WO2013080675A1 - 半導体素子用ソケット - Google Patents

半導体素子用ソケット Download PDF

Info

Publication number
WO2013080675A1
WO2013080675A1 PCT/JP2012/076137 JP2012076137W WO2013080675A1 WO 2013080675 A1 WO2013080675 A1 WO 2013080675A1 JP 2012076137 W JP2012076137 W JP 2012076137W WO 2013080675 A1 WO2013080675 A1 WO 2013080675A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
base member
movable base
semiconductor element
socket
movable
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/076137
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
明彦 逸見
Original Assignee
山一電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 山一電機株式会社 filed Critical 山一電機株式会社
Publication of WO2013080675A1 publication Critical patent/WO2013080675A1/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2464—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point
    • H01R13/2471—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point pin shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2464—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point
    • H01R13/2485—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point for contacting a ball
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2464—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point
    • H01R13/2492—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point multiple contact points
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06722—Spring-loaded

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor element socket provided with a contact probe used for inspection of an IC element or the like.
  • a contact probe is provided as a connector for electrically connecting a semiconductor element such as an IC (integrated circuit) package having a solder ball or solder bump as an electrode part and an inspection circuit board of an inspection apparatus.
  • Semiconductor device sockets are provided.
  • the conventional semiconductor device socket 100 shown in FIG. 8 includes a first substrate 102 having a flat bottom shape, a second substrate 104 provided on the first substrate, and guide pins on the second substrate 104. And a movable base 103 urged upward by a coil spring, and an inspection device for performing a continuity inspection of a BGA (Ball Grid Array) type IC element 101 is known (for example, , See Patent Document 1).
  • BGA All Grid Array
  • a large number of contact probes 110 having a full length L1 are erected in a matrix.
  • One contact portion 113 of the contact probe 110 can protrude from the upper surface of the second substrate 104 by a length H1.
  • the other contact portion 114 of the contact probe 110 can protrude from the lower surface of the first substrate 102.
  • a coil spring is accommodated between the contact portions 113 and 114 in the contact probe 110 to urge both contact portions 113 and 114 in the axial direction.
  • a large number of through holes 105 into which the contact probes 110 can be inserted are formed in a matrix.
  • a pressing plate (not shown) for pressing the mounted IC element 101 from above is disposed above the IC element 101 so as to be movable up and down.
  • the contact probe 110 is fixedly disposed on the first substrate 102, and an appropriate stroke amount is obtained before the bottom surface of the movable base 103 on which the IC element 101 is placed contacts the second substrate 104.
  • the protruding length H1 at which the probe tip protrudes from the upper surface of the second substrate 104 is relatively long.
  • H2 is the protruding length of the contact probe 110 from the upper surface of the second substrate 104 at the end of the inspection.
  • An object of the present invention is to provide a socket for a semiconductor element capable of ensuring an appropriate stroke amount of a contact probe and reducing the size of the contact probe.
  • the socket for a semiconductor element of the present invention capable of solving the above-described problems is provided on a wiring board, a contact terminal for electrically connecting the electrode part of the semiconductor element supported by the support member and the electrode part of the wiring board, and a contact
  • a socket for a semiconductor element including a base member having a receiving hole for receiving a terminal, and disposed on the base member so as to be movable in a vertical direction by a first elastic member attached to the base member.
  • the movable base member has a movable base member, and the movable base member moves downward when the support member moves downward on the movable base member.
  • the first elastic member attached to the base member supports the semiconductor element on the movable base member, the movable base member disposed on the base member so as to be movable in the vertical direction. Since the movable base member is moved downward by moving the supporting member to be moved downward, the movable base member of the contact probe is moved by an amount corresponding to the downward movement against the urging force of the first elastic member of the movable base member. The amount of protrusion from the upper surface of the substrate can be shortened. Thereby, the length of the contact probe can be shortened while ensuring an appropriate stroke amount of the contact probe, and the contact probe can be reduced in size. Therefore, the impedance of the contact probe can be lowered.
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view of a main part in which a semiconductor element socket in FIG. 2 is mounted on a wiring board and accommodates a semiconductor element.
  • finish Comprising: (a) is sectional drawing before the press of a semiconductor element, (b) is sectional drawing at the time of the press start of a semiconductor element, (c) is a semiconductor element (D) is sectional drawing at the time of completion
  • FIG. It is sectional drawing which shows the stroke amount in FIG. It is a fragmentary sectional view of the principal part which shows another embodiment of the socket for semiconductor elements which concerns on this invention. It is sectional drawing at the time of the completion
  • the semiconductor element socket 10 includes a contact probe 11, a stopper member 14, a base member 20, a movable base member 30, and a movable base 40.
  • the contact probe 11 is a large number of contact terminals that electrically connect the electrode portion of the IC package 50 that is a semiconductor element to be inspected and the electrode portion of the test board 19 that is a wiring board on the inspection apparatus side, on the base member 20. They are arranged in a matrix.
  • the base member 20 is disposed on the test board 19, and a rectangular recess 24 is formed at the center of the substrate 21.
  • a large number of first probe receiving holes 23 for receiving the lower part of the contact probe 11 are formed in a rectangular matrix on the bottom surface 25 of the recess 24.
  • a first insertion hole 22 for the stopper member 14 is provided in the vicinity of the inner corner of the group of rectangular probe housing holes 23. Between the pair of insertion holes 22, two pairs of movable base springs 12, which are first elastic members, and two pairs of base springs 13, which are second elastic members, face each other along the group of probe housing holes 23. Is arranged.
  • the movable base member 30 has a plurality of second probe accommodation holes 32 corresponding to the first probe accommodation holes 23 of the base member 20 along the outer periphery of the rectangular substrate 31.
  • a bottom plate 33 which is thinner than the substrate 31, is formed inside the substrate 31 in which the second probe accommodation hole 32 is formed.
  • the bottom plate 33 is provided with a second insertion hole 34 for the stopper member 14 in the vicinity of a corner corresponding to the first insertion hole 22 of the base member 20.
  • Two pairs of through holes 35 through which the pedestal spring 13 passes are provided at positions corresponding to the pedestal spring 13 between the second insertion holes 34.
  • the movable base spring 12 is in contact with the lower surface of the movable base member 30.
  • the movable base member 30 disposed on the base member by the movable base spring 12 and attached to the base member can move in the vertical direction.
  • a concave portion 36 that is recessed from the outer peripheral substrate 31 is formed on the bottom plate 33 of the movable base member 30, and the movable base 40 is incorporated in the concave portion 36.
  • the movable pedestal 40 is a support member on which the IC package 50 is placed on the upper surface 43, and the first insertion hole 22 of the base member 20 and the second insertion of the movable base member 30 are near the corners of the rectangular base 41.
  • a third insertion hole 42 for the stopper member 14 corresponding to the hole 34 is provided.
  • a base spring 13 attached to the base member 20 is in contact with the lower surface 45 of the movable base 40 through the through hole 35 of the movable base member 30. The movable pedestal 40 can be moved in the vertical direction on the movable base member 30 by the pedestal spring 13.
  • the movable pedestal 40 moves downward by a pressing force from above, the lower surface 45 abuts against the bottom plate 33 of the movable base member 30, and can move downward together with the movable base member 30. .
  • the movable base member 30 can be moved downward by an appropriate stroke amount, and a stable and appropriate stroke of the contact probe can be realized.
  • the stopper member 14 has a positioning function and a stopper function, and a head portion 14a, a large diameter portion 14b, a medium diameter portion 14c, and a small diameter portion 14d are formed in order from the top.
  • the stopper member 14 is inserted in the order of the third insertion hole 42 of the movable base 40, the second insertion hole 34 of the movable base member 30, and the first insertion hole 22 of the base member 20 during assembly.
  • the movable base member 30 and the movable base 40 are guided by the stopper member 14 in the vertical direction while the lateral movement of the base member 20 is suppressed by the stopper member 14.
  • the head portion 14 a of the stopper member 14 completely enters the third insertion hole 42, and the lower surface of the head portion 14 a comes into contact with the step portion 42 a of the third insertion hole 42.
  • the large diameter portion 14 b is inserted into the third insertion hole 42, and the lower surface of the large diameter portion 14 b abuts on the stepped portion 34 a of the second insertion hole 34.
  • the intermediate diameter portion 14 c is inserted into the second insertion hole 34, and the lower surface of the intermediate diameter portion 14 c abuts on the bottom surface 25 of the base member 20 that is the upper edge of the first insertion hole 22.
  • the small diameter portion 14 d is engaged in the first insertion hole 22.
  • the contact probe 11 includes a barrel 15, a first plunger 16 and a second plunger 17.
  • the barrel 15 is a conductive metal cylinder.
  • the first plunger 16 is mounted so as to protrude from the upper side of the barrel 15, and has an upper contact portion 16 a that comes into contact with a solder ball 52 that is an electrode portion formed on the lower surface of the substrate 51 of the IC package 50 at the upper end. Yes.
  • the second plunger 17 is housed on the lower side of the barrel 15 and has a lower contact portion 17 a that is electrically connected to the electrode portion of the test board 19 at the lower end.
  • a coil spring 18 is interposed between the first plunger 16 and the second plunger 17 in the barrel 15. The coil spring 18 urges the first plunger 16 and the second plunger 17 to be separated along the axial direction.
  • FIG. 1 a procedure for assembling the semiconductor element socket 10 will be described.
  • a large number of contact probes 11 are inserted from above the base member 20 into first probe receiving holes 23 formed in a matrix in the recess 24. Accordingly, the barrel 15 and the first plunger 16 above the contact probe 11 are arranged in a state of being exposed from the base member 20. Further, the lower contact portion 17 a of the second plunger 17 disposed at the lower end protrudes from the lower surface of the base member 20. Thereafter, the movable base spring 12 is disposed at a predetermined position inside the probe accommodating hole group 23.
  • the movable base member 30 is mounted in the recess 24.
  • the lower end of the positioning pin is inserted into the first insertion hole 22 on the base member 20 with a positioning pin (not shown) inserted into the second insertion hole 34 of the movable base member 30.
  • the base spring 13 is inserted into the through hole 35 of the movable base member 30 from above.
  • the movable base member 30 has the bottom plate 33 incorporated in the recess 24 of the base member 20 with the substrate 31 protruding from the base member 20.
  • the third insertion hole 42 of the movable base 40 is inserted into the positioning pin from above the movable base member 30.
  • the movable pedestal 40 is incorporated in the recess 36 of the movable base member 30 with the upper surface 43 protruding.
  • one positioning pin is removed from the third insertion hole 42 and the stopper member 14 is inserted into the third insertion hole 42.
  • the positioning pin located on the diagonal line of the inserted stopper member 14 is pulled out, and the next stopper member 14 is inserted. In this way, all the positioning pins are pulled out and the stopper member 14 is sequentially inserted to complete the assembly operation of the semiconductor element socket 10.
  • FIG. 4A As shown in FIG. 4A, at the start of the inspection, the IC package 50 with the solder ball 52 underneath is placed on the upper surface of the movable base 40. A pressing force F is applied to the upper surface of the IC package 50 by a pressing plate (not shown). The second plunger 17 of the contact probe 11 is in contact with the electrode portion on the test board 19 side.
  • the IC package 50 and the movable pedestal 40 are united by the pressing force F and lowered against the urging force of the pedestal spring 13, so that the solder ball 52 is contacted with the contact probe 11.
  • the first plunger 16 is contacted.
  • the solder ball 52 of the IC package 50 and the electrode part on the test board 19 side are electrically connected.
  • the pressing force F is released, and the movable base member 30 and the movable base 40 are raised to the inspection start position by the repulsive force of the movable base spring 12 and the base spring 13. Further, the first plunger 16 of the contact probe 11 protrudes from the upper surface of the movable base member 30 by a predetermined length by the repulsive force of the coil spring 18. Thereby, the inspection work of the IC package 50 is completed.
  • the movable base member 30 can be moved in the vertical direction by the movable base spring 12 as shown in FIG.
  • the protrusion length H3 of the contact probe 11 from the movable base member 30 at the start of the inspection on the left side in the drawing is made shorter than the protrusion length H1 of the conventional contact probe 110 shown in FIG.
  • H4 on the right side in the drawing is a protruding length of the contact probe 11 from the upper surface of the movable base member 30 at the end of the inspection.
  • the IC package 50 is mounted on a carrier member 70 that is a support member on the inspection apparatus side without having a movable base.
  • Other configurations are the same as those of the semiconductor element socket 10, and the detailed description is simplified by giving the same reference numerals in the drawing to the same configurations as the semiconductor element socket 10.
  • a carrier member 70 provided on the inspection apparatus side has an opening at the lower end of a carrier body 71, and an IC is formed inside the opening.
  • a holding portion 72 dedicated to the package 50 is formed.
  • the holding portion 72 holds the IC package 50 having the solder balls 52 on the lower surface in a horizontal state.
  • the carrier member 70 is movable to predetermined positions in the horizontal direction and the vertical direction above the inspection apparatus.
  • the carrier member 70 is a support member on which the IC package 50 is placed.
  • the first insertion hole 22 of the base member 20 and the second insertion hole 34 of the movable base member 30 are near the corners of the rectangular base.
  • a third insertion hole 73 for the stopper member 84 corresponding to is provided.
  • the stopper member 84 has a positioning function and a stopper function, and a large diameter portion 84b, a medium diameter portion 84c, and a small diameter portion 84d are formed in order from the top.
  • the stopper member 84 is inserted in the order of the third insertion hole 73 of the carrier member 70, the second insertion hole 34 of the movable base member 30, and the first insertion hole 22 of the base member 20 during assembly. Thereby, the movable base member 30 and the carrier member 70 are restrained from being laterally shaken with respect to the base member 20 by the stopper member 84.
  • the movable base member 30 is positioned in the vertical direction by the stopper member 84.
  • the carrier member 70 stops at a predetermined position above the movable base member 30 while the IC package 50 with the solder ball 52 underneath is held by the holding portion 72.
  • the carrier member 70 is lowered together with the IC package 50 until it comes into contact with the contact portion 16a of the first plunger 16 by a driving device (not shown).
  • the solder ball 52 of the IC package 50 is electrically connected to the electrode part on the test board 19 side.
  • the first plunger 16 a protrudes from the upper surface of the movable base member 30 by the protrusion length H3.
  • the carrier member 70 is lowered and stopped until the contact portion 16a of the first plunger 16 reaches the protruding length H4 ( ⁇ H3).
  • the lower surface of the carrier member 70 comes into contact with the upper surface of the movable base member 30, and the IC package 50, the carrier member 70 and the movable base member 30 are integrally lowered against the urging force of the movable base spring 12.
  • the first plunger 16 of the contact probe 11 descends while compressing the coil spring 18 in the barrel 15, and the contact portion 17 a of the second plunger 17 below the contact probe 11 is moved by the urging force of the coil spring 18. It is pressed against 19 electrode parts.
  • an appropriate stroke amount of the contact probe 11 required for inspection is achieved, and the solder ball 52 of the IC package 50 and the electrode portion of the test board 19 are surely conducted through the contact probe 11, and the IC package 50 is conducted. A check is performed.
  • the movable base member 30 is returned to the inspection start position by the repulsive force of the movable base spring 12 by raising the carrier member 70 to a predetermined position. Further, the first plunger 16 of the contact probe 11 protrudes from the upper surface of the movable base member 30 by the protrusion length H3 due to the repulsive force of the coil spring 18. Thereby, the inspection work of the IC package 50 by the carrier member 70 is completed.
  • the movable base spring 12 attached to the base member 20 is movable on the base member 20 so as to be movable in the vertical direction.
  • the amount of protrusion H3 of the contact probe 11 from the upper surface of the movable base member 30 can be shortened by an amount corresponding to the downward movement against the urging force of the movable base spring 12 of the movable base member 30.
  • the entire length L2 of the contact probe 11 can be shortened while ensuring an appropriate stroke amount S of the probe 11, and the contact probe 11 can be downsized. Therefore, the impedance of the contact probe can be lowered.
  • the movable pedestal 40 is movably disposed on the movable base member 30, and is disposed on the movable base member 30 by a pedestal spring 13 attached to the base member 20.
  • the IC package 50 is placed on the movable pedestal 40 and pressed from above by a pressing plate or the like, so that the IC package 50 is lowered together with the movable pedestal 40 and the movable base member 30, whereby the contact probe 11.
  • the appropriate stroke amount S can be ensured.
  • the movable base 40 or the movable base member 30 is guided in the vertical direction by the stopper members 14 and 84, the lateral movement is suppressed, and stable vertical movement can be realized.
  • the movable base member 30 has the concave portion 36 into which the movable base 40 enters, at least a part of the movable base 40 is incorporated in the concave portion 36 of the movable base member 30.
  • the downsizing in the vertical direction can be achieved.
  • the carrier member 70 integrally holds the IC package 50 and is movably disposed on the movable base member 30, the IC package 50 can be stably moved in the vertical direction.
  • the semiconductor element socket of the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately modified and improved.
  • the contact probe 11 provided with the plungers 16 and 17 and the coil spring 18 in the barrel 15 is illustrated.
  • the contact probe can also be used.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

　本発明の目的の一つは、コンタクトプローブの適正なストローク量を確保すると共にコンタクトプローブの小型化を図ることができる半導体素子用ソケットを提供することである。　半導体素子用ソケット（１０）は、ベース部材（２０）に取り付けられた可動ベース用ばね（１２）によりベース部材（２０）上に上下方向に移動可能に配置された可動ベース部材（３０）と、可動ベース部材（３０）上に配置され、ＩＣパッケージ（５０）を支持する可動台座（４０）とを備え、可動台座（４０）が下方に移動することで、可動ベース部材（３０）を下方向に移動させることができる。

Description

半導体素子用ソケット
　本発明は、ＩＣ素子などの検査に用いるコンタクトプローブを備えた半導体素子用ソケットに関する。
　従来、電極部として半田ボールや半田バンプを有するＩＣ（集積回路）パッケージなどの半導体素子と、検査装置の検査回路基板との間を、電気的に接続する接続子としてコンタクトプローブが配設された、半導体素子用ソケットが提供されている。
　図８に示した従来の半導体素子用ソケット１００としては、平坦な底面形状をなす第１基板１０２と、この第１基板上に設けられた第２基板１０４と、第２基板１０４上にガイドピンに沿って上下に移動可能に設けられ、コイルばねによって上方へ付勢された可動台座１０３を備え、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型ＩＣ素子１０１の導通検査を行う検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
　第１基板１０２には、全長Ｌ１のコンタクトプローブ１１０が多数本マトリクス状に立設されている。コンタクトプローブ１１０の一方の接触部１１３は、第２基板１０４の上面から長さＨ１だけ突出可能となっている。また、コンタクトプローブ１１０の他方の接触部１１４は、第１基板１０２下面から突出可能となっている。このコンタクトプローブ１１０内の接触部１１３、１１４間には、コイルばねが収容されており、両接触部１１３、１１４を軸方向に付勢している。第１基板１０２および第２基板１０４には、各コンタクトプローブ１１０を挿入させ得る貫通孔１０５がマトリクス状に多数形成されている。さらに、載置されたＩＣ素子１０１を上方から押圧するための押圧板（不図示）が、ＩＣ素子１０１の上方に昇降可能に配置されている。
　上記半導体素子用ソケット１００は、コンタクトプローブ１１０が第１基板１０２に固定配置されており、ＩＣ素子１０１が載置された可動台座１０３の底面が第２基板１０４に当接する前に適正なストローク量Ｓ（＝Ｈ１－Ｈ２）を確保するために、第２基板１０４の上面からプローブ先端が突出する突出長さＨ１が比較的長くなっている。なお、Ｈ２は検査終了時のコンタクトプローブ１１０の第２基板１０４の上面からの突出長さである。
日本国特許第４３９０９８３号公報
　ところで、近年、半導体素子の検査スピードが高速化しており、コンタクトプローブの小型化が望まれている。また、高周波信号での測定を行いたい要求があり、そのためコンタクトプローブのインピーダンスを低くすることが望まれる。
　しかしながら、上記構成の半導体素子用ソケット１００では、コンタクトプローブ１１０の適正なストローク量Ｓを確保するために、先端の突出長さＨ１を短くすることが困難であった。
　本発明の目的は、コンタクトプローブの適正なストローク量を確保すると共にコンタクトプローブの小型化を図ることができる半導体素子用ソケットを提供することにある。
　上記課題を解決することのできる本発明の半導体素子用ソケットは、支持部材により支持される半導体素子の電極部と配線基板の電極部とを導通させるコンタクト端子と、配線基板上に配置され、コンタクト端子を収容する収容孔を有するベース部材と、を備えた半導体素子用ソケットであって、ベース部材上に配置され、ベース部材に取り付けられた第１弾性部材により上下方向に移動可能に配置された可動ベース部材を有し、可動ベース部材上で、支持部材が下方へ移動することで、可動ベース部材が下方向へ移動することを特徴としている。
　本発明の半導体素子用ソケットによれば、ベース部材に取り付けられた第１弾性部材によりベース部材上に上下方向に移動可能に配置された可動ベース部材と、可動ベース部材上で、半導体素子を支持する支持部材が下方へ移動することで、可動ベース部材を下方向へ移動させるので、可動ベース部材の第１弾性部材の付勢力に抗して下方向へ移動する分だけコンタクトプローブの可動ベース部材の上面からの突出量を短くすることができる。これにより、コンタクトプローブの適正なストローク量を確保しつつ、コンタクトプローブの長さを短くすることができ、コンタクトプローブの小型化を図ることができる。よって、コンタクトプローブのインピーダンスを低くすることができる。
本発明に係る半導体素子用ソケットの一実施形態を示す分解斜視図である。 図１における組み付けられた半導体素子用ソケットの縦断面図である。 図２における半導体素子用ソケットが配線基板に装着され、半導体素子を収容した要部の部分断面図である。 半導体素子の検査開始から終了までを説明する説明図であって、（ａ）は半導体素子の押圧前の断面図、（ｂ）は半導体素子の押圧開始時の断面図、（ｃ）は半導体素子の押圧中の断面図、（ｄ）は半導体素子の押圧終了時の断面図である。 図４におけるストローク量を示す断面図である。 本発明に係る半導体素子用ソケットの別の実施形態を示す要部の部分断面図である。 図６における半導体素子の押圧終了時の断面図である。 従来の半導体素子用ソケットのストローク量を示す断面図である。
　以下、本発明に係る半導体素子用ソケットの第１の実施形態を図１～図５を参照して説明する。
　図１～図３に示すように、半導体素子用ソケット１０は、コンタクトプローブ１１、ストッパ部材１４、ベース部材２０、可動ベース部材３０および可動台座４０を備えている。コンタクトプローブ１１は、検査される半導体素子であるＩＣパッケージ５０の電極部と、検査装置側の配線基板であるテストボード１９の電極部とを導通させる多数のコンタクト端子であり、ベース部材２０上にマトリクス状に配置されている。
　ベース部材２０は、テストボード１９上に配置され、基板２１の中心部に四角形の凹部２４が形成されている。この凹部２４の底面２５には、コンタクトプローブ１１の下方部を収容する多数の第１プローブ収容孔２３が四角形のマトリクス状に形成されている。四角形状のプローブ収容孔２３群の内側の角部付近には、ストッパ部材１４用の第１挿通孔２２が設けられている。この一対の挿通孔２２間には、プローブ収容孔２３群に沿って第１弾性部材である２対の可動ベース用ばね１２と、第２弾性部材である２対の台座用ばね１３が対向位置に配置されている。
　可動ベース部材３０は、四角形の基板３１の外周に沿ってベース部材２０の第１プローブ収容孔２３に対応する多数の第２プローブ収容孔３２が形成されている。この第２プローブ収容孔３２が形成された基板３１の内側には、基板３１より薄板の底板３３が形成されている。底板３３には、ベース部材２０の第１挿通孔２２に対応する角部付近にストッパ部材１４用の第２挿通孔３４が設けられている。この第２挿通孔３４間の台座用ばね１３に対応した位置には、台座用ばね１３が貫通する２対の貫通孔３５が設けられている。
　可動ベース部材３０の下面に可動ベース用ばね１２が当接している。この可動ベース用ばね１２によりベース部材上に配置され、ベース部材に取り付けられた可動ベース部材３０は上下方向に移動可能となる。また、可動ベース部材３０の底板３３上は、外周の基板３１より窪んだ凹部３６が形成されており、この凹部３６内に可動台座４０が組み込まれる。
　可動台座４０は、その上面４３にＩＣパッケージ５０が載置される支持部材であり、四角形の基部４１の角部付近に、ベース部材２０の第１挿通孔２２および可動ベース部材３０の第２挿通孔３４に対応するストッパ部材１４用の第３挿通孔４２が設けられている。可動台座４０の下面４５にベース部材２０に取り付けられた台座用ばね１３が可動ベース部材３０の貫通孔３５を貫通して当接している。可動台座４０は、この台座用ばね１３により可動ベース部材３０上で上下方向に移動可能となる。
　また、可動台座４０は、上方からの押圧力により下方に移動して、下面４５が可動ベース部材３０の底板３３に当接し、さらに可動ベース部材３０と一体となって下方に移動することができる。これにより、可動ベース部材３０を適正なストローク量だけ下方向に移動させることができ、コンタクトプローブの安定した適正量のストロークが実現できる。
　ストッパ部材１４は、位置決め機能とストッパ機能を有しており、上から順に頭部１４ａ、大径部１４ｂ、中径部１４ｃおよび小径部１４ｄが形成されている。ストッパ部材１４は、組み付け時に可動台座４０の第３挿通孔４２、可動ベース部材３０の第２挿通孔３４、ベース部材２０の第１挿通孔２２の順に挿通される。これにより、可動ベース部材３０および可動台座４０は、ストッパ部材１４によってベース部材２０に対して横方向へのブレが抑えられると共に上下方向へガイドされる。
　詳しくは、ストッパ部材１４の頭部１４ａは、第３挿通孔４２内に完全に入り込み、頭部１４ａ下面が第３挿通孔４２の段部４２ａに当接する。大径部１４ｂは、第３挿通孔４２内に挿通され、大径部１４ｂ下面が第２挿通孔３４の段部３４ａに当接する。中径部１４ｃは、第２挿通孔３４内に挿通され、中径部１４ｃ下面が第１挿通孔２２の上端縁であるベース部材２０の底面２５に当接する。小径部１４ｄは、第１挿通孔２２内に係合される。
　コンタクトプローブ１１は、バレル１５、第１プランジャ１６および第２プランジャ１７を備えている。バレル１５は、導電性を有する金属筒である。第１プランジャ１６は、バレル１５の上部側から突出するように装着され、上端にＩＣパッケージ５０の基板５１下面に形成された電極部である半田ボール５２に接触する上部接触部１６ａを有している。第２プランジャ１７は、バレル１５の下部側に収容され、下端にテストボード１９の電極部と導通する下部接触部１７ａを有している。また、バレル１５内の第１プランジャ１６と第２プランジャ１７との間にはコイルばね１８が介在している。このコイルばね１８は、第１プランジャ１６と第２プランジャ１７を軸方向に沿って離反させるように付勢している。
　次に、上記半導体素子用ソケット１０の組み付け手順を説明する。
　図１に示すように、先ず多数のコンタクトプローブ１１がベース部材２０の上方から凹部２４内のマトリクス状に形成された第１プローブ収容孔２３内に挿入される。これにより、コンタクトプローブ１１の上方のバレル１５と第１プランジャ１６がベース部材２０上から露出した状態で配置される。また、下端に配置された第２プランジャ１７の下部接触部１７ａがベース部材２０の下面から突出する。その後、プローブ収容孔２３群の内側の所定位置に可動ベース用ばね１２が配置される。
　次に、ベース部材２０上に露出した各コンタクトプローブ１１に対応する各第２プローブ収容孔３２がベース部材２０の上方で位置合わせされてから、可動ベース部材３０が凹部２４内に装着される。このとき、不図示の位置決めピンを可動ベース部材３０の第２挿通孔３４内に挿通させた状態で、位置決めピンの下端をベース部材２０上の第１挿通孔２２内に挿入する。次に、台座用ばね１３が上方から可動ベース部材３０の貫通孔３５内に挿入される。
　これにより、ベース部材２０に対する可動ベース部材３０の位置合わせと同時に、各コンタクトプローブ１１の第１プランジャ１６を可動ベース部材３０の各第２プローブ収容孔３２内に一括挿入することができる。また、可動ベース部材３０は、その基板３１がベース部材２０から突出した状態で、底板３３がベース部材２０の凹部２４内に組み込まれる。
　次に、可動ベース部材３０に位置決めピンを装着した状態で、可動台座４０の第３挿通孔４２が可動ベース部材３０の上方から位置決めピンに挿通される。これにより、可動台座４０は、その上面４３を突出させた状態で、可動ベース部材３０の凹部３６内に組み込まれる。
　最後に、第３挿通孔４２から位置決めピンを１本抜いて、その第３挿通孔４２内にストッパ部材１４を挿入する。次に、挿入したストッパ部材１４の対角線上に位置する位置決めピンを抜いて、次のストッパ部材１４を挿入する。このように全ての位置決めピンを抜いて、ストッパ部材１４を順次挿入することで半導体素子用ソケット１０の組み付け作業は終了する。
　次に、上記半導体素子用ソケット１０によってＩＣパッケージ５０を検査する手順を説明する。
　図４の（ａ）に示すように、検査開始時は、半田ボール５２を下面したＩＣパッケージ５０が可動台座４０の上面に載置される。そして、不図示の押圧板によりＩＣパッケージ５０上面に押圧力Ｆが付加される。なお、コンタクトプローブ１１の第２プランジャ１７はテストボード１９側の電極部と接触している。
　図４の（ｂ）に示すように、押圧力ＦによりＩＣパッケージ５０と可動台座４０が一体となって台座用ばね１３の付勢力に抗して下降することで、半田ボール５２がコンタクトプローブ１１の第１プランジャ１６に接触する。これにより、ＩＣパッケージ５０の半田ボール５２とテストボード１９側の電極部と導通する。
　図４の（ｃ）に示すように、さらにＩＣパッケージ５０が下方へ押圧されると、コンタクトプローブ１１の第１プランジャ１６がバレル１５内のコイルばね１８（図３参照）を圧縮しながら下降する。このとき、コイルばね１８の付勢力によりコンタクトプローブ１１の下方の第２プランジャ１７がテストボード１９の電極部に押し付けられる。そして、可動台座４０の下面が可動ベース部材３０の上面に当接して、ＩＣパッケージ５０、可動台座４０および可動ベース部材３０が一体となって下降を開始する。
　図４の（ｄ）に示すように、さらにＩＣパッケージ５０が下方へ押圧されると、ＩＣパッケージ５０、可動台座４０および可動ベース部材３０は、可動ベース用ばね１２および台座用ばね１３の付勢力に抗して所定の距離だけ下降する。このとき、検査上必要なコンタクトプローブ１１の適正ストローク量を達成することができる。これにより、ＩＣパッケージ５０の電極部である半田ボール５２とテストボード１９の電極部とがコンタクトプローブ１１を介して確実に導通され、ＩＣパッケージ５０の導通検査が実行される。
　検査終了後、押圧力Ｆを解除することで可動ベース用ばね１２および台座用ばね１３の反発力により可動ベース部材３０および可動台座４０が検査開始位置に上昇する。また、コンタクトプローブ１１の第１プランジャ１６がコイルばね１８の反発力により可動ベース部材３０の上面から所定長さ突出する。これにより、ＩＣパッケージ５０の検査作業が終了する。
　上述したように本実施形態の半導体素子用ソケット１０によれば、図５に示すように、可動ベース部材３０が可動ベース用ばね１２によって上下方向へ移動可能である。これにより、図中左側の検査開始時のコンタクトプローブ１１の可動ベース部材３０からの突出長さＨ３を、図８に示した従来のコンタクトプローブ１１０の突出長さＨ１と比較して、短くしても適正なストローク量Ｓ（＝Ｈ３－Ｈ４）を確保することができる。したがって、コンタクトプローブ１１の全長Ｌ２を短くすることができる。なお、図中右側のＨ４は、検査終了時のコンタクトプローブ１１の可動ベース部材３０の上面からの突出長さである。
　次に、本発明に係る半導体素子用ソケットの第２の実施形態を図６～図７を参照して説明する。
　上記第１の実施形態の半導体素子用ソケット１０との相異点は、可動台座を備えてなく、ＩＣパッケージ５０が検査装置側の支持部材であるキャリア部材７０に装着されている点である。その他の構成は、上記半導体素子用ソケット１０と同じであり、半導体素子用ソケット１０と同一構成には図中同一符号を付すことで詳細な説明は簡略化する。
　図６に示すように、本実施形態の半導体素子用ソケット６０は、検査装置側に設けられているキャリア部材７０がキャリア本体７１の下端に開口部を有しており、この開口部内側にＩＣパッケージ５０専用の保持部７２が形成されている。この保持部７２に半田ボール５２を下面に有するＩＣパッケージ５０が水平状態で保持される。また、キャリア部材７０は、検査装置の上方で水平方向および上下方向の所定位置に移動自在である。キャリア部材７０は、その上面にＩＣパッケージ５０が載置される支持部材であり、四角形の基部の角部付近に、ベース部材２０の第１挿通孔２２および可動ベース部材３０の第２挿通孔３４に対応するストッパ部材８４用の第３挿通孔７３が設けられている。
　ストッパ部材８４は、位置決め機能とストッパ機能を有しており、上から順に大径部８４ｂ、中径部８４ｃおよび小径部８４ｄが形成されている。ストッパ部材８４は、組み付け時にキャリア部材７０の第３挿通孔７３、可動ベース部材３０の第２挿通孔３４、ベース部材２０の第１挿通孔２２の順に挿通される。これにより、可動ベース部材３０およびキャリア部材７０は、ストッパ部材８４によってベース部材２０に対して横方向へのブレが抑えられる。また、可動ベース部材３０は、ストッパ部材８４によって、上下方向の位置決めをされる。
　ＩＣパッケージ５０の検査開始時は、半田ボール５２を下面したＩＣパッケージ５０が保持部７２に保持された状態で、可動ベース部材３０上方の所定位置にキャリア部材７０が停止する。次に、ＩＣパッケージ５０と共にキャリア部材７０を不図示の駆動装置により第１プランジャ１６の接触部１６ａに接触するまで下降させる。このとき、ＩＣパッケージ５０の半田ボール５２とテストボード１９側の電極部と導通する。また、第１プランジャ１６ａは、可動ベース部材３０の上面から突出長さＨ３だけ突出している。
　次に、図７に示すように、第１プランジャ１６の接触部１６ａが突出長さＨ４（＜Ｈ３）になるまでキャリア部材７０を下降させて停止する。このとき、キャリア部材７０の下面が可動ベース部材３０の上面に当接して、ＩＣパッケージ５０、キャリア部材７０および可動ベース部材３０が一体となって可動ベース用ばね１２の付勢力に抗して下降する。また、コンタクトプローブ１１の第１プランジャ１６がバレル１５内のコイルばね１８を圧縮しながら下降すると共に、コイルばね１８の付勢力によりコンタクトプローブ１１の下方の第２プランジャ１７の接触部１７ａがテストボード１９の電極部に押し付けられる。これにより、検査上必要なコンタクトプローブ１１の適正ストローク量が達成され、ＩＣパッケージ５０の半田ボール５２とテストボード１９の電極部とがコンタクトプローブ１１を介して確実に導通され、ＩＣパッケージ５０の導通検査が実行される。
　検査終了後、キャリア部材７０を所定位置まで上昇させることで、可動ベース用ばね１２の反発力により可動ベース部材３０が検査開始位置に戻る。また、コンタクトプローブ１１の第１プランジャ１６がコイルばね１８の反発力により可動ベース部材３０の上面から突出長さＨ３だけ突出する。これにより、キャリア部材７０によるＩＣパッケージ５０の検査作業が終了する。
　以上説明したように、上記実施形態に係る半導体素子用ソケット１０，６０によれば、ベース部材２０に取り付けられた可動ベース用ばね１２によりベース部材２０上に上下方向に移動可能に配置された可動ベース部材３０と、可動ベース部材３０上で、少なくともＩＣパッケージ５０を支持する可動台座４０またはキャリア部材７０が下方へ移動することで、可動ベース部材３０を下方向へ移動させる。
　これにより、可動ベース部材３０の可動ベース用ばね１２の付勢力に抗して下方向へ移動する分だけコンタクトプローブ１１の可動ベース部材３０の上面からの突出量Ｈ３を短くすることができ、コンタクトプローブ１１の適正なストローク量Ｓを確保しつつ、コンタクトプローブ１１の全長さＬ２を短くすることができ、コンタクトプローブ１１の小型化を図ることができる。よって、コンタクトプローブのインピーダンスを低くすることができる。
　また、可動台座４０は、可動ベース部材３０上に移動可能に配置されており、ベース部材２０に取り付けられた台座用ばね１３により可動ベース部材３０上に配置されている。これにより、ＩＣパッケージ５０は、可動台座４０上に載置され、押圧板等により上方から押圧されることで、可動台座４０および可動ベース部材３０と一体となって下降させることで、コンタクトプローブ１１の適正なストローク量Ｓを確保することができる。
　また、少なくとも可動台座４０または可動ベース部材３０がストッパ部材１４，８４によって上下方向にガイドされるので、横方向へのブレが抑えられ、安定した上下方向への移動を実現できる。
　また、可動ベース部材３０が可動台座４０の入り込む凹部３６を有しているので、少なくとも可動ベース部材３０の凹部３６内に可動台座４０の一部が組み込まれるので、半導体素子用ソケット１０，６０の縦方向のコンパクト化を図ることができる。
　さらに、キャリア部材７０がＩＣパッケージ５０を一体的に保持し、可動ベース部材３０上に移動可能に配置されるので、ＩＣパッケージ５０の上下方向への安定した移動を実現できる。
　なお、本発明の半導体素子用ソケットは、上述した各実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。例えば、上記半導体素子用ソケット１０，６０では、バレル１５内にプランジャ１６，１７とコイルばね１８を備えたコンタクトプローブ１１を例示したが、プローブ収容孔２３，３２内に収容可能であれば別形態のコンタクトプローブを用いることもできる。
　本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
　本出願は、2011年11月30日出願の日本特許出願・出願番号2011-261213に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　１０，６０：半導体素子用ソケット、１１：コンタクトプローブ（コンタクト端子）、１２：可動ベース用ばね（第１弾性部材）、１３：台座用ばね（第２弾性部材）、１４，８４：ストッパ部材、１５：バレル、１６：第１プランジャ、１７：第２プランジャ、１８：コイルばね、１９：テストボード（配線基板）、２０：ベース部材、２２：第１挿通孔、２３：第１プローブ収容孔、３０：可動ベース部材、３２：第２プローブ収容孔、３４：第２挿通孔、３５：貫通孔、３６：凹部、４０：可動台座（支持部材）、４２：第３挿通孔、５０：ＩＣパッケージ（半導体素子）、５２：半田ボール（電極部）、７０：キャリア部材（支持部材）

Claims (5)

  1. 　支持部材により支持される半導体素子の電極部と配線基板の電極部とを導通させるコンタクト端子と、前記配線基板上に配置され、前記コンタクト端子を収容する収容孔を有するベース部材と、を備えた半導体素子用ソケットであって、
    　前記ベース部材上に配置され、前記ベース部材に取り付けられた第１弾性部材により上下方向に移動可能に配置された可動ベース部材を有し、
    　前記可動ベース部材上で、前記支持部材が下方に移動することで、前記可動ベース部材が下方向へ移動することを特徴とする半導体素子用ソケット。
  2. 　請求項１に記載の半導体素子用ソケットであって、
    　前記支持部材は、前記可動ベース部材上に移動可能に配置された可動台座であり、
    　前記可動台座は、前記ベース部材に取り付けられた第２弾性部材により前記可動ベース部材上に配置されていることを特徴とする半導体素子用ソケット。
  3. 　請求項２に記載の半導体素子用ソケットであって、
    　前記可動台座が、ストッパ部材によって上下方向にガイドされることを特徴とする半導体素子用ソケット。
  4. 　請求項２又は３に記載の半導体素子用ソケットであって、
    　前記可動ベース部材が、ストッパ部材によって上下方向にガイドされることを特徴とする半導体素子用ソケット。
  5. 　請求項２から４のいずれかに記載の半導体素子用ソケットであって、
    　前記可動ベース部材が、前記可動台座の入り込む凹部を有していることを特徴とする半導体素子用ソケット。
PCT/JP2012/076137 2011-11-30 2012-10-09 半導体素子用ソケット WO2013080675A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-261213 2011-11-30
JP2011261213A JP2013113753A (ja) 2011-11-30 2011-11-30 半導体素子用ソケット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013080675A1 true WO2013080675A1 (ja) 2013-06-06

Family

ID=48535148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/076137 WO2013080675A1 (ja) 2011-11-30 2012-10-09 半導体素子用ソケット

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2013113753A (ja)
TW (1) TW201326844A (ja)
WO (1) WO2013080675A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220155343A1 (en) * 2020-11-17 2022-05-19 Yamaichi Electronics Co., Ltd Socket for inspection
US11360118B2 (en) * 2019-09-06 2022-06-14 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Contact probe and inspecting socket including the same

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101464990B1 (ko) 2013-12-24 2014-11-26 주식회사 아이에스시 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 검사장치
CN105004888B (zh) * 2014-11-10 2017-11-24 成都振芯科技股份有限公司 一种可调集成电路测试治具
JP6991782B2 (ja) * 2017-08-23 2022-01-13 センサータ テクノロジーズ インコーポレーテッド ソケット
KR20220046256A (ko) * 2020-10-07 2022-04-14 주식회사 제네드 솔더볼 프로빙용 프로브 핀
KR102416776B1 (ko) * 2020-10-07 2022-07-05 주식회사 제네드 솔더볼 프로빙용 프로브 핀

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001326048A (ja) * 2000-05-19 2001-11-22 S Ii R:Kk Ｉｃ用ソケット
JP2007071810A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Elpida Memory Inc Ｉｃソケット

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001326048A (ja) * 2000-05-19 2001-11-22 S Ii R:Kk Ｉｃ用ソケット
JP2007071810A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Elpida Memory Inc Ｉｃソケット

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11360118B2 (en) * 2019-09-06 2022-06-14 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Contact probe and inspecting socket including the same
US20220155343A1 (en) * 2020-11-17 2022-05-19 Yamaichi Electronics Co., Ltd Socket for inspection
US11821915B2 (en) * 2020-11-17 2023-11-21 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Socket for inspection

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013113753A (ja) 2013-06-10
TW201326844A (zh) 2013-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013080675A1 (ja) 半導体素子用ソケット
KR100795493B1 (ko) 전자 부품용 콘택터 및 콘택트 방법
JP6411546B2 (ja) 半導体素子テスト用ソケット装置
JP4911495B2 (ja) 半導体集積回路用ソケット
KR101307365B1 (ko) 접촉자 및 전기적 접속장치
KR101715750B1 (ko) 반도체 디바이스를 검사하기 위한 프로브 및 그를 사용하는 테스트 소켓
JP3215202U (ja) 半導体チップ検査装置
KR101786831B1 (ko) B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓
KR101245837B1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓장치
KR101736307B1 (ko) 비지에이 컨택용 프로브 핀
KR101246105B1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓
KR101173119B1 (ko) 전자부품 시험용 소켓
US11029331B2 (en) Universal test mechanism for semiconductor device
WO2016093113A1 (ja) 電気部品用ソケット
KR101147573B1 (ko) 반도체 시험 장치
KR20000005901A (ko) Ｉｃ디바이스의테스트용캐리어보드
CN101656384A (zh) 电连接器
JP5518391B2 (ja) 電気部品用ソケット
KR101322265B1 (ko) 검사 탐침 장치
JP4464109B2 (ja) 集積素子テスト用ソケット組立体、これを用いる集積素子、及びこれを用いるテスタ
KR101141096B1 (ko) 소자테스트소켓
KR102078549B1 (ko) 동축에서 직렬로 탑재되는 듀얼 코일 스프링을 포함하는 테스트 소켓용 테스트 핀
US10101361B2 (en) Method for testing semiconductor devices
JP2017112012A (ja) 電気接触子及びこれを備えた電気部品用ソケット
JP2006234639A (ja) 電気回路検査用プローブ装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12853296

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12853296

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1