JPH03195094A

JPH03195094A - 回路装置のシールド構造

Info

Publication number: JPH03195094A
Application number: JP33607189A
Authority: JP
Inventors: Hideki Shibuya; 渋谷　秀樹
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1989-12-25
Filing date: 1989-12-25
Publication date: 1991-08-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、回路基板に複数の電子部品が実装される混
成集積回路等に用いられる回路装置のシールド構造に関
する。

〔従来の技術〕

従来、混成集積回路等の回路装置では、実装される回路
に応じてシールドが必要となるが、そのシールドにはシ
ールドケースとして、例えば、金属ケースに回路装置を
収容して外部回路との静電的又は磁気的に遮断する方法
が取られている。

〔発明が解決しようとする課即〕

ところで、金属ケースでは、金属板で内蔵すべき回路装
置に対応する形状や容積等を持つ形態に金型等を用いて
成形加工するため、製造コストが高くなる。また、金属
ケースを用いた場合には、内蔵される回路装置の部品と
の絶縁間隔が必要となるので、その体積が大きくなり、
装置全体の小型化を妨げる。そして、金属ケースを回路
基板に取り付ける場合には、金属ケースに形成した接続
爪を回路基板に貫通させた後、回路基板上の導体パター
ンに半田付けして固定する等の手数があった。

このため、回路装置の表面部を絶縁被覆層で覆い、その
表面に導電性皮膜を設置してシールド構造とする回路装
置のシールド構造が提案されている。

そこで、この発明は、回路装置の絶縁被覆と一体化され
たシールド構造を成す導電性皮膜及び端子リードを電気
的に接続してシールド効果を高めた回路装置のシールド
構造の提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

即ち、この発明の回路装置のシールド構造は、回路基板
（１４）に複数の電子部品（１８１，１８２・・・１８
Ｎ）を実装するとともに、端子リード（４０，４１，４
２・・・４Ｎ）を取り付番才だ回路装置（２）と、前記
端子リードに前記回路基板に設置されている導体パター
ン（８）を介して接続され、かつ、前記回路基板上に突
設された接続子（基準電位点接続用のピン１０）と、前
記回路装置の周面に前記端子リード及び前記接続子を露
出させて設置した絶縁被覆層（６）と、前記絶縁被覆層
の周面に設置されて前記接続子に電気的に接続された導
電性皮膜（１２）とを備えたことを特徴とする。

〔作　　　用〕

複数の電子部品が設置されているとともに、端子リード
が取り付けられた回路装置の周面に絶縁被覆層が設置さ
れている。接続子は、端子リードに回路基板上の導体パ
ターンを通して電気的に接続されて回路基板に突設され
、その先端部を絶縁被覆層から露出させる。そして、絶
縁被覆層の表面に導電性皮膜が形成され、この導電性皮
膜を接続子に接触させて絶縁被覆層上に形成すれば、絶
縁被覆層は接続子及び導体パターンを通じて端子リード
に接続される。そこで、回路装置は、その表面の導電性
皮膜によってシールドが構成され、端子リードを通じて
回路装置の表面を導電性皮膜で等電位面化することがで
き、シールド効果の向上が図られる。

〔実　施　例〕

以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。

第１図は、この発明の回路装置のシールド構造の一実施
例を示す。

回路装置２には、複数の端子リード４０．４１．４２・
・・４Ｎが形成されており、この実施例では端子リード
４０がアースや基準電位点に接続される基準電位用端子
に設定されている２回路装置２の表面部は絶縁性合成樹
脂等からなる絶縁被覆層６で覆われ、この絶縁被覆層６
には、端子リード４０に導体パターン８を通じて電気的
に接続された接続子としての基準電位点接続用のピン１
０とともに端子リード４０．４１〜４Ｎが引き出されて
いる。そして、端子リード４１〜４Ｎを避け、端子リー
ド４０及びピン１０と接触させた導電性皮膜Ｉ２が絶縁
被覆層６の表面に形成されている。

また、回路装置２には、第２図に示すように、任意の電
子部品を実装する実装媒体としての回路基板１４が設置
され、この回路基板１４の表面には特定の回路を構成す
るためのアースパターンとしての導体パターン８ととも
に、他の複数の導体パターン１６が形成されており、そ
の導体パターン１６上にコンデンサやＩＣ等の複数の電
子部品１８１．１８２・・・１８Ｎが固着されていると
ともに、各電極との電気的な接続が行われている。

また、導体パターン８には、端子リード４０が取り付け
られているとともに、回路基板１４上でピン１０が取り
付けられ、それぞれ半田２０によって電気的に接続され
ている。また、回路基板Ｉ４の端部の導体パターン１６
上には、第３図に示すように、端子リード４１〜４Ｎが
取り付けられ、それぞれ半田２０によって電気的に接続
されている。なお、２２はソルダーレジストである。

そして、絶縁被覆層６の表面に形成されている導電性皮
膜１２は、絶縁被覆層６から突出しているピン１０を覆
って形成され名ので、そのピンＩＯに電気的に接続され
るとともに、端子リード４０の一部に密着して電気的に
接続され、また、各端子リード４１〜４Ｎに非接触状態
となるように形成されている。

このような構成とすれば、回路装置２の表面が絶縁被覆
層６によって電気的に絶縁されるとともに導電性皮膜１
２で覆われ、この導電性皮膜１２を以てシールドが実現
されている。そして、導電０及び導体パターン８を通じ
て端子リード４０に接続されている。そこで、端子リー
ド４０を通じて導電性皮膜１２を基準電位や接地点に接
続することにより、回路装置２の周面部を導電性皮膜１
２を通して等電位面で包囲することができ、静電的、磁
気的に隣接する外部回路との間を遮蔽することができる
。

また、このようなシールド構造では、回路装置２に一体
的に絶縁被覆層６が設置され、その表面に導電性皮膜１
２が形成されるので、従来の金属ケースを用いた場合の
ような金属板の成形による形態的な無駄がなく、最適な
シールド構造が実現できる。そして、導電性皮膜１２に
よってシールドが構成されるため、金属ケースの場合の
成形作業や金型が不要であり、回路基板に実装する場合
にも、金属ケースに予め接続爪を形成してそれを接続す
る等の手数も全く不要となるので、製造コストの低減を
図ることができる。

そして、絶縁被覆層６は、モールド用樹脂として、エポ
キシ変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン、
ポリビニル、ポリブタジェン等の何れか又はそれらの２
以上を組み合わせて形成することができる。

また、導電性皮膜１２は、導体ペーストとしてＣｕペー
スト等を用いて形成することができ、その他の方法とし
て、絶縁被覆層６の上に触媒を付与して無電解メツキ処
理により形成することもできる。

さらに、図示しないが、導電性皮膜１２の上にニッケル
メッキ等・によって金属層を形成し、又は、絶縁被覆層
を形成してもよくシこのようにすれば、導電性皮膜１２
を損傷から保護することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、回路装置の絶
縁被覆層の表面に導電性皮膜を形成してシールド構造と
するとともに、端子リードに回路基板に突設された接続
子及び導体パターンを通じて導電性皮膜と電気的に接続
されているので、回路装置の表面に沿って設置された導
電性皮膜によってシールド効果が高められ、シールドケ
ースを除いてシールド構造の簡略化及び小型化とともに
、低コスト化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の回路装置のシールド構造の一実施例
を示す平面図、第２図は第１図に示した回路装置のシールド構造の■−
■線断面図、第３図は第１図に示した回路装置のシールド構造の■−
■線断面図である。２・・・回路装置６・・・絶縁被覆層８・・・導体パターン１０・・・ビン（接続子）１２・・・導電性皮膜１４・・・回路基板４０．４１４２・・・４Ｎ・・・端子リード１８１．１
８２・・・１８Ｎ・・・電子部品第３図（第１図の■−■線断面）

Claims

【特許請求の範囲】　回路基板に複数の電子部品を実装するとともに、端子
リードを取り付けた回路装置と、前記端子リードに前記
回路基板に設置されている導体パターンを介して接続さ
れ、かつ、前記回路基板上に突設された接続子と、前記回路装置の周面に前記端子リード及び前記接続子を
露出させて設置した絶縁被覆層と、前記絶縁被覆層の周
面に設置されて前記接続子に電気的に接続された導電性
皮膜と、を備えたことを特徴とする回路装置のシールド構造。