CN210325790U - 晶体管压接封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种晶体管压接封装结构，涉及电力电子开关技术领域。所述晶体管压接封装结构包括第一压接块、第二压接块、弹力压接组件、电路板和晶体管；所述第一压接块与所述第二压接块相对压合设置，所述弹力压接组件、所述电路板和所述晶体管设置在所述第一压接块与所述第二压接块之间，所述弹力压接组件将所述晶体管压接在所述电路板上。这样，结构简单、可靠性高、空间利用率高，而且后期加工封装、拆卸和维护方便。

Description

晶体管压接封装结构

技术领域

本实用新型涉及电力电子开关技术领域，具体而言，涉及一种晶体管压接封装结构。

背景技术

功率半导体器件(Power Semiconductor Device)又称为电力电子器件，是电力电子装置实现电能转换、电路控制的核心器件。其中，MOSFET晶体管广泛应用于各种电子产品和设备。与此同时，MOSFET晶体管的封装技术也迅速发展。市场上急切需要低制造成本、多功能集成和高可靠性的半导体器件封装技术。

现有的MOSFET晶体管的封装结构结构繁杂、可靠性差、空间利用率低，并且后期加工封装、拆卸和维护均不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶体管压接封装结构，其结构简单、可靠性高、空间利用率高，而且后期加工封装、拆卸和维护方便。

本实用新型提供的技术方案：

一种晶体管压接封装结构包括第一压接块、第二压接块、弹力压接组件、电路板和晶体管；所述第一压接块与所述第二压接块相对压合设置，所述弹力压接组件、所述电路板和所述晶体管设置在所述第一压接块与所述第二压接块之间，所述弹力压接组件将所述晶体管压接在所述电路板上。

在本实用新型较佳的实施例中，所述弹力压接组件包括第三压接块、压接导柱和压接碟簧；所述第三压接块开设有安装孔，所述压接导柱设置在所述安装孔内，所述压接碟簧设置在所述第三压接块与所述压接导柱之间，用于支撑所述压接导柱压紧所述晶体管。

在本实用新型较佳的实施例中，所述弹力压接组件还包括卡簧，所述卡簧套设在所述压接导柱伸出所述第三压接块的一端，所述压接导柱的另一端用于压紧所述晶体管。

在本实用新型较佳的实施例中，所述压接导柱包括第一段和第二段，所述第二段的直径大于所述第一段，所述第一段插入所述安装孔，所述压接碟簧套设在所述第一段上，并抵持于所述第二段的端面，所述第二段用于压紧所述晶体管。

在本实用新型较佳的实施例中，所述晶体管压接封装结构还包括固定螺钉，所述弹力压接组件上开设有第一通孔，所述第一压接块上开设有螺纹孔，所述固定螺钉贯穿所述第一通孔、并与所述螺纹孔旋合，以使所述弹力压接组件与所述第一压接块连接。

在本实用新型较佳的实施例中，所述晶体管焊接到所述电路板上。

在本实用新型较佳的实施例中，所述电路板为铜基板。

在本实用新型较佳的实施例中，所述第一压接块和所述第二压接块采用无氧铜制成。

在本实用新型较佳的实施例中，所述晶体管压接封装结构还包括定位柱，所述第一压接块和/或所述第二压接块上开设有定位槽，所述定位柱连接在所述电路板上，所述定位柱与所述定位槽配合，以确定所述电路板相对所述第一压接块和/或所述第二压接块的位置。

在本实用新型较佳的实施例中，所述电路板为圆形，所述晶体管呈环形阵列形式排布在所述电路板上，或者，所述电路板为矩形，所述晶体管呈矩阵形式排布在所述电路板上。

本实用新型提供的晶体管压接封装结构的有益效果是：

所述第一压接块与所述第二压接块相对压合设置，所述弹力压接组件、所述电路板和所述晶体管设置在所述第一压接块与所述第二压接块之间，所述弹力压接组件将所述晶体管压接在所述电路板上。这样，结构简单、可靠性高、空间利用率高，而且后期加工封装、拆卸和维护方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的晶体管压接封装结构的整体结构示意图。

图2为本实用新型实施例提供的晶体管压接封装结构的分解结构示意图。

图3为本实用新型实施例提供的晶体管压接封装结构的全剖结构示意图。

图4为弹力压接组件的分解结构示意图。

图标：100-晶体管压接封装结构；1-第一压接块；11-螺纹孔；2-第二压接块；3-弹力压接组件；31-第三压接块；32-第一通孔；33-安装孔；34-压接导柱；341-第一段；342-第二段；35-压接碟簧；36-卡簧；4-电路板；5-晶体管；6-固定螺钉；7-定位柱；8-定位槽。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

针对现有的MOSFET晶体管的封装结构结构繁杂、可靠性差、空间利用率低，并且后期加工封装、拆卸和维护均不方便等缺陷，本实施例提供一种晶体管压接封装结构，以改善上述缺陷。

请参阅图1至图3，晶体管压接封装结构100包括第一压接块1、第二压接块2、弹力压接组件3、电路板4、晶体管5、固定螺钉6和定位柱7。

第一压接块1与第二压接块2相对压合设置，弹力压接组件3、电路板4和晶体管5设置在第一压接块1与第二压接块2之间，利用弹力压接组件3能够将晶体管5压接在电路板4上。

本实施例中，晶体管5选择为MOSFET，并采用压接型，多个晶体管5同时压接在一个电路板4上，实现多个晶体管5的并联。相比传统的单焊接型MOSFET可以大幅降低并联数量。

晶体管5在电路板4上面的摆放布局可以根据实际使用情况调整。本实施例中，电路板4为圆形，晶体管5呈环形阵列形式排布在电路板4上。在其他实施例中，电路板4还可以为矩形，晶体管5呈矩阵形式排布在电路板4上。

晶体管5焊接到电路板4上，起到初步固定、定位和通流的作用。电路板4选择为铜基板。铜基板具有良好的机械性能和导热效果，并且具有很大的载流能力，其导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热。

第一压接块1和第二压接块2选择采用无氧铜制成，可以根据实际使用情况修正尺寸和参数。第一压接块1和第二压接块2的外侧也可以根据实际需要增加散热器等设备。

其中，定位柱7连接在电路板4上，第一压接块1、第二压接块2以及弹力压接组件3上开设有定位槽8，晶体管压接封装结构100装配后，定位柱7与定位槽8配合，以确定电路板4相对第一压接块1、第二压接块2和弹力压接组件3的位置。设置定位柱7能够起到固定限位的作用。

弹力压接组件3上开设有第一通孔32，第一压接块1上开设有螺纹孔11，固定螺钉6贯穿第一通孔32、并与螺纹孔11旋合，以使弹力压接组件3与第一压接块1连接。通过设置固定螺钉6能够使弹力压接组件3与第一压接块1锁紧在一起，防止松动和掉落。

请参阅图3和图4，弹力压接组件3包括第三压接块31、压接导柱34、压接碟簧35和卡簧36；其中，第三压接块31也采用无氧铜制成，第三压接块31开设有安装孔33，压接导柱34设置在安装孔33内，压接碟簧35设置在第三压接块31与压接导柱34之间，用于支撑压接导柱34，从而实现固定压接碟簧35和导电的作用。卡簧36套设在压接导柱34伸出第三压接块31的一端，以避免压接导柱34从安装孔33内意外脱落，压接导柱34的另一端用于压紧晶体管5。

压接碟簧35的弹力能够保证压接导柱34的另一端对晶体管5提供足够的压紧力，压紧力的大小，压接碟簧35的尺寸和数量可以通过晶体管5的要求确定。

具体的，压接导柱34包括第一段341和第二段342，第二段342的直径大于第一段341，第一段341插入安装孔33，压接碟簧35套设在第一段341上，并抵持于第二段342的端面，第二段342用于压紧晶体管5。

本实施例提供的晶体管压接封装结构100的有益效果：

1.结构设计集成化，所有部件集成层叠式布置在一起，这样，结构简单、可靠性高、空间利用率高，而且后期加工封装、拆卸和维护方便；

2.采用压接碟簧35压紧晶体管5，大幅度降低了晶体管5的并联数量；

3.压接碟簧35通过压接导柱34对晶体管5提供压力，减小接触面热阻，同时使用铜基的电路板4能够增强整体结构的散热能力；

4.压接导柱34不仅起到固定压接碟簧35的作用，还起到导电的作用，电流通过压接导柱34直接作用在晶体管5上，从而增加整体结构的通流能力；

5.使用压接碟簧35压紧后保证对晶体管5提供足够的压力。而且压接碟簧35对的压力不会因为外部压力而变化，进而对整体外部的压力适用范围更大，整体结构的适用范围更广。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶体管压接封装结构，其特征在于，所述晶体管压接封装结构包括第一压接块(1)、第二压接块(2)、弹力压接组件(3)、电路板(4)和晶体管(5)；所述第一压接块(1)与所述第二压接块(2)相对压合设置，所述弹力压接组件(3)、所述电路板(4)和所述晶体管(5)设置在所述第一压接块(1)与所述第二压接块(2)之间，所述弹力压接组件(3)将所述晶体管(5)压接在所述电路板(4)上。

2.根据权利要求1所述的晶体管压接封装结构，其特征在于，所述弹力压接组件(3)包括第三压接块(31)、压接导柱(34)和压接碟簧(35)；所述第三压接块(31)开设有安装孔(33)，所述压接导柱(34)设置在所述安装孔(33)内，所述压接碟簧(35)设置在所述第三压接块(31)与所述压接导柱(34)之间，用于支撑所述压接导柱(34)压紧所述晶体管(5)。

3.根据权利要求2所述的晶体管压接封装结构，其特征在于，所述弹力压接组件(3)还包括卡簧(36)，所述卡簧(36)套设在所述压接导柱(34)伸出所述第三压接块(31)的一端，所述压接导柱(34)的另一端用于压紧所述晶体管(5)。

4.根据权利要求2所述的晶体管压接封装结构，其特征在于，所述压接导柱(34)包括第一段(341)和第二段(342)，所述第二段(342)的直径大于所述第一段(341)，所述第一段(341)插入所述安装孔(33)，所述压接碟簧(35)套设在所述第一段(341)上，并抵持于所述第二段(342)的端面，所述第二段(342)用于压紧所述晶体管(5)。

5.根据权利要求1所述的晶体管压接封装结构，其特征在于，所述晶体管压接封装结构还包括固定螺钉(6)，所述弹力压接组件(3)上开设有第一通孔(32)，所述第一压接块(1)上开设有螺纹孔(11)，所述固定螺钉(6)贯穿所述第一通孔(32)、并与所述螺纹孔(11)旋合，以使所述弹力压接组件(3)与所述第一压接块(1)连接。

6.根据权利要求1所述的晶体管压接封装结构，其特征在于，所述晶体管(5)焊接到所述电路板(4)上。

7.根据权利要求1所述的晶体管压接封装结构，其特征在于，所述电路板(4)为铜基板。

8.根据权利要求1所述的晶体管压接封装结构，其特征在于，所述第一压接块(1)和所述第二压接块(2)采用无氧铜制成。

9.根据权利要求1所述的晶体管压接封装结构，其特征在于，所述晶体管压接封装结构还包括定位柱(7)，所述第一压接块(1)和/或所述第二压接块(2)上开设有定位槽(8)，所述定位柱(7)连接在所述电路板(4)上，所述定位柱(7)与所述定位槽(8)配合，以确定所述电路板(4)相对所述第一压接块(1)和/或所述第二压接块(2)的位置。

10.根据权利要求1所述的晶体管压接封装结构，其特征在于，所述电路板(4)为圆形，所述晶体管(5)呈环形阵列形式排布在所述电路板(4)上，或者，所述电路板(4)为矩形，所述晶体管(5)呈矩阵形式排布在所述电路板(4)上。

Images