöcher 188 und 189 gemeinsam mit
dem Lichtemissions-Bauelement 190 und dem Lichtempfangs-Bauelement 191 positioniert
werden, wie im Stadium des zweiten Spritzgießens mit Harz, die Positioniergenauigkeit
der Positionierstifte 186 und 187 in Bezug auf
das Lichtemissions-Bauelement 190, das Lichtempfangs-Bauelement 191,
die Linsen 192 und 193, die durch Spritzpressen
integral geformt wurden, die Prismalinsen 182 und 183 für Sende-
und Empfangsvorgänge
sowie dem Buchsenabschnitt 202 zu verbessern.
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Die 22A ist eine Seitenansicht des Buchsenabschnitts 202.
Die 22B ist eine Seitenansicht einer
Trennplatteneinheit 221. Die 22C ist
eine Seitenansicht einer Licht-Emissions/Empfangs-Einheit 201.
Die 22D ist eine Ansicht des Buchsenabschnitts 202 der 22A von unten her gesehen.
-
Wie
es in den 22A bis 22D dargestellt
ist, werden der Buchsenabschnitt 202, die Trennplatteneinheit 221 und
die Licht-Emissions/Empfangs-Einheit 201 dadurch unter
Positionierung zusammengebaut, dass die durch das dritte Spritzgießen mit
Harz hergestellten Stifte 186 und 187 der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit 201 in
die im Buchsenabschnitt 202 vorhandenen Stiftlöcher 208 eingeführt werden.
Der Buchsenabschnitt 202 verfügt über ein Steckereinführloch (in
der 3 mit 24 gekennzeichnet) sowie einen
Eingriffshalteabschnitt, um das Anbringen und Abnehmen eines optischen
Faserkabels (nicht dargestellt) zu ermöglichen, an dem ein optischer
Stecker angebracht ist. Dieser Eingriffshalteabschnitt ist so konzipiert,
dass er den in das Steckereinführloch
in die vorgegebene Position des Buchsenabschnitts 202 eingeführten optischen
Stecker dadurch abnehmbar hält,
dass er diesen Haltevorgang durch einen verengten Abschnitt (242 in
der 29) mittels einer Blattfeder oder dergleichen
(209 in der 22) ausführt. Darüber hinaus
ist, wie es oben beschrieben ist, da bloße Presspassung zur Gefahr
eines Ablösens
der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit vom Buchsenabschnitt 202 führt, der
Buchsenabschnitt 202 mit Haken 205, 205 versehen,
und die Licht-Emissions/Empfangs-Einheit 201, die dem dritten
Spritzgießen
mit Harz unterzogen wurde, ist an beiden Seiten mit Grabenabschnitten 194 versehen,
um die Haken 205, 205 aufzunehmen, um dadurch
eine Trennung der Buchse in der Ziehrichtung zu verhindern. Die Trennplatteneinheit 221 zum
Trennen des optischen Pfads des Sendesignallichts von demjenigen
des Empfangssignallichts wird zwischen dem Buchsenabschnitt 202 und
der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit 201 gehalten. Die
Trennplatteneinheit 221 ist so aufgebaut, dass sie in der
Längsrichtung der
optischen Faser mittels eines Trennplatteneinheit-Halteabschnitts 215,
der am Buchsenabschnitt 202 vorhanden ist, und einer Feder 212 als
Federeinrichtung beweglich ist.
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Die 24 zeigt
ein Flussdiagramm zum Erläutern
des Her stellverfahrens für
die Trennplatteneinheit. Diese Trennplatteneinheit wird dadurch
hergestellt, dass die Trennplatte 211 mit einem Harzgießstück 213 zum
Führen
des optischen Steckers durch Spritzgießen in einem Schritt S41 integriert wird
und dann die Feder 212 durch Presssitz angebracht wird.
Die Feder 212 kann durch Einsatzformen mit dem Harzgießstück 213 integriert
werden.
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Die 23 zeigt
eine Schnittansicht eines optischen Sender-Empfänger-Moduls in einem Zustand,
in dem ein optischer Stecker 240 in ein Steckereinführloch 227 eingeführt ist.
Wie es in der 23 dargestellt ist, ist die
Trennplatteneinheit 221 mit einer Trennplatte 211,
die zwischen einem Lichtemissions-Bauelement 222 und einem
Lichtempfangs-Bauelement 223 sowie zwischen einer Sende-Prismalinse 224 und
einer Empfangs-Prismalinse 225 positioniert ist, und einem
Eingriffsabschnitt 214 versehen, an dem ein Ende der Trennplatte 211 befestigt
ist. Ein Trennplatteneinheit-Halteabschnitt 215 zum beweglichen
Halten der Trennplatteneinheit 221 in der Richtung der
optischen Achse der optischen Faser ist auf der Seite der Trennplatteneinheit 221 zum
Buchsenabschnitt 202 hin vorhanden.
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Die 25 ist
eine Seitenansicht der Trennplatteneinheit 221. Die 26 ist
eine Vorderansicht derselben. Die 27 ist
eine Seitenansicht der Trennplatteneinheit 221 der 26 gesehen
von rechts her. Die 28 ist eine Schnittansicht entlang einer
Linie XXVIII-XXVIII in der 26.
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Wie
es in der in der 28 dargestellten Schnittansicht
der Trennplatteneinheit 221 deutlich dargestellt ist, verfügt der Eingriffsabschnitt 214 über ein
im Wesentlichen kegelstumpfförmiges
Loch 216 im Zentrum, um das Vorderende des optischen Steckers 240 (in
der 23 dargestellt) gleich mäßig aufzunehmen. Der Eingriffsabschnitt 214 verfügt auch über einen
ringförmigen
Vorsprung 217, der in der radialen Richtung am Boden dieses
Lochs 216 nach innen vorsteht. Dieser ringförmige Vorsprung 217 verfügt über eine
Dicke, die kleiner als 0,4 mm ist (0 < x < 0,4
mm). Die Dicke des ringförmigen
Vorsprungs 217 entspricht dem Abstand zwischen dem Vorderende
des optischen Steckers 240 und einer Fläche 218 (die auf der
Seite entgegengesetzt zum Loch 216 liegt) der Trennplatte 211.
Die Trennplatte 211 besteht aus einer Phosphorbronzeplatte
oder einer Platte aus rostfreiem Stahl mit einer Dicke von ungefähr 50 μm, und sie
ist durch Einsatzformen am Eingriffsabschnitt 214 im Bodenabschnitt
des Lochs 216 befestigt. Die Fläche 218 (die auf der
Seite entgegengesetzt zum Loch 216 liegt) der Trennplatte 211 ist
mit einem Lichtabsorptionsmaterial (schwarze Farbe, die Ruß oder dergleichen
enthält)
beschichtet, das eine Lichtabsorptionsschicht bildet. Darüber hinaus
ist, wie es deutlich aus der in der 25 dargestellten
vergrößerten Seitenansicht
der Trennplatteneinheit 221 und der in der 26 dargestellten
Vorderansicht derselben dargestellt ist, die Blattfeder 212,
die aus einer Phosphorbronzeplatte, einer Platte aus rostfreiem
Stahl oder aus Berylliumkupfer besteht, an zwei Stellen (oben links
und unten rechts in der 26) durch
Einsatzformen oder Presspassung am Eingriffsabschnitt 214 montiert.
Die Feder 212 steht dauernd mit der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit 201 (in
der 23 dargestellt) in Kontakt. Daher wird der Eingriffsabschnitt 214 durch
die Feder 212 immer zum Steckereinführloch 227 (in der 23 dargestellt),
d. h. zur optischen Faser hin, gedrückt. In der 23 ist
der Eingriffsabschnitt 214 verschiebbar in ein rechteckiges
Loch (nicht dargestellt) eingesetzt, das im Trennplatteneinheit-Halteabschnitt 215 des
Buchsenabschnitts 202 ausgebildet ist. Daher bewegen sich,
wenn eine Kraft über derjenigen
der Feder 212 auf den Eingriffsabschnitt 214 ausgeübt wird,
dieser und die an ihm befestigte Trennplatte 211 in der
Richtung entgegengesetzt zum Steckereinführloch 227 (d. h.
zur Licht-Emissions/Empfangs-Einheit 201 hin).
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Das
optische Sender-Empfänger-Modul
dieser ersten Ausführungsform
bildet gemeinsam mit dem in der 29 dargestellten
optischen Kabel ein optisches Sender-Empfänger-System. Dieses optische
Kabel verfügt
an den entgegengesetzten Endabschnitten (in der 29 ist
nur ein Endabschnitt dargestellt) über optische Stecker 240,
und in diese ist eine optische Faser eingeführt. Wie es aus der 29 erkennbar
ist, ist dieser optische Stecker 240 mit keinem Antiverdrehmechanismus
versehen, und demgemäß ist er
verdrehbar. Eine am Vorderende des optischen Steckers 240 vorhandene
optische Faserendfläche 241a steht über das
Stecker(Klemmelement)ende über,
und ihr Außenabschnitt
in der radialen Richtung bedeckt einen Teil der Steckerendfläche 240a (siehe
die 30). Die optische Faserendfläche 241a ist eine
gekrümmte
Fläche,
die rotationssymmetrisch in Bezug auf die optische Achse der optischen
Faser ist, und sie ist eine konvexe Fläche. Der Fluss von Reflexionslicht
ausgehend von der gekrümmten
Fläche
wird erweitert und daher im Mantel der Faser absorbiert, wenn Ausbreitung
durch die Faser erfolgt. Demgemäß wird das
aus der Faser austretende Reflexionslicht im Vergleich zu dem bei
einer optischen Faser mit ebener Endfläche verringert.
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Die 30 ist
eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, bei dem das Vorderende
des optischen Steckers 240 in das Loch 216 des
Eingriffsabschnitts 214 der Trennplatteneinheit 221 eingesetzt ist.
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Wie
es in der 30 deutlich dargestellt ist, ist,
wenn der optische Stecker 240 mittels des Steckereinführlochs 227 in
das optische Sender-Empfänger-Modul
gesteckt wird, das Vorderende desselben in das Loch 216 des
Eingriffsabschnitts 214 der Trennplatteneinheit 221 eingesetzt,
und ein Abschnitt 240b, der nicht zur Steckerendfläche 240a gehört und der
nicht durch die Faserendfläche
bedeckt ist, gelangt mit einer Fläche (Eingriffsfläche) 217a des ringförmigen Vorsprungs 217 des
Eingriffsabschnitts 214 in Kontakt. Im Ergebnis ist die
Relativposition des Vorderendes der optischen Faser 241 zur
Trennplatte 211 bestimmt. Dabei wird zwischen der Steckerendfläche 240a (und
demgemäß dem Außenrand der
optischen Faserendfläche 241a und
der entgegengesetzten Fläche 211a der
Trennplatte 211 ein Spalt G erzeugt, der der Dicke des
ringförmigen
Abschnitts 217 des Eingriffsabschnitts 214 entspricht. Da
die optische Faserendfläche 241a konvex
ausgebildet ist, wird der Spalt zwischen ihr und der entgegengesetzten
Fläche 211a der
Trennplatte 211 zum Zentrum der Faser hin kleiner. Wegen
des Vorliegens des ringförmigen
Vorsprungs 217, der in radialer Richtung nach innen vorsteht,
gelangt jedoch die optische Faserendfläche nicht mit der entgegengesetzten
Fläche
der Trennplatte in Berührung.
Die Abmessung dieses Spalts G, die von der Struktur des optischen
Systems abhängt,
soll vorzugsweise einem Wert unter 0,4 mm (0 mm < G < 0,4
mm) entsprechen und so klein wie möglich sein. Bei dieser Ausführungsform
ist der Spalt G auf ungefähr
0,3 mm eingestellt. Es wurde experimentell geklärt, dass die Bitfehlerrate
(BER) 10-12 betragen konnte, wenn der Spalt G
ungefähr
0,3 mm betrug, und es kann in ausreichender Weise für ein Vollduplex-Kommunikationssystem
gesorgt werden.
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Wie
es aus dem Vorstehenden ersichtlich ist, verfügt der ringförmige Vorsprung 217 über eine
Dicke, die größer als
das Ausmaß des
Vorsprungs der konvexen Fläche
der optischen Faser 241 gegenüber der optischen Steckerendfläche 240b ist.
Darüber
hinaus verfügt
die entgegengesetzte Fläche 211a (die
der optischen Faserendfläche 241a zugewandt ist)
der Trennplatte 211 über
lineare Form, so dass zwischen einer entge gengesetzten Fläche 214a (die auf
der Seite entgegengesetzt zur Fläche 217a für Eingriff
mit dem optischen Stecker 240 liegt) des aus Kunststoff
geformten Eingriffsabschnitts 214 und der entgegengesetzten
Fläche 211a der
Trennplatte 211 kein Spalt ausgebildet ist.
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Der
Eingriffsabschnitt 214 der Trennplatteneinheit 221 wird
durch die Feder 212 zum Steckereinführloch 227 (in der 23 dargestellt),
d. h. zum optischen Stecker 240 hin gedrückt. Daher
wird die Eingriffsfläche 217a immer
mit einer winzigen Kraft zur Steckerendfläche 240a hin gedrückt. Darüber hinaus ist
die optische Faserendfläche 241a eine
gekrümmte
Fläche,
die in Bezug auf die optische Achse der optischen Faser 241 rotationssymmetrisch
ist. Daher ändert
sich selbst dann, wenn sich der optische Stecker 240 dreht,
die Form der optischen Faserendfläche 241a nicht in
Bezug auf die entgegengesetzte Fläche 211a der Trennplatte 211,
und der Spalt G wird konstant gehalten.
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Der
optische Stecker 240 mit der optischen Faser 241 verfügt aufgrund
des Herstellprozesses über
eine Längenschwankung.
Daher kann, wenn die Position der Trennplatte 211 durch
Fixieren der Trennplatteneinheit 221 am Buchsenabschnitt 202 (in
der 23 dargestellt) oder durch eine andere Maßnahme fixiert
wird, der Spalt zwischen der optischen Faserendfläche 241a und
der entgegengesetzten Fläche 211a der
Trennplatte 211 größer als eingestellt
werden, was von der Länge
des optischen Steckers 240 abhängt. Wenn der optische Stecker 240 ein
solcher vom runden Typ gemäß dem Standard
EIAJ-RC5720B ist,
kann die Länge
des Steckers aufgrund von Schwankungen beim Herstellprozess zwischen
14,7 und 15 mm variieren. Wenn der Spalt auf 0,2 mm eingestellt
ist und die Position der Trennplatte 211 in Übereinstimmung
mit dem längsten
optischen Stecker 240 fixiert wird, kann abhängig vom
Stecker ein Spalt von 0,5 mm auftreten. Jedoch wird beim optischen
Sender-Empfänger-Modul
gemäß dieser
ersten Ausführungsform
die Anfangsposition der Trennplatteneinheit 221 (genauer
gesagt der Eingriffsabschnitt 214) auf eine Position gestellt, die
die Länge
des kürzestmöglichen
optischen Steckers 240 bewältigen kann, und die Trennplatteneinheit 221 ist
in der Längsrichtung
der optischen Faser 241 beweglich gemacht, wobei der Eingriffsabschnitt 214 durch
die winzige Kraft der Feder 212 gegen die Steckerendfläche 240b drückt. Daher
kann die Größe des oben
genannten Spalts unabhängig
von der Länge
des eingeführten
optischen Steckers 240 konstant gehalten werden.
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Darüber hinaus
ist es wünschenswert,
da die Steckerendfläche 240b in
Kontakt mit der Eingriffsfläche 217a bei
Drehung des optischen Steckers 240 auf der letzteren gleitet,
für die
Eingriffsfläche 217a ein
Material mit kleinem Gleitreibungskoeffizienten und hervorragender
Abriebfestigkeit zu verwenden, wie ein Fluorkunststoff und Polyethylen
mit ultrahohem Molekulargewicht.
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Bei
der Baugruppe 1 der Struktur, bei der die Trennplatteneinheit 221 zwischen
der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit 201 und dem Buchsenabschnitt 202 gehalten
wird, ist eine Fläche 211b der Trennplatte 211,
die auf der Seite entgegengesetzt zur entgegengesetzten Fläche 211a liegen
soll, die der optischen Faser 241 zugewandt ist, in den
Trennplatte-Führungsgrabenabschnitt 228 (in
der 23 dargestellt) der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit 201 einzusetzen.
Wie es in der 23 dargestellt ist, ist, da
das Lichtemissions-Bauelement 222 in der Richtung der optischen
Achse der optischen Faser 241 weiter entfernt von der optischen
Faserendfläche liegt
als das Lichtempfangs-Bauelement 223, die Länge der
Trennplatte 211 so ausgebildet, dass sie sich über den
Bodenabschnitt der Linse 222a des Lichtemissions-Bauelements 222 hinaus
erstreckt. Durch diese Anordnung wird verhindert, dass Licht vom
Lichtemissions-Bauelement 222, das nicht auf die Sende-Prismalinse 224 fällt, direkt
oder nach Reflexion an der Empfangs-Prismalinse 225 auf
das Lichtempfangs-Bauelement 223 fällt.
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Als
Nächstes
wird der Betrieb des optischen Sender-Empfänger-Systems dieser ersten
Ausführungsform
beschrieben.
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Die 5 zeigt
eine Schnittansicht des wesentlichen Teils einer Seite des optischen
Sender-Empfänger-Systems,
wobei die optischen Stecker 240 an den beiden Enden des
optischen Kabels in die jeweiligen optischen Sender-Empfänger-Module
eingeführt
sind. Wenn einmal ein Sendesignal (elektrisches Signal) von außerhalb
des optischen Sender-Empfänger-Moduls 20 über die
Eingangs/Ausgangs-Anschlüsse 25 (in
der 4 dargestellt) eingegeben wird, wird eine als
Lichtemissions-Bauelement
dienende LED 514 durch eine elektrische Sende-Treiberschaltungsplatte 509,
auf der ein Sendetreiber-IC 512 montiert ist, angesteuert,
so dass Sendesignal-Lichtstrahlen (optisches Signal) von der LED 514 abgestrahlt
werden. Die Sendesignal-Lichtstrahlen werden durch eine an der Oberfläche des
Lichtemissions-Bauelements 501 ausgebildete Sendelinse 516 im
Wesentlichen kollimiert, und sie treten dann in eine Sende-Prismalinse 503 ein, durch
die die Lichtstrahlen auf den optischen Pfad abgelenkt werden und
in die optische Faser 241 eintreten. Dabei laufen Sendelichtstrahlen,
die an einer Endfläche
der optischen Faser 241 nahe dem optischen Sender-Empfänger-Modul
(nachfolgend als "optische
Faserendfläche
auf der nahen Seite" bezeichnet)
reflektiert wurden, durch den Spalt G zwischen der Trennplatte 211 und
dem optischen Faserende (in der 30 dargestellt),
und sie treten in das Lichtempfangs-Bauelement 502 ein.
Dabei ist die Lichtmenge des einfallenden Lichts ausreichend klein,
da der Spalt G eine kleine Abmessung von 0,3 mm aufweist.
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Die
Sendelichtstrahlen, die durch die optische Faser gelaufen sind,
werden durch eine Endfläche
der optischen Faser 241 entfernt vom optischen Sender-Empfänger-Modul
(nachfolgend als "optische
Faserendfläche
auf der fernen Seite" bezeichnet)
teilweise reflektiert. Da jedoch die optische Faserendfläche auf
der fernen Seite eine konvexe Fläche ist,
wird der Fluss der Reflexionslichtstrahlen erweitert und im Mantel
absorbiert, während
er sich durch die optische Faser 241 ausbreitet. Im Ergebnis
verlässt
wenig Reflexionslicht die optische Faserendfläche 241a auf der nahen
Seite.
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Andererseits
fällt das
von der optischen Faserendfläche
auf der fernen Seite ausgegebene Sendesignallicht auf das optische
Sender-Empfänger-Modul
der anderen Kommunikationspartei. Wenn angenommen wird, dass das
optische Sender-Empfänger-Modul
der anderen Kommunikationspartei denselben Aufbau aufweist (wofür in der
folgenden Beschreibung dieselben Bezugszahlen verwendet werden),
erreicht das Sendesignallicht als Erstes die entgegengesetzte Fläche 211a (in
der 30 dargestellt) der Trennplatte 211.
Da jedoch diese entgegengesetzte Fläche 211a mit einem
Lichtabsorptionsmaterial (schwarze Farbe, die Ruß oder dergleichen enthält) beschichtet
ist, wird hier kein Reflexionslicht erzeugt.
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Anschließend wird
der optische Pfad des auf die Empfangs-Prismalinse 504 fallenden Sendesignallichts
geändert
und durch eine auf der Fläche
des Lichtempfangs-Bauelements 502 ausgebildete Empfangslinse 517 gebündelt, um
in eine PD 515 einzutreten, die als Lichtempfangs-Bauelement
dient.
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Das
einfallende Licht wird an dieser PD 515 teilweise reflektiert.
Da jedoch das einfallende Licht schräg auf die PD 515 fiel,
wird es in der entgegengesetzten schrägen Richtung reflektiert und
kehrt nicht zur Sende-Prismalinse 504 zurück. Anschließend wird
das auf die PD 515 fallende Licht fotoelektrisch in ein
elektrisches Signal umgewandelt, durch eine elektrische Empfangs-Verstärkerschaltungsplatte 510,
auf der ein Verstärkungs-IC 513 montiert
ist, verstärkt
und als Empfangssignal über
den externen Eingangs/Ausgangs-Anschluss 25 (in der 4 dargestellt)
zur Außenseite
des optischen Sender-Empfänger-Moduls
entnommen.
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Dieses
optische Sender-Empfänger-System unterdrückt elektrisches Übersprechen
unter Verwendung der Abschirmplatten, und es unterdrückt optisches Übersprechen
unter Verwendung der Trennplatteneinheit 506 mit der Trennplatte
entgegengesetzt zur optischen Faserendfläche unter Einfügung eines
kleinen Spalts. Daher wird optische Übertragung mittels des Vollduplex-Kommunikationsschemas
erzielt. Darüber
hinaus tritt, da zwischen der Trennplatte und der optischen Faserendfläche der
Spalt vorhanden ist, keine Beschädigung der
optischen Faserendfläche
und der Trennplatte durch Drehung des optischen Steckers 240 auf.
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Als
Nächstes
werden die Zusammenbauprozesse für
die elektrische Treiberschaltungsplatte für das Lichtemissionselement,
derjenigen für
das Lichtempfangselement und der Bewehrungsabschirmung beschrieben.
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Die 31 ist
eine Schnittansicht des optischen Sender-Empfänger-Moduls,
bei dem der optische Stecker 240 in den Buchsenabschnitt 202 eingeführt ist.
In der 31 sind Leitungsanschlüsse 251 des
Lichtemissions-Bauelements 222 der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit 201 in
Anschlusslöcher 253 eingeführt, die
in der elektrischen Treiberschaltungsplatte 252 für das Lichtemissionselement vorhanden
sind, und sie sind durch Löten
elektrisch angeschlossen. In ähnlicher
Weise sind Leitungsanschlüsse 254 des
Lichtempfangs-Bauelements 223 der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit 201 in
Anschlusslöcher 256 eingeführt, die
in der elektrischen Ver stärkerschaltungsplatte 255 für das Lichtempfangselement
vorhanden sind, und sie sind durch Löten elektrisch angeschlossen.
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Die 32A ist eine Draufsicht der Treiberschaltungsplatte 252 für das Lichtemissionselement. Die 32B ist eine Draufsicht der elektrischen Verstärkerschaltungsplatte 255 für das Lichtempfangselement.
Wie es in den 32A und 32B dargestellt
ist, ist die Treiberschaltungsplatte 252 für das Lichtemissionselement,
auf der der Treiber-IC 257 für das Lichtemissions-Bauelement
montiert ist, in der Höhenrichtung
im Wesentlichen flach. Auch die elektrische Verstärkerschaltungsplatte 255 für das Lichtempfangselement,
auf der der Empfangsverstärkungs-IC 258 montiert
ist, ist in der Höhenrichtung
im Wesentlichen flach. Die Treiberschaltungsplatte 252 für das Lichtemissionselement
und die elektrische Verstärkerschaltungsplatte 255 für das Lichtempfangselement
werden so zusammengebaut, dass ihre Rückseiten einander zugewandt
sind, wobei die Baugruppe 1 (Kombination der drei Teile der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit 201,
der Trennplatteneinheit 221 und des Buchsenabschnitts 202) dazwischen,
mit Zentrierung auf den optischen Stecker 240, eingefügt ist.
Dadurch ist eine Baugruppe 2 geschaffen. Genauer gesagt, sind die
Treiberschaltungsplatte 252 für das Lichtemissionselement
und die elektrische Verstärkerschaltungsplatte 255 für das Lichtempfangselement
so angeordnet, dass die längeren
Seiten jeder Platte parallel zur Achse des Steckers 240 verlaufen
und sich die kürzeren
Seiten entlang der Höhenrichtung
des Buchsenabschnitts 202 erstrecken. Wie oben beschrieben,
sind die Treiberschaltungsplatte 252 für das Lichtemissionselement
und die elektrische Verstärkerschaltungsplatte 255 für das Lichtempfangselement
jeweils aufrecht zwischen dem Lichtemissions-Bauelement 222 (in der 31 dargestellt)
und dem Lichtempfangs-Bauelement 223 und der Seite des
Steckereinführlochs des
Buchsenabschnitts 202 so angeordnet, das die Projektionsfläche minimal
ist, d. h. so, dass die Höhenrichtung
der flachen Treiberschaltungsplatte 252 für das Lichtemissionselement
und der elektrischen Verstärkerschaltungsplatte 255 für das Lichtempfangselement
der Breitenrichtung des Buchsenabschnitts 202 entspricht.
Durch diese Anordnung sind die Länge
des optischen Sender-Empfänger-Moduls (d.
h. die Größe in der
axialen Richtung des optischen Steckers 240) und die Breite
desselben (d. h. die Größe in der
Richtung rechtwinklig zur Achse des optischen Steckers 240)
verringert, wodurch eine Verkleinerung des optischen Sender-Empfänger-Moduls
erzielt ist. Die Treiberschaltungsplatte 252 für das Lichtemissionselement
sowie die elektrische Verstärkerschaltungsplatte 255 für das Lichtempfangselement
sind mit Vorsprungsstiftlöchern 261 und 262 versehen,
in die die für
den Buchsenabschnitt 202 vorhandenen Vorsprungsstifte 259 und 260 (in
der 31 dargestellt) zur Plattenfixierung und -positionierung
eingeführt
sind. Die Positionierung und Fixierung der Treiberschaltungsplatte 252 für das Lichtemissionselement
wird dadurch bewerkstelligt, dass als Erstes die Leitungsanschlüsse 251 (in
der 31 dargestellt) des Lichtemissions-Bauelements 222 in
die entsprechenden Löcher 253 eingeführt werden,
die an einem Ende der Platte vorhanden sind, und dann ein Verlöten erfolgt,
woraufhin der Vorsprungsstift 259 (in der 31 dargestellt)
des Buchsenabschnitts 202 zur Plattenfixierung und -positionierung
in das Vorsprungsstiftloch 261 eingeführt wird, das am anderen Ende
der Platte vorhanden ist. Ferner wird die Positionierung und Fixierung
der elektrischen Verstärkerschaltungsplatte 255 für das Lichtempfangselement
dadurch bewerkstelligt, dass die Leitungsanschlüsse 254 (in der 31 dargestellt)
des Lichtempfangs-Bauelements 223 in
die Löcher 256 eingeführt werden,
die an einem Ende der Platte vorhanden sind, und dann ein Verlöten erfolgt, und
ferner der Vorsprungsstift 260 des Buchsenabschnitts 202 zur
Plattenfixierung und -positionierung in das Vorsprungsstiftloch 262 eingeführt wird,
das am anderen Ende der Platte vorhanden ist.
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Dann
wird, gemäß der 31,
eine Bewehrungsabschirmplatte 263 an einer Baugruppe 2
(der mit der Lichtempfangs- und der Lichtemissions-Platte und der
Buchse versehenen Licht-Emissions/Empfangs-Einheit) angebracht,
so dass weder ein Einfluss durch externe Störsignale empfangen wird noch Störsignale
nach außen
heraus gelassen werden. Die Bewehrungsabschirmplatte 263 wird
dadurch befestigt, dass Eingriffsabschnitte derselben in die entsprechenden
rechteckigen Haltelöcher 26 (in
der 3 dargestellt) für die Abschirmplatte eingeführt werden,
die an vier Stellen des Buchsenabschnitts 202 vorhanden
sind, und dann die Bewehrungsabschirmplatte auf ein Muster 264 und 265 (in
der 32 dargestellt) auf der Treiberschaltungsplatte 252 für das Lichtemissionselement
bzw. der elektrischen Verstärkerschaltungsplatte 255 für das Lichtempfangselement
gelötet
wird, um als Erdungsabschnitt zu dienen. Durch Erden der Lötabschnitte (Muster 264 und 265)
der Treiberschaltungsplatte 252 für das Lichtemissionselement
und der elektrischen Verstärkerschaltungsplatte 255 für das Lichtempfangselement
kann die Bewehrungsabschirmplatte 263 geerdet werden, wobei
das Erfordernis umgangen wird, einen Erdungsanschluss gesondert für die Bewehrungsabschirmplatte 263 anzubringen. Obwohl
bei dieser ersten Ausführungsform
eine Bewehrungsabschirmplatte 263 verwendet ist, bei der die
Lichtemissionsseite 263a und die Lichtempfangsseite 263b miteinander
integriert sind, ist es zulässig, eine
in zwei Teile unterteilte Bewehrungsabschirmplatte zu verwenden.
Es ist auch zulässig,
gesondert einen Erdungsanschluss für die Bewehrungsabschirmplatte 263 anzubringen.
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Das
Vorsprungsstiftloch 261, das als erstes Loch dient, das
an einem Ende der Treiberschaltungsplatte 252 für das Licht emissionselement
vorhanden ist, der Vorsprungsstift 259 zur Plattenfixierung
und -positionierung, der als Vorsprung für den Buchsenabschnitt 202 dient,
die Anschlusslöcher 253,
die als zweite Löcher
dienen, die am entgegengesetzten Ende der Treiberschaltungsplatte 252 für das Lichtemissionselement
vorhanden sind, und die Leitungsanschlüsse 251 der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit 201 bilden
gemeinsam eine Plattenpositioniereinrichtung. Darüber hinaus
bilden das Vorsprungsstiftloch 262, das als erstes Loch
dient, das an einem Ende der elektrischen Verstärkerschaltungsplatte 255 für das Lichtempfangselement
vorhanden ist, der Vorsprungsstift 260 zur Plattenfixierung
und positionierung, der als am Buchsenabschnitt 202 vorhandener
Vorsprung dient, die Anschlusslöcher 256,
die als zweite Löcher
dienen, die am entgegengesetzten Ende der elektrischen Verstärkerschaltungsplatte 255 für das Lichtempfangselement
vorhanden sind, und die Leitungsanschlüsse 254 der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit 201 gemeinsam
eine Plattenpositioniereinrichtung.
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Bei
der vorliegenden Ausführungsform
werden die Positionierung und Fixierung dadurch ausgeführt, dass
die an der Sende-Prismalinse und der Empfangs-Prismalinse vorhandenen
Vorsprünge
in die Löcher
eingeführt
werden, die an der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit
vorhanden sind. Jedoch ist es zulässig, die Positionierung und
Fixierung dadurch auszuführen,
dass Löcher
an der Sende-Prismalinse und der Empfangs-Prismalinse angebracht werden, Vorsprünge an der
optischen Licht-Emissions/Empfangs-Einheit angebracht werden und
die Vorsprünge
der optischen Licht-Emissions/Empfangs-Einheit in die Löcher der
Prismalinsen eingeführt
werden.
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Ferner
ist bei der vorliegenden Ausführungsform
ein Ablösen
der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit vom Buchsenabschnitt dadurch
verhindert, dass am letzteren Haken vorhanden sind, an der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit
Gräben
vorhanden sind und die Haken des Buchsenabschnitts in die Gräben der
Licht-Emissions/Empfangs-Einheit eingesetzt sind. Jedoch ist es
zulässig,
ein Ablösen
der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit dadurch zu verhindern, dass
am Buchsenabschnitt ein Graben angebracht wird, an der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit
ein Haken angebracht wird und der Haken der Licht-Emissions/Empfangs-Einheit
in den Graben des Buchsenabschnitts eingesetzt wird.
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Das
erfindungsgemäße optische
Sender-Empfänger-Modul
ist bei einem elektronischen Gerät
wie einem digitalen Fernseher, einem digitalen BS-Tuner, einem CS-Tuner,
einem DVD-Spieler, einem Superaudio-CD-Spieler, einem AV-Verstärker, einem
Audiogerät,
einem PC, PC-Peripheriegeräten, einem
Mobiltelefon, einem PDA (Personal Data Assistant) und dergleichen
anwendbar.
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Zum
Beispiel ist es möglich,
wie es in der 33 dargestellt ist, unter Verwendung
eines einadrigen optischen Faserkabels seriell einen PC 601, einen
Fernseher 602, einen DVD-Spieler 603, einen Tuner 604 und
ein Heimkinosystem 605 anzuschließen, wobei diese Vorrichtungen
das erfindungsgemäße optische
Modul verwenden, um dadurch ein optisches Sender-Empfänger-System
zum Ausführen
bidirektionaler optischer Übertragung
zwischen den Vorrichtungen durch das Vollduplex-Kommunikationsschema auszuführen.
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Gemäß der 34 üben, wenn
ein Audiosystem 701 und ein PC 702 über eine
elektrische Kommunikationsschnittstelle gemäß IEEE 1394 oder dergleichen
miteinander verbunden werden, die vom PC 702 erzeugten
Störsignale
einen schlechten Einfluss auf das Audiosystem 701 aus.
Um dies zu vermeiden, kann das Audiosystem 701 über einen
fotoelektrischen Wandler 703 mit einem PC 704 verbunden
werden. In diesem Fall kann ein optisches Sender-Empfänger-System
zum Ausführen
bidirektionaler optischer Übertragung
gemäß dem Vollduplex-Kommunikationsschema
unter Verwendung des erfindungsgemäßen optischen Sender-Empfänger-Moduls
dadurch realisiert werden, dass der PC 704 über eine
elektrische Kommunikationsschnittstelle mit dem fotoelektrischen
Wandler 703 verbunden wird und dieser über ein einadriges optisches
Faserkabel mit dem Audiosystem 701 verbunden wird.
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Obwohl
bei der Ausführungsform
eine LED als Lichtemissionselement verwendet ist, ist es zulässig, als
Lichtemissionselement ein Halbleiterlaserelement zu verwenden.
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(Zweite Ausführungsform)
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Die 35A ist eine Vorderansicht eines Lichtemissions-Bauelements in einem
optischen Sender-Empfänger-Modul
gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der Erfindung. Die 35B ist eine Rückansicht
des Lichtemissions-Bauelements. Die 35C ist
eine Seitenansicht desselben. Bei der oben genannten ersten Ausführungsform
werden die Abschirmplatten für
das Lichtempfangs- und das Lichtemissions-Bauelement dann montiert,
wenn die Licht-Emissions/Empfangs-Einheit hergestellt wird. Jedoch
werden bei der zweiten Ausführungsform
die Abschirmplatten gleichzeitig mit der Harzeinkapselung des Lichtempfangs-
und des Lichtemissionselements beim Herstellschritt für das Lichtemissions-Bauelement
durch Harz eingekapselt, in welchem Punkt sich diese zweite Ausführungsform
von der ersten unterscheidet. Hinsichtlich anderer Gesichtspunkte
ist das optische Sender-Empfänger-Modul
der zweiten Ausführungsform
gleich wie dasjenige der ersten Ausführungsform.
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Wie
es in den 35A bis 35C dargestellt
ist, verwendet das optische Sender-Empfänger-Modul dieser zweiten Ausführungsform
eine Lichtemissionsdiode (LED) 51 als Lichtemis sionselement.
Die LED 51 wird unter Verwendung von Silberpaste, leitendem
Harz, Indium oder dergleichen durch Diebonden auf einen Leiterrahmen 50 aufgebracht.
Der Leiterrahmen 50 wird dadurch hergestellt, dass eine
Metallplatte wie eine Kupferplatte oder eine Eisenplatte, mit Silberplattierung,
gestanzt und geätzt
wird. Unter Verwendung der Silberpaste, des leitenden Harzes, von
Indium oder dergleichen wird an einer vorgegebenen Position auf
dem Leiterrahmen 50 ein elektrischer Anschluss für die LED 51 hergestellt,
wodurch diese fixiert wird. Der andere elektrische Anschluss der
LED 51 wird an einer vorbestimmten Position. auf dem Leiterrahmen 50 durch Drahtbonden
mit einem Golddraht oder einem Aluminiumdraht hergestellt. Anschließend wird
das Lichtemissions-Bauelement
mit der durch Diebonden auf den Leiterrahmen 50 aufgebrachten
LED 51 in einer Metallform für Einsatzformen platziert.
Genauer gesagt, wird als Erstes eine obere Abschirmplatte 401 in
der Metallform platziert, und dann wird das Lichtemissions-Bauelement
in dieser so platziert, dass die LED 51 nach unten zeigt.
Danach wird eine untere Abschirmplatte 402 in der Metallform
platziert. Dann wird durch Einsatzformen eine Harzeinkapselung mit dem
Gießharz
ausgeführt.
Durch integrales Ausbilden eines Linsenabschnitts 52 mit
kugelförmiger oder
asphärischer
Fläche
unter Verwendung des Gießharzes
in einer Richtung schräg
zum Lichtemissionselement kann dabei der Kopplungswirkungsgrad des
Lichtemissionselements mit der optischen Faser während der Übertragung verbessert werden. Um
zu verhindern, dass der optische Pfad bei der Übertragung von Licht vom Lichtemissionselement zur
durch Harz gegossenen Linse 52 unterbrochen wird, ist die
obere Abschirmplatte 401 mit einem Loch versehen, das das
Sendelicht durchlässt.
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Das
Lichtempfangs-Bauelement wird auf ähnliche Weise wie das Lichtemissions-Bauelement hergestellt.
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Durch
die zweite Ausführungsform
kann der Abstand des Lichtemissionselements und des Lichtempfangselements
zur jeweiligen Abschirmplatte verkürzt werden, so dass der Einfluss
von vom Lichtemissionselement erzeugten elektromagnetischen Störsignalen
sowie von externen elektromagnetischen Störsignalen auf das Lichtempfangselement verringert
werden kann. Darüber
hinaus kann die Anzahl der Prozessschritte im Vergleich zur ersten
Ausführungsform,
die ein Verfahren verwendet, bei dem die Abschirmplatte am Lichtempfangs-
und am Lichtemissions-Bauelement angebracht wird, verringert werden,
da mehrere Bauelemente durch den Spritzpressprozess gleichzeitig
geformt werden können. Im
Ergebnis ist die Herstellung eines billigen optischen Sender-Empfänger-Moduls
erzielbar.
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(Dritte Ausführungsform)
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Die 36A ist eine Vorderansicht eines Lichtemissions-Bauelements in einem
optischen Sender-Empfänger-Modul
gemäß einer
dritten Ausführungsform
der Erfindung. Die 36B ist eine Rückansicht
des Lichtemissions-Bauelements. Die 36C ist
eine Seitenansicht desselben. Bei der oben genannten ersten Ausführungsform
sind zum Abschirmen des Lichtempfangs- und des Lichtemissions-Bauelement
Abschirmplatten aus Metall verwendet. Jedoch wird bei dieser dritten
Ausführungsform
durch ein leitendes Harz anstelle einer metallischen Abschirmplatte
für Abschirmung
gesorgt, in welchem Punkt sich die dritte Ausführungsform von der ersten unterscheidet.
Hinsichtlich anderer Gesichtspunkte ist die dritte Ausführungsform
der ersten ähnlich.
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Gemäß den 36A bis 36C wird
nach der Herstellung des Lichtemissions-Bauelements ein Prozess
zum Auftragen eines leitenden, Kohlenstoff enthaltenden Harzes ausgeführt, um
die Oberfläche des
Gießharzes 53 des
Lichtemissions-Bauele ments mit dem leitenden Harz 411 zu
beschichten. Dabei ist Sorgfalt dahingehend zu wahren, dass die
Leitungsanschlüsse
des Lichtemissions-Bauelements nicht mit dem leitenden Harz bedeckt
werden, mit Ausnahme der Masseanschlüsse (die äußersten Anschlüsse, die
auf den beiden Seiten in der 36A liegen). Das
leitende Harz 411 wird auf den Oberflächenabschnitt 413 jedes
Masseanschlusses so aufgetragen, dass zwischen dem leitenden Harz
und dem Masseanschluss Kontinuität
besteht. Durch die oben genannte Anordnung wird das leitende Harz 411 elektrisch
mit Masse verbunden, wodurch die Emission elektromagnetischer Störsignale
eingeschränkt
wird. Wenn ein nicht transparentes leitendes Harz verwendet wird,
ist Sorgfalt dahingehend zu wahren, dass der Linsenabschnitt 52 des
Lichtemissions-Bauelements ebenfalls nicht mit dem leitenden Harz
beschichtet wird, um eine Unterbrechung des optischen Pfads des
Sendelichts zu verhindern.
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Das
Lichtempfangs-Bauelement wird auf ähnliche Weise wie das Lichtemissions-Bauelement verarbeitet.
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Durch
die dritte Ausführungsform
wird das Erfordernis umgangen, einen Prozess zum Montieren der Abschirmplatten
auszuführen,
und es ist gleichzeitige Beschichtung einer Anzahl von Bauelementen
mit einem leitenden Harz unter Verwendung einer Maske oder dergleichen
möglich.
Daher kann die Anzahl der Prozessschritte im Vergleich zur ersten
Ausführungsform
unter Verwendung eines Verfahrens verringert werden, bei dem die
Abschirmplatten auf dem Lichtempfangs- und dem Lichtemissions-Bauelement
montiert werden. So ist die Herstellung eines billigen optischen
Sender-Empfänger-Moduls
erzielbar.
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Obwohl
bei dieser Ausführungsform
die Abschirmung durch das als leitender Beschichtungsfilm verwendete
leitende Harz gebildet wird, ist es zulässig, die Abschirmung durch
Plattieren oder dergleichen statt durch das leitende Harz zu be werkstelligen.
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(Vierte Ausführungsform)
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Die 37A ist eine Vorderansicht eines Lichtemissions-Bauelements in einem
optischen Sender-Empfänger-Modul
gemäß einer
vierten Ausführungsform
der Erfindung. Die 37B ist eine Rückansicht
des Lichtemissions-Bauelements. Die 37C ist
eine Seitenansicht desselben. Die 38A ist
eine Vorderansicht einer oberen Abschirmplatte 493. Die 38B ist eine Seitenansicht derselben. Die 39A ist eine Vorderansicht einer unteren Abschirmplatte 494.
Die 39B ist eine Seitenansicht derselben.
Das optische Sender-Empfänger-Modul
dieser vierten Ausführungsform
unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform dadurch, dass die
Positionier- und Fixiereinrichtung für die untere Abschirmplatte
auf der Seite entgegengesetzt zur Linsenfläche sowohl des Lichtempfangs-
als auch des Lichtemissions-Bauelements vorhanden ist. Hinsichtlich
anderer Gesichtspunkte ist die vierte Ausführungsform der ersten ähnlich.
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Wie
es in den 37A bis 37C dargestellt
ist, verfügt
das Lichtemissions-Bauelement dieser vierten Ausführungsform über eine
Struktur, bei der auf der Seite entgegengesetzt zur Seite des Linsenabschnitts 52 ein
Vorsprung 421 vorhanden ist. Der Vorsprung 421 wird
integral durch ein Gießharz 53 hergestellt,
wenn das Lichtemissionselement mit dem Gießharz 53 eingekapselt
wird. Die untere Abschirmplatte 494 ist mit einem Loch 423 mit
einem Lochdurchmesser versehen, der das Einführen des Vorsprungs 421 ermöglicht.
Obwohl der Vorsprung 421 bei dieser vierten Ausführungsform über Kreisform
verfügt,
kann er über
jede beliebige Form verfügen,
wie Rechteckform, Rahmenform oder dergleichen.
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Das
Lichtempfangs-Bauelement wird auf ähnliche Weise wie das Lichtemissions-Bauelement verarbeitet.
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Mit
dieser vierten Ausführungsform
kann verhindert werden, dass sich die Abschirmplatte in einem Metallform-Einstellstadium
für das
zweite Spritzgießen
mit Harz für
das Lichtempfangs- und das Lichtemissions-Bauelement verschiebt,
und dies erlaubt eine Verbesserung der Bearbeitbarkeit, eine Verringerung
fehlerhafter Gießvorgänge und
die Herstellung eines billigen optischen Sender-Empfänger-Moduls.
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Bei
der ersten und vierten Ausführungsform sind
für das
Lichtemissions- und das Lichtempfangs-Bauelement ähnliche
Maßnahmen
zum Beseitigen von Störsignalen
verwendet. Jedoch kann für das
Lichtemissions-Bauelement und das Lichtempfangs-Bauelement jede
Kombination verschiedener Maßnahmen
zum Beseitigen von Störsignalen
verwendet werden.
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Darüber hinaus
sind verschiedene, in Zusammenhang mit der ersten Ausführungsform
beschriebene Modifizierungen in ähnlicher
Weise auch bei der zweiten bis vierten Ausführungsform anwendbar.
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Nachdem
die Erfindung auf diese Weise beschrieben wurde, ist es ersichtlich,
dass sie auf viele Arten variiert werden kann. Derartige Variationen sind
nicht als Abweichung vom Grundgedanken und Schutzumfang der Erfindung
anzusehen, und alle Modifizierungen, wie sie dem Fachmann ersichtlich sind,
sollen im Schutzumfang der folgenden Ansprüche enthalten sein.