CN114114559B - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种光模块，包括电路板和与电路板连接的透镜组件。透镜组件用于改变光信号的传播方向。透镜组件包括固定件。固定件表面凹陷形成第一侧壁和第一底面。在第一侧壁外侧点胶，在第一侧壁内侧与第一底面之间设置有第一隔胶槽。第一隔胶槽，相对于第一侧壁和第一底面更凹陷，用于阻隔胶水进入透镜组件的第一底面。本申请中，透镜组件的固定件的内表面设置有第一隔胶槽，第一隔胶槽位于第一侧壁和第一底面之间，且相对于第一侧壁和第一底面更凹陷，当胶水越过第一侧壁时，可进入第一隔胶槽内，避免了胶水渗入第一底面，进而避免了污染透镜组件内的各个器件。

Description

一种光模块

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

传统COB光模块包括电路板、光芯片和透镜组件三部分，其中，光芯片贴于电路板的表面，透镜组件覆盖于光芯片上，并通过胶水固定于电路板的表面。

透镜组件通过胶水固定于电路板的表面时，通常是对透镜组件的两个侧边进行点胶。由于胶水在高温情况下具有较好的流动性，且透镜组件和电路板之间存在有约30-60微米的缝隙，胶水在两种材料表面张力作用下，通过缝隙进入透镜组件的底部。又由于电路板需要给光芯片供电，电路板的表面有很多裸露的电源走线和信号线从透镜组件底部穿过，当胶水通过缝隙进入透镜组件的底部时，胶水会污染电源走线和信号线，也会随着信号线污染光芯片。

发明内容

本申请提供了一种光模块，以实现了避免胶水进入透镜组件的底部进而污染透镜组件罩设的各个器件。

一种光模块，包括：

电路板；

光芯片，设置于电路板上，用于产生光信号或者接收光信号；

透镜组件，与电路板连接，覆盖于光芯片上，用于改变光信号的传播方向；

所述透镜组件包括固定件；

固定件表面凹陷形成第一侧壁和第一底面；

在第一侧壁外侧点胶，在第一侧壁内侧与第一底面之间设置有第一隔胶槽；

第一隔胶槽，相对于第一侧壁和第一底面更凹陷，用于阻隔胶水进入透镜组件的第一底面。

有益效果；本申请提供了一种光模块，包括电路板、设置于电路板上的光芯片和与电路板连接的透镜组件。光芯片用于产生光信号或者接收光信号。透镜组件，覆盖于光芯片上，用于改变光信号的传播方向。透镜组件包括固定件。固定件表面凹陷形成第一侧壁和第一底面。在第一侧壁外侧点胶，在第一侧壁内侧与第一底面之间设置有第一隔胶槽。第一隔胶槽，相对于第一侧壁和第一底面更凹陷，用于阻隔胶水进入透镜组件的第一底面。第一隔胶槽的设置，相当于对第一侧壁进行减薄，减弱了第一侧壁与电路板的毛细现象，可防止越过第一侧壁的胶水渗入透镜组件的第一底面。本申请中，透镜组件的固定件的内表面设置有第一隔胶槽，第一隔胶槽位于第一侧壁和第一底面之间，且第一隔胶槽相对于第一侧壁和第一底面更凹陷，当胶水越过第一侧壁时，可进入第一隔胶槽内，防止胶水进入透镜组件的第一底面，进而避免了污染透镜组件内的各个器件。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为光通信终端连接关系示意图；

图2为光网络终端结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；

图4为本申请实施例提供的光模块分解结构示意图；

图5为本申请实施例提供的透镜组件和电路板的分解示意图；

图6为本申请实施例提供的光纤阵列、光纤插头、透镜组件和电路板的分解示意图；

图7为本申请实施例提供的透镜组件和电路板的另一个角度的分解示意图；

图8为本申请实施例提供的透镜组件的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的透镜组件与电路板的第一部分截面图；

图10为本申请实施例提供的透镜组件与电路板的第二部分截面图；

图11为本申请实施例提供的透镜组件与电路板的第三部分截面图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。

光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；光模块通过光接口实现与外部光纤的光连接，外部光纤的连接方式有多种，衍生出多种光纤连接器类型；在电接口处使用金手指实现电连接，已经成为光模块行业在的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范；采用光接口与光纤连接器实现的光连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，光纤连接器也形成了多种行业标准，如LC接口、SC接口、MPO接口等，光模块的光接口也针对光纤连接器做了适配性的结构设计，在光接口处设置的光纤适配器因此具有多种类型。

图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；

光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。

光模块200的光接口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电接口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的双向相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤101的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤101中。

光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接(一般为以太网协议的电信号，与光模块使用的电信号属于不同的协议/类型)；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。

常见的本地信息处理设备包括路由器、家用交换机、电子计算机等；常见的光网络终端包括光网络单元ONU、光线路终端OLT、数据中心服务器、数据中心交换机等。

图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入光模块的电接口(如金手指等)；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。

光模块200插入光网络终端中，光模块的电接口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光接口与光纤101连接。

笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。

图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供的光模块分解结构示意图。图5为本申请实施例提供的透镜组件和电路板的分解示意图。图6为本申请实施例提供的光纤阵列、光纤插头、透镜组件和电路板的分解示意图。如图3-6所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、透镜组件400、光纤阵列500和光纤插头600。

上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体，具体地，下壳体包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体盖合在下壳体上。

两个开口具体可以是位于光模块同一端的两处开口(204、205)，也可以是在光模块不同端的两处开口；其中一个开口为电接口204，电路板的金手指从电接口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光接口205，光模块内部的光纤适配器位于此处以用于与外部光纤连接器(外部光纤)连接；电路板300、透镜组件400、光纤阵列500和光纤插头600等光电器件位于包裹腔体中。

采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、透镜组件400、光纤阵列500及光纤插头600等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成光模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利于实现电磁屏蔽以及散热；一般不会将光模块的壳体做成一体部件，一体化的壳体不利于壳体内部器件的装配。

解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。

解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。

电路板300上设置有光发射芯片LD、驱动芯片LDD、光接收芯片PD、跨阻放大芯片TIA、限幅放大芯片LA及微处理器芯片MCU，其中光发射芯片与光接收芯片直接贴装在光模块的电路板上，此种形态业内称为COB(chip on board)封装。

电路板通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。

电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当透镜组件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。常见的硬性电路板为印制电路板PCB。

光模块有时也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用。

透镜组件400设置在电路板300上，采用罩扣式的方式罩设在光芯片的上方(光芯片主要指光发射芯片、驱动芯片、光接收芯片、跨阻放大芯片、限幅放大芯片等与光电转换功能相关的芯片)，透镜组件400与电路板300形成包裹光发射芯片、光接收芯片等光芯片的腔体，透镜组件400与电路板300一起形成了封装光芯片的结构。光发射芯片发出的光经透镜组件400反射后进入光纤阵列400中，来自光纤阵列400的光经透镜组件400反射后进入光接收芯片中，透镜组件在光发射芯片及光纤阵列之间建立了相互的光连接。透镜组件不仅起到密封光芯片的作用，同时也建立了光芯片与光纤阵列之间的光连接。

透镜组件400可以采用聚合物材料经注塑工艺一体成型制成。具体地，该透镜组件400的制成材料包括PEI(Polyetherimide，聚醚酰亚胺)塑料(Ultem系列)等透光性好的材料。由于透镜组件400中的所有光束传播元件均采用相同的聚合物材料单片形成，从而可以大大减少成型模具，降低了制造成本和复杂度。同时，本申请实施例基于上述所设置的透镜组件400结构只需调节入射光束以及光纤的位置，安装调试简单。

光纤阵列500一端与透镜组件400之间建立光连接，另一端与光纤适配器建立光连接。光纤阵列由多根光纤组成，其将来自透镜组件的光传输至光纤适配器，实现对外发出光信号，其将来自光纤适配器的光传输至透镜组件，实现从光模块外部接收光信号。光纤阵列与透镜组件之间具有良好的光耦合结构设计，来自透镜组件的多路汇聚光入射到光纤阵列的多路光纤中，利用透镜组件的光学结构实现与光发射芯片的光连接；将来自光纤阵列的多路光入射到透镜组件中，利用透镜组件的光学结构实现与光接收芯片的光连接。光纤阵列与透镜组件之间具有良好的固定结构设计，可以实现光纤阵列与透镜组件之间的相对固定，从而形成透镜组件与电路板相对固定，光纤阵列与透镜组件相对固定。

光纤插头600，一端连接光纤阵列500，另一端插入透镜组件400，用于连接透镜组件400和光纤阵列500。

光纤适配器位于上、下壳体形成的光接口处，是光模块与光模块外部的光纤连接器(光纤)实现连接的连接件；此外，为了与外部的光纤连接器实现连接，往往还需要在上、下壳体上、光接口处设置匹配的结构。光纤适配器一般具有标准形状及尺寸，便于外部光纤连接器/插头插入，其内部具有多个光纤对接口，包括传出光信号的接口及传入光信号的接口。常见的光纤连接器/插头为MT型光纤连接器(如MPO(Multi-fiber Push On)光纤跳线连接器)。通过光纤连接器插入光模块的光纤适配器，使得光模块内部的光信号可以传入外部光纤中，使得光模块外部的光信号可以传入光模块内部。

图7为本申请实施例提供的透镜组件和电路板的另一个角度的分解示意图。图8为本申请实施例提供的透镜组件的结构示意图。图9为本申请实施例提供的透镜组件与电路板的第一部分截面图。如图7-9所示，本申请实施例中，透镜组件400包括固定件401。

具体的，

固定件401，内表面凹陷形成第一侧壁4011和第一底面4012，外表面与光纤插头600连接。

两个第一侧壁4011，分别位于第一底面4012的两侧，外侧均点胶，内侧与第一底面4012之间均设置有第一隔胶槽4013。使用过程中，两个第一侧壁4011粘接于电路板300的表面。由于第一底面4012相对于两个第一侧壁4011更凹陷，则当两个第一侧壁4011粘接于电路板300的表面时，第一底面4012与电路板300的表面还存在空隙。

传统光模块的透镜组件的两个第一侧壁与第一底面直接连接。当在透镜组件的两个第一侧壁外侧进行点胶时，胶水根据毛细现象沿着电路板与第一侧壁之间的缝隙渗入透镜组件的第一底面，进而影响透镜组件内的各个器件。本申请实施例中，在两个第一侧壁4011内侧与第一底面4012之间均设置有第一隔胶槽4013。

第一隔胶槽4013的设置，用于防止胶水渗入第一底面4012。具体的，第一隔胶槽4013的设置不仅将第一侧壁4011减薄，还可将第一侧壁4011与第一底面4012部分分隔开。第一侧壁4011减薄，相当于减弱了第一侧壁4011与电路板300之间的毛细现象，则减少了渗入透镜组件400内的胶水量。由于第一隔胶槽4013的设置，当胶水利用毛细现象进入透镜组件400内时，胶水进入第一隔胶槽4013内，防止胶水渗入第一底面4012。

当渗入透镜组件400内的胶水较多时，为了进一步防止胶水渗入第一底面4012，可设置第一隔胶槽4013的深度大于等于0.5mm。

顶针是塑胶模具配件，用于塑胶模具中，用于将产品从塑胶模具上分离下来。因此，生产完成后的透镜组件的内表面设置有顶针孔，顶针孔用于放置顶针，且顶针孔与第一底面直接连接。当部分胶水进入顶针孔时，胶水可能越过顶针孔进入第一底面，进而影响透镜组件内的各个器件。为了进一步防止胶水进入第一底面，本申请实施例中，两个第一侧壁4011内侧与第一底面4012之间还设置有第二隔胶槽4014和第三隔胶槽4015。具体的，

第二隔胶槽4014和第三隔胶槽4015，分别位于第一隔胶槽4013的两端，均用于放置顶针孔，用于进一步防止胶水渗入第一底面4012。具体的，由于第二隔胶槽4014和第二隔胶槽4015相对于第一侧壁4011和第一底面4012更凹陷，第二隔胶槽4014和第二隔胶槽4015的设置不仅进一步将第一侧壁4011减薄，还可进一步将第一侧壁4011和第一底面4012分隔开。当有胶水渗入透镜组件400内时，胶水不仅会进入第一隔胶槽4013，还会进入第二隔胶槽4014和第二隔胶槽4015内，进一步防止胶水渗入第一底面4012。

第一隔胶槽4013、第二隔胶槽4014和第三隔胶槽4015的设置，均相当于对第一侧壁4011减薄，还将第一侧壁4011与第一底面4012分隔开。第一侧壁4011的减薄，减弱了毛细现象，减少了渗入透镜组件400内的胶水量。将第一侧壁4011与第一底面4012分隔开，使得渗入透镜组件400内的胶水进入第一隔胶槽4013、第二隔胶槽4014和第三隔胶槽4015中，不容易进入第一底面4012。

除非胶水量足以越过第一隔胶槽4013、第二隔胶槽4014和第三隔胶槽4015时，胶水才会进入第一底面4012。为了进一步减少胶水进入第一底面4012，本申请实施例中，第一隔胶槽4013相对于第二隔胶槽4014和第三教槽4015更凹陷。由于第一隔胶槽的深度大于等于0.5mm，则第二隔胶槽4014和第三隔胶槽4015的深度均大于等于0.25mm。为了进一步减少胶水越过第一隔胶槽4013、第二隔胶槽4014和第三隔胶槽4015，本申请实施例中，第二隔胶槽4014和第三隔胶槽4015的宽度均大于等于0.5mm。

为了进一步减少胶水进入第一底面4012，本申请实施例中，可缩小置于第二隔胶槽4014和第三隔胶槽4015内的顶针孔大小。当顶针孔缩小时，第二隔胶槽4014和第三隔胶槽4015可放置胶水的量增大，足以越过第二隔胶槽4014和第三隔胶槽4015的胶水量增加。

第二隔胶槽4014和第三隔胶槽4015内的顶针孔，可以是相等大小，也可以是不相等大小的。当第二隔胶槽4014内的顶针孔大于第三隔胶槽4015内的顶针孔时，第二隔胶槽4014的宽度尺寸一般大于等于第三隔胶槽4015的宽度尺寸。当第二隔胶槽4014内的顶针孔小于等于第三隔胶槽4015内的顶针孔时，第二隔胶槽4014的宽度尺寸一般小于等于第三隔胶槽4015的宽度尺寸。但也有例外。例如，当第二隔胶槽4014内的顶针孔小于等于第三隔胶槽4015内的顶针孔时，第二隔胶槽4014的宽度尺寸一般大于等于第三隔胶槽4015的宽度尺寸。但上述情况均可以实现，只要第二隔胶槽4014和第三隔胶槽4015可以放置对应的顶针孔。本申请不作限制，可以视具体情况具体设计。

上述情况描述的是点胶位置为第一侧壁4011外侧的情况，当点胶位置为第二侧壁4022外侧的情况时，具体描述如下：

图10为本申请实施例提供的透镜组件与电路板的第二部分截面图。图11为本申请实施例提供的透镜组件与电路板的第三部分截面图。如图7、8、10和11所示，本申请实施例中，透镜组件400还包括罩设腔402。具体的，

罩设腔402，内表面凹陷形成第二侧壁4021、第二底面4023和两个第三侧壁4022，用于罩设于光芯片上。具体的，两个第三侧壁4022，分别位于第二底面4023的两侧，一端分别与第二侧壁4021的两端连接，组成一个罩设腔402。

传统光模块的透镜组件的第二侧壁、两个第三侧壁与第二底面直接连接。当在透镜组件的第二侧壁、两个第三侧壁外侧进行点胶时，胶水根据毛细现象沿着电路板与第二侧壁、第三侧壁之间的缝隙渗入透镜组件的第一底面，进而影响透镜组件内的各个器件。

第二侧壁4021，与第二底面4023相邻的一侧(内侧)设有相对于第二侧壁4021更凹陷的第四侧壁4024。具体的，第四侧壁4024的设置，相当于减薄了第二侧壁4021。减薄第二侧壁4021，可减弱第二侧壁4021与电路板300之间的毛细现象，使得进入透镜组件400内的胶水量明显减少。

由于光芯片位于第二侧壁4021附近，第四侧壁4024的设置，相当于增加了光芯片与第二侧壁4021的距离。由于胶水量明显减少了，且光芯片与第二侧壁4021的距离增大了，则进入透镜组件400内的胶水进入第四侧壁4024，不会进入第二底面4023。

为了进一步减少胶水进入第二底面4023，本申请实施例中，两个第三侧壁4022与第二底面4023相邻的一侧(内侧)设有相对于第三侧壁4022更凹陷的第五侧壁4025。具体的，第五侧壁4025的设置，相当于减薄了第三侧壁4022。减薄第三侧壁4022，可减弱第三侧壁4022与电路板300之间的毛细现象，使得进入透镜组件400内的胶水量明显减少。

结合第四侧壁4024设置可知，第五侧壁4025和第四侧壁4024的设置均是减薄罩设腔402的侧壁，减少罩设腔402与电路板300之间的毛细现象，使得进入透镜组件400内的胶水量明显减少。

为了进一步减少罩设腔402与电路板300之间的毛细现象，本申请实施例中，第四侧壁4024的厚度大于第二侧壁4021的厚度的一半，且第五侧壁4025的厚度大于第三侧壁4022的厚度的一半，第四侧壁4024的深度小于第二侧壁4021的深度的一半。

如图8所示，透镜组件400还设有透气孔4026。该透气孔4026，设置于第二底面4023，用于透镜组件400内的胶水透气。当透镜组件400的透气孔4026不设置于第二底面4023时，还可将透气孔4026设置于第一侧壁4011上。

本申请提供了一种光模块，包括电路板、设置于电路板上的光芯片和与电路板连接的透镜组件。光芯片用于产生光信号或者接收光信号。透镜组件，覆盖于光芯片上，用于改变光信号的传播方向。透镜组件包括固定件。固定件表面凹陷形成第一侧壁和第一底面。在第一侧壁外侧点胶，在第一侧壁内侧与第一底面之间设置有第一隔胶槽。第一隔胶槽，相对于第一侧壁和第一底面更凹陷，用于阻隔胶水进入透镜组件的第一底面。第一隔胶槽的设置，相当于对第一侧壁进行减薄，减弱了第一侧壁与电路板的毛细现象，可避免越过第一侧壁的胶水渗入透镜组件的第一底面。本申请中，透镜组件的固定件的内表面设置有第一隔胶槽，第一隔胶槽位于第一侧壁和第一底面之间，且第一隔胶槽相对于第一侧壁和第一底面更凹陷，当胶水越过第一侧壁时，可进入第一隔胶槽内，避免了胶水进入透镜组件的第一底面，进而避免了污染透镜组件内的各个器件。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板；

光芯片，设置于所述电路板上，用于产生光信号或者接收光信号；

透镜组件，与所述电路板连接，覆盖于所述光芯片上，用于改变光信号的传播方向；

所述透镜组件包括固定件和罩设腔；

所述固定件表面凹陷形成第一侧壁和第一底面；

在所述第一侧壁外侧点胶，在所述第一侧壁内侧与所述第一底面之间设置有第一隔胶槽；

所述第一隔胶槽，相对于所述第一侧壁和所述第一底面更凹陷，用于阻隔胶水进入所述透镜组件的第一底面；

两个所述第一侧壁内侧均与所述第一底面之间还设置有第二隔胶槽和第三隔胶槽；

所述第二隔胶槽和所述第三隔胶槽，分别位于所述第一隔胶槽的两端，均用于放置顶针孔；

所述第一隔胶槽相对于所述第二隔胶槽和所述第三隔胶槽更凹陷；

所述罩设腔，内表面凹陷形成第二侧壁、第二底面和两个第三侧壁，用于罩设于所述光芯片上；

所述第二侧壁，与所述第二底面相邻的一侧设有相对于所述第二侧壁更凹陷的第四侧壁；

两个所述第三侧壁，分别位于所述第二底面的两侧，一端分别与所述第二侧壁的两端连接，与所述第二底面相邻的一侧设有相对于所述第三侧壁更凹陷的第五侧壁；

所述罩设腔具有透气孔，所述透气孔用于所述透镜组件内的胶水透气。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，两个所述第一侧壁，分别位于所述第一底面的两端，外侧均点胶。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一隔胶槽的深度大于等于0.5mm。

4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二隔胶槽和所述第三隔胶槽，深度均大于等于0.25mm，宽度均大于等于0.5mm。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第四侧壁的厚度大于所述第二侧壁的厚度的一半。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第四侧壁的深度小于所述第二侧壁的深度的一半。