KR940004352A - 광학소자의 개선한 접지를 가진 광모듈 - Google Patents

광학소자의 개선한 접지를 가진 광모듈 Download PDF

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Abstract

광작동소자는 금속패키지에 내장되고 또한 금속패키지에 접지된다, 접속리드부를 통하여 접지리드핀형성부에 접속된 접지리드부재는, 수지성형전이나 수지성형후에, 금속패키지의 외부표면에 용접된다,

Description

광학소자의 개선한 접지를 가진 광모듈
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 실시예에 위한 단심광모듈의 사시도,
제4도는 수지성형전의 상태에서 제3도의 단심광모듈의 조립뭉치를 도시한 사시도,
제5도는 리드프레임상에 회로기판을 장착하기 전의 상태에서 제3도의 광모듈의 조립 뭉치를 도시한 사시도,
제6도는 금속패키지와 접지용 리드부재사이의 결합의 예를 도시한 사시도.

Claims (13)

  1. 광모듈에 접속되는 광파이버의 단부를 수납하는 광코넥터와, 광파이버와 광학적으로 결합하는 광작동소자와, 광코넥터에 고정되고 광작동소자를 수납하고 광작동자를 접지하는 금속패키지와, 광작동소자에 전기적으로 접속된 전자회로와, 전자회로부품을 장착하는 회로기판과, 전자회로부품에 전기적으로 접속되는 복수의 리드핀 과, 금속패키지에 전기적으로 접속되는 1개이상의 접지부재와, 접지리드부재에 전기적으로 접속된 접지리드핀과, 금속패키지, 전자회로부품, 회로기판, 리드핀, 접지부재 및 접지리드핀을 유지하는 수지성형부재를 포함한 것을 특징으로 하는 광모듈,
  2. 제1항에 있어서, 상기 금속패키지는, 그 외부면에, 접지부재의 선단을 결합하는 홈을 가진 것을 특징으로 하는 광모듈.
  3. 제1항에 있어서, 접지부재를 지지하면서 접지부재를 접지리드핀에 집속하는 유연한 접속리드부를 부가하여 포함하는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  4. 제1항에 있어서, 금속패키지와 접지부재는 수지성형부재로부터 부분적으로 노출되는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  5. 제1항에 있어서, 금속패키지와 접지부재는 수지성형부재내에 완전히 수납되는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  6. 제1항에 있어서, 접지부재는 리드프레임을 절단함으로써 형성된 박막금속부분인 것을 특징으로 하는 광모듈.
  7. 제1항에 있어서, 상기 접지부재는 접지리드핀에 직접 접속된 와이어인 것을 특징으로 하는 광모듈.
  8. 제1항에 있어서, 회로기판을 장착하고 또한 접지부재와 접지리드핀을 전기적으로 접속하도록 하는 머더랜드(mother land)를 부가하여 포함한 것을 특징으로 하는 광모듈.
  9. 제1항에 있어서, 전자회로부품은 회로기판을 통하여 접지리드핀에 접지되는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  10. 복수의 리드핀형성부와 1개이상의 접지리드부재 및 이 접지리드부재에 전기적으로 접속된 접지 리드핀형성부를 가지는 리드프레임과, 전자회로부품을 가지고 리드프레임위에 장착된 회로기판과, 리드프레임에 의해 지지되는 광코넥터와, 광코넥터에 고정되고, 전자회로부품에 전기적으로 접속된 광작동소자를 수납하고 또한 이 광작동소자를 접지한 금속패키지를 포함하는 조립뭉치를 준비하는 공정과, 접지리드부재를 금속패키지에 전기적으로 접속하는 공정과, 금속패키지, 전자회로부품, 회로기관, 리드핀형성부, 접지리드부재 및 접지리드핀 형성부를 유지하도록, 조립뭉치를 수지로 성형하는 공정과, 리드프레임의 불필요한 부분을 절단하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 광모듈의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서, 유연한 접속리드부는 접지리드부재를 지지하면서 접지리드부재를 접지리드핀형성부에 접속하는 것을 특징으로 하는 광도듈의 제조방법.
  12. 복수의 리드핀형성부와 1개이상의 접지 리드부재 및 이 접지리드부재에 전기적으로 집속된 접지 리드핀형성부를 가지는 리드프레임과, 전자회로부품을 가지고 리드프레임위에 장착된 회로기판과, 리드프레임에 의해 지지되는 광코넥터와, 광코넥 터에 고정되고, 전자회로부품에 전기적으로 접속된 광작동소자를 수납하고 또한 이 광작동소자를 접지한 금속패키지를 포함한 조립뭉치를 준비하는 공정과, 금속패키지, 전자회로부품, 회로기관, 리드핀형성부, 접지리드부재 및 접지리드핀 형성부를 지지하도록 조립뭉치를 수지로 성형하는 공정과, 접지리드부재를 금속패키지에 전기적으로 접속하는 공정과, 리드프레임의 불필요한 부분을 절단하는 공정으로 이루어진 것을 특징으로 하는 광모듈의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서, 접지리드부재를 금속패키지에 전기적으로 집속하는 공정과, 리드프레임의 불필요한 부분을 절단하는 공정을 동시에 행하는 것을 특징으로 하는 광모듈의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임,
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