JP4733297B2 - 光コネクタ用光素子モジュールの構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄型実装用光コネクタ用の面実装タイプの光コネクタ用光素子モジュールの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、双方向の光素子モジュール構造は、光ファイバをハウジングした光ファイバプラグと、その先端に着脱可能に取り付けられ、光素子である発光素子として発光ダイオード(LED)又はレーザー(LD)と、その素子を制御するためのドライブICが回路基板上に実装され、また、光素子である受光素子としてフォトダイオード(PDi)とICが一体化になっていて光信号を電気信号に変換する機能を有するOEICが基板上に実装され、それらの各素子は透光性の樹脂で封止され、外部との電気的接続のために回路基板に電極端子を有する発光モジュールと受光モジュールを独立にケース内に収納した光ミニジャックモジュールとよりなり、各光ミニジャックモジュールは一本の光ファイバで接続され、これにより光信号の授受を行い光通信が可能にするものである。
【0003】
図10は、従来の光信号の授受を行う発光側の光素子モジュール構造を示す要部断面図である。図11は、図10の光ミニジャックモジュール側の外観斜視図、図12は、図11のプラスチックモジュールを取り外した状態を示す外観斜視図である。
【0004】
図10、図11及び図12において、符号1は光ファイバプラグで、光ファイバプラグ1はハウジング部2の内部に図示しない光ファイバーケーブルが収納され、ハウジング部2から突設し後述する光ミニジャックモジュールの挿入口に着脱可能に係合する筒状の挿入部3が設けられている。
【0005】
符号4は光ミニジャックモジュールで、光ミニジャックモジュール4は、プラスチックモジュール5の内部に発光モジュール6が内蔵されている。発光モジュール6は3本のリードフレーム7(7a、7b、7c)の表面に発光素子として発光ダイオード(LED)8と、LED8を制御するためのドライブIC9を実装し、リードフレーム7との導通をワイヤで行っている。前記LED8、IC9及びワイヤを透光性の封止樹脂10で封止されている。
【0006】
前記透光性の封止樹脂10の表面には、前記LED8の正面側に位置して半球状のレンズ部11が形成されている。
【0007】
前記3本のリードフレーム7(7a、7b、7c)の先端部は同一平面内に並列配置されていて、プラスチックモジュール5(図12では発光モジュール6)の裏面側から延出した突出部7A、7B、7Cが形成されている。発光側の光ミニジャックモジュール4をプリント回路基板(PCB)12上に実装する際に、PCB12の所定位置の配設された切り欠き部12aにプラスチックモジュール5を収納し、プラスチックモジュール5の両側壁に設けられている位置決め部材5aにより位置決めした後、発光モジュール6の前記3本のリードフレーム7a、7b、7cの突出部7A、7B、7CをPCB12の上面に形成された外部接続電極に半田13で半田付けして固定し電気的に接続されている。
【0008】
前記発光側の3本のリードフレーム7a、7b、7cは、例えば7aは信号入力端子、7bは電源端子、7cは接地端子である。図示しない受光側の3本のリードフレームは、電源端子、接地端子及び信号出力端子である。
【0009】
前記光ミニジャックモジュール4のプラスチックモジュール5の端部には、前記LED8とレンズ部11のセンターを結ぶ延長線上に前述した光ファイバプラグ1の挿入部3を着脱可能に係合する挿入孔5bが形成されている。
【0010】
以上、発光モジュール側について説明したが、受光モジュール側についても同様であるので説明は省略する。
【0011】
上記構成による光素子モジュール構造の作用について説明する。図10に示すように、前記光ファイバプラグ1の筒状の挿入部3を、矢印A方向に発光モジュール6及び図示ない受光モジュールを内蔵した光ミニジャックモジュール4の挿入孔5bに差し込むことにより通信可能状態にする。
【0012】
そして、発光モジュール6側で、リードフレーム7aから電気信号を入力し、発光モジュール6内のIC9、LED8により光信号に変換される。LED8から出射された光はレンズ部11により集光され、光ファイバプラグ1の光ファイバーケーブルに入射され伝送される。
【0013】
次に、図示しない受光モジュール側の光ファイバプラグより伝送された光は、光ミニジャックモジュールのレンズ部により集光される。集光された光は受光モジュール内のOEICに入射されて電気信号に変換されリードフレームに出力される。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した光コネクタ用光素子モジュールの構造は、リードフレーム実装タイプで3本端子がある発光及び受光モジュールを使用しており、この発光及び受光モジュールは、長いリードフレームでPCB上の半田付けランドとで半田付け実装されているため、PCB上に安定した状態で実装できないと言う問題がある。
【0015】
本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、PCB上に安定した状態で実装できる薄型面実装タイプの光コネクタ用光素子モジュールの構造を提供するものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明における光コネクタ用光素子モジュールの構造は、光素子を実装し、その上面を透光性樹脂で封止し、外部との電気的接続のための電極端子を備えた光素子モジュールをプリント回路基板上に実装した光コネクタ用光素子モジュールの構造において、前記光素子モジュールは、光素子を実装したベース基板の縁部が光素子モジュールを収納するプラスチックモジュールの両外側から突出した延出部を有し、該延出部にスルーホール電極が配設され、該スルーホール電極を介して前記プリント回路基板上に形成された外部接続電極と電気的に接続したことを特徴とするものである。
【0017】
また、前記光素子は発光素子であることを特徴とするものである。
【0018】
また、前記光素子は受光素子であることを特徴とするものである。
【0019】
また、前記光素子を実装したベース基板の延出部に配設されたスルーホール電極は、前記延出部の両サイドに2端子ずつ配置したことを特徴とするものである。
【0020】
また、前記スルーホール電極を介して前記プリント回路基板上に形成された外部接続電極との電気的接続は、基板上面で半田付けして固定したことを特徴とするものである。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明における光コネクタ用光素子モジュールの構造について説明する。図1〜図9は、本発明の実施の形態である光コネクタ用光素子モジュールの構造に係わり、図1の光ミニジャックモジュール側の外観斜視図、図2は、図1のプラスチックモジュールを取り外した状態を示す外観斜視図、図3は、図1の要部を拡大した外観斜視図、図4は、発光モジュールの正面図、図5は図4のA−A線断面図、図6は、図4のB−B線断面図、図7は、受光モジュールの正面図、図8は図7のA−A線断面図、図9は、図7のB−B線断面図である。図において、従来技術と同一部材は同一符号で示す。
【0022】
図1〜図9において、符号14は光ミニジャックモジュールで、光ミニジャックモジュール14は、プラスチックモジュール5の内部に発光モジュール16が内蔵されている。発光モジュール16は、図4〜図6に示すように、ガラエポ樹脂などよりなるベース基板17の上面に発光素子として発光ダイオード(LED)8と、LED8を制御するためのドライブIC9が実装され、レンズ部11を有する透光性の封止樹脂10で封止されている。図1〜図3に示すように、前記ベース基板17の縁部が発光モジュール16を収納するプラスチックモジュール5の両外側から突出した延出部18が形成されている。
【0023】
前記ベース基板17の延出部18には、図4に示すように、その両サイドにスルーホール電極19がそれぞれ2端子ずつ、4端子(19a、19b、19c、19d)が配設されている。発光側は、例えば19aは信号入力端子、19bは電源端子、19cは接地端子、19dはノン・コンタクトとしている。該4端子のスルーホール電極19を介して前記PCB12上に形成された外部接続電極と基板上面で半田13(図1、図2)で半田付けして固定されている。
【0024】
図7〜図9に示す受光モジュール20は、光素子である受光素子としてフォトダイオード(PDi)とICが一体化になっていて光信号を電気信号に変換する機能を有するOEIC21がベース基板17A上に実装されている。前記ベース基板17Aの延出部18Aにはその両サイドにスルーホール電極19がそれぞれ2端子ずつ、4端子が配設されている。受光側は、例えば19Aは電源端子、19Bは接地端子、19Cは信号出力端子、19Dはノン・コンタクトとしている。該スルーホール電極19を介して、上述した発光モジュール16側と同様に図示しないPCB上に形成された外部接続電極と半田で半田付け固定することにより電気的に接続される。
【0025】
従来と同様に前記透光性の封止樹脂10の表面には、前記OEIC21の正面に位置し半球状のレンズ部11が形成されている。
【0026】
上記した構成による発光モジュール16及び受光モジュール20は、ベース基板17、17Aの両サイドに2端子ずつ配置することで、PCB上に安定して実装できる。
【0027】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の光素子モジュールは、光素子を実装したベース基板の両延出部に2端子ずつ配置することで、PCB上に形成された外部接続電極と半田で半田付け固定することにより電気的に接続され、安定した状態で実装できる面実装製品となる。
【0028】
本発明は、光コネクタの発光モジュール及び受光モジュールのみならず、薄型実装部品全般に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態である光コネクタ用光素子モジュールの構造に係わり、図1は光ミニジャックモジュール側の外観斜視図である。
【図2】図1のプラスチックモジュールを取り外した状態を示す外観斜視図である。
【図3】図1の要部を拡大した外観斜視図である。
【図4】図2の発光モジュールの正面図である。
【図5】図4のA−A線断面図である。
【図6】図4のB−B線断面図である。
【図7】本発明の受光モジュールの正面図である。
【図8】図7のA−A線断面図である。
【図9】図7のB−B線断面図である。
【図10】従来の光信号の授受を行う発光側の光素子モジュール構造を示す要部断面図である。
【図11】図10の光ミニジャックモジュール側の外観斜視図である。
【図12】図11のプラスチックモジュールを取り外した状態の外観斜視図である。
【符号の説明】
5 プラスチックモジュール
8 LED
9 IC
10 封止樹脂
11 レンズ部
12 PCB
14 光ミニジャックモジュール
16 発光モジュール
17、17A ベース基板
18、18A 延出部
19 スルーホール電極
19a、19b、19c、19d、19A、19B、19C、19D 端子
20 受光モジュール
21 OEIC
Claims (5)
- 光素子を実装し、その上面を透光性樹脂で封止し、外部との電気的接続のための電極端子を備えた光素子モジュールをプリント回路基板上に実装した光コネクタ用光素子モジュールの構造において、前記光素子モジュールは、光素子を実装したベース基板の縁部が光素子モジュールを収納するプラスチックモジュールの両外側から突出した延出部を有し、該延出部にスルーホール電極が配設され、該スルーホール電極を介して前記プリント回路基板上に形成された外部接続電極と電気的に接続したことを特徴とする光コネクタ用光素子モジュールの構造。
- 前記光素子は発光素子であることを特徴とする請求項1記載の光コネクタ用光素子モジュールの構造。
- 前記光素子は受光素子であることを特徴とする請求項1記載の光コネクタ用光素子モジュールの構造。
- 前記光素子を実装したベース基板の延出部に配設されたスルーホール電極は、前記延出部の両サイドに2端子ずつ配置したことを特徴とする請求項1記載の光コネクタ用光素子モジュールの構造。
- 前記スルーホール電極を介して前記プリント回路基板上に形成された外部接続電極との電気的接続は、基板上面で半田付けして固定したことを特徴とする請求項1記載の光コネクタ用光素子モジュールの構造。
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