KR102620695B1 - 케이블 장치 - Google Patents
케이블 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102620695B1 KR102620695B1 KR1020180124089A KR20180124089A KR102620695B1 KR 102620695 B1 KR102620695 B1 KR 102620695B1 KR 1020180124089 A KR1020180124089 A KR 1020180124089A KR 20180124089 A KR20180124089 A KR 20180124089A KR 102620695 B1 KR102620695 B1 KR 102620695B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- shield case
- circuit board
- printed circuit
- cable
- ground electrode
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 49
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 43
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 37
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010014357 Electric shock Diseases 0.000 description 2
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002583 angiography Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 208000037265 diseases, disorders, signs and symptoms Diseases 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- -1 electricity Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002595 magnetic resonance imaging Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4277—Protection against electromagnetic interference [EMI], e.g. shielding means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
- G02B6/4293—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements hybrid electrical and optical connections for transmitting electrical and optical signals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2107/00—Four or more poles
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
전력 전송이 가능한 케이블과, 상기 케이블과 연결되는 커넥터를 포함하는 케이블 장치로서, 커넥터에서의 전자파 차폐 성능이 향상된 케이블 장치를 개시한다. 케이블 장치는 케이블 및 상기 케이블과 연결되는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는, 접지 전극을 포함하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판을 내부에 수용하고, 상기 접지 전극과 직접 접촉하도록 마련되는 접촉부를 포함하는 쉴드 케이스를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 고압 전력 전송이 가능한 광 케이블과, 상기 광 케이블과 연결되는 커넥터를 포함하는 케이블 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자파장애(EMI: electromagnetic interference) 차폐 성능이 향상된 커넥터를 포함하는 케이블 장치에 관한 것이다.
전자파장애(EMI: electromagnetic interference)는 전자파 신호가 전자기적 간섭에 의해 영향 받는 장애로, 최근 전자파 이용 기술의 급증에 따라 이로 인한 문제가 심각해지고 있다. 이에 따라, 최근의 전자제품은 전자파 차폐 구조를 구비할 것이 요구되고 있다.
케이블은 고압 전력 전송을 위해 구리선과 같은 도전체를 포함할 수 있다. 케이블은 도전체에서 발생하는 전자파를 차폐하기 위해 도전체를 감싸는 전자파 쉴딩 구조를 가질 수 있다.
전자파 쉴딩 구조를 포함하는 케이블은 검은색 또는 눈에 잘 띄는 원색을 갖게 된다. 이러한 외관의 케이블은 육안으로 쉽게 확인이 되므로 전자 장치에 연결되었을 때 전자 장치의 외부로 케이블이 노출되고, 전자 장치의 전체적인 외관을 저해할 수 있다.
전자파 쉴딩 구조를 포함하지 않는 케이블은 육안으로 확인이 어려워 투명(invisible) 케이블이라고 부르기도 한다. 최근에는 케이블로 인한 전자 장치의 디자인 저하를 방지하기 위해 투명(invisible) 케이블을 사용하는 추세이다.
다만, 투명(invisible) 케이블을 사용하면, 투명 케이블과 연결되는 커넥터에서의 전자파 차폐가 이루어지지 않을 수 있다.
본 발명의 일 측면은 전자파 쉴딩 구조를 포함하지 않는 투명(invisible) 케이블과, 상기 투명 케이블과 연결되고 전자파장애(EMI: electromagnetic interference) 차폐 성능이 향상된 커넥터를 포함하는 케이블 장치를 제공한다.
본 발명의 다른 일 측면은, 인쇄회로기판의 접지 전극과 접촉하도록 마련되는 쉴드 케이스를 포함하는 케이블 장치를 제공한다.
본 발명의 또 다른 일 측면은, 인쇄회로기판에 별도의 구조물을 실장하지 않으면서도 전자파장애 (EMI: electromagnetic interference )차폐 성능이 향상된 커넥터를 포함하는 케이블 장치를 제공한다.
본 발명의 사상에 따르면, 케이블 장치는 케이블 및 상기 케이블과 연결되는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는, 접지 전극을 포함하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판을 내부에 수용하고, 상기 접지 전극과 직접 접촉하도록 마련되는 접촉부를 포함하는 쉴드 케이스를 포함할 수 있다.
상기 케이블은, 전력을 전송하도록 마련되는 도전체와, 광 신호를 전송하도록 마련되는 광섬유를 포함할 수 있다.
상기 쉴드 케이스는 상기 접지 전극과의 접촉에 의해 상기 접지 전극과 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성 재질을 포함할 수 있다.
상기 케이블은 상기 도전체와 상기 광섬유를 내부에 수용하고, 광이 투과되는 피복을 더 포함할 수 있다.
상기 접촉부는 상기 쉴드 케이스의 일부분을 절개 및 절곡하여 형성될 수 있다.
상기 쉴드 케이스는, 상기 접촉부와 함께 형성되고, 상기 쉴드 케이스의 내부와 상기 쉴드 케이스의 외부를 연통하는 절개부를 더 포함할 수 있다.
상기 쉴드 케이스는 상기 접촉부와 상기 접지 전극이 이격되지 않도록 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지부를 더 포함할 수 있다.
상기 접촉부가 상기 인쇄회로기판의 제1면과 접촉할 때, 상기 지지부는 상기 제1면과 반대인 상기 인쇄회로기판의 제2면과 접촉하도록 마련될 수 있다.
상기 접지 전극은 상기 인쇄회로기판의 상면 또는 하면에 마련될 수 있다.
상기 접지 전극은 상기 인쇄회로기판의 상면 및 하면에 각각 마련될 수 있다.
상기 접촉부 및 상기 지지부는 각각 탄성 변형 가능하게 마련될 수 있다.
상기 접촉부 및 상기 지지부는 각각 상기 인쇄회로기판과 접촉하도록 상기 쉴드 케이스의 내부에 배치될 수 있다.
상기 커넥터는, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 광학소자와, 상기 인쇄회로기판에 실장되고, 상기 광학소자를 제어하도록 마련되는 구동 IC를 포함할 수 있다.
상기 광학소자 및 상기 구동 IC는 상기 인쇄회로기판에 다이 본딩(die bonding)에 의해 실장될 수 있다.
상기 커넥터는, 상기 쉴드 케이스를 내부에 수용하도록 마련되고, 절연 재질을 포함하는 외부 케이스와, 상기 인쇄회로기판과 연결되고, 외부 장치의 연결부와 상기 커넥터를 연결하도록 마련되는 플러그를 포함할 수 있다.
본 발명의 사상에 따르면, 전력을 전송하도록 마련되는 도전체를 포함하는 케이블 및 상기 케이블과 연결되는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는, 접지 전극을 포함하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 전면(全面)을 커버하도록 마련되는 쉴드 케이스로서, 상기 접지 전극과 접촉하도록 마련되는 접촉부를 포함하는 쉴드 케이스를 포함할 수 있다.
상기 케이블은 광 신호를 전송하도록 마련되는 광섬유와, 상기 도전체 및 상기 광섬유를 보호하도록 상기 도전체와 상기 광섬유를 내부에 수용하는 피복을 더 포함할 수 있다.
상기 피복은 투명하게 마련될 수 있다.
상기 접촉부는 상기 쉴드 케이스의 일부분을 절개 및 절곡하여 형성될 수 있다.
상기 쉴드 케이스는 상기 접지 전극과 접촉하여 상기 접지 전극과 동일한 전위를 가지도록 도전성을 가질 수 있다.
본 발명의 사상에 따르면, 도전체와, 상기 도전체를 커버하는 피복을 포함하는 케이블 및 상기 케이블과 연결되는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는, 접지 전극을 포함하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판을 내부에 수용하고 도전성을 가지는 쉴드 케이스와, 상기 쉴드 케이스와 상기 접지 전극을 전기적으로 연결시키도록 상기 쉴드 케이스의 일부분이 절개 및 절곡되어 형성되는 접촉부를 포함할 수 있다.
본 발명의 사상에 따르면, 전자파 쉴딩 구조를 포함하지 않는 투명(invisible) 케이블과, 상기 투명 케이블과 연결되는 커넥터를 포함하는 케이블 장치로서, 커넥터에서의 전자파장애(EMI: electromagnetic interference) 차폐 성능이 향상된 케이블 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 사상에 따르면, 인쇄회로기판의 접지 전극과 접촉하도록 마련되는 쉴드 케이스를 포함하는 케이블 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 사상에 따르면, 인쇄회로기판에 별도의 구조물을 실장하지 않으면서도 전자파장애 (EMI: electromagnetic interference )차폐 성능이 향상된 커넥터를 포함하는 케이블 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 케이블의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판을 따로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 인쇄회로기판에 실장된 광학소자 및 구동 IC의 측면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 외부 케이스를 제외한 케이블 장치의 사시도이다.
도 7은 도 6의 A를 확대하여 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 쉴드 케이스의 측단면도이다.
도 9은 본 발명의 다른 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 쉴드 케이스의 측단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 쉴드 케이스의 측단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 케이블의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판을 따로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 인쇄회로기판에 실장된 광학소자 및 구동 IC의 측면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 외부 케이스를 제외한 케이블 장치의 사시도이다.
도 7은 도 6의 A를 확대하여 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 쉴드 케이스의 측단면도이다.
도 9은 본 발명의 다른 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 쉴드 케이스의 측단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 쉴드 케이스의 측단면도이다.
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 개시된 발명의 바람직한 일 예에 불과할 뿐이며, 본 출원의 출원시점에 있어서 본 명세서의 실시예와 도면을 대체할 수 있는 다양한 변형 예들이 있을 수 있다.
또한, 본 명세서에서 사용한 용어는 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 개시된 발명을 제한 및/또는 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 사용한 “제1”, “제2” 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않으며, 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
여기서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 케이블 장치에 연결되어 사용되는 전자 장치에 대해서 설명하기로 한다. 먼저, 본 발명의 실시예에 따른 상기 전자 장치의 적용 예로는, 다양한 통신 시스템들에 대응되는 통신 프로토콜들에 의거하여 동작하는 모든 이동통신 단말기(mobile communication terminal)를 비롯하여, 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3(MPEG-1 audio layer-3) 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch))등 모든 정보통신기기와 멀티미디어 기기 및 그에 대한 응용기기를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
이하에서, 탄성부재는 제1탄성부재 내지 제3탄성부재를 포함할 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 케이블의 단면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치의 분해 사시도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치(1)는 케이블(10)과, 케이블(10)과 연결되는 커넥터(100)를 포함할 수 있다. 커넥터(100)는 제1외부 장치(미도시)와 연결되는 제1커넥터(100a)와, 제2외부 장치(미도시)와 연결되는 제2커넥터(100b)를 포함할 수 있다. 케이블(10)은 제1커넥터(100a)와 제2커넥터(100b)를 상호 연결하도록 마련될 수 있다. 제1커넥터(100a)와 제2커넥터(100b)는 동일한 구성으로 마련될 수 있다. 제1커넥터(100a)와 제2커넥터(100b)는 동일한 구성으로 마련되는바 이하에서는 커넥터(100)에 대해 설명한다.
커넥터(100)는 외부 장치(미도시)의 플러그 수용부(미도시)와 결합되도록 마련되는 플러그(101)와, 플러그(101)에 먼지 등이 유입되는 것을 방지하기 위해 플러그(101)를 커버하도록 마련되는 플러그 캡(102)을 포함할 수 있다. 플러그(101)를 플러그 수용부에 결합할 때, 플러그 캡(102)을 플러그(101)로부터 분리할 수 있도록 플러그 캡(102)은 플러그(101)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 사용자는 케이블 장치(1)를 사용하지 않을 때에는 플러그 캡(102)을 플러그(101)에 결합함으로써 플러그(101)에 먼지와 같은 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
커넥터(100)는 플러그(101)의 적어도 일부분을 수용하도록 마련되는 외부 케이스(131,132)를 포함할 수 있다. 외부 케이스(131,132)는 파지부로써 기능할 수 있다. 사용자는 외부 케이스(131,132)를 손가락으로 파지하고, 플러그(101)를 외부 장치의 플러그 수용부(미도시)에 결합할 수 있다. 사용자가 외부 케이스(131,132)를 파지하였을 때, 외부 케이스(131,132)를 통해 전류가 흐르면 감전의 위험이 있다. 이를 방지하기 위해, 외부 케이스(131,132)는 절연성의 재질로 마련될 수 있다.
도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 케이블의 내부 구조에 대해 자세히 설명한다.
도 2를 참조하면, 케이블(10)은 도전체(11)와, 광섬유(12)와, 도전체(11)와 광섬유(12)를 내부에 수용하는 피복(13)을 포함할 수 있다. 도전체(11)는 제1외부 장치(미도시)로부터 제2외부 장치(미도시)로 전력을 전송하거나 제2외부 장치로부터 제1외부 장치로 전력을 전송하도록 마련될 수 있다. 광섬유(12)는 제1외부 장치로부터 제2외부 장치로 광 신호를 전송하거나 제2외부 장치로부터 제1외부 장치로 광 신호를 전송하도록 마련될 수 있다.
본 발명의 사상에 따르면, 케이블(10)은 전력을 전송하도록 마련되는 도전체(11)를 포함하므로, 제1외부 장치로부터 제2외부 장치로 전력을 전송하거나 제2외부 장치로부터 제1외부 장치로 전력을 전송할 수 있다.
도전체(11)는 구리선(copper wire)을 포함할 수 있다. 도전체(11)와 광섬유(12)는 각각 복수로 마련될 수 있다.
피복(13)은 도전체(11)와 광섬유(12)를 내부에 수용하도록 마련될 수 있다. 피복(13)은 절연 재질로 마련될 수 있다. 또한, 피복(13)은 사용자의 눈에 잘 띄지 않도록 마련될 수 있다. 예를 들면, 피복(13)은 광이 투과되도록 마련될 수 있다. 여기서 광이 투과되는 피복(13)을 투명하다고 할 수 있다. 투명한 피복(13)은 사용자의 눈에 잘 띄지 않아 전자 장치의 외관을 해치지 않고, 심미성을 향상시킬 수 있다.
이와 달리, 피복(13)은 사용자의 눈에 잘 띄지 않도록 외광을 반사하도록 마련될 수 있다. 피복(13)은 무색(Colorless)이고, 소정의 반사율을 가지는 재질로 이루어질 수 있다. 여기서, '무색'의 의미는 투명한 것과 불투명한 것을 모두 포함할 수 있다. 피복(13)은 소정의 반사율을 갖도록 형성되어 피복(13)으로 입사하는 광을 반사할 수 있다. 이에 따라, 피복(13) 내부에 배치된 도전체(11)와 광섬유(12)가 외부에서 육안으로 잘 인식되지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 케이블(10)은 피복(13) 내부에 배치되어 피복(13)과 도전체(11) 및 광섬유(12) 사이의 공간을 채우도록 마련되는 충진재를 포함하지 않을 수 있다. 일반적으로, 충진재는 케이블이 소정 각도 이상으로 벤딩되는 것을 방지하여 광섬유가 벤딩으로 인해 절단되는 것을 방지하도록 마련된다. 충진재는 광섬유의 상대적으로 취약한 굽힘 강도를 보강하도록 마련될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 케이블(10)은 피복(13) 내부에 도전체(11)를 포함하고, 도전체(11)는 굽힘 강도가 상대적으로 강하다. 피복(13) 내부에 배치된 도전체(11)로 인해 케이블(10)의 굽힘 강도가 증가할 수 있다. 케이블(10)의 굽힘 강도가 증가함으로써 피복(13) 내부에 별도의 충진재가 마련되지 않더라도 광섬유(12)가 케이블(10)의 벤딩으로 인해 절단되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 케이블(10)은 전자파 쉴딩 구조를 포함하지 않을 수 있다. 일반적으로, 도전체를 포함하는 케이블은 도전체를 통해 외부 장치로부터 케이블 외부로 전달되는 전자파를 차폐하기 위해 전자파 쉴딩 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자파 쉴딩 구조는 도전체를 감싸도록 마련되는 알루미늄 호일(aluminum foil) 및/또는 브레이드 와이어(braid wire)를 포함할 수 있다. 다만, 전자파 쉴딩 구조를 포함하는 케이블은 검은색과 같이 사용자의 눈에 잘 띄는 색을 가지게 된다. 이와 같이, 사용자의 눈에 잘 띄는(visible) 케이블은 전자 장치의 외관을 해칠 수 있다. 전자 장치의 외관을 해치지 않고 전자 장치의 심미성을 향상시키기 위해, 본 발명의 사상에 따른 케이블(10)은 전자파 쉴딩 구조를 포함하지 않을 수 있다. 다만, 케이블이 전자파 쉴딩 구조를 포함하지 않으면, 케이블과 연결되는 커넥터에서의 EMI 차폐가 이루어지지 않아 이를 차폐할 방법이 필요하다. 본 발명의 사상에 따르면, 전자파 쉴딩 구조를 포함하지 않고, 전력 전송이 가능한 광 케이블을 포함하는 케이블 장치에 있어서, 광 케이블과 연결되는 커넥터에서의 EMI 차폐 성능이 향상될 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치(1)는 케이블(10)과, 케이블(10)과 연결되는 커넥터(100)를 포함할 수 있다. 커넥터(100)는 인쇄회로기판(110)과, 인쇄회로기판(110)과 결합되어 외부 장치(미도시)와 커넥터(100)를 연결하는 플러그(101)와, 인쇄회로기판(110)을 내부에 수용하도록 마련되는 쉴드 케이스(121,122)와, 쉴드 케이스(121,122)를 커버하도록 마련되는 외부 케이스(131,132)를 포함할 수 있다. 커넥터(100)는 플러그(101)를 보호하도록 마련되는 플러그 캡(102)을 더 포함할 수 있다.
인쇄회로기판(110)은 광섬유(12)로부터 인쇄회로기판(110)으로 광 신호를 전달하는 렌즈(107)를 포함할 수 있다. 렌즈(107)의 내측에는 광학소자(104, 도5참조)와 광학소자(104)를 제어하도록 마련되는 구동 IC(103, 도5참조)가 마련될 수 있다. 광학소자는 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser) 칩과, PD(Photodiode) 칩을 포함할 수 있다.
쉴드 케이스(121,122)는 인쇄회로기판(110)의 전면(全面)을 커버하도록 마련될 수 있다. 쉴드 케이스(121,122)는 인쇄회로기판(110)을 내부에 수용하도록 마련될 수 있다. 쉴드 케이스(121,122)는 도전성을 가지는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 쉴드 케이스(121,122)는 메탈 재질을 포함할 수 있다.
외부 케이스(131,132)는 절연성을 가지는 재질을 포함할 수 있다. 외부 케이스(131,132)는 쉴드 케이스(121,122)와 접촉하도록 마련될 수 있다. 외부 케이스(131,132)는 절연성을 가지기 때문에, 쉴드 케이스(121,122)가 도전성을 가지고, 쉴드 케이스(121,122)에 전류가 흐르더라도 외부 케이스(131,132)로는 전류가 흐르지 않을 수 있다. 따라서, 사용자는 외부 케이스(131,132)를 파지하더라도 외부장치(미도시)로부터 케이블(10)을 통해 커넥터(100)로 전달되는 전류로 인해 감전되지 않을 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판을 따로 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 인쇄회로기판에 실장된 광학소자 및 구동 IC의 측면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명의 인쇄회로기판(110)과, 인쇄회로기판(110)에 실장된 부품들에 대해 자세히 설명한다. 한편, 도 4는 인쇄회로기판(110)에 실장되는 광학소자(104) 및 이를 제어하도록 마련되는 구동 IC(103)를 도시하지 않은 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(110)은 케이블(10)의 도전체(11)와 연결되는 전원 전극(111)을 포함할 수 있다.
도전체(11)는 복수로 마련될 수 있다. 예를 들면, 도전체(11)는 제1도전체(11a), 제2도전체(11b), 제3도전체(11c) 및 제4도전체(11d)를 포함할 수 있다.
전원 전극(111)은 복수로 마련될 수 있다. 예를 들면, 전원 전극(111)은 제1전원 전극(111a)과 제2전원 전극(111b) 및 제3전원 전극(111c)를 포함할 수 있다.
제1도전체 내지 제3도전체(11a,11b,11c)는 각각 제1전원 전극 내지 제3전원 전극(111a,111b,111c)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 도전체(11)는 전력을 전송하도록 마련될 수 있다. 도전체(11)는 전원 전극(111)을 통해 전력을 인쇄회로기판(110)으로 전달할 수 있다. 도전체(11) 및 전원 전극(111)의 개수가 커질수록 도전체(11)는 더 큰 전력을 인쇄회로기판(110)으로 전달할 수 있다.
제4도전체(11d)는 제1접지 전극(112)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 제1접지 전극(112)은 DGND(Digital Ground) 전위를 가질 수 있다. 제1접지 전극(112)은 (+)극의 리턴 경로(Return Path)로 동작할 수 있다.
인쇄회로기판(110)은 제2접지 전극(111)을 더 포함할 수 있다. 제2접지 전극(111)은 제1접지 전극(112)과 마찬가지로 DGND(Digital Ground) 전위를 가질 수 있고, (+)극의 리턴 경로(Return Path)로 동작할 수 있다. 제2접지 전극(111)은 인쇄회로기판(110)의 테두리에 인접하게 배치될 수 있다.
제2접지 전극(111)은 복수로 마련될 수 있다. 이는 후술할 쉴드 케이스의 접촉부와 제2접지 전극(111)과의 접촉 면적을 증가시키기 위함이다. 이하에서, 접지 전극은 제2접지 전극을 가리킬 수 있다.
상기한 바와 같이, 인쇄회로기판(110)은 플러그(101)를 포함할 수 있다. 도면에서, 플러그(101)를 단순화하여 도시하였다.
도 5를 참조하면, 인쇄회로기판(110)에는 광학소자(104)와, 광학소자(104)를 제어하도록 마련되는 구동 IC(103)가 다이 본딩(die bonding)에 의해 실장될 수 있다. 또한, 구동 IC(103)와 광학소자(104)는 와이어 본딩(wire bonding)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 구동 IC(103)와 인쇄회로기판(110) 상의 전극은 와이어 본딩(wire bonding)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 다이 본딩(die bonding)과 와이어 본딩(wire bonding)을 통칭하여 칩 온 보드(chip on board)라 할 수 있다.
상기한 바와 같이, 케이블(10)은 광섬유(12)를 포함할 수 있고, 커넥터(100)는 광섬유(12)로 광 신호를 전달하거나 광섬유(12)로부터 광 신호를 전달 받도록 마련되는 광학소자(104)를 포함할 수 있다. 광학소자(104)와 광학소자(104)를 제어하도록 마련되는 구동 IC(103)은 인쇄회로기판(110)에 실장될 수 있다. 광학소자(104)와 구동 IC(103)는 열에 취약하기 때문에, 표면실장(SMT)에 의해 인쇄회로기판(110)에 실장되기 어렵다. 또한, 광학소자(104)와 구동 IC(103)가 열에 취약하기 때문에, 인쇄회로기판(110)에 광학소자(104) 및 구동 IC(103)를 실장한 후에 그 주변에 표면실장(SMT)을 이용하여 부품을 실장하면, 광학소자(104) 및 구동 IC(103)는 열에 의해 정상적으로 기능을 할 수 없을 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(110)에 표면실장(SMT)을 이용해 소정의 부품을 실장하기 위해서는 광학소자(104)와 구동 IC(103)를 인쇄회로기판(110)에 실장하기 전에 실장해야 한다.
다만, 소정의 부품을 광학소자(104)와 구동 IC(103)보다 먼저 인쇄회로기판(110)에 실장하면, 다이 본딩(die bonding) 및/또는 와이어 본딩(wire bonding)을 수행하는 기계 설비(이하, 다이 본딩 설비)의 동작을 방해할 수 있다. 구체적으로, 다이 본딩 설비는 인쇄회로기판(110)과의 최대 이격 거리가 미리 정해져 있다. 도 5에 도시된 m1은 다이 본딩 설비의 최대 이격 거리를 가리킬 수 있다. 예를 들면, m1은 1mm일 수 있다.
다이 본딩하고자 하는 광학소자(104) 및 구동 IC(103)의 주변에 다이 본딩 설비의 최대 이격 거리(m1)보다 높은 부품이 있으면, 다이 본딩 설비가 상기 부품에 걸릴 수 있다. 이에 따라, 다이 본딩 설비가 다이 본딩을 정상적으로 수행할 수 없다. 따라서, 인쇄회로기판(110) 상에 실장되는 부품의 높이는 다이 본딩 설비의 최대 이격 거리(m1)보다 작거나 같아야 한다.
인쇄회로기판(110)의 전면(全面)을 커버하도록 마련되는 쉴드 케이스(121,122)가 GND 전위를 가지면, EMI 차폐 성능이 향상될 수 있다. 이를 위해, 본 발명의 사상에 따른 쉴드 케이스는 도전성을 가지도록 마련될 수 있고, 접지 전극과 직접 접촉하도록 마련될 수 있다. 쉴드 케이스가 접지 전극과 접촉함으로써, 쉴드 케이스는 GND 전위를 가질 수 있다. 이를 통해, 본 발명의 사상에 따른 케이블 장치(1)는 전자파 쉴딩 구조를 가지지 않는 투명(invisible) 광 케이블을 포함하면서도, 커넥터(100)에서의 EMI 차폐 성능이 향상될 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 사상에 따르면, 쉴드 케이스가 접지 전극과 직접 접촉하도록 마련되므로, 인쇄회로기판에 별도의 구조물이 실장되지 않을 수 있다. 구체적으로, 인쇄회로기판에 실장되어 인쇄회로기판의 접지 전극과 쉴드 케이스를 전기적으로 연결시키기 위한 별도의 구조물을 포함하지 않을 수 있다. 또한, 인쇄회로기판은 광학소자 및 구동 IC가 인쇄회로기판 상에 다이 본딩된 이후에 쉴드 케이스 내부에 삽입되므로, 다이 본딩 설비와의 간섭 없이, 쉴드 케이스와 접지 전극을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 외부 케이스를 제외한 케이블 장치의 사시도이다. 도 7은 도 6의 A를 확대하여 도시한 도면이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 쉴드 케이스의 측단면도이다. 도 8은 도 6의 B-B에 따른 측단면도이다.
이하에서는, 도 6 내지 도 8을 참조하여, 쉴드 케이스가 인쇄회로기판의 접지 전극과 직접 접촉하는 구조에 대해 자세히 설명한다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 쉴드 케이스(121,122)는 상부 쉴드 케이스(121)와, 하부 쉴드 케이스(122)를 포함할 수 있다. 상부 쉴드 케이스(121)와 하부 쉴드 케이스(122)는 각각 도전성을 가질 수 있다. 예를 들면, 상부 쉴드 케이스(121)와 하부 쉴드 케이스(122)는 메탈 재질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상부 쉴드 케이스(121)는 접촉부(210)를 포함할 수 있다. 접촉부(210)는 복수로 마련될 수 있다. 하부 쉴드 케이스(122)는 지지부(220)를 포함할 수 있다. 지지부(220)는 복수로 마련될 수 있다.
도 7을 참조하면, 접촉부(210)는 상부 쉴드 케이스(121)의 일부분이 절개 및 절곡되어 형성될 수 있다. 접촉부(210)는 상부 쉴드 케이스(121)의 일부분이 절개된 후, 절곡되어 형성되는 벤딩부(211)를 포함할 수 있다. 접촉부(210)는 벤딩부(211)를 형성하도록 상부 쉴드 케이스(121)의 일부분을 절개할 때 형성되는 절개부(212)를 포함할 수 있다.
절개부(212)는 상부 쉴드 케이스(121)의 내부와 상부 쉴드 케이스(121)의 외부를 연통할 수 있다. 인쇄회로기판(110)에 실장된 다수의 소자에서 발생하는 열은 절개부(212)를 통해 외부로 방출될 수 있다. 이에 따라, 커넥터(100)의 방열 성능이 향상될 수 있다.
벤딩부(211)는 상부 쉴드 케이스(121)의 일부분이 절개된 후, 상부 쉴드 케이스(121)의 내측으로 벤딩되어 형성될 수 있다. 벤딩부(211)는 상부 쉴드 케이스(121)의 내부에 배치될 수 있다. 벤딩부(211)는 적어도 일부분이 접지 전극(111)과 접촉하도록 마련될 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 장치는, 상면에 접지 전극(111)이 형성되는 인쇄회로기판(110)과, 접지 전극(111)과 접촉하도록 마련되는 접촉부(210) 및 인쇄회로기판(110)의 하면을 지지하도록 마련되는 지지부(220)를 포함할 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(110)은 인쇄회로기판(110)의 상면에 마련되는 접지 전극(111)을 포함할 수 있다. 접지 전극(111)은 DGND(Digital Ground) 전위를 가질 수 있다.
상부 쉴드 케이스(121)는 접촉부(210)를 포함할 수 있다. 접촉부(210)는 상기한 바와 같이, 상부 쉴드 케이스(121)의 일부분이 절개 및 절곡되어 형성되는 벤딩부(211)와, 상부 쉴드 케이스(121)의 일부분이 절개되어 형성되는 절개부(212)를 포함할 수 있다.
벤딩부(211)는 상부 쉴드 케이스(121)의 내부에 배치되도록 벤딩될 수 있다. 벤딩부(211)는 접지 전극(111)과 직접 접촉하도록 마련될 수 있다. 벤딩부(211)는 접지 전극(111)과 접촉하도록 접지 전극(111)을 향해 벤딩될 수 있다.
벤딩부(211)가 접지 전극(111)과 접촉함으로써, 상부 쉴드 케이스(121)는 접지 전극(111)과 동일한 전위를 가질 수 있다. 상부 쉴드 케이스(121)와 벤딩부(211)는 도전성을 가지므로, 벤딩부(211)가 접지 전극(111)과 접촉하면, 벤딩부(211) 및 상부 쉴드 케이스(121)가 접지 전극(111)과 동일한 전위를 가질 수 있다. 또한, 하부 쉴드 케이스(122)가 상부 쉴드 케이스(121)와 접촉하므로, 하부 쉴드 케이스(122)도 접지 전극(111)과 동일한 전위를 가질 수 있다.
본 발명의 사상에 따르면, 인쇄회로기판(110)의 전면(全面)을 커버하는 쉴드 케이스(121,122)가 DGND 전위를 가짐으로써, 커넥터(100)에서의 EMI 차폐 성능이 향상될 수 있다. 또한, 쉴드 케이스(121,122)가 DGND 전위를 갖기 위해, 인쇄회로기판(100)에 별도의 구조물이 실장되지 않아도 되므로, 커넥터(100)의 조립공정을 간소화할 수 있다.
하부 쉴드 케이스(122)는 지지부(220)를 포함할 수 있다. 지지부(220)는 하부 쉴드 케이스(122)의 일부분이 절개 및 절곡되어 형성되는 벤딩부(221)와, 하부 쉴드 케이스(122)의 일부분이 절개되어 형성되는 절개부(222)를 포함할 수 있다. 지지부(220)는 그 구조가 접촉부(210)와 동일하게 마련될 수 있다. 지지부(220)는 접촉부(210)와 동일한 구성일 수 있다. 지지부(220)는 접지 전극이 마련되지 않는 인쇄회로기판의 일면과 접촉하도록 마련될 수 있다. 접지 전극(111)이 인쇄회로기판(110)의 제1면에 형성될 때, 지지부(220)는 상기 제1면과 반대인 인쇄회로기판(110)의 제2면을 지지하도록 마련될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(110)의 하면에는 접지 전극이 마련되지 않을 수 있다. 지지부(220)는 인쇄회로기판(110)의 하면과 접촉하여 인쇄회로기판(110)의 하면을 지지할 수 있다.
지지부(220)는 접촉부(210)와 접지 전극(111)이 안정적으로 접촉하도록 인쇄회로기판(110)을 지지할 수 있다. 지지부(220)는 인쇄회로기판(110)이 하방으로 이동하지 않도록 인쇄회로기판(110)을 지지할 수 있다.
접촉부(210)와 지지부(220)는 각각 탄성 변형 가능하게 마련될 수 있다. 접촉부(210)와 지지부(220)의 탄성 변형 가능하게 마련되므로, 인쇄회로기판(110)을 쉴드 케이스(121,122) 내부에 삽입할 때, 조립 공차가 생기더라도 접촉부(210)와 접지 전극(111)이 안정적으로 접촉할 수 있다.
도 9은 본 발명의 다른 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 쉴드 케이스의 측단면도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 접지 전극(111)은 인쇄회로기판(110)의 하면에 형성될 수 있다. 하부 쉴드 케이스(122)는 접지 전극(111)과 접촉하도록 마련되는 접촉부(220)를 포함할 수 있다. 상부 쉴드 케이스(121)는 인쇄회로기판(110)의 상면을 지지하도록 마련되는 지지부(210)를 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이, 접촉부와 지지부는 동일한 구조를 가지므로, 접촉부와 지지부는 접지 전극과 접촉하는지 여부에 따라 구분할 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 접지 전극(111)이 인쇄회로기판(110)의 하면에 형성되면, 하부 쉴드 케이스(122)는 접촉부(220)를 포함할 수 있고, 상부 쉴드 케이스(121)는 지지부(210)를 포함할 수 있다.
접지 전극(111)의 위치 및 접촉부(220)와 지지부(210)의 배치 외에 나머지 구성은 상기한 실시예와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 케이블 장치에서, 인쇄회로기판과 쉴드 케이스의 측단면도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 접지 전극(111)은 인쇄회로기판(110)의 상면에 형성되는 상부 접지 전극(111a)과, 인쇄회로기판(110)의 하면에 형성되는 하부 접지 전극(111b)을 포함할 수 있다. 또한, 상부 쉴드 케이스(121)는 제1접촉부(210)를 포함할 수 있고, 하부 쉴드 케이스(122)는 제2접촉부(220)를 포함할 수 있다. 본 실시예에 따르면, 접지 전극은 인쇄회로기판의 양면에 모두 형성될 수 있다. 상부 쉴드 케이스와 하부 쉴드 케이스는 각각 접촉부를 포함하며, 지지부는 마련되지 않을 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 접지 전극(111)과, 접지 전극(111)과 접촉하도록 마련되는 접촉부(210,220)의 개수가 많아질 수 있다. 또한, 접지 전극(111)과 접촉하는 접촉부(210,220)의 면적이 커질 수 있다. 이에 따라, 쉴드 케이스(121,122)가 보다 안정적으로 DGND 전위를 유지할 수 있고, 커넥터(100)의 EMI 차폐 성능이 향상될 수 있다.
이상에서는 특정의 실시예에 대하여 도시하고 설명하였다. 그러나, 상기한 실시예에만 한정되지 않으며, 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.
1 : 케이블 장치 10 : 케이블
11 : 도전체 12 : 광섬유
13 : 피복 100 : 커넥터
101 : 플러그 102 : 플러그 캡
103 : 광학소자 104 : 구동 IC
110 : 인쇄회로기판 111 : 접지 전극
121 : 상부 쉴드 케이스 122 : 하부 쉴드 케이스
131 : 상부 외부 케이스 132 : 하부 외부 케이스
11 : 도전체 12 : 광섬유
13 : 피복 100 : 커넥터
101 : 플러그 102 : 플러그 캡
103 : 광학소자 104 : 구동 IC
110 : 인쇄회로기판 111 : 접지 전극
121 : 상부 쉴드 케이스 122 : 하부 쉴드 케이스
131 : 상부 외부 케이스 132 : 하부 외부 케이스
Claims (20)
- 케이블; 및
상기 케이블과 연결되는 커넥터; 를 포함하고,
상기 커넥터는,
접지 전극을 포함하는 인쇄회로기판과,
상기 인쇄회로기판을 내부에 수용하는 쉴드 케이스를 포함하고,
상기 쉴드 케이스는,
상기 접지 전극과 직접 접촉하도록 마련되는 접촉부를 포함하는 상부 쉴드 케이스 및
상기 접촉부와 상기 접지 전극이 이격되지 않도록 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지부를 포함하는 하부 쉴드 케이스를 포함하며,
상기 지지부는,
상기 하부 쉴드 케이스의 일부분이 절개 및 절곡되어 형성되는 벤딩부 및
상기 하부 쉴드 케이스의 일부분이 절개되어 형성되는 절개부를 포함하는 케이블 장치. - 제1항에 있어서,
상기 케이블은,
전력을 전송하도록 마련되는 도전체와, 광 신호를 전송하도록 마련되는 광섬유를 포함하는 케이블 장치. - 제1항에 있어서,
상기 쉴드 케이스는 상기 접지 전극과의 접촉에 의해 상기 접지 전극과 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성 재질을 포함하는 케이블 장치. - 제2항에 있어서,
상기 케이블은,
상기 도전체와 상기 광섬유를 내부에 수용하고, 광이 투과되는 피복을 더 포함하는 케이블 장치. - 제1항에 있어서,
상기 접촉부는 상기 상부 쉴드 케이스의 일부분을 절개 및 절곡하여 형성되는 케이블 장치. - 제5항에 있어서,
상기 상부 쉴드 케이스는,
상기 접촉부와 함께 형성되고, 상기 쉴드 케이스의 내부와 상기 쉴드 케이스의 외부를 연통하는 절개부를 더 포함하는 케이블 장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 접촉부가 상기 인쇄회로기판의 제1면과 접촉할 때, 상기 지지부는 상기 제1면과 반대인 상기 인쇄회로기판의 제2면과 접촉하도록 마련되는 케이블 장치. - ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서,
상기 접지 전극은 상기 인쇄회로기판의 상면 또는 하면에 마련되는 케이블 장치. - 제1항에 있어서,
상기 접지 전극은 상기 인쇄회로기판의 상면 및 하면에 각각 마련되는 케이블 장치. - 제1항에 있어서,
상기 접촉부 및 상기 지지부는 각각 탄성 변형 가능하게 마련되는 케이블 장치. - ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서,
상기 접촉부 및 상기 지지부는 각각 상기 인쇄회로기판과 접촉하도록 상기 쉴드 케이스의 내부에 배치되는 케이블 장치. - 제1항에 있어서,
상기 커넥터는,
상기 인쇄회로기판에 실장되는 광학소자와,
상기 인쇄회로기판에 실장되고, 상기 광학소자를 제어하도록 마련되는 구동 IC를 포함하는 케이블 장치. - ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제13항에 있어서,
상기 광학소자 및 상기 구동 IC는 상기 인쇄회로기판에 다이 본딩(die bonding)에 의해 실장되는 케이블 장치. - ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서,
상기 커넥터는,
상기 쉴드 케이스를 내부에 수용하도록 마련되고, 절연 재질을 포함하는 외부 케이스와,
상기 인쇄회로기판과 연결되고, 외부 장치의 연결부와 상기 커넥터를 연결하도록 마련되는 플러그를 포함하는 케이블 장치. - ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈전력을 전송하도록 마련되는 도전체를 포함하는 케이블; 및
상기 케이블과 연결되는 커넥터; 를 포함하고,
상기 커넥터는,
접지 전극을 포함하는 인쇄회로기판과,
상기 인쇄회로기판의 전면(全面)을 커버하도록 마련되는 쉴드 케이스를 포함하고,
상기 쉴드 케이스는,
상기 접지 전극과 접촉하도록 마련되는 접촉부를 포함하는 상부 쉴드 케이스 및
상기 접촉부와 상기 접지 전극이 이격되지 않도록 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지부를 포함하는 하부 쉴드 케이스를 포함하며,
상기 지지부는,
상기 하부 쉴드 케이스의 일부분이 절개 및 절곡되어 형성되는 벤딩부 및
상기 하부 쉴드 케이스의 일부분이 절개되어 형성되는 절개부를 포함하는 케이블 장치. - ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제16항에 있어서,
상기 케이블은 광 신호를 전송하도록 마련되는 광섬유와, 상기 도전체 및 상기 광섬유를 보호하도록 상기 도전체와 상기 광섬유를 내부에 수용하는 피복을 더 포함하고,
상기 피복은 투명하게 마련되는 케이블 장치. - ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제16항에 있어서,
상기 접촉부는 상기 상부 쉴드 케이스의 일부분을 절개 및 절곡하여 형성되는 케이블 장치. - ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제16항에 있어서,
상기 쉴드 케이스는 상기 접지 전극과 접촉하여 상기 접지 전극과 동일한 전위를 가지도록 도전성을 가지는 케이블 장치. - ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈도전체와, 상기 도전체를 커버하는 피복을 포함하는 케이블; 및
상기 케이블과 연결되는 커넥터; 를 포함하고,
상기 커넥터는,
접지 전극을 포함하는 인쇄회로기판과,
상기 인쇄회로기판을 내부에 수용하고 도전성을 가지는 쉴드 케이스와,
상기 쉴드 케이스와 상기 접지 전극을 전기적으로 연결시키도록 상기 쉴드 케이스의 일부분이 절개 및 절곡되어 형성되는 접촉부를 포함하고,
상기 쉴드 케이스는,
상부 쉴드 케이스 및
상기 접촉부와 상기 접지 전극이 이격되지 않도록 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지부를 포함하는 하부 쉴드 케이스를 포함하며,
상기 지지부는,
상기 하부 쉴드 케이스의 일부분이 절개 및 절곡되어 형성되는 벤딩부 및
상기 하부 쉴드 케이스의 일부분이 절개되어 형성되는 절개부를 포함하는 케이블 장치.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180124089A KR102620695B1 (ko) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | 케이블 장치 |
| PCT/KR2019/010440 WO2020080661A1 (ko) | 2018-10-17 | 2019-08-16 | 케이블 장치 |
| EP19874170.4A EP3852206A4 (en) | 2018-10-17 | 2019-08-16 | CABLE DEVICE |
| US17/285,278 US11867959B2 (en) | 2018-10-17 | 2019-08-16 | Electrical and optical cable device with shielding shell grounded to an internal circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180124089A KR102620695B1 (ko) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | 케이블 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200043228A KR20200043228A (ko) | 2020-04-27 |
| KR102620695B1 true KR102620695B1 (ko) | 2024-01-04 |
Family
ID=70284023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180124089A KR102620695B1 (ko) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | 케이블 장치 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11867959B2 (ko) |
| EP (1) | EP3852206A4 (ko) |
| KR (1) | KR102620695B1 (ko) |
| WO (1) | WO2020080661A1 (ko) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210043132A (ko) | 2019-10-11 | 2021-04-21 | 삼성전자주식회사 | 케이블 장치 |
| DE102022104522A1 (de) | 2022-02-25 | 2023-08-31 | Turck Holding Gmbh | Adapterkabel und Verfahren zum Betrieb von elektronischen Systemkomponenten |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020181853A1 (en) * | 2001-06-01 | 2002-12-05 | Tatemi Ido | Optical module and optical communication system |
| JP2014204986A (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | バイオセンス・ウエブスター・（イスラエル）・リミテッドＢｉｏｓｅｎｓｅ Ｗｅｂｓｔｅｒ （Ｉｓｒａｅｌ）， Ｌｔｄ． | 高密度電極構造 |
| US20160285215A1 (en) * | 2015-03-25 | 2016-09-29 | Foxconn Interconnect Technology Limited | Hybrid connector for both electrical and optical transmission |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6203333B1 (en) * | 1998-04-22 | 2001-03-20 | Stratos Lightwave, Inc. | High speed interface converter module |
| US6726374B2 (en) * | 2001-08-03 | 2004-04-27 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | GBIC with enhanced grounding |
| JP3862559B2 (ja) * | 2001-11-30 | 2006-12-27 | シャープ株式会社 | 光送受信モジュールおよび電子機器 |
| US7083472B2 (en) | 2004-06-10 | 2006-08-01 | Commscope Solutions Properties, Llc | Shielded jack assemblies and methods for forming a cable termination |
| JP4159593B2 (ja) * | 2006-06-28 | 2008-10-01 | 原田工業株式会社 | 回路基板内蔵コネクタ及びキャッチャ |
| CN103247918B (zh) * | 2012-02-11 | 2015-11-25 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 线缆连接器组件 |
| US9620890B1 (en) * | 2016-05-25 | 2017-04-11 | Te Connectivity Corporation | Thermal-transfer assembly and electrical connector having the same |
| JP6412898B2 (ja) | 2016-05-31 | 2018-10-24 | 株式会社フジクラ | 光ファイバケーブル分岐構造 |
-
2018
- 2018-10-17 KR KR1020180124089A patent/KR102620695B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-08-16 US US17/285,278 patent/US11867959B2/en active Active
- 2019-08-16 WO PCT/KR2019/010440 patent/WO2020080661A1/ko unknown
- 2019-08-16 EP EP19874170.4A patent/EP3852206A4/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020181853A1 (en) * | 2001-06-01 | 2002-12-05 | Tatemi Ido | Optical module and optical communication system |
| JP2014204986A (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | バイオセンス・ウエブスター・（イスラエル）・リミテッドＢｉｏｓｅｎｓｅ Ｗｅｂｓｔｅｒ （Ｉｓｒａｅｌ）， Ｌｔｄ． | 高密度電極構造 |
| US20160285215A1 (en) * | 2015-03-25 | 2016-09-29 | Foxconn Interconnect Technology Limited | Hybrid connector for both electrical and optical transmission |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11867959B2 (en) | 2024-01-09 |
| WO2020080661A1 (ko) | 2020-04-23 |
| EP3852206A4 (en) | 2021-11-17 |
| EP3852206A1 (en) | 2021-07-21 |
| KR20200043228A (ko) | 2020-04-27 |
| US20210382253A1 (en) | 2021-12-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3324604B1 (en) | Electronic device including waterproof structure | |
| EP3089282B1 (en) | Connector | |
| US11287292B2 (en) | Sensor system | |
| US11075476B2 (en) | High speed wire end connector | |
| EP3430866B1 (en) | Flexible printed circuit with radio frequency choke | |
| KR102582689B1 (ko) | 이중 접속 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
| US11296443B2 (en) | Connector comprising metal plate and electronic device comprising same | |
| US9158082B2 (en) | Photoelectric connector | |
| KR102620695B1 (ko) | 케이블 장치 | |
| US7367719B1 (en) | EMI shield for optical connector | |
| US10283883B2 (en) | Space-saving micro-coax cable harness | |
| KR101691797B1 (ko) | 이동 단말기 | |
| US10627578B2 (en) | Cable device | |
| US8710376B2 (en) | Systems of an electronic device and methods for manufacturing the same | |
| CN108061948A (zh) | 一种光模块 | |
| KR102651042B1 (ko) | 케이블 장치 | |
| US6824315B2 (en) | Optical module | |
| KR20170084474A (ko) | Rf 케이블 연결장치 및 이를 가지는 전자 장치 | |
| US20030235375A1 (en) | Transceivers with improved cross talk | |
| US10488894B2 (en) | Electromagnetic radiation shielding on a PCI express card | |
| KR20210017002A (ko) | 스피커 장치 접속 구조를 포함하는 전자 장치 | |
| CN107347102B (zh) | 终端及屏蔽干扰的方法 | |
| JP2009128817A (ja) | 光コネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |