KR101147573B1 - 반도체 시험 장치 - Google Patents

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요코가와 덴키 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 테스트 헤드측 유지 구조를 개량하여, 탑 플레이트의 이동 기능을 유지한 채, 프로브 카드(probe card)의 휘어짐 방지 기능이 향상된 반도체 시험 장치를 실현한다. 프로버에 접하는 탑 플레이트와, 이 탑 플레이트를 플로팅(floating) 지지하는 테스트 헤드 본체를 구비하는 반도체 시험 장치에 있어서, 상기 탑 플레이트와 상기 테스트 헤드 본체와의 사이에 설치되어 상기 프로버와 탑 플레이트와의 결합 동작 후에 상기 탑 플레이트와 상기 테스트 헤드 본체를 고정시키는 고정 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 시험 장치이다.

Description

반도체 시험 장치{SEMICONDUCTOR TESTING APPARATUS}
본 발명은, 반도체 시험 장치에 관한 것이다.
보다 상세하게 설명하면, 프로브 카드(probe card)의 변형을 작게 하는 프로브 카드 지지 기구를 가지는, 특히, 프로브 침이 웨이퍼에 안정적으로 접촉할 수 있는 프로브 카드 지지 기구를 가지는 반도체 시험 장치에 관한 것이다.
도 2는 종래부터 일반적으로 사용되고 있는 종래예의 주요부 구성 설명도, 도 3은 도 2에 나타낸 장치의 탑 플레이트(30)의 주요부를 나타낸 저면도, 도 4는 도 2에 나타낸 장치의 훅부[hook portion(34)]의 확대 구성도, 도 5는 도 2에 나타낸 장치의 훅부(35)의 확대 구성도, 도 6은 도 2에 나타낸 장치의 동작을 설명하는 도면, 도 7은 도 2에 나타낸 장치의 동작을 설명하는 도면이다.
도 2에 있어서, 테스트 헤드(10)는, 도시하지 않은 장치 본체와 전기적으로 접속되고, 도시하지 않은 핀 일렉트로닉스 카드라는 프린트 기판이 복수 개 탑재되어 있다.
테스트 보드(20)는, 직사각형상이며, 테스트 헤드(10)에 장착되고, 4개의 플로팅 유닛[floating unit(21)], 1개의 플로팅 유닛(22)을 가지고 있다.
플로팅 유닛(21)은, 테스트 보드(20)의 4코너에 배치된다. 플로팅 유닛(22)은, 플로팅 유닛(21)보다 테스트 헤드(10)에 가깝게, 테스트 보드(20)의 중심에 배치된다.
그리고, 플로팅 유닛(21, 22)은, XYZ 방향으로 플로팅이 행해질 수 있도록, 내부에 스프링이 설치된다.
탑 플레이트(30)는, 테스트 헤드(10)와 전기적으로 접속되고, 테스트 보드(20)에 장착되고, 복수 개의 커넥터(31), 커넥터 홀더(32), 복수 개의 커넥터 홀더(33), 복수 개의 훅부(34, 35), 블록(36, 37, 38)을 가진다.
복수 개의 커넥터(31)는, 도시하지 않은 케이블에 의해 테스트 헤드(10)와 전기적으로 접속되고, 커넥터 홀더(32)에 장착되어 원주형으로 배치된다.
커넥터 홀더(32)는, 커넥터(31)가 장착되어 있지 않은 위치에 복수 개의 돌기부(321)가 형성된다.
복수 개의 훅(33)은, L자형으로 형성되고, 커넥터(31)보다 외측에 설치된다.
복수 개의 훅부(34, 35)는, 커넥터(31)의 장착 위치보다 내측의 오목하게 형성된 면에, 도 3에 나타낸 바와 같이 교호적(交互的)으로 방사상으로 배치된다.
훅부(34)는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 에어 실린더(341), 암(342), 가동 부재(343), 스프링(344), 쐐기형 부재(345), T자 부재(346), 스프링(347)을 가진다.
에어 실린더(341)는, 탑 플레이트(30)의 내측의 오목한 면에 장착된다.
암(342)은, T자형으로 형성되고, T자형의 길이 방향으로 슬라이드 가능하게 에어 실린더(341)에 장착된다.
가동 부재(343)는, 암(342)의 선단에, T자형의 폭 방향으로 슬라이드 가능하게 장착된다.
스프링(344)은, 암(342)과 가동 부재(343)와의 슬라이드 부분에 장착된다.
쐐기형 부재(345)는, 가동 부재(343)의 슬라이드 방향에 대하여, 수직 방향으로 슬라이드 가능하게 장착되고, 상면이 경사지게 되어 있다.
T자 부재(346)는, 쐐기형 부재(345)를 관통하여, 가동 부재(343)에 나사 고정된다.
스프링(347)은, T자 부재(346)의 긴 쪽이 꽂혀, 쐐기형부(345)를 누른다.
훅부(35)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 에어 실린더(351), 암(352), 쐐기형 부재(353), T자 부재(354), 스프링(355)을 가진다.
에어 실린더(351)는, 탑 플레이트(30)의 내측에 오목한 면에 장착된다.
암(352)은, L자형으로 형성되고, L자형의 길이 방향으로 슬라이드 가능하게 에어 실린더(351)에 장착된다.
쐐기형 부재(353)는, 암(352)의 L자 형상의 짧은 쪽의 선단에, 암(352)의 슬라이드 방향과 같은 방향으로 슬라이드 가능하게 장착되고, 상면이 경사지게 되어 있다.
T자 부재(354)는, 암(352)을 관통하여, 쐐기형 부재(353)에 나사 고정된다.
스프링(355)은, T자 부재(354)의 긴 쪽이 꽂혀 쐐기형 부재(353)를 누른다.
블록(36)은, 중심부에, 사각기둥형으로 형성되는 동시에, 하면이 사각뿔 형상으로 형성되고, 쐐기형 부재(345)의 경사면이 사각뿔 형상부의 경사면에 맞닿는다.
블록(37, 38)은, 원기둥형으로 형성되어 있다.
그리고, 블록(37)은, 플로팅 유닛(21)에 대향하는 위치에 형성된다.
블록(38)은, 플로팅 유닛(22)에 대향하는 위치에 형성된다.
여기서, 플로팅 유닛(22), 블록(36, 38)이 가압부로 되지만, 쐐기 부재(345)를 가압부로서 포함시켜도 된다.
프로브 카드(40)는, 원형이며, 하면에 복수 개의 프로브 핀(41)이 설치되고, 상면에 커넥터(31)와 연결하는 커넥터(42), 보강 부재(43), 플랜지형 부재(44)를 가진다.
커넥터(42)는, 커넥터(31)와 함께, 예를 들면, ZIF(Zero Insertion Force) 커넥터 등이 사용된다.
보강 부재(43)는, 골조가 방사상으로 형성되고, 돌기부(321)가 맞닿는다.
플랜지형 부재(44)는 블록에 의해, 상면이 프로브 카드(40)와 평행한 평면형으로 형성되는 동시에, 상부에 플랜지형부가 형성되고, 보강 부재(43)의 중앙부에 설치되고, 쐐기형 부재(345)의 하면이 플랜지형부의 상면에 맞닿고, 쐐기형 부재(353)의 경사면이 플랜지형부의 하면에 맞닿는다.
프로버[prober(50)]는, 개구의 주위에 복수 개의 훅(51)이 설치되고, 개구에 카드 홀더(52)가 장착되고, XYZ 방향, 회전 가능한 측정 스테이지(53)를 가지고 있다.
훅(51)은, L자형으로 형성되고, 원주형으로 이동 가능하며, 훅(33)에 서로 끼워진다.
카드 홀더(52)는, 개구를 가지고, 프로브 카드(40)가 탑재된다.
프로브 카드(40)의 중앙부에는, 프로브 핀(41)이 삽입되어 있다.
측정 스테이지(53)는, 웨이퍼(60)가 탑재되고, 웨이퍼(60)의 칩을 프로브 핀(41)에 가압하여, 전기적으로 접속시킨다.
이와 같은 장치의 동작을, 도 6, 도 7을 참조하여, 이하에 설명한다.
도 6에 나타낸 상태로부터, 카드 홀더(52)가 도시하지 않은 장착 장치에 의해 상승하고, 커넥터(42)를 커넥터(31)에 연결하고, 돌기부(321)가 보강 부재(43)에 맞닿아, 도 7에 나타낸 상태가 된다.
에어 실린더(341)를 구동시켜, 쐐기형 부재(345)의 경사면을 블록(36)의 경사면에 접촉시키고, 쐐기형 부재(345)의 하면을 플랜지형 부재(44)의 상면에 접촉시킨다.
이 때, 스프링(347)의 탄성력에 의해, 쐐기형 부재(345)가 블록(36), 플랜지형 부재(44)에 대하여 가압된다.
또한, 스프링(344)의 탄성력이, 가동 부재(343)를 통하여, 쐐기형부(345)를 아래 방향으로 내리눌러, 플랜지형 부재(44)에 압압(押壓)한다.
이 결과, 플로팅 유닛(22)의 스프링의 탄성력에 의한 압압력이, 블록(38, 36), 쐐기 형상부(345)를 통하여, 플랜지형 부재(44)에 전달되어, 프로브 카드(40)의 중앙부가 압압된다.
다음에, 에어 실린더(351)를 구동시켜, 쐐기형 부재(353)의 경사면을 플랜지형 부재(44)의 플랜지형 부분의 하면에 접촉시킨다.
이 때, 스프링(355)의 탄성력에 의해, 쐐기형 부재(353)가 플랜지형 부재(44)에 대하여 가압된다. 이 결과, 쐐기형 부재(353)가 플랜지형 부재(44)를 밀어올려, 프로브 카드(40)의 중앙부가 밀어올려진다.
그리고, 플로팅 유닛(21)의 스프링의 탄성력에 의한 압압력이, 블록(37)을 통하여, 탑 플레이트(30)에 전달된다.
그리고, 탑 플레이트(30)의 커넥터(31), 돌기부(321)로부터 프로브 카드(40)에 대하여, 압압력이 전달된다.
측정 스테이지(53)가 상승하여, 웨이퍼(60)를 프로브 핀(41)에 전기적으로 접속시켜, 도 2의 상태가 된다. 그리고, 테스트 헤드(10)와 웨이퍼(60)의 칩이 신호의 교환을 행하여, 칩의 시험이 행해진다.
이와 같이, 플로팅 유닛(22)이, 블록(38, 36), 훅부(34)를 통하여, 스프링의 탄성력에 의해 플랜지형 부재(44)를 압압하여, 프로브 카드(40)의 중앙부를 압압하므로, 측정 스테이지(53)[프로버(50)]의 압압력에 의해 프로브 카드(40)가 위쪽으로 휘어지는 것을 억제할 수 있다.
또한, 훅부(35)가, 플랜지형 부재(44)를 밀어올려, 프로브 카드(40)의 중앙부를 밀어올리므로, 프로브 카드(40)가 아래쪽으로 휘어지는 것을 억제할 수 있다.
일본공개특허 제2007-116085호 공보
이와 같은 장치에 있어서는, 다음과 같은 문제점이 있었다.
프로브 핀(41)의 접촉에 의해 생기는 반력(反力)은, 훅부(34, 35) 및 블록(36)을 통하여, 탑 플레이트(30)에 유지된다.
탑 플레이트(30)는, 플로팅 유닛(21, 22)을 통하여 테스트 헤드(10)에 의해 지지되고, 또한, 훅(33, 51)을 통하여 프로버(50)에서도 지지된다.
탑 플레이트(30)는 플로팅 유닛(21, 22)을 사이에 두고 있으므로, 테스트 헤드(10)와의 상대 위치를 변경하는 것이 가능하며, 프로버(50)의 동작에 연동하여, 카드 홀더(52), 프로버(50)와의 상대 위치를 유지한 채, 이동할 수 있다.
테스트 헤드(10) 측의 지지부는 플로팅 기능을 스프링 구조로 실현하고 있으므로, 상기 프로브 핀 반력을 스프링력으로 유지하는 구조로 되어 있다.
그러므로, 반도체 시험 장치의 프로브 핀의 증대의 추세에 대하여, 증대하는 프로브 핀 반력과 플로팅 기능에 적절한 스프링력의 밸런스를 취하는 것이 어려운 구조로 되어 있어, 기대하는 만큼의 프로브 카드 휘어짐 방지 기능을 얻을 수 없는 경우가 있었다.
본 발명의 목적은, 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 테스트 헤드측 지지 구조를 개량하여, 탑 플레이트의 이동 기능을 유지한 채, 프로브 카드 휘어짐 방지 기능이 향상된 반도체 시험 장치를 제공하는 것에 있다.
이와 같은 문제점을 달성하기 위해, 본 발명에서는, 청구항 1의 반도체 시험 장치에 있어서는,
프로버에 접하는 탑 플레이트와, 이 탑 플레이트를 플로팅 지지하는 테스트 헤드 본체를 구비하는 반도체 시험 장치에 있어서, 상기 탑 플레이트와 상기 테스트 헤드 본체와의 사이에 설치되어 상기 프로버와 탑 플레이트와의 결합 동작 후에 상기 탑 플레이트와 상기 테스트 헤드 본체를 고정시키는 고정 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 청구항 2의 반도체 시험 장치에 있어서는, 청구항 1에 기재된 반도체 시험 장치에 있어서,
상기 고정 수단은, 상기 탑 플레이트에 한쪽 끝이 접속된 고정 블록과, 이 고정 블록의 다른 쪽 끝에 설치된 제1 경사면부와, 상기 테스트 헤드 본체에 수평 방향으로 이동 가능하게 지지된 쐐기형 부재와, 이 쐐기형 부재에 설치되어 상기 제1 경사면부와 같은 경사를 가지고 상기 제1 경사면부에 간극을 유지하고 대향하여 설치되어 상기 프로버와 탑 플레이트와의 결합 동작 후에 상기 쐐기형 부재의 이동에 따라 상기 제1 경사면부에 접하여 상기 탑 플레이트와 상기 테스트 헤드 본체를 고정시키는 제2 경사면부와, 상기 쐐기형 부재를 수평 방향으로 이동시키는 이동 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 청구항 3의 반도체 시험 장치에 있어서는, 청구항 2에 기재된 반도체 시험 장치에 있어서,
상기 이동 수단은 피스톤 실린더 기구가 사용되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 청구항 1에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다.
탑 플레이트가 플로팅 기구를 통하지 않고, 고정 수단에 의해 테스트 헤드 본체에 직접 지지되므로, 탑 플레이트가 프로브 카드의 프로브 핀의 반력을 확실하게 캐치(catch)할 수 있어, 프로브 카드의 휘어짐 방지 기능이 향상된 반도체 시험 장치를 얻을 수 있다.
프로브 핀의 반력은 최종적으로는, 테스트 헤드 본체에 의해 캐치함으로써, 프로브 핀의 반력에 대항하는 플로팅 기구에, 적절한 스프링력의 밸런스를 취할 필요가 전혀 없어져, 반도체 시험 장치의 프로브 핀의 증대의 추세에 대하여, 프로브 핀의 증대에 용이하게 대응할 수 있어, 저렴한 반도체 시험 장치를 얻을 수 있다.
본 발명의 청구항 2에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다.
고정 수단은, 탑 플레이트에 한쪽 끝이 접속되고 다른 쪽 끝에 제1 경사면부를 가지는 고정 블록과, 테스트 헤드 본체에 수평 방향으로 이동 가능하게 지지된 쐐기형 부재와, 이 쐐기형 부재에 설치되어 제1 경사면부와 같은 경사를 가지고 제1 경사면부에 간극을 유지하고 대향하여 설치되어 프로버와 탑 플레이트와의 결합 동작 후에 쐐기형 부재의 이동에 따라 제1 경사면부에 접하여 탑 플레이트와 테스트 헤드 본체를 고정시키는 제2 경사면부와, 쐐기형 부재를 수평 방향으로 이동시키는 이동 수단을 포함한다.
이 결과, 쐐기형 부재의 조합에 의해 고정되므로, 테스트 헤드 본체와 탑 플레이트와의 거리를 용이하게 조정하여 고정할 수 있어, 저렴한 반도체 시험 장치를 얻을 수 있다.
본 발명의 청구항 3에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다.
이동 수단은 피스톤 실린더 기구가 사용되었으므로, 쐐기형 부재의 이동을 확실하게 하고 염가로 할 수 있는 반도체 시험 장치를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예의 주요부 구성 설명도이다.
도 2는 종래부터 일반적으로 사용되고 있는 종래예의 주요부 구성 설명도이다.
도 3은 도 2에 나타낸 장치의 탑 플레이트(30)의 주요부를 나타낸 저면도이다.
도 4는 도 2에 나타낸 장치의 훅부(34)의 확대 구성도이다.
도 5는 도 2에 나타낸 장치의 훅부(35)의 확대 구성도이다.
도 6은 도 2에 나타낸 장치의 동작을 설명하는 도면이다.
도 7은 도 2에 나타낸 장치의 동작을 설명하는 도면이다.
이하, 본 발명을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예의 주요부 구성 설명도이다.
도면에 있어서, 도 2와 동일 부호의 구성은 동일 기능을 나타낸다.
이하, 도 2와의 상위 부분만 설명한다.
도 1에 있어서, 고정 수단(70)은 탑 플레이트(30)와 테스트 헤드 본체(10)와의 사이에 설치되고, 프로버(50)와 탑 플레이트(30)와의 결합 동작 후에, 탑 플레이트(30)와 테스트 헤드 본체(10)를 고정시킨다.
이 경우에는, 고정 수단(70)은, 고정 블록(71)과 제1 경사면부(72)와 쐐기형 부재(73)와 제2 경사면부(74)와 이동 수단(75)을 가진다.
고정 블록(71)은, 탑 플레이트(30)에 한쪽 끝이 접속되어 있다.
제1 경사면부(72)는, 고정 블록(71)의 다른 쪽 끝에 설치되어 있다.
쐐기형 부재(73)는, 테스트 헤드 본체(10)에 수평 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다.
제2 경사면부(74)는, 이 쐐기형 부재(73)에 설치되고, 제1 경사면부(72)와 같은 경사를 가지고, 제1 경사면부(72)와 간극을 유지하고 대향하여 설치되어 있다.
제2 경사면부(74)는, 프로버(50)와 탑 플레이트(30)와의 결합 동작 후에, 쐐기형 부재(73)의 이동에 따라 제1 경사면부(72)에 접하여, 탑 플레이트(30)와 테스트 헤드 본체(10)를 고정시킨다.
이동 수단(75)은, 쐐기형 부재(73)를 수평 방향으로 이동시킨다.
이 경우에는, 이동 수단(75)은 피스톤 실린더 기구가 사용되고 있다.
이상의 구성에 있어서, 테스트 헤드(10)가 프로버(50)와 접속되는 프로세스에 있어서, 탑 플레이트(30)는 훅(51, 33)에 의해 프로버(50)와 연결된다.
이 때, 피스톤 실린더 기구(75)의 피스톤(751)의 대부분은, 실린더(752)에 수용되어 있다.
제2 경사면부(74)는, 제1 경사면부(72)와 간극을 유지하고 대향하여 배치되어 있고, 탑 플레이트(30)의 이동을 가능하게 하고 있다.
탑 플레이트(30)는, 플로팅 유닛(21)을 통하여 테스트 헤드(10)에 의해 지지되고, 또한 훅(33, 51)을 통하여 프로버(50)에서도 지지된다.
탑 플레이트(30)는 플로팅 유닛(21)을 사이에 두고 있으므로, 테스트 헤드(10)와의 상대 위치를 변경하는 것이 가능하며, 프로버(50)의 동작에 연동하여, 카드 홀더(52), 프로버(50)와의 상대 위치를 유지한 채, 이동할 수 있어 프로버(50)와 탑 플레이트(30)의 위치맞춤이 행해진다.
프로버(50)와 탑 플레이트(30)의 위치맞춤이 완료된 후, 피스톤 실린더 기구(75)의 피스톤(751)은 신장(伸張)되고, 쐐기형 부재(73)를 고정 블록(71)에 가압하여, 제1 경사면부(72)와 제2 경사면부(74)가 접한다.
제1 경사면부(72)와 제2 경사면부(74)가 접함으로써, 도 1의 아래쪽으로부터의 프로브 핀(41)의 반력을, 플로팅 유닛(21)을 통하지 않고 테스트 헤드(10)에 의해 직접 받을 수 있다.
이 결과, 탑 플레이트(30)가 플로팅 기구(21)를 통하지 않고, 고정 수단(70)에 의해 테스트 헤드 본체(10)에 직접 지지되므로, 탑 플레이트(30)가 프로브 카드(40)의 프로브 핀(41)의 반력을 확실하게 캐치할 수 있어, 프로브 카드(40)의 휘어짐 방지 기능이 향상된 반도체 시험 장치를 얻을 수 있다.
프로브 핀(41)의 반력은 최종적으로는, 테스트 헤드 본체(10)에 의해 캐치함으로써, 프로브 핀(41)의 반력에 대항하는 플로팅 기구(21)에, 적절한 스프링력의 밸런스를 취할 필요가 전혀 없어져, 반도체 시험 장치의 프로브 핀의 증대의 추세에 대하여, 프로브 핀(41)의 증대에 용이하게 대응할 수 있어, 저렴한 반도체 시험 장치를 얻을 수 있다.
고정 수단(70)은, 이 경우에는, 탑 플레이트(30)에 한쪽 끝이 접속되고 다른 쪽 끝에 제1 경사면부(72)를 가지는 고정 블록(71)과, 테스트 헤드 본체(10)에 수평 방향으로 이동 가능하게 지지된 쐐기형 부재(73)와, 이 쐐기형 부재(73)에 설치되어 제1 경사면부(72)와 같은 경사를 가지고 제1 경사면부(72)에 간극을 유지하고 대향하여 설치되어 프로버(50)와 탑 플레이트(30)와의 결합 동작 후에 쐐기형 부재(73)의 이동에 따라 제1 경사면부(72)에 접하여 탑 플레이트(30)와 테스트 헤드 본체(10)를 고정시키는 제2 경사면부(74)와, 쐐기형 부재(73)를 수평 방향으로 이동시키는 이동 수단(75)을 구비한다.
이 결과, 쐐기형 부재(73)의 조합에 의해 고정되므로, 테스트 헤드 본체(10)와 탑 플레이트(30)와의 거리를 용이하게 조정하여 고정할 수 있어, 저렴한 반도체 시험 장치를 얻을 수 있다.
이동 수단(75)은 피스톤 실린더 기구(751, 752)가 사용되었으므로, 쐐기형 부재(73)의 이동을 확실하게 하고, 염가로 할 수 있는 반도체 시험 장치를 얻을 수 있다.
그리고, 이상의 설명은, 본 발명의 설명 및 예시를 목적으로 하여 특정한 바람직한 실시예를 나타낸 것에 지나지 않는다.
따라서, 본 발명은, 상기 실시예에 한정되지 않고, 그 본질로부터 벗어나지 않는 범위에서 보다 많은 변경, 변형도 포함하는 것이다.
10: 테스트 헤드
20: 테스트 보드
21: 플로팅 유닛
22: 플로팅 유닛
30: 탑 플레이트
31: 커넥터
32: 커넥터 홀더
321: 돌기부
33: 훅
34: 훅부
341: 에어 실린더
342: 암
343: 가동 부재
344: 스프링
345: 쐐기형 부재
346: T자 부재
347: 스프링
35: 훅부
351: 에어 실린더
352: 암
353: 쐐기형 부재
354: T자 부재
355: 스프링
36: 블록
37: 블록
38: 블록
40: 프로브 카드
41: 프로브 핀
42: 커넥터
43: 보강 부재
44: 플랜지형 부재
50: 프로버
51: 훅
52: 카드 홀더
53: 측정 스테이지
60: 웨이퍼
70: 고정 수단
71: 고정 블록
72: 제1 경사면부
73: 쐐기형 부재
74: 제2 경사면부
75: 이동 수단
751: 피스톤
752: 실린더

Claims (3)

  1. 프로버(prober)에 접하는 탑 플레이트와, 상기 탑 플레이트를 플로팅(floating) 지지하는 테스트 헤드 본체를 구비하는 반도체 시험 장치에 있어서,
    상기 탑 플레이트와 상기 테스트 헤드 본체와의 사이에 설치되어 상기 프로버와 탑 플레이트와의 결합 동작 후에 상기 탑 플레이트와 상기 테스트 헤드 본체를 고정시키고, 수평 방향에 대해 경사를 갖는 제1 경사면부 및 제2 경사면부를 포함하는 고정 수단
    을 포함하는, 반도체 시험 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 고정 수단은,
    상기 탑 플레이트에 한쪽 끝이 접속된 고정 블록과,
    상기 테스트 헤드 본체에 수평 방향으로 이동 가능하게 지지된 쐐기형 부재와,
    상기 쐐기형 부재를 수평 방향으로 이동시키는 이동 수단
    을 포함하고,
    상기 제1 경사면부는 상기 고정 블록의 다른 쪽 끝에 설치되고,
    상기 제2 경사면부는 상기 쐐기형 부재에 설치되어 상기 제1 경사면부와 같은 경사를 가지고 상기 제1 경사면부에 간극을 유지하고 대향하여 설치되어 상기 프로버와 탑 플레이트와의 결합 동작 후에 상기 쐐기형 부재의 이동에 따라 상기 제1 경사면부에 접하여 상기 탑 플레이트와 상기 테스트 헤드 본체를 고정시키는, 반도체 시험 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 이동 수단은 피스톤 실린더 기구가 사용되는, 반도체 시험 장치.
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