JP5412069B2 - 雌型光コネクタ及び雌型光コネクタの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光通信分野において、光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタが挿脱される雌型光コネクタ及び雌型光コネクタの製造方法に関するものである。

大容量のディジタル情報に対して光電変換した光情報を光ケーブルにより高速に伝送できる光通信分野において、プラグ用ハウジングに光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタと、レセプタクル用ハウジングの内部に発光素子及び受光素子の少なくとも一方の光電変換素子を有する光電変換素子モジュールを取り付けた雌型光コネクタとを接続することで、各種の電子機器間で光ケーブルによる引き回しが可能になっている。

そして、雌型光コネクタ内の光電変換素子モジュールに発光素子を取り付けた場合には、発光素子から出射した光情報を雄型光コネクタを介して光ケーブル側に送信でき、また、雌型光コネクタ内の光電変換素子モジュールに受光素子を取り付けた場合には、光ケーブル側から送られた光情報を雄型光コネクタを介して受光素子で受信でき、更に、雌型光コネクタ内の光電変換素子モジュールに発光素子及び受光素子を取り付けた場合には、光情報を送受信できる。

この際、光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタが挿脱される雌型光コネクタとして、電磁ノイズのシールド性及び放熱性の双方に対して改良を図った光コネクタがある（例えば、特許文献１参照）。
特開２００２−３０３７６６号公報 図１０は従来の光コネクタを分解して示した分解斜視図、図１１は従来の光コネクタを断面して示した縦断面図である。

図１０及び図１１に示した従来の光コネクタ１００は、上記した特許文献１に開示されているものであり、ここでは特許文献１を参照して簡略に説明する。

図１０及び図１１に示した如く、従来の光コネクタ１００は、光電変換素子モジュール１０１と、金属シールドケース１１０と、コネクタハウジング１２０と、金属シールドカバー１３０とを備えている。

ここで、上記した各構成部材１０１，１１０，１２０，１３０について順に説明すると、光電変換素子モジュール１０１は、素子本体部１０２の前方に光電変換素子１０３が取り付けられており、且つ、素子本体部１０２の下方に複数のリード端子１０４が延出されている。

また、上記した金属シールドケース１１０は、光電変換素子モジュール１０１を覆い被せて電磁ノイズを遮蔽するために金属板を用いて直方形状に形成されており、且つ、下方にピン状の半田止部１１０ａが延出されている。

また、コネクタハウジング１２０は、絶縁性樹脂材を用いて略直方形状に形成されており、前面側に相手側のコネクタ（図示せず）が挿脱される開口部１２０ａが開口され、且つ、この開口部１２０ａ（図１１のみ図示）内の後方に相手側のコネクタ（図示せず）内の光ケーブルの先端に取り付けたフェルールが案内されるフェルール案内部１２０ｂが光電変換素子モジュール１０１の光電変換素子１０３に合わせて円環状に形成されていると共に、このフェルール案内部１２０ｂの後方に光電変換素子モジュール１０１を覆った金属シールドケース１１０を収容するためのケース収容凹部１２０ｃが形成され、更に、下方に位置決め固定部１２０ｄが延出されている。

また、上記した金属シールドカバー１３０は、前方及び下方を開口して金属板を用いて箱状に形成され、且つ、下方にピン状の半田止部１３０ａが複数延出されており、且つ、金属シールドケース１１０のうちでコネクタハウジング１２０の外部に露出した背面部位に接触した状態で、コネクタハウジング１２０の外部を覆って電磁ノイズを遮蔽すると共に、光電変換素子１０３で発生した熱を金属シールドケース１１０を介して外部に発散している。

そして、光電変換素子モジュール１０１を金属シールドケース１１０で覆い被せた後に、この金属シールドケース１１０をコネクタハウジング１２０の背面側からケース収容凹部１２０ｃ内に収容している。この後、金属シールドカバー１３０をコネクタハウジング１２０に覆い被せた後に、実装基板Ｐ上に搭載して金属シールドケース１１０の半田止部１１０ａ及び金属シールドカバー１３０の半田止部１３０ａを実装基板Ｐの裏面側で半田付けしている。

上記のように構成した従来の光コネクタ１００によれば、金属シールドケース１１０と金属シールドカバー１３０との双方で光電変換素子モジュール１０１に対して電磁ノイズを２重に遮蔽でき、且つ、光電変換素子１０３で発生した熱を金属シールドケース１１０を介して外部に発散できる旨が記載されている。

ところで、上記した従来の光コネクタ１００では、光電変換素子モジュール１０１と、金属シールドケース１１０と、コネクタハウジング１２０と、金属シールドカバー１３０とをそれぞれ別々に製作し、これらの構成部材１０１，１１０，１２０，１３０を組み立ているために、組み立て工数がかかってしまうので、従来の光コネクタ１００が高価なものとなっている。

また、上記した従来の光コネクタ１００では、金属シールドケース１１０と金属シールドカバー１３０との双方により光電変換素子モジュール１０１に対して電磁ノイズを確実に遮蔽できるものの、両者１１０，１３０は光電変換素子モジュール１０１やコネクタハウジング１２０の外形に合わせて板金曲げ加工が必要であるので、両者１１０，１３０の製造コストが高価になってしまうなどの問題も生じている。

そこで、光電変換素子モジュールに対して簡単な構造で電磁ノイズを遮蔽でき、且つ、組み立て工数を削減して生産効率を向上できる雌型光コネクタ及び雌型光コネクタの製造方法が望まれている。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、第１の発明は、光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタが挿脱される雌型光コネクタにおいて、導電性を有する金属性リードフレームに搭載された光電変換素子と、前記光電変換素子に対して光軸を合わせてこの光電変換素子の前面側に配置したレンズと、前記光電変換素子を保護するための樹脂筐体とを有する光電変換素子モジュールと、前記雄型光コネクタが挿脱される開口部が前方側に開口され、且つ、前記レンズを臨ませるための光通過孔を有する電磁シールドカバーを前記開口部内の後方側で前記樹脂筐体の前方にのみ重ね合わせた状態で前記光電変換素子モジュールが埋設されたレセプタクル用ハウジングとを備えたことを特徴とする雌型光コネクタである。

また、第２の発明は、光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタが挿脱される雌型光コネクタにおいて、導電性を有する金属性リードフレームに搭載された光電変換素子に対して光軸を合わせてこの光電変換素子の前面側に配置したレンズと、前記光電変換素子を保護するための樹脂筐体とを透明樹脂材により一次成形して得た光電変換素子モジュールと、前記雄型光コネクタが挿脱される開口部が前方側に開口され、且つ、前記レンズを臨ませるための光通過孔を有する電磁シールドカバーを前記開口部内の後方側で前記樹脂筐体の前方にのみ重ね合わせた状態で前記光電変換素子モジュールが樹脂材を用いた二次成形により埋設されたレセプタクル用ハウジングとを備えたことを特徴とする雌型光コネクタである。

また、第３の発明は、上記した第１又は第２の発明の雌型光コネクタにおいて、前記光電変換素子は、発光素子及び受光素子の少なくとも一方であることを特徴とする雌型光コネクタである。

また、第４の発明は、光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタが挿脱される雌型光コネクタを製造する雌型光コネクタの製造方法において、導電性を有する金属性リードフレームに光電変換素子を搭載する工程と、前記光電変換素子に対して光軸を合わせてこの光電変換素子の前面側に配置したレンズと、前記光電変換素子を保護するための樹脂筐体とを透明樹脂材により一次成形して光電変換素子モジュールを得る工程と、前記レンズを臨ませるための光通過孔を有する電磁シールドカバーを前記樹脂筐体の前方に重ね合わせる工程と、前記雄型光コネクタが挿脱される開口部が前方側に開口され、且つ、前記電磁シールドカバーを前記開口部内の後方側で前記樹脂筐体の前方にのみ重ね合わせた状態で前記光電変換素子モジュールが樹脂材を用いた二次成形により埋設されたレセプタクル用ハウジングを得る工程とを含むことを特徴とする雌型光コネクタの製造方法である。

更に、第５の発明は、上記した第４の発明の雌型光コネクタの製造方法において、前記光電変換素子は、発光素子及び受光素子の少なくとも一方であることを特徴とする雌型光コネクタの製造方法である。

本発明に係る雌型光コネクタ及び雌型光コネクタの製造方法によると、とくに、レセプタクル用ハウジングの開口部内の後方側に電磁シールドカバーを樹脂筐体の前方に重ね合わせた状態で光電変換素子モジュールが埋設されているために、簡単な構造の電磁シールドカバーで光電変換素子に対して電磁ノイズを確実に遮蔽できると共に、レセプタクル用ハウジング内に光電変換素子モジュールを埋設した雌型光コネクタ１０を例えばプリント配線基板上にそのまま取り付けることができるために、雌型光コネクタ１０の組み立て工数を大幅に削減することができるので生産性向上に寄与できる。

更に、光電変換素子の前方に、例えば凸曲面を有するレンズを光電変換素子の光軸に合わせて配置したので、光電変換素子で光情報の送信及び受信の少なくとも一方を確実に行なうことができる。

以下に本発明に係る雌型光コネクタ及び雌型光コネクタの製造方法の一実施例について図１〜図９を参照して詳細に説明する。

図１は本発明に係る雌型光コネクタと、相手側となる雄型光コネクタとを示した斜視図、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明に係る雌型光コネクタを示した横断面図，正面図，縦断面図である。

図１に示した如く、本発明に係る雌型光コネクタ１０は、プラグ用ハウジング２に光ケーブル３を取り付けた雄型光コネクタ１と接続することで、各種の電子機器間で大容量の光情報を光ケーブル３を介して光通信可能に構成されている。

上記した本発明に係る雌型光コネクタ１０では、略直方体形状に形成した樹脂製のレセプタクル用ハウジング１１の前方に開口部１１ａが矩形状に開口されており、この開口部１１ａ内に相手側となる雄型光コネクタ１のプラグ用ハウジング２が矢印方向に挿脱可能になっている。

この際、雄型光コネクタ１のプラグ用ハウジング２は、雌型光コネクタ１０のレセプタクル用ハウジング１１の開口部１１ａの形状に合わせてレセプタクル用ハウジング１１の外形より一回り小型に樹脂成形されている。

また、雌型光コネクタ１０はレセプタクル用ハウジング１１の開口部１１ａ内の一方の内側面に凹凸状のガイド部１１ｂが形成され、これと対応して雄型光コネクタ１もプラグ用ハウジング２の一方の外側面に凹凸状のガイド部２ａが形成されており、両ガイド部１１ｂ，２ａ同士は互に対向して一方が凹部であれば他方の凸部に嵌合し、また、一方が凸部であれば他方の凹部に嵌合するように相補関係を保って形成されていることで、雌型光コネクタ１０に対して雄型光コネクタ１を上下左右反転させたときに誤挿入防止が図られている。

また、本発明に係る雌型光コネクタ１０では、後述するように、レセプタクル用ハウジング１１の開口部１１ａ内の後方部位に電磁シールドカバー１２と、発光素子及び受光素子の少なくとも一方の光電変換素子２３を有する光電変換素子モジュール２０とが埋設された状態でプリント配線基板Ｐ上に取り付けられている。

この実施例では、光電変換素子モジュール２０内に、光電変換素子２３として発光素子２３Ａと、受光素２３Ｂとが内蔵されているので、雄型光コネクタ１に取り付けた２本の光ケーブル３，３を介してそれぞれ独立して送受信可能になっている。

尚、上記した光電変換素子モジュール２０は、ＦＯＴ（Ｆｉｂｅｒ Ｏｐｔｉｃ Ｔｒａｎｓｃｅｖｅｒ）とも呼称されている。

ここで、上記した本発明に係る雌型光コネクタ１０について、図２（ａ）〜（ｃ）を用いて具体的に説明する。

まず、雌型光コネクタ１０内に埋設される光電変換素子モジュール２０は、導電性を有する金属性リードフレーム２１上に光電変換素子２３（２３Ａ，２３Ｂ）及び素子駆動用ＩＣ２４（２４Ａ，２４Ｂ）がそれぞれワイヤボンディングされた状態で搭載されており、且つ、金属性リードフレーム２１の一方の側面側からそれぞれ延出された複数のリード端子２１ｃと、一方の側面と対向した反対側の他方の側面側からそれぞれ延出された複数のリード端子２１ｄとがプリント配線基板Ｐ上に半田付けされるようになっている。

この際、光電変換素子モジュール２０は、発光素子及び受光素子の少なくとも一方の光電変換素子２３を有すれば良いものであるが、この実施例では発光素子２３Ａと受光素子２３Ｂとを左右方向に所定の間隔を離して両者を接近させて横設しており、これに伴なって、発光素子駆動用ＩＣ２４Ａと受光素子駆動用ＩＣ２４Ｂとが各素子２３Ａ，２３Ｂの左右外側にそれぞれ横設されている。

そして、光電変換素子２３として発光素子２３Ａを適用した場合にこの発光素子２３Ａは、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）や垂直共振型面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｌａｓｅｒ）などが用いられている。一方、光電変換素子２３として受光素子２３Ｂを適用した場合にこの受光素子２３Ｂは、フォトダイオード（ＰＤ：Ｐｈｔｏ Ｄｉｏｄｅ）が用いられている。

また、金属性リードフレーム２１上に搭載した光電変換素子２３（２３Ａ，２３Ｂ）に対して光軸Ｋを合わせて光電変換素子２３（２３Ａ，２３Ｂ）の前面側に間隔を隔てて配置した２つのレンズ２５，２５と、光電変換素子２３（２３Ａ，２３Ｂ）及び素子駆動用ＩＣ２４（２４Ａ，２４Ｂ）を保護するための樹脂筐体２６とを、後述するように、透明樹脂材により一次成形することで、光電変換素子モジュール２０が一体的に形成されている。

この際、２つのレンズ２５，２５は、発光素子２３Ａ及び受光素子２３Ｂに焦点が合うように凸曲面に形成されているので、図１に示した雄型光コネクタ１のプラグ用ハウジング２に取り付けた光ケーブル３との間で光情報を確実に送受信できるようになっている。

更に、光電変換素子モジュール２０の樹脂筐体２６の前方には、２つのレンズ２５，２５を臨ませるための光通過孔１２ｅ，１２ｅを有する電磁シールドカバー１２が重ね合されており、この電磁シールドカバー１２は導電性を有する金属板を用いることで、光電変換素子２３（２３Ａ，２３Ｂ）及び素子駆動用ＩＣ２４（２４Ａ，２４Ｂ）に対して電磁ノイズを確実に遮蔽している。

この際、電磁シールドカバー１２は、光電変換素子モジュール２０の樹脂筐体２６の前面側を覆い被せる大きさに形成されていると共に、電磁シールドカバー１２の一方及び他方の各側面側からプリント配線基板Ｐ上に半田付けするための端子１２ｃ，（１２ｄ…図示せず）が延出されている。

次に、本発明に係る雌型光コネクタ１０の外観を形成するレセプタクル用ハウジング１１は、前方側に開口された開口部１１ａ内の後方側に２つのレンズ２５，２５を臨ませるための光通過孔１１ｃ，１１ｃを有する隔壁１１ｄが垂設されており、且つ、この隔壁１１ｄの後方に電磁シールドカバー１２を樹脂筐体２６の前方に重ね合わせた状態で光電変換素子モジュール２０が不透明な樹脂材を用いた二次成形により埋設されている。

この際、レセプタクル用ハウジング１１の底面側に、複数の位置決め用ボス１１ｅが突出形成されており、これらの複数の位置決め用ボス１１ｅをプリント配線基板Ｐに形成した複数の位置決め用孔（図示せず）に挿入することで、雌型光コネクタ１０がプリント配線基板Ｐ上に位置決めして取り付け可能になっている。

上記のように構成された本発明に係る雌型光コネクタ１０によると、レセプタクル用ハウジング１１の開口部１１ａ内の後方側に電磁シールドカバー１２を樹脂筐体２６の前方に重ね合わせた状態で光電変換素子モジュール２０が埋設されているために、簡単な構造の電磁シールドカバー１２で光電変換素子２３（２３Ａ，２３Ｂ）及び素子駆動用ＩＣ２４（２４Ａ，２４Ｂ）に対して電磁ノイズを確実に遮蔽できると共に、レセプタクル用ハウジング１１内に光電変換素子モジュール２０を埋設した雌型光コネクタ１０を例えばプリント配線基板Ｐ上にそのまま取り付けることができるために、雌型光コネクタ１０の組み立て工数を大幅に削減することができるので生産性向上に寄与できる。

更に、光電変換素子２３（２３Ａ，２３Ｂ）の前方に、例えば凸曲面を有するレンズ２５を光電変換素子２３（２３Ａ，２３Ｂ）の光軸Ｋに合わせて配置したので、光電変換素子２３で光情報の送信及び受信の少なくとも一方を確実に行なうことができる。

次に、本発明に係る雌型光コネクタ１０の製造方法について、図３〜図９を用いて工程順に説明する。

図３（ａ）、（ｂ）は金属性リードフレーム上に配線基板を介して光電変換素子及び駆動用ＩＣを搭載する第１工程を示した斜視図、図４は光電変換素子に対して光軸を合わせてこの光電変換素子の前面側に配置したレンズと、光電変換素子及び素子駆動用ＩＣを保護するための樹脂筐体とを透明樹脂材により一次成形する第２工程を示した斜視図、図５は透明樹脂材によりレンズ及び樹脂筐体を一次成形した後に、金属性リードフレームの外枠部の他方の内側面側に形成した複数のリード端子を外枠部から切断して折り曲げ加工する第３工程を示した斜視図、
図６は電磁シールドカバーを形成する第４工程を示した斜視図、
図７は電磁シールドカバーを光電変換素子モジュールの樹脂筐体の前面側に重ね合わせる第５工程を示した斜視図、図８は電磁シールドカバーを光電変換素子モジュールの樹脂筐体の前面側に重ね合わせた状態を拡大して示した縦断面図、
図９は雌型光コネクタを不透明な樹脂材により二次成形する第６工程を示した斜視図である。

まず、図３に示した第１工程では、導電性を有する銅板や真鍮板などを第１の成形用キャリアＣ１として不図示のプレス機に取り付けた後に、プレス加工により第１の成形用キャリアＣ１内に複数（例えば４つ）の金属性リードフレーム２１が長手方向に沿って連接されて同時に打ち抜かれている。

ここで、４つの金属性リードフレーム２１のうちで一つの金属性リードフレーム２１側について説明すると、一つの金属性リードフレーム２１側は、外枠部２１ａが矩形枠状に打ち抜かれており、且つ、この外枠部２１ａ内で上下２箇所の対角コーナー部位に不図示のプレス機の金型内に設けたガイドピンが嵌合するためのガイドピン嵌合用丸孔２１ｂが貫通して穿設されていると共に、外枠部２１ａの内側で第１の成形用キャリアＣ１の長手方向に沿った一方の内側面から複数のリード端子２１ｃが長手方向と直交して短い長さで所定の間隔を隔てて形成されていると共に、一方の内側面と対向した反対側の内側面から複数のリード端子２１ｄが長い長さで所定の間隔を隔てて複数のリード端子２１ｃと対向して形成されている。

また、一つの金属性リードフレーム２１内に形成した複数のリード端子２１ｃ，２１ｄ上には、発光素子２３Ａ及び発光素子駆動用ＩＣ２４Ａの組と、受光素子２３Ｂ及び受光素子駆動用ＩＣ２４Ｂの組とが第１の成形用キャリアＣ１の長手方向に沿って所定の間隔を離してワイヤボンディングされた状態で搭載されている。

そして、この段階では各金属性リードフレーム２１が二点鎖線で示した切断線に沿って切断されることなく長手方向に沿って接続されたままである。

次に、図４に示した第２工程では、第１の成形用キャリアＣ１上で４つの金属性リードフレーム２１が連接したまま、各金属性リードフレーム２１上に光電変換素子２３（２３Ａ，２３Ｂ）及び素子駆動用ＩＣ２４（２４Ａ，２４Ｂ）を搭載した状態をワークとし、このワークを不図示の射出成形機の金型内に取り付けて、金型内に設けたガイドピンを金属性リードフレーム２１の外枠部２１ａ内に形成したでガイドピン嵌合用丸孔２１ｂ内に挿入して位置決めしている。

そして、不図示の射出成形機の金型内で、光電変換素子（２３Ａ，２３Ｂ）に対して光軸を合わせてこの光電変換素子（２３Ａ，２３Ｂ）の前面側に配置したレンズ２５，２５と、光電変換素子（２３Ａ，２３Ｂ）及び素子駆動用ＩＣ２４（２４Ａ，２４Ｂ）を保護するための樹脂筐体２６とを透明樹脂材により一次成形している。

そして、この段階でも各金属性リードフレーム２１が二点鎖線で示した切断線に沿って切断されることなく長手方向に沿って接続されたままである。

次に、図５に示した第３工程では、第１の成形用キャリアＣ１上で透明樹脂材によりレンズ２５，２５及び樹脂筐体２６を一次成形した後に、金属性リードフレーム２１の外枠部２１ａの一方の内側面側に形成した複数のリード端子２１ｃを外枠部２１ａに接続したまま、外枠部２１ａの他方の内側面側に形成した複数のリード端子２１ｄを外枠部から切断して、これら複数のリード端子２１ｄを一方の内側面側に形成した複数のリード端子２１ｃ側に向かって折り曲げ形成し、更に、複数のリード端子２１ｄの各先端部を下方に向かって折り曲げ形成している。

従って、この段階で、光電変換素子モジュール２０が４つ同時に形成されることになるが、ここでも各金属性リードフレーム２１が二点鎖線で示した切断線に沿って切断されることなく長手方向に沿って接続されたままである。

次に、図６に示した第４工程では、導電性を有する金属板を第２の成形用キャリアＣ２として不図示のプレス機に取り付けた後に、プレス加工により第２の成形用キャリアＣ２内に複数（例えば４つ）の電磁シールドカバー１２が長手方向に沿って連接されて同時に打ち抜かれている。

この際、４つの電磁シールドカバー１２を形成するための第２の成形用キャリアＣ２は、後述するように、４つの金属性リードフレーム２１を形成した第１の成形用キャリアＣ１上に重ね合わせられるために同じ外形寸法に設定されている。

ここで、４つの電磁シールドカバー１２のうちで一つの電磁シールドカバー１２側について説明すると、一つの電磁シールドカバー１２側は、外枠部１２ａが金属性リードフレーム２１の外枠部２１ａと同じ形状で矩形枠状に打ち抜かれており、且つ、この外枠部１２ａ内で上下２箇所の対角コーナー部位に不図示のプレス機の金型内に設けたガイドピンが嵌合するためのガイドピン嵌合用丸孔１２ｂが金属性リードフレーム２１に形成したガイドピン嵌合用丸孔２１ｂと同じ位置に貫通して穿設されていると共に、外枠部１２ａの内側で第２の成形用キャリアＣ２の長手方向に沿った一方の内側面から２本の端子１２ｃが長手方向と直交して短い長さで所定の間隔を隔てて形成され、且つ、一方の内側面と対向した他方の内側面から２本の端子１２ｄが長い長さで所定の間隔を隔てて２本の端子１２ｃと対向して形成されていると共に、２本の端子１２ｃと２本の端子１２ｄとの間に一つの電磁シールドカバー１２が長方形状に形成されている。

この際、一つの電磁シールドカバー１２は、図５で得られた光電変換素子モジュール２０の樹脂筐体２６の前面を覆い被せる外形サイズに形成されていると共に、２つのレンズ２５，２５（図５）を臨ませるために２つの光通過孔１２ｅ，１２ｅが貫通して形成されている。

そして、ここでも各電磁シールドカバー１２が二点鎖線で示した切断線に沿って切断されることなく長手方向に沿って接続されたままである。

尚、電磁シールドカバー１２を形成する工程は、必ずしもこの第４工程で行なう必要はなく、前もって形成しておいても良いものである。

次に、図７に示した第５工程では、不図示の射出成形機の金型内に取り付けられている４つの光電変換素子モジュール２０を保持した第１の成形用キャリアＣ１（２１）上に、４つの電磁シールドカバー１２を形成した第２の成形用キャリアＣ２（１２）を重ね合わせて、各外枠部２１ａ，１２ａ内のガイドピン嵌合用丸孔２１ｂ，１２ｂを不図示の金型内に設けたガイドピンに嵌合させて両キャリアＣ１，Ｃ２同士を位置決めして重ね合わせると、図８にも拡大して示した如く、不図示の射出成形機の金型内で各電磁シールドカバー１２は光通過孔１２ｅ，１２ｅ内にレンズ２５，２５を臨ませて各光電変換素子モジュール２０の樹脂筐体２６の前面を覆い被せている。

次に、図９に示した第６工程では、不図示の射出成形機の金型内で第５工程により第１の成形用キャリアＣ１（２１）上に第２の成形用キャリアＣ２（１２）を重ね合わせた状態で、不透明な樹脂材により雌型光コネクタ１０を二次成形すると、雌型光コネクタ１０内に電磁シールドカバー１２と光電変換素子モジュール２０とが埋設され、且つ、この雌型光コネクタ１０が両成形用キャリアＣ１，Ｃ２の各外枠部２１ａ，１２ａに接続した状態で得られるので、この後、両成形用キャリアＣ１，Ｃ２の各外枠部２１ａ，１２ａを切断すれば、先に、図１及び図２を用いて説明した本発明に係る雌型光コネクタ１０を得ることができる。

この際、４つの雌型光コネクタ１０を同時に二次成形する方法か、もしくは、第１，第２の成形用キャリアＣ１，Ｃ２から各外枠部２１ａ，１２ａを切断線に沿って予め一つづつ切り離した後に一つの各外枠部２１ａ，１２ａ同士を不図示の射出成形機の金型内で重ね合わせて雌型光コネクタ１０を一つづつ二次成形する方法のどちらかの方法を採用すれば良いものである。

本発明に係る雌型光コネクタと、相手側となる雄型光コネクタとを示した斜視図である。 （ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明に係る雌型光コネクタを示した横断面図，正面図，縦断面図である。 （ａ）は金属性リードフレーム上に配線基板を介して光電変換素子及び駆動用ＩＣを搭載する第１工程を示した斜視図、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大した斜視図である。 光電変換素子に対して光軸を合わせてこの光電変換素子の前面側に配置したレンズと、光電変換素子及び素子駆動用ＩＣを保護するための樹脂筐体とを透明樹脂材により一次成形する第２工程を示した斜視図である。 透明樹脂材によりレンズ及び樹脂筐体を一次成形した後に、金属性リードフレームの外枠部の他方の内側面側に形成した複数のリード端子を外枠部から切断して折り曲げ加工する第３工程を示した斜視図である。 は電磁シールドカバーを形成する第４工程を示した斜視図である。 電磁シールドカバーを光電変換素子モジュールの樹脂筐体の前面側に重ね合わせる第５工程を示した斜視図である。 電磁シールドカバーを光電変換素子モジュールの樹脂筐体の前面側に重ね合わせた状態を拡大して示した縦断面図である。 雌型光コネクタを不透明な樹脂材により二次成形する第６工程を示した斜視図である。 従来の光コネクタを分解して示した分解斜視図である。 従来の光コネクタを断面して示した縦断面図である。

符号の説明

１ 雄型光コネクタ
２ ラグ用ハウジング
２ａ 凹凸状のガイド部
３ 光ケーブル
１０ 雌型光コネクタ
１１ レセプタクル用ハウジング
１１ａ 開口部
１１ｂ 凹凸状のガイド部
１１ｃ 光通過孔
１１ｄ 隔壁
１１ｅ 位置決め用ボス
１２ 電磁シールドカバー
１２ａ 外枠部
１２ｂ ガイドピン嵌合用丸孔
１２ｃ，１２ｄ 端子
１２ｅ 光通過孔
２１ 金属性リードフレーム
２１ａ 外枠部
２１ｂ ガイドピン嵌合用丸孔
２１ｃ，２１ｄ リード端子
２２ 配線基板
２３ 光電変換素子
２３Ａ 発光素子
２３Ｂ 受光素子
２４ 素子駆動用ＩＣ
２４Ａ 発光素子駆動用ＩＣ
２４Ｂ 受光素子駆動用ＩＣ
２５ レンズ
２６ 樹脂筐体
Ｃ１，Ｃ２ 第１，第２の成形用キャリア
Ｋ 光電変換素子の光軸
Ｐ プリント配線基板

Claims (5)

1. 光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタが挿脱される雌型光コネクタにおいて、
   導電性を有する金属性リードフレーム上に搭載された光電変換素子と、前記光電変換素子に対して光軸を合わせてこの光電変換素子の前面側に配置したレンズと、前記光電変換素子を保護するための樹脂筐体とを有する光電変換素子モジュールと、
   前記雄型光コネクタが挿脱される開口部が前方側に開口され、且つ、前記レンズを臨ませるための光通過孔を有する電磁シールドカバーを前記開口部内の後方側で前記樹脂筐体の前方にのみ重ね合わせた状態で前記光電変換素子モジュールが埋設されたレセプタクル用ハウジングとを備えたことを特徴とする雌型光コネクタ。
2. 光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタが挿脱される雌型光コネクタにおいて、
   導電性を有する金属性リードフレーム上に搭載された光電変換素子に対して光軸を合わせてこの光電変換素子の前面側に配置したレンズと、前記光電変換素子を保護するための樹脂筐体とを透明樹脂材により一次成形して得た光電変換素子モジュールと、
   前記雄型光コネクタが挿脱される開口部が前方側に開口され、且つ、前記レンズを臨ませるための光通過孔を有する電磁シールドカバーを前記開口部内の後方側で前記樹脂筐体の前方にのみ重ね合わせた状態で前記光電変換素子モジュールが樹脂材を用いた二次成形により埋設されたレセプタクル用ハウジングとを備えたことを特徴とする雌型光コネクタ。
3. 前記光電変換素子は、発光素子及び受光素子の少なくとも一方であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の雌型光コネクタ。
4. 光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタが挿脱される雌型光コネクタを製造する雌型光コネクタの製造方法において、
   導電性を有する金属性リードフレーム上に光電変換素子を搭載する工程と、
   前記光電変換素子に対して光軸を合わせてこの光電変換素子の前面側に配置したレンズと、前記光電変換素子を保護するための樹脂筐体とを透明樹脂材により一次成形して光電変換素子モジュールを得る工程と、
   前記レンズを臨ませるための光通過孔を有する電磁シールドカバーを前記樹脂筐体の前方にのみ重ね合わせる工程と、
   前記雄型光コネクタが挿脱される開口部が前方側に開口され、且つ、前記電磁シールドカバーを前記開口部内の後方側で前記樹脂筐体の前方に重ね合わせた状態で前記光電変換素子モジュールが樹脂材を用いた二次成形により埋設されたレセプタクル用ハウジングを得る工程とを含むことを特徴とする雌型光コネクタの製造方法。
5. 前記光電変換素子は、発光素子及び受光素子の少なくとも一方であることを特徴とする請求項４記載の雌型光コネクタの製造方法。

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