以下、添付した図面を参照して、本考案に係る半導体チップ検査装置の一実施形態を説明する。説明の便宜のために、図面に示された線の厚さや構成要素の大きさなどは、説明の明瞭性と便宜上誇張されて示されていることがある。
また、後述する用語は、本考案における機能を考慮して定義された用語であって、これは、使用者、運用者の意図または慣例によって異なり得る。そのため、これらの用語に対する定義は、本明細書全般にわたる内容に基づいて行われなければならない。
図1は、本考案の一実施形態に係る半導体チップ検査装置の各構成が分離された状態を示す分解斜視図であり、図2は、本考案の一実施形態に係る半導体チップ検査装置の各構成が結合された状態を示す結合斜視図である。
また、図3は、本考案の一実施形態に係る半導体チップ検査装置の各構成が結合された状態における底面を示す背面斜視図であり、図4は、本考案の一実施形態に係る半導体チップ検査装置の各構成が結合された状態を示す結合断面図である。
図1〜図4を参照すれば、本考案に係る半導体チップ検査装置は、ガイドプレート100と、基板200と、上部ソケット300と、下部ソケット400とを含む。
ガイドプレート100は、半導体チップ10が載置される本体の役割を果たす。このようなガイドプレート100の下部には、検査対象の上部半導体チップ10の上端が挿入できるように載置溝110が凹んで形成される。
載置溝110は、上部半導体チップ10に対応する形状に形成され、上部半導体チップ10の上下厚さと同一または類似の深さを有してもよい。
そして、ガイドプレート100の上部には、カバー130と加圧具140が挿入される開閉溝120が貫通形成される。
開閉溝120は、載置溝110と上下に連通して形成される。本実施形態において、開閉溝120は、加圧具140が挿入される第1開閉溝121と、カバー130が挿入される第2開閉溝125とを含むものとして例示される。
第1開閉溝121は、載置溝110と上下に連通して形成され、載置溝110と同一、または類似の幅を有するように形成されてもよい。このような第1開閉溝121には、加圧具140が挿入される。
前記のように形成される載置溝110と第1開閉溝121との間には、突出段部115が形成されてもよい。突出段部115は、載置溝110および第1開閉溝121が形成されたガイドプレート100の内周面に突出して形成され、載置溝110と第1開閉溝121との間に形成され、載置溝110と第1開閉溝121との間を区画する。
このように形成された突出段部115の下部には、載置溝110に挿入された上部半導体チップ10の上部縁部位が係止され、突出段部115の上部には、加圧具140、より具体的には、後述する加圧具140の加圧板141の縁部位が係止される。
すなわち、上部半導体チップ10と加圧板141は、突出段部115を挟んで載置溝110と第1開閉溝121にそれぞれ挿入されるが、突出段部115の厚さによって互いに所定間隔離隔して位置する。
第2開閉溝125は、第1開閉溝121と上下に連通して形成され、載置溝110および第1開閉溝121の幅より大きい幅を有するように形成される。このように形成される第2開閉溝125と第1開閉溝121との間には、第2開閉溝125と第1開閉溝121との間の幅差によって段部が形成され、このような段部には、第2開閉溝125に挿入されるカバー130の縁部位が係止される。
一方、開閉溝120、より具体的に第1開閉溝121内には、載置溝110に位置した上部半導体チップ10を下部に弾性支持するための加圧部材130、140が備えられる。このような加圧部材130、140は、開閉溝120の上部を開閉するカバー130と、上部半導体チップ10を弾性支持する加圧具140とを含む。
加圧具140は、上部半導体チップ10を下部に弾性支持する役割を果たすものであって、加圧板141と、弾性部材142とを含む。
加圧板141は、開閉溝120の形状に対応する形状を有するように形成され、開閉溝120内に昇降可能に備えられる。このような加圧板141は、弾性部材142から提供される弾性力を利用して上部半導体チップ10の上部を加圧する。
本実施形態において、加圧板141は、上部と下部、2つの部分に区分され、上部が下部より広い幅を有するように形成されるものとして例示される。このような加圧板141は、その上部が第1開閉溝121に挿入され、下部が突出段部115によって取り囲まれた通路を通過できるように備えられる。
これによれば、加圧板141の下部は、突出段部115によって取り囲まれた通路を通過して載置溝110の内部に突出し、加圧板141の昇降によってその突出程度が調整可能である。
このように備えられる加圧板141は、載置溝110に位置した上部半導体チップ10の上部を下部に加圧し、このような加圧板141の加圧力は、弾性部材142の弾性力によって提供される。
前記のような加圧板141には、1つまたは複数の設置溝141aが形成される。設置溝141aは、加圧板141の上部から下部側に上下に凹んで形成され、このような設置溝141aには弾性部材142が挟まれる。
本実施形態において、設置溝141aは、上部半導体チップ10の中心と同一線上をなす加圧板141の中心位置と、加圧板141の中心位置を基準として外郭に等間隔に複数形成されるものとして例示される。
弾性部材142は、カバー130と加圧板141との間に備えられ、設置溝141aに挟まれて加圧板141に設けられる。本実施形態において、弾性部材142は、上下方向に圧縮または伸張するコイルスプリングであるとして例示される。
これによれば、弾性部材142の上端はカバー130の下端に支持され、弾性部材142の下端は設置溝141aの内部で加圧板141に支持される。
このように備えられる弾性部材142は、その上端がカバー130によって支持された状態で、加圧板141を下部方向に加圧する弾性力を提供する。
このような弾性部材142の作用によって、加圧板141は、下部方向に加圧されて上部半導体チップ10の上端と密着し、上部半導体チップ10を加圧することで、上部半導体チップ10の流動を抑えることができる。
これによって、上部半導体チップ10は、載置溝110内で流動せず安定して固定できる。
基板200は、上部ソケット300と共に、ガイドプレート100の下部に結合される。このような基板200の上面には、検査対象の上部半導体チップ10が実装される。この時、上部半導体チップ10の外部端子は、基板200に形成されたパターンに電気的に接続される。
そして、載置溝110の下部には、基板200の上端が挿入できるようにより大きい幅の拡張部位が形成されることで、基板200の設置部位が案内される一方、基板200がガイドプレート100の下部に安定して結合できる。
上部ソケット300は、基板200の下部に密着した状態で、締結部材Bによってガイドプレート100の下部に結合される。
上部ソケット300の上部には、複数の上部ポゴピン(Upper pogo pin)310が突出形成され、上部ポゴピン310は、基板200の下部に形成されたパターンに接触することができる。
そして、上部ソケット300の下部には、図3に示されているように、複数の下部ポゴピン(Lower pogo pin)320が突出し、下部ポゴピン320は、後述する下部半導体チップ10’の外部端子と接触する。
このために、上部ポゴピン310は、基板200のパターンと同一位置に配置されてもよく、下部ポゴピン320は、下部半導体チップ10’の端子と同一位置に配置されてもよい。
前記上部ポゴピン310および下部ポゴピン320は、パターンまたは端子と接触する一側端部部分がポゴピン310、320の内部に設けられたスプリングによって弾性支持される構造を有するように備えられる。
このように備えられる上部ポゴピン310および下部ポゴピン320は、外部衝撃を自体で吸収する緩衝力を提供することで、半導体チップを検査する過程で発生する衝撃を緩衝させることができる。
これと共に、本実施形態によれば、上部半導体チップ10は、上部半導体チップ10の外部端子が上部ソケット300に直接挿入されて接続される方式の代わりに、上部半導体チップ10が基板200に実装された状態で、基板200の下部パターンが上部ポゴピン310と接触して接続される方式で上部ソケット300に接続される。
すなわち、上部半導体チップ10が基板200の下部パターンと上部ポゴピン310との間の接続を通した間接接続方式により上部ソケット300に接続されるため、上部半導体チップ10と上部ソケット300との間の公差発生の有無にかかわらず、上部半導体チップ10と上部ソケット300との間の接続が不良なく効果的に行われる。
また、上記の接続構造によれば、上部半導体チップ10が流動して衝撃が発生する場合、このような衝撃は、基板200および基板200に接続された上部ポゴピン310が提供する緩衝力によって相殺できる。
これと共に、前記上部ポゴピン310および下部ポゴピン320は、上部ソケット300の縁部位に沿って複数の列に配列されてもよい。そして、上部ソケット300の上部に形成された複数の上部ポゴピン310は、上部ソケット300の下部に形成された複数の下部ポゴピン320と上下方向に互いに対応する位置に互いに同じ配列で形成されてもよい。
一方、上部ソケット300と基板200の縁部位は、図4に示されているように、締結部材Bによって貫通してガイドプレート100の下部に結合できる。
そして、上部ソケット300の下部縁部位には、複数の整列ピン330が下部に突出形成されてもよい。本実施形態において、整列ピン330は、ビーム(Beam)形状に形成され、その下端が下部に所定長さ突出するものとして例示される。
このように形成された整列ピン330は、下部ソケット400に凹んで形成された挿入溝410に挿入されてもよい。このような整列ピン330と挿入溝410との間の結合によって、上部ソケット300が下部ソケット400に結合される位置が正確に案内できる。
下部ソケット400の上面には、図1と図4に示されているように、検査対象の下部半導体チップ10’が載置されるが、上部ソケット300の下部ポゴピン320と接触可能な位置に載置される。
このために、下部ソケット400の上面には、下部半導体チップ10’が載置可能な別の載置溝(符号省略)が形成されてもよい。
本実施形態によれば、下部半導体チップ10’は、下部ソケット400の上部に載置された状態で、上部ソケット300に接触することができる。このような下部半導体チップ10’は、上部半導体チップ10と共に、半導体チップの両面が同時に検査できるように検査面が互いに対応する。
以下、本考案に係る半導体チップ検査装置の検査過程を説明する。
まず、基板200に実装された上部半導体チップ10をガイドプレート100の載置溝110に挿入位置させる。
そして、上部ソケット300を基板200の下部に密着させた状態で、締結部材Bを用いて基板200と上部ソケット300をガイドプレート100の下部に結合させる。
この時、上部ソケット300の上部ポゴピン310が基板200の下部に形成されたパターンに接触して、上部ソケット300と基板200とが電気的に接続される。
その後、ガイドプレート100の開閉溝120を介して加圧具140を挿入させた後、締結部材Bを用いて開閉溝120の上部にカバー130を結合させる。
これによって、加圧具140の加圧板141は、弾性部材142から提供される弾性力によって上部半導体チップ10を加圧し、下部に弾性支持する。
この状態で、上部半導体チップ10は、上部ソケット300の上部ポゴピン310と緊密に密着した状態を維持し、上部ポゴピン310は、上部から加えられる衝撃を一定部分吸収することができる。
前記のような過程が完了すると、整列ピン330を挿入溝410に挿入しながら、上部ソケット300を下部ソケット400に結合させる。
整列ピン330と挿入溝410との間の結合によって上部ソケット300が下部ソケット400に結合される位置が正確に案内され、これによって、上部ソケット300の下部ポゴピン320は、下部ソケット400に載置された下部半導体チップ10’の外部端子に接触する。
前記のように上部ソケット300と下部ソケット400との結合が完了すると、上部ソケット300は、上部半導体チップ10および下部半導体チップ10’と電気的に連結された状態となる。そして、上部ソケット300と電気的に連結された半導体検査機により半導体の両面に対する性能検査を実施することができる。
この時、上部半導体チップ10が基板200の下部パターンと上部ポゴピン310との間の接続を通した間接接続方式により上部ソケット300に接続されるため、上部半導体チップ10と上部ソケット300との間の公差発生の有無にかかわらず、上部半導体チップ10と上部ソケット300との間の接続が不良なく効果的に行われる。
また、上記の接続構造によれば、上部半導体チップ10が流動して衝撃が発生する場合、このような衝撃は、基板200および基板200に接続された上部ポゴピン310が提供する緩衝力によって相殺できる。
上記の本実施形態の半導体チップ検査装置によれば、上部半導体チップ10と上部ソケット300との間の接続不良の発生を抑えられるだけでなく、半導体チップの性能テスト時に発生する衝撃を緩衝させて装置および半導体チップの損傷を防止することができ、これにより、半導体チップのテスト歩留まりを安定して維持させることができる。
本考案は、図面に示された実施形態を参照して説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当該技術の属する分野における通常の知識を有する者であれば、これから多様な変形および均等な他の実施形態が可能であることを理解するであろう。したがって、本考案の真の技術的保護範囲は、以下の実用新案登録請求の範囲によって定められなければならない。