JP2973542B2 - 光モジュール及びその製造装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光コネクタとレセプタ
クルを備えた光モジュール、その製造装置及び製造方法
に関し、特に、光ＬＡＮ等の光通信システムに用いられ
る光モジュールであって光作動素子（発光素子若しくは
受光素子）と光ファイバとを一括して相互に光結合する
光モジュール、その製造装置および製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の光モジュールは、１つの光作動素
子と１本の光ファイバとを相互に光結合する単心式光サ
ブモジュールを作製した後、この単心式光サブモジュー
ルを複数個組み合わせて作製されていた。

【０００３】かかる単心式光サブモジュールとしては、
半導体レーザ等の発光素子を光作動素子として用いた送
信用モジュールと、ＰＩＮフォトダイオ−ド等の受光素
子を光作動素子として用いた受信用モジュールとがあ
る。

【０００４】図１１に、従来の単心式光サブモジュール
の構造例を示す。図示したように、従来の単心式光サブ
モジュールにおいては、光ファイバ（図示せず）の端部
に固定されたフェルール（図示せず）に嵌合する光コネ
クタ１０に、光作動素子（発光素子若しくは受光素子）
２が光軸調整の後、接着剤等によって固定されている。
このように光作動素子２が固定された光コネクタ１０
は、セラミックパッケージ３に接着剤等によって固定さ
れている。セラミックパッケージ３には、光コネクタ１
０の他に、ベアチップＩＣ５等の電子回路部品からなる
電子回路部を担持した基板６が固定されている。基板６
上のベアチップＩＣ５等は、これらを基板６上の配線パ
ターンと接続したワイヤと共に、リッド７によって封止
されている。また、セラミックパッケージ３には、パッ
ケージの内側に立設されたインナリード８ａとパッケー
ジの外側に立設されたアウタリード８ｂとからなるリー
ドピン８が設けられている。そして、インナリード８ａ
と基板６上の電子回路部との相互間及びこの電子回路部
と光作動素子２の端子との相互間をそれぞれワイヤボン
ディング等によって、電気的に接続した後、メタルパッ
ケージ９をセラミックパッケージ３に固定して単心式光
サブモジュールが構成される。そして、このように構成
された複数の単心式光サブモジュール１１を、図１２、
１３に示したように、レセプタクル１２に組み付けるこ
とによって、光モジュールが構成される。

【０００５】図１２に示すように、従来の光モジュール
においては、メタルパッケージ９に光作動素子やこれの
駆動回路を構成する電子部品、光コネクタ１０等を組み
込み、１つの光作動素子と１本の光ファイバとを相互に
光結合する単心式光モジュール１１を作製した後、レセ
プタクル１２に複数の単心式光モジュール１１を組み合
わせて作製されていた。そのため、レセプタクル１２に
は矩形状の切り欠き部１２ｂ、光コネクタ１０の外周に
は係合部１０ａがそれぞれ形成されており、この係合部
１０ａが切り欠き部１２ｂに嵌合することにより、光コ
ネクタ１０はレセプタクル１２に対して正確に位置決め
される。そして、レセプタクル１２に複数の光ファイバ
の端部を保持した光プラグ１５を挿入、嵌合させること
により、各光ファイバとそれぞれの単心式光モジュール
に内蔵されている光素子とが相互に一括して光結合され
るようになっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の光モジュールにおいては単心式光サブモジュール１１
を複数個組み合わせて構成されているが、この単心式光
サブモジュール１１自体部品点数が多く、個々の構成部
品が一品一品組み付けられて完成される。このため、組
み立て工程が複雑で、これに要する工数も多くかかって
いた。また、セラミック等の高価な材料が使用されてい
たことから、その低価格化及び量産化が難しかった。

【０００７】一方、光モジュールはこれら単心式光サブ
モジュール１１を形成した後で複数の単心式光モジュー
ル１１とレセプタクル１２とを組み合わせて構成されて
いる。このため、光コネクタ同志および光コネクタとレ
セプタクルとの相互間における高精度な位置決めが困難
である。この場合、上述した事情に加えて、図１１に示
したような複雑な光コネクタの形状を高精度に形成しな
ければならないので、加工コストは一段と高くなる。

【０００８】また、単心式光モジュール１１をレセプタ
クル１２に組み付ける際に、それぞれの単心式光モジュ
ール１１が備えている光コネクタ１０の相互間隔やこれ
ら光コネクタ１０とレセプタクル開口部１２ａとの相対
的位置関係が所定の位置精度を満たしていないと、光プ
ラグ１５を円滑に嵌合させることができなくなり、光コ
ネクタ１０や光ファイバの先端に固定されているフェル
ールの偏摩耗あるいは破損を招来する。

【０００９】このような事態を避けるため、従来は図１
３および図１４に示すように、光プラグ１５と同形の整
列治具１６を用いて多心式光コネクタを構成しなければ
ならなかった。すなわち、光コネクタ１０に挿入される
複数の整列フェルール１３を高精度に所定間隔で保持し
た整列治具１６を用意し、これをレセプタクル１２と単
心式光モジュール１１に装着したまま、これらをプリン
ト基板１７等の実装対象物に固定しなければならなかっ
た。

【００１０】このため、従来の光モジュールは実装時の
作業性が悪く、また、大量に組み立てる場合には高精度
の整列治具１６を多量に用意しなければならなかった。
このような事情から、従来の多心式光モジュールはその
低価格化、量産化が難しかった。

【００１１】そこで、上述の事情に鑑み、本発明はコネ
クタ保持体およびレセプタクルとしてシンプルな形状を
採用することにより、低価格で実装時の作業性が良い光
モジュールを提供することを目的としている。

【００１２】また、量産可能で光コネクタと光プラグの
高精度な位置決めを実現する光モジュールの製造装置お
よび製造方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明による光モジュールは光プラグで保持された
光ファイバの端部を一端側で受容する光コネクタを備
え、この光コネクタの他端側を樹脂部材で保持したコネ
クタ保持体と、上記光コネクタの一端側を内包してコネ
クタ保持体の一部を保持し、光プラグに嵌合する開口部
を有するレセプタクルとを備えている。

【００１４】また、本発明による光モジュールの製造装
置は、上記レセプタクルを樹脂成形するための金型を備
え、この金型は上記開口部を形成するコアを有してお
り、このコアには上記コネクタ保持体の一部を保持する
保持部が形成されている。

【００１５】さらに、本発明による光モジュールの製造
方法は上記光コネクタの一端側を残して成形樹脂で保持
してコネクタ保持体を形成する工程と、光コネクタの一
端側を内包して上記コネクタ保持体の一部を保持すると
共に、上記光プラグと嵌合する開口部を有したレセプタ
クルを樹脂成形する工程とを備えている。

【００１６】

【作用】本発明による光モジュールは光コネクタをコネ
クタ保持体で保持し、このコネクタ保持体の一部をレセ
プタクルで保持する構造になっているので、部品点数が
少なく、構造は比較的簡単になっている。ここで、レセ
プタクルに保持されるコネクタ保持体が備えている光コ
ネクタ相互間の寸法精度と、レセプタクルの開口部とそ
れぞれの光コネクタとの相対的位置精度がレセプタクル
の成形時に用いられる金型等（コアを含む）に実現され
た寸法精度になっている。そのため、光プラグが挿入さ
れる開口部は光コネクタに対して精度良く位置決めされ
た状態にあり、光プラグを当該開口部に挿入することに
より光プラグと光コネクタは相互に位置決めされる。

【００１７】また、本発明による光モジュールの製造装
置はコアによってコネクタ保持体とレセプタクルが精度
良く位置決めされ、レセプタクルの開口部によって光プ
ラグとレセプタクルが精度良く位置決めされる。

【００１８】さらに、本発明による光モジュールの製造
方法はコネクタ保持体、このコネクタ保持体を保持して
光プラグと嵌合するレセプタクルをそれぞれ樹脂成形で
形成するので、製造工程が簡単になっている。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の一実施例について添付図面を
参照して説明する。まず、複数の光プラグに接続される
レセプタクルを有する光モジュールについて図１〜図９
に基づき説明する。

【００２０】最初に、第１実施例に係る光モジュールを
図１〜図３を参照しつつ説明する。本実施例に係る光モ
ジュールは、１つの光コネクタを保持するコネクタ保持
体を２つ用いて２心式光送受信モジュールを構成する。
図１は第１実施例による２心式光送受信モジュールを示
す斜視図、図２は第１実施例による光モジュールを製造
する製造装置が備える金型の拡散分解図、図３はレセプ
タクルの開口部形成用コアの一部を示した斜視図であ
る。図１に示した２心式光送受信モジュールにおいて
は、２つのコネクタ保持体２０が成形樹脂からなるレセ
プタクル２１に一体的に保持されて形成されている。コ
ネクタ保持体２０は、図２にも示したように、光コネク
タ２２やリードピン２３等の単心式光モジュールを構成
する部品が成形樹脂部材２５に一体的に保持されて形成
されている。光コネクタ２２は光ファイバ（図示せず）
の端部を受容する一端側が外部に露出した状態で成形樹
脂部材２５に保持されており、コネクタ保持体２０はこ
の光コネクタの一端側がレセプタクル２１内に内包され
た状態でレセプタクル２１に保持されている。なお、図
示した実施例においては、コネクタ保持体２０として、
発光素子を備えた光送信用のものと受光素子を備えた光
受信用のものがそれぞれ１つずつ用いられている。

【００２１】レセプタクル２１には、光プラグに嵌合す
る開口部２１ａがコネクタ保持体２０を保持した側と反
対側に開口して形成されている。この開口部２１ａに嵌
合する光プラグには、２本の光ファイバ端部が保持され
ており、開口部２１ａに光プラグが挿入され嵌合するこ
とにより、該光ファイバ端部がそれぞれレセプタクル２
１に内包された光コネクタの一端側に受容され、光コネ
クタに固定されている光作動素子とそれぞれ光結合され
る。開口部２１ａの側部にはラッチ孔２１ｂが開口して
おり、光プラグが開口部２１ａに嵌合した場合に光プラ
グの側部に形成された弾性突起がこれに係合することに
より、光プラグがレセプタクル２１から脱落しないよう
に保持される。なお、レセプタクル２１にはプリント基
板等への固定用のスタッドピン２６が保持されている。

【００２２】次に、上述した２心式光送受信モジュール
を図２に示した金型を用いて製造する場合について説明
する。図示した金型はレセプタクル２１を樹脂成形する
ための金型であり、上型３０、下型３１、開口部形成用
のコア３２及びラッチ孔形成用の２つのコア３３により
構成されている。上型３０及び下型３１にはレセプタク
ル２１の外側形状を成形するための凹部３０ａ及び３１
ａが形成されている他、コア３２が摺動自在に装着され
るコア保持部３０ｂ及び３１ｂと、コア３３が摺動自在
に装着されるコア保持部３０ｃ及び３１ｃとがそれぞれ
形成され、さらに、コネクタ保持体２０を受容する凹部
３０ｄ及び３１ｄが凹部３０ａ及び３１ａに連続して２
つずつ形成されている。コア３２はコア保持部３０ｂ及
び３１ｂに装着されて上型３０と下型３１の相互間に保
持され、上型及び下型の凹部３０ａ及び３１ａにより形
成されるキャビティ内に突出し、レセプタクル２１の内
側形状を成形する。そして、キャビティ内に突出するコ
ア３２の先端部には、図３（ａ）に示したように、コネ
クタ保持体２０の備える光コネクタ２２の一端側に密接
に嵌合してこれを保持する嵌合孔３２ａが形成されてい
る。また、コア３３はコア保持部３０ｃ及び３１ｃに装
着され、コア３２の側部に形成されている凹部３２ｂと
係合し、レセプタクル２１のラッチ孔２１ｂを成形す
る。

【００２３】上述した如くの金型を用いて２心式光送受
信モジュールを樹脂成形により製造する場合、まず、コ
ネクタ保持体２０を用意し、これが備える光コネクタ２
２の一端側をコア３２の嵌合孔３２ａに嵌合させ、これ
らを上型及び下型のコア保持部３０ｂ，３１ｂ及び凹部
３０ｄ，３１ｄにそれぞれ装着する。なお、これに先立
ち、スタッドピン２６を予め下型３１に装着しておく。
そして、ラッチ孔形成用のコア３３をそれぞれコア保持
部３０ｃ，３１ｃに装着し、開口部形成用のコア３２の
凹部３２ｂにコア３３の内方端部を係合させる。この
後、上型と下型の凹部３０ａ及び３１ａにより形成され
るキャビティに、可塑化させた成形樹脂を注入して２つ
の単心式光モジュール２０を一体的に保持したレセプタ
クル２１を成形する。そして、コネクタ保持体２０が備
えているリードピン２３を所定形状に折り曲げ、図１に
示した如くに２つのコネクタ保持体２０をレセプタクル
２１が一体的に保持した構造の２心式光送受信モジュー
ルを得る。

【００２４】上述した樹脂形成の手順では、コア３２に
コネクタ保持体２０が備える光コネクタ２２の一端側を
保持させた後、コア３２と共に上型３０及び下型３１に
コネクタ保持体２０を装着することとしているが、先に
コネクタ保持体２０を上型３０及び下型３１の凹部３０
ｄ及び３１ｄに装着し、その後、コネクタ保持体２０が
備える光コネクタ２２の一端側にコア３２の嵌合孔３２
ａを嵌合させることとしてもよい。

【００２５】金型内に注入する成形樹脂としては、高い
寸法安定性を有するポリフェニレンサルファイド（ＰＰ
Ｓ）や熱硬化性のエポキシ樹脂を用いることが望まし
い。

【００２６】ところで、本発明による多心式光モジュー
ルの製造装置においては、開口部形成用のコア３２にコ
ネクタ保持体２０が備える光コネクタ２２の一端側を保
持する保持部として２つの嵌合孔３２ａを形成し、この
コア３２にレセプタクル２１の開口部２１ａと光コネク
タ２２との相対的位置関係及び光コネクタ２２相互の相
対的位置関係を決める機能を持たせている。したがっ
て、嵌合孔３２ａの内径寸法やその相対的位置関係の精
度、並びに光コネクタ２２の外径寸法精度により、レセ
プタクル２１の開口部２１ａと光コネクタ２２との相対
的位置関係及び光コネクタ２２相互の相対的位置関係に
関する寸法精度が決定される。光コネクタ２２について
は従来からその外径寸法精度の高いものが得られている
ので、結局、これら相対的位置関係に関する寸法精度は
コア３２を作製する際の寸法精度により決定される。コ
ア３２等を含んだ樹脂成形用の金型を作製する技術的レ
ベルは、非常に高い寸法精度を達成できる程度にまで達
しており、レセプタクル２１と光コネクタ２２の相対的
位置関係及び光コネクタ２２相互の相対的位置関係の寸
法精度を十分に満足し得るものとなっている。したがっ
て、従来のような整列治具を用いることなく、出来上が
りの寸法精度が高い２心式光送受信モジュールを上述し
た樹脂成形により再現性良く量産することが可能であ
る。また、多心式光モジュールをプリント基板等の固定
対象物に実装する際に、従来のように高価な整列治具を
用いた煩わしい整列作業が不要となり、多心式光モジュ
ールをそのままプリント基板等の固定対象物に容易に実
装することができる。

【００２７】多心式光モジュールにおける光コネクタ２
２相互の相対的位置関係やレセプタクル２１の開口部２
１ａと光コネクタ２２の相対的位置関係に関する寸法精
度において、厳格な精度が要求されるのは光コネクタ２
２の外径中心軸線に関する寸法精度よりも光ファイバ端
部を受容する内径部の中心軸線に関する寸法精度の方で
ある。上述した実施例では、光コネクタ２２をその外径
中心軸線を基準に位置決めしているので、光コネクタの
外径と内径の中心軸線が一致しない場合には、その分だ
け内径中心軸線相互間及びレセプタクル開口部２１ａと
内径中心軸の間に相対的な寸法誤差が生じることとな
る。この様な誤差の発生を防止するため、図３（ｂ）に
示したように、コア３２に形成されている嵌合孔３２ａ
の中央部に、光コネクタ２２の一端側からこれに密接に
嵌入する整列用フェルール３５を設けておくことが好ま
しい。

【００２８】なお、本実施例においては、単心式光モジ
ュールとして、セラミック等のパッケージに光コネクタ
等の構成部品を順に組み付けて得られる従来の単心式光
モジュールではなく、光コネクタ等の構成部品を成形樹
脂に一体的に保持させた単心式光モジュールを用いてい
る。これは、コネクタ保持体２０全体の外形寸法に対す
る光コネクタ２２の組み付け位置精度が低いと、その組
み付け公差を見込んで単心式光モジュールを受容する凹
部３０ｄ及び３１ｄを金型に大きめに形成しなければな
らなくなり、単心式光モジュールと金型との間に大きな
隙間を生ずることとなって、レセプタクル成形の際にバ
リを生じ、外観上好ましくない。そこで、この様な事態
を防止するため、本実施例においては、単心式光モジュ
ールとして、光コネクタ等の構成部品を成形樹脂に一体
的に保持させた単心式光モジュールを用いているのであ
る。成形樹脂にその構成部品を一体的に保持させて単心
式光モジュールを形成する場合には、単心式光モジュー
ル成形用の金型に光コネクタの一端側が密接に保持され
て形成されるので、該金型に実現された高い寸法精度を
以て、光コネクタの組み付け位置精度の高い単心式光コ
ネクタを得ることができるからである。

【００２９】次に、第２実施例に係る光モジュールを図
４〜図９を参照しつつ説明する。本実施例に係る光モジ
ュールは複数の光コネクタを一体的に保持するコネクタ
保持体を用いている。図４はこの第２実施例に係る２心
式光送受信モジュールを示す斜視図、図５〜図９は当該
２心式光送受信モジュールを作製する時に使用する製造
装置の一例を示すものである。図示した２心式光送受信
モジュールにおいては、２つの光コネクタ２２を備えた
コネクタ保持体２０が成形樹脂からなるレセプタクル２
１に保持されて形成されている。コネクタ保持体２０
は、図４、図５若しくは図６にも示したように、光コネ
クタ２２やリードピン２３等のコネクタ保持体２０を構
成する部品が成形樹脂からなる成形樹脂部材２５に一体
的に保持されて形成されている。光コネクタ２２は光フ
ァイバ（図示せず）の端部を受容する一端側が外部に露
出した状態で成形樹脂部材２５に保持されており、コネ
クタ保持体２０はこの光コネクタ２２の一端側がレセプ
タクル２１内に内包された状態でレセプタクル２１に保
持されている。なお、図示した実施例においては、コネ
クタ保持体２０として、一方の光コネクタに発光素子が
固定され、他方の光コネクタに受光素子が固定された光
受信用のものが用いられている。

【００３０】レセプタクル２１には、光プラグに嵌合す
る開口部２１ａがコネクタ保持体２０を保持した側と反
対側に開口して形成されている。この開口部２１ａに嵌
合する光プラグには、２本の光ファイバ端部が保持され
ており、開口部２１ａに光プラグが挿入され嵌合するこ
とにより、該光ファイバ端部がそれぞれレセプタクル２
１に内包された光コネクタ２２の一端側に受容され、光
コネクタ２２に固定されている光作動素子とそれぞれ光
結合される。開口部２１ａの側部にはラッチ孔２１ｂが
開口しており、光プラグが開口部２１ａに嵌合した場合
に光プラグの側部に形成された弾性突起がこれに係合す
ることにより、光プラグがレセプタクル２１から脱落し
ないように保持される。なお、レセプタクル２１にはプ
リント基板等への固定用のスタッドピン２６が一体的に
保持されている。

【００３１】次に、図５〜図９を参照しつつ、図４に示
した２心式光送受信モジュールの製造工程について説明
する。

【００３２】図５は、コネクタ保持体２０を構成する光
コネクタ２２等の構成部品が樹脂成形される前の状態を
示しており、図６は多心式光モジュールを構成する光コ
ネクタ２２等の構成部品が樹脂成形された後の状態を示
している。

【００３３】上述した２心式光送受信モジュールは、コ
ネクタ保持体２０を製造した後、これをインサート部品
としてレセプタクル２１を成形することによって製造さ
れる。そして、コネクタ保持体２０は、例えば、次のよ
うにして製造される。

【００３４】まず、図５に示したように、２つの光コネ
クタ２２に対してそれぞれ発光ダイオード２７及びフォ
トダイオード２８を光軸調整の後、溶接等によって固定
しておく。次に、リードフレーム３６を用意する。リー
ドフレーム３６は、リードピン２３と、これを支えるフ
レーム部３６ａと、これらに支えられた基板部３６ｂと
から構成されている。リードフレームの基板部３６ｂの
表面には、アルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）等の絶縁膜が形成さ
れ、その上にアルミ等によってボンディングパッドを含
む導電性の配線パターンが形成される。このように配線
パターンが形成された基板部３６ｂにはベアチップＩＣ
等の電子回路部品が実装され、ワイヤボンディングによ
り配線パターンと接続されて電子回路が構成される。基
板部３６ｂへの電子回路部品の実装後、光コネクタ２２
に固定されている光作動素子（発光ダイオード２７及び
フォトダイオード２８）とリードピン２３が電子回路に
ワイヤにより接続される。このようにリードフレーム３
６にコネクタ保持体２０の各構成部品を組み付けた後、
これらリードフレーム３６等の部品を、そのまま後述す
るトランスファ成形用の金型に装着し、この金型内に成
形樹脂を注入し、光コネクタ２２の一端側とリードピン
２３のアウタリードとなる部分とを残して成形樹脂に各
部品を一体的に保持させ、図６に示した如くのコネクタ
保持体２０を形成する。金型内に注入される成形樹脂と
しては、高い寸法安定性を有するポリフェニレンサルフ
ァイド（ＰＰＳ）や熱硬化性のエポキシ樹脂を用いるこ
とが望ましい。

【００３５】図７に、一度に２つのコネクタ保持体２０
を成形可能なトランスファ成形用の金型の一例を示す。
図示したように、金型は上型３７と下型３８とからなっ
ている。上型３７及び下型３８の互いに対向する面に
は、それぞれ２つのキャビティ３７ａ及び３８ａが形成
されると共に、それぞれのキャビティに連通して一対の
半円筒状の凹部３７ｂ、３８ｂが形成されている。そし
て、リードフレーム３６等の部品を上型３７と下型３８
の間に挟み込むようにして金型に装着した際、凹部３７
ｂ、３８ｂには光コネクタ２２の光ファイバ端部を受容
する一端側が密接に嵌まり込むようになっている。すな
わち、一対の光コネクタ２２はこの凹部３７ｂ及び３８
ｂに嵌まり込むことによって、それら相互の相対的位置
関係が正確に位置決めされるようになっている。なお、
金型製作の技術的レベルは、非常に高い寸法精度を達成
できる程度にまで達しており、コネクタ保持体２０が備
える一対の光コネクタ２２相互間に要求される寸法精度
等を十分に満足し得るものとなっている。

【００３６】従って、凹部３７ｂ及び３８ｂを、コネク
タ保持体２０が備える一対の光コネクタ２２相互の相対
的位置関係等に要求される寸法精度で形成しておけば、
金型にリードフレーム３６等の部品を装着して金型内の
キャビティに成形樹脂を流し込み、これを成形すること
によって、高い寸法精度をもってコネクタ保持体２０を
作製することができる。

【００３７】このようにしてコネクタ保持体２０を作製
することで、従来のように単心式光サブモジュール１１
（図１１参照）を一旦作製し、作製した単心式光サブモ
ジュール１１を組み合わせて多心式光モジュールを作製
する工程（図１２参照）を省くことができる。

【００３８】しかも、トランスファ成形によって成形さ
れた成形樹脂は、一般的なＩＣ等の封止の場合と同様
に、高圧力の下で成形されるため、封止性に富んでい
る。この為、従来、単心式光サブモジュールを作製する
際に、ベアチップＩＣ等を封止するために用いていたリ
ッドやメタルパッケージが不要となる。また、従来のセ
ラミックパッケージ等に比べ廉価な樹脂によってパッケ
ージングできるので、パッケージングコストを大幅に軽
減できる。

【００３９】上述のようにしてコネクタ保持体２０を樹
脂成形した後、リードフレーム３６の不要な部分をプレ
ス機等によって切り落し、コネクタ保持体２０をインサ
ート部品として後述するレセプタクル成形用の金型に装
着し、このレセプタクル成形用の金型内に成形樹脂を注
入してコネクタ保持体２０を保持したレセプタクル２１
を成形し、図４に示した如くの２心式光送受信モジュー
ルを完成する。

【００４０】図８に、レセプタクル成形用の金型の一例
を示す。図示したように、この金型は上型４０、下型４
１、開口部形成用のコア４２及びラッチ孔形成用コア４
３の２つのコアにより構成されている。上型４０及び下
型４１にはレセプタクル２１の外側形状を成形するため
の凹部４０ａ及び４１ａが形成されている他、コア４２
が摺動自在に装着されるコア保持部４０ｂ及び４１ｂ
と、コア４３が摺動自在に装着されるコア保持部４０ｃ
及び４１ｃとがそれぞれ形成され、さらに、コネクタ保
持体２０を受容する凹部４０ｄ及び４１ｄが凹部４０ａ
及び４１ａに連続して形成されている。コア４２はコア
保持部４０ｂ及び４１ｂに装着されて上型４０と下型４
１の相互間に保持され、上型及び下型の凹部４０ａ及び
４１ａにより形成されるキャビティ内に突出し、レセプ
タクル２１の内側形状を成形する。そして、キャビティ
内に突出するコア４２の先端部には、図９（ａ）に示し
たように、コネクタ保持体２０の備える光コネクタ２２
の一端側を内包した状態でコネクタ保持体２０に密接に
嵌合し、これを保持する嵌合凹部４２ａが形成されてい
る。また、コア４３はコア保持部４０ｃ及び４１ｃに装
着され、コア４２の側部に形成されている凹部４２ｂと
係合し、レセプタクル２１のラッチ孔２１ｂを成形す
る。

【００４１】かかるレセプタクル成形用の金型にスタッ
ドピン２６及びコネクタ保持体２０をインサート部品と
して金型に装着し、金型内に成形樹脂を流し込み、コネ
クタ保持体２０を保持したレセプタクル２１を成形する
ことによって、高い寸法精度をもって２心式光送受信モ
ジュールを製造することができる。コネクタ保持体２０
が有するリードピン２３は、この樹脂成形後に所定形状
に折り曲げられる。こうして、図４に示した如くの２心
式光送受信モジュールが完成される。

【００４２】上述した実施例においては、開口部形成用
のコア４２にコネクタ保持体２０に密接に嵌合する嵌合
凹部４２ａを形成し、このコア４２にレセプタクルの開
口部２１ａと光コネクタ２２との相対的位置関係を決め
る機能を持たせている。したがって、嵌合凹部４２ａの
寸法精度やコネクタ保持体２０の外形寸法精度により、
レセプタクルの開口部２１ａと光コネクタ２２との相対
的位置関係に関する寸法精度が決定される。コネクタ保
持体２０については上述したように樹脂成形により、そ
の外形寸法精度の高いものが得られるので、結局、これ
ら相対的位置関係に関する寸法精度はコアを作製する際
の寸法精度により決定され、図９（ａ）に示した嵌合凹
部４２ａの寸法Ｍ及びＮを対応するコネクタ保持体２０
の外形寸法に近付けることにより、レセプタクル開口部
２１ａとコネクタ保持体２０が備える光コネクタ２２と
の相対的位置精度が向上する。また、図９（ｂ）に示し
たように、嵌合凹部４２ａの奥に光コネクタ２２に密接
に外嵌する一対の嵌合孔４２ｃを高い寸法精度で形成す
ることにより、レセプタクル開口部２１ａとコネクタ保
持体２０が備える光コネクタ２２との相対的位置精度を
高めることも可能である。

【００４３】コア４２等を含んだ成形用の金型を作製す
る技術的レベルは、上述したコネクタ保持体２０の成形
用金型の場合と同様に、非常に高い寸法精度を達成でき
る程度にまで達しており、レセプタクル２１と光コネク
タ２２の相対的位置関係の寸法精度を十分に満足し得る
ものとなっている。したがって、従来のような整列治具
を用いることなく、出来上がりの寸法精度が高い２心式
光送受信モジュールを上述した樹脂成形により再現性良
く量産することが可能である。また、多心式光モジュー
ルをプリント基板等の固定対象物に実装する際に、従来
のように高価な整列治具を用いた煩わしい整列作業が不
要となり、多心式光モジュールをそのままプリント基板
等の固定対象物に容易に実装することができる。

【００４４】次に、本発明の第３実施例を図１０を参照
しつつ説明する。図１０は第３実施例に係る光モジュー
ルを示す斜視図である。第３実施例はレセプタクルが単
心光プラグに接続する点で上述した実施例とは異なる。

【００４５】同図（ａ）及び（ｂ）は１つの光コネクタ
を備えたコネクタ保持体を有する単心用光モジュールを
示し、同図（ｃ）は２本の単心光プラグが接続される２
本の光コネクタを備えたコネクタ保持体を有する２心用
光モジュールを示す。同図（ａ）の光モジュールは樹脂
成形されたレセプタクル２１によりコネクタ保持体２０
の樹脂部材が保持されているが、同図（ｂ）、（ｃ）に
示す光モジュールはレセプタクル２１によりコネクタ保
持体２０の光コネクタ２２が保持されている。コネクタ
保持体２０は、前述したように、光コネクタ２２やリー
ドピン２３などの光モジュールを構成する部品が成形樹
脂部材で一体的に保持された形成されている。ここで、
光コネクタ２２は光ファイバの端部を受容する一端側が
外部に露出した状態でコネクタ保持体２０に保持されて
おり、このコネクタ保持体２０は光コネクタ２２の一端
側がレセプタクル２１に内包された状態でレセプタクル
２１に保持されている。レセプタクル２１には、光プラ
グに嵌合する開口部２１ａがコネクタ保持体２０を保持
した側と反対側に開口して形成されている。光プラグ
は、この開口部２１ａに挿入され嵌合することにより、
当該光ファイバ端部がそれぞれレセプタクル２１に内包
された光コネクタ２２の一端側に受容され、光コネクタ
２２に固定されている光作動素子とそれぞれ光結合され
る。

【００４６】同図（ａ）に示すレセプタクル２１には開
口部２１ａの側部にラッチ孔２１ｂが開口されており、
光プラグ（図示せず）が開口部２１ａに嵌合した場合に
光プラグの側部に形成された弾性突起がこれに係合し、
光プラグはレセプタクル２１から脱落しないように保持
される。

【００４７】また、同図（ｂ）および同図（ｃ）に示す
レセプタクル２１には側部に突起２１ｃが形設されてお
り、いわゆるＢＮＣ型光プラグ４４が開口部２１ａに挿
入された場合に光プラグ４４の側部に形成されたＬ字形
切り欠き部４４ａがこれと係合し、光プラグ４４の脱落
が防止される。さらに、光プラグ４４の回転方向のズレ
はレセプタクル２１の先端に形成された切り欠き部２１
ｄがプラグ４４の表面に形成された突起部４４ｂと係合
することにより規制される。

【００４８】このように、プラスチック等の樹脂部材を
用いてレセプタクル２１を形成しているので、量産性が
良く、製造コストを低減することができる。

【００４９】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、例えば光コネクタ、レセプタクルの数、形
状や、光プラグに嵌合する開口部の形状などは、光モジ
ュールが使用される条件などを考慮して適切なものが使
用される。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る光モ
ジュールはシンプルな形状で構成されているので加工コ
ストを低減することができる。この場合、光プラグが精
度良く位置決めされるレセプタクルの開口部に対して、
光コネクタが位置決めされた状態になっているので、光
モジュールをプリント基板などの固定対象物に実装する
際に、従来のような高価な整列治具を用いた煩わしい整
列作業が不要となり、光モジュールをそのままプリント
基板等の固定対象物に容易に実装することができる。

【００５１】また、本発明に係る光モジュールの製造装
置及び製造方法によれば、コネクタ保持体の樹脂部材あ
るいは光コネクタがレセプタクルによって一体的に保持
されるので、コネクタ保持体が備える光コネクタ相互間
の寸法精度、レセプタクルの開口部とそれぞれの光コネ
クタの相対的な位置精度がレセプタクルの成形時に用い
られる金型に実現された高い寸法精度によって決定され
る。したがって、従来のような整列治具を用いることな
く、出来上がりの寸法精度が高い光モジュールを樹脂成
形により再現性良く量産することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】単数の光コネクタを保持したコネクタ保持体の
成形樹脂部材がレセプタクルで一体的に保持されている
本発明の第１実施例に係る２心式光送受信モジュールを
示す斜視図である。

【図２】第１実施例による光モジュールの製造装置が備
えるレセプタクル成形用金型を示す拡散分解図である。

【図３】第１実施例に係るレセプタクルの開口部形成用
コアの一部を示す斜視図である。

【図４】複数の光コネクタを保持したコネクタ保持体の
成形樹脂部材がレセプタクルで一体的に保持されている
本発明の第２実施例に係る２心式光送受信モジュールを
示す斜視図である。

【図５】第２実施例に係るコネクタ保持体を構成する部
品が樹脂成形される前の状態を示す部分断面斜視図であ
る。

【図６】第２実施例に係るコネクタ保持体を構成する部
品が樹脂成形された後の状態を示した斜視図である。

【図７】第２実施例に係るコネクタ保持体の製造に用い
られる金型を示す斜視図である。

【図８】第２実施例に係る２心式光送受信モジュールの
製造に用いられるレセプタクル成形用の金型を示す拡散
分解図である。

【図９】第２実施例に係る２心式光送受信モジュールの
レセプタクル開口部形成用のコアの一部を示す斜視図で
ある。

【図１０】単数あるいは複数の光コネクタを保持したコ
ネクタ保持体の光コネクタがレセプタクルで一体的に保
持されている本発明の第３実施例に係る光モジュールを
示す斜視図である。

【図１１】従来の単心式光サブモジュールの拡散分解図
である。

【図１２】従来の多心式光モジュールと光プラグを示す
分解斜視図である。

【図１３】従来の多心式光モジュールと整列治具を嵌合
した状態で示す側面図である。

【図１４】従来の多心式光モジュールをプリント基板に
実装する工程を示す斜視図である。

【符号の説明】

２…光作動素子、３…セラミックパッケージ、５…ベア
チップＩＣ、６…基板、７…リッド、８、２３…リード
ピン、９…メタルパッケージ、１０、２２…光コネク
タ、１１…単心式光モジュール、１２、２１…レセプタ
クル、１５、４４…光プラグ、１６…整列治具、１７…
プリント基板、２０…コネクタ保持体、２５…成形樹脂
部材、２６…スタッドピン、２７…発光ダイオード、２
８…フォトダイオード、３０、３７、４０…上型、３
１、３８、４１…下型、３２、３３、４２、４３…コ
ア、３５…整列用フェルール、３６…リードフレーム。

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光プラグで保持された光ファイバの端部を
   一端側で受容する光コネクタを備え、前記光コネクタの
   他端側を樹脂部材で保持したコネクタ保持体と、前記光
   コネクタの一端側を内包して前記コネクタ保持体の一部
   を保持し、前記光プラグに嵌合する開口部を有するレセ
   プタクルとを備えていることを特徴とする光モジュー
   ル。
2. 【請求項２】請求項１記載の光モジュールを製造する装
   置であって、前記レセプタクルを樹脂成形するための金
   型を備え、前記金型は前記開口部を形成するコアを有し
   ており、前記コアには前記コネクタ保持体の一部を保持
   する保持部が形成されていることを特徴とする光モジュ
   ールの製造装置。
3. 【請求項３】請求項１記載の光モジュールを製造する方
   法であって、前記光コネクタの一端側を残して成形樹脂
   で保持してコネクタ保持体を形成する工程と、前記光コ
   ネクタの一端側を内包して前記コネクタ保持体を保持す
   ると共に、前記光プラグと嵌合する開口部を有したレセ
   プタクルを樹脂成形する工程とを備えていることを特徴
   とする光モジュールの製造方法。