JP2004145163A - レセプタクル型光送信又は受信モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】光モジュールを電気回路アセンブリに対して簡単に着脱可能なレセプタクル型光・電気モジュールを提供することである。
【解決手段】レセプタクル型光・電気モジュールであって、第１セグメントと、この第１セグメントに対して概略垂直に配置された第２セグメントと、第１及び第２セグメントを接続するフレキシブル部分を有するプリント配線板を含んでいる。光・電気モジュールは更に、第１セグメント上に実装された第１電気回路部品と、第２セグメント上に実装された第２電気回路部品と、第２セグメントの裏面上に実装されたソケットと、ソケットに着脱可能に装着された光モジュール等を含んでいる。
【選択図】 図２
【解決手段】レセプタクル型光・電気モジュールであって、第１セグメントと、この第１セグメントに対して概略垂直に配置された第２セグメントと、第１及び第２セグメントを接続するフレキシブル部分を有するプリント配線板を含んでいる。光・電気モジュールは更に、第１セグメント上に実装された第１電気回路部品と、第２セグメント上に実装された第２電気回路部品と、第２セグメントの裏面上に実装されたソケットと、ソケットに着脱可能に装着された光モジュール等を含んでいる。
【選択図】 図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レセプタクル型光送信又は受信モジュールに関する。
【０００２】
光ファイバを伝送路として使用する光通信システムにおいては、発光部（例えばレーザダイオード）からの出射光を光ファイバ内に導入するために、発光部と光ファイバ入射端面とを所定の位置関係で固定し、これらの間に集光用のレンズを設けてなるＬＤモジュールが使用される。
【０００３】
また、光ファイバから出射される信号光を受光部（例えばフォトダイオード）に結合するために、光ファイバ出射端面と受光部とを所定の位置関係で固定し、これらの間に集光用のレンズを設けてなるＰＤモジュールが使用される。
【０００４】
【従来の技術】
光通信のキーデバイスであるＬＤモジュール及びＰＤモジュールは、光部品と光ファイバが一体となったピグテールタイプが主流であったが、装置の小型化によって光モジュールの実装スペースが縮小化され、それに伴ってファイバ余長処理が困難となったため、光部品と光ファイバを分離することを可能としたレセプタクル型光モジュールが要望されている。
【０００５】
ところで、ＬＤモジュール等の光モジュールを表面実装型部品又はスルーホール実装型部品と同様にはんだ付け工程でプリント配線板上実装するには、所謂ピグテール型と呼ばれる光ファイバコード付き光モジュールは不向きである。
【０００６】
通常、光ファイバコードはナイロン製被覆を有しており、このナイロン製被覆は耐熱性が８０℃程度しかないためはんだ付け工程で溶けてしまう。また、光ファイバコード自体が製造現場において収容や取り扱いの不具合をもたらし、プリント配線板への実装効率を著しく低下させることになる。
【０００７】
このため、光モジュールのはんだ付け工程を可能として製造コストの低減を図るには、光ファイバコードを含まない、所謂レセプタクル型光モジュールの提供が不可欠となっている。
【０００８】
このようなレセプタクル型のメリットを活かして、光部品と電気回路部品を一緒に樹脂封止して光信号を送信又は受信するレセプタクル型光送信又は受信モジュールが開発されている。
【０００９】
従来のレセプタクル型光送信モジュールは、レセプタクル型のＬＤモジュールと、ＬＤモジュールを駆動するドライバＬＳＩを搭載したプリント配線板と、プリント配線板とマザーボードとのインターフェースとなるリードフレームとで構成される。
【００１０】
ＬＤモジュールとドライバＬＳＩを搭載したプリント配線板は、ＬＤモジュールのリード端子とプリント配線板上の導体パターンを導電性接着剤又はワイヤーボンディング等で電気的に接続され、これらをモールド樹脂で封止して光送信モジュールが構成されている。
【００１１】
送信用光・電気一体化モジュールの組立は大きく次の３工程に分けられる。（１）まず、ＬＤモジュールのリードフォーミングをし、（２）リードフォーミングされたＬＤモジュールをプリント配線板へ搭載固定し、（３）最後に樹脂封止して送信用光・電気一体化モジュールが完成する。
【００１２】
ここで、ＬＤモジュールのリードフォーミングの目的は、一般的なＣＡＮタイプ同軸型デバイスのリードをプリント配線板のパターンピッチに合わせるため及びプリント配線板にＬＤモジュールを接着固定したときにリード接着部分及び根元部に応力が加わるのを緩和するためである。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のレセプタクル型光送信又は受信モジュールは以下のような問題点を有している。
【００１４】
（１）光送信又は受信モジュールは、小型のメリットを活かすため、マザーボードへの搭載はリフローはんだ付けに対応することが必須である。しかし、一般的なＬＤモジュールはリフロー耐熱（２４０℃）がないため、ＬＤモジュールをプリント配線板に後付け実装している。耐熱性のあるＬＤモジュールは特殊な構造のため高額となる。
【００１５】
（２）プリント配線板にＬＤモジュール等の光モジュールを接続する場合、プリント配線板のパターンピッチに合わせるためと、接続部及びリード根元部（ガラス封止部）への応力緩和のためリードのフォーミングが必要である。その結果、光モジュールとプリント配線板との接続距離が長くなり、高速化が困難である。
【００１６】
（３）光モジュールに不具合が生じた場合、問題の無い電気回路アセンブリはそのままにして光モジュールだけ交換したり修理することが不可能である。また、その逆の場合も同様である。
【００１７】
よって、本発明の目的は、光モジュールを電気回路部品を搭載したプリント配線板に対して簡単に着脱可能なレセプタクル型光送信又は受信モジュールを提供することである。
【００１８】
本発明の他の目的は、不具合発生部品のみの交換を可能とするレセプタクル型光送信又は受信モジュールを提供することである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明の一側面によると、レセプタクル型光送信又は受信モジュールであって、第１セグメントと、第２セグメントと、前記第１及び第２セグメントを接続するフレキシブル部分を有するプリント配線板と；前記第１セグメント上に実装された第１電気回路部品と；前記第２セグメント上に実装された第２電気回路部品と；前記第２セグメント上に実装されたソケットと；前記ソケットに着脱可能に装着された光モジュールと；を具備したことを特徴とするレセプタクル型光送信又は受信モジュールが提供される。
【００２０】
好ましくは、レセプタクル型光送信又は受信モジュールは、プリント配線板の第１セグメントが搭載されたリードフレームと、プリント配線板、光モジュールの装着部及びリードフレームの一部を封止した樹脂を更に具備している。
【００２１】
好ましくは、光モジュールは金属製ステムを有しており、このステムはリードフレームに接触している。これにより、光モジュールのソケットへのプラグインと同時に電磁シールド効果を得ることができる。
【００２２】
好ましくは、第２セグメントは第１セグメントに対して概略垂直に配置されており、ソケットは第２電気回路部品が実装された面と反対側の第２セグメントの面上に実装されている。
【００２３】
本発明の他の側面によると、レセプタクル型光送信又は受信モジュールであって、第１プリント配線板と；該第１プリント配線板に対して所定角度で配置された第２プリント配線板と；前記第１及び第２プリント配線板を接続するフレキシブルプリント配線板と；前記第１プリント配線板上に実装された第１電気回路部品と；前記第２プリント配線板上に実装された第２電気回路部品と；前記第２プリント配線板の上に実装されたソケットと；前記ソケットに着脱可能に装着された光モジュールと；を具備したことを特徴とするレセプタクル型光送信又は受信モジュールが提供される。
【００２４】
本発明の更に他の側面によると、レセプタクル型光送信又は受信モジュールであって、第１プリント配線板と；該第１プリント配線板上に実装されて第１ソケットと；前記第１ソケットに着脱可能に装着された第２プリント配線板と；前記第１プリント配線板上に実装された第１電気回路部品と；前記第２プリント配線板上に実装された第２電気回路部品と；前記第２プリント配線板上に実装された第２ソケットと；前記第２ソケットに着脱可能に装着された光モジュールと；を具備したことを特徴とするレセプタクル型光送信又は受信モジュールが提供される。
【００２５】
本発明の更に他の側面によると、第１プリント配線板と；第２プリント配線板と；前記第１及び第２プリント配線板を接続するフレキシブルプリント配線板と；前記第１プリント配線板上に実装された第１電気回路部品と；前記第２プリント配線板上に実装された第２電気回路部品と；前記第２プリント配線板上に実装された光モジュールを着脱可能に装着するためのソケットと；を具備したことを特徴とする光モジュール装着用レセプタクル型モジュールが提供される。
【００２６】
【発明の実施の形態】
図１（Ａ）は本発明第１実施形態のレセプタクル型光送信モジュール２の斜視図を示している。図１（Ｂ）はレーザダイオードモジュール（ＬＤモジュール）６を電気回路アセンブリ４から取り外した状態のレセプタクル型光送信モジュール２の分解斜視図である。
【００２７】
レセプタクル型光送信モジュール２は電気回路アセンブリ４のレセプタクル部１１にＬＤモジュール６を着脱自在に装着して構成される。レセプタクル型光送信モジュール２はモールド樹脂８で封止されている。１０ａはリードフレームのリード端子である。
【００２８】
図２（Ａ）は電気回路アセンブリ４の内部構造を示す図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の左側面図である。但し、図２（Ｂ）では、リードフレーム１０が追加されている。図３は電気回路アセンブリ４の一部破断拡大図である。
【００２９】
プリント配線板１６は、リードフレーム１０上に搭載された第１セグメント１６ａと、この第１セグメント１６ａに対して概略垂直に配置された第２セグメント１６ｂと、第１セグメント１６ａと第２セグメント１６ｂを接続するフレキシブル部分１６ｃを有している。
【００３０】
フレキシブル部分１６ｃはプリント配線板１６の一部を非常に薄く形成したものであり、導体パターンは表面層にのみ形成されている。尚、この導体パターンは第１セグメント１６ａと第２セグメント１６ｂの電気回路間を電気的に接続する。第１及び第２セグメント１６ａ，１６ｂは表層パターンと複数の内層パターンを有している。
【００３１】
本実施形態では、１枚のプリント配線板１６が第１セグメント１６ａと、第２セグメント１６ｂとフレキシブル部分１６ｃを有しているが、これらの各部分を分離独立した複数のプリント配線板で構成するようにしてもよい。
【００３２】
即ち、第１プリント配線板１６ａと、この第１プリント配線板１６ａに対して概略垂直に配置された第２プリント配線板１６ｂと、第１プリント配線板１６ａと第２プリント配線板１６ｂを接続するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）１６ｃを使用するようにしてもよい。
【００３３】
プリント配線板１６の第１セグメント１６ａ上には第１電気回路部品１８，２０、即ちＬＳＩ１８と、抵抗、コンデンサ等の表面実装部品（ＳＭＤ）２０が実装されている。
【００３４】
ＬＳＩ１８は、電気回路アセンブリ４にＬＤモジュール６が装着される本実施形態においては、例えば当該レセプタクル型光送信又は受信モジュールが実装されるマザーボードとの間の通信制御等を行う制御用のＬＳＩである。
【００３５】
図３に最も良く示されるように、プリント配線板１６の第２セグメント１６ｂ上には、第２電気回路部品２２，２４、即ちＬＤモジュール６を駆動するためのドライバＬＳＩ２２と、抵抗、コンデンサ等のＳＭＤ２４が実装されている。ＬＳＩ２２とＳＭＤ２４の間はボンディングワイヤ２６で接続されている。
【００３６】
第２セグメント１６ｂの裏面にはＳＭＤタイプのソケット１２が実装されている。本実施形態では、ＬＳＩ１８，２２、ＳＭＤ２０，２４及びＳＭＤタイプのソケット１２はリフローはんだ付けにより全て一括してはんだ付けすることができる。
【００３７】
リフローはんだ付け終了後、プリント配線板１６、ＬＤモジュール６の装着部及びリードフレーム１０の一部をモールド樹脂８で封止するが、樹脂封止時にレセプタクル部１１を形成する。また、第２セグメント１６ｂが第１セグメント１６ａに対して概略垂直の位置関係となるようにモールド樹脂８で封止する。
【００３８】
上述したように、従来の光送信モジュールでは、ＬＤモジュールのリードをフォーミングしてからプリント配線板へ接続している。このため、ＬＤモジュールのリードは例えば約１０ｍｍ必要となるため、ＬＤモジュールからプリント配線板に搭載されたドライバＬＳＩまでの距離が長くなり、高速化が困難であった。
【００３９】
これは、リードが長くなると、リードのＬ成分（インダクタンス）が大きくなり、リードの接続部分で共振が生じてしまうためである。ここで、高速化に対応できるリード長としては、６００Ｍｂ／ｓでは３．５ｍｍ，２．４Ｇｂ／ｓでは１．５ｍｍ以下に抑える必要がある。
【００４０】
本実施形態では、第２セグメント１６ｂ上に実装したドライバＬＳＩ２２に対向する第２セグメント１６ｂの裏面にＳＭＤタイプのソケット１２を実装し、このソケット１２にＬＤモジュール６をプラグイン接続しているため、リード１４の長さを非常に短く抑えることができ、高速化に対応可能なレセプタクル型光・電気モジュール２を実現できる。
【００４１】
図４を参照すると、リードフレーム１０の斜視図が示されている。リードフレーム１０は複数のリード端子１０ａと、リードフレーム１０を立ち曲げた一対のアース接続部１０ｂを有している。
【００４２】
図５に示すように、リードフレーム１０上にはプリント配線板１６の第１セグメント１６ａが搭載され、第２セグメント１６ｂの裏面にはＳＭＤタイプのソケット１２が実装されている。図６（Ａ）に示すように、ＬＤモジュール６を矢印Ｓ方向にソケット１２にプラグイン接続する。
【００４３】
ＬＤモジュール６がソケット１２にプラグイン接続されると、図６（Ｂ）に示すように、リード１０の一対のアース接続部１０ｂがＬＤモジュール６の金属製ステム３０に接触し、ＬＤモジュール６の電磁シールドを強化することが可能となる。
【００４４】
図７を参照すると、ＬＤモジュール６の断面図が示されている。２８はＬＤパッケージであり、金属製ステム３０と、ステム３０の突起部３０ａ上に搭載されたＬＤチップ３２と、パッケージホルダ３４を含んでいる。
【００４５】
レンズホルダ３６中にレンズ３８が圧入されている。ＬＤパッケージ２８とレンズ３８を光軸調整し、レンズホルダ３６をパッケージホルダ３４に溶接固定する。
【００４６】
４５はフェルールアセンブリであり、フェルール４０と、フェルール４０の中心穴中に挿入固定された光ファイバ４２と、フェルール４０が圧入された円筒状金具４４を含んでいる。
【００４７】
スリーブ４６にフェルールアセンブリ４５を挿入し、ＬＤパッケージ２８とフェルール４０を光軸調整してから、スリーブ４６をレンズホルダ３６と円筒状金具４４にレーザ溶接固定する。
【００４８】
以上の説明にでは、レセプタクル型光送信モジュールとして、ＬＤモジュール６を電気回路アセンブリ４に搭載した例について説明したが、光モジュールとして図８に示すようなフォトダイオードモジュール（ＰＤモジュール）４８を採用してもよい。
【００４９】
この場合には、プリント配線板１６の第２セグメント１６ｂ上に実装する電気回路部品は、ＰＤモジュール４８により電気変換した電気信号を増幅するアンプであるプリアンプＬＳＩ２２、クロック及びデータのリカバリーを行うＣＤＲ（クロック・アンド・データ・リカバリー）、抵抗、コンデンサ等のＳＭＤ部品２４を含んでいる。
【００５０】
図８を参照して、ＰＤモジュール４８の構造について説明する。ＰＤパッケージ５０はその裏面から突出した複数のリード６８を有する金属製ステム５２と、ステム５２上に搭載されたＰＤチップ５４と、レンズ５８を有するキャップ５６と、ステム５２に固定されたパッケージホルダ６０を含んでいる。
【００５１】
フェルールアセンブリ６１はフェルール６２と、フェルール６２の中心穴中に挿入固定された光ファイバ６４と、フェルール６２が圧入された円筒状金具６６を含んでいる。フェルール６２からの入射光がＰＤチップ５４に結合するように光軸調整し、円筒状金具６６をパッケージホルダ６０に溶接固定する。
【００５２】
図９（Ａ）を参照すると、ＬＤモジュールをＳＣ型光コネクタ７２に接続した状態の一部断面正面図が示されている。図９（Ｂ）は図９（Ａ）の９Ｂ方向矢視図である。
【００５３】
ＬＤモジュール６をフレーム部材６８中に挿入し、フック部材７０でフレーム部材６８と光コネクタ７２を結合することにより、ＬＤモジュール６が光コネクタ７２に接続される。これにより、ＬＤモジュール６のＬＤチップ３２から出射した信号光はコネクタ７２を介して光ファイバ７４に結合される。
【００５４】
ここで注意すべきは、ＬＤモジュール６を電気回路アセンブリ４に装着するときは、ＬＤモジュール６のリード端子１４を所定の長さに切断してから、ＬＤモジュール６をソケット１２に装着する。
【００５５】
図１０（Ａ）はフレーム部材６８の正面図、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）の１０Ｂ方向矢視図を示している。また、図１１（Ａ）、はフック部材７０の一部断面正面図、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）の１１Ｂ方向矢視図を示している。
【００５６】
本実施形態では、ＬＤモジュール６をＳＣ型光コネクタ７２に接続する例について示したが、フレーム部材６８及びフック部材７０を他の型の光コネクタの形状に合わせて設計すれば、本発明のレセプタクル型光・電気モジュールはいずれのタイプの光コネクタにも接続可能である。
【００５７】
図１２を参照すると、本発明第２実施形態のレセプタクル型光送受信モジュール７６の外観斜視図が示されている。本実施形態のレセプタクル型光送受信モジュール７６は、第１実施形態の電気回路アセンブリ４に類似した電気回路アセンブリ７８にＬＤモジュール６及びＰＤモジュール４８を装着することにより構成される。
【００５８】
特に図示しないが、電気回路アセンブリ７８はＬＤモジュール６及びＰＤモジュール４８を装着するための二つのＳＭＤタイプのソケットを有している。光送受信モジュール７６はモールド樹脂８０で封止されている。
【００５９】
このように、一つの電気回路アセンブリ７８に送信及び受信機能を設け、送信用のＬＤモジュール６と受信用のＰＤモジュール４８を電気回路アセンブリ７８のソケットに装着することによって、レセプタクル型光送受信モジュールを構成することができる。
【００６０】
次に、本発明のレセプタクル型光送信又は受信モジュールをマザーボードに実装するときの製造フローについて図１３を参照して説明する。まずステップＳ１でマザーボードにはんだペーストを印刷する。
【００６１】
次いで、ステップＳ２でチップ部品等のＳＭＤ部品を自動搭載し、ステップＳ３でクワッド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）等の異型部品を自動搭載する。
【００６２】
次いで、ステップＳ４でリフローはんだ付けを行い、はんだ付け部の自動外観検査（ステップＳ５）を行うことにより、電気回路アセンブリ４をマザーボードに搭載する。
【００６３】
次いで、ステップＳ６で光モジュール６又は４８を電気回路アセンブリ４にマニュアルで装着することにより、本発明の光送信モジュール２がマザーボードに実装される。
【００６４】
次に、図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）及び図１５を参照して本発明第３実施形態のレセプタクル型光送信モジュール８２ついて説明する。図１４（Ａ）は電気回路アセンブリ４´の内部構造を示す図であり、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）の左側面図である。ただし、図１４（Ｂ）では、リードフレーム１０が追加されている。図１５は電気回路アセンブリ４´の一部破断拡大図である。
【００６５】
本実施形態のレセプタクル型光送信モジュール８２は、第１プリント配線板８４と、第１プリント配線板８４上に実装されたＳＭＤタイプのソケット８６と、ソケット８６に着脱可能に装着される第２プリント配線板８８を含んでいる。
【００６６】
第１プリント配線板８４のソケット８６実装部分は導体パターンが表面に露出しており金メッキされている。第２プリント配線板８８はソケット８６にプラグイン接続することにより、第１プリント配線板８４と電気的に接続される。
【００６７】
本実施形態の他の構成は図２（Ａ）、図２（Ｂ）及び図３に示した第１実施形態と同様であり、同一構成部分については同一符号を付してその説明を省略する。
【００６８】
本発明は以下の付記を含むものである。
【００６９】
（付記１） レセプタクル型光送信又は受信モジュールであって、
第１セグメントと、第２セグメントと、前記第１及び第２セグメントを接続するフレキシブル部分を有するプリント配線板と；
前記第１セグメント上に実装された第１電気回路部品と；
前記第２セグメント上に実装された第２電気回路部品と；
前記第２セグメント上に実装されたソケットと；
前記ソケットに着脱可能に装着された光モジュールと；
を具備したことを特徴とするレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７０】
（付記２） 前記プリント配線板の前記第１セグメントが搭載されたリードフレームを更に具備した付記１記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７１】
（付記３） 前記プリント配線板、前記光モジュールの装着部及び前記リードフレームの一部を封止した樹脂を更に具備した付記２記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７２】
（付記４） 前記光モジュールは金属製ステムを有しており、該ステムは前記リードフレームに接触している付記２記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７３】
（付記５） 前記光モジュールはＬＤモジュールから構成され、前記第２電気回路部品は該ＬＤモジュール駆動用のドライバＩＣを含んでいる付記１記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７４】
（付記６） 前記光モジュールはＰＤモジュールから構成され、前記第２電気回路部品はプリアンプ及びＣＤＲの何れかを含んでいる付記１記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７５】
（付記７） 前記第２セグメントは前記第１セグメントに対して概略垂直に配置されており、前記ソケットは前記第２電気回路部品が実装された面と反対側の前記第２セグメントの面上に実装されている付記１記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７６】
（付記８） 前記ソケットは第１ソケット及び第２ソケットを含んでおり、前記光モジュールは前記第１ソケットに着脱可能に装着されるＬＤモジュールと、前記第２ソケットに着脱可能に装着されるＰＤモジュールを含んでいる付記１記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７７】
（付記９） レセプタクル型光送信又は受信モジュールであって、
第１プリント配線板と；
該第１プリント配線板に対して所定角度で配置された第２プリント配線板と；前記第１及び第２プリント配線板を接続するフレキシブルプリント配線板と；
前記第１プリント配線板上に実装された第１電気回路部品と；
前記第２プリント配線板上に実装された第２電気回路部品と；
前記第２プリント配線板の上に実装されたソケットと；
前記ソケットに着脱可能に装着された光モジュールと；
を具備したことを特徴とするレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７８】
（付記１０） 前記第１プリント配線板が実装されたリードフレームを更に具備した付記９記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７９】
（付記１１） 前記第１プリント配線板、前記リードフレームの一部及び前記ソケットの装着部を封止した樹脂を更に具備した付記１０記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００８０】
（付記１２） 前記光モジュールは金属製ステムを有しており、該ステムは前記リードフレームに接触１０記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００８１】
（付記１３） 前記光モジュールはＬＤモジュールから構成され、前記第２電気回路部品は該ＬＤモジュール駆動用のドライバＩＣを含んでいる付記９記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００８２】
（付記１４） 前記光モジュールはＰＤモジュールから構成され、前記第２電気回路部品はプリアンプ及びＣＤＲの何れかを含んでいる付記９記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００８３】
（付記１５） 前記第２プリント配線板は前記第１プリント配線板に対して概略垂直に配置されており、前記ソケットは前記第２電気回路部品が実装された面と反対側の前記第２プリント配線板の面上に実装されている付記９記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００８４】
（付記１６） 前記ソケットは第１ソケットと第２ソケットを含んでおり、前記光モジュールは前記第１ソケットに着脱可能に装着されるＬＤモジュールと、前記第２ソケットに着脱可能に装着されるＰＤモジュールを含んでいる付記９記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００８５】
（付記１７） レセプタクル型光送信又は受信モジュールであって、
第１プリント配線板と；
該第１プリント配線板上に実装されて第１ソケットと；
前記第１ソケットに着脱可能に装着された第２プリント配線板と；
前記第１プリント配線板上に実装された第１電気回路部品と；
前記第２プリント配線板上に実装された第２電気回路部品と；
前記第２プリント配線板上に実装された第２ソケットと；
前記第２ソケットに着脱可能に装着された光モジュールと；
を具備したことを特徴とするレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００８６】
（付記１８） 第１プリント配線板と；
第２プリント配線板と；
前記第１及び第２プリント配線板を接続するフレキシブルプリント配線板と；
前記第１プリント配線板上に実装された第１電気回路部品と；
前記第２プリント配線板上に実装された第２電気回路部品と；
前記第２プリント配線板上に実装された光モジュールを着脱可能に装着するためのソケットと；
を具備したことを特徴とする光モジュール装着用レセプタクル型モジュール。
【００８７】
【発明の効果】
本発明は以下のような効果を有している。
（１）光モジュールを電気回路アセンブリに対して簡単に着脱可能なレセプタクル型光送信又は受信モジュールを提供できる。
（２）耐熱性を必要としない市販の同軸型光部品を使用できるため、レセプタクル型光送信又は受信モジュールのコスト削減が可能である。
（３）光モジュールと電気回路アセンブリを別々に扱えるため、プリント配線板に電気回路部品を自動搭載して一括リフローはんだ付けにより電気回路アセンブリを製造可能である。不具合が発生した光モジュール又は電気回路アセンブリのみの交換が可能である。
（４）電気回路アセンブリの回路構成を低速から高速域までカバーする回路構成とし、光モジュールのみ交換することで、電気回路アセンブリの共通化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）は本発明第１実施形態の外観斜視図、図１（Ｂ）はその分解斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は本発明第１実施形態の電気回路アセンブリの内部構成を示す正面図、図２（Ｂ）はリードフレームを付加した状態の図２（Ａ）の左側面図である。
【図３】図２（Ａ）の一部破断拡大図である。
【図４】リードフレームの斜視図である。
【図５】リードフレームにプリント配線板を搭載した状態の斜視図である。
【図６】図６（Ａ）は電気回路アセンブリに光モジュールを装着する様子を示す第１実施形態の分解斜視図、図６（Ｂ）は電気回路アセンブリに光モジュールが装着された状態の第１実施形態の斜視図である。
【図７】ＬＤモジュールの断面図である。
【図８】ＰＤモジュールの断面図である。
【図９】図９（Ａ）はＬＤモジュールと光コネクタの接続状態を示す一部断面正面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）の９Ｂ方向矢視図である。
【図１０】図１０（Ａ）はフレーム部材の正面図、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）の１０Ｂ方向矢視図である。
【図１１】図１１（Ａ）はフック部材の一部断面正面図、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）の１１Ｂ方向矢視図である。
【図１２】本発明第２実施形態の斜視図である。
【図１３】本発明の光・電気モジュールをマザーボードに実装するときの製造フローチャートである。
【図１４】図１４（Ａ）は本発明第３実施形態の電気回路アセンブリの内部構成を示す正面図、図１４（Ｂ）はリードフレームを付加した状態の図１４（Ａ）の左側面図である。
【図１５】図１４（Ａ）の一部破断拡大図である。
【符号の説明】
２ レセプタクル型光・電気モジュール
４ 電気回路アセンブリ
６ ＬＤモジュール
８ モールド樹脂封止
１０ リードフレーム
１２ ソケット
１４ リード端子
１６ プリント配線板
１６ａ 第１セグメント
１６ｂ 第２セグメント
１６ｃ フレキシブル部分
１８，２０ 第１電気回路部品
２２，２４ 第２電気回路部品
４８ ＰＤモジュール
【発明の属する技術分野】
本発明は、レセプタクル型光送信又は受信モジュールに関する。
【０００２】
光ファイバを伝送路として使用する光通信システムにおいては、発光部（例えばレーザダイオード）からの出射光を光ファイバ内に導入するために、発光部と光ファイバ入射端面とを所定の位置関係で固定し、これらの間に集光用のレンズを設けてなるＬＤモジュールが使用される。
【０００３】
また、光ファイバから出射される信号光を受光部（例えばフォトダイオード）に結合するために、光ファイバ出射端面と受光部とを所定の位置関係で固定し、これらの間に集光用のレンズを設けてなるＰＤモジュールが使用される。
【０００４】
【従来の技術】
光通信のキーデバイスであるＬＤモジュール及びＰＤモジュールは、光部品と光ファイバが一体となったピグテールタイプが主流であったが、装置の小型化によって光モジュールの実装スペースが縮小化され、それに伴ってファイバ余長処理が困難となったため、光部品と光ファイバを分離することを可能としたレセプタクル型光モジュールが要望されている。
【０００５】
ところで、ＬＤモジュール等の光モジュールを表面実装型部品又はスルーホール実装型部品と同様にはんだ付け工程でプリント配線板上実装するには、所謂ピグテール型と呼ばれる光ファイバコード付き光モジュールは不向きである。
【０００６】
通常、光ファイバコードはナイロン製被覆を有しており、このナイロン製被覆は耐熱性が８０℃程度しかないためはんだ付け工程で溶けてしまう。また、光ファイバコード自体が製造現場において収容や取り扱いの不具合をもたらし、プリント配線板への実装効率を著しく低下させることになる。
【０００７】
このため、光モジュールのはんだ付け工程を可能として製造コストの低減を図るには、光ファイバコードを含まない、所謂レセプタクル型光モジュールの提供が不可欠となっている。
【０００８】
このようなレセプタクル型のメリットを活かして、光部品と電気回路部品を一緒に樹脂封止して光信号を送信又は受信するレセプタクル型光送信又は受信モジュールが開発されている。
【０００９】
従来のレセプタクル型光送信モジュールは、レセプタクル型のＬＤモジュールと、ＬＤモジュールを駆動するドライバＬＳＩを搭載したプリント配線板と、プリント配線板とマザーボードとのインターフェースとなるリードフレームとで構成される。
【００１０】
ＬＤモジュールとドライバＬＳＩを搭載したプリント配線板は、ＬＤモジュールのリード端子とプリント配線板上の導体パターンを導電性接着剤又はワイヤーボンディング等で電気的に接続され、これらをモールド樹脂で封止して光送信モジュールが構成されている。
【００１１】
送信用光・電気一体化モジュールの組立は大きく次の３工程に分けられる。（１）まず、ＬＤモジュールのリードフォーミングをし、（２）リードフォーミングされたＬＤモジュールをプリント配線板へ搭載固定し、（３）最後に樹脂封止して送信用光・電気一体化モジュールが完成する。
【００１２】
ここで、ＬＤモジュールのリードフォーミングの目的は、一般的なＣＡＮタイプ同軸型デバイスのリードをプリント配線板のパターンピッチに合わせるため及びプリント配線板にＬＤモジュールを接着固定したときにリード接着部分及び根元部に応力が加わるのを緩和するためである。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のレセプタクル型光送信又は受信モジュールは以下のような問題点を有している。
【００１４】
（１）光送信又は受信モジュールは、小型のメリットを活かすため、マザーボードへの搭載はリフローはんだ付けに対応することが必須である。しかし、一般的なＬＤモジュールはリフロー耐熱（２４０℃）がないため、ＬＤモジュールをプリント配線板に後付け実装している。耐熱性のあるＬＤモジュールは特殊な構造のため高額となる。
【００１５】
（２）プリント配線板にＬＤモジュール等の光モジュールを接続する場合、プリント配線板のパターンピッチに合わせるためと、接続部及びリード根元部（ガラス封止部）への応力緩和のためリードのフォーミングが必要である。その結果、光モジュールとプリント配線板との接続距離が長くなり、高速化が困難である。
【００１６】
（３）光モジュールに不具合が生じた場合、問題の無い電気回路アセンブリはそのままにして光モジュールだけ交換したり修理することが不可能である。また、その逆の場合も同様である。
【００１７】
よって、本発明の目的は、光モジュールを電気回路部品を搭載したプリント配線板に対して簡単に着脱可能なレセプタクル型光送信又は受信モジュールを提供することである。
【００１８】
本発明の他の目的は、不具合発生部品のみの交換を可能とするレセプタクル型光送信又は受信モジュールを提供することである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明の一側面によると、レセプタクル型光送信又は受信モジュールであって、第１セグメントと、第２セグメントと、前記第１及び第２セグメントを接続するフレキシブル部分を有するプリント配線板と；前記第１セグメント上に実装された第１電気回路部品と；前記第２セグメント上に実装された第２電気回路部品と；前記第２セグメント上に実装されたソケットと；前記ソケットに着脱可能に装着された光モジュールと；を具備したことを特徴とするレセプタクル型光送信又は受信モジュールが提供される。
【００２０】
好ましくは、レセプタクル型光送信又は受信モジュールは、プリント配線板の第１セグメントが搭載されたリードフレームと、プリント配線板、光モジュールの装着部及びリードフレームの一部を封止した樹脂を更に具備している。
【００２１】
好ましくは、光モジュールは金属製ステムを有しており、このステムはリードフレームに接触している。これにより、光モジュールのソケットへのプラグインと同時に電磁シールド効果を得ることができる。
【００２２】
好ましくは、第２セグメントは第１セグメントに対して概略垂直に配置されており、ソケットは第２電気回路部品が実装された面と反対側の第２セグメントの面上に実装されている。
【００２３】
本発明の他の側面によると、レセプタクル型光送信又は受信モジュールであって、第１プリント配線板と；該第１プリント配線板に対して所定角度で配置された第２プリント配線板と；前記第１及び第２プリント配線板を接続するフレキシブルプリント配線板と；前記第１プリント配線板上に実装された第１電気回路部品と；前記第２プリント配線板上に実装された第２電気回路部品と；前記第２プリント配線板の上に実装されたソケットと；前記ソケットに着脱可能に装着された光モジュールと；を具備したことを特徴とするレセプタクル型光送信又は受信モジュールが提供される。
【００２４】
本発明の更に他の側面によると、レセプタクル型光送信又は受信モジュールであって、第１プリント配線板と；該第１プリント配線板上に実装されて第１ソケットと；前記第１ソケットに着脱可能に装着された第２プリント配線板と；前記第１プリント配線板上に実装された第１電気回路部品と；前記第２プリント配線板上に実装された第２電気回路部品と；前記第２プリント配線板上に実装された第２ソケットと；前記第２ソケットに着脱可能に装着された光モジュールと；を具備したことを特徴とするレセプタクル型光送信又は受信モジュールが提供される。
【００２５】
本発明の更に他の側面によると、第１プリント配線板と；第２プリント配線板と；前記第１及び第２プリント配線板を接続するフレキシブルプリント配線板と；前記第１プリント配線板上に実装された第１電気回路部品と；前記第２プリント配線板上に実装された第２電気回路部品と；前記第２プリント配線板上に実装された光モジュールを着脱可能に装着するためのソケットと；を具備したことを特徴とする光モジュール装着用レセプタクル型モジュールが提供される。
【００２６】
【発明の実施の形態】
図１（Ａ）は本発明第１実施形態のレセプタクル型光送信モジュール２の斜視図を示している。図１（Ｂ）はレーザダイオードモジュール（ＬＤモジュール）６を電気回路アセンブリ４から取り外した状態のレセプタクル型光送信モジュール２の分解斜視図である。
【００２７】
レセプタクル型光送信モジュール２は電気回路アセンブリ４のレセプタクル部１１にＬＤモジュール６を着脱自在に装着して構成される。レセプタクル型光送信モジュール２はモールド樹脂８で封止されている。１０ａはリードフレームのリード端子である。
【００２８】
図２（Ａ）は電気回路アセンブリ４の内部構造を示す図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の左側面図である。但し、図２（Ｂ）では、リードフレーム１０が追加されている。図３は電気回路アセンブリ４の一部破断拡大図である。
【００２９】
プリント配線板１６は、リードフレーム１０上に搭載された第１セグメント１６ａと、この第１セグメント１６ａに対して概略垂直に配置された第２セグメント１６ｂと、第１セグメント１６ａと第２セグメント１６ｂを接続するフレキシブル部分１６ｃを有している。
【００３０】
フレキシブル部分１６ｃはプリント配線板１６の一部を非常に薄く形成したものであり、導体パターンは表面層にのみ形成されている。尚、この導体パターンは第１セグメント１６ａと第２セグメント１６ｂの電気回路間を電気的に接続する。第１及び第２セグメント１６ａ，１６ｂは表層パターンと複数の内層パターンを有している。
【００３１】
本実施形態では、１枚のプリント配線板１６が第１セグメント１６ａと、第２セグメント１６ｂとフレキシブル部分１６ｃを有しているが、これらの各部分を分離独立した複数のプリント配線板で構成するようにしてもよい。
【００３２】
即ち、第１プリント配線板１６ａと、この第１プリント配線板１６ａに対して概略垂直に配置された第２プリント配線板１６ｂと、第１プリント配線板１６ａと第２プリント配線板１６ｂを接続するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）１６ｃを使用するようにしてもよい。
【００３３】
プリント配線板１６の第１セグメント１６ａ上には第１電気回路部品１８，２０、即ちＬＳＩ１８と、抵抗、コンデンサ等の表面実装部品（ＳＭＤ）２０が実装されている。
【００３４】
ＬＳＩ１８は、電気回路アセンブリ４にＬＤモジュール６が装着される本実施形態においては、例えば当該レセプタクル型光送信又は受信モジュールが実装されるマザーボードとの間の通信制御等を行う制御用のＬＳＩである。
【００３５】
図３に最も良く示されるように、プリント配線板１６の第２セグメント１６ｂ上には、第２電気回路部品２２，２４、即ちＬＤモジュール６を駆動するためのドライバＬＳＩ２２と、抵抗、コンデンサ等のＳＭＤ２４が実装されている。ＬＳＩ２２とＳＭＤ２４の間はボンディングワイヤ２６で接続されている。
【００３６】
第２セグメント１６ｂの裏面にはＳＭＤタイプのソケット１２が実装されている。本実施形態では、ＬＳＩ１８，２２、ＳＭＤ２０，２４及びＳＭＤタイプのソケット１２はリフローはんだ付けにより全て一括してはんだ付けすることができる。
【００３７】
リフローはんだ付け終了後、プリント配線板１６、ＬＤモジュール６の装着部及びリードフレーム１０の一部をモールド樹脂８で封止するが、樹脂封止時にレセプタクル部１１を形成する。また、第２セグメント１６ｂが第１セグメント１６ａに対して概略垂直の位置関係となるようにモールド樹脂８で封止する。
【００３８】
上述したように、従来の光送信モジュールでは、ＬＤモジュールのリードをフォーミングしてからプリント配線板へ接続している。このため、ＬＤモジュールのリードは例えば約１０ｍｍ必要となるため、ＬＤモジュールからプリント配線板に搭載されたドライバＬＳＩまでの距離が長くなり、高速化が困難であった。
【００３９】
これは、リードが長くなると、リードのＬ成分（インダクタンス）が大きくなり、リードの接続部分で共振が生じてしまうためである。ここで、高速化に対応できるリード長としては、６００Ｍｂ／ｓでは３．５ｍｍ，２．４Ｇｂ／ｓでは１．５ｍｍ以下に抑える必要がある。
【００４０】
本実施形態では、第２セグメント１６ｂ上に実装したドライバＬＳＩ２２に対向する第２セグメント１６ｂの裏面にＳＭＤタイプのソケット１２を実装し、このソケット１２にＬＤモジュール６をプラグイン接続しているため、リード１４の長さを非常に短く抑えることができ、高速化に対応可能なレセプタクル型光・電気モジュール２を実現できる。
【００４１】
図４を参照すると、リードフレーム１０の斜視図が示されている。リードフレーム１０は複数のリード端子１０ａと、リードフレーム１０を立ち曲げた一対のアース接続部１０ｂを有している。
【００４２】
図５に示すように、リードフレーム１０上にはプリント配線板１６の第１セグメント１６ａが搭載され、第２セグメント１６ｂの裏面にはＳＭＤタイプのソケット１２が実装されている。図６（Ａ）に示すように、ＬＤモジュール６を矢印Ｓ方向にソケット１２にプラグイン接続する。
【００４３】
ＬＤモジュール６がソケット１２にプラグイン接続されると、図６（Ｂ）に示すように、リード１０の一対のアース接続部１０ｂがＬＤモジュール６の金属製ステム３０に接触し、ＬＤモジュール６の電磁シールドを強化することが可能となる。
【００４４】
図７を参照すると、ＬＤモジュール６の断面図が示されている。２８はＬＤパッケージであり、金属製ステム３０と、ステム３０の突起部３０ａ上に搭載されたＬＤチップ３２と、パッケージホルダ３４を含んでいる。
【００４５】
レンズホルダ３６中にレンズ３８が圧入されている。ＬＤパッケージ２８とレンズ３８を光軸調整し、レンズホルダ３６をパッケージホルダ３４に溶接固定する。
【００４６】
４５はフェルールアセンブリであり、フェルール４０と、フェルール４０の中心穴中に挿入固定された光ファイバ４２と、フェルール４０が圧入された円筒状金具４４を含んでいる。
【００４７】
スリーブ４６にフェルールアセンブリ４５を挿入し、ＬＤパッケージ２８とフェルール４０を光軸調整してから、スリーブ４６をレンズホルダ３６と円筒状金具４４にレーザ溶接固定する。
【００４８】
以上の説明にでは、レセプタクル型光送信モジュールとして、ＬＤモジュール６を電気回路アセンブリ４に搭載した例について説明したが、光モジュールとして図８に示すようなフォトダイオードモジュール（ＰＤモジュール）４８を採用してもよい。
【００４９】
この場合には、プリント配線板１６の第２セグメント１６ｂ上に実装する電気回路部品は、ＰＤモジュール４８により電気変換した電気信号を増幅するアンプであるプリアンプＬＳＩ２２、クロック及びデータのリカバリーを行うＣＤＲ（クロック・アンド・データ・リカバリー）、抵抗、コンデンサ等のＳＭＤ部品２４を含んでいる。
【００５０】
図８を参照して、ＰＤモジュール４８の構造について説明する。ＰＤパッケージ５０はその裏面から突出した複数のリード６８を有する金属製ステム５２と、ステム５２上に搭載されたＰＤチップ５４と、レンズ５８を有するキャップ５６と、ステム５２に固定されたパッケージホルダ６０を含んでいる。
【００５１】
フェルールアセンブリ６１はフェルール６２と、フェルール６２の中心穴中に挿入固定された光ファイバ６４と、フェルール６２が圧入された円筒状金具６６を含んでいる。フェルール６２からの入射光がＰＤチップ５４に結合するように光軸調整し、円筒状金具６６をパッケージホルダ６０に溶接固定する。
【００５２】
図９（Ａ）を参照すると、ＬＤモジュールをＳＣ型光コネクタ７２に接続した状態の一部断面正面図が示されている。図９（Ｂ）は図９（Ａ）の９Ｂ方向矢視図である。
【００５３】
ＬＤモジュール６をフレーム部材６８中に挿入し、フック部材７０でフレーム部材６８と光コネクタ７２を結合することにより、ＬＤモジュール６が光コネクタ７２に接続される。これにより、ＬＤモジュール６のＬＤチップ３２から出射した信号光はコネクタ７２を介して光ファイバ７４に結合される。
【００５４】
ここで注意すべきは、ＬＤモジュール６を電気回路アセンブリ４に装着するときは、ＬＤモジュール６のリード端子１４を所定の長さに切断してから、ＬＤモジュール６をソケット１２に装着する。
【００５５】
図１０（Ａ）はフレーム部材６８の正面図、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）の１０Ｂ方向矢視図を示している。また、図１１（Ａ）、はフック部材７０の一部断面正面図、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）の１１Ｂ方向矢視図を示している。
【００５６】
本実施形態では、ＬＤモジュール６をＳＣ型光コネクタ７２に接続する例について示したが、フレーム部材６８及びフック部材７０を他の型の光コネクタの形状に合わせて設計すれば、本発明のレセプタクル型光・電気モジュールはいずれのタイプの光コネクタにも接続可能である。
【００５７】
図１２を参照すると、本発明第２実施形態のレセプタクル型光送受信モジュール７６の外観斜視図が示されている。本実施形態のレセプタクル型光送受信モジュール７６は、第１実施形態の電気回路アセンブリ４に類似した電気回路アセンブリ７８にＬＤモジュール６及びＰＤモジュール４８を装着することにより構成される。
【００５８】
特に図示しないが、電気回路アセンブリ７８はＬＤモジュール６及びＰＤモジュール４８を装着するための二つのＳＭＤタイプのソケットを有している。光送受信モジュール７６はモールド樹脂８０で封止されている。
【００５９】
このように、一つの電気回路アセンブリ７８に送信及び受信機能を設け、送信用のＬＤモジュール６と受信用のＰＤモジュール４８を電気回路アセンブリ７８のソケットに装着することによって、レセプタクル型光送受信モジュールを構成することができる。
【００６０】
次に、本発明のレセプタクル型光送信又は受信モジュールをマザーボードに実装するときの製造フローについて図１３を参照して説明する。まずステップＳ１でマザーボードにはんだペーストを印刷する。
【００６１】
次いで、ステップＳ２でチップ部品等のＳＭＤ部品を自動搭載し、ステップＳ３でクワッド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）等の異型部品を自動搭載する。
【００６２】
次いで、ステップＳ４でリフローはんだ付けを行い、はんだ付け部の自動外観検査（ステップＳ５）を行うことにより、電気回路アセンブリ４をマザーボードに搭載する。
【００６３】
次いで、ステップＳ６で光モジュール６又は４８を電気回路アセンブリ４にマニュアルで装着することにより、本発明の光送信モジュール２がマザーボードに実装される。
【００６４】
次に、図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）及び図１５を参照して本発明第３実施形態のレセプタクル型光送信モジュール８２ついて説明する。図１４（Ａ）は電気回路アセンブリ４´の内部構造を示す図であり、図１４（Ｂ）は図１４（Ａ）の左側面図である。ただし、図１４（Ｂ）では、リードフレーム１０が追加されている。図１５は電気回路アセンブリ４´の一部破断拡大図である。
【００６５】
本実施形態のレセプタクル型光送信モジュール８２は、第１プリント配線板８４と、第１プリント配線板８４上に実装されたＳＭＤタイプのソケット８６と、ソケット８６に着脱可能に装着される第２プリント配線板８８を含んでいる。
【００６６】
第１プリント配線板８４のソケット８６実装部分は導体パターンが表面に露出しており金メッキされている。第２プリント配線板８８はソケット８６にプラグイン接続することにより、第１プリント配線板８４と電気的に接続される。
【００６７】
本実施形態の他の構成は図２（Ａ）、図２（Ｂ）及び図３に示した第１実施形態と同様であり、同一構成部分については同一符号を付してその説明を省略する。
【００６８】
本発明は以下の付記を含むものである。
【００６９】
（付記１） レセプタクル型光送信又は受信モジュールであって、
第１セグメントと、第２セグメントと、前記第１及び第２セグメントを接続するフレキシブル部分を有するプリント配線板と；
前記第１セグメント上に実装された第１電気回路部品と；
前記第２セグメント上に実装された第２電気回路部品と；
前記第２セグメント上に実装されたソケットと；
前記ソケットに着脱可能に装着された光モジュールと；
を具備したことを特徴とするレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７０】
（付記２） 前記プリント配線板の前記第１セグメントが搭載されたリードフレームを更に具備した付記１記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７１】
（付記３） 前記プリント配線板、前記光モジュールの装着部及び前記リードフレームの一部を封止した樹脂を更に具備した付記２記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７２】
（付記４） 前記光モジュールは金属製ステムを有しており、該ステムは前記リードフレームに接触している付記２記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７３】
（付記５） 前記光モジュールはＬＤモジュールから構成され、前記第２電気回路部品は該ＬＤモジュール駆動用のドライバＩＣを含んでいる付記１記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７４】
（付記６） 前記光モジュールはＰＤモジュールから構成され、前記第２電気回路部品はプリアンプ及びＣＤＲの何れかを含んでいる付記１記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７５】
（付記７） 前記第２セグメントは前記第１セグメントに対して概略垂直に配置されており、前記ソケットは前記第２電気回路部品が実装された面と反対側の前記第２セグメントの面上に実装されている付記１記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７６】
（付記８） 前記ソケットは第１ソケット及び第２ソケットを含んでおり、前記光モジュールは前記第１ソケットに着脱可能に装着されるＬＤモジュールと、前記第２ソケットに着脱可能に装着されるＰＤモジュールを含んでいる付記１記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７７】
（付記９） レセプタクル型光送信又は受信モジュールであって、
第１プリント配線板と；
該第１プリント配線板に対して所定角度で配置された第２プリント配線板と；前記第１及び第２プリント配線板を接続するフレキシブルプリント配線板と；
前記第１プリント配線板上に実装された第１電気回路部品と；
前記第２プリント配線板上に実装された第２電気回路部品と；
前記第２プリント配線板の上に実装されたソケットと；
前記ソケットに着脱可能に装着された光モジュールと；
を具備したことを特徴とするレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７８】
（付記１０） 前記第１プリント配線板が実装されたリードフレームを更に具備した付記９記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００７９】
（付記１１） 前記第１プリント配線板、前記リードフレームの一部及び前記ソケットの装着部を封止した樹脂を更に具備した付記１０記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００８０】
（付記１２） 前記光モジュールは金属製ステムを有しており、該ステムは前記リードフレームに接触１０記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００８１】
（付記１３） 前記光モジュールはＬＤモジュールから構成され、前記第２電気回路部品は該ＬＤモジュール駆動用のドライバＩＣを含んでいる付記９記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００８２】
（付記１４） 前記光モジュールはＰＤモジュールから構成され、前記第２電気回路部品はプリアンプ及びＣＤＲの何れかを含んでいる付記９記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００８３】
（付記１５） 前記第２プリント配線板は前記第１プリント配線板に対して概略垂直に配置されており、前記ソケットは前記第２電気回路部品が実装された面と反対側の前記第２プリント配線板の面上に実装されている付記９記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００８４】
（付記１６） 前記ソケットは第１ソケットと第２ソケットを含んでおり、前記光モジュールは前記第１ソケットに着脱可能に装着されるＬＤモジュールと、前記第２ソケットに着脱可能に装着されるＰＤモジュールを含んでいる付記９記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００８５】
（付記１７） レセプタクル型光送信又は受信モジュールであって、
第１プリント配線板と；
該第１プリント配線板上に実装されて第１ソケットと；
前記第１ソケットに着脱可能に装着された第２プリント配線板と；
前記第１プリント配線板上に実装された第１電気回路部品と；
前記第２プリント配線板上に実装された第２電気回路部品と；
前記第２プリント配線板上に実装された第２ソケットと；
前記第２ソケットに着脱可能に装着された光モジュールと；
を具備したことを特徴とするレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
【００８６】
（付記１８） 第１プリント配線板と；
第２プリント配線板と；
前記第１及び第２プリント配線板を接続するフレキシブルプリント配線板と；
前記第１プリント配線板上に実装された第１電気回路部品と；
前記第２プリント配線板上に実装された第２電気回路部品と；
前記第２プリント配線板上に実装された光モジュールを着脱可能に装着するためのソケットと；
を具備したことを特徴とする光モジュール装着用レセプタクル型モジュール。
【００８７】
【発明の効果】
本発明は以下のような効果を有している。
（１）光モジュールを電気回路アセンブリに対して簡単に着脱可能なレセプタクル型光送信又は受信モジュールを提供できる。
（２）耐熱性を必要としない市販の同軸型光部品を使用できるため、レセプタクル型光送信又は受信モジュールのコスト削減が可能である。
（３）光モジュールと電気回路アセンブリを別々に扱えるため、プリント配線板に電気回路部品を自動搭載して一括リフローはんだ付けにより電気回路アセンブリを製造可能である。不具合が発生した光モジュール又は電気回路アセンブリのみの交換が可能である。
（４）電気回路アセンブリの回路構成を低速から高速域までカバーする回路構成とし、光モジュールのみ交換することで、電気回路アセンブリの共通化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）は本発明第１実施形態の外観斜視図、図１（Ｂ）はその分解斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は本発明第１実施形態の電気回路アセンブリの内部構成を示す正面図、図２（Ｂ）はリードフレームを付加した状態の図２（Ａ）の左側面図である。
【図３】図２（Ａ）の一部破断拡大図である。
【図４】リードフレームの斜視図である。
【図５】リードフレームにプリント配線板を搭載した状態の斜視図である。
【図６】図６（Ａ）は電気回路アセンブリに光モジュールを装着する様子を示す第１実施形態の分解斜視図、図６（Ｂ）は電気回路アセンブリに光モジュールが装着された状態の第１実施形態の斜視図である。
【図７】ＬＤモジュールの断面図である。
【図８】ＰＤモジュールの断面図である。
【図９】図９（Ａ）はＬＤモジュールと光コネクタの接続状態を示す一部断面正面図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）の９Ｂ方向矢視図である。
【図１０】図１０（Ａ）はフレーム部材の正面図、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）の１０Ｂ方向矢視図である。
【図１１】図１１（Ａ）はフック部材の一部断面正面図、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）の１１Ｂ方向矢視図である。
【図１２】本発明第２実施形態の斜視図である。
【図１３】本発明の光・電気モジュールをマザーボードに実装するときの製造フローチャートである。
【図１４】図１４（Ａ）は本発明第３実施形態の電気回路アセンブリの内部構成を示す正面図、図１４（Ｂ）はリードフレームを付加した状態の図１４（Ａ）の左側面図である。
【図１５】図１４（Ａ）の一部破断拡大図である。
【符号の説明】
２ レセプタクル型光・電気モジュール
４ 電気回路アセンブリ
６ ＬＤモジュール
８ モールド樹脂封止
１０ リードフレーム
１２ ソケット
１４ リード端子
１６ プリント配線板
１６ａ 第１セグメント
１６ｂ 第２セグメント
１６ｃ フレキシブル部分
１８，２０ 第１電気回路部品
２２，２４ 第２電気回路部品
４８ ＰＤモジュール
Claims (5)
- レセプタクル型光送信又は受信モジュールであって、
第１セグメントと、第２セグメントと、前記第１及び第２セグメントを接続するフレキシブル部分を有するプリント配線板と；
前記第１セグメント上に実装された第１電気回路部品と；
前記第２セグメント上に実装された第２電気回路部品と；
前記第２セグメント上に実装されたソケットと；
前記ソケットに着脱可能に装着された光モジュールと；
を具備したことを特徴とするレセプタクル型光送信又は受信モジュール。 - レセプタクル型光送信又は受信モジュールであって、
第１プリント配線板と；
該第１プリント配線板に対して所定角度で配置された第２プリント配線板と；前記第１及び第２プリント配線板を接続するフレキシブルプリント配線板と；
前記第１プリント配線板上に実装された第１電気回路部品と；
前記第２プリント配線板上に実装された第２電気回路部品と；
前記第２プリント配線板の上に実装されたソケットと；
前記ソケットに着脱可能に装着された光モジュールと；
を具備したことを特徴とするレセプタクル型光送信又は受信モジュール。 - 前記ソケットは第１ソケット及び第２ソケットを含んでおり、前記光モジュールは前記第１ソケットに着脱可能に装着されたＬＤモジュールと、前記第２ソケットに着脱可能に装着されたＰＤモジュールを含んでいることを特徴とする請求項１又は２記載のレセプタクル型光送信又は受信モジュール。
- レセプタクル型光送信又は受信モジュールであって、
第１プリント配線板と；
該第１プリント配線板上に実装されて第１ソケットと；
前記第１ソケットに着脱可能に装着された第２プリント配線板と；
前記第１プリント配線板上に実装された第１電気回路部品と；
前記第２プリント配線板上に実装された第２電気回路部品と；
前記第２プリント配線板上に実装された第２ソケットと；
前記第２ソケットに着脱可能に装着された光モジュールと；
を具備したことを特徴とするレセプタクル型光送信又は受信モジュール。 - 第１プリント配線板と；
第２プリント配線板と；
前記第１及び第２プリント配線板を接続するフレキシブルプリント配線板と；
前記第１プリント配線板上に実装された第１電気回路部品と；
前記第２プリント配線板上に実装された第２電気回路部品と；
前記第２プリント配線板上に実装された光モジュールを着脱可能に装着するためのソケットと；
を具備したことを特徴とする光モジュール装着用レセプタクル型モジュール。
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