KR100782168B1 - 전자모듈 검사용 소켓 - Google Patents
전자모듈 검사용 소켓 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100782168B1 KR100782168B1 KR1020060061400A KR20060061400A KR100782168B1 KR 100782168 B1 KR100782168 B1 KR 100782168B1 KR 1020060061400 A KR1020060061400 A KR 1020060061400A KR 20060061400 A KR20060061400 A KR 20060061400A KR 100782168 B1 KR100782168 B1 KR 100782168B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electronic module
- opening
- unit
- closing
- socket
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/639—Additional means for holding or locking coupling parts together, after engagement, e.g. separate keylock, retainer strap
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
Abstract
Description
Claims (2)
- 검사 대상물인 전자모듈이 안착되는 몸체부;상기 몸체부에 승하강가능하게 결합되어 있는 작동부;상기 작동부에 회전가능하게 결합하고 있는 개폐부상기 개폐부가 하강한 상태를 유지하도록 고정하는 클립부;상기 작동부가 수직방향 승하강을 안내하는 승하강 가이드;상기 개폐부의 일측에 위치하며 전자모듈의 커넥터핀에 접속되는 핀조립체;상기 핀조립체와 접속되는 인쇄회로기판; 및상기 인쇄회로기판과 검사장치를 연결하는 연결배선을 포함하여 이루어지는 전자모듈 검사용 소켓.
- 제 1항에 있어서,상기 개폐부는 상기 작동부에 힌지축으로 연결되며, 상기 힌지축 상에 상기 개폐부를 밀어올리는 방향으로 탄성력을 제공하는 토션스프링을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전자모듈 검사용 소켓.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060061400A KR100782168B1 (ko) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | 전자모듈 검사용 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060061400A KR100782168B1 (ko) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | 전자모듈 검사용 소켓 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100782168B1 true KR100782168B1 (ko) | 2007-12-06 |
Family
ID=39139636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060061400A KR100782168B1 (ko) | 2006-06-30 | 2006-06-30 | 전자모듈 검사용 소켓 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100782168B1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100991162B1 (ko) | 2008-11-25 | 2010-11-01 | 주식회사 엔티에스 | 카메라모듈의 이미지센서 검사용 소켓 |
KR101032980B1 (ko) * | 2008-11-25 | 2011-05-09 | 주식회사 엔티에스 | 반도체칩 검사용 소켓 |
KR101628301B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2016-06-21 | 주식회사 아이에스시 | 수직 접촉 카메라 모듈 테스트 소켓 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1197136A (ja) | 1997-09-22 | 1999-04-09 | Nec Kyushu Ltd | Icソケット |
JP2001174505A (ja) | 1999-12-15 | 2001-06-29 | Nec Corp | Icソケット及びテストボ−ド |
KR20020018989A (ko) * | 2001-11-15 | 2002-03-09 | 한충률 | 메모리 컴퍼넌트 실장 콘텍을 위한 테스트용 소켓 모듈 |
KR20020026585A (ko) * | 2000-06-20 | 2002-04-10 | 나노넥서스, 인코포레이티드 | 집적회로를 테스트하고 패키지하기 위한 시스템 |
JP2005037321A (ja) | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Rb Controls Co | 電子ユニットの検査装置 |
-
2006
- 2006-06-30 KR KR1020060061400A patent/KR100782168B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1197136A (ja) | 1997-09-22 | 1999-04-09 | Nec Kyushu Ltd | Icソケット |
JP2001174505A (ja) | 1999-12-15 | 2001-06-29 | Nec Corp | Icソケット及びテストボ−ド |
KR20020026585A (ko) * | 2000-06-20 | 2002-04-10 | 나노넥서스, 인코포레이티드 | 집적회로를 테스트하고 패키지하기 위한 시스템 |
KR20020018989A (ko) * | 2001-11-15 | 2002-03-09 | 한충률 | 메모리 컴퍼넌트 실장 콘텍을 위한 테스트용 소켓 모듈 |
JP2005037321A (ja) | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Rb Controls Co | 電子ユニットの検査装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100991162B1 (ko) | 2008-11-25 | 2010-11-01 | 주식회사 엔티에스 | 카메라모듈의 이미지센서 검사용 소켓 |
KR101032980B1 (ko) * | 2008-11-25 | 2011-05-09 | 주식회사 엔티에스 | 반도체칩 검사용 소켓 |
KR101628301B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2016-06-21 | 주식회사 아이에스시 | 수직 접촉 카메라 모듈 테스트 소켓 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100759081B1 (ko) | 카메라모듈 검사용 소켓 | |
KR101406033B1 (ko) | 핀 블록 교체가 가능한 검사용 소켓 | |
TWI445981B (zh) | A connection device, a semiconductor wafer test device having the connection device, and a connection method | |
KR101926690B1 (ko) | 슬라이드 수직형 테스트 소켓 | |
KR101186204B1 (ko) | 연성회로기판 검사 장치 | |
US20120299614A1 (en) | Test socket with a rapidly detachable electrical connection module | |
KR100782168B1 (ko) | 전자모듈 검사용 소켓 | |
KR20100027849A (ko) | 카메라모듈 검사용 소켓 | |
KR102181039B1 (ko) | 지그가 일체형으로 형성된 디스플레이 검사용 연결 장치 | |
KR200488774Y1 (ko) | 디스플레이 패널 검사 장치 | |
KR20140080166A (ko) | 인쇄회로기판 검사장치 | |
JP2010108885A (ja) | クリップ式中継コネクタ | |
KR100759080B1 (ko) | 전자모듈 검사용 소켓 | |
KR100639436B1 (ko) | 번인소켓 세정장치 | |
KR20210035589A (ko) | 디스플레이 패널 테스트 장치 | |
KR200420181Y1 (ko) | 휴대폰 엘씨디 검사용 지그 | |
KR100782169B1 (ko) | 전자모듈 검사용 소켓 | |
KR100898043B1 (ko) | 카메라 모듈용 테스트 소켓 | |
CN113777467A (zh) | 一种柔性电路板的测试系统及测试方法 | |
KR20060108782A (ko) | 피씨비 검사용 지그 장치 | |
KR200219802Y1 (ko) | 인쇄회로기판 앗세이 검사용 지그의 누름판 고정구 개폐장치 | |
KR100785309B1 (ko) | 에프피씨비 검사지그 | |
KR200388817Y1 (ko) | 피씨비 검사용 지그 장치 | |
JP2020134232A (ja) | ソケット | |
CN216696572U (zh) | 一种半导体芯片用测试装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130715 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140707 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150707 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161125 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171129 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181122 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191128 Year of fee payment: 13 |