JP5412069B2 - 雌型光コネクタ及び雌型光コネクタの製造方法 - Google Patents

雌型光コネクタ及び雌型光コネクタの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、光通信分野において、光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタが挿脱される雌型光コネクタ及び雌型光コネクタの製造方法に関するものである。
大容量のディジタル情報に対して光電変換した光情報を光ケーブルにより高速に伝送できる光通信分野において、プラグ用ハウジングに光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタと、レセプタクル用ハウジングの内部に発光素子及び受光素子の少なくとも一方の光電変換素子を有する光電変換素子モジュールを取り付けた雌型光コネクタとを接続することで、各種の電子機器間で光ケーブルによる引き回しが可能になっている。
そして、雌型光コネクタ内の光電変換素子モジュールに発光素子を取り付けた場合には、発光素子から出射した光情報を雄型光コネクタを介して光ケーブル側に送信でき、また、雌型光コネクタ内の光電変換素子モジュールに受光素子を取り付けた場合には、光ケーブル側から送られた光情報を雄型光コネクタを介して受光素子で受信でき、更に、雌型光コネクタ内の光電変換素子モジュールに発光素子及び受光素子を取り付けた場合には、光情報を送受信できる。
この際、光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタが挿脱される雌型光コネクタとして、電磁ノイズのシールド性及び放熱性の双方に対して改良を図った光コネクタがある(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−303766号公報 図10は従来の光コネクタを分解して示した分解斜視図、図11は従来の光コネクタを断面して示した縦断面図である。
図10及び図11に示した従来の光コネクタ100は、上記した特許文献1に開示されているものであり、ここでは特許文献1を参照して簡略に説明する。
図10及び図11に示した如く、従来の光コネクタ100は、光電変換素子モジュール101と、金属シールドケース110と、コネクタハウジング120と、金属シールドカバー130とを備えている。
ここで、上記した各構成部材101,110,120,130について順に説明すると、光電変換素子モジュール101は、素子本体部102の前方に光電変換素子103が取り付けられており、且つ、素子本体部102の下方に複数のリード端子104が延出されている。
また、上記した金属シールドケース110は、光電変換素子モジュール101を覆い被せて電磁ノイズを遮蔽するために金属板を用いて直方形状に形成されており、且つ、下方にピン状の半田止部110aが延出されている。
また、コネクタハウジング120は、絶縁性樹脂材を用いて略直方形状に形成されており、前面側に相手側のコネクタ(図示せず)が挿脱される開口部120aが開口され、且つ、この開口部120a(図11のみ図示)内の後方に相手側のコネクタ(図示せず)内の光ケーブルの先端に取り付けたフェルールが案内されるフェルール案内部120bが光電変換素子モジュール101の光電変換素子103に合わせて円環状に形成されていると共に、このフェルール案内部120bの後方に光電変換素子モジュール101を覆った金属シールドケース110を収容するためのケース収容凹部120cが形成され、更に、下方に位置決め固定部120dが延出されている。
また、上記した金属シールドカバー130は、前方及び下方を開口して金属板を用いて箱状に形成され、且つ、下方にピン状の半田止部130aが複数延出されており、且つ、金属シールドケース110のうちでコネクタハウジング120の外部に露出した背面部位に接触した状態で、コネクタハウジング120の外部を覆って電磁ノイズを遮蔽すると共に、光電変換素子103で発生した熱を金属シールドケース110を介して外部に発散している。
そして、光電変換素子モジュール101を金属シールドケース110で覆い被せた後に、この金属シールドケース110をコネクタハウジング120の背面側からケース収容凹部120c内に収容している。この後、金属シールドカバー130をコネクタハウジング120に覆い被せた後に、実装基板P上に搭載して金属シールドケース110の半田止部110a及び金属シールドカバー130の半田止部130aを実装基板Pの裏面側で半田付けしている。
上記のように構成した従来の光コネクタ100によれば、金属シールドケース110と金属シールドカバー130との双方で光電変換素子モジュール101に対して電磁ノイズを2重に遮蔽でき、且つ、光電変換素子103で発生した熱を金属シールドケース110を介して外部に発散できる旨が記載されている。
ところで、上記した従来の光コネクタ100では、光電変換素子モジュール101と、金属シールドケース110と、コネクタハウジング120と、金属シールドカバー130とをそれぞれ別々に製作し、これらの構成部材101,110,120,130を組み立ているために、組み立て工数がかかってしまうので、従来の光コネクタ100が高価なものとなっている。
また、上記した従来の光コネクタ100では、金属シールドケース110と金属シールドカバー130との双方により光電変換素子モジュール101に対して電磁ノイズを確実に遮蔽できるものの、両者110,130は光電変換素子モジュール101やコネクタハウジング120の外形に合わせて板金曲げ加工が必要であるので、両者110,130の製造コストが高価になってしまうなどの問題も生じている。
そこで、光電変換素子モジュールに対して簡単な構造で電磁ノイズを遮蔽でき、且つ、組み立て工数を削減して生産効率を向上できる雌型光コネクタ及び雌型光コネクタの製造方法が望まれている。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、第1の発明は、光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタが挿脱される雌型光コネクタにおいて、導電性を有する金属性リードフレームに搭載された光電変換素子と、前記光電変換素子に対して光軸を合わせてこの光電変換素子の前面側に配置したレンズと、前記光電変換素子を保護するための樹脂筐体とを有する光電変換素子モジュールと、前記雄型光コネクタが挿脱される開口部が前方側に開口され、且つ、前記レンズを臨ませるための光通過孔を有する電磁シールドカバーを前記開口部内の後方側で前記樹脂筐体の前方にのみ重ね合わせた状態で前記光電変換素子モジュールが埋設されたレセプタクル用ハウジングとを備えたことを特徴とする雌型光コネクタである。
また、第2の発明は、光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタが挿脱される雌型光コネクタにおいて、導電性を有する金属性リードフレームに搭載された光電変換素子に対して光軸を合わせてこの光電変換素子の前面側に配置したレンズと、前記光電変換素子を保護するための樹脂筐体とを透明樹脂材により一次成形して得た光電変換素子モジュールと、前記雄型光コネクタが挿脱される開口部が前方側に開口され、且つ、前記レンズを臨ませるための光通過孔を有する電磁シールドカバーを前記開口部内の後方側で前記樹脂筐体の前方にのみ重ね合わせた状態で前記光電変換素子モジュールが樹脂材を用いた二次成形により埋設されたレセプタクル用ハウジングとを備えたことを特徴とする雌型光コネクタである。
また、第3の発明は、上記した第1又は第2の発明の雌型光コネクタにおいて、前記光電変換素子は、発光素子及び受光素子の少なくとも一方であることを特徴とする雌型光コネクタである。
また、第4の発明は、光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタが挿脱される雌型光コネクタを製造する雌型光コネクタの製造方法において、導電性を有する金属性リードフレームに光電変換素子を搭載する工程と、前記光電変換素子に対して光軸を合わせてこの光電変換素子の前面側に配置したレンズと、前記光電変換素子を保護するための樹脂筐体とを透明樹脂材により一次成形して光電変換素子モジュールを得る工程と、前記レンズを臨ませるための光通過孔を有する電磁シールドカバーを前記樹脂筐体の前方に重ね合わせる工程と、前記雄型光コネクタが挿脱される開口部が前方側に開口され、且つ、前記電磁シールドカバーを前記開口部内の後方側で前記樹脂筐体の前方にのみ重ね合わせた状態で前記光電変換素子モジュールが樹脂材を用いた二次成形により埋設されたレセプタクル用ハウジングを得る工程とを含むことを特徴とする雌型光コネクタの製造方法である。
更に、第5の発明は、上記した第4の発明の雌型光コネクタの製造方法において、前記光電変換素子は、発光素子及び受光素子の少なくとも一方であることを特徴とする雌型光コネクタの製造方法である。
本発明に係る雌型光コネクタ及び雌型光コネクタの製造方法によると、とくに、レセプタクル用ハウジングの開口部内の後方側に電磁シールドカバーを樹脂筐体の前方に重ね合わせた状態で光電変換素子モジュールが埋設されているために、簡単な構造の電磁シールドカバーで光電変換素子に対して電磁ノイズを確実に遮蔽できると共に、レセプタクル用ハウジング内に光電変換素子モジュールを埋設した雌型光コネクタ10を例えばプリント配線基板上にそのまま取り付けることができるために、雌型光コネクタ10の組み立て工数を大幅に削減することができるので生産性向上に寄与できる。
更に、光電変換素子の前方に、例えば凸曲面を有するレンズを光電変換素子の光軸に合わせて配置したので、光電変換素子で光情報の送信及び受信の少なくとも一方を確実に行なうことができる。
以下に本発明に係る雌型光コネクタ及び雌型光コネクタの製造方法の一実施例について図1〜図9を参照して詳細に説明する。
図1は本発明に係る雌型光コネクタと、相手側となる雄型光コネクタとを示した斜視図、図2(a),(b),(c)は本発明に係る雌型光コネクタを示した横断面図,正面図,縦断面図である。
図1に示した如く、本発明に係る雌型光コネクタ10は、プラグ用ハウジング2に光ケーブル3を取り付けた雄型光コネクタ1と接続することで、各種の電子機器間で大容量の光情報を光ケーブル3を介して光通信可能に構成されている。
上記した本発明に係る雌型光コネクタ10では、略直方体形状に形成した樹脂製のレセプタクル用ハウジング11の前方に開口部11aが矩形状に開口されており、この開口部11a内に相手側となる雄型光コネクタ1のプラグ用ハウジング2が矢印方向に挿脱可能になっている。
この際、雄型光コネクタ1のプラグ用ハウジング2は、雌型光コネクタ10のレセプタクル用ハウジング11の開口部11aの形状に合わせてレセプタクル用ハウジング11の外形より一回り小型に樹脂成形されている。
また、雌型光コネクタ10はレセプタクル用ハウジング11の開口部11a内の一方の内側面に凹凸状のガイド部11bが形成され、これと対応して雄型光コネクタ1もプラグ用ハウジング2の一方の外側面に凹凸状のガイド部2aが形成されており、両ガイド部11b,2a同士は互に対向して一方が凹部であれば他方の凸部に嵌合し、また、一方が凸部であれば他方の凹部に嵌合するように相補関係を保って形成されていることで、雌型光コネクタ10に対して雄型光コネクタ1を上下左右反転させたときに誤挿入防止が図られている。
また、本発明に係る雌型光コネクタ10では、後述するように、レセプタクル用ハウジング11の開口部11a内の後方部位に電磁シールドカバー12と、発光素子及び受光素子の少なくとも一方の光電変換素子23を有する光電変換素子モジュール20とが埋設された状態でプリント配線基板P上に取り付けられている。
この実施例では、光電変換素子モジュール20内に、光電変換素子23として発光素子23Aと、受光素23Bとが内蔵されているので、雄型光コネクタ1に取り付けた2本の光ケーブル3,3を介してそれぞれ独立して送受信可能になっている。
尚、上記した光電変換素子モジュール20は、FOT(Fiber Optic Transcever)とも呼称されている。
ここで、上記した本発明に係る雌型光コネクタ10について、図2(a)〜(c)を用いて具体的に説明する。
まず、雌型光コネクタ10内に埋設される光電変換素子モジュール20は、導電性を有する金属性リードフレーム21上に光電変換素子23(23A,23B)及び素子駆動用IC24(24A,24B)がそれぞれワイヤボンディングされた状態で搭載されており、且つ、金属性リードフレーム21の一方の側面側からそれぞれ延出された複数のリード端子21cと、一方の側面と対向した反対側の他方の側面側からそれぞれ延出された複数のリード端子21dとがプリント配線基板P上に半田付けされるようになっている。
この際、光電変換素子モジュール20は、発光素子及び受光素子の少なくとも一方の光電変換素子23を有すれば良いものであるが、この実施例では発光素子23Aと受光素子23Bとを左右方向に所定の間隔を離して両者を接近させて横設しており、これに伴なって、発光素子駆動用IC24Aと受光素子駆動用IC24Bとが各素子23A,23Bの左右外側にそれぞれ横設されている。
そして、光電変換素子23として発光素子23Aを適用した場合にこの発光素子23Aは、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)や垂直共振型面発光レーザー(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)などが用いられている。一方、光電変換素子23として受光素子23Bを適用した場合にこの受光素子23Bは、フォトダイオード(PD:Phto Diode)が用いられている。
また、金属性リードフレーム21上に搭載した光電変換素子23(23A,23B)に対して光軸Kを合わせて光電変換素子23(23A,23B)の前面側に間隔を隔てて配置した2つのレンズ25,25と、光電変換素子23(23A,23B)及び素子駆動用IC24(24A,24B)を保護するための樹脂筐体26とを、後述するように、透明樹脂材により一次成形することで、光電変換素子モジュール20が一体的に形成されている。
この際、2つのレンズ25,25は、発光素子23A及び受光素子23Bに焦点が合うように凸曲面に形成されているので、図1に示した雄型光コネクタ1のプラグ用ハウジング2に取り付けた光ケーブル3との間で光情報を確実に送受信できるようになっている。
更に、光電変換素子モジュール20の樹脂筐体26の前方には、2つのレンズ25,25を臨ませるための光通過孔12e,12eを有する電磁シールドカバー12が重ね合されており、この電磁シールドカバー12は導電性を有する金属板を用いることで、光電変換素子23(23A,23B)及び素子駆動用IC24(24A,24B)に対して電磁ノイズを確実に遮蔽している。
この際、電磁シールドカバー12は、光電変換素子モジュール20の樹脂筐体26の前面側を覆い被せる大きさに形成されていると共に、電磁シールドカバー12の一方及び他方の各側面側からプリント配線基板P上に半田付けするための端子12c,(12d…図示せず)が延出されている。
次に、本発明に係る雌型光コネクタ10の外観を形成するレセプタクル用ハウジング11は、前方側に開口された開口部11a内の後方側に2つのレンズ25,25を臨ませるための光通過孔11c,11cを有する隔壁11dが垂設されており、且つ、この隔壁11dの後方に電磁シールドカバー12を樹脂筐体26の前方に重ね合わせた状態で光電変換素子モジュール20が不透明な樹脂材を用いた二次成形により埋設されている。
この際、レセプタクル用ハウジング11の底面側に、複数の位置決め用ボス11eが突出形成されており、これらの複数の位置決め用ボス11eをプリント配線基板Pに形成した複数の位置決め用孔(図示せず)に挿入することで、雌型光コネクタ10がプリント配線基板P上に位置決めして取り付け可能になっている。
上記のように構成された本発明に係る雌型光コネクタ10によると、レセプタクル用ハウジング11の開口部11a内の後方側に電磁シールドカバー12を樹脂筐体26の前方に重ね合わせた状態で光電変換素子モジュール20が埋設されているために、簡単な構造の電磁シールドカバー12で光電変換素子23(23A,23B)及び素子駆動用IC24(24A,24B)に対して電磁ノイズを確実に遮蔽できると共に、レセプタクル用ハウジング11内に光電変換素子モジュール20を埋設した雌型光コネクタ10を例えばプリント配線基板P上にそのまま取り付けることができるために、雌型光コネクタ10の組み立て工数を大幅に削減することができるので生産性向上に寄与できる。
更に、光電変換素子23(23A,23B)の前方に、例えば凸曲面を有するレンズ25を光電変換素子23(23A,23B)の光軸Kに合わせて配置したので、光電変換素子23で光情報の送信及び受信の少なくとも一方を確実に行なうことができる。
次に、本発明に係る雌型光コネクタ10の製造方法について、図3〜図9を用いて工程順に説明する。
図3(a)、(b)は金属性リードフレーム上に配線基板を介して光電変換素子及び駆動用ICを搭載する第1工程を示した斜視図、図4は光電変換素子に対して光軸を合わせてこの光電変換素子の前面側に配置したレンズと、光電変換素子及び素子駆動用ICを保護するための樹脂筐体とを透明樹脂材により一次成形する第2工程を示した斜視図、図5は透明樹脂材によりレンズ及び樹脂筐体を一次成形した後に、金属性リードフレームの外枠部の他方の内側面側に形成した複数のリード端子を外枠部から切断して折り曲げ加工する第3工程を示した斜視図、
図6は電磁シールドカバーを形成する第4工程を示した斜視図、
図7は電磁シールドカバーを光電変換素子モジュールの樹脂筐体の前面側に重ね合わせる第5工程を示した斜視図、図8は電磁シールドカバーを光電変換素子モジュールの樹脂筐体の前面側に重ね合わせた状態を拡大して示した縦断面図、
図9は雌型光コネクタを不透明な樹脂材により二次成形する第6工程を示した斜視図である。
まず、図3に示した第1工程では、導電性を有する銅板や真鍮板などを第1の成形用キャリアC1として不図示のプレス機に取り付けた後に、プレス加工により第1の成形用キャリアC1内に複数(例えば4つ)の金属性リードフレーム21が長手方向に沿って連接されて同時に打ち抜かれている。
ここで、4つの金属性リードフレーム21のうちで一つの金属性リードフレーム21側について説明すると、一つの金属性リードフレーム21側は、外枠部21aが矩形枠状に打ち抜かれており、且つ、この外枠部21a内で上下2箇所の対角コーナー部位に不図示のプレス機の金型内に設けたガイドピンが嵌合するためのガイドピン嵌合用丸孔21bが貫通して穿設されていると共に、外枠部21aの内側で第1の成形用キャリアC1の長手方向に沿った一方の内側面から複数のリード端子21cが長手方向と直交して短い長さで所定の間隔を隔てて形成されていると共に、一方の内側面と対向した反対側の内側面から複数のリード端子21dが長い長さで所定の間隔を隔てて複数のリード端子21cと対向して形成されている。
また、一つの金属性リードフレーム21内に形成した複数のリード端子21c,21d上には、発光素子23A及び発光素子駆動用IC24Aの組と、受光素子23B及び受光素子駆動用IC24Bの組とが第1の成形用キャリアC1の長手方向に沿って所定の間隔を離してワイヤボンディングされた状態で搭載されている。
そして、この段階では各金属性リードフレーム21が二点鎖線で示した切断線に沿って切断されることなく長手方向に沿って接続されたままである。
次に、図4に示した第2工程では、第1の成形用キャリアC1上で4つの金属性リードフレーム21が連接したまま、各金属性リードフレーム21上に光電変換素子23(23A,23B)及び素子駆動用IC24(24A,24B)を搭載した状態をワークとし、このワークを不図示の射出成形機の金型内に取り付けて、金型内に設けたガイドピンを金属性リードフレーム21の外枠部21a内に形成したでガイドピン嵌合用丸孔21b内に挿入して位置決めしている。
そして、不図示の射出成形機の金型内で、光電変換素子(23A,23B)に対して光軸を合わせてこの光電変換素子(23A,23B)の前面側に配置したレンズ25,25と、光電変換素子(23A,23B)及び素子駆動用IC24(24A,24B)を保護するための樹脂筐体26とを透明樹脂材により一次成形している。
そして、この段階でも各金属性リードフレーム21が二点鎖線で示した切断線に沿って切断されることなく長手方向に沿って接続されたままである。
次に、図5に示した第3工程では、第1の成形用キャリアC1上で透明樹脂材によりレンズ25,25及び樹脂筐体26を一次成形した後に、金属性リードフレーム21の外枠部21aの一方の内側面側に形成した複数のリード端子21cを外枠部21aに接続したまま、外枠部21aの他方の内側面側に形成した複数のリード端子21dを外枠部から切断して、これら複数のリード端子21dを一方の内側面側に形成した複数のリード端子21c側に向かって折り曲げ形成し、更に、複数のリード端子21dの各先端部を下方に向かって折り曲げ形成している。
従って、この段階で、光電変換素子モジュール20が4つ同時に形成されることになるが、ここでも各金属性リードフレーム21が二点鎖線で示した切断線に沿って切断されることなく長手方向に沿って接続されたままである。
次に、図6に示した第4工程では、導電性を有する金属板を第2の成形用キャリアC2として不図示のプレス機に取り付けた後に、プレス加工により第2の成形用キャリアC2内に複数(例えば4つ)の電磁シールドカバー12が長手方向に沿って連接されて同時に打ち抜かれている。
この際、4つの電磁シールドカバー12を形成するための第2の成形用キャリアC2は、後述するように、4つの金属性リードフレーム21を形成した第1の成形用キャリアC1上に重ね合わせられるために同じ外形寸法に設定されている。
ここで、4つの電磁シールドカバー12のうちで一つの電磁シールドカバー12側について説明すると、一つの電磁シールドカバー12側は、外枠部12aが金属性リードフレーム21の外枠部21aと同じ形状で矩形枠状に打ち抜かれており、且つ、この外枠部12a内で上下2箇所の対角コーナー部位に不図示のプレス機の金型内に設けたガイドピンが嵌合するためのガイドピン嵌合用丸孔12bが金属性リードフレーム21に形成したガイドピン嵌合用丸孔21bと同じ位置に貫通して穿設されていると共に、外枠部12aの内側で第2の成形用キャリアC2の長手方向に沿った一方の内側面から2本の端子12cが長手方向と直交して短い長さで所定の間隔を隔てて形成され、且つ、一方の内側面と対向した他方の内側面から2本の端子12dが長い長さで所定の間隔を隔てて2本の端子12cと対向して形成されていると共に、2本の端子12cと2本の端子12dとの間に一つの電磁シールドカバー12が長方形状に形成されている。
この際、一つの電磁シールドカバー12は、図5で得られた光電変換素子モジュール20の樹脂筐体26の前面を覆い被せる外形サイズに形成されていると共に、2つのレンズ25,25(図5)を臨ませるために2つの光通過孔12e,12eが貫通して形成されている。
そして、ここでも各電磁シールドカバー12が二点鎖線で示した切断線に沿って切断されることなく長手方向に沿って接続されたままである。
尚、電磁シールドカバー12を形成する工程は、必ずしもこの第4工程で行なう必要はなく、前もって形成しておいても良いものである。
次に、図7に示した第5工程では、不図示の射出成形機の金型内に取り付けられている4つの光電変換素子モジュール20を保持した第1の成形用キャリアC1(21)上に、4つの電磁シールドカバー12を形成した第2の成形用キャリアC2(12)を重ね合わせて、各外枠部21a,12a内のガイドピン嵌合用丸孔21b,12bを不図示の金型内に設けたガイドピンに嵌合させて両キャリアC1,C2同士を位置決めして重ね合わせると、図8にも拡大して示した如く、不図示の射出成形機の金型内で各電磁シールドカバー12は光通過孔12e,12e内にレンズ25,25を臨ませて各光電変換素子モジュール20の樹脂筐体26の前面を覆い被せている。
次に、図9に示した第6工程では、不図示の射出成形機の金型内で第5工程により第1の成形用キャリアC1(21)上に第2の成形用キャリアC2(12)を重ね合わせた状態で、不透明な樹脂材により雌型光コネクタ10を二次成形すると、雌型光コネクタ10内に電磁シールドカバー12と光電変換素子モジュール20とが埋設され、且つ、この雌型光コネクタ10が両成形用キャリアC1,C2の各外枠部21a,12aに接続した状態で得られるので、この後、両成形用キャリアC1,C2の各外枠部21a,12aを切断すれば、先に、図1及び図2を用いて説明した本発明に係る雌型光コネクタ10を得ることができる。
この際、4つの雌型光コネクタ10を同時に二次成形する方法か、もしくは、第1,第2の成形用キャリアC1,C2から各外枠部21a,12aを切断線に沿って予め一つづつ切り離した後に一つの各外枠部21a,12a同士を不図示の射出成形機の金型内で重ね合わせて雌型光コネクタ10を一つづつ二次成形する方法のどちらかの方法を採用すれば良いものである。
本発明に係る雌型光コネクタと、相手側となる雄型光コネクタとを示した斜視図である。 (a),(b),(c)は本発明に係る雌型光コネクタを示した横断面図,正面図,縦断面図である。 (a)は金属性リードフレーム上に配線基板を介して光電変換素子及び駆動用ICを搭載する第1工程を示した斜視図、(b)は(a)の一部を拡大した斜視図である。 光電変換素子に対して光軸を合わせてこの光電変換素子の前面側に配置したレンズと、光電変換素子及び素子駆動用ICを保護するための樹脂筐体とを透明樹脂材により一次成形する第2工程を示した斜視図である。 透明樹脂材によりレンズ及び樹脂筐体を一次成形した後に、金属性リードフレームの外枠部の他方の内側面側に形成した複数のリード端子を外枠部から切断して折り曲げ加工する第3工程を示した斜視図である。 は電磁シールドカバーを形成する第4工程を示した斜視図である。 電磁シールドカバーを光電変換素子モジュールの樹脂筐体の前面側に重ね合わせる第5工程を示した斜視図である。 電磁シールドカバーを光電変換素子モジュールの樹脂筐体の前面側に重ね合わせた状態を拡大して示した縦断面図である。 雌型光コネクタを不透明な樹脂材により二次成形する第6工程を示した斜視図である。 従来の光コネクタを分解して示した分解斜視図である。 従来の光コネクタを断面して示した縦断面図である。
符号の説明
1 雄型光コネクタ
2 ラグ用ハウジング
2a 凹凸状のガイド部
3 光ケーブル
10 雌型光コネクタ
11 レセプタクル用ハウジング
11a 開口部
11b 凹凸状のガイド部
11c 光通過孔
11d 隔壁
11e 位置決め用ボス
12 電磁シールドカバー
12a 外枠部
12b ガイドピン嵌合用丸孔
12c,12d 端子
12e 光通過孔
21 金属性リードフレーム
21a 外枠部
21b ガイドピン嵌合用丸孔
21c,21d リード端子
22 配線基板
23 光電変換素子
23A 発光素子
23B 受光素子
24 素子駆動用IC
24A 発光素子駆動用IC
24B 受光素子駆動用IC
25 レンズ
26 樹脂筐体
C1,C2 第1,第2の成形用キャリア
K 光電変換素子の光軸
P プリント配線基板

Claims (5)

  1. 光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタが挿脱される雌型光コネクタにおいて、
    導電性を有する金属性リードフレーム上に搭載された光電変換素子と、前記光電変換素子に対して光軸を合わせてこの光電変換素子の前面側に配置したレンズと、前記光電変換素子を保護するための樹脂筐体とを有する光電変換素子モジュールと、
    前記雄型光コネクタが挿脱される開口部が前方側に開口され、且つ、前記レンズを臨ませるための光通過孔を有する電磁シールドカバーを前記開口部内の後方側で前記樹脂筐体の前方にのみ重ね合わせた状態で前記光電変換素子モジュールが埋設されたレセプタクル用ハウジングとを備えたことを特徴とする雌型光コネクタ。
  2. 光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタが挿脱される雌型光コネクタにおいて、
    導電性を有する金属性リードフレーム上に搭載された光電変換素子に対して光軸を合わせてこの光電変換素子の前面側に配置したレンズと、前記光電変換素子を保護するための樹脂筐体とを透明樹脂材により一次成形して得た光電変換素子モジュールと、
    前記雄型光コネクタが挿脱される開口部が前方側に開口され、且つ、前記レンズを臨ませるための光通過孔を有する電磁シールドカバーを前記開口部内の後方側で前記樹脂筐体の前方にのみ重ね合わせた状態で前記光電変換素子モジュールが樹脂材を用いた二次成形により埋設されたレセプタクル用ハウジングとを備えたことを特徴とする雌型光コネクタ。
  3. 前記光電変換素子は、発光素子及び受光素子の少なくとも一方であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の雌型光コネクタ。
  4. 光ケーブルを取り付けた雄型光コネクタが挿脱される雌型光コネクタを製造する雌型光コネクタの製造方法において、
    導電性を有する金属性リードフレーム上に光電変換素子を搭載する工程と、
    前記光電変換素子に対して光軸を合わせてこの光電変換素子の前面側に配置したレンズと、前記光電変換素子を保護するための樹脂筐体とを透明樹脂材により一次成形して光電変換素子モジュールを得る工程と、
    前記レンズを臨ませるための光通過孔を有する電磁シールドカバーを前記樹脂筐体の前方にのみ重ね合わせる工程と、
    前記雄型光コネクタが挿脱される開口部が前方側に開口され、且つ、前記電磁シールドカバーを前記開口部内の後方側で前記樹脂筐体の前方に重ね合わせた状態で前記光電変換素子モジュールが樹脂材を用いた二次成形により埋設されたレセプタクル用ハウジングを得る工程とを含むことを特徴とする雌型光コネクタの製造方法。
  5. 前記光電変換素子は、発光素子及び受光素子の少なくとも一方であることを特徴とする請求項4記載の雌型光コネクタの製造方法。
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