JP4464109B2 - 集積素子テスト用ソケット組立体、これを用いる集積素子、及びこれを用いるテスタ - Google Patents

Description

本発明は、集積素子テスタ用ソケット組立体、これを用いる集積素子、及びこれを用いるテスタに係るもので、詳しくはテストボードと集積素子との間の接続を集積素子の特性に従い直・間接的方式のうちの一つを選ぶことにより効率性を高め、直接接続を通じたリードと端子との間の負荷容量を減らして電気的特性検査の信頼度を高めることができる集積素子テスタ用ソケット組立体とこれを用いる集積素子、及びこれを用いるテスタに関する。

一般に、ＳＯＣ（System On a Chip）製品は集積化及び製品の多様な活用範囲と関連してＨＶＳ（High Voltage Stress）程度と、高温、低温及び極低温の温度環境などでの正常的な電気的特性保証とを求めている。このような品質保証はパッケージング過程以前のウェハ状態とパッケージング以後の完成チップ状態とにそれぞれ区分し複数回数のテストを進行することによりなされる。特に、完成されたチップの品質保証は電子製品の回路ボードに実装してその特性をテストするのが最も好ましいと言えるが、これは回路ボードと集積素子とを整列させて接続連結し分離するなどのような関係で、時間的な要素と効率性の側面から多くの問題を有する。このため、前記回路ボードに代わるテストボードに集積素子を一時的に接続してその特性をテストする方式により進行するのが通常のことである。

ここで、テストボードに対し集積素子を安定的に接続させるためにソケット組立体が用いられ、このようなソケット組立体を用いた集積素子の電気的接続関係に対する従来技術を添付図を用いて説明する。

先ず、図４に示したように、集積素子（以下、「チップ」という）ＩＣの各リード（probe pin）Ｌに対応する複数の端子Ｔと、これら各端子Ｔと他の電子部品（図示せず）との間を連結する回路パターンＰを備えたテストボードＢが置かれ、前記テストボードＢの上方からチップＩＣを装着してチップＩＣの各リードＬを対応するそれぞれの端子Ｔに電気的に接続することでソケット組立体の結合がなされる。

このような結合関係のソケット組立体は、図４又は図５に示すように、テストボードＢの各端子Ｔが形成された部位を露出させるために挿入ホール１２をもち、テストボードＢと通常の方法で結合される本体１０と、前記挿入ホール１２を通じて挿入されて結合され、上方からチップＩＣの装着部位をもつニードルブロック２０と、前記ニードルブロック２０を含んだ本体１０の上部を覆う形状に結合されて前記ニードルブロック２０上に載置されるチップＩＣを加圧する加圧板３０と、を含んで構成される。

又、ソケット組立体の構成のうち本体１０とニードルブロック２０との間の結合関係は、前記挿入ホール１２内壁の４隅の下部に段部１４を形成し、前記挿入ホール１２に対応して嵌合されるニードルブロック２０は前記段部１４を含んだ挿入ホール１２内側部位と符合する形状をなして、段部１４と前記段部１４に対応する部位とを通じてボルトなどの通常の締結具（図示せず）で相互密着されるように固定する。そして、本体１０と加圧板３０との間の結合は本体１０の両側部位にそれぞれヒンジ連結されて、回転による本体１０の内側部位にフック１６をもつホルダー１８を備え、これに対応する加圧板３０の一側壁にはフック１６に符合する係止溝３２が形成されてホルダー１８の回転によりフック１６が係止溝３２に係止されることになる。

以下、前記ニードルブロック２０の構成についてより詳しく説明する。
本体１０との結合によりテストボードＢ上の各端子Ｔに対応して上下に弾力的に貫通するニードル２２が電気的に接続された状態をなし、前記ニードル２２の上側端部はニードルブロック２０の上部中心部位に形成された安着溝２４の底部からそれぞれ弾力的に突出した状態をなす。又、前記安着溝２４上には上部から置かれるチップの位置を案内するガイドフレーム２６が備えられ、前記ガイドフレーム２６の支持を受けるチップは具備された各リードＬがそれぞれ対応するニードル２２の上側端部に支持された状態として置かれる。

前記加圧板３０の構成は、その底面中心部位に下側から突出した形状の加圧突起３４を備え、前記加圧突起３４は本体１０と加圧板３０との間の結合により安着溝２４上に置かれたチップの各リードＬを対応するそれぞれのニードル２２と充分に電気的に接続されるように加圧することにより、それぞれのニードル２２を通じたチップとテストボードＢとの間を電気的に連結させるようになる。

このような構成からチップＩＣのテスト過程を説明すると、先ず、本体１０をテストボードＢの設定された位置に通常の方法により装着し、このように装着された本体１０の挿入ホール１２にニードルブロック２０を挿入して結合する過程を通じてニードルブロック２０の水平状態とその整列位置との決定がなされる。このとき、ニードルブロック２０の下部に突出した各ニードル２２は対応する各端子Ｔと電気的接続が弾力的になされる。このような状態でニードルブロック２０の上方からテストの要求されるチップをニードルブロック２０の安着溝２４に載置すると、チップはガイドフレーム２６に案内支持されることにより、具備した各リードＬが安着溝２４の底部から弾力的に突出した各ニードル２２に対応する状態に置かれる。次いで、その上方から加圧板３０を本体１０と結合させる過程で加圧板３０上の加圧突起３４がチップＩＣの各リードＬを対応するそれぞれのニードル２２と安定的に接続させるように加圧することにより、テストボードＢを用いたチップテストの進行を行い得る。

然るに、上記のテストの進行において、高集積化によるチップの電気的な駆動関係及びそれに従う入出力周波数が高くなるに従い、テストボードＢ上の負荷容量がチップの特性検査に制約条件となってきた。このため、テストボードＢの各端子Ｔとこれに対応するチップの各リードとの間を電気的に接続するように連結する各ニードル２２も負荷容量の要因とされており、高集積化される現在ではニードル２２の使用に対する検討が提起されている。又、テストボードＢの各端子Ｔに対するチップＩＣの各リードＬを直接接続させるのは設計の実装検討の側面でチップＩＣの特性検査が優れている反面、多量のチップを継続的にテストするにはテストボードＢの損傷が発生するなどの多くの難しさがあり、ニードル２２を用いた間接接続は、上記のように、チップの特性テストにおいて直接接続よりも劣るが、多量の試料検証が容易であるという点から多く利用されている実情である。そして、前記直接接続は多様なニードル２２の特性を比較検討するにおいても必要とされ、相対的にニードルを用いた間接接続は直接接続よりもその整列と装着及び脱着においてより効率的な関係にある。

そこで、本発明の目的は、テストボードに対する集積素子の直・間接接続を選択できるようにその効率性を高め、直接接続を通じたテストボード上の各端子と集積素子の各リードとの間に対する負荷容量を減らして集積素子の電気的特性テストの信頼度を高めることができる集積素子テスト用ソケット組立体とこれを用いる集積素子及びこれを用いるテスタを提供するにある。

又、前記直間接接続関係の選択を通じて間接接続による多様なニードル仕様に対し直接接続によるデータを基準にニードルの負荷容量を含んだ電気的特性テストを多様に検討して容易に比較できることにより、最適構造をもつニードル仕様の選定とそれに従う作業時間の短縮と共に、多量のチップに対する直接接続のテストを間接接続関係と同様に短い時間内に連続的に行って、テストの信頼度を向上させることができる集積素子テスト用ソケット組立体とこれを用いる集積素子及びこれを用いたテスタを提供するにある。

このような目的を達成するため本発明による集積素子テスト用ソケット組立体は、端子が形成された周りのテストボードに設置されて前記端子に対向して上部から集積素子が出入可能にその領域範囲を形成するガイドブロックと、前記領域範囲に対する前記ガイドブロックの内側に具備されて集積素子の各リードが前記端子にそれぞれ直接接続されるように集積素子の下降位置を案内するガイド部と、前記ガイドブロックとの結合により底面に具備した加圧突起が集積素子のリードを対応する各端子に接続されるように加圧する加圧板と、からなる。

又、本発明の他の実施例による集積素子テスト用ソケット組立体は、端子形成部位が露出されるようにテストボードと結合する本体と、前記本体に装着されて前記端子に対向して上方から集積素子が出入可能にその領域範囲を形成するガイドブロックと、前記領域範囲に接する前記ガイドブロックの内側に設置されて集積素子の各リードが前記端子にそれぞれ直接接続されるように集積素子の下降位置を案内するガイド部と、前記本体又はガイドブロックの上部に結合されて具備した加圧突起が集積素子のリードを対応する各端子に接続されるように加圧する第１加圧板と、からなる。

又、前記ガイドブロック及び第１加圧板は従来技術の構成で説明されたニードルブロックとこれに対応する第２加圧板とを本体に対し相互交替して設置する構成からなる。

又、本発明による集積素子は、端子が形成された周りのテストボードに設置されて複数リードを備えた集積素子本体の出入領域範囲を制限するガイドブロックと、前記領域範囲に対する前記ガイドブロックの内側に上下方向の長さをもつ溝又は突起形状に具備されて各リードが前記端子にそれぞれ直接接続されるように集積素子本体の乗下降位置を案内するガイド部と、前記ガイドブロックとの結合により底面に具備した加圧突起が各リードを対応する各端子に接続されるように加圧する加圧板と、からなるソケット組立体に対し、前記ガイド部の溝又は突起形状のガイド部に対向する側部が符合してスライディング乗下降可能に突起又は溝形状のガイド部材を備えてなる。

又、本発明による集積素子テスタは、端子が形成された周りのテストボードに設置されて集積素子の出入領域範囲を制限するガイドブロックと、前記領域範囲に対する前記ガイドブロックの内側に上下方向長さをもつ溝又は突起形状に具備されて各リードが前記端子にそれぞれ直接接続されるように集積素子の乗下降位置を案内するガイド部と、前記ガイドブロックとの結合により底面に具備した加圧突起が各リードを対応する各端子に接続されるように加圧する加圧板と、からなるソケット組立体において、前記端子の形成領域中心部位の前記テストボード下部から選択的に乗下降の可能に具備されて作業者の操作により密着されて置かれる集積素子の底面を推し上げる乗降部を備えてなされる。

以上説明したように本発明は、テストボードに対する集積素子を直接接続させるガイドブロックと間接接続させるニードルブロックとを選択的に組立てて使用することにより、直接素子の直間接接続を選択してテストを行うことにより効率性が増大され、直接接続関係においてテストボード上の各端子と集積素子の各リードとの間の負荷容量を減らして集積素子の電気的特性テストの信頼度を向上させ得るという効果がある。

又、前記直間接接続関係の選択を通じて間接接続による多様なニードル仕様に対し集積接続によるデータを基準にしたニードルの負荷容量を含んだ電気的特性テストの精度を多様且つ容易に比較検討できて、最適構造をもつニードル仕様の設定が容易であり、それに従う作業時間が短縮され、テストボードに損傷を与えない範囲内で多量のチップに対する直接接続のテストを間接接続関係と同様に短い時間内に連続的に行い得るという効果がある。

以下、本発明の実施形態について図面を用いて詳しく説明する。
図１は本発明の一実施例による集積素子テスト用ソケット組立体の構成及びこれら構成の結合関係を説明するために概略的に示した部分切取斜視図で、図２は図１に示したＩＶ−ＩＶ線を基準に各構成の結合関係を概略的に示した断面図で、図３ａ及び図３ｂは図１に示したＶ−Ｖ線を基準に各構成の結合関係とこれを通じてテストボードに対する集積素子の接続関係とを説明するために概略的に示した階段断面図で、従来と同じ部分に対して同じ符号を付し、それによる詳しい説明は省略する。

又、本発明による集積素子テスト用ソケット組立体の構成は、図１に示したように、テストボードＢ上に形成された各端子Ｔの周りに上方から各端子が露出されるように本体１０の結合がなされる。このような本体１０はテストボードＢ上の各端子Ｔの形成領域範囲が露出されるようにその周りを囲む閉鎖環形状に形成されて集積素子の各リードＬが各端子Ｔにそれぞれ対向する状態を維持し、出入の可能な挿入ホール１２をもつように構成することもできる。

又、上記の本体の構成は、ここに図示されていないが、テストボードＢ上の各端子Ｔの形成領域範囲が露出されるようにその周りに少なくとも２以上に分離された側壁をなして、これら側壁の間に各端子Ｔが離隔されるようにテストボードＢ上に分離組立てる構成からなる。

このような後者の本体構成は、端子Ｔがなす相互間の間隔範囲関係とこれに対する集積素子ＩＣの接続関係となどに対応して前者の単一体に形成される場合の加工精密度に比較してその製作が容易な利点をもち、相対的に単一体からなる前者の構成に比較してその組立の精密度が要求されるようになる。

そして、テストボードＢに対し集積素子の直接的な接続を誘導するための構成のみが求められる場合、テストボードＢに対する本体１０の組立構成の代わりに単にガイドブロック４０が組立てられる構成からなる。このとき、ガイドブロック４０は前記本体１０に対する構成説明において示したように、各端子Ｔの形成領域が上部から露出されるように挿入ホール（又はガイドホール）４２をもつ環状に形成されるか、又はその領域の周りに少なくとも２以上に分離された形状に形成される。

一方、このようなガイドブロック４０は、内側、即ち、各端子Ｔが形成されない領域近くの近接する側壁には集積素子ＩＣの各リードＬが各端子Ｔにそれぞれ直接接続されるように集積素子ＩＣの乗下降位置を案内するガイド部４４を備える。このようなガイド部４４はガイドブロック４０の形状による挿入ホール４２又は端子Ｔの形成領域範囲に近接対応する側壁に集積素子ＩＣの側部を支持して集積素子ＩＣの水平状態を維持すると共に、垂直乗下降位置を案内するために上下側方向の長さをもつ溝又は突起をもつ構成からなる。このとき、前記ガイド部４４は集積素子ＩＣのリードの形成されない側部が嵌められる溝形状に形成され、相対的に集積素子ＩＣ本体の隅の側部からこれに近接したリードＬに接近する前までの突出した突起形状に形成される。

このような構成に対しより好ましくは、図１に示すように、リードＬが形成されない集積素子ＩＣの側部に対応して上下側方向の長さをもつ溝又は突起を形成し、これに対応する集積素子ＩＣの側部に前記溝又は突起にそれぞれ符合される突起又は溝を形成して、これらが相互対をなしてスライディング乗下降の可能な構成から形成してなされる。さらに、その変形は集積素子ＩＣの各隅角部を面取りした形状にするか、又は上下方向に長さをもつ突起又は側壁にそって段差をもつ形状に形成し、ガイド部はこのような集積素子ＩＣの側部形状に符合する形状となり、これは本発明の請求範囲の技術思想に属する。

一方、前記ガイドブロック４０の形状による挿入ホール４２又は側壁上には、図１又は図３ａ及び図３ｂに示すように、集積素子ＩＣがテストボードＢの各端子Ｔに対応して密着される形式に接続関係をなすことにより、その分離、即ち、引出が容易になるように集積素子ＩＣを弾力的に乗降位置させるための乗降部４６，４８，４９を備える。

このような乗降部４６，４８，４９の構成は、出入する集積素子ＩＣの側部に近接対応するガイドブロック４０の形状による挿入ホール４２又は側壁上にガイド部４４がなす溝又は突起の長さ方向と並んだ安着溝４８を先に形成する。又、安着溝４８により乗下降案内を受けるように挿入関係をなし、ガイドブロック４０の側部から突出される端部が対応する集積素子ＩＣの側部又は集積素子ＩＣに具備されたリードＬの端部を除き引出された部位周縁の側部を支持する支持部材４６を設置する。そして、前記支持溝４８上に設置して支持部材４６を弾力的に乗降させるようにする弾性部材４９を含んだ構成からなる。

さらに、前記加圧板５０底面の加圧突起５４の間には集積素子ＩＣの各リードＬが各端子にそれぞれ対応する接続の精密度を高めるように集積素子の上面又はその周縁を支持してその設定位置を案内する整列部５６を形成してなされる。このような整列部５６は、図１又は図３ａ及び図３ｂに示すように、ピン形状に形成し、前記整列部５６に対応する集積素子ＩＣ本体の上面縁部にこれらピンに対応する整列溝６６を形成してなされるが、このような構成は集積素子ＩＣの上面縁部を部分又はその縁部にそって段差のあるように形成するか、又は、上面部位に所定形状の溝又は突起を形成し、加圧板５０の底面を集積素子ＩＣの上部表面に対応して符合する形状に形成することによりなされる。

そして、上記の構成において、テストボードＢに対する集積素子ＩＣの接続を直接的に行う構成をもって説明したが、前記ガイドブロック４０に対応する加圧板５０を第１加圧板と定義し、これらガイドブロック４０及び第１加圧板５０の代わりに従来技術で説明した複数のニードル２２を備えたニードルブロック２０とこれに対応する加圧板、即ち、第２加圧板３０とを交替して設置できるようにして、直接及び間接接続関係を選択して行い得る構成でも好ましい。

一方、前記ソケット組立体をより効果的に使用するための、即ち、高集積化による集積素子の直接接続で負荷容量を減らすためには製作段階の集積素子ＩＣの構成も変化を必要とする。このような必要条件を満足させるためには前記ガイド部４４を通じたテストボードＢ上の各端子に対しより正確な整列関係をなすように集積素子ＩＣ本体の側部に上下方向に長さをもつ溝又は突起及び角部に対する面取り形状のような上下方向に長さをもつ整列面、側壁の周り方向に対する段差のある面をもつようにするなどの整列位置の基準を提示する部位を形成してなすこともできる。

さらに、前記ガイド部４４の形状をその基準を提示する部位と相互に符合させて、集積素子ＩＣを乗下降スライディング移動を案内する形状に形成することが必要である。これに対し図１乃至図３ｂに示した集積素子ＩＣの構成は、各リードＬが形成されない集積素子ＩＣの側面に対し突起６２を形成したものとして表現したが、ガイド部４４の構成は場合によっては各リードＬを案内する形状に形成され、これを含んで制限されないことは明白なものである。又、上記のように、集積素子ＩＣの本体部には乗降部の支持部材４６に対応して支持溝４８を形成してなされ、又、前記加圧板５０上に形成された整列部５６に対応して集積素子ＩＣの本体上部に整列溝６６又は整列突起（図示せず）をもつ構成で製作することもできる。

そして、このような構成において、乗降部４６，４８，４９の構成は集積素子ＩＣが密着されるテストボードＢの端子Ｔ形成領域の中心部の下部から作業者の操作により選択的に乗下降可能に備えられてなされる。このような乗降部４６，４８，４９の構成はガイド部４４に案内されて置かれる集積素子ＩＣが加圧板５０の加圧突起５４により加圧が行われる前、テストボードＢ上の各端子Ｔに対向して集積素子ＩＣの各リードＬがテストボードＢと並んで近接した状態にあるように支持し、これは結果的に加圧板５０が水平を維持する状態に下降して加圧することにより、その接続がなされるようになる。これはガイド部４４に対する不均一な力で集積素子ＩＣの下降位置を案内することを未然に防止する機能を担当する。

このような構成の本発明から集積素子テストのための位置関係を説明すると、テストボードＢ上に本体１０及びガイドブロック４０を組立て、作業者は前記ガイドブロック４０の内側に集積素子ＩＣを位置させ、このとき、ガイド部４４は集積素子ＩＣの側部を支持して水平を維持する状態にその下降方向を指示する。そして、前記乗降部４６，４８，４９は弾力的に集積素子ＩＣの下降位置を提案することにより、集積素子ＩＣはテストボードＢの上側に離隔された状態にあるようになる。

以後、集積素子ＩＣの各リードＬが各端子Ｔにそれぞれ対向する状態をなすと、その上側から加圧板５０が本体１０又はガイドブロック４０と結合する関係で具備した加圧突起５４が集積素子ＩＣの各リードを対向する各端子Ｔに密着されるように加圧することにより、これらリードＬと端子Ｔは相互接続がなされてテストを進行し得る状態をなす。これを通じてテスト過程が終了すると、作業者は前記加圧板５０を本体１０又はガイドブロック４０から分離し、このとき、前記乗降部４６，４８，４９は加圧板５０と相対的にテストボードＢ上に密着された状態の集積素子ＩＣを弾力的に乗降位置させることにより、作業者が集積素子ＩＣの引出を容易にできるような状態につくる。

一方、本発明による集積素子の直接接続を案内するソケット組立体を用いるテスタの構成は、前記組立体の技術思想に示したように、端子Ｔが形成された周りのテストボードＢに設置されて集積素子ＩＣの出入領域範囲を制限するガイドブロック４０と、前記出入領域範囲に対するガイドブロック４０の内側に上下方向に長さをもつ溝又は突起形状に具備されて、各リードＬが端子Ｔにそれぞれ直接接続されるように集積素子ＩＣの乗下降位置を案内するガイド部４４と、ガイドブロック４０との結合により底面に具備した加圧突起５４が各リードＬを対応する各端子Ｔに接続されるように加圧する加圧板５０と、からなるソケット組立体を備え、端子Ｔの形成領域中心部位のテストボードＢ下部から弾力的に乗下降可能に具備されて作業者の操作によりテストボードＢ上に密着されて置かれる集積素子ＩＣの底面を推し上げる乗降部を具備することからなる。このような乗降部は既に説明した乗降部と同様に集積素子ＩＣの各リードＬが対向する各端子Ｔに近接する状態にあるように支持すると共に、水平状態を支持する機能をもつようになされる。

上述のそれぞれの実施例において、加圧板５０は本体１０又はガイドブロック４０と結合して集積素子ＩＣの各リードが対向する各端子Ｔに接続させるように加圧する関係において、加圧板５０の結合関係による加圧する力の変動幅を各リードＬに接触される周り又は本体１０或いはガイドブロック４０と結合される部位を含んだ所定位置に各リードＬに対し加圧突起５４が弾力的に加圧するようにする通常の構成の弾性部（図示せず）をさらに具備してなされる。

本発明は具体的な実施例に対してのみ詳しく説明したが、本発明の技術的思想の範囲内で変形及び変更できるのは本発明が属する分野の当業者には明白なものであり、そのような変形及び変更は本発明の特許請求の範囲に属するといえる。

本発明の一実施例による集積素子テスト用ソケット組立体の構成及びこれら構成の結合関係を説明するために概略的に示した部分切取斜視図である。 図１に示したＩＶ−ＩＶ線を基準に各構成の結合関係を概略的に示した断面図である。 図１に示したＶ−Ｖ線を基準に各構成の結合関係とこれを通じてテストボードに対する集積素子の接続関係を説明するために概略的に示した階段断面図である。 図１に示したＶ−Ｖ線を基準に各構成の結合関係とこれを通じてテストボードに対する集積素子の接続関係を説明するために概略的に示した階段断面図である。 従来の集積素子テスト用ソケット組立体の構成及びこれら構成の結合関係を説明するために概略的に示した部分切取斜視図である。 図４に示したＩＩ−ＩＩ線を基準に各構成の結合関係を概略的に示した断面図である。

符号の説明

１０ 本体
１２ 挿入ホール
１４ 段部
１６ フック
１８ ホルダー
２０ ニードルブロック
２２ ニードル
２４ 安着溝
２６ ガイドフレーム
３０，５０ 加圧板
３２，５２ 係止溝
３４，５４ 加圧突起
４０ ガイドブロック
４２ ガイドホール
４４ ガイド部
４６ 支持突起
４８ 支持溝
４９ 弾性部材
５６ 整列ピン
６０ 集積素子
６２ ガイド突起
６４ 支持溝
６６ 整列溝

Claims (9)

1. 端子が形成された周りのテストボードに設置されて前記端子に対向して上方から集積素子が出入可能にその領域範囲を形成するガイドブロックと、
   前記領域範囲に対する前記ガイドブロックの内側に具備されて集積素子の各リードが前記端子にそれぞれ直接接続されるように集積素子の下降位置を案内するガイド部と、
   前記ガイドブロックとの結合により底面に具備した加圧突起が集積素子のリードを対応する各端子に接続するように加圧する加圧板と、からなり、
   前記ガイドブロック上には近接対応する集積素子を支持して前記集積素子を乗降させて前記集積素子の引出を容易にする乗降部がさらに具備され、
   前記乗降部は出入する集積素子の側部に近接する前記ガイドブロックの内壁に前記ガイド部の溝又は突起の長さ方向と並んだ支持溝を形成し、
   前記支持溝に乗下降案内されるように挿入されて前記ガイドブロックの側部に突出される端部が集積素子の側部又は集積素子に具備されたリードの側部を支持する支持部材と、
   前記支持溝上に設置されて前記支持部材を弾力的に乗降させる弾性部材と、を含んでなることを特徴とする集積素子テスト用ソケット組立体。
2. 前記ガイドブロックは、前記テストボードの端子の領域範囲を露出すると共に集積素子のリードが前記端子にそれぞれ対応するように集積素子の出入が可能な挿入ホールを有し、
   前記ガイド部は、前記挿入ホールの内壁に集積素子の側部を支持して水平状態と垂直乗下降位置を案内するために上下側方向に長さをもつ溝又は突起から構成されてなることを特徴とする請求項１に記載の集積素子テスト用ソケット組立体。
3. 前記加圧板底面の前記加圧突起の間に集積素子の各リードが各端子に対応接続可能に集積素子の上面又はその周縁を支持してその設定位置を案内する整列部がさらに形成されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載の集積素子テスト用ソケット組立体。
4. 前記加圧板上には前記加圧突起が位置した集積素子の各リードを弾力的に加圧するように弾性部がさらに具備されることを特徴とする請求項１に記載の集積素子テスト用ソケット組立体。
5. 端子形成部位が露出されるようにテストボードと結合する本体と、
   前記本体に装着されて前記端子に対向して上方から集積素子が出入可能にその領域範囲を形成するガイドブロックと、
   前記領域範囲に接する前記ガイドブロックの内側に設置されて集積素子の各リードが前記端子にそれぞれ直接接続されるように集積素子の下降位置を案内するガイド部と、
   前記本体又はガイドブロックの上部に結合されて具備した加圧突起が集積素子のリードを対応する各端子に接続するように加圧する第１加圧板と、からなり、
   前記ガイドブロック上には近接対応する集積素子を支持して前記集積素子を乗降させて前記集積素子の引出が容易になるようにする乗降部がさらに具備され、
   前記乗降部は出入する集積素子の側部に近接する前記ガイドブロックの内壁に前記ガイド部の溝又は突起の長さ方向と並んだ支持溝を形成し、
   前記支持溝に乗下降案内されるように挿入されて前記ガイドブロックの側部に突出される端部が集積素子の側部又は集積素子に具備されたリードの側部を支持する支持部材と、
   前記支持溝上に設置されて前記支持部材を弾力的に乗降させる弾性部材と、を含んでなることを特徴とする集積素子テスト用ソケット組立体。
6. 前記本体に対し前記ガイドブロックと交替装着されて前記端子形成部位を覆う形状をなし、上下に貫通して具備されたニードルの上下端部がそれぞれ集積素子の各リードとこれに対応する前記各端子間を弾力的に接続支持するようにするニードルブロックと、
   前記第１加圧板と交替装着され、前記本体又はニードルブロックの上部との結合により具備した加圧突起が集積素子のリードを各ニードルに接続するように加圧する第２加圧板と、
   をさらに具備してなることを特徴とする請求項５に記載の集積素子テスト用ソケット組立体。
7. 端子が形成された周りのテストボードに設置されて複数リードを備えた集積素子本体の出入領域範囲を制限するガイドブロックと、前記領域範囲に対する前記ガイドブロックの内側に上下方向に長さをもつ溝又は突起形状に具備されて各リードが前記端子にそれぞれ直接接続されるように集積素子本体の乗下降位置を案内するガイド部と、前記ガイドブロックとの結合により底面に具備した加圧突起が各リードを対応する各端子に接続するように加圧する加圧板と、からなるソケット組立体に収容された集積素子であって、
   前記ガイド部の溝又は突起形状のガイド部に対向する側部が符合してスライディング乗下降可能に突起又は溝形状のガイド部材を具備してなり、
   前記ガイドブロック上に前記ガイド部と並んだ支持溝をさらに形成し、前記支持溝に乗下降案内されるように挿入されて前記ガイドブロックの側部に突出される端部が集積素子の側部又は集積素子に具備されたリードの側部を支持する支持部材と、前記支持溝上に設置されて前記支持部材を弾力的に乗降させる弾性部材からなる乗降部とをさらに備えた前記ソケット組立体に対し、
   前記集積素子本体の側部に前記支持部材の端部から支持されるように支持溝がさらに形成されてなることを特徴とする集積素子。
8. 前記ソケット組立体の加圧板は、前記加圧板底面の前記加圧突起の間に各リードが各端子に対応接続可能に集積素子本体の上面又は周縁を支持してその設定位置を案内する整列部をさらに形成し、前記集積素子は、前記整列部に対応する集積素子本体の上面又は周縁部位に整列部と符合される整列溝をさらに形成してなることを特徴とする請求項７に記載の集積素子。
9. 端子の形成された周りのテストボードに設置されて集積素子の出入領域範囲を制限するガイドブロックと、前記領域範囲に対する前記ガイドブロックの内側に上下方向に長さをもつ溝又は突起形状に具備されて各リードが前記端子にそれぞれ直接接続されるように集積素子の乗下降位置を案内するガイド部と、前記ガイドブロックとの結合により底面に具備した加圧突起が各リードを対応する各端子に接続するように加圧する加圧板と、からなるソケット組立体を備えた集積素子テスタであって、
   前記ガイドブロック上には近接対応する集積素子を支持して前記集積素子を乗降させて前記集積素子の引出を容易にする乗降部を備え、
   前記乗降部は出入する集積素子の側部に近接する前記ガイドブロックの内壁に前記ガイド部の溝又は突起の長さ方向と並んだ支持溝を形成し、
   前記支持溝に乗下降案内されるように挿入されて前記ガイドブロックの側部に突出される端部が集積素子の側部又は集積素子に具備されたリードの側部を支持する支持部材と、
   前記支持溝上に設置されて前記支持部材を弾力的に乗降させる弾性部材と、を含んでなることを特徴とする集積素子テスタ。

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