WO2015174631A1 - 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓 - Google Patents

온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓 Download PDF

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WO2015174631A1
WO2015174631A1 PCT/KR2015/003060 KR2015003060W WO2015174631A1 WO 2015174631 A1 WO2015174631 A1 WO 2015174631A1 KR 2015003060 W KR2015003060 W KR 2015003060W WO 2015174631 A1 WO2015174631 A1 WO 2015174631A1
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block
pin
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PCT/KR2015/003060
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Inventor
정우열
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주식회사 엔티에스
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket

Definitions

  • the present invention relates to a memory socket for inspecting temperature characteristics, and more particularly, to inspect the temperature characteristics to prevent the yield decrease by moisture by pressing a polyimide film on the bottom plate when the temperature characteristic of the memory is tested.
  • Memory socket for inspecting temperature characteristics, and more particularly, to inspect the temperature characteristics to prevent the yield decrease by moisture by pressing a polyimide film on the bottom plate when the temperature characteristic of the memory is tested.
  • polyimides have not only excellent heat resistance but also characteristics such as chemical resistance, radiation resistance, electrical insulation, and excellent mechanical properties.
  • polyimide is widely used in various electronic devices such as substrates for flexible printer wiring circuits, substrates for tape automation bonding, protective films for semiconductor devices, and interlayer insulating films for integrated circuits.
  • polyimide is a very useful material in view of simplicity of manufacturing method, high film purity, and easy improvement of physical properties, and in recent years, material designs of functional polyimides suitable for various uses have been made.
  • An object of the present invention is to provide a memory socket for inspecting the temperature characteristics to squeeze the polyimide film on the bottom plate when the temperature characteristic of the memory is checked to prevent the yield decrease due to moisture.
  • the memory socket for checking a temperature characteristic is provided with a pin block having a seating portion on which a memory is seated and having a gap with the pin block, and a groove portion into which a pogo pin provided in the pin block can be inserted.
  • a polyimide film and a polyimide film installed to block the generation of a gap between the pin block and the printed circuit board, the upper portion of the pin block being pressed to the seating portion It characterized in that it comprises a press block provided to press the memory.
  • the polyimide film is provided with a size corresponding to the size of the pin block, is fastened together with the pin block through a fastening member is fixed.
  • the pin block is coupled to an upper portion of the central plate and a central plate having a plurality of pogo pins along an edge of the mounting portion, and forms the seating portion, and an external terminal of the memory and the pogo pin are physically connected to each other.
  • a lower plate coupled to a lower portion of the upper plate and a lower portion of the central plate, the lower plate having a through hole for penetrating the pogo pin.
  • the pin block is provided with a fastening hole in the center of the upper plate, the fastening member is inserted into the fastening hole is fastened through the central plate and the lower plate together.
  • the polyimide film is provided with the same size as the lower plate, and has a connection hole so that the pogo pin passing through the through hole is inserted into the printed circuit board.
  • the press block is disposed on the pin block, the fixing jig is provided on the fixing jig and the upper part of the fixing jig is provided with a coupling hole to surround the edge of the seating portion, and lifts toward the coupling hole, the seating And a press jig for pressing and fixing an upper portion of the memory seated in the portion.
  • the press jig is formed with an inclination such that the circumference of one end for pressing the memory is gradually smaller than the circumference of the other end.
  • the present invention by pressing a polyimide film on the lower surface in contact with the printed circuit board during the cold test for the memory, the effect of preventing a decrease in yield due to moisture that may occur due to the temperature change of the test environment
  • the present invention has the effect of improving the reliability according to the test results during the cold test on the memory.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a memory socket for checking a temperature characteristic according to the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing a memory socket for checking a temperature characteristic according to the present invention.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a pin block of a memory socket for checking a temperature characteristic according to the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a memory socket for checking a temperature characteristic according to the present invention.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a lower portion of a memory socket for inspecting temperature characteristics according to the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a memory socket for checking a temperature characteristic according to the present invention
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing a memory socket for checking a temperature characteristic according to the present invention.
  • the memory socket for checking temperature characteristics includes a pin block 100, a printed circuit board 200, a polyimide film 300, and a press block 400.
  • the pin block 100 includes a mounting portion 110 on which the memory 10 is mounted.
  • the printed circuit board 200 is provided with a gap with the pin block 100, and a groove portion into which the pogo pin 210 provided in the pin block 100 is inserted is formed.
  • the polyimide film 300 is compressed between the pin block 100 and the printed circuit board 200.
  • the polyimide film 300 is compressed to the lower portion of the pin block 100, and is installed to block the gap between the pin block 100 and the printed circuit board 200.
  • the pin block 100 is coupled to the printed circuit board 200 to test the temperature characteristics of the memory 10 seated on the seating unit 110, the pin block 100 and Water is generated in the gap between the printed circuit board 200.
  • the mating surfaces may not be matched precisely, and thus, as the temperature increases during a cold test of the memory 10, between the mating surfaces. Moisture is generated in.
  • the polyimide film 300 is fastened to the pin block 100 by inserting a fastening member 500 at an edge thereof, and thus the polyimide film 300 is connected to the pin block 100. It can be pressed effectively.
  • the press block 400 is disposed above the pin block 100, and is provided to press up and down the mounting portion 110 to press the memory 10.
  • the press block 400 is provided with a fixing jig 410 and the press jig 420.
  • the fixing jig 410 is disposed on the pin block 100, the coupling hole 410a is provided to surround the edge of the seating portion 110.
  • the fixing jig 410 is disposed above the pin block 100, and is disposed to surround the edge of the seating part 110, so that the memory 10 seated on the seating part 100. Position of the can be prevented from falling out of the seating portion (100).
  • the press jig 420 is disposed above the fixing jig 410, and lifts toward the coupling hole 410a, and fixes the upper part of the memory 10 seated in the seating part 110.
  • the memory 10 is to be in physical contact with the seating part 110, and an external terminal of the memory 10 may include a printed circuit board ( In order to effectively exchange electrical signals with the pin block 100 connected to the 200.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a pin block of a memory socket for checking a temperature characteristic according to the present invention.
  • the memory socket for checking a temperature characteristic includes a pin block 100 having a seating portion 110.
  • the pin block 100 includes a central plate 120, an upper plate 130, and a lower plate 140.
  • the center plate 120 is provided with a plurality of pogo pin 20 along the edge of the seating portion (110).
  • the pogo pin 20 is installed in the central plate 120 to be physically connected to the external terminal of the memory 10 seated on the seating portion 110, accordingly the printed circuit board 200 And transmit and receive an electrical signal between the memory 10 and the memory 10.
  • the pogo pin 20 is formed to have elasticity in a vertical direction in the center plate 120 with a spring interposed therebetween, which is provided with an upper plate 130 and a lower plate 140 to be described later. .
  • the upper plate 130 is coupled to the upper portion of the central plate 120 and provided with a size corresponding to the memory 10 to form a seating portion 110.
  • the upper plate 130, the hole is formed along the rim so that the upper portion of the pogo pin 20 provided in the center plate 120, the inside of the hole is formed to have a step so that the pogo pin 20 ) To the top position.
  • a fastening hole 132 is formed at the center of the upper plate 130, and the fastening hole 132 and the fastening member 500 are inserted therethrough, such that the central plate 120 and the lower plate 140 are integrated. To be combined.
  • the lower plate 140 is coupled to a lower portion of the center plate 120 and includes a through hole 142 to allow the pogo pin 20 to pass therethrough.
  • the inside of the through hole 142 may be formed to have a step so that the lower portion of the pogo pin 20 may be prevented from being separated from the inside of the central plate 120.
  • the memory socket for inspecting the temperature characteristic is inserted into the fastening member 500 in the center of the pin block 100 to be integrally coupled, and the polyimide film along the lower edge of the pin block 100 ( By pressing the 300, it is possible to effectively achieve the structural integration of the pin block 100 and the polyimide film 300.
  • connection hole 310 is formed in the polyimide film 300 so that the pogo pin 20 passing through the through hole 142 provided in the lower plate 140 of the pin block 100 can pass therethrough. do.
  • the memory socket according to the present invention may allow the pogo pin 20 to be connected to the printed circuit board 200 in a state where the pin block 100 and the polyimide film 300 are structurally integrated. .
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a memory socket for inspecting a temperature characteristic according to the present invention.
  • the memory socket for checking the temperature characteristic is disposed above the pin block 100, and is provided to press the memory 10 by lifting up and down toward the seating part 110. ).
  • the press block 400 is a fixing jig 410 having a coupling hole 410a to surround the edge of the seating unit 110 and an upper portion of the memory 10 seated in the seating unit 110.
  • the press jig 420 which press-fixes is provided.
  • the press jig 420 is formed to be inserted into the coupling hole 410a, and the position is fixed through the fastening member 500 after insertion.
  • the press jig 420 is formed with a predetermined slope so that the circumference of one end for pressing the memory 10 is gradually smaller than the circumference of the other end.
  • the press jig 420 is formed in a hexahedral shape, one end is formed to a size corresponding to the upper size of the memory 10 is provided to be inclined upward toward the other end, accordingly the coupling of the fixing jig 410
  • the hole 410a is also formed in a shape corresponding to the shape of the press jig 420.
  • the coupling hole 410a is formed to have a larger area of the inlet through which the press jig 420 is inserted than an area on which the memory 10 is seated, thereby effectively guiding the insertion of the press jig 420. have.
  • the press jig 420 is moved up and down along the coupling hole 410a to pressurize and fix the upper portion of the memory 10 seated on the seating part 100, thereby effectively checking the temperature characteristic of the memory 10.
  • the physical connection between the memory 10 and the pogo pin 20 is maintained.
  • FIG. 5 is a perspective view showing a lower portion of a memory socket for inspecting temperature characteristics according to the present invention.
  • the memory socket for checking the temperature characteristics is coupled to the upper portion of the pin block 100, the fixing jig is provided with a coupling hole 410a to surround the edge of the mounting portion 110 ( 410.
  • the fixing jig 410 is formed to have a pair of coupling holes 410a to simultaneously perform a temperature characteristic test on the pair of memories 10.
  • the fixing jig 410 is a pin block 100 is disposed in the lower portion of each coupling hole 410a in a state in which a pair of coupling holes 410a is provided, and then through the fastening member 500.
  • the temperature characteristic test for the pair of memories 10 can be performed at one time.
  • the polyimide film 300 is integrally compressed under the pair of pin blocks 100, and the lower surface of the polyimide film 300 is compressed to form the same line as the lower surface of the fixing jig 410. .
  • the memory socket compresses the polyimide film 300 to the pair of pin blocks 100 to block the occurrence of a gap between the printed circuit board 200 and the pair of pin blocks 100.
  • moisture may be prevented from occurring between the pin block 100 and the printed circuit board 200 according to a temperature change.
  • the memory socket can improve the yield of the pin block 100 through the polyimide film 300, thereby improving the reliability according to the result when the temperature characteristic test.
  • the present invention by pressing a polyimide film on the lower surface in contact with the printed circuit board during the cold test for the memory, the effect of preventing a decrease in yield due to moisture that may occur due to the temperature change of the test environment
  • the present invention has the effect of improving the reliability according to the test results during the cold test on the memory.

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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 메모리가 안착되는 안착부를 구비하는 핀블록과 상기 핀블록과 간극을 가지며 구비되고, 상기 핀블록에 구비된 포고핀이 삽입될 수 있는 홈부가 형성되는 인쇄회로기판과 상기 핀블록의 하부에 압착되고, 상기 핀블록과 상기 인쇄회로기판 사이의 간극 발생을 차단하도록 설치되는 폴리이미드 필름 및 상기 핀블록의 상부에 배치되고, 상기 안착부를 향해 승강하여 상기 메모리를 가압하도록 구비되는 프레스 블록을 포함한다.

Description

온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓
본 발명은 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 메모리에 대한 온도 특성 검사 시 바텀 플레이트에 폴리이미드 필름을 압착하여 수분에 의한 수율 저하를 방지하도록 하는 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓에 관한 것이다.
일반적으로, 폴리이미드는 우수한 내열성 뿐만 아니라 내약품성, 내방사산성, 전기 절연성, 우수한 기계적 성질 등의 특성을 겸비한다.
그에 따라, 폴리이미드는 플렉시블 프린터 배선 회로용 기판, 테이프 오토메이션 본딩용 기재, 반도체 소자의 보호막, 집적 회로의 층간 절연막 등 여러 가지의 전자 디바이스에 널리 이용되고 있다.
또한, 폴리이미드는 제조 방법의 간편함, 높은 막 순도, 물성 개량이 용이한 점에서 매우 유용한 재료이며, 근래 여러 가지의 용도마다 적합한 기능성 폴리이미드의 재료 설계가 이루어져 있다.
본 발명과 관련된 선행 문헌으로는 대한민국 공개특허 제10-2008-0109040호(공개일 : 2008.12.16)가 있으며, 상기 선행문헌에는 메탈라이징용 폴리이미드 필름 및 금속적층 폴리이미드 필름에 대한 기술이 개시된다.
본 발명의 목적은, 메모리에 대한 온도 특성 검사 시 바텀 플레이트에 폴리이미드 필름을 압착하여 수분에 의한 수율 저하를 방지하도록 하는 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓을 제공함에 있다.
본 발명에 따른 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓은 메모리가 안착되는 안착부를 구비하는 핀블록과 상기 핀블록과 간극을 가지며 구비되고, 상기 핀블록에 구비된 포고핀이 삽입될 수 있는 홈부가 형성되는 인쇄회로기판과 상기 핀블록의 하부에 압착되고, 상기 핀블록과 상기 인쇄회로기판 사이의 간극 발생을 차단하도록 설치되는 폴리이미드 필름 및 상기 핀블록의 상부에 배치되고, 상기 안착부를 향해 승강하여 상기 메모리를 가압하도록 구비되는 프레스 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 폴리이미드 필름은 상기 핀블록의 크기와 대응하는 크기로 구비되고, 체결부재를 통해 상기 핀블록과 함께 체결되어 압착 고정된다.
그리고, 상기 핀블록은 상기 안착부의 테두리를 따르는 복수개의 포고핀을 구비하는 중앙 플레이트와 상기 중앙 플레이트의 상부에 결합되고, 상기 안착부를 형성하며, 상기 메모리의 외부단자와 상기 포고핀이 물리적으로 연결되도록 하는 상부 플레이트 및 상기 중앙 플레이트의 하부에 결합되고, 상기 포고핀이 관통하도록 관통 홀을 구비하는 하부 플레이트를 구비한다.
이때, 상기 핀블록은 상기 상부 플레이트의 중앙에 체결 홀이 구비되고, 상기 체결 홀에 체결부재가 삽입되어 상기 중앙 플레이트 및 상기 하부 플레이트를 함께 관통하여 체결된다.
또한, 상기 폴리이미드 필름은 상기 하부 플레이트와 동일한 크기로 구비되고, 상기 관통 홀을 관통한 상기 포고핀이 통과되어 상기 인쇄회로기판에 삽입되도록 연결 홀을 구비한다.
한편, 상기 프레스 블록은 상기 핀블록의 상부에 배치되고, 상기 안착부의 테두리를 감싸도록 하는 결합 홀이 구비되는 고정지그 및 상기 고정지그의 상부에 배치되고, 상기 결합 홀을 향하여 승강하며, 상기 안착부에 안착된 상기 메모리의 상부를 가압 고정하는 프레스 지그를 구비한다.
여기서, 상기 프레스 지그는 상기 메모리를 가압하는 일단부의 둘레가 타단부의 둘레보다 점진적으로 작아지도록 경사를 가지며 형성된다.
본 발명은, 메모리에 대한 콜드 테스트 시 인쇄회로기판과 접하는 하부면에 폴리이미드 필름(polyimide film)을 압착함으로써, 테스트 환경의 온도 변화에 따라 발생할 수 있는 수분에 의한 수율 저하를 방지하도록 하는 효과를 갖는다.
그에 따라, 본 발명은 메모리에 대한 콜드 테스트 시 테스트 결과에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.
도 1 은 본 발명에 따른 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓을 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 2 는 본 발명에 따른 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓을 보여주는 분리 사시도이다.
도 3 은 본 발명에 따른 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓의 핀블록을 보여주는 사시도이다.
도 4 는 본 발명에 따른 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓을 보여주는 단면도이다.
도 5 는 본 발명에 따른 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓의 하부를 보여주는 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것을 달성하는 방법은 첨부된 도면과 함께 상세하게 후술 되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다.
그러나, 본 발명은 이하에 개시되는 실시 예들에 의해 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기술 등이 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그에 관한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 1 은 본 발명에 따른 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓을 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 2 는 본 발명에 따른 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓을 보여주는 분리 사시도이다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓은 핀블록(100), 인쇄회로기판(200), 폴리이미드 필름(300) 및 프레스 블록(400)을 포함한다.
먼저, 상기 핀블록(100)은 메모리(10)가 안착되는 안착부(110)를 구비한다.
여기서, 인쇄회로기판(200)은 상기 핀블록(100)과 간극을 가지며 구비되고, 상기 핀블록(100)에 구비된 포고핀(210)이 삽입될 수 있는 홈부가 형성된다.
이때, 상기 핀블록(100)과 상기 인쇄회로기판(200) 사이에는 폴리이미드 필름(300)이 압착된다.
즉, 상기 폴리이미드 필름(300)은 상기 핀블록(100)의 하부에 압착되고, 상기 핀블록(100)과 상기 인쇄회로기판(200) 사이의 간극 발생을 차단하도록 설치된다.
만일, 상기 핀블록(100)이 상기 인쇄회로기판(200)에 결합되어 안착부(110)에 안착된 메모리(10)의 온도 특성을 검사하는 경우, 온도 변화에 따라 상기 핀블록(100)과 상기 인쇄회로기판(200) 사이의 간극에 수분이 발생하게 된다.
다시 말해, 상기 핀블록(100)이 상기 인쇄회로기판(200)에 결합되면, 결합면이 정확하게 일치될 수 없고, 그에 따라 상기 메모리(10)의 콜드 테스트 시 온도가 높아짐에 따라 상기 결합면 사이에 수분이 발생하게 된다.
따라서, 상기 인쇄회로기판(200)에 위치되는 상기 핀블록(100)의 하부에 폴리이미드 필름(300)을 압착함으로써, 상기 핀블록(100)과 상기 인쇄회로기판(200) 사이의 간극에서 발생된 수분에 의한 수율 저하를 방지할 수 있다.
여기서, 상기 폴리이미드 필름(300)은 모서리에 체결부재(500)를 삽입하여 상기 핀블록(100)과 체결되도록 하는 것이 바람직하며, 그에 따라 상기 폴리이미드 필름(300)을 상기 핀블록(100)에 효과적으로 압착시킬 수 있다.
한편, 프레스 블록(400)은 핀블록(100)의 상부에 배치되고, 안착부(110)를 향해 승강하여 메모리(10)를 가압하도록 구비된다.
이를 위해, 상기 프레스 블록(400)은 고정지그(410) 및 프레스지그(420)를 구비한다.
상기 고정지그(410)는, 핀블록(100)의 상부에 배치되고, 안착부(110)의 테두리를 감싸도록 하는 결합 홀(410a)이 구비된다.
즉, 상기 고정지그(410)는 상기 핀블록(100)의 상부에 배치되고, 상기 안착부(110)의 테두리를 감싸도록 배치됨으로써, 상기 안착부(100)의 상부에 안착된 메모리(10)의 위치가 상기 안착부(100) 밖으로 벗어나는 것을 방지할 수 있다.
프레스 지그(420)는, 상기 고정지그(410)의 상부에 배치되고, 결합 홀(410a)을 향하여 승강하며, 상기 안착부(110)에 안착된 상기 메모리(10)의 상부를 가압 고정한다.
이는, 상기 메모리(10)에 대한 온도 특성을 검사함에 있어서, 상기 메모리(10)가 상기 안착부(110)에 물리적으로 접촉되도록 하기 위한 것으로, 상기 메모리(10)의 외부단자가 인쇄회로기판(200)에 연결된 핀블록(100)과 전기적인 신호를 효과적으로 주고받을 수 있도록 하기 위함이다.
이하, 도 3 은 본 발명에 따른 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓의 핀블록을 보여주는 사시도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓은 안착부(110)를 구비하는 핀블록(100)을 포함한다.
여기서, 상기 핀블록(100)은 중앙 플레이트(120), 상부 플레이트(130) 및 하부 플레이트(140)를 구비한다.
먼저, 상기 중앙 플레이트(120)는 안착부(110)의 테두리를 따르는 복수개의 포고핀(20)을 구비한다.
이때, 상기 포고핀(20)은 상기 중앙 플레이트(120) 내부에 설치되어 상기 안착부(110)에 안착된 메모리(10)의 외부단자와 물리적으로 연결되도록 하고, 그에 따라 인쇄회로기판(200)과 상기 메모리(10) 사이에서 전기적 신호를 주고받을 수 있도록 한다.
여기서, 상기 포고핀(20)은 스프링이 개재되어 상기 중앙 플레이트(120) 내부에서 수직방향으로 탄력을 갖도록 형성되는데, 이를 고정하기 위하여 후술 될 상부 플레이트(130) 및 하부 플레이트(140)가 구비된다.
상기 상부 플레이트(130)는, 상기 중앙 플레이트(120)의 상부에 결합되고, 메모리(10)에 대응되는 크기로 구비되어 안착부(110)를 형성한다.
상기 상부 플레이트(130)는, 상기 중앙 플레이트(120)에 구비된 포고핀(20)의 상부가 관통하도록 테두리를 따라 홀이 형성되고, 상기 홀의 내부가 단차를 가지도록 형성되어 상기 포고핀(20)의 상부 위치를 고정하도록 한다.
그리고, 상기 상부 플레이트(130)에는 중앙에 체결 홀(132)이 형성되고, 상기 체결 홀(132) 체결부재(500)가 관통 삽입되도록 함으로써, 중앙 플레이트(120) 및 하부 플레이트(140)가 일체형으로 결합될 수 있도록 한다.
상기 하부 플레이트(140)는, 상기 중앙 플레이트(120)의 하부에 결합되고, 상기 포고핀(20)이 관통하도록 관통 홀(142)을 구비한다.
이때, 상기 관통 홀(142)의 내부는 단차를 가지도록 형성되어 상기 포고핀(20)의 하부가 상기 중앙 플레이트(120)의 내부에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
결과적으로, 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓은 핀블록(100)의 중앙에 체결부재(500)를 관통 삽입하여 일체형으로 결합되도록 하고, 상기 핀블록(100)의 하부 테두리를 따라 폴리이미드 필름(300)이 압착되도록 함으로써, 효과적으로 상기 핀블록(100)과 상기 폴리이미드 필름(300)의 구조적 일체화를 이룰 수 있도록 한다.
여기서, 상기 폴리이미드 필름(300)에는 상기 핀블록(100)의 하부 플레이트(140)에 구비된 관통 홀(142)을 관통한 포고핀(20)이 통과될 수 있도록 연결 홀(310)이 형성된다.
그에 따라, 본 발명에 따른 메모리 소켓은 상기 핀블록(100)과 상기 폴리이미드 필름(300)이 구조적 일체화를 이룬 상태에서 상기 포고핀(20)이 인쇄회로기판(200)에 연결되도록 할 수 있다.
이하, 도 4 는 본 발명에 따른 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓을 보여주는 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓은 핀블록(100)의 상부에 배치되고, 안착부(110)를 향해 승강하여 메모리(10)를 가압하도록 구비되는 프레스 블록(400)을 포함한다.
여기서, 상기 프레스 블록(400)은 상기 안착부(110)의 테두리를 감싸도록 하는 결합 홀(410a)이 구비되는 고정지그(410) 및 상기 안착부(110)에 안착된 메모리(10)의 상부를 가압 고정하는 프레스 지그(420)를 구비한다.
상기 프레스 지그(420)는, 상기 결합 홀(410a)에 삽입되도록 형성되며, 삽입 후 체결부재(500)를 통해 위치가 고정된다.
이때, 상기 프레스 지그(420)는 메모리(10)를 가압하는 일단부의 둘레가 타단부의 둘레보다 점진적으로 작아지도록 소정의 경사를 가지며 형성된다.
상기 프레스 지그(420)는, 육면체 형상으로 형성되고, 일단부가 상기 메모리(10)의 상부 크기와 대응되는 크기로 형성되어 타단부를 향해 상향 경사지도록 구비되며, 그에 따라 고정지그(410)의 결합 홀(410a) 또한 상기 프레스 지그(420)의 형상에 대응되는 형상으로 형성된다.
즉, 상기 결합 홀(410a)은 상기 프레스 지그(420)가 삽입되는 입구의 면적이 메모리(10)가 안착되는 면적보다 크게 형성되고, 그에 따라 상기 프레스 지그(420)의 삽입을 효과적으로 가이드할 수 있다.
따라서, 상기 프레스 지그(420)는 상기 결합 홀(410a)을 따라 승강하여 안착부(100)에 안착된 메모리(10)의 상부를 가압 고정시킴으로써, 메모리(10)에 대한 온도 특성 검사 시 효과적으로 상기 메모리(10)와 포고핀(20)의 물리적 연결상태를 유지하도록 한다.
이하, 도 5 는 본 발명에 따른 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓의 하6부를 보여주는 사시도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓은 핀블록(100)의 상부에 결합되고, 안착부(110)의 테두리를 감싸도록 하는 결합 홀(410a)이 구비되는 고정지그(410)를 구비한다.
여기서, 상기 고정지그(410)는 한 쌍의 메모리(10)에 온도 특성 검사를 동시에 진행될 수 있도록 한 쌍의 결합 홀(410a)을 가지도록 형성된다.
즉, 상기 고정지그(410)는 한 쌍의 결합 홀(410a)이 구비된 상태에서 각각의 결합 홀(410a)의 하부에 핀블록(100)이 배치되도록 한 후, 체결부재(500)를 통해 고정시킴으로써, 한 쌍의 메모리(10)에 대한 온도 특성 검사를 한번에 진행할 수 있다.
여기서, 상기 한 쌍의 핀블록(100) 하부에는 폴리이미드 필름(300)이 일체로 압착되며, 상기 폴리이미드 필름(300)의 하면은 상기 고정지그(410)의 하면과 동일선을 이루도록 압착 형성된다.
결과적으로, 메모리 소켓은 상기 한 쌍의 핀블록(100)에 폴리이미드 필름(300)을 압착시켜 인쇄회로기판(200)과 상기 한 쌍의 핀블록(100) 사이에 간극 발생을 차단함으로써, 한 쌍의 메모리(10)에 콜드 테스트 시 온도 변화에 따른 상기 핀블록(100)과 상기 인쇄회로기판(200) 사이에 수분이 발생되는 것을 차단할 수 있다.
그에 따라, 상기 메모리 소켓은 상기 폴리이미드 필름(300)을 통해 상기 핀블록(100)에 대한 수율을 향상시킬 수 있어서, 온도 특성 검사 시 결과에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은, 메모리에 대한 콜드 테스트 시 인쇄회로기판과 접하는 하부면에 폴리이미드 필름(polyimide film)을 압착함으로써, 테스트 환경의 온도 변화에 따라 발생할 수 있는 수분에 의한 수율 저하를 방지하도록 하는 효과를 갖는다.
그에 따라, 본 발명은 메모리에 대한 콜드 테스트 시 테스트 결과에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.
이상의 본 발명은 도면에 도시된 실시 예(들)를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형이 이루어질 수 있으며, 상기 설명된 실시예(들)의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해여야 할 것이다.
<부호의 설명>
10 : 메모리 20 : 포고핀
100 : 핀블록 110 : 안착부
120 : 중앙 플레이트 130 : 상부 플레이트
132 : 체결 홀 140 : 하부 플레이트
142 : 관통 홀 200 : 인쇄회로기판
300 : 폴리이미드 필름 310 : 연결 홀
400 : 프레스 블록 410 : 고정지그
410a : 결합 홀 420 : 프레스 지그

Claims (7)

  1. 메모리가 안착되는 안착부를 구비하는 핀블록;
    상기 핀블록과 간극을 가지며 구비되고, 상기 핀블록에 구비된 포고핀이 삽입될 수 있는 홈부가 형성되는 인쇄회로기판;
    상기 핀블록의 하부에 압착되고, 상기 핀블록과 상기 인쇄회로기판 사이의 간극 발생을 차단하도록 설치되는 폴리이미드 필름; 및
    상기 핀블록의 상부에 배치되고, 상기 안착부를 향해 승강하여 상기 메모리를 가압하도록 구비되는 프레스 블록;을 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름은,
    상기 핀블록의 크기와 대응하는 크기로 구비되고, 체결부재를 통해 상기 핀블록과 함께 체결되어 압착 고정되는 것을 특징으로 하는 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 핀블록은,
    상기 안착부의 테두리를 따르는 복수개의 포고핀을 구비하는 중앙 플레이트;
    상기 중앙 플레이트의 상부에 결합되고, 상기 안착부를 형성하며, 상기 메모리의 외부단자와 상기 포고핀이 물리적으로 연결되도록 하는 상부 플레이트; 및
    상기 중앙 플레이트의 하부에 결합되고, 상기 포고핀이 관통하도록 관통 홀을 구비하는 하부 플레이트;를 구비하는 것을 특징으로 하는 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 핀블록은,
    상기 상부 플레이트의 중앙에 체결 홀이 구비되고, 상기 체결 홀에 체결부재가 삽입되어 상기 중앙 플레이트 및 상기 하부 플레이트를 함께 관통하여 체결되는 것을 특징으로 하는 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 폴리이미드 필름은,
    상기 하부 플레이트와 동일한 크기로 구비되고, 상기 관통 홀을 관통한 상기 포고핀이 통과되어 상기 인쇄회로기판에 삽입되도록 연결 홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 프레스 블록은,
    상기 핀블록의 상부에 배치되고, 상기 안착부의 테두리를 감싸도록 하는 결합 홀이 구비되는 고정지그; 및
    상기 고정지그의 상부에 배치되고, 상기 결합 홀을 향하여 승강하며, 상기 안착부에 안착된 상기 메모리의 상부를 가압 고정하는 프레스 지그;를 구비하는 것을 특징으로 하는 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 프레스 지그는,
    상기 메모리를 가압하는 일단부의 둘레가 타단부의 둘레보다 점진적으로 작아지도록 경사를 가지며 형성되는 것을 특징으로 하는 온도 특성을 검사하기 위한 메모리 소켓 장치.
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