CN107112701A - 电气部件用插座 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种即使在未收纳有电气部件的状态下被按压构件按压，也难以产生接触引脚的破损、异物附着的电气部件用插座。在电气部件用插座上设有：可动板，其以上下移动自如的方式被支承；浮动板，其设于该可动板的上方并收纳第1电气部件；以及可动间隔件，其自可动板的上表面向上方突出。在可动板上设有供接触引脚的接触构件贯穿的第1贯通孔、和限制该接触构件向上方移动的限制部。在浮动板上设有供接触引脚的接触构件贯穿的第2贯通孔、和供可动间隔件插入的第3贯通孔。通过可动间隔件下降，而使可动板下降，由此，该可动板的限制部使接触引脚的接触构件下降。

Description

电气部件用插座
技术领域
本发明涉及一种与半导体装置(例如“IC封装”)等的电气部件电连接的电气部件用插座。
背景技术
以往，作为这种电气部件用插座，公知有一种配设有接触引脚的IC插座。该IC插座配置于布线基板上，并且，可收纳作为检查对象的IC封装，该IC封装的端子和布线基板的电极经由该接触引脚电连接，从而可进行导通试验等试验。
在这样的试验中，有时为了提高作业效率，而排列多个IC插座，并在各IC插座分别收纳IC封装，同时进行多个IC封装的试验(例如，参照专利文献1)。
另外，以往，有时为了将试验中的IC封装保持为预定的温度，而利用用于冷却IC封装的冷却头进行按压(例如，参照专利文献1)。
在此，在如上所述排列多个IC插座而同时进行试验的情况下，在全部的IC插座上分别设置该冷却头。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-78576号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，如所述的专利文献1所示，在使用多个IC插座同时进行多个IC封装的试验时，根据进行试验的IC封装的数量，而存在成为在一部分的IC插座上未收纳IC封装的状态的情况。即使在这样的、在一部分的IC插座上未收纳有IC封装的状态下，冷却头也以全部相同的方式进行动作。因此，在未收纳有IC封装的IC插座中，存在冷却头直接与接触引脚接触而使接触引脚破损、或者在接触引脚的接触部附着异物的情况。
于是，本发明的课题在于提供一种即使在未收纳有电气部件的状态下被冷却头等按压机构按压也难以产生接触引脚的破损、异物向接触引脚的接触部附着的电气部件用插座。
用于解决问题的方案
为了解决该课题，本发明提供一种电气部件用插座，该电气部件用插座具有插座主体，该插座主体可收纳第1电气部件，并且，配设于第2电气部件上，该电气部件用插座经由配设于该插座主体的接触引脚将所述第1电气部件和所述第2电气部件电连接，其特征在于，所述插座主体包括：可动板，其以上下移动自如的方式被支承，并且，被板施力构件向上方施力；浮动板，其以上下移动自如的方式支承于该可动板的上方并收纳所述第1电气部件；以及可动间隔件，其自该可动板的上表面向上方突出，所述接触引脚具有与所述第1电气部件相接触的导电性的第1接触构件、与所述第2电气部件相接触的导电性的第2接触构件以及对该第1接触构件向所述第1电气部件侧施力的弹簧构件，所述可动板包括供所述接触引脚的所述第1接触构件贯穿的第1贯通孔、和限制该第1接触构件向上方移动的限制部，所述浮动板包括供所述接触引脚的所述第1接触构件贯穿的第2贯通孔、和供所述可动间隔件插入的第3贯通孔，通过所述可动间隔件下降，所述可动板克服所述板施力构件的作用力而下降，由此，该可动板的所述限制部使所述接触引脚的所述第1接触构件下降。
另外，在本发明中，期望的是，该电气部件用插座包括按压构件，在所述浮动板收纳有所述第1电气部件时，该按压构件与该第1电气部件的主体和所述可动间隔件抵接并将其向下方按压，并且，在所述浮动板未收纳有该第1电气部件时，该按压构件与该浮动板和所述可动间隔件抵接并向下方按压。
在本发明中，在所述浮动板收纳有所述第1电气部件时，在所述按压构件与所述第1电气部件的主体抵接并使所述浮动板下降了预定距离之后，该按压构件与所述可动间隔件抵接并使所述可动板开始下降，从而使该浮动板与该可动板靠近，并且，在所述浮动板未收纳有该第1电气部件时，所述按压构件大致同时与该浮动板和该可动间隔件抵接，从而在实质上不会使该浮动板和该可动板靠近的状态下使该浮动板和该可动板下降。
在本发明中，期望的是，所述可动板的所述限制部构成为：在所述浮动板收纳有所述第1电气部件时，所述接触引脚的所述第1接触构件与设于所述第1电气部件的下表面的端子靠近并接触，并且，在所述浮动板未收纳有该第1电气部件时，该接触引脚的该第1接触构件不与该按压构件的下表面接触。
在本发明中，期望的是，该电气部件用插座还包括固定间隔件，该固定间隔件限制所述可动板的最大程度上升位置。
在本发明中，期望的是，所述固定间隔件与所述可动间隔件配置于同一轴上。
在本发明中，期望的是，所述固定间隔件具有大径的上端部和小径的腿部，所述可动间隔件呈上表面开口的圆筒形状，并在下表面形成有直径小于该固定间隔件的该上端部的直径且大于该腿部的直径的第4贯通孔，所述可动板形成有供所述固定间隔件的所述腿部贯穿的第5贯通孔，在将所述固定间隔件的所述上端部收纳于所述可动间隔件内的状态下，将所述固定间隔件的所述腿部贯穿于该可动间隔件的所述第4贯通孔和所述可动板的所述第5贯通孔，而将该腿部固定于所述插座主体，从而限制所述可动板向比所述最大程度上升位置靠上方的位置移动。
发明的效果
采用本发明，通过可动间隔件下降而使可动板下降，由此，可动板的限制部使接触引脚的第1接触构件下降，因此，形成为第1接触构件收纳于第2贯通孔内的状态，而能够防止接触引脚的破损、异物向接触引脚的第1接触构件的附着。
在本发明中，通过利用上述这样的结构的按压构件按压可动间隔件，从而能够使浮动板和可动板这双方下降。
而且，通过使用该按压构件，从而能够仅在浮动板收纳有第1电气部件的情况下使浮动板与可动板靠近。
另外，根据这样的结构，能够仅在浮动板收纳有第1电气部件的情况下使接触引脚与第1电气部件的端子接触。
采用本发明，通过设置固定间隔件，从而能够限制可动板的最大程度上升位置。
采用本发明，由于将固定间隔件和可动间隔件配置于同一轴上，因而容易在配置有接触引脚的区域的周围配置可动间隔件。
采用本发明，由于使固定间隔件和可动间隔件一体化，因而容易将固定间隔件和可动间隔件配置于同一轴上。
附图说明
图1是本发明的实施方式1、实施方式2所涉及的电气部件用插座的外观立体图。
图2A是概念性地表示本发明的实施方式1所涉及的电气部件用插座的插座主体的接触组件的俯视图。
图2B是概念性地表示本发明的实施方式1所涉及的电气部件用插座的插座主体的接触组件的立体图。
图3是图2A的A-A剖视图。
图4的(a)～图4的(c)均为概念性地表示本发明的实施方式1所涉及的电气部件用插座的主要部位结构的剖视图。
图5是概念性地表示本发明的实施方式1、实施方式2所涉及的电气部件用插座的接触引脚的结构的剖视图。
图6的(a)～图6的(c)均为概念性地表示比较例所涉及的电气部件用插座的主要部位结构的剖视图。
图7A是概念性地表示本发明的实施方式2所涉及的电气部件用插座的插座主体的接触组件的俯视图。
图7B是概念性地表示本发明的实施方式2所涉及的电气部件用插座的插座主体的接触组件的立体图。
图8是图7A的B-B剖视图。
图9的(a)、图9的(b)均是概念性地表示本发明的实施方式2所涉及的电气部件用插座的主要部位结构的剖视图。
具体实施方式
以下，说明本发明的实施方式。
[发明的实施方式1]
在图1～图5中表示本发明的实施方式1。
如各图所示，作为该实施方式1的“电气部件用插座”的IC插座10配置于作为“第2电气部件”的布线基板1上，构成为可在IC插座10的上表面收纳作为“第1电气部件”的IC封装2，而使布线基板1的电极(省略图示)和IC封装2的端子4电连接。而且，该IC插座10例如能够应用于对IC封装2进行的老化试验等导通试验的试验装置等。
该实施方式1的IC封装2在大致方形形状的封装主体3的下表面的大致方形的预定的范围以矩阵状配置有多个端子4(例如球状的焊锡球，参照图4)。
另外，如图1至图3所示，IC插座10包括：插座主体20，其配置于布线基板1上；一对盖构件30a、30b，其作为“按压构件”，配设为能够相对于该插座主体20转动而进行开闭；以及框状的操作构件50，其用于操作这些盖构件30a、30b的转动。另外，在一个盖构件30b上设有用于冷却IC封装2的散热器32。
插座主体20包括俯视呈大致四边形的接触组件22(参照图2A、图2B等)。在该接触组件22上以矩阵状配设有多个接触引脚60(参照图4、图5等)，在该接触组件22的上表面侧可收纳IC封装2。
另外，如图2B、图3等所示，该接触组件22包括上侧固定板23、中央固定板24、下侧固定板25、可动板26以及浮动板40等。
上侧固定板23、中央固定板24以及下侧固定板25以预定的间隔被固定并保持。而且，在该上侧固定板23的上方以上下移动自如的方式设有可动板26。
在该可动板26与上侧固定板23之间设有板施力构件27。而且，利用该板施力构件27对该可动板26向上方向施力。
在下侧固定板25上设有固定间隔件28(参照图3)。该固定间隔件28以贯穿中央固定板24的贯通孔24a、上侧固定板23的贯通孔23a以及可动板26的贯通孔26a的方式配置。而且，该固定间隔件28的上端部向可动板26的上方突出，在该突出的上端部设有与可动板26的上表面抵接的凸缘部28a。因此，对于该贯通孔26a而言，在可动板26被板施力构件27施力而上升时，固定间隔件28的凸缘部28a与贯通孔26a的上侧部分与下侧部分之间的边界面抵接。由此，限制可动板26的最大程度上升位置。
在该可动板26的上方设有浮动板40。该浮动板40被未图示的弹簧向上方施力。
另外，在可动板26的上表面固定有可动间隔件29。该可动间隔件29贯穿于浮动板40的、作为“第3贯通孔”的贯通孔40a。
如图5所示，接触引脚60具有导电性的带台阶的圆筒状的第1柱塞61、导电性的带台阶的圆棒状的第2柱塞62以及螺旋弹簧63。
第1柱塞61具有内径大于螺旋弹簧63的外径的外筒部64、内径小于螺旋弹簧63的外径的第1接触构件65以及连结外筒部64和第1接触构件65的阶梯部66。如下所述，通过该阶梯部66与设于可动板26的、作为“第1贯通孔”的贯通孔26a的、作为“限制部”的台阶部26b抵接，从而限制接触引脚60向上方移动。另外，通过如下所述那样浮动板40向下方移动，而使第1接触构件65能够与IC封装2的端子4接触。
第2柱塞62具有外径大于第1柱塞61的外筒部64的内径的主体部67、外径小于主体部67的外径的第2接触部68以及外径小于第1柱塞61的外筒部64的内径的内部接触部69，内部接触部69以上下移动自如的方式插入于第1柱塞61的外筒部64内。该内部接触部69呈自上端(靠第1柱塞61侧的一端)朝向下端扩径的锥形形状、即下端的直径大于上端的直径。而且，构成为该内部接触部69与外筒部64的内表面接触而导通。另外，通过在插座主体20的下表面的预定位置配置布线基板1，从而使第2柱塞62的第2接触部68与布线基板1的电极相接触。
作为“弹簧构件”的螺旋弹簧63插入于第1柱塞61的外筒部64内，螺旋弹簧63的上端与第1柱塞61的阶梯部66相接触，并且，螺旋弹簧63的下端与第2柱塞62的内部接触部69的一端相接触，并对第2柱塞62向下方施力。
另外，在本实施方式中，如上所述，相对于插座主体20以矩阵状配设有多个接触引脚60，而在图5中，为了方便，仅表示了一个接触引脚60。
接着，使用图4和图6说明实施方式1所涉及的IC插座10的作用。图4是该实施方式1所涉及的IC插座10的概念性的剖视图。另外，图6是比较例所涉及的IC插座10的概念性的剖视图。
图6所示的比较例的IC插座10不具备可动间隔件29，另外，代替可动板26而具备固定式的板26c。在这样的IC插座10中，如图6的(a)所示，在浮动板40位于最大程度上升位置时，接触引脚60的第1接触构件65的顶端收纳于浮动板40的、贯通孔40b内。
然后，于在浮动板40上收纳IC封装2、且转动并关闭盖构件30a、30b的情况下，如图6的(b)所示，在这些盖构件30a、30b的按压力的作用下，IC封装2下降，由此，浮动板40也下降。因此，IC封装2的端子4与接触引脚60的第1接触构件65的顶端相接触。然后，在自该状态使IC封装2和浮动板40进一步下降时，第1接触构件65克服接触引脚60的螺旋弹簧63的作用力而下降。由此，成为IC封装2的端子4以适当的接触压力与接触引脚60的第1接触构件65相接触。
另一方面，于在浮动板40上未收纳有IC封装2且关闭盖构件30a、30b的情况下，在浮动板40下降时，如图6的(c)所示，成为该盖构件30a、30b与接触引脚60的第1接触构件65的顶端相接触。由此，存在使接触引脚60破损、或者在接触引脚的接触部附着异物的情况。
相对于此，图4所示的该实施方式1的IC插座10包括可动间隔件29和可动板26。在这样的IC插座10中也是，在如图4的(a)所示的、浮动板40位于最大程度上升位置的状态下，接触引脚60的第1接触构件65的顶端收纳于作为“第2贯通孔”的、浮动板40的贯通孔40a内。
而且，于在浮动板40上收纳IC封装2、且关闭盖构件30a、30b时，如图4的(b)所示，在这些盖构件30a、30b的按压力的作用下，IC封装2下降，由此，浮动板40也下降，而使该IC封装2的端子4与接触引脚60的第1接触构件65相接触。
然后，在使盖构件30a、30b进一步下降时，可动间隔件29的上表面与这些盖构件30a、30b的下表面抵接，由此，可动板26和浮动板40以分开了预定距离的状态下降。由此，能够使接触引脚60的第1接触构件65克服螺旋弹簧63的作用力进一步下降。
这样，在该实施方式1中，在以收纳有IC封装2的状态使盖构件30a、30b下降时，浮动板40和可动板26靠近与该IC封装2的上表面和可动间隔件29的上端之间的高度之差相对应的量，其结果，第1接触构件65与IC封装2的端子4相接触。然后，在使盖构件30a、30b进一步下降时，将接触引脚60的第1接触构件65与IC封装2的端子4之间的接触压力设定为适当的值，并且，将第2柱塞62与布线基板1之间的接触压力也设定为适当的值。
然后，对该IC封装2进行试验(例如，老化试验)。
另一方面，于在浮动板40上未收纳IC封装2而关闭盖构件30a、30b的情况下，如图4的(c)所示，盖构件30a、30b与可动间隔件29抵接，由此，可动板26也下降。然后，通过可动板26的台阶部26b与第1柱塞61的阶梯部66抵接并进行按压，从而能够按压该第1柱塞61的第1接触构件65。另外，盖构件30a、30b也与浮动板40的上表面抵接，并按压该浮动板40。
这样，于在浮动板40上未收纳有IC封装2的情况下，可动间隔件29和浮动板40被盖构件30a、30b的同一面按压。另外，由于可动间隔件29下降，而使可动板26下降，因此，第1柱塞61也下降。此时，理论上，浮动板40和可动板26靠近或分开与浮动板40的上表面和可动间隔件29的上端之间的高度之差相对应的距离。但是，与在浮动板40上收纳有IC封装2的情况相比，该距离变化微小，实质上，与关闭盖构件30a、30b之前大致相同。因此，第1接触构件65的顶端维持收纳于浮动板40的贯通孔40a内的状态。其结果，盖构件30a、30b不会与接触引脚60的第1接触构件65的顶端接触。
如以上说明的那样，根据该实施方式1，即使在未收纳有IC封装的情况下，盖构件30a、30b也不会与接触引脚60的第1接触构件65的顶端接触。因而，能够防止该接触引脚60破损或者向该接触引脚60的第1接触构件65的顶端附着异物。
[发明的实施方式2]
在图7A至图9中表示本发明的实施方式2。另外，在图7A至图9中，标注了与图1至图5相同的附图标记的结构部分表示与图1至图5相同的结构。
如图7B、图8等所示，该实施方式2的接触组件22包括上侧固定板73、中央固定板74、下侧固定板75、可动板76以及浮动板80等。
上侧固定板73、中央固定板74以及下侧固定板75以预定的间隔被固定并保持。而且，在该上侧固定板73的上方以上下移动自如的方式设有可动板76。
在该可动板76与上侧固定板73之间设有板施力构件77。而且，利用该板施力构件77对该可动板76向上方施力。
另外，在下侧固定板75上设有伸缩型间隔构件90(参照图8、图9)。该伸缩型间隔构件90包括限制可动板76的最大程度上升位置的固定间隔件部91、和设于该可动板76的可动间隔件部92。固定间隔件部91包括形成为棒状的腿部91a、和直径大于该腿部91a的直径的上端部91b。另一方面，可动间隔件部92形成为上表面开口的圆筒状，在可动间隔件部92的下表面形成有作为“第4贯通孔”的贯通孔92a。该贯通孔92a的直径大于固定间隔件部91的腿部91a的直径，但小于固定间隔件部91的上端部91b的直径。固定间隔件部91以在将其上端部91b收纳于可动间隔件部92内的状态下其腿部91a自贯通孔92a向下方突出的方式配置。
该伸缩型间隔构件90的固定间隔件部91配置于下侧固定板75上。而且，固定间隔件部91贯穿中央固定板74的贯通孔74a和上侧固定板73的贯通孔73a以及可动板76的作为“第5贯通孔”的贯通孔76a。
可动板76的贯通孔76a的上侧部分形成为直径大于可动间隔件部92的直径，并且，下侧部分形成为直径小于可动间隔件部92的直径且大于固定间隔件部91的腿部91a的直径。因此，在该可动板76被板施力构件77施力而上升时，通过可动间隔件部92的底面与贯通孔76a的上侧部分和下侧部分之间的边界面抵接，从而能够限制最大程度上升位置。
在该可动板76的上方设有浮动板80。该浮动板80被未图示的弹簧向上方施力。
伸缩型间隔构件90的可动间隔件部92贯穿于浮动板80的贯通孔80a。该可动间隔件部92的上端部与盖构件30a、30b抵接。
接着，使用图9说明该实施方式2所涉及的IC插座10的作用。图9是用于说明该实施方式2所涉及的IC插座10的动作的概念性的剖视图。
在该实施方式2的IC插座10中，在如图9的(a)所示的、浮动板40位于最大程度上升位置的状态下，接触引脚60的第1接触构件65的顶端收纳于浮动板40的贯通孔40a内。
在此，于在浮动板80上未收纳IC封装2且关闭盖构件30a、30b的情况下，如图9的(b)所示，盖构件30a、30b与可动间隔件部92抵接，由此，可动板76也下降。而且，通过可动板76的台阶部76b与第1柱塞61的阶梯部66抵接并进行按压，从而能够按压该第1柱塞61。
另外，盖构件30a、30b还与浮动板80抵接，并按压该浮动板80。
由此，于在浮动板80上未收纳有IC封装2的情况下，可动间隔件部92和浮动板80被盖构件30a、30b的同一面按压。因而，可动板76的下降距离(因而，第1柱塞61的顶端的下降距离)与浮动板80的下降距离一致。因此，第1接触构件65的顶端维持被收纳于浮动板80的贯通孔80a内的状态。其结果，盖构件30a、30b不会与接触引脚60的第1接触构件65的顶端接触。
另外，由于浮动板80上收纳有IC封装2时的动作与上述的实施方式1相同，因此，省略说明。
如以上所说明的那样，根据该实施方式2，即使在未收纳有IC封装2的情况下，盖构件30a、30b也不会与接触引脚60的第1接触构件65的顶端接触。因而，能够防止该接触引脚60破损或者向该接触引脚60的第1接触构件65的顶端附着异物。
另外，由于将固定间隔件部91和可动间隔件部92配置于同一轴上，因此，能够减小这些固定间隔件部91以及可动间隔件部92的占用面积，因而，容易在配置有接触引脚60的区域的周围配置可动间隔件。
另外，在该实施方式2中，通过使固定间隔件部91和可动间隔件部92一体化，而将这些固定间隔件部91和可动间隔件部92配置于同一轴上，但是，只要是将固定间隔件和可动间隔件配置于同一轴上，就还可以是其他的结构。
附图标记说明
1、布线基板；2、IC封装(电气部件)；3、封装主体；4、端子；10、IC插座(电气部件用插座)；20、插座主体；23、上侧固定板；24、中央固定板；25、下侧固定板；26、可动板；27、施力构件；28、固定间隔件；29、可动间隔件；30a、30b、盖构件；40、浮动板；50、操作构件；60、接触引脚。

Claims (7)

1.一种电气部件用插座，该电气部件用插座具有插座主体，该插座主体可收纳第1电气部件，并且，配设于第2电气部件上，该电气部件用插座经由配设于该插座主体的接触引脚将所述第1电气部件和所述第2电气部件相互电连接，其特征在于，
所述插座主体包括：可动板，其以上下移动自如的方式被支承，并且，被板施力构件向上方施力；浮动板，其以上下移动自如的方式支承于该可动板的上方并收纳所述第1电气部件；以及可动间隔件，其自该可动板的上表面向上方突出，
所述接触引脚具有与所述第1电气部件相接触的导电性的第1接触构件、与所述第2电气部件相接触的导电性的第2接触构件以及对该第1接触构件向所述第1电气部件侧施力的弹簧构件，
所述可动板包括供所述接触引脚的所述第1接触构件贯穿的第1贯通孔、和限制该第1接触构件向上方移动的限制部，
所述浮动板包括供所述接触引脚的所述第1接触构件贯穿的第2贯通孔、和供所述可动间隔件插入的第3贯通孔，
通过所述可动间隔件下降，所述可动板克服所述板施力构件的作用力而下降，由此，该可动板的所述限制部使所述接触引脚的所述第1接触构件下降。
2.根据权利要求1所述的电气部件用插座，其特征在于，
该电气部件用插座包括按压构件，
在所述浮动板收纳有所述第1电气部件时，该按压构件与该第1电气部件的主体和所述可动间隔件抵接并向下方按压，并且，
在所述浮动板未收纳有该第1电气部件时，该按压构件与该浮动板和所述可动间隔件抵接并向下方按压。
3.根据权利要求2所述的电气部件用插座，其特征在于，
在所述浮动板收纳有所述第1电气部件时，在所述按压构件与所述第1电气部件的主体抵接并使所述浮动板下降了预定距离之后，该按压构件与所述可动间隔件抵接并使所述可动板开始下降，从而使该浮动板和该可动板靠近，并且，
在所述浮动板未收纳有该第1电气部件时，所述按压构件大致同时与该浮动板和该可动间隔件抵接，从而在实质上不会使该浮动板和该可动板靠近的状态下使该浮动板和该可动板下降。
4.根据权利要求3所述的电气部件用插座，其特征在于，
所述可动板的所述限制部构成为：
在所述浮动板收纳有所述第1电气部件时，所述接触引脚的所述第1接触构件与设于所述第1电气部件的下表面的端子靠近并接触，并且，
在所述浮动板未收纳有该第1电气部件时，该接触引脚的该第1接触构件不与该按压构件的下表面接触。
5.根据权利要求1所述的电气部件用插座，其特征在于，
该电气部件用插座还包括固定间隔件，该固定间隔件限制所述可动板的最大程度上升位置。
6.根据权利要求5所述的电气部件用插座，其特征在于，
所述固定间隔件与所述可动间隔件配置于同一轴上。
7.根据权利要求6所述的电气部件用插座，其特征在于，
所述固定间隔件具有大径的上端部和小径的腿部，
所述可动间隔件呈上表面开口的圆筒形状，并在下表面形成有直径小于该固定间隔件的该上端部的直径且大于该腿部的直径的第4贯通孔，
所述可动板形成有供所述固定间隔件的所述腿部贯穿的第5贯通孔，
在将所述固定间隔件的所述上端部收纳于所述可动间隔件内的状态下，将所述固定间隔件的所述腿部贯穿于该可动间隔件的所述第4贯通孔和所述可动板的所述第5贯通孔，而将该腿部固定于所述插座主体，从而限制所述可动板向比所述最大程度上升位置靠上方的位置移动。
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