JP2003066290A - 光通信モジュール - Google Patents
光通信モジュールInfo
- Publication number
- JP2003066290A JP2003066290A JP2001260318A JP2001260318A JP2003066290A JP 2003066290 A JP2003066290 A JP 2003066290A JP 2001260318 A JP2001260318 A JP 2001260318A JP 2001260318 A JP2001260318 A JP 2001260318A JP 2003066290 A JP2003066290 A JP 2003066290A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- communication module
- optical communication
- pair
- island
- mounting member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4256—Details of housings
- G02B6/4257—Details of housings having a supporting carrier or a mounting substrate or a mounting plate
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4256—Details of housings
- G02B6/426—Details of housings mounting, engaging or coupling of the package to a board, a frame or a panel
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4256—Details of housings
- G02B6/4262—Details of housings characterised by the shape of the housing
- G02B6/4265—Details of housings characterised by the shape of the housing of the Butterfly or dual inline package [DIP] type
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/421—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical component consisting of a short length of fibre, e.g. fibre stub
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4233—Active alignment along the optical axis and passive alignment perpendicular to the optical axis
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/424—Mounting of the optical light guide
- G02B6/4243—Mounting of the optical light guide into a groove
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】光通信モジュール主要部の位置が調整可能な構
造の光通信モジュールを提供する。 【解決手段】光通信モジュール１は、光通信モジュール
主要部２、搭載部材４、位置調整部品５及びリードフレ
ーム部品６を備える。光通信モジュール主要部２は、半
導体光素子及び光ファイバを搭載した搭載基板１２を含
む。搭載部材４は、対向する一対の面を有する。搭載部
材４の一対の面の一方にリードフレーム部品６が固定さ
れ、他方の面に位置調整部品５が固定されている。位置
調整部品５は、アイランド及びフレームを有する。アイ
ランドは、光通信モジュール主要部２を搭載する。フレ
ームは、搭載部材４に固定されている。アイランドサポ
ートは、アイランドとフレームとを接続する。樹脂封止
の金型に配置して際に、アイランドサポートが変形して
光通信モジュール主要部２の位置ずれを吸収する。
造の光通信モジュールを提供する。 【解決手段】光通信モジュール１は、光通信モジュール
主要部２、搭載部材４、位置調整部品５及びリードフレ
ーム部品６を備える。光通信モジュール主要部２は、半
導体光素子及び光ファイバを搭載した搭載基板１２を含
む。搭載部材４は、対向する一対の面を有する。搭載部
材４の一対の面の一方にリードフレーム部品６が固定さ
れ、他方の面に位置調整部品５が固定されている。位置
調整部品５は、アイランド及びフレームを有する。アイ
ランドは、光通信モジュール主要部２を搭載する。フレ
ームは、搭載部材４に固定されている。アイランドサポ
ートは、アイランドとフレームとを接続する。樹脂封止
の金型に配置して際に、アイランドサポートが変形して
光通信モジュール主要部２の位置ずれを吸収する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信モジュール
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】光通信モジュールは、半導体光素子およ
び光ファイバを搭載した搭載基板を含む。半導体光素子
は、光ファイバに光学的に結合されている。光通信モジ
ュールでは、半導体光素子と光ファイバとの光学的結合
は、搭載基板上において実現されており、搭載基板は、
リードフレームのアイランド上に配置されている。
び光ファイバを搭載した搭載基板を含む。半導体光素子
は、光ファイバに光学的に結合されている。光通信モジ
ュールでは、半導体光素子と光ファイバとの光学的結合
は、搭載基板上において実現されており、搭載基板は、
リードフレームのアイランド上に配置されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】発明者は、光通信モジ
ュールの開発に携わっている。この光通信モジュールで
は、搭載基板、半導体光素子および光ファイバが組み立
てられて光通信モジュール主要部を構成する。光通信モ
ジュール主要部では、搭載基板の主面上に半導体光素子
および光ファイバが搭載されている。この光通信モジュ
ール主要部は、リードフレーム上に配置されハウジング
内に収容されている。この収容において、光通信モジュ
ール主要部の位置を調整可能にする構造が好適であるこ
とを発見した。
ュールの開発に携わっている。この光通信モジュールで
は、搭載基板、半導体光素子および光ファイバが組み立
てられて光通信モジュール主要部を構成する。光通信モ
ジュール主要部では、搭載基板の主面上に半導体光素子
および光ファイバが搭載されている。この光通信モジュ
ール主要部は、リードフレーム上に配置されハウジング
内に収容されている。この収容において、光通信モジュ
ール主要部の位置を調整可能にする構造が好適であるこ
とを発見した。
【０００４】そこで、本発明の目的は、光通信モジュー
ル主要部の位置を調整可能にする構造を有する光通信モ
ジュールを提供することとした。
ル主要部の位置を調整可能にする構造を有する光通信モ
ジュールを提供することとした。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の一側面は光通信
モジュールである。この光通信モジュールは、光通信モ
ジュール主要部と、搭載部材と、リードフレーム部品
と、位置調整部品とを備える。光通信モジュール主要部
は、半導体光素子、および該半導体光素子に光学的に結
合された光ファイバを含む。リードフレーム部品は、主
面を有しており、搭載部材に固定されている。位置調整
部品は、搭載部材に固定されている。光通信モジュール
主要部は、位置調整部品に配置されている。搭載部材
は、一対の腕部および接続部を有する。一対の腕部は、
第１の方向に伸びる。接続部は、第１の方向と交差する
第２の方向に伸びる。一対の腕部の間には、光通信モジ
ュール主要部が収容されている。接続部は、信号処理素
子を搭載するための素子搭載領域を主面上に有する。こ
の形態によれば、光通信モジュール主要部の位置を調整
可能にする構造が光通信モジュールに提供される。ま
た、光ファイバの光軸がリードフレーム部品の主面と実
質的に同一面上にあるようにできる。
モジュールである。この光通信モジュールは、光通信モ
ジュール主要部と、搭載部材と、リードフレーム部品
と、位置調整部品とを備える。光通信モジュール主要部
は、半導体光素子、および該半導体光素子に光学的に結
合された光ファイバを含む。リードフレーム部品は、主
面を有しており、搭載部材に固定されている。位置調整
部品は、搭載部材に固定されている。光通信モジュール
主要部は、位置調整部品に配置されている。搭載部材
は、一対の腕部および接続部を有する。一対の腕部は、
第１の方向に伸びる。接続部は、第１の方向と交差する
第２の方向に伸びる。一対の腕部の間には、光通信モジ
ュール主要部が収容されている。接続部は、信号処理素
子を搭載するための素子搭載領域を主面上に有する。こ
の形態によれば、光通信モジュール主要部の位置を調整
可能にする構造が光通信モジュールに提供される。ま
た、光ファイバの光軸がリードフレーム部品の主面と実
質的に同一面上にあるようにできる。
【０００６】本発明の光通信モジュールは、光通信モジ
ュール主要部と、搭載部材と、リードフレーム部品と、
位置調整部品とを備える。光通信モジュール主要部は、
半導体光素子、および該半導体光素子に光学的に結合さ
れた光ファイバを含む。リードフレーム部品は、主面を
有しており、搭載部材に固定されている。位置調整部品
は、搭載部材に固定されている。光通信モジュール主要
部は、位置調整部品に配置されている。搭載部材は、一
対の腕部および接続部を有する。一対の腕部は、第１の
方向に伸びる。接続部は、第１の方向と交差する第２の
方向に伸びる。一対の腕部の間には、光通信モジュール
主要部が収容されている。接続部は、信号処理素子を搭
載するための素子搭載領域を主面上に有する。搭載部材
は、対向する一対の面を有している。リードフレーム部
品、搭載部材の一対の面の一方に固定されており、位置
調整部品は、搭載部材の一対の面の他方に固定されてい
る。この形態によれば、光通信モジュール主要部の位置
を調整可能にする構造が光通信モジュールに提供され
る。光ファイバの光軸がリードフレーム部品の主面と実
質的に同一面上にあるようにできる。
ュール主要部と、搭載部材と、リードフレーム部品と、
位置調整部品とを備える。光通信モジュール主要部は、
半導体光素子、および該半導体光素子に光学的に結合さ
れた光ファイバを含む。リードフレーム部品は、主面を
有しており、搭載部材に固定されている。位置調整部品
は、搭載部材に固定されている。光通信モジュール主要
部は、位置調整部品に配置されている。搭載部材は、一
対の腕部および接続部を有する。一対の腕部は、第１の
方向に伸びる。接続部は、第１の方向と交差する第２の
方向に伸びる。一対の腕部の間には、光通信モジュール
主要部が収容されている。接続部は、信号処理素子を搭
載するための素子搭載領域を主面上に有する。搭載部材
は、対向する一対の面を有している。リードフレーム部
品、搭載部材の一対の面の一方に固定されており、位置
調整部品は、搭載部材の一対の面の他方に固定されてい
る。この形態によれば、光通信モジュール主要部の位置
を調整可能にする構造が光通信モジュールに提供され
る。光ファイバの光軸がリードフレーム部品の主面と実
質的に同一面上にあるようにできる。
【０００７】本発明の光通信モジュールは、光通信モジ
ュール主要部と、搭載部材と、リードフレーム部品と、
位置調整部品とを備える。光通信モジュール主要部は、
半導体光素子、および該半導体光素子に光学的に結合さ
れた光ファイバを含む。リードフレーム部品は、主面を
有しており、搭載部材に固定されている。位置調整部品
は、搭載部材に固定されている。光通信モジュール主要
部は、位置調整部品に配置されている。搭載部材は、一
対の腕部および接続部を有する。一対の腕部は、第１の
方向に伸びる。接続部は、第１の方向と交差する第２の
方向に伸びる。一対の腕部の間には、光通信モジュール
主要部が収容されている。接続部は、信号処理素子を搭
載するための素子搭載領域を主面上に有する。一対の腕
部の各々は、第１の方向に伸びる一対の外縁に沿って一
対の面の一方に設けられた第１の固定領域を有してお
り、リードフレーム部品は、第１の固定領域に固定され
ている。一対の腕部の各々は、一対の面の他方上に設け
られた第２の固定領域を有しており、位置調整部品は、
第２の固定領域に固定されている。この形態によれば、
光通信モジュール主要部の位置を調整可能にする構造が
光通信モジュールに提供される。また、光ファイバの光
軸がリードフレーム部品の主面と実質的に同一面上にあ
るようにできる。
ュール主要部と、搭載部材と、リードフレーム部品と、
位置調整部品とを備える。光通信モジュール主要部は、
半導体光素子、および該半導体光素子に光学的に結合さ
れた光ファイバを含む。リードフレーム部品は、主面を
有しており、搭載部材に固定されている。位置調整部品
は、搭載部材に固定されている。光通信モジュール主要
部は、位置調整部品に配置されている。搭載部材は、一
対の腕部および接続部を有する。一対の腕部は、第１の
方向に伸びる。接続部は、第１の方向と交差する第２の
方向に伸びる。一対の腕部の間には、光通信モジュール
主要部が収容されている。接続部は、信号処理素子を搭
載するための素子搭載領域を主面上に有する。一対の腕
部の各々は、第１の方向に伸びる一対の外縁に沿って一
対の面の一方に設けられた第１の固定領域を有してお
り、リードフレーム部品は、第１の固定領域に固定され
ている。一対の腕部の各々は、一対の面の他方上に設け
られた第２の固定領域を有しており、位置調整部品は、
第２の固定領域に固定されている。この形態によれば、
光通信モジュール主要部の位置を調整可能にする構造が
光通信モジュールに提供される。また、光ファイバの光
軸がリードフレーム部品の主面と実質的に同一面上にあ
るようにできる。
【０００８】光通信モジュールにおいて、位置調整部品
は、一対の第１のフレーム部と、アイランド部と、複数
のアイランドサポート部とを有している。各第１のフレ
ーム部は、所定の面に沿って第１の方向に伸びており、
搭載部材の第２の固定領域に対面している。アイランド
部は、所定の面に沿って設けられており、一対の第１の
フレーム部の間に配置されている。また、アイランド部
は、光通信モジュール主要部を搭載している。
は、一対の第１のフレーム部と、アイランド部と、複数
のアイランドサポート部とを有している。各第１のフレ
ーム部は、所定の面に沿って第１の方向に伸びており、
搭載部材の第２の固定領域に対面している。アイランド
部は、所定の面に沿って設けられており、一対の第１の
フレーム部の間に配置されている。また、アイランド部
は、光通信モジュール主要部を搭載している。
【０００９】この位置調整部品は、下記のような形態で
あることができる。各アイランドサポート部は、アイラ
ンドと第１のフレーム部とを接続しており、可撓性を有
してもよい。アイランド部は、可撓性のアイランドサポ
ート部の撓みに応じて移動可能である。または、各アイ
ランドサポート部は、アイランドが変位可能なように、
第１のフレーム部とアイランドとを接続してもよい。あ
るいは、各アイランドサポート部は、アイランド部の厚
さより薄い部分を有するようにできる。薄い部分を備え
ると、アイランドサポート部の変形が起こりやすい。
あることができる。各アイランドサポート部は、アイラ
ンドと第１のフレーム部とを接続しており、可撓性を有
してもよい。アイランド部は、可撓性のアイランドサポ
ート部の撓みに応じて移動可能である。または、各アイ
ランドサポート部は、アイランドが変位可能なように、
第１のフレーム部とアイランドとを接続してもよい。あ
るいは、各アイランドサポート部は、アイランド部の厚
さより薄い部分を有するようにできる。薄い部分を備え
ると、アイランドサポート部の変形が起こりやすい。
【００１０】光通信モジュールにおいて、リードフレー
ム部品は、一対の第１の支持部と、リードとを有する。
各第１の支持部は、主面に沿って第１の方向に伸びてお
り、搭載部材の一対の固定領域のそれぞれに対面するよ
うに設けられている。リードは、主面に沿って第１の方
向に交差する第２の方向に伸びるように設けられてお
り、また一対の第１の支持部の一方に対面する端部を有
している。この構造により、光通信モジュール主要部と
リードとの電気的な接続が容易になる。
ム部品は、一対の第１の支持部と、リードとを有する。
各第１の支持部は、主面に沿って第１の方向に伸びてお
り、搭載部材の一対の固定領域のそれぞれに対面するよ
うに設けられている。リードは、主面に沿って第１の方
向に交差する第２の方向に伸びるように設けられてお
り、また一対の第１の支持部の一方に対面する端部を有
している。この構造により、光通信モジュール主要部と
リードとの電気的な接続が容易になる。
【００１１】また、リードフレーム部品は、一対の第２
の支持部と、別のリードを更に備えるようにしてもよ
い。一対の第２の支持部は、一対の第１の支持部の各々
から第１の方向に交差する方向に伸びる。第２の支持部
は、搭載部材の第１の固定領域と対面している面を有す
る。別のリードは、一対の第２の支持部の間に位置する
一端部を有する。この構造によれば、別のリードを搭載
部材に近接して配置できる。
の支持部と、別のリードを更に備えるようにしてもよ
い。一対の第２の支持部は、一対の第１の支持部の各々
から第１の方向に交差する方向に伸びる。第２の支持部
は、搭載部材の第１の固定領域と対面している面を有す
る。別のリードは、一対の第２の支持部の間に位置する
一端部を有する。この構造によれば、別のリードを搭載
部材に近接して配置できる。
【００１２】光通信モジュールは、光通信モジュール主
要部、搭載部材、位置調整部品およびリードフレーム部
品を封止する樹脂体を更に備えるようにしてもよい。光
通信モジュール主要部は、光ファイバを保持するフェル
ールを有している。光通信モジュール主要部、搭載部
材、位置調整部品およびリードフレーム部品は、フェル
ールおよびリードフレーム部品のリードが樹脂体から突
出するように封止されている。本発明の構造は、封止用
樹脂体を用いる光通信モジュールに好適である。
要部、搭載部材、位置調整部品およびリードフレーム部
品を封止する樹脂体を更に備えるようにしてもよい。光
通信モジュール主要部は、光ファイバを保持するフェル
ールを有している。光通信モジュール主要部、搭載部
材、位置調整部品およびリードフレーム部品は、フェル
ールおよびリードフレーム部品のリードが樹脂体から突
出するように封止されている。本発明の構造は、封止用
樹脂体を用いる光通信モジュールに好適である。
【００１３】光通信モジュールにおいて、半導体光素子
は、半導体発光素子および半導体受光素子のいずれかで
あることができる。
は、半導体発光素子および半導体受光素子のいずれかで
あることができる。
【００１４】本発明の上記の目的および他の目的、特
徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発
明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述からより容易
に明らかになる。
徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発
明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述からより容易
に明らかになる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の知見は、例示として示さ
れた添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮するこ
とによって容易に理解することができる。引き続いて、
添付図面を参照しながら、本発明の実施の形態の光通信
モジュールを説明する。可能な場合には、同一の部分に
は同一の符号を付する。
れた添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮するこ
とによって容易に理解することができる。引き続いて、
添付図面を参照しながら、本発明の実施の形態の光通信
モジュールを説明する。可能な場合には、同一の部分に
は同一の符号を付する。
【００１６】(第１の実施の形態)図１は、光通信モジュ
ールを示す斜視図である。光通信モジュール１は、光通
信モジュール主要部２と、搭載部材４と、リードフレー
ム部品６と、ハウジング８と備える。本実施の形態で
は、ハウジング８は、封止用樹脂体である。封止用樹脂
体は、光通信モジュール主要部２、搭載部材４、位置調
整部品５、およびリードフレーム部品６を封止してい
る。光通信モジュール主要部２は、光信号および電気信
号の一方を他方に変換する。搭載部材４は、信号処理素
子１０を素子搭載領域に備えている。信号処理素子１０
は、光通信モジュール主要部に電気的に接続されてい
る。光通信モジュールがフォトダイオードといった半導
体受光素子を含む場合、信号処理素子１０は半導体受光
素子からの電気信号を処理する。光通信モジュールが半
導体レーザ素子といった半導体発光素子を含む場合、信
号処理素子１０は半導体発光素子への電気信号を処理す
る。搭載部材４は、対向する一対の面を有している。位
置調整部品５は、搭載部材４の一対の面の一方に固定さ
れている。リードフレーム部品６は、搭載部材４の一対
の面の他方に固定されている。位置調整部品５のアイラ
ンド部には、光通信モジュール主要部２が配置されてい
る。
ールを示す斜視図である。光通信モジュール１は、光通
信モジュール主要部２と、搭載部材４と、リードフレー
ム部品６と、ハウジング８と備える。本実施の形態で
は、ハウジング８は、封止用樹脂体である。封止用樹脂
体は、光通信モジュール主要部２、搭載部材４、位置調
整部品５、およびリードフレーム部品６を封止してい
る。光通信モジュール主要部２は、光信号および電気信
号の一方を他方に変換する。搭載部材４は、信号処理素
子１０を素子搭載領域に備えている。信号処理素子１０
は、光通信モジュール主要部に電気的に接続されてい
る。光通信モジュールがフォトダイオードといった半導
体受光素子を含む場合、信号処理素子１０は半導体受光
素子からの電気信号を処理する。光通信モジュールが半
導体レーザ素子といった半導体発光素子を含む場合、信
号処理素子１０は半導体発光素子への電気信号を処理す
る。搭載部材４は、対向する一対の面を有している。位
置調整部品５は、搭載部材４の一対の面の一方に固定さ
れている。リードフレーム部品６は、搭載部材４の一対
の面の他方に固定されている。位置調整部品５のアイラ
ンド部には、光通信モジュール主要部２が配置されてい
る。
【００１７】図１においては、ハウジング内を示すため
に樹脂体８は部分的の除かれている。光通信モジュール
１は、矢印の方向に移動され、ハウジング内に配置され
ている。
に樹脂体８は部分的の除かれている。光通信モジュール
１は、矢印の方向に移動され、ハウジング内に配置され
ている。
【００１８】図２(ａ)および図２(ｂ)を参照しながら、
半導体受光素子を含む光通信モジュール主要部２ａにつ
いて説明する。光通信モジュール主要部２ａは、搭載基
板１２、半導体受光素子１４、光ファイバ１６、フェル
ール１８、および固定部材２０を含む。
半導体受光素子を含む光通信モジュール主要部２ａにつ
いて説明する。光通信モジュール主要部２ａは、搭載基
板１２、半導体受光素子１４、光ファイバ１６、フェル
ール１８、および固定部材２０を含む。
【００１９】図２(ａ)を参照すると、搭載基板１２は、
所定の軸方向に沿って配置された第１の領域１２ａ、第
２の領域１２ｂおよび第３の領域１２ｃを備える。第１
の領域１２ａと第２の領域１２ｂとの間には、位置決め
溝１２ｄが配置されている。位置決め溝１２ｄは、光フ
ァイバ１６の端部が突き当たられる突き当て面を有す
る。第２の領域１２ｂと第３の領域１２ｃとの間には、
溝１２ｅが配置されている。第１の領域１２ａには、半
導体受光素子１４を配置するための素子配置領域１２ｆ
を有する。第１の領域１２ａには、また、素子配置領域
１２ｆを所定の軸方向に交差する方向に横切るように反
射溝１２ｇが設けられており、また光導入溝１２ｈが反
射溝１２ｇに到達するように所定の軸方向に伸びてい
る。光導入溝１２ｈからの光は、反射溝１２ｇの側面
(反射面)により反射されて半導体受光素子１４に到達す
る。第２の領域１２ｂは、２側面により光ファイバ１６
を支持する光ファイバ支持溝１２ｉを有すると共に光フ
ァイバ支持溝１２ｉと溝１２ｅとの間に配置された中間
溝１２ｊを有する。第３の領域１２ｃは、２側面により
フェルール１８を支持するフェルール支持溝１２ｋを有
する。光ファイバ支持溝１２ｉとして、Ｖ溝を採用でき
る。フェルール支持溝１２ｋとして台形溝を使用でき
る。
所定の軸方向に沿って配置された第１の領域１２ａ、第
２の領域１２ｂおよび第３の領域１２ｃを備える。第１
の領域１２ａと第２の領域１２ｂとの間には、位置決め
溝１２ｄが配置されている。位置決め溝１２ｄは、光フ
ァイバ１６の端部が突き当たられる突き当て面を有す
る。第２の領域１２ｂと第３の領域１２ｃとの間には、
溝１２ｅが配置されている。第１の領域１２ａには、半
導体受光素子１４を配置するための素子配置領域１２ｆ
を有する。第１の領域１２ａには、また、素子配置領域
１２ｆを所定の軸方向に交差する方向に横切るように反
射溝１２ｇが設けられており、また光導入溝１２ｈが反
射溝１２ｇに到達するように所定の軸方向に伸びてい
る。光導入溝１２ｈからの光は、反射溝１２ｇの側面
(反射面)により反射されて半導体受光素子１４に到達す
る。第２の領域１２ｂは、２側面により光ファイバ１６
を支持する光ファイバ支持溝１２ｉを有すると共に光フ
ァイバ支持溝１２ｉと溝１２ｅとの間に配置された中間
溝１２ｊを有する。第３の領域１２ｃは、２側面により
フェルール１８を支持するフェルール支持溝１２ｋを有
する。光ファイバ支持溝１２ｉとして、Ｖ溝を採用でき
る。フェルール支持溝１２ｋとして台形溝を使用でき
る。
【００２０】図２(ｂ)を参照すると、搭載基板１２は、
半導体受光素子１４、光ファイバ１６およびフェルール
１８を搭載している。光ファイバ１６は、フェルール１
８により保持されている。光ファイバ１６は、光ファイ
バ支持溝１２ｉに配置されている。フェルール１８は、
フェルール支持溝１２ｋに配置されている。半導体受光
素子１４は、光ファイバ１６の一端に光学的に結合され
ている。光ファイバ１６の他端は、フェルール１８の一
端に現れている。固定部材２０は、搭載部材の主面上に
固定され、これにより光ファイバ１６に位置が決定され
る。
半導体受光素子１４、光ファイバ１６およびフェルール
１８を搭載している。光ファイバ１６は、フェルール１
８により保持されている。光ファイバ１６は、光ファイ
バ支持溝１２ｉに配置されている。フェルール１８は、
フェルール支持溝１２ｋに配置されている。半導体受光
素子１４は、光ファイバ１６の一端に光学的に結合され
ている。光ファイバ１６の他端は、フェルール１８の一
端に現れている。固定部材２０は、搭載部材の主面上に
固定され、これにより光ファイバ１６に位置が決定され
る。
【００２１】図３(ａ)および図３(ｂ)は、光通信モジュ
ールに含まれる搭載部材の一形態を示す斜視図である。
搭載部材４は、搭載基板を含む光通信モジュール主要部
を搭載するために利用される。搭載部材４は、一対の腕
部２２ａと、接続部２２ｃとを備える。好ましくは、搭
載部材４は、金属製である。
ールに含まれる搭載部材の一形態を示す斜視図である。
搭載部材４は、搭載基板を含む光通信モジュール主要部
を搭載するために利用される。搭載部材４は、一対の腕
部２２ａと、接続部２２ｃとを備える。好ましくは、搭
載部材４は、金属製である。
【００２２】一対の腕部２２ａは、所定の軸方向に伸び
る。一対の腕部２２ａは、搭載基板１２を収容できる配
置空間２２ｂを規定するように設けられている。接続部
２２ｃは、一対の腕部２２ａを接続するように、所定の
軸方向と交差する方向に伸びている。接続部２２ｃは、
信号処理素子１０を搭載するための素子搭載領域２２を
主面上に有している。素子搭載領域２２ｄは配置空間２
２ｃに隣接している。
る。一対の腕部２２ａは、搭載基板１２を収容できる配
置空間２２ｂを規定するように設けられている。接続部
２２ｃは、一対の腕部２２ａを接続するように、所定の
軸方向と交差する方向に伸びている。接続部２２ｃは、
信号処理素子１０を搭載するための素子搭載領域２２を
主面上に有している。素子搭載領域２２ｄは配置空間２
２ｃに隣接している。
【００２３】搭載部材４は、リード部品６(またはリー
ドフレーム)を固定するための固定領域２２ｅ、２２
ｆ、２２ｇ、２２ｈを主面上に有する。固定領域２２ｅ
は、所定の軸方向に伸びる搭載部材の一対の縁の一方に
設けられている。固定領域２２ｇは、所定の軸方向に伸
びる搭載部材の一対の縁の他方に設けられている。接続
部２２ｃの縁には、固定領域２２ｆ、２２ｈが設けられ
ている。固定領域２２ｅ、２２ｆ、２２ｇ、２２ｈに隣
接して、凸部２２ｉが設けられている。凸部２２ｉは、
リードフレーム部品６(またはリードフレーム)の配置位
置を規定するガイド部として役立つ。
ドフレーム)を固定するための固定領域２２ｅ、２２
ｆ、２２ｇ、２２ｈを主面上に有する。固定領域２２ｅ
は、所定の軸方向に伸びる搭載部材の一対の縁の一方に
設けられている。固定領域２２ｇは、所定の軸方向に伸
びる搭載部材の一対の縁の他方に設けられている。接続
部２２ｃの縁には、固定領域２２ｆ、２２ｈが設けられ
ている。固定領域２２ｅ、２２ｆ、２２ｇ、２２ｈに隣
接して、凸部２２ｉが設けられている。凸部２２ｉは、
リードフレーム部品６(またはリードフレーム)の配置位
置を規定するガイド部として役立つ。
【００２４】一対の腕部２２ａの間隔は、搭載基板１２
の横幅よりやや大きくなるように規定されている。一対
の腕部２２ａの各々は、接続部２２ｃに隣接する位置
に、凹部２２ｊが設けられている。この凹部２２ｊは、
光通信モジュール主要部を樹脂封止する際に、樹脂の流
通を容易にする。搭載部材４は、それぞれの腕部２２ａ
上に光通信モジュール主要部２の固定部材を支持するた
めの一対の支持領域２２ｋを備えるようにしてもよい。
搭載部材４は、主面に対向する対向面(裏面)２２ｋに位
置調整部品５を固定するための固定領域を有する。
の横幅よりやや大きくなるように規定されている。一対
の腕部２２ａの各々は、接続部２２ｃに隣接する位置
に、凹部２２ｊが設けられている。この凹部２２ｊは、
光通信モジュール主要部を樹脂封止する際に、樹脂の流
通を容易にする。搭載部材４は、それぞれの腕部２２ａ
上に光通信モジュール主要部２の固定部材を支持するた
めの一対の支持領域２２ｋを備えるようにしてもよい。
搭載部材４は、主面に対向する対向面(裏面)２２ｋに位
置調整部品５を固定するための固定領域を有する。
【００２５】図４は、位置調整部品の平面図である。位
置調整部品５は、所定の面に沿って設けられている。位
置調整部品５は、搭載部材４の一対の腕部２２ａ、２２
ｂの間に配置される光通信モジュール主要部２の搭載基
板１２を搭載するために利用される。位置調整部品５
は、一対の第１のフレーム部２４ａと、アイランド部２
４ｂと、第２のフレーム部２４ｃ、複数のアイランドサ
ポート部２４ｄ、２４ｅとを備える。
置調整部品５は、所定の面に沿って設けられている。位
置調整部品５は、搭載部材４の一対の腕部２２ａ、２２
ｂの間に配置される光通信モジュール主要部２の搭載基
板１２を搭載するために利用される。位置調整部品５
は、一対の第１のフレーム部２４ａと、アイランド部２
４ｂと、第２のフレーム部２４ｃ、複数のアイランドサ
ポート部２４ｄ、２４ｅとを備える。
【００２６】一対の第１のフレーム部２４ａは、第１の
方向に伸びており、搭載部材４の対向面２２ｋの固定領
域に対面可能なように設けられている。アイランド部２
４ｂは、搭載基板１２を搭載するために第１の方向に伸
びている。アイランド部２４ｂは、一対の第１のフレー
ム部２４ａの間に配置されている。第２のフレーム部２
４ｃは、一対の第１のフレーム部を接続するように、第
１の方向に交差する第２の方向に伸びている。
方向に伸びており、搭載部材４の対向面２２ｋの固定領
域に対面可能なように設けられている。アイランド部２
４ｂは、搭載基板１２を搭載するために第１の方向に伸
びている。アイランド部２４ｂは、一対の第１のフレー
ム部２４ａの間に配置されている。第２のフレーム部２
４ｃは、一対の第１のフレーム部を接続するように、第
１の方向に交差する第２の方向に伸びている。
【００２７】アイランドサポート部２４ｄ、２４ｅは、
アイランド部２４ｂと第１のフレーム部２４ａの各々と
を接続している。アイランドサポート部２４ｄ、２４ｅ
については、様々な実施例がある。アイランドサポート
部２４ｄは、可撓性を有することが好ましい。または、
アイランドサポート部２４ｄ、２４ｅは、弾性を有する
ことが好ましい。あるいは、アイランドサポート部２４
ｄ、２４ｅは、第１のフレーム部２４ａに対してアイラ
ンド２４ｂが変位可能なように、第１のフレーム部２４
ａとアイランド２４ｂとを接続することが好ましい。さ
らに、アイランドサポート部２４ｄ、２４ｅは、アイラ
ンド部の厚さより薄い部分(図４のクロスハッチされた
領域)を有するようにしてもよい。アイランドサポート
部２４ｄ、２４ｅは、複数の屈曲部を有することが好ま
しい。複数の屈曲部により、アイランドサポート部２４
ｄ、２４ｅは容易に変形する構造を有するようになる。
本実施例では、アイランドサポート部２４ｄ、２４ｅ
は、アイランド部２４ｂと第１のフレーム部２４ａとを
接続しているが、アイランド部２４ｂと第２のフレーム
部２４ｃとを接続するようにしてもよい。
アイランド部２４ｂと第１のフレーム部２４ａの各々と
を接続している。アイランドサポート部２４ｄ、２４ｅ
については、様々な実施例がある。アイランドサポート
部２４ｄは、可撓性を有することが好ましい。または、
アイランドサポート部２４ｄ、２４ｅは、弾性を有する
ことが好ましい。あるいは、アイランドサポート部２４
ｄ、２４ｅは、第１のフレーム部２４ａに対してアイラ
ンド２４ｂが変位可能なように、第１のフレーム部２４
ａとアイランド２４ｂとを接続することが好ましい。さ
らに、アイランドサポート部２４ｄ、２４ｅは、アイラ
ンド部の厚さより薄い部分(図４のクロスハッチされた
領域)を有するようにしてもよい。アイランドサポート
部２４ｄ、２４ｅは、複数の屈曲部を有することが好ま
しい。複数の屈曲部により、アイランドサポート部２４
ｄ、２４ｅは容易に変形する構造を有するようになる。
本実施例では、アイランドサポート部２４ｄ、２４ｅ
は、アイランド部２４ｂと第１のフレーム部２４ａとを
接続しているが、アイランド部２４ｂと第２のフレーム
部２４ｃとを接続するようにしてもよい。
【００２８】図４に示された実施の形態では、アイラン
ド部２４ｂは、第１のフレーム部２４ａに対面する一対
の縁を有している。アイランド部２４ｂは、第１の方向
に関して、第１のフレーム部２４ａの端部よりも突出し
ている。アイランドサポート部２４ｄは、アイランド部
２４ｂの該縁から第１のフレーム部２４ａの端部まで伸
びている。アイランドサポート部２４ｄ、２４ｅがアイ
ランド部２４ｂから伸び出す方向が、アイランドサポー
ト部２４ｄ、２４ｅが第１のフレーム部２４ａから伸び
出す方向と異なる。この形態により、アイランドサポー
ト部２４ｄ、２４ｅは容易に変形する構造を有するよう
になる。
ド部２４ｂは、第１のフレーム部２４ａに対面する一対
の縁を有している。アイランド部２４ｂは、第１の方向
に関して、第１のフレーム部２４ａの端部よりも突出し
ている。アイランドサポート部２４ｄは、アイランド部
２４ｂの該縁から第１のフレーム部２４ａの端部まで伸
びている。アイランドサポート部２４ｄ、２４ｅがアイ
ランド部２４ｂから伸び出す方向が、アイランドサポー
ト部２４ｄ、２４ｅが第１のフレーム部２４ａから伸び
出す方向と異なる。この形態により、アイランドサポー
ト部２４ｄ、２４ｅは容易に変形する構造を有するよう
になる。
【００２９】アイランド部２４ｂの大きさは、光通信モ
ジュール主要部２を安定して搭載できるように決定され
ており、第１のフレーム部２４ａの大きさは、搭載部材
４との固定が確実に行われるように決定されている。こ
の形態により、アイランド部の位置が移動可能な構造が
提供される。
ジュール主要部２を安定して搭載できるように決定され
ており、第１のフレーム部２４ａの大きさは、搭載部材
４との固定が確実に行われるように決定されている。こ
の形態により、アイランド部の位置が移動可能な構造が
提供される。
【００３０】図４に示された実施の形態では、アイラン
ド部２４ｂは、各第１のフレーム部２４ａの縁に対面す
る縁を有しており、また、各第１のフレーム部２４ａの
縁に対面するように第１のフレーム部２４ａに沿って伸
びている。アイランドサポート部２４ｅは、アイランド
部２４ｂの縁に位置する一端と、アイランド部２４ｂに
対面する第１のフレーム部２４ａの縁に位置する他端と
を有している。
ド部２４ｂは、各第１のフレーム部２４ａの縁に対面す
る縁を有しており、また、各第１のフレーム部２４ａの
縁に対面するように第１のフレーム部２４ａに沿って伸
びている。アイランドサポート部２４ｅは、アイランド
部２４ｂの縁に位置する一端と、アイランド部２４ｂに
対面する第１のフレーム部２４ａの縁に位置する他端と
を有している。
【００３１】図５(ａ)および図５(ｂ)は、アイランドサ
ポート部２４ｄ、２４ｅを含む領域の拡大図を示す。
ポート部２４ｄ、２４ｅを含む領域の拡大図を示す。
【００３２】図５(ａ)を参照すると、アイランドサポー
ト部２４ｄは、第１、第２、第３、および第４の変形片
(第１〜第４の部分)２５ａ〜２５ｄを有する。第１の変
形片２５ａは、アイランド部２４ｂから第２の方向に伸
びる。第２の変形片２５ｂは、第１の変形片２５ａから
伸び第１の方向に伸びる。第２の変形片２５ｂは、第３
の変形片２５ｃから第１の方向に伸びる。第４の変形片
２５ｄは、第３の変形片２５ｃから第２の方向に伸び
て、第１のフレーム部２４ａに到達する。
ト部２４ｄは、第１、第２、第３、および第４の変形片
(第１〜第４の部分)２５ａ〜２５ｄを有する。第１の変
形片２５ａは、アイランド部２４ｂから第２の方向に伸
びる。第２の変形片２５ｂは、第１の変形片２５ａから
伸び第１の方向に伸びる。第２の変形片２５ｂは、第３
の変形片２５ｃから第１の方向に伸びる。第４の変形片
２５ｄは、第３の変形片２５ｃから第２の方向に伸び
て、第１のフレーム部２４ａに到達する。
【００３３】図５(ｂ)を参照すると、アイランドサポー
ト部２４ｅは、第５、第６、第７、第８、および第９の
変形片２５ｅ〜２５ｉを有している。第５の変形片２５
ｅは、アイランド部２４ｂから第２の方向に伸びる。第
６の変形片２５ｆは、第５の変形片２５ｅから第１の方
向に伸びる。第７の変形片２５ｇは、第６の変形片２５
ｆから第１の方向に伸びる。第８の変形片２５ｈは、第
７の変形片２５ｇから第２の方向に伸びる。第９の変形
片２５ｉは、第８の変形片２５ｈから第１の方向に伸び
て、第１のフレーム部２４ａに到達する。
ト部２４ｅは、第５、第６、第７、第８、および第９の
変形片２５ｅ〜２５ｉを有している。第５の変形片２５
ｅは、アイランド部２４ｂから第２の方向に伸びる。第
６の変形片２５ｆは、第５の変形片２５ｅから第１の方
向に伸びる。第７の変形片２５ｇは、第６の変形片２５
ｆから第１の方向に伸びる。第８の変形片２５ｈは、第
７の変形片２５ｇから第２の方向に伸びる。第９の変形
片２５ｉは、第８の変形片２５ｈから第１の方向に伸び
て、第１のフレーム部２４ａに到達する。
【００３４】アイランドサポート部２４ｄは、アイラン
ド部２４ｂが一点鎖線２７ａの周りに微少に回転するこ
とを可能にすると共に、アイランド部２４ｂが一点鎖線
２７ｂの周りに微少に回転することを可能にする。アイ
ランドサポート部２４ｅは、アイランド部２４ｂが一点
鎖線２７ｃの周りに微少に回転することを可能にする。
この回転によって、アイランド部２４ｂは、本来の位置
からわずかに移動可能になる。
ド部２４ｂが一点鎖線２７ａの周りに微少に回転するこ
とを可能にすると共に、アイランド部２４ｂが一点鎖線
２７ｂの周りに微少に回転することを可能にする。アイ
ランドサポート部２４ｅは、アイランド部２４ｂが一点
鎖線２７ｃの周りに微少に回転することを可能にする。
この回転によって、アイランド部２４ｂは、本来の位置
からわずかに移動可能になる。
【００３５】再び、図４を参照すると、第１のフレーム
部２４ａ、アイランド部２４ｂおよび第２のフレーム部
２４ｃそれぞれの表面には溝(図４のクロスハッチされ
た領域)が形成されている。アイランド部２４ｂは、そ
の先端部から第１の方向に伸びる溝２４ｆを有してい
る。第１のフレーム部２４ａの各々は、外縁から伸び出
してその外縁に到達するように伸びる溝２４ｇ(Ｃ字型
および逆Ｃ字型)を有している。第２のフレーム部２４
ｃは、一対の外縁の一方から他方に第２の方向に伸びる
溝２４ｈと、第２のフレーム部２４ｃの外縁から溝２４
ｈに到達する溝２４ｉを有している。第１および第２の
フレーム部２４ａ、２４ｃでは、溝と外縁とにより囲ま
れる領域内に接着剤を滴下するためのマーカ(図４のク
ロスハッチされた領域)２４ｊ、２４ｋ、２４ｍ、２４
ｎが形成されている(Ｔ字型溝)。各マーカに関連する溝
には、余分な接着剤が流れ込む。搭載部材４と位置調整
部品５とは、この接着剤で接着されることにより固定さ
れる。
部２４ａ、アイランド部２４ｂおよび第２のフレーム部
２４ｃそれぞれの表面には溝(図４のクロスハッチされ
た領域)が形成されている。アイランド部２４ｂは、そ
の先端部から第１の方向に伸びる溝２４ｆを有してい
る。第１のフレーム部２４ａの各々は、外縁から伸び出
してその外縁に到達するように伸びる溝２４ｇ(Ｃ字型
および逆Ｃ字型)を有している。第２のフレーム部２４
ｃは、一対の外縁の一方から他方に第２の方向に伸びる
溝２４ｈと、第２のフレーム部２４ｃの外縁から溝２４
ｈに到達する溝２４ｉを有している。第１および第２の
フレーム部２４ａ、２４ｃでは、溝と外縁とにより囲ま
れる領域内に接着剤を滴下するためのマーカ(図４のク
ロスハッチされた領域)２４ｊ、２４ｋ、２４ｍ、２４
ｎが形成されている(Ｔ字型溝)。各マーカに関連する溝
には、余分な接着剤が流れ込む。搭載部材４と位置調整
部品５とは、この接着剤で接着されることにより固定さ
れる。
【００３６】図６は、位置合わせされた搭載部材４およ
び位置調整部品５を示している。各マーカ２４ｊ、２４
ｋ、２４ｍ、２４ｎに合わせて適切な量の接着剤を滴下
する。溝は、接着剤の流れを制御する。故に、余剰な接
着材が、アイランドサポート部２４ｄ、２４ｅに到達す
ることは実質的に生じない。したがって、位置調整部品
５上に搭載部材４が配置されている。アイランドサポー
ト部２４ｅの一部が搭載部材の裏面に対面しているけれ
ども、接着剤で固定されることはない。
び位置調整部品５を示している。各マーカ２４ｊ、２４
ｋ、２４ｍ、２４ｎに合わせて適切な量の接着剤を滴下
する。溝は、接着剤の流れを制御する。故に、余剰な接
着材が、アイランドサポート部２４ｄ、２４ｅに到達す
ることは実質的に生じない。したがって、位置調整部品
５上に搭載部材４が配置されている。アイランドサポー
ト部２４ｅの一部が搭載部材の裏面に対面しているけれ
ども、接着剤で固定されることはない。
【００３７】図７は、リードフレーム２６の平面図を示
す。リードフレーム２６は、所定の面に沿って設けられ
ている。
す。リードフレーム２６は、所定の面に沿って設けられ
ている。
【００３８】リードフレーム２６は、一対の第１の支持
部２６ａ、２６ｂと、第１のリード２６ｃとを備える。
一対の第１の支持部２６ａ、２６ｂは、Ｘ軸方向に伸び
ており、搭載部材４の固定領域２２ｅ、２２ｆにそれぞ
れ対面可能なように設けられた面を有する。第１のリー
ド２６ｃは、第１の支持部２６ａに面する一端部を有し
ている。第１のリード２６ｃは、Ｙ軸に沿った正の方向
に伸びる。また、リードフレーム２６は、第２のリード
２６ｄを更に備える。第２のリード２６ｄは、第１の支
持部２６ｂに面する一端部を有しており、Ｙ軸方向に沿
った負の方向に伸びる。
部２６ａ、２６ｂと、第１のリード２６ｃとを備える。
一対の第１の支持部２６ａ、２６ｂは、Ｘ軸方向に伸び
ており、搭載部材４の固定領域２２ｅ、２２ｆにそれぞ
れ対面可能なように設けられた面を有する。第１のリー
ド２６ｃは、第１の支持部２６ａに面する一端部を有し
ている。第１のリード２６ｃは、Ｙ軸に沿った正の方向
に伸びる。また、リードフレーム２６は、第２のリード
２６ｄを更に備える。第２のリード２６ｄは、第１の支
持部２６ｂに面する一端部を有しており、Ｙ軸方向に沿
った負の方向に伸びる。
【００３９】搭載部材４ａは、固定領域２２ｅ、２２ｆ
においてリードフレーム２６に固定される。光通信モジ
ュール主要部２は、搭載部材４の配置空間２２ｃに位置
しているので、一対の第１の支持部２６ａの間に位置す
ることになる。この配置により、光通信モジュール主要
部２を、第１のリード２６ｃと、そして存在する場合に
は第２のリード２６ｄと電気的に接続することが容易に
なる。
においてリードフレーム２６に固定される。光通信モジ
ュール主要部２は、搭載部材４の配置空間２２ｃに位置
しているので、一対の第１の支持部２６ａの間に位置す
ることになる。この配置により、光通信モジュール主要
部２を、第１のリード２６ｃと、そして存在する場合に
は第２のリード２６ｄと電気的に接続することが容易に
なる。
【００４０】リードフレーム２６は、一対の第２の支持
部２６ｅを更に備える。一対の第２の支持部２６ｅは、
一対の第１の支持部２６ａ、２６ｂの各々からＹ軸に沿
ってそれぞれ方向に伸びる。リードフレーム２６は、ま
た第３のリード２６ｆを備える。第３のリード２６ｆ
は、一対の第２の支持部２６ｅの間に位置する一端部を
有しており、Ｘ軸に沿って負の方向に伸びる。リードフ
レーム２６は、第１および第２の支持部２６ａ、２６
ｂ、２６ｅに接続された第４のリード２６ｇを更に備え
る。このリード２６ｇは、第１および第２の支持部２６
ａ、２６ｂ、２６ｅに基準電位を提供するために利用で
きる。第１および第２の支持部２６ａ、２６ｂ、２６
ｅ、第１のリード２６ｃ、第２のリード２６ｄ、並びに
第３のリード２６ｇは、タイバー２６ｈを介してアウタ
ーフレーム２６ｉに接続されている。光通信モジュール
１の製造工程において、タイバー２６ｈが切断されて、
第１および第２の支持部２６ａ、２６ｂ、２６ｅ、第１
のリード２６ｃ、第２のリード２６ｄ、並びに第４のリ
ード２６ｇは、それぞれの機能を発揮するように分離さ
れて、リード部品６が形成される。
部２６ｅを更に備える。一対の第２の支持部２６ｅは、
一対の第１の支持部２６ａ、２６ｂの各々からＹ軸に沿
ってそれぞれ方向に伸びる。リードフレーム２６は、ま
た第３のリード２６ｆを備える。第３のリード２６ｆ
は、一対の第２の支持部２６ｅの間に位置する一端部を
有しており、Ｘ軸に沿って負の方向に伸びる。リードフ
レーム２６は、第１および第２の支持部２６ａ、２６
ｂ、２６ｅに接続された第４のリード２６ｇを更に備え
る。このリード２６ｇは、第１および第２の支持部２６
ａ、２６ｂ、２６ｅに基準電位を提供するために利用で
きる。第１および第２の支持部２６ａ、２６ｂ、２６
ｅ、第１のリード２６ｃ、第２のリード２６ｄ、並びに
第３のリード２６ｇは、タイバー２６ｈを介してアウタ
ーフレーム２６ｉに接続されている。光通信モジュール
１の製造工程において、タイバー２６ｈが切断されて、
第１および第２の支持部２６ａ、２６ｂ、２６ｅ、第１
のリード２６ｃ、第２のリード２６ｄ、並びに第４のリ
ード２６ｇは、それぞれの機能を発揮するように分離さ
れて、リード部品６が形成される。
【００４１】図８は、図７において破線で囲まれた領域
Ａを示す図面である。図８には、搭載部材４ａとリード
フレーム２６との位置関係が示されている。搭載部材４
ａは、凸部２２ｉに合わせて、第１の支持部２６ａ、２
６ｂおよび第２の支持部２６ｅに配置されている。図８
を参照すると、第３のリード２６ｆの一端は、第２の支
持部２６ｅの縁よりも距離Ｄだけ後退している。この構
造により、リードフレーム２６が搭載部材に固定される
ときにも、第３のリード２６ｆは搭載部材４ａに接触す
ることがなく、また、搭載部材４ａの接続部８ｃの後端
に近接した位置に位置決めされる。
Ａを示す図面である。図８には、搭載部材４ａとリード
フレーム２６との位置関係が示されている。搭載部材４
ａは、凸部２２ｉに合わせて、第１の支持部２６ａ、２
６ｂおよび第２の支持部２６ｅに配置されている。図８
を参照すると、第３のリード２６ｆの一端は、第２の支
持部２６ｅの縁よりも距離Ｄだけ後退している。この構
造により、リードフレーム２６が搭載部材に固定される
ときにも、第３のリード２６ｆは搭載部材４ａに接触す
ることがなく、また、搭載部材４ａの接続部８ｃの後端
に近接した位置に位置決めされる。
【００４２】好適な実施例では、リード２６ｆのうち中
央のリードは基準電位線に接続される。中央のリードの
それぞれの側に隣接する一対のリードは、信号線のため
に使用される。該一対のリードの隣接するリード２６ｇ
も基準電位線に接続される。これにより、信号が伝搬す
るリード２６ｆは基準電位線に挟まれることになる。
央のリードは基準電位線に接続される。中央のリードの
それぞれの側に隣接する一対のリードは、信号線のため
に使用される。該一対のリードの隣接するリード２６ｇ
も基準電位線に接続される。これにより、信号が伝搬す
るリード２６ｆは基準電位線に挟まれることになる。
【００４３】(第２の実施の形態)引き続いて、光通信モ
ジュール２の組み立て手順を通して、光通信モジュール
２の構造を説明する。図９に示すように、リードフレー
ム２６を準備する。また、位置調整部品５が固定された
搭載部材４を準備する。
ジュール２の組み立て手順を通して、光通信モジュール
２の構造を説明する。図９に示すように、リードフレー
ム２６を準備する。また、位置調整部品５が固定された
搭載部材４を準備する。
【００４４】図１０は、搭載部材４、位置調整部品５、
およびリードフレーム２６を組み立てた後の中間生産物
を示す斜視図である。図８に示すように、搭載部材４の
凸部２２ｉに合わせてリードフレーム２６を配置する。
導電性接着剤といった接着部材によって、搭載部材４の
固定領域(図４の２２ｅ、２２ｆ、２２ｇ、２２ｈ)にリ
ードフレーム２６の支持部２６ａ、２６ｂ、２６ｅを固
定する。配置に先立って、搭載部材４の素子搭載領域２
４ｅに信号処理素子１０が配置されていると共に、搭載
部材４の主面上には配線用部品１１、１３が配置されて
いる。
およびリードフレーム２６を組み立てた後の中間生産物
を示す斜視図である。図８に示すように、搭載部材４の
凸部２２ｉに合わせてリードフレーム２６を配置する。
導電性接着剤といった接着部材によって、搭載部材４の
固定領域(図４の２２ｅ、２２ｆ、２２ｇ、２２ｈ)にリ
ードフレーム２６の支持部２６ａ、２６ｂ、２６ｅを固
定する。配置に先立って、搭載部材４の素子搭載領域２
４ｅに信号処理素子１０が配置されていると共に、搭載
部材４の主面上には配線用部品１１、１３が配置されて
いる。
【００４５】図１１は、図１０に示された中間生産物の
裏面を示す斜視図である。搭載部材４の裏面２４ｍには
位置調整部品５が配置されている。位置調整部品５のア
イランド部とフレーム部と間隙は、樹脂封止の工程にお
いて樹脂の流れを良好にするために役立つ。図１１から
理解されるように、リードフレーム２６は、アイランド
を備えていない。その替わりに、搭載部材４を固定する
ための支持部を備えている。そして、支持部により３方
から囲まれるように、アイランドに替えて搭載部材４が
配置される。この構成により、搭載部材４の周辺に、リ
ードフレーム２６のリードが配置されることになる。
裏面を示す斜視図である。搭載部材４の裏面２４ｍには
位置調整部品５が配置されている。位置調整部品５のア
イランド部とフレーム部と間隙は、樹脂封止の工程にお
いて樹脂の流れを良好にするために役立つ。図１１から
理解されるように、リードフレーム２６は、アイランド
を備えていない。その替わりに、搭載部材４を固定する
ための支持部を備えている。そして、支持部により３方
から囲まれるように、アイランドに替えて搭載部材４が
配置される。この構成により、搭載部材４の周辺に、リ
ードフレーム２６のリードが配置されることになる。
【００４６】次いで、図２(ｂ)に示されるような光通信
モジュール主要部を準備する。図１２を参照すると、光
通信モジュール主要部２が位置調整部品５に配置されて
いる。光通信モジュール主要部２の搭載基板１２は、ア
イランド部２４ａに配置されている。搭載基板１２は、
導電性接着剤といった接着部材によって、アイランド部
２４ａ上に固定される。この配置において、光通信モジ
ュール主要部２のフェルール１８が、Ｘ軸の方向を向く
ように光通信モジュール主要部２の向きが決定される。
この向き付けにより、搭載基板１２の３辺がリードフレ
ーム２６と面することになる。このため、搭載基板１２
上に電子素子とリードとの電気的接続の距離を短縮でき
る。
モジュール主要部を準備する。図１２を参照すると、光
通信モジュール主要部２が位置調整部品５に配置されて
いる。光通信モジュール主要部２の搭載基板１２は、ア
イランド部２４ａに配置されている。搭載基板１２は、
導電性接着剤といった接着部材によって、アイランド部
２４ａ上に固定される。この配置において、光通信モジ
ュール主要部２のフェルール１８が、Ｘ軸の方向を向く
ように光通信モジュール主要部２の向きが決定される。
この向き付けにより、搭載基板１２の３辺がリードフレ
ーム２６と面することになる。このため、搭載基板１２
上に電子素子とリードとの電気的接続の距離を短縮でき
る。
【００４７】図１２に示される光通信モジュールの製造
工程においては、この配置の後に、電気的な接続がボン
ディングワイヤ等によって行われる。腕部２２ａ、２２
ｂの高さと搭載基板１２の高さとを関連づけておけば、
リードフレーム６のリード面の位置と搭載基板１２の主
面とが共通の基準平面に関して位置合わせ可能な構造を
有する光通信モジュールが提供できる。これによって接
続長が短縮される。好適な実施例では、腕部２２ａ、２
２ｂの高さは、搭載基板１２の高さと実質的に同じ値に
設定される。この結果、搭載部材４ｂの主面の位置と、
リードフレームの表面の位置とが実質的に一致すること
になる。一致の程度は、製造工程に依存する。
工程においては、この配置の後に、電気的な接続がボン
ディングワイヤ等によって行われる。腕部２２ａ、２２
ｂの高さと搭載基板１２の高さとを関連づけておけば、
リードフレーム６のリード面の位置と搭載基板１２の主
面とが共通の基準平面に関して位置合わせ可能な構造を
有する光通信モジュールが提供できる。これによって接
続長が短縮される。好適な実施例では、腕部２２ａ、２
２ｂの高さは、搭載基板１２の高さと実質的に同じ値に
設定される。この結果、搭載部材４ｂの主面の位置と、
リードフレームの表面の位置とが実質的に一致すること
になる。一致の程度は、製造工程に依存する。
【００４８】図１２に示された光通信モジュールのため
に中間生産物は、ハウジングに収容される。好適な実施
例では、中間生産物は、図１３に示されるような金型
(下金型３０)を用いて樹脂封止される。この樹脂封止に
より、搭載部材４ｂと搭載基板１２との間にも樹脂が流
入して両者の配置を固定すると共に、樹脂は接着剤とし
て機能する。
に中間生産物は、ハウジングに収容される。好適な実施
例では、中間生産物は、図１３に示されるような金型
(下金型３０)を用いて樹脂封止される。この樹脂封止に
より、搭載部材４ｂと搭載基板１２との間にも樹脂が流
入して両者の配置を固定すると共に、樹脂は接着剤とし
て機能する。
【００４９】金型３０は、リードフレームが配置される
収容部３２を有する。収容部３２には、リードフレーム
２６の位置決めのための突起３２ａ、３２ｂ、３２ｃが
設けられている。収容部３２には、光通信モジュール主
要部のフェルール１８を収容するためのフェルール収容
部３４が設けられている。収容部３２にリードフレーム
２６を配置すると、フェルール収容部３４にフェルール
１８が収容される。これまでの説明から明らかなよう
に、フェルール１８の位置は、搭載部材４を介してリー
ドフレーム２６と関連づけられている。また、わずかな
位置の不整合は、位置調整部品５のアイランドサポート
部２４ｄおよび２４ｅの少なくともいずれかにより緩和
され、または吸収される。このために、リードフレーム
２６の配置後において、フェルール１８に望まれない力
が加わりにくい。故に、樹脂封止の際にフェルール１８
に加わる力に起因する応力が封止用樹脂体に残留しにく
い。中間生産物を金型３０に配置した後に、ゲート３６
を介してキャビティ２８に封止用樹脂を注入する。
収容部３２を有する。収容部３２には、リードフレーム
２６の位置決めのための突起３２ａ、３２ｂ、３２ｃが
設けられている。収容部３２には、光通信モジュール主
要部のフェルール１８を収容するためのフェルール収容
部３４が設けられている。収容部３２にリードフレーム
２６を配置すると、フェルール収容部３４にフェルール
１８が収容される。これまでの説明から明らかなよう
に、フェルール１８の位置は、搭載部材４を介してリー
ドフレーム２６と関連づけられている。また、わずかな
位置の不整合は、位置調整部品５のアイランドサポート
部２４ｄおよび２４ｅの少なくともいずれかにより緩和
され、または吸収される。このために、リードフレーム
２６の配置後において、フェルール１８に望まれない力
が加わりにくい。故に、樹脂封止の際にフェルール１８
に加わる力に起因する応力が封止用樹脂体に残留しにく
い。中間生産物を金型３０に配置した後に、ゲート３６
を介してキャビティ２８に封止用樹脂を注入する。
【００５０】また、光通信モジュール主要部２が位置調
整部材５上に配置されているので、金型３０に配置され
てときに、光ファイバ１６の光軸がリードフレーム部品
６の主面と実質的に同一面上になるように位置調整が可
能になる。
整部材５上に配置されているので、金型３０に配置され
てときに、光ファイバ１６の光軸がリードフレーム部品
６の主面と実質的に同一面上になるように位置調整が可
能になる。
【００５１】図１４は、金型３０を用いて樹脂封止され
た光通信モジュールの中間生産物を示している。樹脂封
止した後に、リードフレーム２６のタイバーが切断され
る。必要な場合は、リード形成がなされる。これによ
り、光通信モジュールが完成する。図１５(ａ)は、完成
品の光通信モジュール１を示す上部斜視図である。図１
５(ｂ)は、完成品の光通信モジュール１を示す下部斜視
図である。光通信モジュール１の側面には、リード６
ｃ、６ｄが現れている。リード６ｃ、６ｄを含む面は、
フェルール１８と交差している。この樹脂体の形状は、
ガルウイング型とよばれる。フェルール１８は、樹脂体
のヘッド部から突出している。図１５(ａ)および図１５
(ｂ)に示された光通信モジュールでは、リード６ｃ、６
ｄ、リード６ｆ(図示されていない)およびフェルール１
８が樹脂体８から突出している。リード６ｃ、６ｄ、６
ｆは、樹脂体８の三辺に配置されており、フェルール１
８は樹脂体８の一辺に配置されている。
た光通信モジュールの中間生産物を示している。樹脂封
止した後に、リードフレーム２６のタイバーが切断され
る。必要な場合は、リード形成がなされる。これによ
り、光通信モジュールが完成する。図１５(ａ)は、完成
品の光通信モジュール１を示す上部斜視図である。図１
５(ｂ)は、完成品の光通信モジュール１を示す下部斜視
図である。光通信モジュール１の側面には、リード６
ｃ、６ｄが現れている。リード６ｃ、６ｄを含む面は、
フェルール１８と交差している。この樹脂体の形状は、
ガルウイング型とよばれる。フェルール１８は、樹脂体
のヘッド部から突出している。図１５(ａ)および図１５
(ｂ)に示された光通信モジュールでは、リード６ｃ、６
ｄ、リード６ｆ(図示されていない)およびフェルール１
８が樹脂体８から突出している。リード６ｃ、６ｄ、６
ｆは、樹脂体８の三辺に配置されており、フェルール１
８は樹脂体８の一辺に配置されている。
【００５２】(第３の実施の形態)これまでの実施の形態
では、半導体受光素子を含む光通信モジュール主要部２
ａを説明してきたが、本実施の形態では、図１６(ａ)、
図１６(ｂ)および図１６(ｃ)を参照しながら、半導体発
光素子を含む光通信モジュール主要部３について説明す
る。光通信モジュール主要部３は、搭載基板１３、半導
体発光素子１５、光ファイバ１６、フェルール１８、お
よび固定部材２０を含む。
では、半導体受光素子を含む光通信モジュール主要部２
ａを説明してきたが、本実施の形態では、図１６(ａ)、
図１６(ｂ)および図１６(ｃ)を参照しながら、半導体発
光素子を含む光通信モジュール主要部３について説明す
る。光通信モジュール主要部３は、搭載基板１３、半導
体発光素子１５、光ファイバ１６、フェルール１８、お
よび固定部材２０を含む。
【００５３】図１６(ａ)を参照すると、固定部材２０
は、所定の軸方向に沿って配置された第１の領域１３
ａ、第２の領域１３ｂおよび第３の領域１３ｃを備え
る。第１の領域１３ａと第２の領域１３ｂとの間には、
位置決め溝１３ｄが配置されている。位置決め溝１３ｄ
は、光ファイバ１６の端部が突き当たられる突き当て面
を有する。第２の領域１３ｂと第３の領域１３ｃとの間
には、溝１３ｅが配置されている。第１の領域１２ａに
は、半導体発光素子１５ａおよびモニタ用受光素子１５
ｂを配置するための素子搭載領域１３ｆを有する。
は、所定の軸方向に沿って配置された第１の領域１３
ａ、第２の領域１３ｂおよび第３の領域１３ｃを備え
る。第１の領域１３ａと第２の領域１３ｂとの間には、
位置決め溝１３ｄが配置されている。位置決め溝１３ｄ
は、光ファイバ１６の端部が突き当たられる突き当て面
を有する。第２の領域１３ｂと第３の領域１３ｃとの間
には、溝１３ｅが配置されている。第１の領域１２ａに
は、半導体発光素子１５ａおよびモニタ用受光素子１５
ｂを配置するための素子搭載領域１３ｆを有する。
【００５４】半導体発光素子１５ａの一端面からの光
は、光ファイバ１６の一端部に到達する。半導体発光素
子１５ａの他端面からの光は、フォトダイオードといっ
たモニタ用受光素子１５ｂに到達する。第２の領域１３
ｂは、２側面により光ファイバ１６を支持する光ファイ
バ支持溝１３ｉを有しており、光ファイバ支持溝１３ｉ
と溝１３ｅとの間に配置された中間溝１３ｊを設けても
良い。第３の領域１３ｃは、２側面によりフェルール１
８を支持するフェルール支持溝１３ｋを有する。図１６
(ｂ)は、図１６(ａ)のＩ−Ｉ線でとられた光ファイバ支
持溝１３ｉの断面図を示しており、２側面ａ，ｂを有す
るＶ溝が示されている。図１６(ｃ)は、図１６(ａ)のＩ
Ｉ−ＩＩ線でとられたフェルール支持溝１３ｋの断面図
を示しており、２側面ｃ，ｄを有する台形溝が示されて
いる。
は、光ファイバ１６の一端部に到達する。半導体発光素
子１５ａの他端面からの光は、フォトダイオードといっ
たモニタ用受光素子１５ｂに到達する。第２の領域１３
ｂは、２側面により光ファイバ１６を支持する光ファイ
バ支持溝１３ｉを有しており、光ファイバ支持溝１３ｉ
と溝１３ｅとの間に配置された中間溝１３ｊを設けても
良い。第３の領域１３ｃは、２側面によりフェルール１
８を支持するフェルール支持溝１３ｋを有する。図１６
(ｂ)は、図１６(ａ)のＩ−Ｉ線でとられた光ファイバ支
持溝１３ｉの断面図を示しており、２側面ａ，ｂを有す
るＶ溝が示されている。図１６(ｃ)は、図１６(ａ)のＩ
Ｉ−ＩＩ線でとられたフェルール支持溝１３ｋの断面図
を示しており、２側面ｃ，ｄを有する台形溝が示されて
いる。
【００５５】図１６(ａ)を参照すると、搭載基板１３
は、半導体発光素子１５ａ、半導体受光素子１５ｂ、光
ファイバ１６およびフェルール１８を搭載している。光
ファイバ１６は、フェルール１８により保持されてい
る。光ファイバ１６は、光ファイバ支持溝１３ｉに配置
されている。フェルール１８は、フェルール支持溝１３
ｋに配置されている。半導体発光素子１５ａは、光ファ
イバ１６の一端に光学的に結合されている。光ファイバ
１６の他端は、フェルール１８の一端に現れている。固
定部材２０は、搭載部材の主面上に固定され、これによ
り光ファイバ１６に位置が決定される。
は、半導体発光素子１５ａ、半導体受光素子１５ｂ、光
ファイバ１６およびフェルール１８を搭載している。光
ファイバ１６は、フェルール１８により保持されてい
る。光ファイバ１６は、光ファイバ支持溝１３ｉに配置
されている。フェルール１８は、フェルール支持溝１３
ｋに配置されている。半導体発光素子１５ａは、光ファ
イバ１６の一端に光学的に結合されている。光ファイバ
１６の他端は、フェルール１８の一端に現れている。固
定部材２０は、搭載部材の主面上に固定され、これによ
り光ファイバ１６に位置が決定される。
【００５６】本発明の実施の形態には、第３の実施の形
態において説明された光通信モジュールも含まれる。こ
れまでに説明された実施の形態によれば、搭載基板の主
面がリード面の位置に調整可能な構造を有する光通信モ
ジュールもまた提供されている。
態において説明された光通信モジュールも含まれる。こ
れまでに説明された実施の形態によれば、搭載基板の主
面がリード面の位置に調整可能な構造を有する光通信モ
ジュールもまた提供されている。
【００５７】好適な実施の形態において本発明の原理を
図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から
逸脱することなく配置および詳細において変更できるこ
とは、当業者によって認識される。例えば、本発明の実
施の形態では、特定の形状の封止用樹脂体について説明
したが、樹脂体の形態は本願の開示のみに限定さえるも
のではなぃ、同様に、ハウジング、搭載部材、リードフ
レーム、位置調整部品等も本願の開示のみに限定される
ものではない。したがって、特許請求の範囲およびその
精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求
する。
図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から
逸脱することなく配置および詳細において変更できるこ
とは、当業者によって認識される。例えば、本発明の実
施の形態では、特定の形状の封止用樹脂体について説明
したが、樹脂体の形態は本願の開示のみに限定さえるも
のではなぃ、同様に、ハウジング、搭載部材、リードフ
レーム、位置調整部品等も本願の開示のみに限定される
ものではない。したがって、特許請求の範囲およびその
精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求
する。
【００５８】
【発明の効果】本発明によれば、光通信モジュール主要
部の位置を調整可能にする構造を有する光通信モジュー
ルが提供された。
部の位置を調整可能にする構造を有する光通信モジュー
ルが提供された。
【図１】図１は、光通信モジュールを示す斜視図であ
る。
る。
【図２】図２(ａ)および図２(ｂ)は、光通信モジュール
主要部を示す斜視図である。
主要部を示す斜視図である。
【図３】図３(ａ)および図３(ｂ)は、搭載部材の一実施
の形態を示す斜視図である。
の形態を示す斜視図である。
【図４】図４は、位置調整部品の実施の形態を示す平面
図である。
図である。
【図５】図５(ａ)および図５(ｂ)は、位置調整部品のア
イランドサポート部を示す図面である。
イランドサポート部を示す図面である。
【図６】図６は、位置調整部品と搭載部材との位置関係
を示す図面である。
を示す図面である。
【図７】図７は、リードフレームを示す平面図である。
【図８】図８は、リードフレームのリード形状の形態を
示す図面である。
示す図面である。
【図９】図９は、製造工程における中間生産物を示す図
面である。
面である。
【図１０】図１０は、製造工程における中間生産物を示
す図面である。
す図面である。
【図１１】図１１は、製造工程における中間生産物を示
す図面である。
す図面である。
【図１２】図１２は、製造工程における中間生産物を示
す図面である。
す図面である。
【図１３】図１３は、金型を示す図面である。
【図１４】図１４は、製造工程における中間生産物を示
す図面である。
す図面である。
【図１５】図１５(ａ)および図１５(ｂ)は、樹脂封止さ
れた形態の光通信モジュールを示す図面である。
れた形態の光通信モジュールを示す図面である。
【図１６】図１６(ａ)は、光通信モジュール主要部の別
の形態を示す図面である。図１６(ｂ)は、光ファイバ支
持溝の断面を示す図面である。図１６(ｃ)は、フェルー
ル支持溝の断面を示す図面である。
の形態を示す図面である。図１６(ｂ)は、光ファイバ支
持溝の断面を示す図面である。図１６(ｃ)は、フェルー
ル支持溝の断面を示す図面である。
１…光通信モジュール、２…光通信モジュール主要部、
４…搭載部材、５…位置調整部品、６…リードフレーム
部品、８…封止樹脂体、１０…信号処理素子、１２…搭
載基板，１４…半導体受光素子、１６…光ファイバ、１
８…フェルール、２０…固定部材、２６…リードフレー
ム
４…搭載部材、５…位置調整部品、６…リードフレーム
部品、８…封止樹脂体、１０…信号処理素子、１２…搭
載基板，１４…半導体受光素子、１６…光ファイバ、１
８…フェルール、２０…固定部材、２６…リードフレー
ム
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 藤村 康
神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電
気工業株式会社横浜製作所内
Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 DA03 DA04
DA06 DA12 DA13 DA17
5F073 AB28 BA02 FA02 FA06 FA28
FA30
5F088 BA16 BB01 JA03 JA05 JA14
JA18 JA20
Claims (9)
- 【請求項１】 搭載部材と、 前記搭載部材に固定され、主面を有するリードフレーム
部品と、 前記搭載部材に固定された位置調整部品と、 半導体光素子、および該半導体光素子に光学的に結合さ
れた光ファイバを含み、前記位置調整部品に配置された
光通信モジュール主要部と、を備え、 前記搭載部材は、第１の方向に伸びる一対の腕部および
前記第１の方向と交差する第２の方向に伸びる接続部を
有し、該一対の腕部の間には前記光通信モジュール主要
部が収容されており、該接続部は、信号処理素子を搭載
するための素子搭載領域を主面上に有しており、 該リードフレーム部品の主面と該光ファイバの光軸が実
質的に同一面上にある、光通信モジュール。 - 【請求項２】 前記搭載部材は、対向する一対の面を有
しており、 前記リードフレーム部品は前記搭載部材の一対の面の一
方に固定されており、 前記位置調整部品は、前記搭載部材の一対の面の他方に
固定されている、請求項１に記載の光通信モジュール。 - 【請求項３】 前記一対の腕部の各々は、第１の方向に
伸びる一対の外縁に沿って前記一対の面の一方に設けら
れた第１の固定領域を有しており、前記リードフレーム
部品は、該第１の固定領域に固定されており、 前記一対の腕部の各々は、前記一対の面の他方上に設け
られた第２の固定領域を有しており、前記位置調整部品
は、該第２の固定領域に固定されている、請求項１又は
請求項２に記載の光通信モジュール。 - 【請求項４】 前記位置調整部品は、一対の第１のフレ
ーム部と、アイランド部と、複数のアイランドサポート
部とを有しており、 前記一対の第１のフレーム部の各々は、所定の面に沿っ
て第１の方向に伸び、前記搭載部材の第２の固定領域に
対面しており、 前記アイランド部は、前記所定の面に沿って設けられ、
前記一対の第１のフレーム部の間に配置され、前記光通
信モジュール主要部を搭載しており、 前記複数のアイランドサポート部の各々は、前記アイラ
ンドと前記第１のフレーム部とを接続し可撓性を有す
る、請求項１〜３のいずれかに記載の光通信モジュー
ル。 - 【請求項５】 前記位置調整部品は、一対の第１のフレ
ーム部と、アイランド部と、複数のアイランドサポート
部とを有しており、 前記一対の第１のフレーム部は、所定の面に沿って第１
の方向に伸び、前記搭載部材の第２の固定領域に対面し
ており、 前記アイランド部は、前記所定の面に沿って設けられ、
前記一対の第１のフレーム部の間に配置され、前記光通
信モジュール主要部を搭載しており、 前記複数のアイランドサポート部の各々は、前記アイラ
ンドが変位可能なように、前記第１のフレーム部と前記
アイランドとを接続する、請求項１〜３のいずれかに記
載の光通信モジュール。 - 【請求項６】 前記アイランドサポート部は、前記アイ
ランド部の厚さより薄い部分を有する、請求項１〜５の
いずれかに記載の光通信モジュール。 - 【請求項７】 前記リードフレーム部品は、 前記主面に沿って前記第１の方向に伸び前記搭載部材の
前記一対の固定領域のそれぞれに対面する一対の第１の
支持部と、 前記一対の第１の支持部の一方に対面する端部を有し前
記主面に沿って第１の方向に交差する第２の方向に伸び
るリードとを有する、請求項１〜請求項６のいずれかに
記載の光通信モジュール。 - 【請求項８】 前記光通信モジュール主要部、前記搭載
部材、前記位置調整部品および前記リードフレーム部品
を封止する樹脂体を更に備え、 前記光通信モジュール主要部は、前記光ファイバを保持
するフェルールを有しており、 前記フェルールおよび前記リードフレーム部品のリード
は、前記樹脂体から突出している、請求項１〜請求項７
のいずれかに記載の光通信モジュール。 - 【請求項９】 前記半導体光素子は、半導体発光素子お
よび半導体受光素子のいずれかである、請求項１〜請求
項８のいずれかに記載の光通信モジュール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001260318A JP2003066290A (ja) | 2001-08-29 | 2001-08-29 | 光通信モジュール |
| US10/230,402 US6805495B2 (en) | 2001-08-29 | 2002-08-29 | Optical communication module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001260318A JP2003066290A (ja) | 2001-08-29 | 2001-08-29 | 光通信モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003066290A true JP2003066290A (ja) | 2003-03-05 |
Family
ID=19087540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001260318A Pending JP2003066290A (ja) | 2001-08-29 | 2001-08-29 | 光通信モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6805495B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003066290A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010114410A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Metal Industries Research & Development Centre | 小型高出力レーザダイオード装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10319900A1 (de) * | 2003-04-29 | 2004-11-25 | Infineon Technologies Ag | Optoelektronische Sende- und/oder Empfangsanordnung |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH029187A (ja) * | 1988-03-03 | 1990-01-12 | American Teleph & Telegr Co <Att> | オプトエレクトロニック集積回路サブアセンブリ |
| JPH07249798A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Fujitsu Ltd | 光部品固定装置及びその製造方法 |
| JPH0921931A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Fujitsu Ltd | 光モジュール接続装置 |
| JPH10507847A (ja) * | 1994-10-19 | 1998-07-28 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン | オプトコンポーネント上へのカプセル封止材の射出 |
| JPH11326713A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-11-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュ―ル用基体及び光モジュ―ル |
| JP2000147326A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-26 | Nec Corp | 簡易小型光通信モジュール |
| JP2000294835A (ja) * | 1999-04-02 | 2000-10-20 | Nec Corp | 光半導体モジュール及びその製造方法 |
| JP2001244541A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体キャリアおよび光モジュール |
| JP2001318283A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-11-16 | Kyocera Corp | 光モジュール |
| JP2001343561A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Kyocera Corp | 光モジュール |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US25123A (en) * | 1859-08-16 | Washing-machine | ||
| US637774A (en) * | 1897-12-04 | 1899-11-28 | Union Boiler Tube Cleaner Company | Machine for operating boiler-tube cleaners. |
| JPH10253857A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Hitachi Ltd | 光通信モジュール |
| JP3514609B2 (ja) * | 1997-05-29 | 2004-03-31 | 新光電気工業株式会社 | 光半導体装置用リードフレームと光半導体装置 |
| JPH11258467A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュール用リードフレーム、光モジュールの製造方法、及び光モジュール |
| JP2000056190A (ja) * | 1998-08-01 | 2000-02-25 | Hitachi Ltd | 光モジュール |
| JP2001074982A (ja) * | 1999-09-08 | 2001-03-23 | Nec Corp | 光モジュールの光結合装置及びその光結合方法 |
| JP2002064212A (ja) | 2000-08-18 | 2002-02-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光受信モジュール |
-
2001
- 2001-08-29 JP JP2001260318A patent/JP2003066290A/ja active Pending
-
2002
- 2002-08-29 US US10/230,402 patent/US6805495B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH029187A (ja) * | 1988-03-03 | 1990-01-12 | American Teleph & Telegr Co <Att> | オプトエレクトロニック集積回路サブアセンブリ |
| JPH07249798A (ja) * | 1994-03-09 | 1995-09-26 | Fujitsu Ltd | 光部品固定装置及びその製造方法 |
| JPH10507847A (ja) * | 1994-10-19 | 1998-07-28 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン | オプトコンポーネント上へのカプセル封止材の射出 |
| JPH0921931A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Fujitsu Ltd | 光モジュール接続装置 |
| JPH11326713A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-11-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュ―ル用基体及び光モジュ―ル |
| JP2000147326A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-26 | Nec Corp | 簡易小型光通信モジュール |
| JP2000294835A (ja) * | 1999-04-02 | 2000-10-20 | Nec Corp | 光半導体モジュール及びその製造方法 |
| JP2001244541A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体キャリアおよび光モジュール |
| JP2001318283A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-11-16 | Kyocera Corp | 光モジュール |
| JP2001343561A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Kyocera Corp | 光モジュール |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010114410A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Metal Industries Research & Development Centre | 小型高出力レーザダイオード装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030044133A1 (en) | 2003-03-06 |
| US6805495B2 (en) | 2004-10-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7441965B2 (en) | Connector | |
| US6668125B2 (en) | Lead frame, optical module, and a method of optical module | |
| US6147389A (en) | Image sensor package with image plane reference | |
| JP2003511738A (ja) | 光学的サブアセンブリ | |
| JPH04261076A (ja) | 光学素子の製造方法 | |
| JP2011014927A (ja) | 光電子装置およびその製造方法 | |
| JP2007212608A (ja) | 光モジュール | |
| US8076678B2 (en) | Package for photoelectric wiring and lead frame | |
| AU607005B2 (en) | An opto-electronic device | |
| JP2001308302A (ja) | 撮像装置および撮像装置搭載製品ならびに撮像装置製造方法 | |
| JP2003066290A (ja) | 光通信モジュール | |
| JP5956815B2 (ja) | 光モジュール用基体及び光モジュール | |
| US7036999B2 (en) | Optoelectronic module and optoelectronic system | |
| JP2003069054A (ja) | 光通信モジュール | |
| US6715936B2 (en) | Photonic component package and method of packaging | |
| JP3128206B2 (ja) | 半導体レーザユニット | |
| JP2005353846A (ja) | 光学デバイス及びその製造方法 | |
| JP2002232059A (ja) | 半導体レーザパッケージおよびその製造方法 | |
| JP3524579B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
| JP3128207B2 (ja) | 半導体レーザユニット | |
| JP3749819B2 (ja) | 半導体レーザユニット | |
| JP4467656B2 (ja) | 焦点検出装置及び位置調整方法 | |
| JP2000077792A (ja) | 半導体レーザユニット | |
| JP2005165125A (ja) | 光モジュール | |
| US20060093283A1 (en) | Electro-optical subassembly |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080807 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100609 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110308 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110628 |