JP2006087523A - 電子装置および被検体内導入システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】処理装置2は、アナログ回路ブロック6と、ディジタル回路ブロック7と、これらの構成要素を内蔵し、導電シールド部材として機能する筐体12と、筐体12に内蔵され、筐体12とアナログ回路ブロック6に備わる第1グランド端子6aと電気的に接続する等の機能を有する接続コネクタ13とを備える。アナログ回路ブロック6は、ディジタル回路ブロック7と比較して、生成するノイズ信号のレベルが低いため、筐体12がアナログ回路ブロック6に備わる第1グランド端子6aと電気的に接続することによって、筐体12は安定した電位を保持し、導電シールド部材としてより効果的に機能する。
【選択図】 図1
Description
まず、実施の形態1にかかる電子装置について説明する。図1は、本実施の形態1にかかる電子装置の全体構成を示す模式図である。図1に示すように、本実施の形態1にかかる電子装置は、無線信号の受信に用いられる受信アンテナ1と、受信アンテナ1によって受信された無線信号に対して所定の受信処理を行う処理装置2とを備える。
次に、実施の形態1にかかる電子装置の変形例1について説明する。図5は、本変形例1にかかる電子装置の構成の一部を示す模式図である。図5に示すように、筐体12の内部に配置されたアナログ基板9上には、アナログ回路ブロック6に備わる第1グランド端子6a(図5において図示省略)と電気的に接続された端子15が配置されている。
次に、実施の形態1にかかる電子装置の変形例2について説明する。図6は、本変形例2にかかる電子装置の構成を示す模式図である。図6に示すように、本変形例2にかかる電子装置は、処理装置19において筐体20内に回路基板21が配置され、回路基板21上にアナログ回路ブロック6、ディジタル回路ブロック7およびバッテリー8が配置された構成を有する。また、変形例2にかかる電子装置は、回路基板21および回路基板21上に配置されたアナログ回路ブロック6等を内部に包含するよう絶縁モールド層22が形成され、絶縁モールド層22を内部に包含するよう導電性モールド層23が形成された構成を有する。
次に、実施の形態1にかかる電子装置の変形例3について説明する。本変形例3にかかる電子装置は、内部に備わるアナログ回路ブロック6等の駆動状態等を制御するために、筐体上にボタンが配置された構成に関するものである。具体的には、かかるボタンを機能させるためにはボタン穴を形成する必要があり、筐体が導電シールド部材として機能する場合には、ボタン穴を介してノイズ信号が外部に漏れ出すことを防止する必要がある。本変形例3にかかる電子装置は、筐体上にボタンを配置した場合であっても、筐体が導電シールド部材として充分に機能する構成を実現している。
次に、実施の形態1にかかる電子装置の変形例4について説明する。本変形例4にかかる電子装置は、実施の形態1における構成に加え、アナログ基板9とディジタル基板10との間に新たに導電性シールド基板を配置した構成を有する。
次に、実施の形態2にかかる被検体内導入システムについて説明する。本実施の形態2にかかる被検体内導入システムは、実施の形態1(または変形例1〜変形例4のいずれか)にかかる電子装置を受信装置として使用した構成を有する。
以上、本発明に関して実施の形態1および実施の形態2を用いて説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定して解釈する必要はなく、当業者であれば様々な実施例、変形例等に想到することが可能である。例えば、実施の形態1、2においては、アナログ回路ブロック6、ディジタル回路ブロック7における第1グランド端子6a、第2グランド端子7aは、それぞれ別個独立にグランド電位が供給される構成としたが、例えば、第1グランド端子6aと第2グランド端子7aとの間を所定の高インピーダンス部材を介して電気的に接続した上で、同一のグランド電位供給源と接続することとしても良い。かかる場合には、第1グランド端子6aと第2グランド端子7aとの間は電気的に接続されることとなるが、介在する高インピーダンス部材の特性に起因し、それぞれ異なるノイズレベルを有することとなるため、本発明を適用することによって上述した利点を享受することが可能である。
2 処理装置
3 ループアンテナ部
4 ケーブル配線
6 アナログ回路ブロック
6a 第1グランド端子
6b、6c 配線
7 ディジタル回路ブロック
7a 第2グランド端子
8 バッテリー
8a 第3グランド端子
9 アナログ基板
10 ディジタル基板
11 コネクト部材
12 筐体
12a ケース部材
12b 保護層
12c 導電塗装層
13 接続コネクタ
13a 接触部
13b 同軸ケーブル
13c コネクトケーブル
13d 絶縁領域
13e 導電部
13f 被腹部
15 端子
16 ハーネス
17、18 ネジ
19 処理装置
20 筐体
21 回路基板
22 絶縁モールド層
23 導電性モールド層
24 接続コネクタ
27 筐体
28 ボタン
29 開口部
30 スイッチ基板
31 センサ部
32 支持部材
33 導電性ゴムシート
35 導電性シールド基板
36 支持部材
37 配線
40 被検体
41 カプセル型内視鏡
42 電子装置
43 表示装置
44 携帯型記録媒体
Claims (8)
- 複数の回路ブロックを備えた電子装置であって、
所定の第1グランド端子を少なくとも備え、該第1グランド端子を介してグランド電位が供給される第1回路ブロックと、
第2グランド端子を少なくとも備え、該第2グランド端子を介してグランド電位が供給されると共に駆動の際に前記第1回路ブロックよりも高レベルのノイズ信号を生じる第2回路ブロックと、
前記第1グランド端子を介してグランド電位が供給される導電シールド部材と、
を備えたことを特徴とする電子装置。 - 前記第1回路ブロックは、アナログ処理を行うアナログ回路ブロックであって、前記第2回路ブロックは、ディジタル処理を行うディジタル回路ブロックであることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
- 前記導電シールド部材は、前記第1回路ブロックおよび前記第2回路ブロックを内部に包含するよう形成され、
前記導電シールド部材の外部に配置された受信アンテナをさらに備え、
前記第1回路ブロックおよび前記第2回路ブロックは、前記受信アンテナを介して受信された無線信号に対して所定の処理を行うことを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。 - 前記導電シールド部材は、前記第1回路ブロックおよび前記第2回路ブロックを内蔵する筐体と一体的に形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の電子装置。
- 前記筐体は、
内部が中空となるよう形成され、外形を規定するケース部材と、
前記ケース部材の内表面側に、導電性塗料を塗布することによって形成された導電塗装層と、
前記ケース部材の内表面と、前記導電塗装層との間に配置された保護層と、
を備えたことを特徴とする請求項4に記載の電子装置。 - 前記第1回路ブロックおよび前記第2回路ブロックは、1以上の基板上に形成され、
前記基板および前記第1回路ブロックおよび前記第2回路ブロックを覆うように配置された絶縁モールド層をさらに備え、
前記導電シールド部材は、前記絶縁モールド層上に形成され、前記第1端子と電気的に接続するよう形成された導電性モールド層によって形成されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の電子装置。 - 被検体内に導入され、該被検体内情報を取得して外部に被検体内情報を含む無線信号を送信する被検体内導入装置と、該被検体内導入装置によって送信された前記無線信号を受信する受信装置とを備えた被検体内導入システムであって、
前記受信装置は、
所定の第1グランド端子を少なくとも備えた第1回路ブロックと、
第2グランド端子を少なくとも備え、駆動の際に前記第1回路ブロックよりも高レベルのノイズ信号を生じる第2回路ブロックと、
前記第1グランド端子を介してグランド電位が供給されるシールド部材と、
を備えたことを特徴とする被検体内導入システム。 - 前記第1回路ブロックはアナログ的な処理を行い、前記第2回路ブロックはディジタル的な処理を行うことを特徴とする請求項7に記載の被検体内導入システム。
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