JP2003017758A - 光コネクタ用光素子モジュールの構造 - Google Patents
光コネクタ用光素子モジュールの構造Info
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- H01L2924/1815—Shape
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード実装タイプで３端子をＰＣＢ上に半田
付け実装が不安定。 【解決手段】 ベース基板１７上に光素子（ＬＥＤ８）
とＩＣ９を実装し，透光性の封止樹脂１０で封止し、ベ
ース基板１７の縁部が光素子モジュール（発光モジュー
ル１６）を収納するプラスチックモジュールの両外側か
ら突出した延出部１８を有し、延出部１８にスルーホー
ル電極１９が配設され、スルーホール電極１９を介して
プリント回路基板１２上に形成された外部接続電極と半
田付けして電気的に接続する。スルーホール電極１９
は、延出部の両サイドに２端子ずつ、計４端子（１９
ａ：Ｖｉｎ、１９ｂ：Ｖｃｃ、１９ｃ：ＧＮＤ、１９
ｄ：ノン・コンタクト）を配置する。受光モジュール側
も同様な構成である。延出部１８の両サイドに２端子ず
つ配置することで、ＰＣＢ上に安定して面実装できる。
薄型実装部品全般に適用される。
付け実装が不安定。 【解決手段】 ベース基板１７上に光素子（ＬＥＤ８）
とＩＣ９を実装し，透光性の封止樹脂１０で封止し、ベ
ース基板１７の縁部が光素子モジュール（発光モジュー
ル１６）を収納するプラスチックモジュールの両外側か
ら突出した延出部１８を有し、延出部１８にスルーホー
ル電極１９が配設され、スルーホール電極１９を介して
プリント回路基板１２上に形成された外部接続電極と半
田付けして電気的に接続する。スルーホール電極１９
は、延出部の両サイドに２端子ずつ、計４端子（１９
ａ：Ｖｉｎ、１９ｂ：Ｖｃｃ、１９ｃ：ＧＮＤ、１９
ｄ：ノン・コンタクト）を配置する。受光モジュール側
も同様な構成である。延出部１８の両サイドに２端子ず
つ配置することで、ＰＣＢ上に安定して面実装できる。
薄型実装部品全般に適用される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄型実装用光コネ
クタ用の面実装タイプの光コネクタ用光素子モジュール
の構造に関する。
クタ用の面実装タイプの光コネクタ用光素子モジュール
の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、双方向の光素子モジュール構造
は、光ファイバをハウジングした光ファイバプラグと、
その先端に着脱可能に取り付けられ、光素子である発光
素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）又はレーザー（Ｌ
Ｄ）と、その素子を制御するためのドライブＩＣが回路
基板上に実装され、また、光素子である受光素子として
フォトダイオード（ＰＤｉ）とＩＣが一体化になってい
て光信号を電気信号に変換する機能を有するＯＥＩＣが
基板上に実装され、それらの各素子は透光性の樹脂で封
止され、外部との電気的接続のために回路基板に電極端
子を有する発光モジュールと受光モジュールを独立にケ
ース内に収納した光ミニジャックモジュールとよりな
り、各光ミニジャックモジュールは一本の光ファイバで
接続され、これにより光信号の授受を行い光通信が可能
にするものである。
は、光ファイバをハウジングした光ファイバプラグと、
その先端に着脱可能に取り付けられ、光素子である発光
素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）又はレーザー（Ｌ
Ｄ）と、その素子を制御するためのドライブＩＣが回路
基板上に実装され、また、光素子である受光素子として
フォトダイオード（ＰＤｉ）とＩＣが一体化になってい
て光信号を電気信号に変換する機能を有するＯＥＩＣが
基板上に実装され、それらの各素子は透光性の樹脂で封
止され、外部との電気的接続のために回路基板に電極端
子を有する発光モジュールと受光モジュールを独立にケ
ース内に収納した光ミニジャックモジュールとよりな
り、各光ミニジャックモジュールは一本の光ファイバで
接続され、これにより光信号の授受を行い光通信が可能
にするものである。
【０００３】図１０は、従来の光信号の授受を行う発光
側の光素子モジュール構造を示す要部断面図である。図
１１は、図１０の光ミニジャックモジュール側の外観斜
視図、図１２は、図１１のプラスチックモジュールを取
り外した状態を示す外観斜視図である。
側の光素子モジュール構造を示す要部断面図である。図
１１は、図１０の光ミニジャックモジュール側の外観斜
視図、図１２は、図１１のプラスチックモジュールを取
り外した状態を示す外観斜視図である。
【０００４】図１０、図１１及び図１２において、符号
１は光ファイバプラグで、光ファイバプラグ１はハウジ
ング部２の内部に図示しない光ファイバーケーブルが収
納され、ハウジング部２から突設し後述する光ミニジャ
ックモジュールの挿入口に着脱可能に係合する筒状の挿
入部３が設けられている。
１は光ファイバプラグで、光ファイバプラグ１はハウジ
ング部２の内部に図示しない光ファイバーケーブルが収
納され、ハウジング部２から突設し後述する光ミニジャ
ックモジュールの挿入口に着脱可能に係合する筒状の挿
入部３が設けられている。
【０００５】符号４は光ミニジャックモジュールで、光
ミニジャックモジュール４は、プラスチックモジュール
５の内部に発光モジュール６が内蔵されている。発光モ
ジュール６は３本のリードフレーム７（７ａ、７ｂ、７
ｃ）の表面に発光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）
８と、ＬＥＤ８を制御するためのドライブＩＣ９を実装
し、リードフレーム７との導通をワイヤで行っている。
前記ＬＥＤ８、ＩＣ９及びワイヤを透光性の封止樹脂１
０で封止されている。
ミニジャックモジュール４は、プラスチックモジュール
５の内部に発光モジュール６が内蔵されている。発光モ
ジュール６は３本のリードフレーム７（７ａ、７ｂ、７
ｃ）の表面に発光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ）
８と、ＬＥＤ８を制御するためのドライブＩＣ９を実装
し、リードフレーム７との導通をワイヤで行っている。
前記ＬＥＤ８、ＩＣ９及びワイヤを透光性の封止樹脂１
０で封止されている。
【０００６】前記透光性の封止樹脂１０の表面には、前
記ＬＥＤ８の正面側に位置して半球状のレンズ部１１が
形成されている。
記ＬＥＤ８の正面側に位置して半球状のレンズ部１１が
形成されている。
【０００７】前記３本のリードフレーム７（７ａ、７
ｂ、７ｃ）の先端部は同一平面内に並列配置されてい
て、プラスチックモジュール５（図１２では発光モジュ
ール６）の裏面側から延出した突出部７Ａ、７Ｂ、７Ｃ
が形成されている。発光側の光ミニジャックモジュール
４をプリント回路基板（ＰＣＢ）１２上に実装する際
に、ＰＣＢ１２の所定位置の配設された切り欠き部１２
ａにプラスチックモジュール５を収納し、プラスチック
モジュール５の両側壁に設けられている位置決め部材５
ａにより位置決めした後、発光モジュール６の前記３本
のリードフレーム７ａ、７ｂ、７ｃの突出部７Ａ、７
Ｂ、７ＣをＰＣＢ１２の上面に形成された外部接続電極
に半田１３で半田付けして固定し電気的に接続されてい
る。
ｂ、７ｃ）の先端部は同一平面内に並列配置されてい
て、プラスチックモジュール５（図１２では発光モジュ
ール６）の裏面側から延出した突出部７Ａ、７Ｂ、７Ｃ
が形成されている。発光側の光ミニジャックモジュール
４をプリント回路基板（ＰＣＢ）１２上に実装する際
に、ＰＣＢ１２の所定位置の配設された切り欠き部１２
ａにプラスチックモジュール５を収納し、プラスチック
モジュール５の両側壁に設けられている位置決め部材５
ａにより位置決めした後、発光モジュール６の前記３本
のリードフレーム７ａ、７ｂ、７ｃの突出部７Ａ、７
Ｂ、７ＣをＰＣＢ１２の上面に形成された外部接続電極
に半田１３で半田付けして固定し電気的に接続されてい
る。
【０００８】前記発光側の３本のリードフレーム７ａ、
７ｂ、７ｃは、例えば７ａは信号入力端子、７ｂは電源
端子、７ｃは接地端子である。図示しない受光側の３本
のリードフレームは、電源端子、接地端子及び信号出力
端子である。
７ｂ、７ｃは、例えば７ａは信号入力端子、７ｂは電源
端子、７ｃは接地端子である。図示しない受光側の３本
のリードフレームは、電源端子、接地端子及び信号出力
端子である。
【０００９】前記光ミニジャックモジュール４のプラス
チックモジュール５の端部には、前記ＬＥＤ８とレンズ
部１１のセンターを結ぶ延長線上に前述した光ファイバ
プラグ１の挿入部３を着脱可能に係合する挿入孔５ｂが
形成されている。
チックモジュール５の端部には、前記ＬＥＤ８とレンズ
部１１のセンターを結ぶ延長線上に前述した光ファイバ
プラグ１の挿入部３を着脱可能に係合する挿入孔５ｂが
形成されている。
【００１０】以上、発光モジュール側について説明した
が、受光モジュール側についても同様であるので説明は
省略する。
が、受光モジュール側についても同様であるので説明は
省略する。
【００１１】上記構成による光素子モジュール構造の作
用について説明する。図１０に示すように、前記光ファ
イバプラグ１の筒状の挿入部３を、矢印Ａ方向に発光モ
ジュール６及び図示ない受光モジュールを内蔵した光ミ
ニジャックモジュール４の挿入孔５ｂに差し込むことに
より通信可能状態にする。
用について説明する。図１０に示すように、前記光ファ
イバプラグ１の筒状の挿入部３を、矢印Ａ方向に発光モ
ジュール６及び図示ない受光モジュールを内蔵した光ミ
ニジャックモジュール４の挿入孔５ｂに差し込むことに
より通信可能状態にする。
【００１２】そして、発光モジュール６側で、リードフ
レーム７ａから電気信号を入力し、発光モジュール６内
のＩＣ９、ＬＥＤ８により光信号に変換される。ＬＥＤ
８から出射された光はレンズ部１１により集光され、光
ファイバプラグ１の光ファイバーケーブルに入射され伝
送される。
レーム７ａから電気信号を入力し、発光モジュール６内
のＩＣ９、ＬＥＤ８により光信号に変換される。ＬＥＤ
８から出射された光はレンズ部１１により集光され、光
ファイバプラグ１の光ファイバーケーブルに入射され伝
送される。
【００１３】次に、図示しない受光モジュール側の光フ
ァイバプラグより伝送された光は、光ミニジャックモジ
ュールのレンズ部により集光される。集光された光は受
光モジュール内のＯＥＩＣに入射されて電気信号に変換
されリードフレームに出力される。
ァイバプラグより伝送された光は、光ミニジャックモジ
ュールのレンズ部により集光される。集光された光は受
光モジュール内のＯＥＩＣに入射されて電気信号に変換
されリードフレームに出力される。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た光コネクタ用光素子モジュールの構造は、リードフレ
ーム実装タイプで３本端子がある発光及び受光モジュー
ルを使用しており、この発光及び受光モジュールは、長
いリードフレームでＰＣＢ上の半田付けランドとで半田
付け実装されているため、ＰＣＢ上に安定した状態で実
装できないと言う問題がある。
た光コネクタ用光素子モジュールの構造は、リードフレ
ーム実装タイプで３本端子がある発光及び受光モジュー
ルを使用しており、この発光及び受光モジュールは、長
いリードフレームでＰＣＢ上の半田付けランドとで半田
付け実装されているため、ＰＣＢ上に安定した状態で実
装できないと言う問題がある。
【００１５】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、ＰＣＢ上に安定した状態で実装
できる薄型面実装タイプの光コネクタ用光素子モジュー
ルの構造を提供するものである。
のであり、その目的は、ＰＣＢ上に安定した状態で実装
できる薄型面実装タイプの光コネクタ用光素子モジュー
ルの構造を提供するものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における光コネクタ用光素子モジュールの構
造は、光素子を実装し、その上面を透光性樹脂で封止
し、外部との電気的接続のための電極端子を備えた光素
子モジュールをプリント回路基板上に実装した光コネク
タ用光素子モジュールの構造において、前記光素子モジ
ュールは、光素子を実装したベース基板の縁部が光素子
モジュールを収納するプラスチックモジュールの両外側
から突出した延出部を有し、該延出部にスルーホール電
極が配設され、該スルーホール電極を介して前記プリン
ト回路基板上に形成された外部接続電極と電気的に接続
したことを特徴とするものである。
に、本発明における光コネクタ用光素子モジュールの構
造は、光素子を実装し、その上面を透光性樹脂で封止
し、外部との電気的接続のための電極端子を備えた光素
子モジュールをプリント回路基板上に実装した光コネク
タ用光素子モジュールの構造において、前記光素子モジ
ュールは、光素子を実装したベース基板の縁部が光素子
モジュールを収納するプラスチックモジュールの両外側
から突出した延出部を有し、該延出部にスルーホール電
極が配設され、該スルーホール電極を介して前記プリン
ト回路基板上に形成された外部接続電極と電気的に接続
したことを特徴とするものである。
【００１７】また、前記光素子は発光素子であることを
特徴とするものである。
特徴とするものである。
【００１８】また、前記光素子は受光素子であることを
特徴とするものである。
特徴とするものである。
【００１９】また、前記光素子を実装したベース基板の
延出部に配設されたスルーホール電極は、前記延出部の
両サイドに２端子ずつ配置したことを特徴とするもので
ある。
延出部に配設されたスルーホール電極は、前記延出部の
両サイドに２端子ずつ配置したことを特徴とするもので
ある。
【００２０】また、前記スルーホール電極を介して前記
プリント回路基板上に形成された外部接続電極との電気
的接続は、基板上面で半田付けして固定したことを特徴
とするものである。
プリント回路基板上に形成された外部接続電極との電気
的接続は、基板上面で半田付けして固定したことを特徴
とするものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
ける光コネクタ用光素子モジュールの構造について説明
する。図１〜図９は、本発明の実施の形態である光コネ
クタ用光素子モジュールの構造に係わり、図１の光ミニ
ジャックモジュール側の外観斜視図、図２は、図１のプ
ラスチックモジュールを取り外した状態を示す外観斜視
図、図３は、図１の要部を拡大した外観斜視図、図４
は、発光モジュールの正面図、図５は図４のＡ−Ａ線断
面図、図６は、図４のＢ−Ｂ線断面図、図７は、受光モ
ジュールの正面図、図８は図７のＡ−Ａ線断面図、図９
は、図７のＢ−Ｂ線断面図である。図において、従来技
術と同一部材は同一符号で示す。
ける光コネクタ用光素子モジュールの構造について説明
する。図１〜図９は、本発明の実施の形態である光コネ
クタ用光素子モジュールの構造に係わり、図１の光ミニ
ジャックモジュール側の外観斜視図、図２は、図１のプ
ラスチックモジュールを取り外した状態を示す外観斜視
図、図３は、図１の要部を拡大した外観斜視図、図４
は、発光モジュールの正面図、図５は図４のＡ−Ａ線断
面図、図６は、図４のＢ−Ｂ線断面図、図７は、受光モ
ジュールの正面図、図８は図７のＡ−Ａ線断面図、図９
は、図７のＢ−Ｂ線断面図である。図において、従来技
術と同一部材は同一符号で示す。
【００２２】図１〜図９において、符号１４は光ミニジ
ャックモジュールで、光ミニジャックモジュール１４
は、プラスチックモジュール５の内部に発光モジュール
１６が内蔵されている。発光モジュール１６は、図４〜
図６に示すように、ガラエポ樹脂などよりなるベース基
板１７の上面に発光素子として発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）８と、ＬＥＤ８を制御するためのドライブＩＣ９が
実装され、レンズ部１１を有する透光性の封止樹脂１０
で封止されている。図１〜図３に示すように、前記ベー
ス基板１７の縁部が発光モジュール１６を収納するプラ
スチックモジュール５の両外側から突出した延出部１８
が形成されている。
ャックモジュールで、光ミニジャックモジュール１４
は、プラスチックモジュール５の内部に発光モジュール
１６が内蔵されている。発光モジュール１６は、図４〜
図６に示すように、ガラエポ樹脂などよりなるベース基
板１７の上面に発光素子として発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）８と、ＬＥＤ８を制御するためのドライブＩＣ９が
実装され、レンズ部１１を有する透光性の封止樹脂１０
で封止されている。図１〜図３に示すように、前記ベー
ス基板１７の縁部が発光モジュール１６を収納するプラ
スチックモジュール５の両外側から突出した延出部１８
が形成されている。
【００２３】前記ベース基板１７の延出部１８には、図
４に示すように、その両サイドにスルーホール電極１９
がそれぞれ２端子ずつ、４端子（１９ａ、１９ｂ、１９
ｃ、１９ｄ）が配設されている。発光側は、例えば１９
ａは信号入力端子、１９ｂは電源端子、１９ｃは接地端
子、１９ｄはノン・コンタクトとしている。該４端子の
スルーホール電極１９を介して前記ＰＣＢ１２上に形成
された外部接続電極と基板上面で半田１３（図１、図
２）で半田付けして固定されている。
４に示すように、その両サイドにスルーホール電極１９
がそれぞれ２端子ずつ、４端子（１９ａ、１９ｂ、１９
ｃ、１９ｄ）が配設されている。発光側は、例えば１９
ａは信号入力端子、１９ｂは電源端子、１９ｃは接地端
子、１９ｄはノン・コンタクトとしている。該４端子の
スルーホール電極１９を介して前記ＰＣＢ１２上に形成
された外部接続電極と基板上面で半田１３（図１、図
２）で半田付けして固定されている。
【００２４】図７〜図９に示す受光モジュール２０は、
光素子である受光素子としてフォトダイオード（ＰＤ
ｉ）とＩＣが一体化になっていて光信号を電気信号に変
換する機能を有するＯＥＩＣ２１がベース基板１７Ａ上
に実装されている。前記ベース基板１７Ａの延出部１８
Ａにはその両サイドにスルーホール電極１９がそれぞれ
２端子ずつ、４端子が配設されている。受光側は、例え
ば１９Ａは電源端子、１９Ｂは接地端子、１９Ｃは信号
出力端子、１９Ｄはノン・コンタクトとしている。該ス
ルーホール電極１９を介して、上述した発光モジュール
１６側と同様に図示しないＰＣＢ上に形成された外部接
続電極と半田で半田付け固定することにより電気的に接
続される。
光素子である受光素子としてフォトダイオード（ＰＤ
ｉ）とＩＣが一体化になっていて光信号を電気信号に変
換する機能を有するＯＥＩＣ２１がベース基板１７Ａ上
に実装されている。前記ベース基板１７Ａの延出部１８
Ａにはその両サイドにスルーホール電極１９がそれぞれ
２端子ずつ、４端子が配設されている。受光側は、例え
ば１９Ａは電源端子、１９Ｂは接地端子、１９Ｃは信号
出力端子、１９Ｄはノン・コンタクトとしている。該ス
ルーホール電極１９を介して、上述した発光モジュール
１６側と同様に図示しないＰＣＢ上に形成された外部接
続電極と半田で半田付け固定することにより電気的に接
続される。
【００２５】従来と同様に前記透光性の封止樹脂１０の
表面には、前記ＯＥＩＣ２１の正面に位置し半球状のレ
ンズ部１１が形成されている。
表面には、前記ＯＥＩＣ２１の正面に位置し半球状のレ
ンズ部１１が形成されている。
【００２６】上記した構成による発光モジュール１６及
び受光モジュール２０は、ベース基板１７、１７Ａの両
サイドに２端子ずつ配置することで、ＰＣＢ上に安定し
て実装できる。
び受光モジュール２０は、ベース基板１７、１７Ａの両
サイドに２端子ずつ配置することで、ＰＣＢ上に安定し
て実装できる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光素子モ
ジュールは、光素子を実装したベース基板の両延出部に
２端子ずつ配置することで、ＰＣＢ上に形成された外部
接続電極と半田で半田付け固定することにより電気的に
接続され、安定した状態で実装できる面実装製品とな
る。
ジュールは、光素子を実装したベース基板の両延出部に
２端子ずつ配置することで、ＰＣＢ上に形成された外部
接続電極と半田で半田付け固定することにより電気的に
接続され、安定した状態で実装できる面実装製品とな
る。
【００２８】本発明は、光コネクタの発光モジュール及
び受光モジュールのみならず、薄型実装部品全般に適用
できる。
び受光モジュールのみならず、薄型実装部品全般に適用
できる。
【図１】本発明の実施の形態である光コネクタ用光素子
モジュールの構造に係わり、図１は光ミニジャックモジ
ュール側の外観斜視図である。
モジュールの構造に係わり、図１は光ミニジャックモジ
ュール側の外観斜視図である。
【図２】図１のプラスチックモジュールを取り外した状
態を示す外観斜視図である。
態を示す外観斜視図である。
【図３】図１の要部を拡大した外観斜視図である。
【図４】図２の発光モジュールの正面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】図４のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】本発明の受光モジュールの正面図である。
【図８】図７のＡ−Ａ線断面図である。
【図９】図７のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１０】従来の光信号の授受を行う発光側の光素子モ
ジュール構造を示す要部断面図である。
ジュール構造を示す要部断面図である。
【図１１】図１０の光ミニジャックモジュール側の外観
斜視図である。
斜視図である。
【図１２】図１１のプラスチックモジュールを取り外し
た状態の外観斜視図である。
た状態の外観斜視図である。
５ プラスチックモジュール
８ ＬＥＤ
９ ＩＣ
１０ 封止樹脂
１１ レンズ部
１２ ＰＣＢ
１４ 光ミニジャックモジュール
１６ 発光モジュール
１７、１７Ａ ベース基板
１８、１８Ａ 延出部
１９ スルーホール電極
１９ａ、１９ｂ、１９ｃ、１９ｄ、１９Ａ、１９Ｂ、１
９Ｃ、１９Ｄ 端子 ２０ 受光モジュール ２１ ＯＥＩＣ
９Ｃ、１９Ｄ 端子 ２０ 受光モジュール ２１ ＯＥＩＣ
Claims (5)
- 【請求項１】 光素子を実装し、その上面を透光性樹脂
で封止し、外部との電気的接続のための電極端子を備え
た光素子モジュールをプリント回路基板上に実装した光
コネクタ用光素子モジュールの構造において、前記光素
子モジュールは、光素子を実装したベース基板の縁部が
光素子モジュールを収納するプラスチックモジュールの
両外側から突出した延出部を有し、該延出部にスルーホ
ール電極が配設され、該スルーホール電極を介して前記
プリント回路基板上に形成された外部接続電極と電気的
に接続したことを特徴とする光コネクタ用光素子モジュ
ールの構造。 - 【請求項２】 前記光素子は発光素子であることを特徴
とする請求項１記載の光コネクタ用光素子モジュールの
構造。 - 【請求項３】 前記光素子は受光素子であることを特徴
とする請求項１記載の光コネクタ用光素子モジュールの
構造。 - 【請求項４】 前記光素子を実装したベース基板の延出
部に配設されたスルーホール電極は、前記延出部の両サ
イドに２端子ずつ配置したことを特徴とする請求項１記
載の光コネクタ用光素子モジュールの構造。 - 【請求項５】 前記スルーホール電極を介して前記プリ
ント回路基板上に形成された外部接続電極との電気的接
続は、基板上面で半田付けして固定したことを特徴とす
る請求項１記載の光コネクタ用光素子モジュールの構
造。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261921A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Rohm Co Ltd | 光通信モジュールの実装構造およびこれを用いた携帯型電子機器 |
| JP2007258740A (ja) * | 2007-05-21 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気部品内蔵回路基板及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11248974A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
| JP2000261041A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-22 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 |
| JP2000310725A (ja) * | 1999-04-27 | 2000-11-07 | Kyocera Corp | 光モジュール |
-
2001
- 2001-07-02 JP JP2001201499A patent/JP4733297B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11248974A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール |
| JP2000261041A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-22 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 |
| JP2000310725A (ja) * | 1999-04-27 | 2000-11-07 | Kyocera Corp | 光モジュール |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006261921A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Rohm Co Ltd | 光通信モジュールの実装構造およびこれを用いた携帯型電子機器 |
| JP4598572B2 (ja) * | 2005-03-16 | 2010-12-15 | ローム株式会社 | 光通信モジュールの実装構造およびこれを用いた携帯型電子機器 |
| JP2007258740A (ja) * | 2007-05-21 | 2007-10-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気部品内蔵回路基板及びその製造方法 |
| JP4501961B2 (ja) * | 2007-05-21 | 2010-07-14 | パナソニック電工株式会社 | モジュール集合体 |
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