WO2016093113A1 - 電気部品用ソケット - Google Patents

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WO2016093113A1
WO2016093113A1 PCT/JP2015/083735 JP2015083735W WO2016093113A1 WO 2016093113 A1 WO2016093113 A1 WO 2016093113A1 JP 2015083735 W JP2015083735 W JP 2015083735W WO 2016093113 A1 WO2016093113 A1 WO 2016093113A1
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electrical component
spacer
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雄生 上山
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株式会社エンプラス
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    • H01R13/631—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for engagement only
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    • H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack

Definitions

  • the present invention relates to a socket for an electrical component that is electrically connected to an electrical component such as a semiconductor device (for example, “IC package”).
  • a semiconductor device for example, “IC package”.
  • an IC socket provided with contact pins is known as this kind of electrical component socket.
  • the IC socket is arranged on the wiring board and accommodates the IC package to be inspected.
  • the terminals of the IC package and the electrodes of the wiring board are connected via the contact pins. It is electrically connected to perform tests such as a continuity test.
  • this cooling head is provided in each of the IC sockets.
  • the present invention is for an electrical component that does not easily cause damage to the contact pin or adhesion of foreign matter to the contact portion of the contact pin even when pressed by a pressing mechanism such as a cooling head when the electrical component is not accommodated.
  • the challenge is to provide sockets.
  • the present invention has a socket body that is accommodated on the second electrical component and accommodates the first electrical component, and a contact pin disposed on the socket body.
  • An electrical component socket in which the first electrical component and the second electrical component are electrically connected to each other via a socket, wherein the socket body is supported so as to be movable up and down and is a plate biasing member A movable plate urged upward by the movable plate, a floating plate supported above the movable plate so as to be movable up and down, and accommodating the first electrical component, and a movable spacer projecting upward from the upper surface of the movable plate,
  • the contact pin includes a first conductive contact member that contacts the first electrical component, a second conductive contact member that contacts the second electrical component, and the first contact member.
  • a spring member for urging the contact member toward the first electrical component and the movable plate includes a first through hole through which the first contact member of the contact pin passes, and the first A restriction portion for restricting the upward movement of the contact member, and the floating plate includes a second through hole through which the first contact member of the contact pin penetrates, and a third through which the movable spacer is inserted.
  • the movable spacer descends against the urging force of the plate urging member, whereby the restricting portion of the movable plate moves the restricting portion of the contact pin.
  • the first contact member is lowered.
  • the first electrical component when the first electrical component is accommodated in the floating plate, the first electrical component abuts against the main body of the first electrical component and the movable spacer and presses downward, and the first electrical component When the electrical component is not accommodated in the floating plate, it is desirable to provide a pressing member that contacts the floating plate and the movable spacer and presses downward.
  • the pressing member comes into contact with the main body of the first electric component and lowers the floating plate by a predetermined distance.
  • the pressing member abuts on the movable spacer to start the lowering of the working plate, thereby bringing the floating plate and the working plate closer to each other, and the first electric component is accommodated in the floating plate.
  • the pressing member is not in contact, it is desirable that the pressing member is brought into contact with the floating plate and the movable spacer at substantially the same time so that the floating plate and the movable plate are lowered substantially without approaching.
  • the restricting portion of the movable plate is configured such that the first contact member of the contact pin is a lower surface of the first electrical component when the first electrical component is accommodated in the floating plate.
  • the first contact member of the contact pin does not contact the lower surface of the pressing member. It is desirable to be configured as follows.
  • the fixed spacer is disposed coaxially with the movable spacer.
  • the fixed spacer has a large-diameter upper end portion and a small-diameter leg portion
  • the movable spacer has a cylindrical shape with an open top surface and has a smaller diameter than the upper end portion of the fixed spacer.
  • a fourth through hole having a diameter larger than that of the leg portion is formed in the lower surface, and the movable plate is formed with a fifth through hole through which the leg portion of the fixed spacer is inserted, and the fixed spacer
  • the leg portion of the fixed spacer is inserted into the fourth through hole of the movable spacer and the fifth through hole of the movable plate in a state where the upper end portion is accommodated in the movable spacer. It is preferable that the movement of the movable plate is restricted from the highest position by fixing the bracket to the socket body.
  • the movable plate when the movable spacer is lowered, the movable plate is lowered. As a result, the restricting portion of the movable plate lowers the first contact member of the contact pin, so that the first contact member is the second contact member. In a state of being accommodated in the through hole, damage to the contact pin and adhesion of foreign matter to the first contact member of the contact pin can be prevented.
  • both the floating plate and the movable plate can be lowered by pressing the movable spacer with the pressing member configured as described above.
  • the floating plate and the movable plate can be brought close to each other only when the first electrical component is accommodated in the floating plate.
  • the contact pin can be brought into contact with the terminal of the first electric component only when the first electric component is accommodated in the floating plate.
  • the highest position of the movable plate can be regulated.
  • the present invention by disposing the fixed spacer and the movable spacer on the same axis, it becomes easy to dispose the movable spacer around the area where the contact pin is disposed.
  • the present invention it is easy to arrange the fixed spacer and the movable spacer on the same axis by integrating the fixed spacer and the movable spacer.
  • FIG. 2A shows notionally the principal part structure of the socket for electrical components which concerns on Embodiment 1 of this invention.
  • sectional drawing which shows notionally the structure of the contact pin of the socket for electrical components which concerns on Embodiment 1, 2 of this invention.
  • FIG. 7A (A), (b) is sectional drawing which shows notionally the principal part structure of the socket for electrical components which concerns on Embodiment 2 of this invention.
  • Embodiments of the present invention will be described below.
  • Embodiment 1 of the Invention 1 to 5 show a first embodiment of the present invention.
  • the IC socket 10 as the “electrical component socket” in the first embodiment is arranged on the wiring board 1 as the “second electric component” as shown in the respective drawings, and the “first electric component” on the upper surface.
  • An IC package 2 as a “component” is accommodated, and an electrode (not shown) of the wiring board 1 and a terminal 4 of the IC package 2 are electrically connected.
  • the IC socket 10 is used, for example, in a test device for a continuity test such as a burn-in test for the IC package 2.
  • a plurality of terminals 4 are arranged in a matrix in a predetermined range of a substantially rectangular shape on the lower surface of a substantially rectangular package body 3. ing.
  • the IC socket 10 includes a socket body 20 disposed on the wiring board 1, and a “press” which is disposed so as to be pivotable with respect to the socket body 20.
  • a pair of cover members 30 a and 30 b as “members” and a frame-like operation member 50 for operating the rotation of the cover members 30 a and 30 b are provided.
  • One cover member 30 b is provided with a heat sink 32 for cooling the IC package 2.
  • the socket body 20 includes a substantially square contact module 22 in plan view (see FIG. 2A, FIG. 2B, etc.).
  • a plurality of contact pins 60 are arranged in a matrix, and the IC package 2 is accommodated on the upper surface side thereof.
  • the contact module 22 includes an upper fixed plate 23, a central fixed plate 24, a lower fixed plate 25, a movable plate 26, a floating plate 40, and the like as shown in FIG. 2B and FIG.
  • the upper fixed plate 23, the central fixed plate 24, and the lower fixed plate 25 are fixed and held at a predetermined interval.
  • a movable plate 26 is provided above the upper fixed plate 23 so as to be movable up and down.
  • a plate urging member 27 is provided between the movable plate 26 and the upper fixed plate 23.
  • the movable plate 26 is urged upward by the plate urging member 27.
  • a fixing spacer 28 is provided on the lower fixing plate 25 (see FIG. 3).
  • the fixed spacer 28 is disposed so as to pass through the through holes 24 a, 23 a and 26 a of the central fixed plate 24, the upper fixed plate 23 and the movable plate 26.
  • the upper end portion of the fixed spacer 28 protrudes above the movable plate 26, and a flange portion 28 a that comes into contact with the upper surface of the movable plate 26 is provided at the protruding upper end portion. Therefore, when the movable plate 26 is lifted by the plate biasing member 27, the through hole 26a is formed on the boundary surface between the upper portion and the lower portion of the through hole 26a and the flange portion 28a of the fixed spacer 28. Abut. Thereby, the highest position of the movable plate 26 is regulated.
  • a floating plate 40 is provided above the movable plate 26.
  • the floating plate 40 is biased upward by a spring (not shown).
  • a movable spacer 29 is fixed on the upper surface of the movable plate 26.
  • the movable spacer 29 is inserted into a through hole 40 a as a “third through hole” of the floating plate 40.
  • the contact pin 60 includes a conductive stepped cylindrical first plunger 61, a conductive stepped round bar-shaped second plunger 62, and a coil spring 63.
  • the first plunger 61 includes an outer cylinder portion 64 having an inner diameter larger than the outer diameter of the coil spring 63, a first contact member 65 having an inner diameter smaller than the outer diameter of the coil spring 63, the outer cylinder portion 64, and the first contact member. And a stepped portion 66 connecting 65. As will be described later, the stepped portion 66 contacts the stepped portion 26b as the “regulating portion” provided in the through hole 26a as the “first throughhole” of the movable plate 26. The upward movement of the pin 60 is restricted. The first contact member 65 can contact the terminals 4 of the IC package 2 by moving the floating plate 40 downward as will be described later.
  • the second plunger 62 includes a main body portion 67 having an outer diameter larger than the inner diameter of the outer cylinder portion 64 of the first plunger 61, a second contact portion 68 having an outer diameter smaller than the outer diameter of the main body portion 67, and the first plunger.
  • the inner contact portion 69 having an outer diameter smaller than the inner diameter of the outer cylinder portion 64 of the 61 is inserted into the outer cylinder portion 64 of the first plunger 61 so as to be movable up and down.
  • the internal contact portion 69 has a tapered shape in which the diameter increases from the upper end (one end on the first plunger 61 side) toward the lower end, that is, the diameter of the lower end is larger than the diameter of the upper end.
  • this internal contact part 69 is comprised so that it may contact and contact the inner surface of the outer cylinder part 64.
  • the wiring board 1 is disposed at a predetermined position on the lower surface of the socket body 20, so that the second contact portion 68 of the second plunger 62 comes into contact with the electrode of the wiring board 1.
  • the coil spring 63 as a “spring member” is inserted into the outer cylindrical portion 64 of the first plunger 61, the upper end contacts the stepped portion 66 of the first plunger 61, and the lower end contacts the internal contact of the second plunger 62. It contacts one end of the portion 69 and biases the second plunger 62 downward.
  • the plurality of contact pins 60 are arranged in a matrix with respect to the socket body 20, but in FIG. 5, only one contact pin 60 is shown for convenience. is doing.
  • FIG. 4 is a conceptual cross-sectional view of the IC socket 10 according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a conceptual cross-sectional view of an IC socket 10 according to a comparative example.
  • the IC socket 10 of the comparative example shown in FIG. 6 does not include the movable spacer 29 and includes a fixed plate 26 c instead of the movable plate 26.
  • a fixed plate 26 c instead of the movable plate 26.
  • the IC package 2 When the IC package 2 is accommodated on the floating plate 40 and the cover members 30a and 30b are rotated and closed, as shown in FIG. 6B, the IC package is applied by the pressing force of the cover members 30a and 30b. 2 is lowered, so that the floating plate 40 is also lowered. Therefore, the terminal 4 of the IC package 2 contacts the tip of the first contact member 65 of the contact pin 60. When the IC package 2 and the floating plate 40 are further lowered from this state, the first contact member 65 is lowered against the urging force of the coil spring 63 of the contact pin 60. Thereby, the terminal 4 of the IC package 2 comes into contact with the first contact member 65 of the contact pin 60 with an appropriate contact pressure.
  • the IC socket 10 of the first embodiment shown in FIG. 4 includes a movable spacer 29 and a movable plate 26. Also in such an IC socket 10, when the floating plate 40 is in the highest position as shown in FIG. 4A, the tip of the first contact member 65 of the contact pin 60 is “second penetrating”. It is accommodated in the through hole 40 a of the floating plate 40 as a “hole”.
  • the IC package 2 When the IC package 2 is accommodated on the floating plate 40 and the cover members 30a and 30b are closed, as shown in FIG. 4B, the IC package 2 is lowered by the pressing force of the cover members 30a and 30b. As a result, the floating plate 40 is also lowered, and the terminal 4 of the IC package 2 comes into contact with the first contact member 65 of the contact pin 60.
  • the cover members 30a and 30b when the cover members 30a and 30b are lowered while the IC package 2 is housed, the difference in height between the upper surface of the IC package 2 and the upper end of the movable spacer 29 is reduced. Accordingly, the floating plate 40 and the movable plate 26 approach each other, and as a result, the first contact member 65 and the terminal 4 of the IC package 2 come into contact with each other.
  • the contact pressure between the first contact member 65 of the contact pin 60 and the terminal 4 of the IC package 2 is set to an appropriate value, and the second plunger 62 and the wiring board are set.
  • the contact pressure with 1 is also set to an appropriate value.
  • a test for example, a burn-in test is performed on the IC package 2.
  • the movable spacer 29 and the floating plate 40 are pushed down by the same surface of the cover members 30a and 30b. Moreover, since the movable plate 29 descends as the movable spacer 29 descends, the first plunger 61 also descends. At this time, theoretically, the floating plate 40 and the movable plate 26 approach or separate by a distance corresponding to the height difference between the upper surface of the floating plate 40 and the upper end of the movable spacer 29. However, the change in the distance is slight compared to the case where the IC package 2 is accommodated on the floating plate 40, and is substantially the same as before the cover members 30a and 30b are closed. For this reason, the tip of the first contact member 65 maintains the state of being accommodated in the through hole 40 a of the floating plate 40. As a result, the cover members 30a and 30b do not contact the tip of the first contact member 65 of the contact pin 60.
  • the cover members 30a and 30b do not contact the tip of the first contact member 65 of the contact pin 60 even when the IC package is not accommodated. Accordingly, it is possible to prevent the contact pin 60 from being damaged or foreign matter from adhering to the tip of the first contact member 65 of the contact pin 60.
  • FIGS. 1 to 5 denote the same components as those in FIGS. 1 to 5.
  • the contact module 22 includes an upper fixed plate 73, a central fixed plate 74, a lower fixed plate 75, a movable plate 76, a floating plate 80, etc., as shown in FIG. 7B and FIG. .
  • the upper fixed plate 73, the central fixed plate 74, and the lower fixed plate 75 are fixedly held at a predetermined interval.
  • a movable plate 76 is provided above the upper fixed plate 73 so as to be movable up and down.
  • a plate urging member 77 is provided between the movable plate 76 and the upper fixed plate 73.
  • the movable plate 76 is urged upward by the plate urging member 77.
  • the telescopic spacer member 90 includes a fixed spacer portion 91 that regulates the highest position of the movable plate 76 and a movable spacer portion 92 provided on the movable plate 76.
  • the fixed spacer portion 91 includes a leg portion 91a formed in a rod shape, and an upper end portion 91b having a larger diameter than the leg portion 91a.
  • the movable spacer portion 92 is formed in a cylindrical shape having an open upper surface, and a through hole 92a as a “fourth through hole” is formed on the lower surface thereof.
  • the through hole 92a has a larger diameter than the leg portion 91a of the fixed spacer portion 91, but a smaller diameter than the upper end portion 91b.
  • the fixed spacer portion 91 is disposed such that the leg portion 91a protrudes downward from the through hole 92a in a state where the upper end portion 91b is accommodated in the movable spacer portion 92.
  • the fixed spacer portion 91 of the telescopic spacer member 90 is disposed on the lower fixed plate 75. Then, the through holes 74 a and 73 a of the central fixed plate 74 and the upper fixed plate 73 and the through holes 76 a as “fifth through holes” of the movable plate 76 are penetrated.
  • the through hole 76a of the movable plate 76 has an upper portion formed larger in diameter than the movable spacer portion 92, and a lower portion smaller in diameter than the movable spacer portion 92 and larger than the leg portion 91a of the fixed spacer portion 91. It is formed in the diameter. Therefore, when the movable plate 76 is lifted by being biased by the plate biasing member 77, the bottom surface of the movable spacer portion 92 abuts on the boundary surface between the upper portion and the lower portion of the through hole 76a. Therefore, the highest position is regulated.
  • a floating plate 80 is provided above the movable plate 76.
  • the floating plate 80 is biased upward by a spring (not shown).
  • the movable spacer portion 92 of the telescopic spacer member 90 is inserted into the through hole 80 a of the floating plate 80.
  • the upper end portion of the movable spacer portion 92 abuts on the cover members 30a and 30b.
  • FIG. 9 is a conceptual cross-sectional view for explaining the operation of the IC socket 10 according to the second embodiment.
  • the tip of the first contact member 65 of the contact pin 60 is the floating plate. 40 through holes 40a.
  • cover members 30a and 30b abut against the floating plate 80 and push down the floating plate 80.
  • the movable spacer 92 and the floating plate 80 are pushed down by the same surface of the cover members 30a and 30b. Therefore, the descending distance of the movable plate 76 (and hence the descending distance of the tip of the first plunger 61) coincides with the descending distance of the floating plate 80. For this reason, the tip of the first contact member 65 is maintained in the state accommodated in the through hole 80 a of the floating plate 80. As a result, the cover members 30a and 30b do not contact the tip of the first contact member 65 of the contact pin 60.
  • the cover members 30a and 30b do not contact the tip of the first contact member 65 of the contact pin 60. Accordingly, it is possible to prevent the contact pin 60 from being damaged or foreign matter from adhering to the tip of the first contact member 65 of the contact pin 60.
  • the fixed spacer portion 91 and the movable spacer portion 92 are arranged on the same axis, the occupied area of the fixed spacer portion 91 and the movable spacer portion 92 can be reduced, and accordingly, in the region where the contact pin 60 is arranged. It becomes easy to arrange a movable spacer around.
  • the fixed spacer 91 and the movable spacer 92 are integrated so that the fixed spacer 91 and the movable spacer 92 are coaxially arranged. As long as they are arranged on the same axis, other configurations may be used.

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Abstract

【課題】電気部品が収容されていない状態で押圧部材に押圧されても、コンタクトピンの破損や異物付着が生じ難い、電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】電気部品用ソケットに、上下動自在に支持された可動プレートと、この可動プレートの上方に設けられて第１の電気部品を収容するフローティングプレートと、可動プレートの上面から上方に突出する可動スペーサとを設ける。可動プレートには、コンタクトピンの接触部材を貫通させる第１貫通孔と、この接触部材の上方への移動を規制する規制部とを設ける。フローティングプレートには、コンタクトピンの接触部材を貫通させる第２貫通孔と、可動スペーサを挿入する第３貫通孔とを設ける。可動スペーサが下降することによって可動プレートが下降し、これにより、この可動プレートの規制部がコンタクトピンの接触部材を下降させる。

Description

電気部品用ソケット
　本発明は、半導体装置（例えば「ＩＣパッケージ」）等の電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関するものである。
　従来、この種の電気部品用ソケットとしては、コンタクトピンが配設されたＩＣソケットが知られている。このＩＣソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるＩＣパッケージが収容されるようになっており、このＩＣパッケージの端子と、配線基板の電極とが、そのコンタクトピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の試験を行うようになっている。
　このような試験では、作業効率を向上させるために、複数のＩＣソケットを並べて、各ＩＣソケットにそれぞれＩＣパッケージを収容し、同時に複数のＩＣパッケージの試験を行う場合がある（例えば、特許文献１参照）。
　また、従来、試験中のＩＣパッケージを所定の温度に保つために、ＩＣパッケージを冷却する冷却ヘッドで押圧する場合がある（例えば、特許文献１参照）。
　ここで、上述のように複数のＩＣソケットを並べて同時に試験を行う場合、この冷却ヘッドは、全てのＩＣソケットにそれぞれ設けられる。
特開２００７－７８５７６号公報
　しかしながら、前記した特許文献１のように、複数のＩＣソケットを用いて同時に複数のＩＣパッケージの試験を行う際、試験を行うＩＣパッケージの数によっては、一部のＩＣソケットにＩＣパッケージが収容されない状態となる場合もある。このような、一部のＩＣソケットにＩＣパッケージが収容されていない状態でも、冷却ヘッドは全てが同じように動作する。そのため、ＩＣパッケージが収容されていないＩＣソケットにおいては、冷却ヘッドが直接コンタクトピンに接触して、コンタクトピンを破損させてしまったり、コンタクトピンの接触部に異物を付着させてしまったりする場合があった。
　そこで、本発明は、電気部品が収容されていない状態で、冷却ヘッド等の押圧機構に押圧されても、コンタクトピンの破損やコンタクトピンの接触部への異物の付着が生じ難い、電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
　かかる課題を解決するために、本発明は、第１の電気部品が収容されると共に、第２の電気部品上に配設されるソケット本体を有し、該ソケット本体に配設されたコンタクトピンを介して前記第１の電気部品と前記第２の電気部品とが互いに電気的に接続される電気部品用ソケットであって、前記ソケット本体は、上下動自在に支持されると共にプレート付勢部材により上方に付勢された可動プレートと、該可動プレートの上方に上下動自在に支持されて前記第１の電気部品を収容するフローティングプレートと、該可動プレートの上面から上方に突出する可動スペーサとを備え、前記コンタクトピンは、前記第１の電気部品に接触される導電性の第１の接触部材と、前記第２の電気部品に接触される導電性の第２の接触部材と、該第１の接触部材を前記第１の電気部品側に付勢するばね部材とを有し、前記可動プレートは、前記コンタクトピンの前記第１の接触部材を貫通させる第１の貫通孔と、該第１の接触部材の上方への移動を規制する規制部とを備え、前記フローティングプレートは、前記コンタクトピンの前記第１の接触部材を貫通させる第２の貫通孔と、前記可動スペーサを挿入する第３の貫通孔とを備え、前記可動スペーサが下降することによって、前記プレート付勢部材の付勢力に抗して前記可動プレートが下降し、これにより、該可動プレートの前記規制部が前記コンタクトピンの前記第１の接触部材を下降させることを特徴とする。
　また、本発明においては、前記第１の電気部品が前記フローティングプレートに収容されている時には、該第１の電気部品の本体及び前記可動スペーサに当接して下方に押圧し、且つ、該第１の電気部品が前記フローティングプレートに収容されていない時には、該フローティングプレート及び前記可動スペーサに当接して下方に押圧する、押圧部材を備えることが望ましい。
　本発明においては、前記第１の電気部品が前記フローティングプレートに収容されている時には、前記押圧部材が前記第１の電気部品の本体に当接して前記フローティングプレートを所定距離だけ下降させた後で、該押圧部材が前記可動スペーサに当接して前記稼動プレートの下降を開始させることにより、該フローティングプレートと該稼動プレートとを接近させ、且つ、該第１の電気部品が前記フローティングプレートに収容されていない時には、前記押圧部材が該フローティングプレート及び該可動スペーサに略同時に当接することにより、該フローティングプレート及び該可動プレートを実質的に接近させること無く下降させる、ように構成されることが望ましい。
　本発明においては、前記可動プレートの前記規制部は、前記第１の電気部品が前記フローティングプレートに収容されている時には、前記コンタクトピンの前記第１の接触部材が前記第１の電気部品の下面に設けられた端子に接近して接触し、且つ、該第１の電気部品が前記フローティングプレートに収容されていない時には、該コンタクトピンの該第１の接触部材が該押圧部材の下面に接触しない、ように構成されることが望ましい。
　本発明においては、前記可動プレートの最上昇位置を規制する固定スペーサを更に備えることが望ましい。
　本発明においては、前記固定スペーサは、前記可動スペーサと同軸上に配置されることが望ましい。
　本発明においては、前記固定スペーサは、大径の上端部及び小径の脚部を有し、前記可動スペーサは、上面が開口した円筒形状を呈すると共に、該固定スペーサの該上端部よりも小径で、且つ該脚部よりも大径の第４の貫通孔が下面に形成され、前記可動プレートは、前記固定スペーサの前記脚部を挿通させる第５の貫通孔が形成され、前記固定スペーサの前記上端部を前記可動スペーサ内に収容した状態で、該可動スペーサの前記第４の貫通孔及び前記可動プレートの前記第５の貫通孔に前記固定スペーサの前記脚部を挿通して、該脚部を前記ソケット本体に固定することにより、前記可動プレートの前記最上昇位置よりも上方への移動が規制されることが望ましい。
　本発明によれば、可動スペーサが下降することによって可動プレートが下降し、これにより、可動プレートの規制部がコンタクトピンの第１の接触部材を下降させるので、第１の接触部材が第２の貫通孔内に収容された状態にして、コンタクトピンの破損やコンタクトピンの第１の接触部材への異物の付着を防止することができる。
　本発明において、上述のような構成の押圧部材で可動スペーサを押圧することにより、フローティングプレート及び可動プレートの両方を下降させることができる。
　そして、この押圧部材を用いることにより、フローティングプレートに第１の電気部品が収容されている場合にのみ、フローティングプレートと可動プレートとを接近させることができる。
　更に、このような構成により、フローティングプレートに第１の電気部品が収容されている場合にのみ第１の電気部品の端子にコンタクトピンを接触させることができる。
　本発明によれば、固定スペーサを設けることにより、可動プレートの最上昇位置を規制することができる。
　本発明によれば、固定スペーサと可動スペーサとを同軸上に配置することで、コンタクトピンを配置した領域の周囲に可動スペーサを配置することが容易になる。
　本発明によれば、固定スペーサと可動スペーサとを一体化することで、固定スペーサと可動スペーサとを同軸上に配置することが容易になる。
本発明の実施の形態１、２に係る電気部品用ソケットの外観斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る電気部品用ソケットのソケット本体のコンタクトモジュールを概念的に示す平面図である。 本発明の実施の形態１に係る電気部品用ソケットのソケット本体のコンタクトモジュールを概念的に示す斜視図である。 図２ＡのＡ－Ａ断面図である。 （ａ）～（ｃ）共に、本発明の実施の形態１に係る電気部品用ソケットの要部構成を概念的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１、２に係る電気部品用ソケットのコンタクトピンの構成を概念的に示す断面図である。 （ａ）～（ｃ）共に、比較例に係る電気部品用ソケットの要部構成を概念的に示す断面図である。 本発明の実施の形態２に係る電気部品用ソケットのソケット本体のコンタクトモジュールを概念的に示すである。 本発明の実施の形態２に係る電気部品用ソケットのソケット本体のコンタクトモジュールを概念的に示す斜視図である。 図７ＡのＢ－Ｂ断面図である。 （ａ），（ｂ）共に、本発明の実施の形態２に係る電気部品用ソケットの要部構成を概念的に示す断面図である。
　以下、本発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
　図１～図５に、本発明の実施の形態１を示す。
　この実施の形態１の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、各図に示すように、「第２の電気部品」としての配線基板１上に配置され、上面に「第１の電気部品」としてのＩＣパッケージ２が収容されて、配線基板１の電極（図示省略）とＩＣパッケージ２の端子４とを電気的に接続させるように構成されている。そして、このＩＣソケット１０は、例えばＩＣパッケージ２に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられる。
　この実施の形態１のＩＣパッケージ２は、略方形状のパッケージ本体３の下面の略方形の所定の範囲に、複数の端子４（例えば球状の半田ボール、図４参照）がマトリックス状に配置されている。
　また、ＩＣソケット１０は、図１乃至３に示すように、配線基板１上に配置されたソケット本体２０と、このソケット本体２０に対して回動して開閉可能に配設された、「押圧部材」としての一対のカバー部材３０ａ、３０ｂと、これらカバー部材３０ａ、３０ｂの回動を操作するための枠状の操作部材５０とを備えている。なお、一方のカバー部材３０ｂには、ＩＣパッケージ２を冷却するためのヒートシンク３２が設けられている。
　ソケット本体２０は、平面視において略四角形の、コンタクトモジュール２２を備えている（図２Ａ、図２Ｂ等参照）。このコンタクトモジュール２２には、複数のコンタクトピン６０（図４、図５等参照）がマトリックス状に配設され、その上面側にＩＣパッケージ２が収容されるようになっている。
　また、このコンタクトモジュール２２は、図２Ｂや図３等に示すように、上側固定プレート２３，中央固定プレート２４，下側固定プレート２５，可動プレート２６、フローティングプレート４０等を備えている。
　上側固定プレート２３、中央固定プレート２４及び下側固定プレート２５は、所定の間隔に、固定保持されている。そして、この上側固定プレート２３の上方には、上下動自在に可動プレート２６が設けられている。
　この可動プレート２６と上側固定プレート２３との間には、プレート付勢部材２７が設けられている。そして、このプレート付勢部材２７によって、この可動プレート２６が上方向に付勢されている。
　下側固定プレート２５上には、固定スペーサ２８が設けられている（図３参照）。この固定スペーサ２８は、中央固定プレート２４、上側固定プレート２３及び可動プレート２６の貫通孔２４ａ、２３ａ及び２６ａを貫通するように、配置されている。そして、この固定スペーサ２８の上端部は、可動プレート２６の上方に突出しており、その突出した上端部には、可動プレート２６の上面に当接する鍔部２８ａが設けられている。このため、この貫通孔２６ａは、可動プレート２６がプレート付勢部材２７に付勢されて上昇したときに、貫通孔２６ａの上側部分と下側部分との境界面に固定スペーサ２８の鍔部２８ａが当接する。これにより、可動プレート２６の最上昇位置が規制される。
　この可動プレート２６の上方には、フローティングプレート４０が設けられている。このフローティングプレート４０は、図示しないスプリングにより、上方に付勢されている。
　また、可動プレート２６の上面には、可動スペーサ２９が固定されている。この可動スペーサ２９は、フローティングプレート４０の、「第３の貫通孔」としての貫通孔４０ａに挿通されている。
　コンタクトピン６０は、図５に示すように、導電性の段付き円筒状の第１プランジャ６１と、導電性の段付き丸棒状の第２プランジャ６２と、コイルスプリング６３とを有している。
　第１プランジャ６１は、コイルスプリング６３の外径よりも大きい内径の外筒部６４と、コイルスプリング６３の外径よりも小さい内径の第１接触部材６５と、外筒部６４及び第１接触部材６５を連結する段付き部６６とを有している。後述するように、この段付き部６６が、可動プレート２６の、「第１の貫通孔」としての貫通孔２６ａに設けられた、「規制部」としての段部２６ｂに当接することで、コンタクトピン６０の上方向への移動を規制している。また、第１接触部材６５は、後述するようにフローティングプレート４０が下方に移動することで、ＩＣパッケージ２の端子４に接触可能となっている。
　第２プランジャ６２は、第１プランジャ６１の外筒部６４の内径よりも大きい外径の本体部６７と、本体部６７の外径よりも小さい外径の第２接触部６８と、第１プランジャ６１の外筒部６４の内径よりも小さい外径の内部接触部６９とを有し、内部接触部６９は第１プランジャ６１の外筒部６４内に上下動自在に挿入される。この内部接触部６９は、上端（第１プランジャ６１側の一端）から下端に向かって拡径するテーパ形状、すなわち下端の直径が上端の直径よりも大きくなっている。そして、この内部接触部６９が外筒部６４の内面に接触して導通するように構成されている。また、ソケット本体２０の下面の所定位置に配線基板１が配置されることで、第２プランジャ６２の第２接触部６８が、配線基板１の電極に接触するようになっている。
　「ばね部材」としてのコイルスプリング６３は、第１プランジャ６１の外筒部６４内に挿入され、上端が第１プランジャ６１の段付き部６６に接触すると共に、下端が第２プランジャ６２の内部接触部６９の一端に接触しており、第２プランジャ６２を下方に付勢している。
　なお、本実施の形態では、上述したように、ソケット本体２０に対して複数のコンタクトピン６０がマトリックス状に配設されているが、図５では、便宜的にコンタクトピン６０を１本だけ記載している。
　次に、この実施の形態１に係るＩＣソケット１０の作用について、図４及び図６を用いて説明する。図４は、この実施の形態１に係るＩＣソケット１０の概念的断面図である。また、図６は、比較例に係るＩＣソケット１０の概念的断面図である。
　図６に示した比較例のＩＣソケット１０は、可動スペーサ２９を備えておらず、また、可動プレート２６に代えて固定式のプレート２６ｃを備えている。このようなＩＣソケット１０において、図６（ａ）に示したように、フローティングプレート４０が最上昇位置にあるとき、コンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端は、フローティングプレート４０の、貫通孔４０ｂ内に収容されている。
　そして、フローティングプレート４０上にＩＣパッケージ２を収容して、カバー部材３０ａ、３０ｂを回転して閉じる場合、図６（ｂ）に示したように、これらカバー部材３０ａ、３０ｂの押圧力によってＩＣパッケージ２が下降し、これによりフローティングプレート４０も下降する。そのため、ＩＣパッケージ２の端子４が、コンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端に接触する。そして、この状態から、ＩＣパッケージ２及びフローティングプレート４０を更に下降させると、コンタクトピン６０のコイルスプリング６３の付勢力に抗して、第１接触部材６５が下降する。これにより、ＩＣパッケージ２の端子４が、コンタクトピン６０の第１接触部材６５と、適切な接圧で接触することになる。
　一方、フローティングプレート４０上にＩＣパッケージ２を収容すること無しにカバー部材３０ａ、３０ｂを閉じる場合、フローティングプレート４０が下降すると、図６（ｃ）に示したように、このカバー部材３０ａ，３０ｂが、コンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端に接触することになる。これにより、コンタクトピン６０を破損させてしまったり、コンタクトピンの接触部に異物が付着してしまったりする場合がある。
　これに対して、図４に示したこの実施の形態１のＩＣソケット１０は、可動スペーサ２９と可動プレート２６とを備えている。このようなＩＣソケット１０においても、図４（ａ）に示したような、フローティングプレート４０が最上昇位置にある状態では、コンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端は、「第２の貫通孔」としての、フローティングプレート４０の貫通孔４０ａ内に収容されている。
　そして、フローティングプレート４０上にＩＣパッケージ２を収容して、カバー部材３０ａ、３０ｂを閉じると、図４（ｂ）に示したように、これらカバー部材３０ａ、３０ｂの押圧力によってＩＣパッケージ２が下降し、これによりフローティングプレート４０も下降して、このＩＣパッケージ２の端子４が、コンタクトピン６０の第１接触部材６５に接触する。
　そして、カバー部材３０ａ、３０ｂを更に下降させると、これらカバー部材３０ａ、３０ｂの下面には、可動スペーサ２９の上面が当接し、これにより可動プレート２６とフローティングプレート４０とが所定距離だけ離間した状態で下降する。これにより、コンタクトピン６０の第１接触部材６５が、コイルスプリング６３の付勢力に抗して、更に下降させられる。
　このように、この実施の形態１では、ＩＣパッケージ２が収容されている状態でカバー部材３０ａ、３０ｂを下降させると、そのＩＣパッケージ２の上面と可動スペーサ２９の上端との高さの差の分だけ、フローティングプレート４０と可動プレート２６とが接近し、その結果、第１接触部材６５とＩＣパッケージ２の端子４とが接触する。そして、カバー部材３０ａ、３０ｂを更に下降させると、コンタクトピン６０の第１接触部材６５とＩＣパッケージ２の端子４との接圧が適切な値に設定されると共に、第２プランジャ６２と配線基板１との接圧も適切な値に設定される。
　その後、このＩＣパッケージ２に対する試験（例えば、バーンインテスト）が行われる。
　一方、フローティングプレート４０上にＩＣパッケージ２を収容すること無しにカバー部材３０ａ、３０ｂを閉じる場合、図４（ｃ）に示したように、カバー部材３０ａ、３０ｂが可動スペーサ２９に当接し、これにより可動プレート２６も下降する。そして、可動プレート２６の段部２６ｂが、第１プランジャ６１の段付き部６６に当接して押し下げることで、この第１プランジャ６１の第１接触部材６５が押し下げられる。また、カバー部材３０ａ、３０ｂは、フローティングプレート４０の上面にも当接して、このフローティングプレート４０を押し下げる。
　このように、フローティングプレート４０上にＩＣパッケージ２を収容していない場合、可動スペーサ２９及びフローティングプレート４０は、カバー部材３０ａ、３０ｂの同一面によって押し下げられる。また、可動スペーサ２９が下降することにより、可動プレート２６が下降するので、第１プランジャ６１も下降する。このとき、理論的には、フローティングプレート４０と可動プレート２６とは、フローティングプレート４０の上面と可動スペーサ２９の上端との高さの差に応じた距離だけ接近又は離間する。しかし、その距離変化は、フローティングプレート４０上にＩＣパッケージ２が収容されている場合と比較して僅かであり、実質的には、カバー部材３０ａ、３０ｂを閉じる前と略同じである。このため、第１接触部材６５の先端は、フローティングプレート４０の貫通孔４０ａ内に収容された状態を維持する。その結果、カバー部材３０ａ，３０ｂが、コンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端に接触することは無い。
　以上説明したように、この実施の形態１によれば、ＩＣパッケージが収容されていない場合でも、カバー部材３０ａ，３０ｂが、コンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端に接触することが無い。従って、このコンタクトピン６０が破損したり、このコンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端への異物が付着したりすることを防止できる。
［発明の実施の形態２］
　図７Ａ乃至図９には、本発明の実施の形態２を示す。なお、図７Ａ乃至図９において、図１乃至図５と同じ符号を付した構成部分は、図１乃至図５と同じものを示している。
　この実施の形態２のコンタクトモジュール２２は、図７Ｂや図８等に示すように、上側固定プレート７３，中央固定プレート７４，下側固定プレート７５，可動プレート７６、フローティングプレート８０等を備えている。
　上側固定プレート７３、中央固定プレート７４及び下側固定プレート７５は、所定の間隔に、固定保持されている。そして、この上側固定プレート７３の上方には、上下動自在に可動プレート７６が設けられている。
　この可動プレート７６と上側固定プレート７３との間には、プレート付勢部材７７が設けられている。そして、このプレート付勢部材７７によって、この可動プレート７６が上方向に付勢されている。
　また、下側固定プレート７５上には、伸縮型スペーサ部材９０が設けられている（図８、図９参照）。この伸縮型スペーサ部材９０は、可動プレート７６の最上昇位置を規制する固定スペーサ部９１と、この可動プレート７６に設けられた可動スペーサ部９２とを備えている。固定スペーサ部９１は、棒状に形成された脚部９１ａと、この脚部９１ａよりも大径の上端部９１ｂとを備えている。一方、可動スペーサ部９２は、上面が開口した円筒状に形成されており、その下面には、「第４の貫通孔」としての貫通孔９２ａが形成されている。この貫通孔９２ａは、固定スペーサ部９１の脚部９１ａよりも大径であるが、その上端部９１ｂよりも小径である。固定スペーサ部９１は、その上端部９１ｂを可動スペーサ部９２内に収容した状態で、その脚部９１ａが貫通孔９２ａから下方に突出するように、配置される。
　この伸縮型スペーサ部材９０の固定スペーサ部９１は、下側固定プレート７５上に配置されている。そして、中央固定プレート７４及び上側固定プレート７３の貫通孔７４ａ、７３ａと、可動プレート７６の「第５の貫通孔」としての貫通孔７６ａを貫通する。
　可動プレート７６の貫通孔７６ａは、上側部分が可動スペーサ部９２よりも大径に形成されると共に、下側部分は可動スペーサ部９２よりも小径で且つ固定スペーサ部９１の脚部９１ａよりも大径に形成されている。このため、この可動プレート７６は、プレート付勢部材７７に付勢されて上昇したときに、貫通孔７６ａの上側部分と下側部分との境界面に、可動スペーサ部９２の底面が当接することで、最上昇位置を規制される。
　この可動プレート７６の上方には、フローティングプレート８０が設けられている。このフローティングプレート８０は、図示しないスプリングにより、上方に付勢される。
　伸縮型スペーサ部材９０の可動スペーサ部９２は、フローティングプレート８０の貫通孔８０ａに挿通されている。この可動スペーサ部９２の上端部は、カバー部材３０ａ、３０ｂに当接する。
　次に、この実施の形態２に係るＩＣソケット１０の作用について、図９を用いて説明する。図９は、この実施の形態２に係るＩＣソケット１０の動作を説明するための概念的断面図である。
　この実施の形態２のＩＣソケット１０においては、図９（ａ）に示したような、フローティングプレート４０が最上昇位置にある状態では、コンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端が、フローティングプレート４０の貫通孔４０ａ内に収容されている。
　ここで、フローティングプレート８０上にＩＣパッケージ２を収容すること無しにカバー部材３０ａ、３０ｂを閉じる場合、図９（ｂ）に示したように、カバー部材３０ａ、３０ｂが可動スペーサ部９２に当接し、これにより可動プレート７６も下降する。そして、可動プレート７６の段部７６ｂが、第１プランジャ６１の段付き部６６に当接して押し下げることで、この第１プランジャ６１が押し下げられる。
　また、カバー部材３０ａ、３０ｂは、フローティングプレート８０にも当接して、このフローティングプレート８０を押し下げる。
　このように、フローティングプレート８０上にＩＣパッケージ２を収容していない場合、可動スペーサ部９２及びフローティングプレート８０は、カバー部材３０ａ、３０ｂの同一面によって押し下げられる。従って、可動プレート７６の下降距離（従って、第１プランジャ６１の先端の下降距離）と、フローティングプレート８０の下降距離とは、一致する。このため、第１接触部材６５の先端は、フローティングプレート８０の貫通孔８０ａ内に収容された状態を維持する。その結果、カバー部材３０ａ，３０ｂが、コンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端に接触することは無い。
　なお、フローティングプレート８０上にＩＣパッケージ２を収容しているときの動作は、上述の実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。
　以上説明したように、この実施の形態２によれば、ＩＣパッケージ２が収容されていない場合でも、カバー部材３０ａ，３０ｂが、コンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端に接触することが無い。従って、このコンタクトピン６０が破損したり、このコンタクトピン６０の第１接触部材６５の先端への異物が付着したりすることを防止できる。
　また、固定スペーサ部９１と可動スペーサ部９２とを同軸上に配置したので、これら固定スペーサ部９１及び可動スペーサ部９２の占有面積を小さくすることができ、従って、コンタクトピン６０を配置した領域の周囲に可動スペーサを配置することが容易になる。
　なお、この実施の形態２では、固定スペーサ部９１と可動スペーサ部９２とを一体化することによって、これら固定スペーサ部９１と可動スペーサ部９２とを同軸上に配置したが、固定スペーサと可動スペーサとを同軸上に配置した構成であれば、他の構成であっても良い。
　１　配線基板
　２　ＩＣパッケージ（電気部品）
　３　パッケージ本体
　４　端子
　１０　ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
　２０　ソケット本体
　２３　上側固定プレート
　２４　中央固定プレート
　２５　下側固定プレート
　２６　可動プレート
　２７　付勢部材
　２８　固定スペーサ
　２９　可動スペーサ
　３０ａ，３０ｂ　カバー部材
　４０　フローティングプレート
　５０　操作部材
　６０　コンタクトピン

Claims (7)

  1. 　第１の電気部品が収容されると共に、第２の電気部品上に配設されるソケット本体を有し、該ソケット本体に配設されたコンタクトピンを介して前記第１の電気部品と前記第２の電気部品とが互いに電気的に接続される電気部品用ソケットであって、
    　前記ソケット本体は、上下動自在に支持されると共にプレート付勢部材により上方に付勢された可動プレートと、該可動プレートの上方に上下動自在に支持されて前記第１の電気部品を収容するフローティングプレートと、該可動プレートの上面から上方に突出する可動スペーサとを備え、
    　前記コンタクトピンは、前記第１の電気部品に接触される導電性の第１の接触部材と、前記第２の電気部品に接触される導電性の第２の接触部材と、該第１の接触部材を前記第１の電気部品側に付勢するばね部材とを有し、
    　前記可動プレートは、前記コンタクトピンの前記第１の接触部材を貫通させる第１の貫通孔と、該第１の接触部材の上方への移動を規制する規制部とを備え、
    　前記フローティングプレートは、前記コンタクトピンの前記第１の接触部材を貫通させる第２の貫通孔と、前記可動スペーサを挿入する第３の貫通孔とを備え、
    　前記可動スペーサが下降することによって、前記プレート付勢部材の付勢力に抗して前記可動プレートが下降し、これにより、該可動プレートの前記規制部が前記コンタクトピンの前記第１の接触部材を下降させる、
    　ことを特徴とする電気部品用ソケット。
  2. 　前記第１の電気部品が前記フローティングプレートに収容されている時には、該第１の電気部品の本体及び前記可動スペーサに当接して下方に押圧し、且つ、
    　該第１の電気部品が前記フローティングプレートに収容されていない時には、該フローティングプレート及び前記可動スペーサに当接して下方に押圧する、
    　押圧部材を備えることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
  3. 　前記第１の電気部品が前記フローティングプレートに収容されている時には、前記押圧部材が前記第１の電気部品の本体に当接して前記フローティングプレートを所定距離だけ下降させた後で、該押圧部材が前記可動スペーサに当接して前記稼動プレートの下降を開始させることにより、該フローティングプレートと該稼動プレートとを接近させ、且つ、
    　該第１の電気部品が前記フローティングプレートに収容されていない時には、前記押圧部材が該フローティングプレート及び該可動スペーサに略同時に当接することにより、該フローティングプレート及び該可動プレートを実質的に接近させること無く下降させる、
    　ように構成されたことを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
  4. 　前記可動プレートの前記規制部は、
    　前記第１の電気部品が前記フローティングプレートに収容されている時には、前記コンタクトピンの前記第１の接触部材が前記第１の電気部品の下面に設けられた端子に接近して接触し、且つ、
    　該第１の電気部品が前記フローティングプレートに収容されていない時には、該コンタクトピンの該第１の接触部材が該押圧部材の下面に接触しない、
    　ように構成されたことを特徴とする請求項３に記載の電気部品用ソケット。
  5. 　前記可動プレートの最上昇位置を規制する固定スペーサを更に備えることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
  6. 　前記固定スペーサは、前記可動スペーサと同軸上に配置されたことを特徴とする請求項５に記載の電気部品用ソケット。
  7. 　前記固定スペーサは、大径の上端部及び小径の脚部を有し、
    　前記可動スペーサは、上面が開口した円筒形状を呈すると共に、該固定スペーサの該上端部よりも小径で、且つ該脚部よりも大径の第４の貫通孔が下面に形成され、
    　前記可動プレートは、前記固定スペーサの前記脚部を挿通させる第５の貫通孔が形成され、
    　前記固定スペーサの前記上端部を前記可動スペーサ内に収容した状態で、該可動スペーサの前記第４の貫通孔及び前記可動プレートの前記第５の貫通孔に前記固定スペーサの前記脚部を挿通して、該脚部を前記ソケット本体に固定することにより、前記可動プレートの前記最上昇位置よりも上方への移動が規制された、
    　ことを特徴とする請求項６に記載の電気部品用ソケット。
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