KR100795493B1

KR100795493B1 - 전자 부품용 콘택터 및 콘택트 방법

Info

Publication number: KR100795493B1
Application number: KR1020060017112A
Authority: KR
Inventors: 나오히토 고하시; 시게유키 마루야마; 요시카즈 아리사카; 히로유키 무로타니; 가츠히코 오누
Original assignee: 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 2005-02-22
Filing date: 2006-02-22
Publication date: 2008-01-16
Also published as: JP2006269404A; TWI305689B; CN1825719A; JP4769538B2; US20060186905A1; TW200635153A; CN1825719B; KR20060093670A; US7471096B2

Abstract

본 발명은 IC와 같은 전자 부품의 모든 단자에 대하여 적절하고 균일한 콘택트를 얻을 수 있는 전자 부품용 콘택터 및 콘택트 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.

전자 부품용 콘택터(10)는 베이스(12)와, 베이스(12)에 형성된 복수의 관통홀(12a, 12b)과, 일단(一端)에 제 1 접촉부(11a)를 갖고 타단(他端)에 제 2 접촉부(11b)를 가지며, 관통홀(12a, 12b)에 각각 수용된 복수 접촉자(11)를 갖는다. 제 1 접촉부(11a)는 IC(15)의 전극 단자(15a)를 수용하는 오목부를 갖고, 관통홀(12a, 12b)내에서 수평 방향으로 이동 가능하다.

전자부품용 콘택터, 콘택트 방법, 전극 단자, 관통홀, 오목부, 접촉부

Description

전자 부품용 콘택터 및 콘택트 방법{CONTACTOR FOR ELECTRONIC PARTS AND A CONTACT METHOD}

도 1은 종래 콘택터의 일례인 사시도.

도 2는 도 1에 나타낸 콘택터의 일부를 확대하여 나타낸 단면도.

도 3은 종래 콘택터의 다른 예의 일부를 나타낸 단면도.

도 4는 종래 콘택터의 또 다른 예의 일부를 나타낸 단면도.

도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 의한 콘택터의 전체 구성을 나타낸 사시도.

도 6은 IC가 장착되기 전의 상태의 콘택터의 단면도.

도 7은 도 6에서의 IC 전극 단자와 콘택터 접촉자의 제 1 접촉부의 위치 관계를 설명하기 위한 도면.

도 8은 IC 전극 단자가 접촉자에 맞닿은 상태의 콘택터의 단면도.

도 9는 도 8에서의 IC 전극 단자와 콘택터 접촉자의 제 1 접촉부의 위치 관계를 설명하기 위한 도면.

도 10은 IC 전극 단자가 접촉자에 완전히 맞닿은 상태의 콘택터의 단면도.

도 11은 도 10에서의 IC 전극 단자와 콘택터 접촉자의 제 1 접촉부의 위치 관계를 설명하기 위한 도면.

도 12는 IC가 완전히 조립된 상태의 콘택터의 단면도.

도 13은 본 발명의 제 2 실시예에 의한 콘택터의 사시도.

도 14는 본 발명의 제 2 실시예에 의한 콘택터의 단면도.

도 15는 도 14에 나타낸 가이드 플레이트의 기능을 설명하기 위한 도면.

도 16은 본 발명의 제 3 실시예에 의한 콘택터의 사시도.

도 17은 제 1 접촉부의 변형예를 나타낸 도면.

도 18은 제 1 접촉부의 변형예를 나타낸 도면.

도 19는 제 1 접촉부의 변형예를 나타낸 도면.

도 20은 본 발명의 제 4 실시예에 의한 콘택터의 콘택트 전의 상태를 나타낸 단면도.

도 21은 본 발명의 제 4 실시예에 의한 콘택터의 콘택트 후의 상태를 나타낸 단면도.

도 22는 콘택트 동작이 개시되는 시점에서의 전극 단자에 대한 접촉자의 위치를 나타낸 도면.

도 23은 콘택트가 완료된 상태에서의 전극 단자에 대한 접촉자의 위치를 나타낸 도면.

도 24는 상측 콘택터의 접촉자를 프로브핀(probe pin)형 접촉자로 치환한 예를 나타낸 단면도.

도 25는 베이스가 하방으로 이동하여 IC 상측의 전극 단자에 맞닿은 상태를 나타낸 도면.

도 26은 전극 단자가 제 1 접촉부의 오목부내에 들어간 상태를 나타낸 도면.

도 27은 기판의 단자가 접촉자의 제 2 접촉부에 맞닿아 콘택트가 완료된 상태를 나타낸 도면.

도 28은 프로브핀형 접촉자를 수용하는 관통홀을 의도적으로 크게 한 예를 나타낸 도면.

도 29는 도 28에 나타낸 프로브핀형 접촉자가 경사짐으로써 제 1 접촉자의 콘택트 위치를 이동하는 구성을 나타낸 도면.

도 30은 하측 베이스의 샤프트가 삽입되는 관통홀의 내경(內徑)을 크게 한 예를 나타낸 도면.

도 31은 본 발명의 제 5 실시예에 의한 콘택터로서, IC가 장착되기 전의 상태의 콘택터의 단면도.

도 32는 도 31에서의 IC 전극 단자와 전극 단자 안내홀 및 제 1 접촉부의 위치 관계를 설명하기 위한 도면.

도 33은 IC 전극 단자가 전극 단자 안내부의 내면에 맞닿은 상태의 콘택터의 단면도.

도 34는 도 33에서의 IC 전극 단자와 전극 단자 안내부의 위치 관계를 설명하기 위한 도면.

도 35는 IC 전극 단자가 전극 단자 안내부에 수용된 상태의 콘택터의 단면도.

도 36은 도 35에서의 IC 전극 단자와 전극 단자 안내홀 및 제 1 접촉부의 위치 관계를 설명하기 위한 도면.

도 37은 IC 전극 단자가 접촉자에 완전히 맞닿은 상태의 콘택터의 단면도.

도 38은 도 37에서의 IC 전극 단자와 콘택터 접촉자의 제 1 접촉부의 위치 관계를 설명하기 위한 도면.

도 39는 IC가 완전히 조립된 상태의 콘택터의 단면도.

도 40은 도 39에서의 IC 전극 단자와 콘택터 접촉자의 제 1 접촉부의 위치 관계를 설명하기 위한 도면.

도 41은 전극 단자 안내홀의 변형예를 나타낸 단면도.

도 42는 본 발명의 제 6 실시예에 의한 콘택터의 단면도.

도 43은 본 발명의 제 7 실시예에 의한 콘택터의 단면도로서, IC가 반입된 상태를 나타낸 도면.

도 44는 IC의 하면(下面)의 전극 단자가 하측 콘택터에 셋팅된 상태를 나타낸 도면.

도 45는 상측 콘택터에 형성된 전극 단자 안내홀과 전극 단자가 접촉한 상태를 나타낸 도면.

도 46은 전극 단자의 위치에 맞춰, 상측 콘택터에 형성된 전극 단자 안내홀이 이동하는 상태를 나타낸 도면.

도 47은 전극 단자와 상측 콘택터 및 하측 콘택터에 설치된 접촉자의 위치가 각각 있었던 상태를 나타낸 도면.

도 48은 상측 콘택터 및 하측 콘택터의 콘택트 후의 상태를 나타낸 단면도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10, 30, 40, 50, 100, 190: 콘택터

11, 51A, 51B, 70, 80, 110, 210, 211, 350, 351: 접촉자

11a, 11a-1, 11a-2, 11a-3, 51Aa, 70a, 80a, 110a, 211a, 351a: 제 1 접촉부

11b, 51Ab, 70b, 80b, 211b, 351b: 제 2 접촉부

11c: 콘택트핀

12, 52A, 52B: 베이스

12a: 접촉부 홀

12b: 콘택트핀홀

12c: 격벽부

12d: 접속홀

13, 53A, 53B: 기판

13a, 53Aa, 53Ba: 단자

14: 커버

15, 16: IC

15a, 16a, 16b: 전극단자

20, 60, 62: 샤프트(shaft)

21, 61, 63: 스프링

32: 가이드 플레이트

32a: 접촉부 홀

42: 엑츄에이터

50A, 350A: 하측 콘택터

50B, 350B: 상측 콘택터

110, 210, 390: 전극 단자 안내홀

본 발명은 전자 부품용 콘택터에 관한 것으로, 특히, 반도체 집적 회로 장치와 같은 전자 부품의 특성 시험에 사용하는 전자 부품용 콘택터 및 그러한 콘택터를 사용한 콘택트 방법에 관한 것이다.

최근, 휴대형 전자기기(전화, 카메라, 퍼스널 컴퓨터 등)의 소형화, 박형화, 경량화가 진행되고 있고, 휴대형 전자기기 내부의 전자 회로를 구성하는 반도체 집적 회로 장치(이하, IC라고 칭한다)에 대하여도 더 고성능화, 소형화, 고집적화가 진행되고 있다. IC 패키지 형태로서는 공간을 절약하기 위해서, 단자의 피치 치수가 작은 BGA(볼 그리드 어레이: Ball Grid Array)가 적용되는 경우가 많다.

또한, 고성능 CPU 또는 네트워크 기기(서버 또는 교환기) 등의 분야에서는 고속인 동작이 더 요구되고, 내부 회로의 고집적화에 의한 처리 속도의 향상이 의도되고 있어, 그 만큼 소비 전력이 커지고 있다.

IC의 패키지 형태로서는 많은 입출력 전극 및 전원용의 전극이 필요하고, 한정된 공간에 전극을 많이 배치하려고 하는 요망에 의해, 다핀의 BGA가 사용되는 경우가 더 많다.

IC의 제조 공정 중에는 출하전에 행하는 최종 시험 공정이 있고, 이 최종 시험에서 양품으로 판정된 IC가 출하된다. 최종 시험에서는 IC 테스터를 사용하고, IC 테스터로부터 전력 및 전기 신호를 공급하는 것에 의해 IC를 동작시키면서 특성 시험을 행함으로써, IC의 양부 판정이 행해진다. IC와 IC 테스터를 전기적으로 접속하는 인터페이스로서, IC 소켓 등의 콘택터가 사용되고 있다. IC는 콘택터를 통하여 IC 테스터에 접속되고, IC 테스터의 전기 시험 회로에 접속된다.

종래 콘택터의 일례를 도 1에 나타낸다. 도 2는 도 1에 나타낸 콘택터의 일부를 확대하여 나타낸다.

이러한 콘택터는 IC 단자와 접촉하는 복수 접촉자(1)를 구비한다. 접촉자(1)는 베이스(2)내에 배열되고, 베이스(2)는 기판(3)에 고정되어 있다.

베이스(2)의 상부에는 커버(4)가 배열 설치된다. 커버(4)에는 IC를 수용하는 개구가 설치되어 있고, IC를 커버(4)의 개구에 수용하여, IC 배면을 압압함으로써, IC 전극 단자가 접촉자(1)에 접촉하여 전기적 도통이 얻어진다.

접촉자(1)로서는 예를 들면 도 2에 나타낸 바와 같이, 코일 스프링을 내장한 프로브핀(probe pin)이 일반적으로 사용된다. 또한, 도 2에서는 커버(4)의 표시를 생략하고 있다.

접촉자(1)는 기판(3) 위의 단자(3a)와 접촉자(1)의 제 2 접촉부(1b)가 항상 압압된 상태에서 접촉하게 베이스(2)에 조립된다.

IC(5)의 시험 측정은 IC(5)의 전극 단자(5a)를 접촉자(1)의 제 1 접촉부(1a)에 접촉시켜 압압함으로써 전기적 접속을 얻으면서 행해진다. 접촉자(1)는 코일 스프링으로 이루어진 스프링 기구(1c)를 내장하고 있고, 스프링 기구(1c)의 탄성력에 의해 적절한 접촉 압력이 얻어진다.

도 3은 종래의 다른 콘택터의 요부를 나타낸다.

도 3에 나타낸 종래의 콘택터는 코일 스프링 등의 스프링 기구를 내장하는 것이 아니라, 콘택트핀(6)자체가 굴곡형 스프링으로 구성된 프로브핀으로서, 그것 자체가 휨어짐으로써 탄성 변형하여 접촉 압력을 얻고 있다.

즉, 침(針)형상의 콘택트핀(6)의 일단(一端)(6b)은 기판(3)에 고정되고, 타단(他端)에 접촉부(6a)가 설치되어 있어, IC(5)의 전극 단자(5a)가 접촉부(6a)에 접촉·압압될 때, 콘택트핀(6)은 탄성적으로 굴곡하여, 그 탄성 복원력에 의해 전극 단자(5a)와 접촉부(6a)의 접촉 압력을 얻고 있다.

또한, 콘택트핀(6)의 일단(6b)은 기판(3)에 설치된 스루홀(through hole)에 직립되고, 스루홀내에서 도전층과 전기적으로 접속되어 있다(도시 생략).

도 4는 종래 콘택터의 다른 형태를 나타낸다.

도 4에 나타낸 종래의 콘택터에서는 베이스(2) 위에, 샤프트(shaft)(9) 및 상기 샤프트(9)에 끼워진 코일 스프링(8)에 의해 가이드 플레이트(7)가 탄성 지지되어 있다. 샤프트(9)는 가이드 플레이트(7)를 관통하여, 베이스(2)에 내삽(內揷)되어 있다. 이러한 구성에 의해, 가이드 플레이트(7)는 베이스(2)에 대하여 상하 방향(도면에서 화살표로 나타낸 방향)으로 이동 가능하다.

그리고, 베이스(2)에 직립 유지된 접촉자(1)의 제 1 접촉부(1a)는 가이드 플레이트(7)에 형성되고, 전극 단자 안내부(90)에 연통하는 홀에 삽입되어 있다. 이 러한 홀은 전극 단자 안내부(90)와 함께, 접촉자(1)의 제 1 접촉부(1a)의 외경(外徑)보다도 큰 내경(內徑)을 갖는다.

이러한 구조의 콘택터에서는 IC(5)의 전극 단자(5a)와 접촉자(1)의 제 1 접촉부(1a)의 전기적 접속은 아래와 같이 하여 얻을 수 있다.

우선, IC(5)의 전극 단자(5a)가 전극 단자 안내부(90)의 대략 상방에 위치하게, IC(5)를 유지하는 IC 유지 압압부(22)를 이동시키고, 이어서, IC 유지 압압부(22)에 의한 IC(5)의 유지를 해제하고, IC(5)를 중력 낙하시켜 IC(5)의 전극 단자(5a)를 전극 단자 안내부(90)내에 낙하시킨다.

IC(5)의 전극 단자(5a)는 중력에 의해 전극 단자 안내부(90)에서 슬라이딩 낙하하여, 전극 단자(5a)가 제 1 접촉부(1a)에 맞닿는다.

이어서, 상기 IC 유지 압압부(22) 또는 다른 압압 지그에 의해, IC(5)를 압압함으로써, 전극 단자(5a)가 접촉자(1)의 제 1 접촉부(1a)를 압압한다. 이 결과, 상기 코일 스프링(8) 및 접촉자(1)가 내장하는 스프링 기구(1c)가 갖는 탄성력에 의해, 적절한 접촉 압력이 얻어지고, IC(5)의 전극 단자(5a)와 접촉자(1)의 제 1 접촉부(1a)의 전기적 접속이 얻어진다.

이 종래의 콘택터는 어느 쪽의 예에서도 제 1 접촉부(1a) 또는 접촉부(6a)의 변위 가능한 방향은 압압되는 방향과 거의 동일 방향(도시한 구성에서는 수직 방향)뿐이고, 압압되는 방향과 다른 방향(도시한 구성에서는 횡(橫)방향·수평 방향)에 관해서는 조립시의 치수 공차 상당분이 허용되는 정도이다.

상기 IC 등 전자 부품의 고기능화, 소형화의 진행에 따라서, 그 단자수가 증대하고 또한 단자간 피치가 작게 됨으로써, IC와 콘택터의 치수 정밀도의 관계로부터, IC의 모든 단자와 이에 대응하는 콘택터의 접촉자를 적절한 위치 관계에서 접촉하는 것이 곤란해지고 있다.

즉, IC 전극 단자의 위치에 맞춰 콘택터의 접촉자를 배열하려고 해도, 접촉자의 위치에 오차가 존재하고, 한편 IC 전극 단자에도 위치의 오차가 존재하기 때문에, 이 위치의 오차에 기인하여 IC의 각 전극 단자와, 거기에 대응하는 접촉자의 위치가 일치하지 않고, 적절한 접촉 상태를 얻을 수 없어, 원하는 전기적 시험의 실시가 곤란해질 우려가 있다.

구체적으로는, IC 전극 단자와 콘택터 접촉자의 위치 편위에 기인하여, 많은 전극 단자는 대응하는 접촉자의 접촉부의 거의 중앙부에서 접촉하고, 낮은 접촉 저항을 갖고 접속되지만, 일부의 전극 단자가 접촉부의 중앙으로부터 편위된 위치에서 접촉하고, 낮은 접촉 저항을 얻을 수 없는 상태에서 접촉하게 되는 문제가 생긴다.

콘택터의 접촉부의 면적을 크게 하면 요구되는 위치 정밀도는 완화되지만, IC 전극 단자간 피치보다 미세화가 진행되고 있기 때문에, 접촉부의 면적을 크게 하는 것은 현실적이지 않다.

또한, 상기 도 2, 도 3에 나타낸 프로브핀형 콘택터의 접촉부는 수직 방향(길이 방향)으로 이동하기만 하고, 수평 방향(횡방향)으로는 거의 이동할 수 없다.

이 때문에, IC 전극 단자의 중심과 접촉자의 접촉부의 중심이 일치하지 않아 도, 그대로의 상태에서 접촉해야 한다. IC 전극 단자 각각의 위치를 화상 인식에 의해 정확하게 파악하여, 접촉자의 위치를 이동하는 것이 생각되지만, 개개의 접촉자를 이동하게 하여 위치 맞춤을 행하는 것은 곤란하다.

또한, 도 4에 나타낸 구조에서는, IC(5)의 중량이 가벼운 경우, 중력 낙하에서만 전극 단자 안내부(90)와 IC(5)의 마찰에 의해 도중에서 IC(5)가 낙하를 멈추지 않는 경우가 있다. 이 경우, IC(5)의 중력 낙하 후, IC(5)를 IC 유지 압압부(22)에 의해 무리하게 압압하면, 전극 단자(5a)와 전극 단자 안내부(90) 또는 제 1 접촉부(1a)의 사이에 위치 편위가 있는데도 불구하고, 전극 단자(5a)가 무리하게 제 1 접촉부(1a)와 완전히 접촉하듯이 압압되어, 전극 단자(5a)가 손상되게 된다.

또한, IC(5)를 중력 낙하할 경우, IC 유지 압압부(22)로부터 IC(5)를 떼어내어 낙하시켜, 전극 단자 안내부(90)를 통하여 IC(5)의 전극 단자(5a)와 접촉자(1)의 제 1 접촉부(1a)를 접촉시키고 있어, 소정 낙하 시간이 필요하다. 이러한 낙하 시간은 필요 없는 대기 시간이 되고, 작업 효율의 저하를 초래할 위험이 있다.

또한, 웨이퍼(wafer)로부터 개편화(個片化)된 칩이 아니라, 웨이퍼 레벨 CSP (칩 사이즈 패키지: Chip Size Package)나 범프(bump) 웨이퍼 등, 복수의 디바이스(칩)가 연결된 상태(분리되기 전의 상태)에서 시험 측정할 경우, 상기 복수의 연결된 디바이스 쪽이 콘택터보다 사이즈도 중량도 크기 때문에, 도 4에 나타낸 구조에서는 이러한 디바이스를 이동시켜 상기 디바이스의 전극 단자(5a)를 전극 단자 안내부(90) 또는 제 1 접촉부(1a)에 위치 맞춤하는 것은 곤란하다.

또한, 이 경우, 복수 디바이스 전극 단자(5a)의 위치에는 각각 위치 편위가 있을 수 있지만, 복수 접촉자(1)의 제 1 접촉부(1a)에 대하여, 연결된 디바이스를 각각 움직이게 할 수는 없다. 그 때문에, 디바이스측을 이동한 위치 맞춤에서는 어느 쪽의 접촉자(1)의 제 1 접촉부(1a)와 위치를 맞출 수 있어도, 다른 접촉자(1)의 제 1 접촉부(1a)와는 위치 편위를 피할 수 없는 경우가 있다. 따라서, 복수 디바이스 전극 단자(5a)를 모두 접촉자(1)의 제 1 접촉부(1a)에 적절히 위치 맞춤하여 전기적 접속을 행하는 것은 곤란했다.

또한, POP(패키지 온 패키지: Package On Package) 등, 양면 또는 그 이상의 단자면을 갖는 디바이스에 대하여는 어떤 면의 전극 단자에 콘택터를 맞추게 되면 상기 디바이스는 거기에서 이동할 수 없기 때문에, 상기 디바이스의 다른 면의 전극 단자와 다른 콘택터의 위치 맞춤을 적절히 행할 수는 없었다.

본 발명은 상술한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, IC와 같은 전자 부품에서의 복수개의 단자에 대하여, 적절하고 균일한 콘택트를 얻을 수 있는 전자 부품용 콘택터 및 콘택트 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 의하면, 복수 전극 단자를 갖는 전자 부품의 상기 전극 단자에 전기적 접속을 행하는 전자 부품용 콘택터로서, 일단에 상기 전자 부품의 전극 단자를 수용하는 오목부를 갖는 제 1 접촉부를 갖고, 타단에 제 2 접촉부를 갖는 콘택트 부재와, 상기 콘택트 부재를 복수개 수용하여 지지하는 베이스를 구비하고, 상기 제 1 접촉부는 상기 전자 부품의 전극 단자와 대면하는 방향과 거의 직각의 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 전자 부품 용 콘택터가 제공된다.

또한, 본 발명에 의하면, 양면에 각각 복수 전극 단자를 갖는 전자 부품인 상기 전극 단자에 전기적 접속을 행하는 전자 부품용 콘택터로서, 상기 전자 부품의 한쪽의 주면(主面)에 배열 설치된 전극 단자에 대한 제 1 콘택터는 일단에 상기 전자 부품의 전극 단자를 수용하는 오목부를 갖는 제 1 접촉부를 갖고, 타단에 제 2 접촉부를 갖는 제 1 콘택트 부재와, 상기 제 1 콘택트 부재를 복수개 수용하여 지지하는 제 1 베이스를 구비하고, 상기 제 1 접촉부는 상기 전자 부품의 전극 단자와 대면하는 방향과 거의 직각의 방향으로 이동 가능하고, 상기 전자 부품의 다른 쪽(他方)의 주면에 배열 설치된 전극 단자에 대한 제 2 콘택터는 일단에 상기 전자 부품의 전극 단자를 수용하는 오목부를 갖는 제 3 접촉부를 갖고, 타단에 제 4 접촉부를 갖는 제 2 콘택트 부재와, 상기 제 2 콘택트 부재를 복수개 수용하여 지지하는 제 2 베이스를 구비하고, 상기 제 3 접촉부는 상기 전자 부품의 전극 단자와 대면하는 방향과 거의 직각의 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터가 제공된다.

또한, 본 발명에 의하면, 복수 전극 단자를 갖는 전자 부품의 상기 전극 단자에 전기적 접속을 행하는 콘택트 방법으로서, 콘택트 부재의 접촉부에서의 오목부에 대하여 상기 전극 단자를 압압하고, 이러한 압압에 의해 생기는 압압과 거의 직각 방향의 분력에 의해 상기 접촉부를 이동하게 하고, 상기 전극 단자의 횡방향의 중심과 상기 접촉부의 오목부의 중심을 일치시켜, 전극 단자를 이러한 오목부에 수용하게 하는 것을 특징으로 하는 콘택트 방법이 제공된다.

또한, 본 발명에 의하면, 양면에 각각 복수 전극 단자를 구비하는 전자 부품의 상기 전극 단자에 전기적 접속을 행하는 콘택트 방법으로서, 콘택트 부재의 접촉부에서의 오목부에 대하여, 전자 부품의 한쪽의 주면에 배열 설치된 상기 전극 단자를 압압하고, 이러한 압압에 의해 생기는 압압과 거의 직각 방향의 분력에 의해 상기 접촉부를 이동하게 하고, 상기 전극 단자의 횡방향의 중심과 상기 접촉부의 오목부의 중심을 일치시켜, 전극 단자를 이러한 오목부에 수용하게 하는 동시에, 상기 전자 부품의 다른 쪽의 주면에 배열 설치된 전극 단자에 대하여, 콘택트 부재의 접촉부에서의 오목부를 압압하고, 이러한 압압에 의해 생기는 압압과 거의 직각 방향의 분력에 의해 상기 접촉부를 이동하게 하고, 상기 전극 단자의 횡방향의 중심과 상기 접촉부의 오목부의 중심을 일치시켜, 전극 단자를 이러한 오목부에 수용하게 하는 것을 특징으로 하는 콘택트 방법이 제공된다.

본 발명의 실시예에 대하여 도면을 참조하면서 이하에 설명한다.

본 발명의 제 1 실시예에서의 콘택트에 대하여, 도 5 내지 도 12를 참조하면서 설명한다.

도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 의한 콘택터(10)의 전체 구성을 나타낸다.

본 발명의 제 1 실시예에 의한 콘택터(10)는 전자 부품인 반도체 집적 회로 장치(이하, IC라고 칭한다)의 외부 접속용 전극 단자와 접촉하는 복수 접촉자(11)를 구비한다. 접촉자(11)는 베이스(12)내에 배열되고, 베이스(12)의 상부에는 커버(14)가 설치된다.

커버(14)에는 전자 부품인 IC(15)(도 6 참조)가 삽입되는 개구(開口)가 형성 되어 있고, IC(15)를 그 전극 단자(15a)가 설치된 면을 하측으로 하여 커버(14)의 개구에 수용하고, 하방으로 압압함으로써, IC(15)의 전극 단자(15a)가 접촉자(11)에 접촉하여 전기적 도통이 얻어진다.

베이스(12)는 플라스틱재로 형성되는 것이 바람직하고, 예를 들면 액정 폴리머(LCP), 폴리아미드계 수지, 폴리에테르에테르케톤(PEEK)이 적용된다.

또한 기판(13)으로서는 종래와 동일하게, 세라믹스 기판, 글래스 에폭시 기판 등의 절연성 기판이 사용된다.

접촉자(11)를 유지하는 베이스(12)는 기판(13)에 수직으로 설치된 복수의 샤프트(20)에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 지지된다.

도 6은 IC(15)가 수용되기 전의 상태의 콘택터(10)를 나타내고, 도 7은 도 6에서의 IC(15)의 전극 단자(15a)와, 콘택터(10)에서의 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)의 위치 관계를 나타낸다.

도 6에 나타낸 바와 같이, 접촉자(11)의 각각은 콘택트핀(11c)과, 콘택트핀(11c)의 상부에 배열 설치된 제 1 접촉부(11a)를 구비한다.

콘택트핀(11c)의 하단부(下端部)는 기판(13) 위에 배열 설치·형성된 단자(13a)에 접촉하는 제 2 접촉부(11b)로서 기능한다. 이러한 콘택트핀(11c)은 양쪽 끝으로부터 압압(押壓)된 때에 변형하기 쉽게, 미리 「く」자형으로 굴곡되어 있다.

콘택트핀(11c)은 도전성을 갖는 탄성체, 예를 들면 베릴리움 구리에 금도금을 실시한 것에 의해 형성하는 것이 바람직하지만, 다른 재료로서, 예를 들면 금합 금, 백금계 합금, 또는 바나듐계 합금 등을 사용할 수도 있다.

이러한 구성에서, 기판(13)에는 수직으로 직립되어 복수의 샤프트(20)가 배열 설치되어 있고, 이러한 샤프트(20)의 각각에는 코일 스프링(21)이 끼워져 있다.

그리고 상기 베이스(12)는 상기 샤프트(20)에 대응하는 관통홀(12A)을 갖고, 이 관통홀(12A)내에 상기 샤프트(20)가 삽입되고, 또한, 상기 코일 스프링(21)에 의해 탄성적으로 지지된다. 무부하(無負荷) 상태에서는 베이스(12)는 코일 스프링(21)에 지지되어 기판(13)으로부터 이간한 상태로 유지된다.

각 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)는 베이스(12)에 형성된 접촉부 홀(12a)내에 수용되고, 또한, 콘택트핀(11c)이 콘택트핀홀(12b)내에 수용된다.

접촉부 홀(12a)과 콘택트핀홀(12b)의 사이에는 격벽부(12c)가 설치되어 있고, 이러한 격벽부(12c)에는 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)의 외경 치수보다도 작고, 또한 콘택트핀(11c)의 외형 크기보다도 큰 내경을 갖는 접속홀(12d)이 형성되어 있다.

또한, 콘택트핀홀(12b)은 콘택트핀(11c)의 변형·만곡 또는 회전을 가능하게 하도록, 큰 공간을 갖고 형성되어 있다.

따라서, 접촉자(11)의 콘택트핀(11c)을 접촉부 홀(12a)측으로부터 접속홀(12d)을 통해서 콘택트핀홀(12b)내에 삽입함으로써, 콘택트핀(11c)은 콘택트핀홀(12b)내에 수용되고, 제 1 접촉부(11a)는 접촉부 홀(12a)내에 수용된다.

이러한 콘택트핀(11c)은 그 타단부에서의 제 2 접촉부(11b)가 콘택트핀홀(12b)로부터 소정 길이 돌출하게 그 길이가 설정된다.

여기에서, 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)가 수용되는 접촉부 홀(12a)의 내경 치수는 제 1 접촉부(11a)의 외경 치수보다도 크게 설정되고, 접촉부(11a)의 외주와 접촉부 홀(12a)의 사이에는 치수 공차에 의해 생기는 공극에 비교하여 충분히 큰 공극이 설치되어 있다.

따라서, 도시된 상태에서는 제 1 접촉부(11a)는 접촉부 홀(12a)내에서 횡방향으로 이동하는 것이 가능하다.

즉, 도시되어 있는 바와 같이, 피시험 IC(15)가 콘택트핀(11)이 연장되는 방향으로 압압된 경우, 콘택트핀(11)의 제 1 접촉부(11a)에서 압압 방향과는 거의 직각의 방향(도시된 상태에서는 횡방향)의 분압이 생기면, 이러한 제 1 접촉부(11a)는 횡방향으로 이동한다.

따라서, 제 1 접촉부(11a)의 이동에 의한 접촉자(11)의 셀프 얼라이먼트(self-alignment)에 의해, 제 1 접촉자부(11a)와 피시험 IC 전극 단자(15a)의 위치 맞춤, 즉 센터링 처리가 달성된다.

도 6에 나타낸 상태에서, IC 유지 압압부(22)를 하방으로 이동시켜 IC(15)를 콘택터(10)의 커버(14)에서의 개구내에 삽입하면, 도 8에 나타낸 바와 같이, 우선 IC(15)의 전극 단자(15a)가 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)에 맞닿는다.

IC(15)의 전극 단자(15a)는 솔더볼(Solder ball) 등에 의해 형성된 대략 반구 형상의 전극 단자이고, 그 표면은 제 1 접촉부(11a)의 단면(꼭대기면(頂面))에 형성된 원추 형상의 오목부에 수용되고, 그 테이퍼(taper) 형상 내면에 접한다.

이 때, IC(15)에서의 복수개의 전극 단자(15a)가 서로 균일한 간격·피치로 배열 설치되어 있지 않은 경우라도, 본 발명의 특징적 구성에 의해 대응할 수 있다.

즉, 예를 들면 도 9에 나타낸 바와 같이, 3개의 전극 단자(15a) 중, 좌측의 전극 단자(15aa)의 위치는 대응하는 제 1 접촉자(11aa)의 위치와 거의 일치하고 있지만, 중앙의 전극 단자(15ab)는 전극 단자(15aa)측으로 약간 편위되어 있고, 대응하는 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11ab)에 대하여 좌측 방향으로 편위되어 있다. 또한 우측의 전극 단자(15ac)는 대응하는 제 1 접촉부(11ac)의 위치로부터 우측 방향으로 위치 편위되어 있다.

즉, IC(15)의 전극 단자(15a)가 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)에 접촉한 단계에서는 복수개의 전극 단자(15a)와, 이에 대응하는 복수개의 제 1 접촉부(11a)의 위치 관계, 접촉 상태가 각각 다르게 되어 있다.

본 실시예에서의 구성에 의하면, 도 8에 나타낸 상태에서, IC(15)를 하방으로 더 이동시키면, 도 10 및 도 11에 나타낸 바와 같이, 상기 복수개의 전극 단자(15a)는 각각 대응하는 제 1 접촉부(11a)의 원추 형상 오목부에 수용된다.

이는 상술한 바와 같이, 제 1 접촉부(11a)가 베이스(12)의 접촉부 홀(12a)내에서, 피시험 IC(15)가 압압되는 방향과 거의 직각의 방향으로 이동 가능하기 때문에, 우측의 전극 단자(15ac)에 대응하는 제 1 접촉부(11ac)는 원추 형상 오목부의 내면에 가해지는 전극 단자(15a)의 압압력의 횡방향 분력에 의해 우측 방향으로 이동하고, 전극 단자(15ac)는 제 1 접촉부(11ac)의 원추 형상 오목부에 수용된다.

동일하게, 중앙의 전극 단자(15ab)에 대응하는 제 1 접촉부(11ab)도, 원추 형상 오목부의 내면에 가해지는 전극 단자(15a)의 압압력의 횡방향 분력에 의해 좌방향으로 이동하고, 전극 단자(15ab)는 제 1 접촉부(11ab)의 원추 형상 오목부에 수용된다.

즉, 복수개의 전극 단자(15a)의 각각에서의 위치의 편위는 이에 대응하는 제 1 접촉부(11a) 각각의 이동에 의해 흡수되고, 원추 형상 오목부에 수용된다.

이에 의해, 피시험 IC(15)의 전극 단자(15a) 모두가 콘택터(10)의 제 1 접촉부(11a)와 그 위치를 일치시켜 적절한 접촉 상태가 형성된다.

IC(15)의 전극 단자(15a)에서의 외형의 횡방향(폭방향)의 중심축과, 제 1 접촉자(11a)의 원추 형상 오목부의 폭방향(지름 방향)의 중심축이 일치(센터링)하고, 수용된 전극 단자(15a)는 그 표면의 연속한 대략 링 형상의 영역에서 제 1 접촉자(11a)의 원추 형상 오목부의 내면에 접촉한다.

따라서, 본 발명에 의하면, 전극 단자(15a)와 제 1 접촉자(11a)의 사이에는 점접촉 상태가 생기지 않고, 보다 더 저저항의 접촉이 실현된다.

이와 같이 제 1 접촉부(11a)의 이동, 즉 센터링 기능을 가능하게 하는 것은 접촉자(11)의 제 1 전극부(11a)의 외경과 베이스(12)에서의 접촉자 홀(12b)의 내경의 치수차를 의도적으로 크게 하고, 접촉자(11)에 대하여 이동의 자유도를 갖게 하여 베이스(12)에 수용·유지한 것에 의한다.

또한, 도 10 및 도 11에 나타낸 상태에서는 접촉자(11)의 콘택트핀(11c)의 선단(先端)의 제 2 접촉부(11b)는 기판(13)에 배열 설치된 단자(13a)에 접촉하여 있지 않고 자유롭다. 이 때문에, 접촉자(11)의 이동의 자유도가 크고, 제 1 접촉 부(11a)는 용이하게 수평 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 가령 콘택트핀(11c)의 선단의 제 2 접촉부(11b)가 상기 단자(13a)에 맞닿은 상태에 있어도, 접촉자(11)는 맞닿은 부분을 지점으로 하여 이동할 수 있고, 자유도는 확보된다.

도 10 및 도 11에 나타낸 상태에서 IC(15)를 하방으로 더 이동시키면, IC(15)를 통하여 압압력에 의해 스프링(21)이 압축되어 베이스(12)가 하방으로 이동한다.

그리고, 도 12에 나타낸 바와 같이, 최종적으로 기판(13)에 설치된 단자(13a)에 접촉자(11)의 제 2 접촉부(11b)가 맞닿고, IC(15)와 기판(13)이 전기적으로 접속된다. 도 12에 나타낸 상태에서, 기판(13)을 통하여 전력 및 전기 신호가 공급되고, IC(15)의 최종 시험(전기적 시험)이 행해진다.

이상에서와 동일하게, 본 실시예에 의하면, IC 등의 전자 부품의 단자를 시험 장치의 접촉자에 접촉시킬 때에, 접촉자를 전극 단자에 압압하는 것만으로 압압력에 대응하여 접촉자가 적절한 위치에 수평 방향으로 이동하고, 자동적으로 센터링할 수 있다. 따라서, 복잡한 센터링 기구 등을 사용하지 않고, 협소 피치의 전극 단자에도 대응할 수 있다. 그 결과, 전자 부품의 모든 단자에 대하여 시험 장치의 접촉자가 적절히 접촉하고, 이러한 전자 부품의 확실하고 신뢰성이 있는 전기적 시험을 적절히 행할 수 있다.

다음에, 본 발명의 제 2 실시예에 대하여, 도 13 내지 도 15를 참조하여 설명한다.

도 13은 제 2 실시예에서의 콘택터(30)를 나타낸 사시도이고, 도 14는 이 제 2 실시예에 의한 콘택터(30)의 단면 구조를 나타낸다.

도 13 및 도 14에서, 상기 도 5 및 도 6에 나타낸 구성 부품에 대응하는 부위에는 동일한 부호를 부여하고 있고, 그 설명은 생략한다.

본 제 2 실시예에 의한 콘택터(30)는 도 13 및 도 14에 나타낸 바와 같이, 베이스(12)에는 접촉부 홀(12a)을 배열 설치하지 않고, 베이스(12) 위에 가이드 플레이트(32)를 배열 설치한 점에 특징을 갖는다.

가이드 플레이트(32)는 베이스(12)와 커버(14)의 사이에 배열 설치되고, 횡방향으로 이동 가능하게 되어 있다.

가이드 플레이트(32)에 배열 설치되는 접촉부 홀(32a)은 베이스(12)에 배열 설치되는 각 콘택트핀홀(12b)에 대응하여 배열 설치되고, 따라서 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)에 대응하여 배열 설치된다.

상기 제 1 실시예에서의 콘택터에서는 접촉부(12a)가 접촉부(11a)보다 크고, 제 1 접촉부(11a)가 접촉부 홀(12a)내의 임의의 위치에 있는 경우, 콘택트 초기에서의 IC(15)의 전극 단자(15a)의 위치와, 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)의 위치가 크게 편차가 생기고, 그 위치 편위량이 상당히 큰 경우에는 전극 단자(15a)가 제 1 접촉부(11a)의 원추 형상의 오목부에 수용되지 않는 상태가 생길 위험이 있다.

본 실시예에 의한 콘택터에서는 그 초기 상태 즉 피시험 IC(15)이 수용되기 전에, 가이드 플레이트(32)를 일방향(一方向)(도 15에서는 우측 방향)으로 소정량 이동시키고, 복수개의 제 1 접촉부(11a) 모두를 일방향(가이드 플레이트(32)가 이동한 방향)으로 접근시켜 정렬 상태를 형성한다.

이 상태에서, 복수개의 제 1 접촉부(11a)는 그 전부가 가이드 플레이트(32)에서의 접촉부 홀(32a)의 위치에 대응하여, 그 위치의 편차가 보정된다.

이어서, 가이드 플레이트(32)를 상기 방향과 역방향(도 15에서는 좌측 방향)으로 약간 이동시켜 소정 위치로 하고, 제 1 접촉부(11a)의 각각을 각각이 수용된 접촉부 홀(32a)의 내주면과 비접촉인 상태로 한다. 이 결과, 제 1 접촉부(11a)는 가이드 플레이트(32)에서의 접촉부 홀(32ad)내에서, 어느 쪽의 횡방향으로도 이동 가능하게 된다.

그렇게 한 후, 피시험 IC(15)를 하방으로 이동시켜 개구내에 수용하고, IC(15)의 전극 단자(15a)를 대응하는 제 1 접촉부(11a)에 접촉시킨다. 이 때, 전극 단자(15a)의 각각은 정렬된 제 1 접촉부(11a)에 대응하고, 또한 IC(15)가 강하(降下)하면, 상기 제 1 실시예에 의한 콘택터와 동일하게, 각각의 제 1 접촉부(11a)는 대응하는 전극 단자(15a)의 위치에 대응하여 이동하고, 그 원추 형상 오목부에 전극 단자(15a)를 수용한다.

또한, 가이드 플레이트(32)를 초기 상태로부터 역방향으로 이동시키는 타이밍은 도 9에 나타낸 바와 같이, IC(15)의 전극 단자(15a)가 제 1 접촉부(11a)와 맞닿거나, 그 근방까지 강하·이동한 시점일 수도 있다.

또한, 초기 상태에서의 가이드 플레이트(32)의 이동량은 적절히 선택되지만, 접촉자(11c)가 베이스(12)의 격벽부(12c)에 접한 시점을 갖고 이동의 종점으로 할 수도 있다

다음에 본 발명의 제 3 실시예에 의한 콘택터에 대하여, 도 16을 사용하여 설명한다.

제 3 실시예에 의한 콘택터(40)는 베이스(12)에 대하여 진동을 부여하는 액추에이터(42)가 배열 설치된 것을 특징으로 한다.

이러한 액추에이터(42)는 예를 들면 초음파 가진기, 또는 기계식 바이브레이타 등에 의해 구성되고, 피시험 IC(15)의 전극 단자(15a)가 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)에 접촉하기 시작하고 나서부터 최종적인 접촉 상태가 될 때까지의 사이에(예를 들면, 도 9에 나타낸 상태에서 도 11에 나타낸 상태까지의 사이) 작동하고, 베이스(12)에 진동을 부여한다.

베이스(12)가 진동함으로써, 제 1 접촉부(11a)도 진동한다.

이에 의해, 제 1 접촉부(11a)와 베이스(12) 사이의 마찰 계수가 외관상 저감되고, 제 1 접촉부(11a)는 용이하게 이동 가능해진다. 즉 베이스(12)에 진동을 부여함으로써, 더 확실하게 제 1 접촉부(11a)와 전극 단자(15a)의 셀프 위치 맞춤에 의한 위치 맞춤, 전극 단자(15a)의 제 1 접촉부(11a)로의 수용을 더 용이하게 행할 수 있다.

이러한 액추에이터(42)는 상기 실시예1, 실시예2의 어느 것에 대하여도 적용 할 수 있다.

그런데, 상기 제 1 실시예 내지 제 3 실시예에서는 제 1 접촉부(11a)에 배열 설치되는 오목부를 원추 형상으로 했지만, 원추에 한하지 않고, 전극 단자를 수용하여 센터링 기능을 발휘하는 것이면 다른 형상을 채용할 수 있다.

예를 들면, 도 17의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 원추 형상의 오목부의 주위에 테두리를 설치한 형상으로 할 수 있다. 도 17의 (a)는 제 1 접촉부(11a-1)의 외관을 나타내고, 도 17의 (b)는 제 1 접촉부(11a-1)의 단면을 나타낸다.

또한, 도 18의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 경사면을 갖는 돌기를 사방에 설치한 형상으로 할 수도 있다. 도 18의 (a)는 제 1 접촉부(11a-2)의 외관을 나타내고, 도 18의 (b)는 제 1 접촉부(11a-2)의 단면을 나타낸다.

또한, 도 19의 (a) 및 (b)에 나타낸 바와 같이, 원판을 1/4로 한 것을 2매 대향시켜 접합한 것으로 할 수도 있다. 도 19의 (a)는 제 1 접촉부(11a-3)의 외관을 나타내고, 도 19의 (b)는 제 1 접촉부(11a-2)의 측면을 나타낸다.

이와 같이, 제 1 접촉부(11c)에 배열 설치되는 오목부의 형상을 전극 단자를 수용하기 쉬운 형상으로 함으로써, 전극 단자의 개개의 위치 편위에 대하여도, 접촉자가 개별적으로 위치 보정을 위한 이동을 행할 수 있고, 모든 전극 단자에 대하여 위치해 있던 상태에서 양자(兩者)의 콘택트를 얻을 수 있다.

다음에, 본 발명의 제 4 실시예에 대하여, 도 20 및 도 21을 참조하여 설명한다.

제 4 실시예에 의한 콘택터(50)는 POP(패키지 온 패키지: Package On Package) 등, 상하(표리(表裏)) 양면에 전극 단자가 배열 설치된 전자 부품 예를 들면 IC에 대하여, 콘택트를 행하기 위한 콘택터이다.

도 20은 콘택터(50)의 피시험 IC에서의 콘택트 전의 상태를 나타내고, 또한 도 21은 콘택터(50)의 피시험 IC에서의 콘택트 후의 상태를 나타낸다.

도 20에 나타낸 콘택터 구성에서, 피시험 IC(16)의 하면(下面)측의 전극 단 자(16a)에 콘택트를 취하기 위한 하측 콘택터(50A)는 상기 제 1 실시예에서의 콘택터(10)와 동일한 구성을 갖고 있고, 접촉자(51A), 베이스(52A), 기판(53A), 커버(54) 등을 구비하고 있다.

본 콘택터 구성에서는 상기 하측 콘택터(50A)에 추가하여, 피시험 IC(16)의 상면(上面)측에 배열 설치된 전극 단자(16b)에 대하여 콘택트를 취하기 위한 상측 콘택터(50B)가 설치된다.

상기 하측 콘택터(50A)와 동일하게, 상측 콘택터(50B)에서도, 베이스(52B) 는 기판(53B)에 직립된 샤프트(62)에 안내되고, 스프링(63)을 통하여 상하 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다.

이러한 상측 콘택터(50B)에서, 접촉자(51B)는 하단측의 제 3 접촉부(51Ba), 이 제 3 접촉부(51Ba) 상측 단부에 형성된 칼라(鍔部: collar)부(51Bd), 칼라부(51Bd)로부터 상방으로 연장하는 콘택트핀(51Bc)으로 구성된다. 콘택트핀(51Bc)은 굴곡하기 쉽게 「く」자형으로 형성되고, 그 선(상)단부(51Bb)는 제 4 접촉부로서 기능한다.

상기 칼라부(51Bd)와 콘택트핀(51Bc)은 베이스(52B)에 형성된 콘택트핀홀(52Ba)내에 수용된다. 콘택트핀홀(52Ba)은 칼라부(51Bd)의 외경 치수보다 큰 내경을 갖고, 또 제 3 접촉부(51Ba)가 삽입되는 접촉부 홀(52Bb)의 내경도 제 3 접촉부(51Ba)의 외경 치수보다도 크게 된다.

이 때문에, 제 3 접촉부(51Ba)는 상기 하측 콘택터(50A)의 접촉자(51A)와 동일하게, 접촉부 홀(52Bb)내에서 횡방향으로 이동 가능하며, IC(16)의 전극 단자 (16b)에서의 접촉시에는 전극 단자(16b) 위치에 대응하여 횡방향으로 이동하고, 이러한 전극 단자(16b)를 원추 형상의 오목부에 수용할 수 있다.

이와 같이, 베이스(52B)의 격벽부(52Bb)에 의해 접촉자(51B)의 칼라부(51Bd)를 지지함으로써, 접촉자(51B)는 베이스(52B)로부터 탈락하지 않고 유지된다.

또한, 이러한 콘택터(50)에서는 상측 콘택터(50B)의 기판(53B)과 하측 콘택터의 기판(53A)을 통하여, 피시험 IC(16)의 전극 단자(16b와 16a) 사이의 전기적 접속을 행하기 위해서, 하측 콘택터(50A)의 주위 및 하측 콘택터(50B)의 주위에 콘택트 기구가 배열 설치된다.

이러한 콘택트 기구는 하측 콘택터(50A)에서는 그 기판(53A) 위에 설치된 프레임 형상의 베이스(56A)와, 베이스(56A)에 설치된 홀(56Aa)내에 수용·배열 설치된 대략 「く」자 형상의 접촉자(57)를 구비하고, 또한 상측 콘택터(50B)에서는 그 기판(53B)에 설치된 프레임 형상의 베이스(56B)와, 이 베이스(56B)에 유지된 프로브핀(58)을 구비하고 있다.

그리고, 하측의 기판(53A)에서는 전극(53a)이 접촉자(57)의 한쪽의 단부(하단부)(57a) 아래까지 연장하고 있고, 또한 접촉자(57)의 다른 쪽의 단부(상단부)(57b)에는 원추 형상의 오목부를 갖는 접촉부(57c)가 배열 설치되어 있다.

한편, 상측의 기판(53B)에서는 베이스(52)의 대향면에서, 일단이 프로브핀(58)에 접속되고, 타단이 접촉자(51B)의 단부(51Bb) 위에까지 연장된 도체 패턴(53Ba)이 배열 설치되어 있다.

이러한 콘택터 구성에서, 하측 콘택터 커버(54)에서의 개구내에 피시험 IC(16)를 수용한 후, 기판(53B)을 하방으로 이동시키면(밀어 내리면), 그 초기에는 베이스(52B)도 하방으로 이동하지만, 샤프트(62)의 단부(62A)가 하측 콘택터의 커버(54)에 맞닿으면, 스프링(63)이 압축되면서 기판(53B), 베이스(56B) 및 프로브핀(58)이 하방으로 이동한다.

기판(53B)이 베이스(52B)에 맞닿은 후는 기판(53B), 베이스(52B)와 함께 하측 콘택터(50A)의 베이스(52A)도 하방으로 이동한다.

콘택트가 완료하면 도 21에 나타낸 상태가 된다.

상측 콘택터(50B)가 하방으로 이동하여 도 21에 나타낸 바와 같이 콘택트가 행해지면, 상측 콘택터(50B)측의 프로브핀(58)의 하단(58a)은 하측 콘택터(50A)의 접촉자(57)의 접촉부(57c)의 원추 형상의 오목부에 수용된다.

이에 의해 상측 콘택터(50B)의 기판(53B)에서의 전극·배선과 하측 콘택터(53A)의 기판(53A)에서의 전극·배선이 전기적으로 접속된다.

또한, 이 전극·배선들은 이에 압접되어 접촉자(51A), 접촉자(51B)를 통하여 IC(16)의 전극 단자(16a, 16b)에 전기적으로 접속된다.

따라서, 표리(상하) 양면에 전극 단자를 구비한 IC에 대하여, 그 양면에 있는 전극 단자에 대하여 시험용 전기 신호, 구동용 전력이 동시에 공급되는 것을 가능하게 한다.

또한, 이 시험용 전기 신호, 구동용 전력 공급용의 외부 접속 단자(도시 생략)는 기판(53A 또는 53B)의 어느 쪽이든 한쪽으로 배열 설치하는 것을 가능하게 한다.

여기에서, 하측 콘택터(50A)와 상측 콘택터(50B)의 양쪽의 접촉자에 셀프 얼라이먼트에 의한 센터링 기능을 갖게 하는 이점에 대해서 설명한다.

상하(표리) 양면에 전극 단자(16a, 16b)가 배열 설치된 IC(16)에서, 하면에 형성된 전극 단자(16a)와 상면에 형성된 전극 단자(16b)는 정확하게 대응한 위치 관계에 있는 것이 바람직하지만, 전극 단자(16a, 16b)는 별도 공정으로 형성되는 등의 영향에 의해, 위치 관계에 편위가 생기는 경우가 있다.

이러한 경우라도, 상하의 콘택터에서의 접촉자(51A, 51B)의 각각이 대응하는 전극 단자(16a, 16b)에 대응하여 콘택트 위치를 변이·이동함으로써, 표리 양면의 전극 단자(16a, 16b)에 대하여 적절한 콘택트 상태를 얻을 수 있다.

이러한 위치 맞춤·콘택트 상태를, 도 22 및 도 23을 참조하여 설명한다.

도 22는 피시험 IC(16)의 양면에 배열 설치된 전극 단자(16a, 16b)에 대한 접촉자(51A, 51B)의 콘택트 동작이 개시되기 전의 상태를 나타낸다.

피시험 IC(16)에서, 그 한쪽의 주면에 배열 설치된 전극 단자(16a)와 다른 쪽의 주면에 배열 설치된 전극 단자(16b)는 그 중심을 일치하여 배열 설치해야 하지만, 제조 공정에서 약간의 편위를 갖고 형성되는 경우가 있다.

도시된 상태에서는 한쪽의 주면(하면)에 설치된 전극 단자(16a)는 우측으로, 또한 다른 쪽의 주면(상면)에 설치된 전극 단자(16b)는 좌측으로 편위되어 배열 설치되어 있다.

이 때문에, 콘택트 동작이 개시되기 전의 상태에서는 하측 콘택터에서의 접촉자(51A)의 전극(51Aa)에 대하여 전극 단자(16a)는 우측으로 편위되고, 상측 콘택 터에서의 접촉자(51B)의 전극(51Ba)에 대하여 전극 단자(16b)은 좌측으로 편위되어 있게 된다.

이러한 전극 단자 구성을 갖는 IC(16)를 커버(54)에서의 개구를 통해서 하측 콘택터(51A)에 수용한 후, 상측 콘택터(51B)를 강하하게 하면, IC(16)에 대하여는 콘택트핀(51B), 접촉부(51Ba)를 통하여 하방으로 압력이 인가된다.

이러한 상측 콘택터의 강하를 동반하는 압압에 의해, IC(16)의 하측 전극(16a)과 이에 대응하는 접촉자(51Aa)의 사이에는 접촉자(51Aa)를 우측 방향으로 이동하게 하는 분력이 발생하고, 한편 IC(16)의 상측 전극(16b)과 이에 대응하는 접촉자(51Ba)의 사이에는 접촉자(5BAa)를 좌측 방향으로 이동하게 하는 분력이 발생한다. 2개의 분력은 거의 동시에 발생한다.

이러한 분력에 의해, 2개의 접촉자는 각각 횡방향으로 이동하고, 이 결과 IC 전극 단자는 각각 대응하는 접촉자의 원추 형상의 오목부에 수용된다. 이러한 상태를 도 23에 나타낸다.

즉, 본 실시예에 의하면, 표리 양면에 전극 단자가 설치된 피시험 IC에서 이러한 표리 전극의 상대적 위치에 약간의 편위가 존재한 경우라도, 이러한 양면의 전극 단자에 대응하는 콘택터 접촉자가 각각 위치를 변경(이동)하여 대응함으로써, 양면의 전극 단자에 대하여 적절한 상태의 콘택트를 효율적으로 실현할 수 있다.

즉, IC의 표리 양면의 전극 단자 각각에서의 외형의 횡방향(폭방향) 중심축과, 이러한 전극 단자의 각각 대응하는 접촉자의 원추 형상 오목부의 폭방향(경방향) 중심축이 일치(센터링)하고, 수용된 전극 단자는 그 표면의 연속한 대략 링 형 상의 영역에서 접촉자의 원추 형상 오목부의 내면에 접촉한다.

따라서, 이 전극 단자와 접촉자의 사이에는 점접촉 상태가 생기지 않고, 보다 더 저저항의 접촉이 실현된다.

또한, 상기 실시예에서, 하측 콘택터(50A)에 관해서는 초기 상태 즉 콘택트 전에는 접촉자(51A)가 스프링(61)에 의해 지지되어 기판(53A)으로부터 분리하고 있는 구성으로 했지만, 이러한 베이스(52A)를 기판(53A)에 고정하고, 상측 콘택터(50B)만 수직 방향으로 이동할 수도 있다.

이 때, 접촉자(51A)는 제 2 접촉부(51Ab)를 지점으로 하여, 제 1 접촉부(51Aa)의 횡방향으로 이동이 가능하게 된다.

또한, 상기 실시예에서는 하측 콘택터(50A) 및 상측 콘택터(50B)의 각각에서 접촉자를 횡방향으로의 이동을 가능한 구성으로 했지만, 어느 것의 한쪽에서 접촉자의 횡행 방향으로의 이동을 가능하게 할 수도 있다.

예를 들면, 상기 IC(16)에서의 상측 전극(16b)의 수가 적고, 또는 그 상호의 간격이 넓은 등의 경우에는 상측 콘택터에서의 접촉자(51B)의 선단부를 횡방향으로 이동 가능하게 하는 구성을 취하지 않고, 종래의 콘택트 기구를 채용할 수도 있다.

또한, 본 실시예에서의, 접촉자(51A)의 제 1 접촉부(51Aa) 및 접촉자(51B)의 제 3 접촉자(51Ba)에 대해서도, 그 형상은 상기 도 17 내지 도 19에 나타낸 형상등, 센터링 기능을 달성할 수 있는 형상을 적절히 선택할 수 있다.

이와 같이, 본 실시예에 의하면, 상하 양면에 형성된 전극 단자에 위치 편위가 있어도, 접촉자를 전극 단자에 압압하는 것만으로 수평 방향으로 이동시켜 상하 양면의 전극 단자에 대하여 자동적으로 센터링할 수 있다. 이 때문에, 전자 부품의 모든 전극 단자를 균일한 접촉 상태에서 접촉시킬 수 있고, 확실하고 신뢰성이 있는 전기 특성 시험을 행할 수 있다.

또한, 본 실시예에서는 전극 단자가 IC의 양면에 형성되어 있는 경우를 설명했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 전극 단자가 IC의 3이상의 면에 형성되어 있는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있고, 이 경우, 3개의 콘택터가 IC의 각각의 면에 형성된 전극 단자에 대하여 센터링할 수 있고, 접촉시킬 수 있다.

본 발명의 상기 실시예에서의 상측 콘택터(50B)의 다른 실시예에 대하여, 도 24, 도 25를 참조하여 설명한다.

상측 콘택터(50B)의 접촉자(51B)를 소위 프로브핀형의 접촉자(70)로 치환한 예를 도 24에 나타낸다.

접촉자(70)는 제 1 접촉부(70a)(도 20의 제 3 접촉부(51Ba)에 상당)와 제 2 접촉부(70b)(도 20의 제 4 접촉부(51Bb)에 상당)의 사이에 코일 스프링(70c)이 설치되고, 이 코일 스프링(70c)의 신축에 의해 제 1 접촉부(70a) 및 제 2 접촉부(70b)는 수직 방향(길이 방향)으로 이동 가능하다.

코일 스프링(70c)을 수용하는 스프링 수용부(70d)는 베이스(52B)에 형성된 관통홀(71)에 수용된다.

제 2 접촉부(70b)에는 스프링 수용부(70d)보다 큰 외경을 갖는 칼라부(73)가 배열 설치되고, 접촉자(70)는 칼라부(73)에 의해 관통홀(71)내에 유지된다.

관통홀(71)은 스프링 수용부(70d)의 외경 치수보다 큰 내경을 갖고, 이 때문 에 접촉자(70)는 관통홀(71)내에서 횡(수평)방향으로 이동 가능하다. 이에 의해, 피시험 IC(16)의 전극(16b)에 대하여 위치 맞춤과 그 수용이 용이하게 행해진다.

또한, 베이스(52B)에서, 상기 관통홀(71)의 하단부(제 1 접촉부(70a)가 배치되는 부분)에 경사면(71a)을 배열 설치함으로써, 전극(16b)의 수용을 더 쉽게 할 수 있다.

베이스(52B)가 하방으로 이동하고, 제 1 접촉부(70a)가 IC(16)의 상측의 전극 단자(16b)에 맞닿은 상태를 도 25에 나타낸다.

이러한 상태에서, 베이스(52B)가 하방으로 더 이동하면, 제 1 접촉부(70a)의 원추 형상의 오목부는 횡방향(도시한 상태에서는 좌측 방향)으로 이동하고, 도 26에 나타낸 바와 같이, 전극 단자(16b)는 제 1 접촉부(70a)의 오목부 내에 수용된다.

도 26에 나타낸 상태로부터 기판(53B)이 더 압압되면, 도 27에 나타낸 바와 같이 기판(53B)의 단자(53Ba)가 접촉자(70)의 제 2 접촉부(70b)에 맞닿고, 콘택트가 완료한다.

또한, 이러한 프로브핀형의 접촉자를 하측 콘택터(50A)에서 적용한 구성에 대하여, 도 28 및 도 29를 참조하여 설명한다.

도 28에서, 하측 베이스(82)에 배열 설치된 프로브핀형 접촉자(80)는 제 1 접촉부(80a)와, 제 2 접촉부(80b)와, 이 사이에 연장하여 내부에 코일 스프링이 수용된 스프링 수용부(80c)를 갖는다.

제 1 접촉부(80a)는 제 1 접촉부(80a)와 스프링 수용부(80c)의 사이에, 이 부분들보다도 외경 치수가 작게(세밀하다) 된 넥(neck)부(80d)를 구비하고 있다.

이러한 넥부(80d)가 베이스(82)의 넥홀(82a)에 수용된다. 넥홀(82a)의 내경 치수는 제 1 접촉부(80a)의 외형 크기보다는 작지만, 넥부(80d)의 외경보다도 충분히 큰 치수로 하고 있다. 또한, 접촉자(80)의 스프링 수용부(80d)는 관통홀(82b)내에 수용된다. 관통홀(82b)의 내경 치수는 스프링 수용부(80d)의 외경보다 충분히 큰 치수로 된다.

이러한, 각부의 치수 관계에 의해, 접촉자(80)의 횡방향으로의 이동이 가능하게 된다.

또한, 도 29는 하측 베이스(82)에 배열 설치된 프로브핀형 접촉자(80)에서, 그 제 1 접촉부(80a)의 원호 형상 이동을 가능하게 함으로써, 그 콘택트 위치의 실질적인 이동을 가능하게 하는 구성을 나타낸다.

즉 접촉자(80a)의 넥부(80d)가 수용되는 넥홀(82a)부의 내경을 이러한 넥부(80d)를 상하 움직일 수 있는 정도의 내경 치수로 한다.

한편 스프링 수용부(80d)가 수용되는 관통홀(82b)은 복수 단계(예를 들면 2단계) 또는 연속하여 그 내경 치수가 변경되고, 기판(13)에 가까운 측의 내경 치수가 넥부측의 내경보다 크게 설정된다.

이러한 구성에 의해, 접촉자(80c)에서, 제 1 접촉부(80a)는 넥부를 지점으로 하는 회전 또는 원호 형상 이동이 가능해지고, 도 28에 나타낸 예에서의 횡방향의 이동과 동일하게, 그 원추 형상의 오목부에 IC(15)의 전극 단자(15a)를 수용할 수 있다.

상기 도 28에 나타난 횡방향 이동, 도 29에 나타난 회전·원호 형상 이동의 어느 것을 채용하거나 또는 양자의 조합은 피시험 전극의 수, 콘택터의 구성 등에 의해 적절히 선택된다.

또한, 상기 본 발명에서의 실시예에서는 하측 베이스는 기판 위에 샤프트 및 스프링에 의해 상하 방향으로 이동 가능하게 지지되고, 이러한 베이스에 배치된 콘택터의 접촉자 부분이 횡방향으로 이동 가능하게 되어 있다.

본 발명은 이러한 구성에 한정되는 것이 아니라, 도 30에 나타낸 바와 같다. 상기 하측 베이스(12)에서 샤프트(20)가 삽입되는 관통홀(12A)의 내경을 보다 크게 함으로써, 샤프트(20)의 신장 방향과는 거의 수직 방향(도면상에서는 횡방향)의 공간을 더 큰 것으로 하고, 피시험 IC의 수용·압압시에는 하측 베이스(12)자체의 횡방향으로 이동이 더 가능할 수 있다.

이러한 구성에 의해, 전극 단자의 배치에 큰 위치 편위가 존재한 경우라도, 접촉부의 원추 형상의 오목부로의 전극 단자의 수용을 한층 더 용이한 것으로 할 수 있다.

즉, IC 유지 압압부(22)에 유지된 IC(15)가 커버(14)에 설치된 개구내에 삽입되고, IC(15)의 전극 단자(15a)가 베이스(12) 상면의 개구의 가장자리부에 접한 경우에는 전극 단자(15a)의 강하에 의해 생기는 횡방향 분력에 의해 커버(14)가 횡방향으로 이동하고, 또한 IC(15a)가 강하하여 전극 단자(15a)가 제 1 접촉자(11a)에 접하면, 상술한 바와 같이, 이러한 제 1 접촉자(15a)가 적절히 횡방향으로 이동하고, 그 원추 형상 오목부에 전극 단자(15a)를 수용한다.

이러한 2단계의 이동에 의해, IC(15)의 전극 단자(15a)는 더 빠르게 제 1 접촉자(11a)의 원추 형상 오목부에 수용된다.

또한, 이와 동일하게, 상측 베이스에 대해서도 샤프트의 신장 방향과는 거의 수직 방향(도면상에서는 횡방향)의 공간을 더 큰 것으로 하고, 피시험 IC의 수용·압압시에는 상측 베이스 자체의 횡방향으로의 이동을 더 가능하게 할 수도 있다.

이러한 구성에 의하면, 상기 도 25 내지 도 27에 나타난 구성에서, 전극 단자(16b)가 베이스(52B)에 형성된 경사면(71a)에 맞닿았을 때, 베이스(52B)자체도 횡방향으로 이동하고, 전극 단자(16b)는 제 1 접촉부(70a)의 오목부 내에 용이하게 수용된다.

다음에, 본 발명의 제 5 실시예에 대하여, 도 31 내지 도 40을 참조하여 설명한다. 본 실시예에서, 상기 제 1 실시예에 나타낸 구성 부품에 대응하는 부위에는 동일한 부호를 부여하고, 그 설명은 생략한다.

도 31은 제 5 실시예에서의 콘택터(100)의 단면 구조를 나타낸다.

더 구체적으로는 도 31은 IC(15)가 수용되기 전의 상태의 콘택터(100)를 나타낸다. 또한, 도 32는 도 31에서의 IC(15)의 전극 단자(15a)와, 콘택터(100)에서의 전극 단자 안내홀(110) 및 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)의 위치 관계를 확대하여 나타낸다.

상기 제 1 실시예에서는 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)의 외경 치수보다도 큰 내경 치수를 갖고 상기 제 1 접촉부(11a)를 수용하는 접촉부 홀(12a)이 베이스(12)내부의 상부에 형성되어 있다.

본 실시예에서는 또한, 베이스(12)내에서 접촉부 홀(12a)의 상부, 즉 전극 단자(15a)가 삽입되는 측에, 전극 단자 안내홀(110)이 형성되어 있다. 접촉부 홀(12a)과 전극 단자 안내홀(110)은 연통하고 있다. 또한, 전극 단자 안내홀(110)의 내경 치수는 접촉부 홀(12a)의 내경 치수보다도 크게 설정되고, 또한 깊이 방향(도 17 중, 상하 방향)에는 어느 위치에서도 대략 동등하게 설정되어 있다.

도 31 및 도 32에 나타낸 상태에서는 IC(15)의 복수개의 전극 단자(15a)의 중심축(도면 중 2점쇄선으로 나타낸다)과, 상기 전극 단자(15a)에 각각 대응하는 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)의 중심축(도면 중 일점쇄선으로 나타낸다)은 전극 단자 모두에 대하여 일치하는 것이 아니라, 일부의 전극 단자(15a)와 제 1 접촉부(11a)에서는 위치 편위가 생기고 있다. 구체적으로는 도 32 중, 좌로부터 2 번째로 설치되어 있는 전극 단자(15a)와 이에 대응하는 제 1 접촉부(11a)를 제외하고, 전극 단자(15a)의 중심축과, 각각에 대응하는 제 1 접촉부(11a)의 중심축은 위치 편위하고 있다.

이 상태에서 IC 유지 압압부(22)에 의해 유지된 IC(15)와 콘택터(100)는 소정 거리 이간하여 대향 배치되어 있다.

콘택터(100)의 베이스(12)는 도면 중 횡방향으로 이동 가능하다.

IC(15)를 유지하는 IC 유지 압압부(22)를 하방으로 이동시킴으로써, IC(15)의 전극 단자(15a)가 전극 단자 안내홀(110)에 접촉하면, 전극 단자 안내홀(110)이 형성된 베이스(12)가 상기 전극 단자(15a)의 위치로 모방하듯이 이동하고, 전극 단자(15a)는 전극 단자 안내홀(110)에 수용된다. 그리고, 전극 단자(15a)가 제 1 접 촉부(11a)와 접촉하면, 제 1 실시예와 동일하게, 전극 단자(15a)는 제 1 접촉부(11a)의 이동에 의한 접촉자(11)의 셀프 얼라이먼트에 의해, 제 1 접촉자부(11a)와 전극 단자(15a)의 위치 맞춤, 즉 센터링 처리가 달성된다.

여기에서 베이스(120)에서는 상기 제 4 실시예와 동일하게, 샤프트(20)가 삽입되는 관통홀(12A)의 내경을 더 크게 함으로써, 샤프트(20)의 신장 방향과는 거의 수직 방향(도면상에서는 횡방향)의 공간을 더 큰 것으로 하고, IC(15)의 수용·압압시에서의 상기 베이스(12)자체의 횡방향으로 이동을 더 가능하게 하고 있다.

이러한 구성에 의해, 전극 단자의 배치에 큰 위치 편위가 존재한 경우에도, 접촉부의 원추 형상의 오목부에서의 전극 단자의 수용을 한층 더 용이한 것으로 하고 있다.

도 31 및 도 32에 나타낸 상태에서, IC 유지 압압부(22)를 하방으로 더 이동시키면, 도 33및 도 34에 나타낸 바와 같이, IC(15)의 전극 단자(15a)가 콘택터(100)에 형성된 전극 단자 안내홀(110)의 내면에 접한다. 이 상태에서는, IC(15)의 복수개의 전극 단자(15a)와, 대응하는 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)의 위치 편위은 아직 해소되어 있지 않다. 또한, 도 34는 도 33에서의 IC(15)의 전극 단자(15a)와, 콘택터(100)에서의 전극 단자 안내홀(110) 및 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)의 위치 관계를 확대하여 나타낸다.

도 33 및 도 34에 나타낸 상태에서, IC 유지 압압부(22)를 하방으로 더 이동시키면, 도 35 및 도 36에 나타낸 바와 같이 전극 단자 안내홀(110)이 형성된 베이스(12)는 상기 전극 단자(15a)의 위치로 모방하듯이 IC(15)가 압압되는 방향과 대 략 직각의 방향으로, 즉, 도 35에 나타난 형태에서 횡방향으로 이동한다. 또한, 도 36은 도 35에서의 IC(15)의 전극 단자(15a)와, 콘택터(100)에서의 전극 단자 안내홀(110) 및 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)의 위치 관계를 확대하여 나타낸다.

즉, 전극 단자 안내홀(110)에 가해지는 전극 단자(15a)의 압압력의 횡방향 분력에 의해, 전극 단자(15a)가 접촉한 전극 단자 안내홀(110)의 내측면이 횡방향으로 압압되고, 결과적으로 베이스(12)가 횡방향으로 이동하고, 전극 단자(15a)가 전극 단자 안내홀(110)의 내부에 수용된다.

이 결과, IC(15)에 형성된 복수개의 전극 단자(15a)의 위치에 편차가 있어도, 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)를, 각 전극 단자(15a)의 하방으로서 제 1 접촉부(11a)가 셀프 얼라이먼트가 가능한 위치에 위치하게 할 수 있다. 즉, 콘택터(100)의 베이스(12)의 전극 단자 안내홀(110)이 IC(15)의 전극 단자(15a)의 위치에 대응하여 횡방향으로 이동함으로써, 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)와 상기 전극 단자(15a)가 적절히 위치 맞춤되는 상태를 형성할 수 있다.

도 35 및 도 36에 나타낸 상태에서, IC 유지 압압부(22)를 하방으로 더 이동시키면, 도 37및 도 38에 나타낸 바와 같이, 상기 복수개의 전극 단자(15a)는 각각 대응하는 제 1 접촉부(11a)의 원추 형상 오목부에 수용된다. 즉, 제 1 접촉부(11a)가 베이스(12)의 접촉부 홀(12a)내에서, IC(15)가 압압되는 방향과 대략 직각의 방향(도 37에서의 좌우측 방향)으로 이동하고, 이러한 이동에 의해, 전극 단자(15a)의 각각에서의 위치 편위는 흡수되고, 상기 복수개의 전극 단자(15a)는 각각 대응하는 제 1 접촉부(11a)의 원추 형상 오목부에 수용된다. 또한, 도 38은 도 37 에서의 IC(15)의 전극 단자(15a)와, 콘택터(100)에서의 전극 단자 안내홀(110) 및 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)의 위치 관계를 확대하여 나타낸다.

이 결과, IC(15)의 전극 단자(15a)의 중심축과, 제 1 접촉자(11a)의 중심축이 일치(센터링)하고, 수용된 전극 단자(15a)는 그 표면의 연속한 대략 링 형상의 영역에서 제 1 접촉자(11a)의 원추 형상 오목부의 내면에 접촉한다. 이 결과, IC(15)의 전극 단자(15a)와 상부에 제 1 접촉자(11a)가 설치된 콘택트핀(11)의 위치가 정확하게 일치한 상태가 된다.

도 37 및 도 38에 나타낸 상태에서, IC(15)를 하방으로 더 이동시키면, 도 39 및 도 40에 나타낸 바와 같이, IC(15)를 통하여 압압력에 의해 스프링(21)이 압축되어 베이스(12)가 하방으로 이동한다. 그리고, 접촉자(11)의 제 2 접촉부(11b)가 기판(13)에 배열 설치된 단자(13a)에 맞닿고, IC(15)와 기판(13)이 전기적으로 접속된다.

도 39에 나타낸 상태에서, IC(15)에 대하여 기판(13)을 통하여 전력 및 전기 신호가 공급되고, 상기 IC(15)의 최종 시험(전기적 시험)이 행해진다. 또한, 도 40은 도 39에서의 IC(15)의 전극 단자(15a)와, 콘택터(100)에서의 전극 단자 안내홀(110) 및 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)의 위치 관계를 확대하여 나타낸다.

이와 같이, 본 실시예에서는, IC(15)를 중력 낙하시키는 것이 아니라, IC 유지 압압부(22)에 유지한 그대로의 상태에서 콘택터(100)의 접촉자부에 접근·삽입 함으로써, IC(15)에 형성된 전극 단자(15a)의 위치에 대응하여 전극 단자 안내부(110)가 이동함으로써 위치 맞춤이 행해지고, IC(15)의 전극 단자(15a)와 접촉자 (11)의 제 1 접촉부(11a)가 콘택트 한다.

따라서, 중력 낙하한 경우에 비하여, 낙하 시간이라는 필요 없는 대기 시간은 없어지기 때문에, 작업 효율의 향상화를 도모할 수 있다.

또한, 본 실시예에서는 콘택터의 베이스(12)내에서 접촉부 홀(12a)의 상부, 즉 전극 단자(15a)가 삽입되는 측에, 전극 단자홀(110)이 형성됨으로써, IC(15)에 형성된 전극 단자(15a)의 위치에 비교적 큰 편차가 있는 경우에도, 전극 단자(15a)가 전극 단자홀(110)에 수용되기만 하면, 콘택터내의 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)와 전극 단자(15a)를 적절히 위치 맞춤시킬 수 있고, 양자의 안정한 콘택트를 얻을 수 있다.

상기 전극 단자 안내홀(110)은 그 내경 치수가 접촉부 홀(12a)의 내경 치수보다도 크게 설정되어 형성되어 있다. 따라서, 전극 단자 안내홀(110)이 형성되어 있지 않은 경우에 비하여, 전극 단자(15a)와 접촉자(11)를 위치 맞춤하기 위한 보정의 범위가 확대되어 있다.

전극 단자(15a)와 접촉자(11)의 위치가 크게 편위되어 있는 경우, 전극 단자 안내홀(110)이 형성되어 있지 않으면, 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)와 전극 단자(15a)를 접촉할 때에, 제 1 접촉부(11a)에 전극 단자(15a)를 강하게 압압하는 상태가 생길 수 있고, 전극 단자(15a)가 손상하는 등의 위험이 있다.

그러나, 본 실시예에서는 전극 단자 안내홀(110)으로의 수용시, 베이스(12)가 이동함으로써 전극 단자(15a)의 큰 위치 편위를 흡수하여 수용하고, 전극 단자(15a)의 접촉자(11)의 제 1 접촉부(11a)의 접촉을 조장하기 때문에, 상기 전극 단 자(15a)가 손상할 위험은 없다.

그런데, 본 실시예에서는 전극 단자 안내홀(110)의 내경 치수는 접촉부 홀(12a)의 내경 치수보다도 크게 설정되고, 깊이 방향(도 31 중, 상하 방향)의 어느 위치에서도 대략 동등하게 설정되어 있지만, 본 발명은 이러한 구조에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 41에 나타낸 형상일수도 있다. 여기에서, 도 41은 전극 단자 안내홀의 변형예를 나타낸 단면도이다.

도 41에 나타낸 예에서는 전극 단자 안내홀(190)은 테이퍼 형상으로 형성되고, 전극 단자(15a)가 삽입되는 측(도 41에서의 상측)으로 크게, 접촉부 홀(12a)와 연통하고 있는 측(도 41에서의 하측)으로 작게 설정되어 있다.

이러한 형상의 경우, 전극 단자(15a)는 전극 단자 안내홀(190)의 테이퍼부(경사부)(191)를 슬라이딩하듯이 접촉하기 때문에, 전극 단자는 (15a)는 전극 단자안내홀 내면과의 걸림 등에 의한 손상을 받지 않고, 원활하고 용이하게 전극 단자 안내홀(190)의 내부에 수용될 수 있다.

특히, 커버(14)에서의 개구의 치수(W2)가 IC(15)의 외형 치수(W1)에 비하여 큰 경우에는 상기 커버(14)에 의한 확실한 안내·위치 맞춤을 기대할 수 없지만, IC(15)의 전극 단자(15a)가 수용되는 전극 단자 안내홀(190)에 테이퍼부(191)에 의해, 이러한 전극 단자(15a)의 수용이 용이해진다. 예를 들면, 테이퍼부(191)의 폭 X을, 커버(14)에서의 개구의 치수(W2)와 IC(15)의 외형 치수(W1)의 차이의 1/2이상의 값으로 할 수도 있다.

다음에, 본 발명의 제 6 실시예에 대하여, 도 42를 참조하여 설명한다. 여 기에서, 도 42는 본 발명의 제 6 실시예에 의한 콘택터의 단면도이다.

본 실시예에서는 웨이퍼 레벨 CSP(칩 사이즈 패키지: Chip Size Package) 또는 범프 웨이퍼 등, 1매의 반도체 기판(웨이퍼)의 한쪽의 주면에 형성된 복수개의 반도체 소자(칩)의 각각에 형성된 전극에 대하여, 상기 제 4 실시예에서의 콘택터(100)와 동일한 구조를 갖는 콘택터를 접촉하게 하는 것을 대상으로 하고 있다.

도 42를 참조하면, 반도체 기판(120)은 반도체 소자의 전극 단자(121)를 위로 하여 처크톱(chuck top) 등의 기판 재치부(116)에 재치·고정되어 있다. 또한, 상기 반도체 소자에 대응하여 복수의 콘택터((190-1) 및 (190-2))가 프로브 카드 등의 기판(113)에 유지되고, 반도체 기판(120)의 상방에 위치하여 설치되고 있다.

콘택터(190-1)와 콘택터(190-2)는 동일 구조를 갖고 있다.

상기 콘택터(190-1(190-2))에서, 베이스(92)는 기판(113)에 직립된 샤프트(93)에 안내되고, 스프링(94)를 통하여 상하 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다.

또한, 접촉자(211)는 하단측의 제 3 접촉부(211a), 이 제 3 접촉부(211a) 상측 단부에 형성된 칼라부(211d), 「く」자형으로 형성되고 상기 칼라부(211d)로부터 상방에 연장하는 콘택트핀(211c) 및 콘택트핀(211c)의 상단부인 제 4 접촉부(211b)로 구성된다.

상기 칼라부(211d)와 콘택트핀(211c)은 베이스(92)에 형성된 콘택트핀홀(212)내에 수용된다. 한편, 콘택트핀홀(212)은 칼라부(211d)의 외경 치수보다 큰 내경 치수를 갖고, 또 제 3 접촉부(211a)가 삽입되는 접촉부 홀(215)의 내경도 제 3 접촉부(211a)의 외경 치수보다도 크게 된다. 이 때문에, 제 3 접촉부(211a)는 접촉부 홀(215)내에서 횡방향으로 이동 가능하다.

또한, 접촉자(211)의 칼라부(211d)는 베이스(92)의 접촉부 홀(215) 부분에서 지지되고, 접촉자(211)는 베이스(92)로부터 탈락하지 않고 유지된다.

또한, 베이스(92)의 하측, 즉 피처리 반도체 기판측에는 판부재(115)가 배열 설치되고, 상기 판부재(115)내에 전극 단자 안내홀(210)이 형성되고, 상기 전극 단자 안내홀(210)내에, 제 3 접촉부(211a)의 하단이 위치하고 있다.

상기 판부재(115)는 베이스(92)에 직립된 샤프트(95)에 안내되고, 스프링(96)을 통하여 상하 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다.

이 결과, 상기 접촉부 홀(215)과 전극 단자 안내홀(210)은 베이스(92)와 판부재(115) 사이의 공간을 통하여 연통하고 있다. 또한, 전극 단자 안내홀(210)의 내경 치수는 제 3 접촉부 홀(211a)의 외경 치수보다도 크게 설정되어 있다.

이러한 구성에서는 판자 형상 부재(115)는 단독으로는 상하 방향으로만 이동하고, 횡방향으로는 상기 판자 형상 부재(115)는 상기 베이스(92)와 일체가 되어 이동한다.

이러한 구조에서, 반도체 기판(120) 위의 전극(121)과, 콘택터에서의 제 3 접촉자(211a)를 전기적으로 접속하기 위해, 콘택터((190-1) 및 (190-2))의 접촉자(211)의 제 3 접촉부(211a)와 웨이퍼(120)의 전극 단자(121)를 콘택트 시키기 위해서는 우선, 기판(113)을 하강하게 하고, 콘택터((190-1) 및 (190-2))를 반도체 기판(120)에 접근시킨다(도 42의 (a)).

콘택터(190)를 더 하강하고, 상기 콘택터(190)의 판자 형상 부재(115)에서의 전극 단자 안내홀(210)이 전극 단자(121)와 접하면, 전극 단자 안내홀(210)에 가해지는 전극 단자(121)의 압압력의 횡방향의 분력에 의해 전극 단자 안내홀(210), 즉 판자 형상 부재(115) 및 이를 지지하는 베이스(92)는 횡방향으로 이동하고, 전극 단자(121)는 전극 단자홀(210)내에 수용된다. 이 결과, 전극 단자 안내홀(210)을 통하여 제 3 접촉부(211a)와 전극 단자(121)의 위치 맞춤이 행해진다.

여기에서, 베이스(92)에서는 상기 제 4 실시예 또는 제 5 실시예와 동일하게, 샤프트(93)가 삽입되는 관통홀(92A)의 내경을 더 크게 함으로써, 샤프트(93)의 신장 방향과 거의 수직 방향(도면상에서는 횡방향)의 공간을 더 큰 것으로 하고, IC(15)의 수용·압압시에서의 상기 베이스(92)자체의 횡방향의 이동이 더 가능하게 되어 있다.

콘택터(190)가 더 하강하면, 제 3 접촉부(211a)는 전극 단자(121)의 위치에 대응하여 횡방향으로 이동하고, 전극 단자(121)는 제 3 접촉부(211a)의 원추 형상의 오목부에 수용되고, 제 3 접촉부(211a)와 전극 단자(121)가 콘택트 된다(도 42의 (b))

이 때, 또는 콘택터(190)를 약간 하강시킴으로써, 콘택트핀(211)의 타단(211b)은 기판(113)에 배열 설치된 전극(13a)에 접하고, 상기 전극(13a)을 통하여 접속된 시험 장치와 전기적인 접속이 이루어진다.

본 실시예에서는 콘택터(190-1)와 접속해야 할 반도체 소자의 전극 단자의 위치 편위량과, 콘택터(190-2)와 접속해야 할 반도체 소자의 전극 단자의 위치 편 위량이 다른 경우에도, 반도체 기판(120)을 이동시키지 않고, 콘택터(190-1)와, 콘택터(190-2) 각각의 베이스부가 서로 독립하여 이동하고, 각각 대응하는 전극 단자의 위치 편위를 보정하여 위치 맞춤을 하여, 원하는 콘택트가 실현된다.

따라서, 정확하고, 안정한 콘택트를 용이하게 행할 수 있다.

다음에 본 발명의 제 7 실시예에 대하여, 도 43 내지 도 48을 참조하여 설명한다.

제 7 실시예에서의 콘택터는 상기 제 4 실시예와 동일하게, POP(패키지 온 패키지: Package On Package) 등, 전위 부품의 수용 용기 또는 탑재 기판의 표리(상하) 양면에 전극 단자가 설치된 구조에서, 상기 전극에 대하여, 콘택트를 행하기 위한 콘택터이다.

표리 양면에 전극 단자가 배열 설치되는 전자 부품에서는 그 전기 특성 시험시에서의 취급의 용이화를 도모하는 등을 위하여, 표리 양면에 배열 설치되는 전극 단자의 위치를 표리 양면에서 대응시키는 것이 바람직하다. 그러나, 상기 전극 단자는 전자 부품의 표, 리 각각 별도의 공정에서 형성되기 때문에, 표리 각각 형성되는 복수개의 전극 단자 모두에 대하여, 표-리의 위치를 대응시키는 것은 곤란하다.

따라서, 전자 부품의 표·리에 대응하여, 각각 형성된 전극 단자에 대하여 적절한 콘택트가 실현 가능한 콘택터가 필요하게 된다.

도 43은 본 실시예에서의 콘택터(350)에 피처리 IC(316)가 반입된 상태를 나타낸다. 도 43에서는 하면에 전극 단자(316a)가 또한 상면에 전극 단자(316b)가 형성된 IC(316)가, 배큐엄 처크(vacuum chuck) 등의 IC 유지 압압부(22)에 의해 예를 들면 화살표 P로 나타낸 방향(우로부터 좌로)으로, 콘택터(350)내에 반입된다.

상기 콘택터(350)는 하측 콘택터(350A) 및 상측 콘택터(350B)로 구성된다.

IC(316)의 하면측의 전극 단자(316a)에 콘택트를 취하기 위한 하측 콘택터(50A)는 상기 제 5 실시예에서의 콘택터(100)와 동일하게 접촉자(351), 베이스(352), 기판(353), 전극 단자 안내홀(390) 등을 구비하고 있다.

한편, IC(316)의 상면측에 설치된 전극 단자(316b)에 대하여 콘택트를 취하기 위한 상측 콘택터(350B)는 상기 제 6 실시예에서의 콘택터(190)와 동일하게, 접촉자(211), 베이스(352B), 기판(113), 전극 단자 안내홀(210) 등을 구비하고 있다.

이러한 구조를 갖는 콘택터(350)에서는 상측 콘택터(350B)의 기판(113)과 하측 콘택터(350A)의 기판(353)을 통하여, IC(316)의 전극 단자(316b와 316a)의 사이의 전기적 접속을 행하기 위해서, 하측 콘택터(350A)의 주위 및 상측 콘택터(350B)의 주위에 콘택트 기구가 설치된다.

이러한 콘택트 기구는 상기 제 4 실시예의 콘택트 기구와 동일하게, 하측 콘택터(350A)에서는 그 기판(353) 위에 설치된 프레임 형상의 베이스(356A)와, 베이스(356A)내에 설치된 홀(356Aa)내에 수용·배열 설치된 대략 「く」자 형상의 접촉자(357)를 구비하고, 또 상측 콘택터(350B)에서는 그 기판(113)에 설치된 프레임 형상의 베이스(356B)와, 이 베이스(356B)에 유지된 프로브핀(358)을 구비하고 있다.

하측 콘택터(350A)의 기판(353)에서는 전극(353a)이 접촉자(357)의 한쪽의 단부(하단부)(357a) 아래까지 연장하고 있고, 또한 접촉자(357)의 다른 쪽의 단부(상단부)(357b)에는 원추 형상의 오목부를 갖는 접촉부(357c)가 배열 설치되어 있다. 상측 콘택터(350B)의 기판(113)에서는 베이스(352B)의 대향면에서, 일단이 프로브핀(358)에 접속되고, 타단이 접촉자(211)의 제 4 접촉부(211b) 위에까지 연장된 도체 패턴(353Ba)이 배열 설치되어 있다.

도 43에 나타낸 상태에서는, IC(316), 하측 콘택터(350A) 및 상측 콘택터(350B)의 어느 것도 접촉하고 있지 않은 상태이다.

도 43에 나타낸 상태에서, IC 유지 압압부(22)를 하방으로 더 이동시키면, 도 44에 나타낸 바와 같이, IC(316)가 하측 콘택터(350A)에 셋팅된다.

구체적으로는 상기 제 5 실시예의 경우와 동일하게, IC 유지 압압부(22)에 유지된 그대로의 상태에서 IC(316)의 전극 단자(316a)가 베이스(352)의 전극 단자홀(390)에 접하면, 전극 단자홀(390)에 가해지는 전극 단자(316a)의 압압력의 횡방향의 분력에 의해, 전극 단자홀(390)을 갖는 베이스(352)는 횡방향으로 이동하고, 이 결과 전극 단자(316a)는 전극 단자홀(390)내에 수용되고, 전극 단자홀(390)을 통하여 전극 단자(316a)와 제 1 접촉부(351a)의 위치 맞춤이 행해진다.

여기에서, 베이스(352)에서는 상기 제 4 실시예 또는 제 5 실시예와 동일하게, 샤프트(360)가 삽입되는 관통홀(352A)의 내경을 더 크게 함으로써, 샤프트(360)의 신장 방향과는 거의 수직 방향(도면상에서는 횡방향)의 공간을 더 큰 것으로 하고, IC(15)의 수용·압압시에서의 상기 베이스(352)자체의 횡방향으로 이동을 더 가능하게 하고 있다.

이어서, IC(316)가 더 하강함에 따라, 접촉자(351)의 제 1 접촉부(351a)는 IC(316)의 전극 단자(316a)의 위치에 대응하여 횡방향으로 이동하고, 전극 단자(316a)는 제 1 접촉부(351a)의 오목부에 수용되고, IC(316)의 전극 단자(316a)와 접촉자(351)의 제 1 접촉부(351a)가 콘택트 한다.

그 후, IC 유지 압압부(22)에 의한 IC(316)의 유지를 해제하고, 상기 IC 유지 압압부(22)를 도 44에서 화살표 Q로 나타낸 방향(좌로부터 우로)으로 이동시켜, 콘택트부에서 제외한다.

그렇게 한 후, 도 45에 나타낸 바와 같이, 상측 콘택터(350B)를 하방으로 이동시키고, 상측 콘택터(350B)와 IC(316)의 상면에 형성된 전극 단자(316b)를 접근시킨다. 상측 콘택터(350B)가 하강함에 따라, 상측 콘택터(350B)의 판자 형상 부재(115)에 형성된 전극 단자 안내홀(210)과 IC(316)의 전극 단자(316b)가 접촉하면, 도 46에 나타낸 바와 같이, IC(316)의 상면에 형성된 전극 단자(316b)의 위치에 맞춰, 상측 콘택터(350B)에서의 베이스(352B)가 판자 형상 부재(115)와 함께 횡방향으로 이동한다.

즉, 상기 제 6 실시예와 동일하게, 전극 단자 안내홀(210)에 가해지는 전극 단자(316b)의 압압력의 횡방향의 분력에 의해, 전극 단자(316b)가 접촉한 전극 단자 안내홀(210)의 내측면이 횡방향으로 압압되고, 결과적으로 판자 형상 부재(115) 및 베이스(352B)가 횡방향으로 이동하고, 상기 전극 단자(316b)는 전극 단자 안내홀(210)의 내부에 수용된다.

여기에서, 베이스(352B)에서는 상기 제 6 실시예와 동일하게, 샤프트(93)가 삽입되는 관통홀(352Ba)의 내경을 더 크게 함으로써, 샤프트(93)의 신장 방향과는 거의 수직 방향(도면상에서는 횡방향)의 공간을 더 큰 것으로 하고, IC(15)의 수용·압압시에서의 상기 베이스(352B)자체의 횡방향으로 이동을 가능하게 하고 있다.

이 결과, IC(316)에 형성된 전극 단자(316b)의 위치에 편차가 있어도, 접촉자(211)의 제 3 접촉부(211a)를 전극 단자(316b)의 상방에서 제 3 접촉부(211a)가 셀프 얼라이먼트 가능한 위치에 위치하게 하는 것이 가능해진다.

도 46에 나타낸 상태에서, 상측 콘택터(350B)를 하방으로 더 이동시키면, 도 47에 나타낸 바와 같이, 전극 단자(316b)는 접촉자(211)의 제 3 접촉부(211a)의 원추 형상 오목부에 수용된다. 즉, 제 3 접촉부(211a)가 베이스(352B)의 접촉부 홀(215)내에서, IC(316)가 압압되는 방향과 대략 직각의 방향(도 47에서의 좌우측 방향)으로 이동하고, 이러한 이동에 의해, 전극 단자(316b)의 각각에서의 위치 편위는 흡수되고, 전극 단자(316b)는 제 3 접촉부(211a)의 원추 형상 오목부에 수용된다.

그리고, IC(316)의 전극 단자(316b)의 중심축과, 제 3 접촉자(211a)의 중심축이 일치(센터링)하고, 수용된 전극 단자(316b)는 그 표면의 연속한 대략 링 형상의 영역에서 제 3 접촉자(211a)의 원추 형상 오목부의 내면에 접촉한다.

이 결과, IC(316)의 상면에 형성된 전극 단자(316b)와 상측 콘택터(350B)에 설치된 접촉자(211)의 위치가, 또한 상기IC(316)의 하면에 형성된 전극 단자(316a)와 하측 콘택터(350A)에 설치된 접촉자(351)의 위치가 각각 정확하게 일치한다.

도 47에 나타낸 상태에서, 상측 콘택터(350B)를 하방으로 더 이동시키면, 접 촉자(211)의 단부(211b)가 전극·배선(352Ba)에 접촉하는 동시에, 스프링(94)이 압축되고 기판(113), 베이스(352B) 및 프로브핀(358)이 하방으로 이동한다.

그리고 프로브핀(358)의 하단이 하측 콘택터(50A)의 접촉자(357)의 접촉부(357c)의 원추 형상의 오목부에 수용되면, 상측 콘택터(350B)의 기판(113)에서의 전극·배선(353Ba)과 하측 콘택터(353A)의 기판(353)에서의 전극·배선(353a)이 전기적으로 접속된다(도 48).

이 전극·배선은 접촉자(211 및 351)를 통하여, IC(316)의 전극 단자(316a, 316b)에 전기적으로 접속된다.

즉, 접촉자(211)는 전극·배선(353a), 프로브핀(358), 접촉자(357), 전극·배선(353a)을 통하여, 접촉자(351)와 전기적으로 접속이 더 가능하다.

따라서, 표리(상하) 양면에 전극 단자를 구비한 IC에 관해서, 그 양면에 있는 전극 단자에 대하여 시험용 전기 신호, 구동용 전력을 동시에 공급할 수 있다.

즉, 이 시험용 전기 신호, 구동용 전력 공급용의 외부 접속 단자(도시 생략)를 기판(113) 또는 기판(353)의 어느 쪽이든 한쪽으로 배열 설치하는 것을 가능하게 한다.

이와 같이, POP(패키지 온 패키지: Package On Package) 등, 표리 양면에 전극 단자를 갖는 IC에서, 각 면 사이에서 전극 단자의 위치에 위치 편위가 있어도, 표리 각각에 대응하는 콘택터에서의 전극 단자 안내홀을 구비한 베이스부의 횡방향의 이동에 의해, 각각의 콘택터의 접촉자는 대응하는 전극 단자의 위치에 적절히 위치 맞춤 가능한 상태로 할 수 있다.

또한, 상기 콘택터의 접촉자는 각각 위치를 변경(이동)하여, 전극 단자에 대하여 자동적으로 일치(센터링)한다.

따라서, 제 7 실시예에 의하면, 상기 제 4 실시예에 나타낸 콘택터에 비하여, IC의 표리 양면에 형성된 전극 단자에 대하여, 적절한 상태의 안정한 콘택트를 더 효율적으로 실현할 수 있고, 확실하고 신뢰성이 높은 전기 특성 시험을 행할 수 있다.

또한, 본 발명의 제 5 실시예 내지 제 7 실시예의 어느 쪽의 경우에서도, 제 1 접촉부(11a 및 351a), 제 3 접촉부(211a)에 배열 설치되는 오목부의 형상을 도 17 내지 도 19에 나타낸 형상으로 할 수도 있고, 또한, 전극 단자 안내홀(110, 210, 390)의 형상을 도 41에 나타낸 형상으로 할 수도 있다.

또한, 본 발명의 실시예에서는 접촉자의 접촉부를 탄성 지지하는 부재(스프링 부재)로서, 「く」자 형상을 갖는 부재 또는 코일 스프링이 적용된 구성을 나타내고 있지만, 탄성 지지하는 구성은 물론 이에 한정되는 것이 아니다.

또한, 상기 접촉자의 접촉부와, 상기 접촉부를 탄성 지지하는 부재(스프링 부재)가 항상 일체가 될 필요는 없고, 콘택터로서 동작할 때에 스프링 부재가 접촉부에 접하고, 상기 접촉부를 탄성 지지하는 구성으로 할 수도 있다.

또한, 상기 실시예에서는 베이스부의 이동 방향을 「횡방향」으로서 설명했지만, 이는 도시하는 것의 용이성 때문에 이렇게 표현한 것으로서, 상기 베이스부는 전극 단자의 위치에 대응하여 예를 들면 지면에 수직인 방향 등 다른 방향으로의 이동도 가능한 것은 물론이다.

또한, 상기 본 발명의 실시예에서는 전자 부품으로서 반도체 집적 회로(IC)를 들었지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라, 다른 전자 부품에 대하여도 적용할 수 있는 것은 물론이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 명세서는 이하의 발명을 나타낸다.

(부기 1)

복수 전극 단자를 갖는 전자 부품의 상기 전극 단자에 전기적 접속을 행하는 전자 부품용 콘택터로서,

일단에 상기 전자 부품의 전극 단자를 수용하는 오목부를 갖는 제 1 접촉부를 갖고, 타단에 제 2 접촉부를 갖는 콘택트 부재와,

상기 콘택트 부재를 복수개 수용하여 지지하는 베이스와,

를 구비하고,

상기 제 1 접촉부는 수평 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.

(부기 2)

부기 1에 기재된 전자 부품용 콘택터로서,

상기 콘택트 부재의 상기 제 1 접촉부는 대략 원기둥 형상의 부재이고, 상기 제 1 접촉부의 일단으로부터 콘택트핀이 연장하고, 상기 콘택트핀의 선단이 상기 제 2 접촉부가 되는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.

(부기 3)

부기 2에 기재된 전자 부품용 콘택터로서,

상기 베이스가 상기 기판으로부터 이간한 상태에서, 상기 접촉자의 상기 제 2 접촉부는 상기 베이스의 관통홀으로부터 돌출하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.

(부기 4)

부기 1에 기재된 전자 부품용 콘택터로서,

상기 제 2 접촉부가 접촉하는 단자를 갖는 기판과,

상기 기판 위에 수직으로 연장하는 샤프트와,

를 더 갖고,

상기 베이스는 상기 샤프트를 따라 이동 가능한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.

(부기 5)

부기 4에 기재된 전자 부품용 콘택터로서,

상기 베이스는 상기 제 1 접촉부를 수용하는 접촉부 홀과, 상기 콘택트핀을 수용하는 콘택트핀홀과, 상기 접촉부 홀과 상기 콘택트핀홀의 사이의 격리벽과, 상기 격리벽에 설치된 관통홀을 갖고, 상기 관통홀의 내경은 상기 제 1 접촉부의 외경보다 작은 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.

(부기 6)

부기 5에 기재된 전자 부품용 콘택터로서,

상기 콘택트핀은 탄성을 갖는 구조인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.

(부기 7)

부기 1 내지 6 중 어느 것의 전자 부품용 콘택터로서,

상기 접촉자의 상기 제 1 접촉자의 상기 오목부는 상기 제 1 접촉자의 중심을 향하여 경사진 면을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.

(부기 8)

부기 7에 기재된 전자 부품용 콘택터로서,

상기 접촉자의 상기 제 1 접촉자의 상기 오목부는 상기 전자 부품의 전극 단자의 일부를 수용 가능한 원추 형상인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.

(부기 9)

부기 1에 기재된 전자 부품용 콘택터로서,

상기 제 1 접촉부의 적어도 일부를 수용하는 관통홀이 형성된 가이드 플레이트를 더 갖고, 상기 가이드 플레이트는 상기 제 1 접촉부를 수용한 상태에서 수평 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.

(부기 10)

부기 1 내지 9 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 콘택터로서,

상기 베이스에 진동을 부여하는 액추에이터를 더 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.

(부기 11)

부기 1 내지 8 중 어느 한 항의 전자 부품용 콘택터로서,

상기 베이스는 상기 제 1 접촉부를 수용하는 접촉부 홀과, 상기 접촉부 홀과 연통하는 전극 단자 안내홀과,를 갖고,

상기 전극 단자 안내홀의 내경은 상기 접촉부 홀의 내경보다 큰 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.

(부기 12)

부기 11에 기재된 전자 부품용 콘택터로서,

상기 전극 단자 안내홀은 테이퍼 형상으로 형성되고,

상기 전극 단자가 삽입되는 상기 전극 단자 안내홀의 개구부의 내경은 상기 접촉부 홀의 연통 부분에서의 상기 전극 단자 안내홀의 내경보다도 크게 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.

(부기 13)

양면에 각각 복수 전극 단자를 갖는 전자 부품의 상기 전극 단자에 전기적 접속을 행하는 전자 부품용 콘택터로서,

상기 전자 부품의 한쪽의 주면에 배열 설치된 전극 단자에 대한 제 1 콘택터는,

일단에 상기 전자 부품의 전극 단자를 수용하는 오목부를 갖는 제 1 접촉부를 갖고, 타단에 제 2 접촉부를 갖는 제 1 콘택트 부재와,

상기 제 1 콘택트 부재를 복수개 수용하여 지지하는 제 1 베이스를 구비하고,

상기 제 1 접촉부는 수평 방향으로 이동 가능하고,

상기 전자 부품의 다른 쪽의 주면에 배열 설치된 전극 단자에 대한 제 2 콘 택터는,

일단에 상기 전자 부품의 전극 단자를 수용하는 오목부를 갖는 제 3 접촉부를 갖고, 타단에 제 4 접촉부를 갖는 제 2 콘택트 부재와,

상기 제 2 콘택트 부재를 복수개 수용하여 지지하는 제 2 베이스를 구비하고,

상기 제 3 접촉부는 수평 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.

(부기 14)

부기 13에 기재된 전자 부품용 콘택터로서,

상기 상측 접촉자의 상기 제 3 접촉부는 대략 원기둥 형상의 부재이고, 상기 제 3 접촉부의 일단에, 상기 제 3 접촉 부재의 외경보다 큰 지름을 갖는 칼라부가 형성되고, 상기 칼라부로부터 상측 콘택트핀이 연장하고, 상기 상측 콘택트핀의 선단이 상기 제 4 접촉부가 되는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.

(부기 15)

부기 13에 기재된 전자 부품용 콘택터로서,

상측 기판과, 상기 상측 기판에 수직으로 연장하는 상측 샤프트를 더 갖고,

상기 상측 베이스 및 상기 상측 기판은 상기 상측 샤프트를 따라 수직 방향 로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.

(부기 16)

부기 13에 기재된 전자 부품용 콘택터로서,

상기 제 1 및 제 2 베이스의 적어도 한쪽의 베이스는 상기 제 1 또는 제 3 접촉부를 수용하는 접촉부 홀과, 상기 접촉부 홀과 연통하는 전극 단자 안내홀과,를 갖고,

(부기 17)

부기 14 또는 15에 기재된 전자 부품용 콘택터로서,

상기 상측 콘택트핀은 탄성을 갖는 구조인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.

(부기 18)

부기 13 내지 17 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 콘택터로서,

상기 상측 접촉자의 상기 제 3 접촉자의 상기 오목부는 상기 제 3 접촉자의 중심을 향하여 경사진 면을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.

(부기 19)

부기 18에 기재된 전자 부품용 콘택터로서,

상기 상측 접촉자의 상기 제 3 접촉자의 상기 오목부는 상기 전자 부품의 전극 단자의 일부를 수용 가능한 원추 형상인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.

(부기 20)

복수 전극 단자를 갖는 전자 부품의 상기 전극 단자에 전기적 접속을 행하는 콘택트 방법으로서,

콘택트 부재의 접촉부에서의 오목부에 대하여 상기 전극 단자를 압압하고, 이러한 압압에 의해 생기는 압력과 거의 수직 방향의 분력에 의해 상기 접촉부를 이동하게 하고,

상기 전극 단자의 중심 위치를 상기 접촉부의 오목부의 중심 위치에 일치시키고, 전극 단자를 이러한 오목부에 수용하게 하는 것을 특징으로 하는 콘택트 방법.

(부기 21)

부기 20에 기재된 콘택트 방법으로서,

상기 전극 단자를 상기 콘택트 부재의 상기 오목부에 안내하는 전극 단자 안내부에 대하여 상기 전극 단자를 압압하고, 이러한 압압에 의해 생기는 압력과 거의 수직 방향의 분력에 의해 상기 전극 단자 안내부를 이동하게 하고, 상기 전극 단자와 상기 콘택트 부재의 상기 오목부가 접촉하는 것을 특징으로 하는 콘택트 방법.

(부기 22)

부기 20 또는 21에 기재된 콘택트 방법으로서,

상기 접촉자의 수평 방향의 이동은 상기 접촉자에 형성된 경사면을 포함하는 오목부에 상기 전자 부품의 상기 전극 단자를 압압함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 콘택트 방법.

(부기 23)

양면에 각각 복수 전극 단자를 구비하는 전자 부품의 상기 전극 단자에 전기적 접속을 행하는 콘택트 방법으로서,

콘택트 부재의 접촉부에서의 오목부에 대하여, 전자 부품의 한쪽의 주면에 배열 설치된 상기 전극 단자를 압압하고, 이러한 압압에 의해 생기는 압압력과 거의 수직 방향의 분력에 의해 상기 접촉부를 이동하게 하고,

상기 전극 단자의 중심 위치를 상기 접촉부의 오목부의 중심 위치에 일치시키고, 전극 단자를 이러한 오목부에 수용하게 하고,

상기 전자 부품의 다른 쪽의 주면에 배열 설치된 전극 단자에 대하여, 콘택트 부재의 접촉부에서의 오목부를 압압하고, 이러한 압압에 의해 생기는 압력과 거의 수직 방향의 분력에 의해 상기 접촉부를 이동하게 하고, 상기 전극 단자의 중심 위치를 상기 접촉부의 오목부의 중심 위치에 일치시키고, 전극 단자를 이러한 오목부에 수용하게 하는 것을 특징으로 하는 콘택트 방법.

(부기 24)

부기 23에 기재된 콘택트 방법으로서,

상기 전극 단자를 상기 콘택트 부재의 상기 오목부에 안내하는 전극 단자 안내부에 대하여 상기 전극 단자를 압압하고, 이러한 압압에 의해 생기는 압력과 거의 직각 방향의 분력에 의해 상기 전극 단자 안내부를 이동하게 하고, 상기 전극 단자와 상기 콘택트 부재의 상기 오목부가 접촉하는 것을 특징으로 하는 콘택트 방법.

(부기 25)

부기 23 또는 24에 기재된 콘택트 방법으로서,

상기 하측 접촉자의 수평 방향의 이동은 상기 하측 접촉자에 형성된 경사면을 포함하는 오목부에 상기 하측 전자 부품의 상기 전극 단자를 압압함으로써 행해지고, 상기 상측 접촉자의 수평 방향의 이동은 상기 상측 접촉자에 형성된 경사면을 포함하는 오목부를 상기 상측 전자 부품의 상기 전극 단자에 압압함으로써 행해지는 것을 특징으로 하는 콘택트 방법.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, IC와 같은 전자 부품에서의 복수개의 단자에 대하여, 적절하고 균일한 콘택트를 얻을 수 있다.

Claims

복수 전극 단자를 갖는 전자 부품의 상기 전극 단자에 전기적 접속을 행하는 전자 부품용 콘택터로서,

일단(一端)에 상기 전자 부품의 전극 단자를 수용하는 오목부를 갖는 제 1 접촉부를 갖고, 타단(他端)에 제 2 접촉부를 갖는 콘택트 부재와,

상기 콘택트 부재를 복수개 수용하여 지지하는 베이스를 구비하고,

상기 제 1 접촉부가 수평 방향으로 이동 가능하도록, 상기 제 1 접촉부는 상기 베이스에 형성된 접촉부 홀에 수용되고, 상기 제 1 접촉부의 외형은 상기 접촉부 홀의 내경(內徑)보다 작은 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.
제 1 항에 있어서,

상기 콘택트 부재의 상기 제 1 접촉부는 대략 원기둥 형상의 부재이고, 상기 제 1 접촉부의 일단으로부터 콘택트핀이 연장하고, 상기 콘택트핀의 선단(先端)이 상기 제 2 접촉부로 되는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 제 1 접촉부의 적어도 일부를 수용하는 관통홀이 형성된 가이드 플레이트를 더 갖고, 상기 가이드 플레이트는 상기 제 1 접촉부를 수용한 상태에서 수평 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 베이스에 진동을 부여하는 액추에이터를 더 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 베이스는 상기 제 1 접촉부를 수용하는 접촉부 홀과, 상기 접촉부 홀과 연통하는 전극 단자 안내홀(案內孔)을 갖고,

상기 전극 단자 안내홀의 내경(內徑)은 상기 접촉부 홀의 내경보다 큰 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.
양면에 각각 복수 전극 단자를 갖는 전자 부품의 상기 전극 단자에 전기적 접속을 행하는 전자 부품용 콘택터로서,

상기 전자 부품의 한쪽의 주면에 배열 설치된 전극 단자에 대한 제 1 콘택터는,

일단에 상기 전자 부품의 전극 단자를 수용하는 오목부를 갖는 제 1 접촉부를 갖고, 타단에 제 2 접촉부를 갖는 제 1 콘택트 부재와,

상기 제 1 콘택트 부재를 복수개 수용하여 지지하는 제 1 베이스를 구비하고,

상기 제 1 접촉부가 수평 방향으로 이동 가능하도록, 상기 제 1 접촉부는 상기 제 1 베이스에 형성된 제 1 접촉부 홀에 수용되고, 상기 제 1 접촉부의 외형은 상기 제 1 접촉부 홀의 내경보다 작고,

상기 전자 부품의 다른 쪽의 주면에 배열 설치된 전극 단자에 대한 제 2 콘택터는,

일단에 상기 전자 부품의 전극 단자를 수용하는 오목부를 갖는 제 3 접촉부를 갖고, 타단에 제 4 접촉부를 갖는 제 2 콘택트 부재와,

상기 제 2 콘택트 부재를 복수개 수용하여 지지하는 제 2 베이스를 구비하고,

상기 제 3 접촉부가 수평 방향으로 이동 가능하도록, 상기 제 3 접촉부는 상기 제 2 베이스에 형성된 제 2 접촉부 홀에 수용되고, 상기 제 3 접촉부의 외형은 상기 제 2 접촉부 홀의 내경보다 작은 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.
제 6 항에 있어서,

상기 제 2 콘택트 부재의 상기 제 3 접촉부는 대략 원기둥 형상의 부재이고, 상기 제 3 접촉부의 일단에, 상기 제 3 접촉부의 외경(外徑)보다 큰 지름을 갖는 칼라부(collar portion)가 형성되고, 상기 칼라부로부터 상측 콘택트핀이 연장하고, 상기 상측 콘택트핀의 선단이 상기 제 4 접촉부로 되는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 콘택터.
복수 전극 단자를 갖는 전자 부품의 상기 전극 단자에 전기적 접속을 행하는 콘택트 방법으로서,

콘택트 부재의 복수의 접촉부에서의 오목부에 대하여 상기 전극 단자를 압압(押壓)하고, 이러한 압압에 의해 생기는 압압력과 거의 수직 방향의 분력(分力)에 의해 상기 복수의 접촉부 각각을 독립하여 이동하게 하고,

상기 전극 단자의 중심 위치를 상기 접촉부의 오목부의 중심 위치에 일치시키고, 전극 단자를 이러한 오목부에 수용하게 하는 것을 특징으로 하는 콘택트 방법.
제 8 항에 있어서,

상기 전극 단자를 상기 콘택트 부재의 상기 오목부에 안내하는 전극 단자 안내부에 대하여 상기 전극 단자를 압압하고, 이러한 압압에 의해 생기는 압력과 거의 수직 방향의 분력에 의해 상기 전극 단자 안내부를 이동하게 하고, 상기 전극 단자와 상기 콘택트 부재의 상기 접촉부가 접촉하는 것을 특징으로 하는 콘택트 방법.
양면에 각각 복수 전극 단자를 구비하는 전자 부품의 상기 전극 단자에 전기적 접속을 행하는 콘택트 방법으로서,

콘택트 부재의 복수의 접촉부에서의 오목부에 대하여, 전자 부품의 한쪽의 주면(主面)에 배열 설치된 상기 전극 단자를 압압하고, 이러한 압압에 의해 생기는 압압력과 거의 수직 방향의 분력에 의해 상기 복수의 접촉부 각각을 독립하여 이동하게 하고,

상기 전극 단자의 중심 위치를 상기 접촉부의 오목부의 중심 위치에 일치시켜, 전극 단자를 이러한 오목부에 수용하게 하고,

상기 전자 부품의 다른 쪽의 주면에 배열 설치된 전극 단자에 대하여, 콘택트 부재의 복수의 접촉부에서의 오목부를 압압하고, 이러한 압압에 의해 생기는 압압력과 거의 수직 방향의 분력에 의해 상기 복수의 접촉부 각각을 독립하여 이동하게 하고,

상기 전극 단자의 중심 위치를 상기 접촉부의 오목부의 중심 위치에 일치시키고, 전극 단자를 이러한 오목부에 수용하게 하는 것을 특징으로 하는 콘택트 방법.