TWI604463B - 用於檢查溫度特性的記憶體插槽 - Google Patents

Description

用於檢查溫度特性的記憶體插槽

本發明涉及用於檢查溫度特性的記憶體插槽，更詳細地，涉及當檢查記憶體的溫度特性時，將聚醯亞胺膜壓接於底板，以防止由水分引起的收率下降的用於檢查溫度特性的記憶體插槽。

通常，聚醯亞胺不僅具有優秀的耐熱性，而且還兼備耐藥品性、耐放射性、電絕緣性、優秀的機械性質等特性。

由此，聚醯亞胺廣泛利用於柔性印刷電路用基板、帶式自動焊接用基材、半導體元件的保護膜、積體電路的層間絕緣膜等多種電子設備。

並且，聚醯亞胺在製備方法簡便、膜純度高、容易改良物性方面是非常有用的材料，近來，在多種用途上分別設計了適合的功能性聚醯亞胺的材料。

與本發明相關的現有文獻有韓國公開特許第10-2008-0109040號(公開日：2008年12月16日)，在上述現有文獻中公開了金屬化聚醯亞胺膜及金屬層疊聚醯亞胺膜相關技術。

本發明的目的在於，提供當檢查記憶體的溫度特性時，將聚 醯亞胺膜壓接於底板，以防止由水分引起的收率下降的用於檢查溫度特性的記憶體插槽。

本發明的用於檢查溫度特性的記憶體插槽，其特徵在於，包括：針腳塊(Pin block)，設有用於設置記憶體的設置部；印刷電路板，與上述針腳塊具有間隙，在上述印刷電路板形成有能夠使設於上述針腳塊的彈簧式探針插入的槽部；聚醯亞胺膜，壓接於上述針腳塊的下部，上述聚醯亞胺膜用於阻斷上述針腳塊和上述印刷電路板之間發生間隔；以及加壓塊(press block)，配置於上述針腳塊的上部，並向上述設置部升降來對上述記憶體進行加壓。

其中，上述聚醯亞胺膜具有與上述針腳塊的大小相對應的大小，並以通過緊固部件與上述針腳塊一同緊固的方式壓接並固定。

並且，上述針腳塊包括：中心板，設有沿著上述設置部的邊緣的多個彈簧式探針(pogo pin)；上部板，與上述中心板的上部相結合，上述上部板形成上述設置部，上述上部板用於使上述記憶體的外部端子與上述彈簧式探針物理性地相連接；以及下部板，與上述中心板的下部相結合，上述下部板設有用於使上述彈簧式探針貫通的貫通孔。

此時，上述針腳塊在上述上部板的中心設有緊固孔，緊固部件插入於上述緊固孔，並一同貫通上述中心板及上述下部板來進行緊固。

並且，上述聚醯亞胺膜具有與上述下部板的大小相同的大小，上述聚醯亞胺膜設有連接孔，用於使貫通上述貫通孔的上述彈簧式探針經由上述連接孔來插入於上述印刷電路板。

另一方面，上述加壓塊包括：固定夾具，配置於上述針腳塊 的上部，上述固定夾具設有包圍上述設置部的邊緣的結合孔；以及加壓夾具，配置於上述固定夾具的上部，並向上述結合孔升降，上述加壓夾具用於對設置於上述設置部的上述記憶體的上部進行加壓並固定。

其中，上述加壓夾具以具有使加壓上述記憶體的一端部的周圍比加壓上述記憶體的另一端部的周圍逐漸變小的傾斜度的方式形成。

本發明具有如下效果：當對記憶體進行冷測試時，在與印刷電路板相接的下部面壓接聚醯亞胺膜(polyimide film)，從而防止隨著測試環境的溫度變化而有可能發生的由水分引起的收率的下降。

由此，本發明具有如下效果：當對記憶體進行冷測試時，能夠提高根據測試結果的可靠性。

10‧‧‧記憶體

20‧‧‧彈簧式探針

100‧‧‧針腳塊

110‧‧‧設置部

120‧‧‧中心板

130‧‧‧上部板

140‧‧‧下部板

142‧‧‧貫通孔

200‧‧‧印刷電路板

300‧‧‧聚醯亞胺膜

310‧‧‧連接孔

400‧‧‧加壓塊

410‧‧‧固定夾具

410a‧‧‧結合孔

420‧‧‧加壓夾具

500‧‧‧緊固部件

第1圖為簡要示出本發明的用於檢查溫度特性的記憶體插槽的立體圖。

第2圖為示出本發明的用於檢查溫度特性的記憶體插槽的分解立體圖。

第3圖為示出本發明的用於檢查溫度特性的記憶體插槽的針腳塊的立體圖。

第4圖為示出本發明的用於檢查溫度特性的記憶體插槽的剖視圖。

第5圖為示出本發明的用於檢查溫度特性的記憶體插槽的下部的立體圖。

以下，參照附圖，對本發明的優選實施例進行詳細的說明。

參照與附圖一同詳細後述的實施例，能夠使本發明的優點及特徵以及達成這些優點及特徵的方法更加明確。

然而，本發明並不局限於以下所公開的實施例，能夠以互不 相同的多種方式實現，只是，本實施例用於使本發明的公開內容更加完整，能夠使本發明所屬技術領域的普通技術人員更加完整地理解發明的範疇，本發明僅根據發明要求保護範圍來定義。

並且，在說明本發明的過程中，在判斷為相關公知技術等有可能混淆本發明的要旨的情況下，省略其相關詳細說明。

第1圖為簡要示出本發明的用於檢查溫度特性的記憶體插槽的立體圖，第2圖為示出本發明的用於檢查溫度特性的記憶體插槽的分解立體圖。

如第1圖和第2圖所示，用於檢查溫度特性的記憶體插槽包括針腳塊100、印刷電路板200、聚醯亞胺膜300及加壓塊400。

首先，上述針腳塊100設有用於設置記憶體10的設置部110。

其中，印刷電路板200與上述針腳塊100具有間隙，在上述印刷電路板200形成有能夠使設於上述針腳塊100的彈簧式探針210插入的槽部。

此時，聚醯亞胺膜300壓接於上述針腳塊100和上述印刷電路板200之間。

即，上述聚醯亞胺膜300壓接於上述針腳塊100的下部，上述聚醯亞胺膜300用於阻斷上述針腳塊100和上述印刷電路板200之間發生間隙。

若上述針腳塊100與上述印刷電路板200相結合來檢查設置於設置部110的記憶體10的溫度特性，則隨著溫度變化，上述針腳塊100和上述印刷電路板200之間的間隙產生水分。

換句話說，若上述針腳塊100與上述印刷電路板200相結合，則結合面不能準確地相一致，由此，當對上述記憶體10進行冷測試時，隨著溫度上升，在上述結合面之間產生水分。

因此，將聚醯亞胺膜300壓接在位於上述印刷電路板200的上述針腳塊100的下部，從而可防止由在上述針腳塊100和上述印刷電路板200之間的間隙產生的水分引起的收率的下降。

其中，優選地，上述聚醯亞胺膜300將緊固部件500插入于邊角來與上述針腳塊100進行緊固，由此，能夠將上述聚醯亞胺膜300有效地壓接於上述針腳塊100。

另一方面，加壓塊400配置於針腳塊100的上部，並向設置部110升降來對記憶體10進行加壓。

為此，上述加壓塊400設有固定夾具410及加壓夾具420。

上述固定夾具410配置於針腳塊100的上部，上述固定夾具410設有包圍設置部110的邊緣的結合孔410a。

即，上述固定夾具410配置於上述針腳塊100的上部，並包圍上述設置部110的邊緣，從而能夠防止設置於上述設置部100的上部的記憶體10的位置向上述設置部100的外部脫離。

加壓夾具420配置於上述固定夾具410的上部，並向結合孔410a升降，上述加壓夾具420用於對設置於上述設置部110的上述記憶體10的上部進行加壓並固定。

這是為了在檢查上述記憶體10的溫度特性的過程中，使上述記憶體10與上述設置部110物理性地相接觸，並使上述記憶體10的外部端子 與連接在印刷電路板200的針腳塊100可有效地交換電信號。

以下，第3圖為示出本發明的用於檢查溫度特性的記憶體插槽的針腳塊的立體圖。

如第3圖所示，用於檢查溫度特性的記憶體插槽包括設有設置部110的針腳塊100。

其中，上述針腳塊100設有中心板120、上部板130及下部板140。

首先，上述中心板120設有沿著設置部110的邊緣的多個彈簧式探針20。

此時，上述彈簧式探針20設置於上述中心板120的內部，以便與設置於上述設置部110的記憶體10的外部端子物理性地相連接，由此，可使印刷電路板200和上述記憶體10之間交換電信號。

其中，上述彈簧式探針20介入有彈簧，從而從上述中心板120內部向垂直方向具有彈力，而為了將其固定，設有將後述的上部板130及下部板140。

上述上部板130與上述中心板120的上部相結合，並具有與記憶體10的大小相對應的大小，從而形成設置部110。

上述上部板130以使設於上述中心板120的彈簧式探針20的上部貫通的方式沿著邊緣形成孔，並使上述孔的內部具有高度差，從而固定上述彈簧式探針20的上部位置。

並且，在上述上部板130的中心形成有緊固孔，上述上部板130使緊固部件500貫通插入於上述緊固孔，從而可使中心板120及下部板 140以一體型結合。

上述下部板140與上述中心板120的下部相結合，上述下部板140設有使上述彈簧式探針20貫通的貫通孔142。

此時，上述貫通孔142的內部以具有高度差的方式形成，從而能夠防止上述彈簧式探針20的下部從上述中心板120的內部脫離。

其結果，用於檢查溫度特性的記憶體插槽使緊固部件500貫通插入於針腳塊100的中心來以一體型結合，沿著上述針腳塊100的下部邊緣，壓接聚醯亞胺膜300，從而能夠有效地實現上述針腳塊100和上述聚醯亞胺膜300的結構一體化。

其中，在上述聚醯亞胺膜300形成有連接孔310，可用於使貫通設於上述針腳塊100的下部板140的貫通孔142的彈簧式探針20經過。

由此，本發明的記憶體插槽在上述針腳塊100和上述聚醯亞胺膜300實現結構一體化的狀態下，可使上述彈簧式探針20與印刷電路板200相連接。

以下，第4圖為示出本發明的用於檢查溫度特性的記憶體插槽的剖視圖。

如第4圖所示，用於檢查溫度特性的記憶體插槽包括加壓塊400，上述加壓塊400配置於針腳塊100的上部，並向設置部110升降來對記憶體10進行加壓。

其中，上述加壓塊400包括：固定夾具410，設有包圍上述設置部110的邊緣的結合孔410a；以及加壓夾具420，用於對設置於上述設置部110的記憶體10的上部進行加壓並固定。

上述加壓夾具420以插入于上述結合孔410a的方式形成，在插入之後，通過緊固部件500固定位置。

此時，上述加壓夾具420以具有使加壓記憶體10的一端部的周圍比加壓記憶體10的另一端部的周圍逐漸變小的規定的傾斜度的方式形成。

上述加壓夾具420呈六面體形狀，上述加壓夾具420的一端部以與上述記憶體10的上部大小相對應的大小形成，從而向上述加壓夾具420的另一端部向上傾斜，由此，固定夾具410的結合孔410a也由與上述加壓夾具420的形狀相對應的形狀形成。

即，上述結合孔410a以使插入上述加壓夾具420的入口面積比設置記憶體10的面積大的方式形成，由此，能夠有效地引導上述加壓夾具420的插入。

因此，上述加壓夾具420沿著上述結合孔410a升降，來對設置於設置部110的記憶體10的上部進行加壓並固定，從而當檢查記憶體10的溫度特性時，有效維持上述記憶體10和彈簧式探針20的物理連接狀態。

以下，第5圖為示出本發明的用於檢查溫度特性的記憶體插槽的下部的立體圖。

如第5圖所示，用於檢查溫度特性的記憶體插槽與針腳塊100的上部相結合，並包括設有包圍設置部110的邊緣的結合孔410a的固定夾具410。

其中，上述固定夾具410在一對記憶體10中，以可同時檢查溫度特性的方式設有一對結合孔410a。

即，上述固定夾具410在設有一對結合孔410a的狀態下，將針腳塊100配置于各結合孔410a的下部之後，通過緊固部件500進行固定，從而可一次性地檢查一對記憶體10的溫度特性。

其中，在上述一對針腳塊100的下部，聚醯亞胺膜300以一體方式壓接，上述聚醯亞胺膜300的下面以與上述固定夾具410的下面形成同一線的方式壓接形成。

其結果，在記憶體插槽中，將聚醯亞胺膜300壓接於上述一對針腳塊100，從而阻斷印刷電路板200和上述一對針腳塊100之間發生間隙，進而可阻斷當對一對記憶體10進行冷測試時，隨著溫度變化而在上述針腳塊100和上述印刷電路板200之間產生水分。

由此，上述記憶體插槽能夠通過上述聚醯亞胺膜300來提高對上述針腳塊100的收率，從而當檢查溫度特性時，能夠提高根據其結果的可靠性。

本發明具有如下效果：當對記憶體進行冷測試時，在與印刷電路板相接的下部面壓接聚醯亞胺膜(polyimide film)，從而防止隨著測試環境的溫度變化而有可能發生的由水分引起的收率的下降。

由此，本發明具有如下效果：當對記憶體進行冷測試時，能夠提高根據測試結果的可靠性。

參照圖中所示的(多個)實施例來說明瞭以上本發明，但這只是示例性的，只要是本發明所屬技術領域的普通技術人員，就能夠從中進行多種變形，且應當理解的是，也能夠選擇性地組合如上所述的(多個)實施例的全部或部分來構成。因此，本發明的真正的技術保護範圍應根據 所附的發明要求保護範圍的技術思想來定義。

10‧‧‧記憶體

20‧‧‧彈簧式探針

100‧‧‧針腳塊

110‧‧‧設置部

120‧‧‧中心板

130‧‧‧上部板

140‧‧‧下部板

142‧‧‧貫通孔

200‧‧‧印刷電路板

300‧‧‧聚醯亞胺膜

310‧‧‧連接孔

400‧‧‧加壓塊

410‧‧‧固定夾具

410a‧‧‧結合孔

420‧‧‧加壓夾具

500‧‧‧緊固部件

Claims (7)

1. 一種用於檢查溫度特性的記憶體插槽，包括：一針腳塊(Pin block)，設有用於設置一記憶體的一設置部；一印刷電路板，與該針腳塊具有間隙，在該印刷電路板形成有能夠使設於該針腳塊的一彈簧式探針插入的一槽部；一聚醯亞胺(polyimide)膜，壓接於該針腳塊的下部，該聚醯亞胺膜用於阻斷該針腳塊和該印刷電路板之間發生間隔；以及一加壓塊(press block)，配置於該針腳塊的上部，並向該設置部升降來對該記憶體進行加壓。
2. 如申請專利範圍第1項所述的用於檢查溫度特性的記憶體插槽，該聚醯亞胺膜具有與該針腳塊的大小相對應的大小，並以通過緊固部件與該針腳塊一同緊固的方式壓接並固定。
3. 如申請專利範圍第1項所述的用於檢查溫度特性的記憶體插槽，該針腳塊包括：一中心板，設有沿著該設置部的邊緣的多個該彈簧式探針(pogo pin)；一上部板，與該中心板的上部相結合，該上部板形成該設置部，該上部板用於使該記憶體的外部端子與該彈簧式探針物理性地相連接；以及一下部板，與該中心板的下部相結合，該下部板設有用於使該彈簧式探針貫通的一貫通孔。
4. 如申請專利範圍第3項所述的用於檢查溫度特性的記憶體插槽，該針腳塊在該上部板的中心設有一緊固孔，緊固部件插入於該緊固孔，並一同貫通該中心板及該下部板來進行緊固。
5. 如申請專利範圍第3項所述的用於檢查溫度特性的記憶體插槽，該聚醯亞胺膜具有與該下部板的大小相同的大小，該聚醯亞胺膜設有一連接 孔，用於使貫通該貫通孔的該彈簧式探針經由該連接孔來插入於該印刷電路板。
6. 如申請專利範圍第1項所述的用於檢查溫度特性的記憶體插槽，該加壓塊包括：一固定夾具，配置於該針腳塊的上部，該固定夾具設有包圍該設置部的邊緣的一結合孔；以及一加壓夾具，配置於該固定夾具的上部，並向該結合孔升降，該加壓夾具用於對設置於該設置部的該記憶體的上部進行加壓並固定。
7. 如申請專利範圍第6項所述的用於檢查溫度特性的記憶體插槽，該加壓夾具具有使加壓該記憶體的一端部的周圍比加壓該記憶體的另一端部的周圍逐漸變小的傾斜度而形成。