JPH04261076A - 光学素子の製造方法 - Google Patents
光学素子の製造方法Info
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- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
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- G02B6/4234—Passive alignment along the optical axis and active alignment perpendicular to the optical axis
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光モジュールに関し、
特に、高精度でもって光モジュールを製造する方法に関
する。
特に、高精度でもって光モジュールを製造する方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】レーザ源モジュールのような光パッケー
ジの製造に際して重要なことは、レーザとレーザ出力レ
ンズを所定の位置関係に整合することである。多くのモ
ジュールがそのようなシステムに必要とされるので、必
要な整合性を維持しながら、大量生産ができるような設
計が必要である。
ジの製造に際して重要なことは、レーザとレーザ出力レ
ンズを所定の位置関係に整合することである。多くのモ
ジュールがそのようなシステムに必要とされるので、必
要な整合性を維持しながら、大量生産ができるような設
計が必要である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】半導体レーザ源モジュ
ールの動作（すなわち、光は、レーザの全面からレンズ
を介して出力導波路に導かれる）の間、レーザの後面か
ら放射した光を光検知器に当てレーザの動作をモニター
するのが望ましい。そのようなレーザモジュールを提供
するに際し、レーザの対向面にあるレンズは、出力光導
波路と光検知器の両方に光を伝送し、そのレンズは、半
導体レーザと所定の整合位置にあるよう、配置される。 かくして、レーザとレンズとを正確な整合位置関係にあ
るようレーザ源モジュールを大量生産できる工業的方法
が必要とされている。
ールの動作（すなわち、光は、レーザの全面からレンズ
を介して出力導波路に導かれる）の間、レーザの後面か
ら放射した光を光検知器に当てレーザの動作をモニター
するのが望ましい。そのようなレーザモジュールを提供
するに際し、レーザの対向面にあるレンズは、出力光導
波路と光検知器の両方に光を伝送し、そのレンズは、半
導体レーザと所定の整合位置にあるよう、配置される。 かくして、レーザとレンズとを正確な整合位置関係にあ
るようレーザ源モジュールを大量生産できる工業的方法
が必要とされている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する為に
、本発明の光学素子の製造方法においては、第１部材の
第１表面に、第１側壁と第２側壁とを有する第１Ｖ型溝
を形成するステップと、 第１部材の第１表面に、第
１Ｖ型溝と交差し、第１溝の第１側壁に第１Ｖ型溝を形
成する第２Ｖ型溝を形成するステップと、第１Ｖ型溝の
２個の接点と第１Ｖ型溝の第２側壁の１接点に接触する
よう、球状ボールレンズを第１溝に配置するステップと
、配置された球状ボールレンズを第１部材に固着するス
テップからなることを特徴とする。
、本発明の光学素子の製造方法においては、第１部材の
第１表面に、第１側壁と第２側壁とを有する第１Ｖ型溝
を形成するステップと、 第１部材の第１表面に、第
１Ｖ型溝と交差し、第１溝の第１側壁に第１Ｖ型溝を形
成する第２Ｖ型溝を形成するステップと、第１Ｖ型溝の
２個の接点と第１Ｖ型溝の第２側壁の１接点に接触する
よう、球状ボールレンズを第１溝に配置するステップと
、配置された球状ボールレンズを第１部材に固着するス
テップからなることを特徴とする。
【０００５】
【実施例】図１において、レーザモジュール１１は、単
結晶シリコン製のレーザ搭載部材１２と、シリコン製カ
バー部材１３とを有する。レーザ搭載部材１２の上に半
導体部材（レーザ）１５が載置され、この半導体部材（
レーザ）１５は、その前面１６と後面１７の両面から光
を放射する。カバー部材１３の鋸状部分内に球状ボール
レンズ１９と球状ボールレンズ２０と半導体光検知器２
１が配置される。
結晶シリコン製のレーザ搭載部材１２と、シリコン製カ
バー部材１３とを有する。レーザ搭載部材１２の上に半
導体部材（レーザ）１５が載置され、この半導体部材（
レーザ）１５は、その前面１６と後面１７の両面から光
を放射する。カバー部材１３の鋸状部分内に球状ボール
レンズ１９と球状ボールレンズ２０と半導体光検知器２
１が配置される。
【０００６】レーザ搭載部材１２とカバー部材１３の両
方は、＜１００＞結晶構造面を有するシリコン製で、＜
１００＞結晶構造面を有する対向面２３と対向面２４と
を有する。レーザモジュール１１は、対向面２３と対向
面２４とを当接し、カバー部材１３をレーザ搭載部材１
２に永久シールすることにより、形成される。カバー部
材１３は、キャビティ２６を有し、組立作業中、半導体
部材（レーザ）１５をそこに収納し、一方、レーザ搭載
部材１２は、キャビティ２７とキャビティ２８とを有し
、それぞれそこに球状ボールレンズ１９と球状ボールレ
ンズ２０とを収納する。キャビティ２７の一端は、＜１
１１＞結晶面に配置され、ミラー３０を形成するよう、
金属被覆される。レーザ動作の間、電気エネルギが、半
導体部材（レーザ）１５に印加され、前面１６と後面１
７から同時に光を放射する。球状ボールレンズ２０は、
前面１６からの光を導波路に放射し、光ファイバ（図示
せず）で使用される。一方、球状ボールレンズ１９は、
後面からの光をミラー３０に当て、このミラー３０がこ
の光を半導体光検知器２１に向ける。この動作中、レー
ザ出力をモニタする為に、カバー部材１３内に光検知器
２１を組み込む。
方は、＜１００＞結晶構造面を有するシリコン製で、＜
１００＞結晶構造面を有する対向面２３と対向面２４と
を有する。レーザモジュール１１は、対向面２３と対向
面２４とを当接し、カバー部材１３をレーザ搭載部材１
２に永久シールすることにより、形成される。カバー部
材１３は、キャビティ２６を有し、組立作業中、半導体
部材（レーザ）１５をそこに収納し、一方、レーザ搭載
部材１２は、キャビティ２７とキャビティ２８とを有し
、それぞれそこに球状ボールレンズ１９と球状ボールレ
ンズ２０とを収納する。キャビティ２７の一端は、＜１
１１＞結晶面に配置され、ミラー３０を形成するよう、
金属被覆される。レーザ動作の間、電気エネルギが、半
導体部材（レーザ）１５に印加され、前面１６と後面１
７から同時に光を放射する。球状ボールレンズ２０は、
前面１６からの光を導波路に放射し、光ファイバ（図示
せず）で使用される。一方、球状ボールレンズ１９は、
後面からの光をミラー３０に当て、このミラー３０がこ
の光を半導体光検知器２１に向ける。この動作中、レー
ザ出力をモニタする為に、カバー部材１３内に光検知器
２１を組み込む。
【０００７】球状ボールレンズ１９と球状ボールレンズ
２０とは、カバー部材１３のＶ型溝３１内に載置されて
いる。このＶ型溝３１は、他のＶ型溝３２と交差してい
る。例えば、球状ボールレンズ２０は、Ｖ型溝３１内に
載置され、この溝３１は、別のＶ型溝３２と交差してい
る。図２において、Ｖ型溝３１は、側壁３４と側壁３５
とを有している。Ｖ型溝３２は、側壁３４との交点でＶ
型エッジ３６を有している。球状ボールレンズ２０は、
シリコンカバー部材１３に関し、それをＶ型溝３１内に
Ｖ型エッジ３６に当たるように載置することにより、正
確に配置される。そのように配置されると、それは、Ｖ
型エッジ３６に接点３８と接点３９とで接し、側壁３５
に対し接点４０で当たる。これらの３点接点３８、接点
３９、接点４０での接点は、球状ボールレンズ２０に対
し、確実で簡単な載置点を提供する。そして、この球状
ボールレンズ２０をカバー部材１３にエポキシまたは他
の接着剤で固定する。
２０とは、カバー部材１３のＶ型溝３１内に載置されて
いる。このＶ型溝３１は、他のＶ型溝３２と交差してい
る。例えば、球状ボールレンズ２０は、Ｖ型溝３１内に
載置され、この溝３１は、別のＶ型溝３２と交差してい
る。図２において、Ｖ型溝３１は、側壁３４と側壁３５
とを有している。Ｖ型溝３２は、側壁３４との交点でＶ
型エッジ３６を有している。球状ボールレンズ２０は、
シリコンカバー部材１３に関し、それをＶ型溝３１内に
Ｖ型エッジ３６に当たるように載置することにより、正
確に配置される。そのように配置されると、それは、Ｖ
型エッジ３６に接点３８と接点３９とで接し、側壁３５
に対し接点４０で当たる。これらの３点接点３８、接点
３９、接点４０での接点は、球状ボールレンズ２０に対
し、確実で簡単な載置点を提供する。そして、この球状
ボールレンズ２０をカバー部材１３にエポキシまたは他
の接着剤で固定する。
【０００８】Ｖ型溝３１とＶ型溝３２とは、カバー部材
１３の対向面２４をマスキングと異方性エッチングする
ことにより、形成される。Ｖ型溝３１の側壁３４と側壁
３５と、Ｖ型溝３２とは、＜１１１＞結晶面上にある。 カバー部材１３の対向面２４に対する球状ボールレンズ
２０の配置は、Ｖ型溝３１とＶ型溝３２の大きさの関数
である。かくして、３次元内のレンズの配置は、Ｖ型溝
３１とＶ型溝３２の配置のように、正確に再現される。 球状ボールレンズ２０の中心と対向面２４とＶ型溝３１
とＶ型溝３２とのパラメータの幾何学的関係は、当業者
には、容易に理解できる。異方性エッチングで形成され
たＶ型溝は、平らな底面に接触する対向した傾斜面を有
することがあるが、これもＶ型溝の定義に含まれる。
１３の対向面２４をマスキングと異方性エッチングする
ことにより、形成される。Ｖ型溝３１の側壁３４と側壁
３５と、Ｖ型溝３２とは、＜１１１＞結晶面上にある。 カバー部材１３の対向面２４に対する球状ボールレンズ
２０の配置は、Ｖ型溝３１とＶ型溝３２の大きさの関数
である。かくして、３次元内のレンズの配置は、Ｖ型溝
３１とＶ型溝３２の配置のように、正確に再現される。 球状ボールレンズ２０の中心と対向面２４とＶ型溝３１
とＶ型溝３２とのパラメータの幾何学的関係は、当業者
には、容易に理解できる。異方性エッチングで形成され
たＶ型溝は、平らな底面に接触する対向した傾斜面を有
することがあるが、これもＶ型溝の定義に含まれる。
【０００９】図１において、半導体部材（レーザ）１５
は、レーザ搭載部材１２の上に載置され、その放射接合
面がレーザ搭載部材１２の対向面２３に対し、正確な所
定位置にあるようにされる。カバー部材の対向面２４が
、その組立中に対向面２３と当接すると、球状ボールレ
ンズ２０の位置は、対向面２３の法線にレーザの接合面
に位置に関し、固定される。図３には、カバー部材１３
（図３には図示せず）がレーザ搭載部材１２に固定され
た後の球状ボールレンズ１９と球状ボールレンズ２０と
の位置が示されている。球状ボールレンズ２０の中心は
、半導体部材（レーザ）１５の放射接合部と同一の高さ
にあるのが望ましい。その理由は、前面１６からの放射
光は、点線光路４１に沿って進み、この点線光路４１は
、放射接合部とほぼ同軸となるからである。球状ボール
レンズ２０は、光ファィバ４２に集光し、この光ファイ
バ４２は、光通信手段の一部である。
は、レーザ搭載部材１２の上に載置され、その放射接合
面がレーザ搭載部材１２の対向面２３に対し、正確な所
定位置にあるようにされる。カバー部材の対向面２４が
、その組立中に対向面２３と当接すると、球状ボールレ
ンズ２０の位置は、対向面２３の法線にレーザの接合面
に位置に関し、固定される。図３には、カバー部材１３
（図３には図示せず）がレーザ搭載部材１２に固定され
た後の球状ボールレンズ１９と球状ボールレンズ２０と
の位置が示されている。球状ボールレンズ２０の中心は
、半導体部材（レーザ）１５の放射接合部と同一の高さ
にあるのが望ましい。その理由は、前面１６からの放射
光は、点線光路４１に沿って進み、この点線光路４１は
、放射接合部とほぼ同軸となるからである。球状ボール
レンズ２０は、光ファィバ４２に集光し、この光ファイ
バ４２は、光通信手段の一部である。
【００１０】一方、球状ボールレンズ１９の中心は、半
導体部材（レーザ）１５の放射接合部から下方にずれて
いる。かくして、レーザの後面１７からの光は下方向に
ずれ、ミラー３０により半導体光検知器２１上に効率良
く反射されるような点線光路４３を通過する。球状ボー
ルレンズ１９は、カバー部材１３内に、図２に示した一
般的な原理に基づいて、載置される。かくして、球状ボ
ールレンズ１９の３次元内の配置は、交差するＶ型溝の
位置と大きさにより制御され、図１に図示するように、
カバー部材１３内のキャビティ２６の形状と半導体光検
知器２１を保持する空洞は、限界寸法を必要としないの
で、それらは、適当な方法で形成してよい。例えば、キ
ャビティ２６は、鋸で形成できる。
導体部材（レーザ）１５の放射接合部から下方にずれて
いる。かくして、レーザの後面１７からの光は下方向に
ずれ、ミラー３０により半導体光検知器２１上に効率良
く反射されるような点線光路４３を通過する。球状ボー
ルレンズ１９は、カバー部材１３内に、図２に示した一
般的な原理に基づいて、載置される。かくして、球状ボ
ールレンズ１９の３次元内の配置は、交差するＶ型溝の
位置と大きさにより制御され、図１に図示するように、
カバー部材１３内のキャビティ２６の形状と半導体光検
知器２１を保持する空洞は、限界寸法を必要としないの
で、それらは、適当な方法で形成してよい。例えば、キ
ャビティ２６は、鋸で形成できる。
【００１１】レーザへの導体の厚さは、ミクロン以下で
あり、カバー部材１３とレーザ載置部材１２との位置合
わせと干渉しない。光検知器２１の出力は、レーザ１５
の動作をモニタするのに使用される。
あり、カバー部材１３とレーザ載置部材１２との位置合
わせと干渉しない。光検知器２１の出力は、レーザ１５
の動作をモニタするのに使用される。
【００１２】カバー部材１３は、レーザ搭載部材１２に
ハンダ等の公知の手段で対向面２４と対向面２３とが正
確に位置合わせされるよう、固着される。対向面２３と
対向面２４にマッチング用金属化Ｖ溝を用意し、整合後
、結合させるために、溶融するのが良い。側面の整合は
、能動的に実行される。すなわち、球状ボールレンズ２
０を通過してきたレーザ光を検知し、カバー部材１３を
レーザ搭載部材１２に対し側面方向に移動させ、好まし
い光路に沿った光放射が得られるようにする。あるいは
、投射とレセプタクルのスライド（ずらすこと）が、搭
載部材上のカバー部のレーザ１５と球状ボールレンズ２
０との得られた整合との機械的な側面方向の位置合わせ
の為に、行われる。しかし、この方法は、レンズ１９、
２０をレーザ搭載部材１２を固着する際、レーザを適切
に整合する注意が必要である。カバー部材１３と搭載部
材１２とは、整合後、２個の部材間に液体エポキシまた
は他の接着剤を流し込むことにより、あるいは、毛細現
象により固着してもよい。
ハンダ等の公知の手段で対向面２４と対向面２３とが正
確に位置合わせされるよう、固着される。対向面２３と
対向面２４にマッチング用金属化Ｖ溝を用意し、整合後
、結合させるために、溶融するのが良い。側面の整合は
、能動的に実行される。すなわち、球状ボールレンズ２
０を通過してきたレーザ光を検知し、カバー部材１３を
レーザ搭載部材１２に対し側面方向に移動させ、好まし
い光路に沿った光放射が得られるようにする。あるいは
、投射とレセプタクルのスライド（ずらすこと）が、搭
載部材上のカバー部のレーザ１５と球状ボールレンズ２
０との得られた整合との機械的な側面方向の位置合わせ
の為に、行われる。しかし、この方法は、レンズ１９、
２０をレーザ搭載部材１２を固着する際、レーザを適切
に整合する注意が必要である。カバー部材１３と搭載部
材１２とは、整合後、２個の部材間に液体エポキシまた
は他の接着剤を流し込むことにより、あるいは、毛細現
象により固着してもよい。
【００１３】図１において、半導体部材（レーザ）１５
は、「活性面を下に」すなわち、放射接合部が形成され
る半導体の面がレーザ搭載部材１２に固着されるように
、載置されるのがよい。このようにレーザを載置する事
により、放射接合部の位置は、搭載部材の対向面２３に
関し、正確な基準となる。本来、このように載置する事
は、ボールレンズの位置と正確な整合とを複雑化させる
。その理由は、放射接合部は、レーザ搭載部材１２の表
面からわずか３ミクロンだけずれているからである。 特に、ボールレンズをカバープレートに、光ビームの障
害物を回避しつつ前面１６と後面１７に十分に近接する
よう、配置する他の方法はない。多くの応用において、
特に光がコリメートされるような応用では、ボールレン
ズは、レーザ面の２０ミクロンの範囲内になければなら
ない。本発明によれば、軸方向と側面方向との両方に正
確に配置することが、レーザ面に近接してビーム障害物
なしに、できる。組立後、キャビティ２８とＶ型溝３１
とは、光ビーム伝送のチャネルを形成する。
は、「活性面を下に」すなわち、放射接合部が形成され
る半導体の面がレーザ搭載部材１２に固着されるように
、載置されるのがよい。このようにレーザを載置する事
により、放射接合部の位置は、搭載部材の対向面２３に
関し、正確な基準となる。本来、このように載置する事
は、ボールレンズの位置と正確な整合とを複雑化させる
。その理由は、放射接合部は、レーザ搭載部材１２の表
面からわずか３ミクロンだけずれているからである。 特に、ボールレンズをカバープレートに、光ビームの障
害物を回避しつつ前面１６と後面１７に十分に近接する
よう、配置する他の方法はない。多くの応用において、
特に光がコリメートされるような応用では、ボールレン
ズは、レーザ面の２０ミクロンの範囲内になければなら
ない。本発明によれば、軸方向と側面方向との両方に正
確に配置することが、レーザ面に近接してビーム障害物
なしに、できる。組立後、キャビティ２８とＶ型溝３１
とは、光ビーム伝送のチャネルを形成する。
【００１４】図４に示したプロセスは、カバー部材１３
をレーザ搭載部材１２に組み立てるのに使用される。こ
の方法によれば、三角状突起部４４の列は、光リソグラ
フマスキングとエッチングでもって、極めて高い許容度
で形成できる。この表面は、金属被覆され、カバー部材
１３にボンディングパッド４５をマッチングさせて形成
する。カバー部材１３上の下方向の力で、三角状突起部
４４をボンディングパッド４５内を貫通させる。冷間溶
接の原理によれば、大きな力が三角状突起部４４の頂上
に集中されるので、各三角状突起部４４の頂点に局部的
な冷間溶接が実施できる。ボンディングがこのように形
成されると、対向面２３と対向面２４との相対的な位置
関係が、極めて正確に予測できる。三角状突起部４４の
表面は、結晶面上に載せるために、異方性エッチングで
形成され、非常に高い正確さで形成されるのが好ましい
。対向面は、数個のボンディングパッドを有し、いずれ
かのボンディングパッドは、０．１ー１０ミクロンの間
の特徴サイズを有するよう形成される。例として、三角
状突起部４４は、５ミクロンの高さを有し、あるいは、
シリコン上の純酸素コーティングから形成される。
をレーザ搭載部材１２に組み立てるのに使用される。こ
の方法によれば、三角状突起部４４の列は、光リソグラ
フマスキングとエッチングでもって、極めて高い許容度
で形成できる。この表面は、金属被覆され、カバー部材
１３にボンディングパッド４５をマッチングさせて形成
する。カバー部材１３上の下方向の力で、三角状突起部
４４をボンディングパッド４５内を貫通させる。冷間溶
接の原理によれば、大きな力が三角状突起部４４の頂上
に集中されるので、各三角状突起部４４の頂点に局部的
な冷間溶接が実施できる。ボンディングがこのように形
成されると、対向面２３と対向面２４との相対的な位置
関係が、極めて正確に予測できる。三角状突起部４４の
表面は、結晶面上に載せるために、異方性エッチングで
形成され、非常に高い正確さで形成されるのが好ましい
。対向面は、数個のボンディングパッドを有し、いずれ
かのボンディングパッドは、０．１ー１０ミクロンの間
の特徴サイズを有するよう形成される。例として、三角
状突起部４４は、５ミクロンの高さを有し、あるいは、
シリコン上の純酸素コーティングから形成される。
【００１５】図１、３において、半導体部材（レーザ）
１５は、冷間溶接で載置される。この半導体部材（レー
ザ）１５は、インジュームー燐で、比較的大容量のハン
ダ部材（図示せず）で搭載部材１２にヒートシンクされ
る。
１５は、冷間溶接で載置される。この半導体部材（レー
ザ）１５は、インジュームー燐で、比較的大容量のハン
ダ部材（図示せず）で搭載部材１２にヒートシンクされ
る。
【００１６】図３のキャビティキャビティ２７とキャビ
ティ２８とは、マスキングとエッチングとで形成される
。球状ボールレンズ１９と球状ボールレンズ２０とは、
キャビティ側壁に接触配置される（図３）か、それから
若干ずれて配置される。それらは、図１のカバー部材１
３に固着されるからである。
ティ２８とは、マスキングとエッチングとで形成される
。球状ボールレンズ１９と球状ボールレンズ２０とは、
キャビティ側壁に接触配置される（図３）か、それから
若干ずれて配置される。それらは、図１のカバー部材１
３に固着されるからである。
【００１７】カバー部材と搭載部材とが固着された後、
モジュールは、クオーツウィンドウを有する気密シール
されたパッケージ（図示せず）に配置される。その後、
出力光ファイバ（図３では４２として示す）は、能動的
（すなわち、レーザ光がウィンドウを通過してファイバ
に放射されるよう）に整合され、光ファイバの位置は、
光がファイバを通過して伝送されるように、調整される
。整合が、ファイバを通過する最大光伝送により確認さ
れた後、ファイバは、気密シールされたパッケージに固
着される。
モジュールは、クオーツウィンドウを有する気密シール
されたパッケージ（図示せず）に配置される。その後、
出力光ファイバ（図３では４２として示す）は、能動的
（すなわち、レーザ光がウィンドウを通過してファイバ
に放射されるよう）に整合され、光ファイバの位置は、
光がファイバを通過して伝送されるように、調整される
。整合が、ファイバを通過する最大光伝送により確認さ
れた後、ファイバは、気密シールされたパッケージに固
着される。
【００１８】原理的には、交差するＶ型溝を用いて球状
レンズを正確に配置する方法は、上記した素子以外にも
使用できる。レーザモデュールでは、２個の球状レンズ
をレーザの対向面に非常に正確に異なる高さで配置可能
である。
レンズを正確に配置する方法は、上記した素子以外にも
使用できる。レーザモデュールでは、２個の球状レンズ
をレーザの対向面に非常に正確に異なる高さで配置可能
である。
【００１９】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明の方法によれば
、レーザとレンズとを正確な整合位置関係にあるようレ
ーザ源モジュールを大量生産できる工業的方法が提供で
きる。
、レーザとレンズとを正確な整合位置関係にあるようレ
ーザ源モジュールを大量生産できる工業的方法が提供で
きる。
【図１】本発明の一実施例によるレーザモジュールの構
成要素を示す斜視図である。
成要素を示す斜視図である。
【図２】図１の構成要素のカバープレートの斜視図であ
る。
る。
【図３】図１のレーザモジュールの部分断面図である。
【図４】図１の装置に使用される接続装置の断面図であ
る。
る。
１１ レーザモジュール
１２ レーザ搭載部材
１３ （シリコン製）カバー部材
１５ 半導体部材（レーザ）
１６ 前面
１７ 後面
１９ （球状）ボールレンズ
２０ （球状）ボールレンズ
２１ 半導体光検知器
２３ 対向面
２４ 対向面
２６ キャビティ（空洞）
２７ キャビティ（空洞）
２８ キャビティ（空洞）
３０ ミラー
３１ Ｖ型溝
３２ Ｖ型溝
３４ 側壁
３５ 側壁
３６ Ｖ型エッジ
３８ 接点
３９ 接点
４０ 接点
４４ 三角状突起部
４５ ボンディングパッド
Claims (12)
- 【請求項１】 第１部材（１３）の第１表面（２４）
に、第１側壁（３４）と第２側壁（３５）とを有する第
１Ｖ型溝（３１）を形成するステップと、第１部材の第
１表面に、第１Ｖ型溝と交差し、第１Ｖ型溝の第１側壁
に第１Ｖ型エッジを形成する第２Ｖ型溝（３２）を形成
するステップと、第１Ｖ型溝の２個の接点（３８、３９
）と第１Ｖ型溝の第２側壁の１接点（４０）に接触する
よう、球状ボールレンズ（２０）を第１Ｖ型溝に配置す
るステップと、配置された球状ボールレンズを第１部材
に固着するステップからなり、前記球状ボールレンズを
第１Ｖ型溝と第２Ｖ型溝との幾何学的形状で決定される
位置に固着することを特徴とする光学素子の製造方法。 - 【請求項２】 第１部材は、結晶材料製で、第１Ｖ型
溝と第２Ｖ型溝とは、マスキングと異方性エッチングで
形成されることを特徴とする請求項１の方法。 - 【請求項３】 光学素子（１５）を第２部材（１２）
上に、第２部材の第１表面（２３）と所定関係になるよ
う載置するステップと、球状レンズが光学素子に対し所
定の場所にあるよう、第１部材を第２部材に当接し、そ
れらをシールするステップとを更に有することを特徴と
する請求項２の方法。 - 【請求項４】 光学素子を収納する為に、第１部材に
キャビティを形成することを特徴とする請求項３の方法
。 - 【請求項５】 レンズと光学素子とを整合させる為に
、第１部材の第１表面（２４）は、第２部材の第２表面
（２３）に当接していることを特徴とする請求項４の方
法。 - 【請求項６】 光学素子は、レーザであることを特徴
とする請求項５の方法。 - 【請求項７】 第２部材に反射面（３０）を形成する
ステップと、前記反射面から反射したレーザ光を受光す
る為に、第１部材上に光検知器（２１）を載置するステ
ップとを更に有することを特徴とする請求項６の方法。 - 【請求項８】 第１部材の第１表面に、第１側壁と第
２側壁とを有する第３Ｖ型溝を形成するステップと、第
１部材の第１表面に、第３Ｖ型溝と交差し、第３Ｖ型溝
の第１側壁に第２Ｖ型エッジを形成する第４Ｖ型溝を形
成するステップと、第２Ｖ型溝の２個の接点と第３Ｖ型
溝の第２側壁に接触するよう、第２球状ボールレンズ（
１９）を第３Ｖ型溝に配置するステップと、配置された
第２球状ボールレンズを第１部材に固着するステップか
らなり、前記第２球状ボールレンズを第３Ｖ型溝と第４
Ｖ型溝との幾何学的形状で決定される位置に固着するこ
とを特徴とする光学素子の製造方法。 - 【請求項９】 第２球状ボールレンズは、レーザ光が
反射面により光検知器に向けられるように、レーザに対
し配置されることを特徴とする請求項８の方法。 - 【請求項１０】 第１部材と第２部材とは、単結晶シ
リコン製で、第１面と第２面とは、＜１００＞面で、Ｖ
型溝と反射面とは、＜１１１＞面である、ことを特徴と
する請求項９の方法。 - 【請求項１１】 第１部材は、第１表面上に少なくと
も第１ボンディングパッド（４５）を、第２部材は、少
なくとも第２ボンディングパッド（４４）を有し、第１
ボンディングパッドまたは第２ボンディングパッドまた
はその両方を形成するステップを更に有し、前記形成さ
れた特徴サイズは、０．１と１０ミクロンの間で、当接
ステツプとシーリングステップは、それらをボンディン
グするに十分な力でもって、第１ボンディングパッドと
第２ボンディングパッドとを圧着するステップを有する
ことを特徴とする請求項３の方法。 - 【請求項１２】 形成ステップは、マスキングするス
テップと、単結晶材料を異方性エッチングするステップ
とを有し、結晶構造面により形成される側壁を有する三
角形の突出部を形成することを特徴とする請求項１１の
方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/572,592 US5124281A (en) | 1990-08-27 | 1990-08-27 | Method of fabricating a photonics module comprising a spherical lens |
| US572592 | 1990-08-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04261076A true JPH04261076A (ja) | 1992-09-17 |
| JPH0793457B2 JPH0793457B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=24288524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3233761A Expired - Fee Related JPH0793457B2 (ja) | 1990-08-27 | 1991-08-22 | 光学素子の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5124281A (ja) |
| EP (1) | EP0473339B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0793457B2 (ja) |
| DE (1) | DE69104800T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001203419A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光装置 |
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| US5333000A (en) * | 1992-04-03 | 1994-07-26 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Coherent optical monolithic phased-array antenna steering system |
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1991
- 1991-08-15 EP EP91307555A patent/EP0473339B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-08-15 DE DE69104800T patent/DE69104800T2/de not_active Expired - Fee Related
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| EP0473339A1 (en) | 1992-03-04 |
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