JP2013142554A - 電子デバイスの製造方法、コンタクトピン及びｉｃソケット - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣソケットを低コストで継続的に使用する。
【解決手段】電子デバイスの製造方法は、検査対象の電子デバイスの外部接続端子と接触する接触端子部５を有する複数のコンタクトピン１００を含むＩＣソケットを用いて電子デバイスを検査する工程を有する。この製造方法は、検査結果に基づいて電子デバイスが良品か不良品かを判定する工程と、交換時期が到来した場合に接触端子部５を交換する工程を有する。コンタクトピン１００は、筒状体（バレル３）と、筒状体内に配置された弾性体（コイルスプリング４）と、少なくとも一部分が筒状体内に配置され、弾性体により先端側へ付勢されているプランジャー（第２プランジャー２）を有する。接触端子部５を交換する工程では、接触端子部５をプランジャーから取り外す。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子デバイスの製造方法、コンタクトピン及びＩＣソケットに関する。

半導体装置の電気的検査工程では、ＩＣテスタとＩＣソケットとを接続し、ＩＣソケットが有する多数のコンタクトピン（プローブピン）に対して半導体装置の多数の外部接続端子を接触させた状態で、ＩＣテスタと半導体装置との間で信号の授受を行う。ＩＣテスタは、半導体装置から出力される信号に基づいて、半導体装置の良否を判定する。

特許文献１に記載されているように、ＩＣソケットを用いて、多数の半導体装置を順次に検査すると、外部接続端子を構成する材料が、次第にコンタクトピンに転写する。その結果、コンタクトピンと外部接続端子との接触抵抗が次第に増大する。

特許文献１には、電極パッドが形成された接続シートをコンタクトピンと外部接続端子との間に介在させて、その電極パッドによってコンタクトピンと外部接続端子との電気的接続を仲介し、接触抵抗が大きくなったら接続シートのみを交換する技術が記載されている。

特許文献２には、コンタクトピンを交換可能な半導体テストシステムについて記載されている。特許文献３には、プローブユニットの接触用端子を交換可能な技術について記載されている。

特開２００１−１１６７９５号公報 特開２００１−１２４８３３号公報 特開２００６−０３２０３４号公報

特許文献１の技術では、コンタクトピンを交換しなくてもＩＣソケットを継続的に使用可能であるが、その代わりに、電極パッドだけでなく接続シートを交換する必要があるため、ＩＣソケットの継続的な使用には多くのコストを要する。

また、特許文献２の技術では、コンタクトピンの全体を交換する必要があるため、ＩＣソケットの継続的な使用に多くのコストを要する。特許文献３の技術でも同様の課題がある。

このように、ＩＣソケットを低コストで継続的に使用することは困難だった。

本発明は、検査対象の電子デバイスの外部接続端子と接触する接触端子部をそれぞれ有する複数のコンタクトピンを含むＩＣソケットを用いて前記電子デバイスを検査する工程と、
前記電子デバイスを検査する工程での検査結果に基づいて、前記電子デバイスが良品か不良品かを判定する工程と、
前記接触端子部の交換時期が到来した場合に、前記接触端子部を交換する工程と、
を有し、
前記コンタクトピンは、
筒状体と、
前記筒状体内に配置された弾性体と、
少なくとも一部分が前記筒状体内に配置されたプランジャーであって、前記弾性体により当該プランジャーの先端側へ付勢されているプランジャーと、
を有し、
前記接触端子部は、前記プランジャーの先端部から取り外し可能に、前記プランジャーに取り付けられ、
前記接触端子部を交換する工程では、前記接触端子部を前記プランジャーから取り外すことを特徴とする電子デバイスの製造方法を提供する。

この製造方法によれば、コンタクトピンの接触端子部の交換時期が到来した場合に、接触端子部のみを交換することができる。よって、コンタクトピンの全体を交換したりする必要がない。よって、ＩＣソケットを低コストで継続的に使用することができる。よって、半導体装置等の電子デバイスの生産コストを低減することができる。

また、本発明は、筒状体と、
前記筒状体内に配置された弾性体と、
少なくとも一部分が前記筒状体内に配置されたプランジャーであって、前記弾性体により当該プランジャーの先端側へ付勢されているプランジャーと、
前記プランジャーの先端部から取り外し可能に、前記プランジャーに取り付けられ、検査対象の電子デバイスの外部接続端子と接触する接触端子部と、
を有し、
前記接触端子部を前記プランジャーから取り外し可能に構成されていることを特徴とするコンタクトピンを提供する。

また、本発明は、複数のコンタクトピンと、
前記複数のコンタクトピンを保持するハウジングと、
を有し、
前記コンタクトピンは、
筒状体と、
前記筒状体内に配置された弾性体と、
少なくとも一部分が前記筒状体内に配置されたプランジャーであって、前記弾性体により当該プランジャーの先端側へ付勢されているプランジャーと、
前記プランジャーの先端部から取り外し可能に、前記プランジャーに取り付けられ、検査対象の電子デバイスの外部接続端子と接触する接触端子部と、
を有し、
前記接触端子部を前記プランジャーから取り外し可能に構成されていることを特徴とするＩＣソケットを提供する。

本発明によれば、ＩＣソケットを低コストで継続的に使用することができる。

第１の実施形態に係るコンタクトピンを示す模式図である。 コンタクトピンのプランジャーに対する接触端子部の着脱構造の例を示す模式的な正面図である。 第１の実施形態に係るＩＣソケットを示す模式図である。 第１の実施形態に係るＩＣソケットによる電子デバイス（半導体装置）の検査動作を示す模式図である。 第１の実施形態に係るＩＣソケットの接触端子部の交換動作（取り外し動作）を示す模式図である。 接触端子部の取り外しに用いられる取り外し用治具を示す模式図である。 取り外し用治具による接触端子部の取り外し動作を示す模式図である。 接触端子部の取り付けに用いられる取付用治具を示す模式図である。 取付用治具の動作を示す模式図である。 第２の実施形態に係るコンタクトピンを示す模式図である。 第２の実施形態に係るＩＣソケットを示す模式図である。 第２の実施形態に係るＩＣソケット用の交換用治具を示す模式図である。 第２の実施形態に係るＩＣソケットの接触端子部の交換動作を示す模式図である。 第２の実施形態に係るＩＣソケットの接触端子部の交換動作を示す模式図である。 第３の実施形態に係るコンタクトピンを示す模式図である。 第３の実施形態に係るＩＣソケットを示す模式図である。 第３の実施形態に係るＩＣソケットの接触端子部の交換動作を示す模式図である。 第３の実施形態に係るＩＣソケットの接触端子部の交換動作を示す模式図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。

〔第１の実施形態〕
図１は第１の実施形態に係るコンタクトピン１００を示す模式図である。図１において、バレル（筒状体）３についてのみ、その正面断面構造が示され、バレル３以外の構成については正面構造が示されている。

本実施形態に係るコンタクトピン１００は、筒状体（バレル３）と、筒状体内に配置された弾性体（例えばコイルスプリング４）と、プランジャー（第２プランジャー２）と、接触端子部５と、を有している。プランジャーは、その少なくとも一部分が筒状体内に配置され、弾性体により当該プランジャーの先端側へ付勢されている。接触端子部５は、プランジャーの先端部から取り外し可能に、プランジャーに取り付けられている。この接触端子部５は、検査対象の電子デバイス（例えば、半導体装置９０（図４））の外部接続端子（例えば、半田ボール９２（図４））と接触する。コンタクトピン１００は、プランジャーから取り外し可能に構成されている。以下、詳細に説明する。

コンタクトピン１００は、上記した構成以外に、第１プランジャー１を有している。第１プランジャー１は、コンタクトピン１００とＩＣソケット５００（図４）のハウジング５１０との電気的接続をとり、ひいては、コンタクトピン１００とＩＣテスタ（図示略）との電気的接続を取るためのものである。

第１プランジャー１は、例えば、バレル３内に配置されている本体部１１と、この本体部１１の下面より下方に突出している突出部１２と、本体部１１の上面よりも上方に突出してバレル３内に配置されている上方突出部１３と、を有している。第１プランジャー１は、第２プランジャー２の下方に配置されている。

第２プランジャー２は、例えば、バレル３内に配置されている本体部２１と、この本体部２１の上面より上方に突出している突出部２２と、を有している。

本体部１１、突出部１２、上方突出部１３、本体部２１及び突出部２２は、それぞれ柱状体（例えば円柱状体）であり、それぞれの軸心方向が上下方向となっている。例えば、本体部１１、突出部１２、上方突出部１３、本体部２１及び突出部２２は、互いに同軸上に配置されている。

本体部１１の平面寸法は、突出部１２及び上方突出部１３の平面寸法よりも大きい。本体部２１の平面寸法は、突出部２２の平面寸法よりも大きい。
例えば、本体部１１の径と本体部２１の径とは、互いに等しい。例えば、突出部１２の径と突出部２２の径とは、互いに等しい。

バレル３は、上下方向を軸心方向とする筒状体（例えば円筒状体）である。

第１プランジャー１の突出部１２は、バレル３の下端部３１を貫通して、該下端部３１よりも下方に突出している。

第２プランジャー２の突出部２２は、バレル３の上端部３２を貫通して、該上端部３２よりも上方に突出している。すなわち、第２プランジャー２の上端部（先端部）は、バレル３の外部に突出している。

バレル３の下端部３１には、バレル３からの第１プランジャー１の脱落を規制するためのかしめ加工が施されている。同様に、バレル３の上端部３２には、バレル３からの第２プランジャー２の脱落を規制するためのかしめ加工が施されている。すなわち、バレル３は、その下端部３１と上端部３２においてのみ、内径が狭まっており、それら以外の部分（下端部３１と上端部３２との間の部分）の内径（以下、第１の径）は、下端部３１及び上端部３２の内径（以下、第２の径）よりも大径である。

第２の径は、本体部１１、２１の径よりも小さい。このため、本体部１１はバレル３の下端部３１から下方に脱落しないようになっており、本体部２１はバレル３の上端部３２から上方に脱落しないようになっている。

第１の径は、本体部１１、２１の径よりも若干大きく、且つ、第２の径は、突出部１２、２２の径よりも若干大きい。
このため、本体部１１、２１は、バレル３の内部において、バレル３に対して相対的に上下に移動（例えば摺動）可能となっている。また、突出部１２は、バレル３の下端部３１に対して相対的に上下に移動（例えば摺動）可能となっている。また、突出部２２は、バレル３の上端部３２に対して相対的に上下に移動（例えば摺動）可能となっている。
すなわち、第１プランジャー１及び第２プランジャー２は、それぞれバレル３に対して相対的に、上下に移動可能となっている。

なお、本実施形態の構成の場合、必ずしも第１プランジャー１及び第２プランジャー２の双方が、バレル３に対して相対的に上下動しなくても良い。すなわち、第１プランジャー１と第２プランジャー２との少なくとも一方が、バレル３に対して相対的に上下動できれば良い。第１プランジャー１と第２プランジャー２との何れか一方は、バレル３に対して固定されていても良い。

コイルスプリング４は、圧縮型のコイルスプリングであり、本体部１１と本体部２１との間において、圧縮状態で配置されている。より具体的には、コイルスプリング４の下端は、本体部１１の上面に接触し、コイルスプリング４の上端は、本体部２１の下面に接触している。従って、第１プランジャー１は、コイルスプリング４によって、下方に付勢され、第２プランジャー２は、コイルスプリング４によって、上方に付勢されている。

コイルスプリング４が第１及び第２プランジャー１、２を付勢していることにより、図１に示すように、コンタクトピン１００の自然状態では、第１プランジャー１の本体部１１の下面がバレル３の下端部３１の上面に対して押し付けられるとともに、第２プランジャー２の本体部２１の上面がバレル３の上端部３２の下面に対して押し付けられるようになっていることが、一例として挙げられる。

第１プランジャー１の上方突出部１３は、コイルスプリング４の下部に挿入されている。上方突出部１３と本体部２１とは上下方向に離間している。上方突出部１３は、コイルスプリング４の下部の位置ずれを抑制する機能の他、第２プランジャー２に接触端子部５を装着する際に第２プランジャー２の下降を規制する機能（後述）を有する。

次に、接触端子部５の構成を詳述する。

接触端子部５は、第２プランジャー２の突出部２２の上端部（バレル３の外部に突出している部分）に対して、着脱可能に取り付けられている。ここで、突出部２２の上端部は、バレル３の外部に位置するため、接触端子部５を、バレル３の外部において、突出部２２の上端部から取り外したり、突出部２２の上端部に対して取り付けたりすることができる。

接触端子部５は、例えば、突出部２２に対して着脱可能な本体部５１と、この本体部５１の上端に形成された接触部５２と、本体部５１の外側面に形成された係合突起５３と、を有している。

接触部５２は、半導体装置９０（図４）の検査時に、半導体装置９０の外部接続端子である半田ボール９２と接触する（図４（ｂ））。

係合突起５３は、第２プランジャー２の突出部２２から接触端子部５を取り外す際に、後述する取り外し用治具６００（図６、図７）により引っ掛けられる部位である。係合突起５３は、例えば、水平方向において、本体部５１の周囲に向けて突出する円環状（フランジ状）の突起であり、本体部５１の外側面を周回している。なお、係合突起５３は、本体部５１の外側面に部分的に形成されていても良い（本体部５１の外側面を周回していなくても良い）。

図２はコンタクトピン１００の第２プランジャー２の突出部２２に対する接触端子部５の着脱構造の例を示す模式的な正面図である。このうち図２（ａ）及び（ｂ）は第１の例を、図２（ｃ）及び（ｄ）は第２の例を、それぞれ示す。

先ず、図２（ａ）及び（ｂ）を参照して、第１の例を説明する。この場合、接触端子部５の本体部５１を、突出部２２の先端部に対して被せることにより、接触端子部５を突出部２２に対して取り付けることができるようになっている。つまり、第１の例の接触端子部５は、キャップ型端子であると言える。

本体部５１の少なくとも下部は、下方に向けて開口する筒状（例えば円筒状）に形成されている。
本体部５１の上端部は、その全面が接触部５２によって覆われている。つまり、本体部５１がその上端から下端に亘って筒状に形成されている場合でも、本体部５１の上端部は閉塞している。

本体部５１の内側面には、突出部２２の先端部に対して係合する突起５４が形成されている。一方、突出部２２の外側面には、突起５４と係合する凹部２３が形成されている。

例えば、突起５４は、本体部５１の内側面の複数箇所にスポット的に形成されている。より具体的には、複数の突起５４が水平面内において等角度間隔で配置されている。一例として、４つの突起５４が、水平面内において９０度間隔で配置されている。

一方、凹部２３は、例えば、環状（例えば円環状）に形成されている。これにより、第２プランジャー２の軸周りにおける本体部５１の回転位相にかかわらず、本体部５１を突出部２２に被せることによって、突起５４を凹部２３に対して係合させることができる。つまり、角度依存性無く、本体部５１を第２プランジャー２に対して取り付けることができる。
また、突起５４がスポット的に形成されているため、突起５４が環状に形成されている場合と比べて、小さい力で本体部５１内に突出部２２を差し込むことができる。

突起５４の形状は、例えば、半球状であることが挙げられ、凹部２３は、例えば、断面形状が半円状であることが挙げられる。

このように、第１の例の場合、突出部２２の先端部が本体部５１内に差し込まれるようにして、本体部５１を突出部２２に被せることにより、凹部２３に対して突起５４を係合させて、接触端子部５を突出部２２に装着することができる（図２（ａ））。

次に、図２（ｃ）及び（ｄ）を参照して、第２の例を説明する。この場合、接触端子部５の本体部５１を、突出部２２の先端部に対して差し込むことにより、接触端子部５を突出部２２に対して取り付けることができるようになっている。つまり、第１の例の接触端子部５は、差込型端子であると言える。

突出部２２の先端部には、上方に向けて開口する差込穴２５が形成されている。

本体部５１の少なくとも下部は、筒状に形成されている。ただし、第２の例の場合も、本体部５１の上端部は、その全面が接触部５２によって覆われている。つまり、本体部５１がその上端から下端に亘って筒状に形成されている場合でも、本体部５１の上端部は閉塞している。

本体部５１には、上下方向に延在するスリット５５が複数箇所に形成されている。これにより、本体部５１は、周方向において、複数の分割部分に分割されている。このため、本体部５１を差込穴２５に差し込む際に、本体部５１が縮径するように弾性変形するので、本体部５１を差込穴２５へ容易に差し込むことができる。

本体部５１の外側面には、突起５６が形成され、差込穴２５の内側面には、突起５６と係合する凹部２６が形成されている。
例えば、突起５６は、本体部５１の外側面を周回する環状（例えば円環状）に形成されている。ただし、上記のスリット５５により、突起５６も周方向において複数の部分に分割されている。
また、例えば、凹部２６は、環状に形成されている。
このため、第２の例の場合にも、角度依存性無く、本体部５１を第２プランジャー２に対して取り付けることができる。

突起５６の形状は、例えば、断面形状が半円状であることが挙げられ、凹部２６も、例えば、断面形状が半円状であることが挙げられる。

第２の例の場合、本体部５１を差込穴２５に差し込むことにより、突起５６を凹部２６に係合させて、接触端子部５を突出部２２に装着することができる（図２（ｃ））。

第１の例と第２の例の何れの場合においても、接触端子部５を第２プランジャー２に対して相対的に上方に引き上げることにより、第２プランジャー２から接触端子部５を取り外すことができるようになっている。すなわち、バレル３の外部において、接触端子部５を第２プランジャー２から取り外し可能となっている。

なお、第１の例と第２の例の何れの場合においても、突起（突起５４、５６）が本体部５１に形成され、凹部（凹部２３、２６）が第２プランジャー２の突出部２２に形成されている例を説明したが、これらの例とは逆に、突起が第２プランジャー２の突出部２２に形成され、凹部が本体部５１に形成されていても良い。

コンタクトピン１００の構成要素の各々は、金属或いはその他の導電性の材質により構成されている。このため、コンタクトピン１００の下端（第１プランジャー１の突出部１２の下端）と上端（接触端子部５の接触部５２）とは、互いに導通している。

以下では、主としてコンタクトピン１００が第１の例の接触端子部５を有する場合について説明するが、コンタクトピン１００が第２の例の接触端子部５を有する場合も同様である。

次に、図３を参照して、第１の実施形態に係るＩＣソケット５００の構成を説明する。
図３は第１の実施形態に係るＩＣソケット５００を示す模式図である。
図３において、ＩＣソケット５００におけるコイルスプリング５５０以外の各構成については正面断面構造が示され、コイルスプリング５５０については正面構造が示されている。図３において、コンタクトピン１００については、図１と同様に、バレル（筒状体）３についてのみ、その正面断面構造が示され、バレル３以外の構成については正面構造が示されている。

ＩＣソケット５００は、複数のコンタクトピン１００と、ハウジング５１０と、を有している。

コンタクトピン１００の構成については、上述したとおりである。

ハウジング５１０は、複数のコンタクトピン１００を収容及び保持するとともに、これらコンタクトピン１００を個別にＩＣテスタ（図示略）の端子に対して電気的に接続させる。

ハウジング５１０は、例えば、複数のコンタクトピン１００を収容しているとともに保持しているピン保持部５２０と、検査対象の電子デバイスとしての半導体装置９０の保持と位置決めとを行うデバイス保持枠５３０と、ピン保持部５２０の周囲に配置されている外周枠５４０と、外周枠５４０に設けられてデバイス保持枠５３０を支えるコイルスプリング５５０と、ピン保持部５２０及び外周枠５４０を支持する基台５６０と、を有している。

ピン保持部５２０は、本体部５２１と、本体部５２１上に着脱可能に取り付けられている第１ストッパー部材５２２と、本体部５２１及び第１ストッパー部材５２２上に着脱可能に取り付けられている着脱スペーサ５２３と、着脱スペーサ５２３上に着脱可能に取り付けられている第２ストッパー部材５２４と、を有している。

ピン保持部５２０には、その本体部５２１、第１ストッパー部材５２２、着脱スペーサ５２３及び第２ストッパー部材５２４を上下に貫通するピン配設孔５２５が複数形成されている。ピン配設孔５２５の各々には、コンタクトピン１００が１つずつ配置されている。

これらピン配設孔５２５の平面的な配置（つまりコンタクトピン１００の平面的な配置）は、半導体装置９０の複数の半田ボール９２の平面的な配置と対応している。ピン配設孔５２５、コンタクトピン１００、及び、半田ボール９２は、例えば、平面視においてマトリクス状に配置されている。

ピン配設孔５２５は、本体部５２１に形成された孔部５２１ａと、第１ストッパー部材５２２に形成された孔部５２２ａと、着脱スペーサ５２３に形成された孔部５２３ａと、第２ストッパー部材５２４に形成された孔部５２４ａと、からなる。孔部５２１ａ、孔部５２２ａ、孔部５２３ａ及び孔部５２４ａの内空領域は、それぞれ円柱形状などであり、相互に連通している。孔部５２１ａ、孔部５２２ａ、孔部５２３ａ及び孔部５２４ａは、互いに同軸上に配置されている。

孔部５２１ａ内には、バレル３（及びバレル３内部の各構成）と、第１プランジャー１の突出部１２における下端部を除く部分と、第２プランジャー２の突出部２２の下部と、が配設されている。

孔部５２１ａの内径は、バレル３の外径よりも若干大きい。バレル３（及びバレル３内部の各構成）は、孔部５２１ａ内において本体部５２１に対して相対的に上下動が可能となっている。

孔部５２２ａには、第２プランジャー２の突出部２２が挿通されている。

孔部５２２ａの内径は、突出部２２の外径よりも若干大きい。このため、突出部２２は第１ストッパー部材５２２に対して相対的に上下動が可能である。
また、孔部５２２ａの内径は、バレル３の外径よりも小さい。このため、バレル３は孔部５２２ａを通過不能である。

孔部５２３ａ内には、第２プランジャー２の突出部２２の上部と、接触端子部５の下部（係合突起５３、及び、接触端子部５における係合突起５３よりも下の部分）とが配設されている。

孔部５２３ａの内径は、第２プランジャー２の突出部２２の外径よりも大きく、且つ、接触端子部５の外径（係合突起５３の外径）よりも大きい。

第２プランジャー２の突出部２２は、ピン配設孔５２５の上部（孔部５２１ａの上部から孔部５２３ａにかけての部位）において、ピン保持部５２０に対して相対的に上下動可能となっている。

孔部５２４ａの内径は、係合突起５３の外径よりも小さい。このため、係合突起５３は孔部５２４ａを通過不能である。ただし、孔部５２４ａの内径は、接触端子部５における係合突起５３よりも上側の部位の外径よりも大きい。

孔部５２４ａ内には、接触端子部５における係合突起５３よりも上側の部位が挿通されている。

接触端子部５は、ピン配設孔５２５の上端部（孔部５２４ａから孔部５２３ａにかけての部位）において、ピン保持部５２０に対して相対的に上下動可能であり、接触端子部５が下に押し込まれたときには、接触端子部５における係合突起５３よりも上の部位も孔部５２３ａ内に入り込むことが可能である。

本体部５２１は、例えば、直方体形状に形成されている。

第１ストッパー部材５２２は、例えば、平板状に形成され、ネジ５７１などの止着部材によって、本体部５２１に対して着脱可能に水平な姿勢で取り付けられている。例えば、本体部５２１の上面と第１ストッパー部材５２２の上面とが互いに面一となるように、第１ストッパー部材５２２は、本体部５２１の上面に形成された凹部５２１ｂ内に配置されている。

着脱スペーサ５２３は、例えば、本体部５２１と同じ平面形状に形成されている。着脱スペーサ５２３は、本体部５２１上及び第１ストッパー部材５２２上に配置され、ネジ５７２などの止着部材によって、本体部５２１に対して着脱可能に取り付けられている。

着脱スペーサ５２３の存在により、第１ストッパー部材５２２の上面と第２ストッパー部材５２４の下面との間にクリアランスが形成されている。そのクリアランスにおいて係合突起５３が上下動可能となっており、これにより、接触端子部５及び第２プランジャー２がピン保持部５２０に対して相対的に上下動可能となっている。
なお、バレル３は、例えば、第２プランジャー２の本体部２１の上面により支えられており、第２プランジャー２の本体部２１の上下動に伴い上下動する。

第２ストッパー部材５２４は、例えば、平板状に形成され、第１ストッパー部材５２２と同様の平面形状に形成されている。第２ストッパー部材５２４は、例えば、ネジ５７３などの止着部材によって、着脱スペーサ５２３に対して着脱可能に水平な姿勢で取り付けられている。例えば、着脱スペーサ５２３の上面と第２ストッパー部材５２４の上面とが互いに面一となるように、第２ストッパー部材５２４は、着脱スペーサ５２３の上面に形成された凹部５２３ｂ内に配置されている。

このように構成されたピン保持部５２０は、外周枠５４０の中央に形成された開口５４１内に収納されている。この状態で、ピン保持部５２０の上面（着脱スペーサ５２３及び第２ストッパー部材５２４の上面）と、外周枠５４０の上面とが互いに面一となっている。

基台５６０は、平板状に形成されている。基台５６０上には、外周枠５４０とピン保持部５２０とが配置されている。外周枠５４０は、ネジ５７４などの止着部材によって、基台５６０に対して着脱可能に取り付けられている。同様に、ピン保持部５２０も、ネジなどの止着部材によって基台５６０に対して着脱可能に取り付けられている。

なお、本実施形態では、ピン保持部５２０の本体部５２１と外周枠５４０とが別体である例を示しているが、本体部５２１と外周枠５４０とは一体形成されていても良い。この場合、本体部５２１及び外周枠５４０は、一括して、基台５６０に対して着脱可能である。
また、本実施形態では、第１ストッパー部材５２２と着脱スペーサ５２３とが別体である例を示しているが、第１ストッパー部材５２２と着脱スペーサ５２３とは一体形成されていても良い。この場合、第１ストッパー部材５２２及び着脱スペーサ５２３は、一括して、本体部５２１に対して着脱可能である。

外周枠５４０には、その上面に開口するスプリング配設凹部５４２が形成されている。スプリング配設凹部５４２には、コイルスプリング５５０の上部が外周枠５４０の上面よりも上に突出するように、コイルスプリング５５０が嵌め込まれている。

外周枠５４０は、コイルスプリング５５０を介して、デバイス保持枠５３０を支持している。この状態で、外周枠５４０の上面と、デバイス保持枠５３０の下面との間には、クリアランスが存在している。このため、デバイス保持枠５３０をコイルスプリング５５０の付勢に抗して下方に（外周枠５４０に近づくように）押し込み可能となっている。

なお、図示は省略するが、複数のコイルスプリング５５０が、平面的に分散して外周枠５４０に設けられ、これら複数のコイルスプリング５５０によって、デバイス保持枠５３０が保持されている。

デバイス保持枠５３０は、半導体装置９０を位置決め状態で保持する保持面５３１と、保持面５３１と連続的に該保持面５３１の周囲に形成されたガイド面５３２と、を有している。デバイス保持枠５３０において、保持面５３１よりも内側の部位は、該デバイス保持枠５３０を表裏に貫通する開口５３３となっている。

保持面５３１は、デバイス保持枠５３０の上端面よりも低い位置に形成された、水平且つ平坦な面である。平面視において、保持面５３１の外形形状は、半導体装置９０の本体部９１（図４）の外形形状と相似形の矩形状である。保持面５３１の外形寸法は、本体部９１の外形寸法と等しいか、或いはそれよりも若干大きい。

ガイド面５３２は、保持面５３１に近づくほど低くなるような傾斜面である。ガイド面５３２の平断面形状は、半導体装置９０の本体部９１の外形形状と相似形の矩形状である。従って、半導体装置９０を保持面５３１に載置する際に、半導体装置９０の位置が水平方向においてずれた場合には、半導体装置９０の外周がガイド面５３２によりガイドされることによって、該ガイド面５３２に沿って滑り下りる結果、半導体装置９０は保持面５３１上に位置決めされる。

半導体装置９０が保持面５３１上に位置決めされときには、半導体装置９０の半田ボール９２の各々は、開口５３３内に位置する。なお、半田ボール９２の下端は、開口５３３内に位置しても良いし、開口５３３よりも下に位置しても良い。

コンタクトピン１００は、例えば、その下端部すなわち第１プランジャー１の突出部１２の下端部が、基台５６０の上面に形成された差込穴（図示略）に差し込まれることによって、基台５６０に取り付けられている。

図示は省略するが、基台５６０の下面側には、ＩＣテスタ（図示略）の各端子と電気的に接続される複数の接続端子が形成されている。これら接続端子は、基台５６０の内部に引き回された配線を介して、基台５６０の上記差込穴と電気的に接続されている。
このため、コンタクトピン１００の下端部を基台５６０の差込穴に差し込むことにより、コンタクトピンを基台５６０の裏面側の接続端子に対して電気的に接続し、ひいては、コンタクトピンをＩＣテスタの端子に対して電気的に接続することができる。

コンタクトピン１００がハウジング５１０に取り付けられた状態では、バレル３は、第１ストッパー部材５２２の下面よりも低く、基台５６０の上面よりも高い位置に存在している。
また、この状態で、接触端子部５の係合突起５３は、第２ストッパー部材５２４の下面よりも低く、第１ストッパー部材５２２の上面よりも高い位置に存在している。
この状態で、コイルスプリング４は、図１に示す自然状態のときよりも更に圧縮されている。このため、接触端子部５の係合突起５３は、コイルスプリング４の付勢力によって、第２ストッパー部材５２４の下面に押し付けられているとともに、第１プランジャー１の本体部１１の下面は、バレル３の下端部３１よりも上に位置している。
また、第２ストッパー部材５２４の厚さ（上下寸法）は、係合突起５３の上端から接触部５２の上端までの上下寸法よりも薄い（小さい）。好ましくは、第２ストッパー部材５２４の厚さは、係合突起５３の上端から接触部５２の下端までの上下寸法と同じか、それよりも薄い。このため、接触部５２の少なくとも上端部（好ましくは接触部５２の全体）が、第２ストッパー部材５２４よりも上に突出している。

ＩＣソケット５００は、以上のように構成されている。

ここで、ＩＣソケット５００の組み立て方の一例について説明する。

コンタクトピン１００を基台５６０に取り付ける際には、予め、第２ストッパー部材５２４、着脱スペーサ５２３及び第１ストッパー部材５２２を本体部５２１から取り外しておく。また、デバイス保持枠５３０を外周枠５４０上から取り外しておく。また、コンタクトピン１００として、接触端子部５が装着されていないものを準備する。

そして、本体部５２１の孔部５２１ａの上方から、コンタクトピン１００を該孔部５２１ａ内に差し込み、更には、突出部１２の下端部を基台５６０の差込穴に差し込む。図示は省略するが、この状態では、バレル３の上端は、少なくとも本体部５２１の凹部５２１ｂの底面よりも上に位置する。

次に、第１ストッパー部材５２２をネジ５７１により本体部５２１に対して取り付ける。このとき、第１ストッパー部材５２２の各孔部５２２ａ内に、対応するコンタクトピン１００の突出部２２を挿入しながら、第１ストッパー部材５２２により、コイルスプリング４の付勢に抗してバレル３を下に押し込む。

次に、着脱スペーサ５２３をネジ５７２により本体部５２１に対して取り付ける。このとき、着脱スペーサ５２３の各孔部５２３ａ内に、対応するコンタクトピン１００の突出部２２を挿入する。

次に、各突出部２２の上端部に接触端子部５を装着する。この装着の仕方については、後述する。この段階でＩＣソケット５００は図５（ａ）に示す状態となる。

次に、第２ストッパー部材５２４をネジ５７３により着脱スペーサ５２３に対して取り付ける。このとき、第２ストッパー部材５２４の各孔部５２４ａ内に、対応するコンタクトピン１００の接触端子部５における係合突起５３よりも上の部分を挿入し、且つ、第２ストッパー部材５２４により、コイルスプリング４の付勢に抗して、係合突起５３を下に押し込む。

こうして、ＩＣソケット５００を組み立てることができる。

次に、本実施形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する。
この製造方法は、以下の工程を有する。
（１）検査対象の電子デバイス（半導体装置９０）の外部接続端子（半田ボール９２）と接触する接触端子部５をそれぞれ有する複数のコンタクトピン１００を含むＩＣソケット５００を用いて電子デバイスを検査する工程
（２）電子デバイスを検査する工程での検査結果に基づいて、電子デバイスが良品か不良品かを判定する工程
（３）接触端子部５の交換時期が到来した場合に、接触端子部５を交換する工程
ここで、（３）接触端子部５を交換する工程では、接触端子部５をプランジャー（第２プランジャー２）から取り外す。
以下、詳細に説明する。

半導体装置９０は、例えば以下のようにして製造する。

先ず、半導体基板に素子分離膜を形成する。これにより、素子形成領域が分離される。素子分離膜は、例えばＳＴＩ法を用いて形成されるが、ＬＯＣＯＳ法を用いて形成されても良い。次に、半導体基板において素子形成領域に位置する部分に、ゲート絶縁膜及びゲート電極を形成する。ゲート絶縁膜は酸化シリコン膜であってもよいし、酸化シリコン膜よりも誘電率が高い高誘電率膜（例えばハフニウムシリケート膜）であってもよい。ゲート絶縁膜が酸化シリコン膜である場合、ゲート電極はポリシリコン膜により形成される。またゲート絶縁膜が高誘電率膜である場合、ゲート電極は、金属膜（例えばＴｉＮ）とポリシリコン膜の積層膜により形成される。また、ゲート電極がポリシリコンにより形成される場合、ゲート電極を形成する工程において、素子分離膜上にポリシリコン抵抗を形成しても良い。

次に、半導体基板において素子形成領域に位置する部分に、ソース及びドレインのエクステンション領域を形成する。次にゲート電極の側壁にサイドウォールを形成する。次に、半導体基板において素子形成領域に位置する部分に、ソース及びドレインとなる不純物領域を形成する。このようにして、半導体基板上にＭＯＳトランジスタが形成される。

次に、素子分離膜上及びＭＯＳトランジスタ上に、多層配線層を形成する。最上層の配線層には、電極パッドが形成される。次に、多層配線層上に、保護絶縁膜（パッシベーション膜）を形成する。保護絶縁膜には、電極パッド上に位置する開口が形成される。

その後、上記のようにして作成されたウェハを半導体チップに個片化する。

次に、半導体チップをインターポーザ上に搭載する。次に、ボンディングワイヤを介して半導体チップとインターポーザとをワイヤボンディングする。次に、封止樹脂により片面封止を行う。すなわち、封止樹脂により、インターポーザの片面を覆うとともに、半導体チップを封止樹脂内に封入する。次に、インターポーザの裏面に半田ボール９２を形成する。

こうして、半導体装置９０を作成することができる。

次に、図４を参照して、ＩＣソケット５００により半導体装置９０を検査する工程を説明する。
図４（ａ）は、検査対象の半導体装置９０をＩＣソケット５００にセットし、且つ、未だＩＣソケット５００と半導体装置９０とが電気的に接続されていない状態を示す模式図である。図４（ｂ）はＩＣソケット５００と半導体装置９０とが電気的に接続された状態を示す模式図である。

なお、ＩＣソケット５００は、予めＩＣテスタ（図示略）に対して電気的に接続しておく。

先ず、図４（ａ）に示すように、デバイス保持枠５３０の保持面５３１上に半導体装置９０を搭載する。この状態では、未だ、半導体装置９０の各半田ボール９２と、コンタクトピン１００の接触端子部５の接触部５２と、の間にはクリアランスが存在し、各半田ボール９２と各接触部５２とは電気的に接続されていない。

次に、図４（ｂ）に示すように、コイルスプリング５５０の付勢に抗して、半導体装置９０及びデバイス保持枠５３０を下降させる。これにより、半導体装置９０の各半田ボール９２と、各コンタクトピン１００の接触端子部５の接触部５２とを、接触させて、各半田ボール９２と各接触部５２とを電気的に接続させる。すなわち、各半田ボール９２を、ＩＣソケット５００を介して、ＩＣテスタに対して電気的に接続する。

このとき、接触端子部５及び第２プランジャー２は、バレル３内のコイルスプリング４の付勢に抗して、下降することができる。換言すれば、接触端子部５の接触部５２は、コイルスプリング４のバネ力によって、半田ボール９２に対して押し付けられる。

次に、ＩＣテスタから、ＩＣソケット５００の基台５６０と一部のコンタクトピン１００とを介して、半導体装置９０の一部の半田ボール９２に対して、所定の入力信号を入力する。
この結果、半導体装置９０の他の一部の半田ボール９２から、ＩＣソケット５００の他の一部のコンタクトピン１００と基台５６０とを介して、ＩＣテスタに所定の出力信号が出力される。ＩＣテスタでは、この出力信号に基づいて、半導体装置９０の電気的特性の判定（検査）を行う。

更に、ＩＣテスタは、半導体装置９０の電気的特性の判定結果すなわち半導体装置９０を検査する工程での検査結果に基づいて、半導体装置９０が良品か不良品かを判定する（半導体装置９０の良否判定を行う）。

その後、再び、コイルスプリング５５０の付勢に従って、半導体装置９０及びデバイス保持枠５３０を上昇させる（図４（ａ））。

以後、デバイス保持枠５３０の保持面５３１上の半導体装置９０を交換する工程と、その半導体装置９０について同様の検査と良否判定とを行う工程と、を繰り返し行う。

ところで、ＩＣソケット５００を用いて、多数の半導体装置９０を順次に検査すると、外部接続端子の材料（具体的には、例えば半田ボール９２を構成する半田）が、次第にコンタクトピン１００の接触部５２に転写する。その結果、接触部５２と外部接続端子（半田ボール９２）との接触抵抗が次第に増大する。そのため、半導体装置９０が不良品でない場合にも不良品と判定する誤判定が生じ、歩留まりが低下してしまう。

そこで、本実施形態では、接触端子部５の交換時期が到来した場合には、接触端子部５を交換する。
交換時期は、例えば、コンタクトピン１００と外部接続端子との接触回数が所定の回数に達したとき、或いは、接触抵抗の影響を受けやすい検査項目にて不良品と判定される頻度が所定の頻度となったときなどである。

以下、図５を参照して、接触端子部５を交換する工程を説明する。
図５は接触端子部５の交換動作（取り外し動作）を説明するための模式図である。このうち図５（ａ）は第２ストッパー部材５２４を着脱スペーサ５２３から取り外した状態を示す。図５（ｂ）は取り外し用治具６００を着脱スペーサ５２３上に設置した状態を示す。図５（ｃ）は取り外し用治具６００により接触端子部５を第２プランジャー２から取り外した状態を示す。

接触端子部５を取り外すには、先ず、第２ストッパー部材５２４を着脱スペーサ５２３から取り外す。すると、図５（ａ）に示すように、コイルスプリング４が伸長するとともに、コイルスプリング４の付勢によって、第２プランジャー２、バレル３及び接触端子部５が上方に持ち上げられた状態となる。ここで、バレル３の上方移動は、第１ストッパー部材５２２の下面により規制され、バレル３の上端部３２は、第１ストッパー部材５２２の下面に対して押し付けられた状態となる。

この状態において、着脱スペーサ５２３の凹部５２３ｂの底面よりも、接触端子部５の係合突起５３の下面の方が上に位置するように、各構成要素の寸法等が設定されている。
この状態での凹部５２３ｂの底面と係合突起５３の下面との上下間隔は、当該間隔に取り外し用治具６００の第１可動板６１０及び第２可動板６２０（後述）が入り込むことが可能な間隔に設定されている。

次に、図５（ｂ）に示すように、取り外し用治具６００を着脱スペーサ５２３の凹部５２３ｂの底面上に設置する。

次に、取り外し用治具６００に対し、所定の操作（後述）を行って、取り外し用治具６００を接触端子部５の係合突起５３の下面に引っ掛ける。すなわち、バレル３の外部（上方）において、取り外し用治具６００を接触端子部５の係合突起５３に引っ掛ける。

そして、図５（ｃ）に示すように、取り外し用治具６００を着脱スペーサ５２３に対して相対的に上方に引き上げる。ここで、取り外し用治具６００は、接触端子部５の係合突起５３の下面に引っ掛かっているので、接触端子部５が第２プランジャー２に対して相対的に上方に引き上げられる。その結果、第２プランジャー２から接触端子部５が外れる。つまり、バレル３の外部において、第２プランジャー２から接触端子部５を取り外すことができる。

次に、取り外し用治具６００のより具体的な一例について、図６を参照して説明する。

図６は取り外し用治具６００を示す模式図であり、このうち図６（ａ）は平断面図を、図６（ｂ）は正面断面図を、それぞれ示す。なお、図６（ｂ）は取り外し用治具６００を着脱スペーサ５２３（同図では図示略）の凹部５２３ｂの底面上に設置した状態を示す。図６（ｂ）において、コンタクトピン１００の構成については、正面構造を示している。

取り外し用治具６００は、例えば、第１可動板６１０と、第２可動板６２０と、第１コイルスプリング６３０と、第２弾性体としての第２コイルスプリング６４０と、本体枠６５０と、を有している。

第１可動板６１０は、平板状に形成されている。第１可動板６１０には、その表裏を貫通する複数の第１開口６１１が形成されている。第１開口６１１の平面的な配置は、ＩＣソケット５００におけるコンタクトピン１００の平面的な配置と対応している。すなわち、第１開口６１１は例えばマトリクス状に配置されている。第１開口６１１の内径は、接触端子部５の係合突起５３の外径よりも大きい。

第２可動板６２０は、第１可動板６１０と同様に構成されている。すなわち、第２可動板６２０には、第１開口６１１と同様の第２開口６２１が、第１開口６１１と同様の平面的な配置で、複数形成されている。

本体枠６５０は、例えば、扁平な直方体状の筐体状に形成されている。ただし、本体枠６５０の底板６５１（図６（ｂ））には、該底板６５１を上下に貫通する開口６５１ａが形成されている。

本体枠６５０の対向する一対の側壁６５２、６５３のうち、一方の側壁６５２には、該側壁６５２を水平方向に貫通する差込孔６５４が形成され、他方の側壁６５３には、該側壁６５３を水平方向に差込孔６５５が形成されている。差込孔６５４及び差込孔６５５の貫通方向は、互いに同一（図６における左右方向）となっている。ただし、差込孔６５４は、第２可動板６２０の厚み分だけ、差込孔６５５よりも上に位置している。

第１可動板６１０は、その一端６１２（例えば図６の右端）側より、差込孔６５４を介して、本体枠６５０内に差し込まれている。同様に、第２可動板６２０は、その一端６２２（例えば図６の左端）側より、差込穴６５５を介して、本体枠６５０内に差し込まれている。
例えば、第２可動板６２０は、本体枠６５０の底板６５１上に支持されている。例えば、第１可動板６１０は、第２可動板６２０の上に重ねて配置され、該第２可動板６２０により支持されている。
第１可動板６１０の他端６１３は、側壁６５２から本体枠６５０の外部に突出している。同様に、第２可動板６２０の他端６２３は、側壁６５３から本体枠６５０の外部に突出している。

第１可動板６１０の一端６１２と、本体枠６５０の側壁６５３の内面との間には、第１コイルスプリング６３０が配設されている。同様に、第２可動板６２０の一端６２２と、本体枠６５０の側壁６５２の内面との間には、第２コイルスプリング６４０が配設されている。第１及び第２コイルスプリング６３０、６４０は、それぞれ圧縮型のコイルスプリングである。なお、図６（ａ）に示すように、複数の第１コイルスプリング６３０が、第１可動板６１０の一端６１２の延在方向において分散して配置されていることが好ましく、同様に、複数の第２コイルスプリング６４０が、第２可動板６２０の一端６２２の延在方向において分散して配置されていることが好ましい。

取り外し用治具６００の自然状態では、図６に示すように、第１可動板６１０の各第１開口６１１と第２可動板６２０の各第２開口６２１との互いの平面的な位置が一致するようになっている。

以下、平面視における第１開口６１１と第２開口６２１との重複部分により構成される開口（すなわち、第１可動板６１０と第２可動板６２０とからなる集合体を上下に貫通する開口）を、開口６０１と称する。
平面視において、各開口６０１は、底板６５１の開口６５１ａ内に配置されている。

次に、図７を参照して、取り外し用治具６００を用いて行う接触端子部５の取り外し動作を説明する。なお、取り外し動作は、必要により、デバイス保持枠５３０を外周枠５４０から取り外した状態で行っても良い。

図７は取り外し用治具６００による接触端子部５の取り外し動作を説明するための模式図であり、図７各図は、取り外し用治具６００の開口６０１を狭めた状態を示す。このうち図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は第１及び第２可動板６１０、６２０を接触端子部５の係合突起５３に引っ掛けた状態を示す正面断面図、図７（ｃ）は接触端子部５を第２プランジャー２から取り外した状態を示す正面断面図である。なお、図７（ｂ）及び（ｃ）において、コンタクトピン１００の構成については、正面構造を示している。

先ず、開口６０１を最大限に拡げた状態すなわち図６のように各第１開口６１１と各第２開口６２１との互いの平面的な位置を一致させた状態で、取り外し用治具６００を着脱スペーサ５２３の凹部５２３ｂの底面上に設置する（図６（ｂ））。このとき、各開口６０１内にそれぞれ対応するコンタクトピン１００の上端部が入り込むように、取り外し用治具６００を水平方向においてＩＣソケット５００に対して位置合わせする。

取り外し用治具６００を設置した状態では、接触端子部５の係合突起５３の下面が、第１可動板６１０の上面よりも僅かに上に位置するように、各構成要素の寸法が設定されている。

次に、第１可動板６１０を第１コイルスプリング６３０の付勢に抗して側壁６５３側へ押し込むとともに、第２可動板６２０を第２コイルスプリング６４０の付勢に抗して側壁６５２側へ押し込む。

その結果、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、開口６０１の平面寸法が狭まる。これにより、第１可動板６１０における第１開口６１１の縁部（側壁６５２に近い側の縁部）が、係合突起５３の下面の下側に入り込むとともに、当該縁部が本体部５１の外側面に当接する。同様に、第２可動板６２０における第２開口６２１の縁部（側壁６５３に近い側の縁部）が、係合突起５３の下面の下側に入り込むとともに、当該縁部が本体部５１の外側面に当接する。
ここで、係合突起５３の下面と、第１可動板６１０の上面との間の、上下方向のクリアランスは、僅かである。

次に、図７（ｃ）に示すように、取り外し用治具６００を着脱スペーサ５２３に対して相対的に上方に引き上げる。このとき、第１可動板６１０における第１開口６１１の縁部を、接触端子部５の係合突起５３の下面に引っ掛かけて、更に取り外し用治具６００を上方に引き上げることにより、第２プランジャー２から接触端子部５を取り外すことができる。すなわち、例えば、第２プランジャー２の突出部２２の凹部２３と、接触端子部５の本体部５１の内側面の突起５４との係合が解除され、接触端子部５の本体部５１から突出部２２の先端部が抜ける。

なお、上記のように、第１可動板６１０における第１開口６１１の縁部と、第２可動板６２０における第２開口６２１の縁部とが、両側から本体部５１に対して当接し、該本体部５１を支えている。このため、取り外し用治具６００を上方に引き上げる際に、接触端子部５の姿勢を維持し、第１可動板６１０における第１開口６１１の縁部が係合突起５３の下面に引っ掛かった状態に維持できるので、より確実且つ容易に、第２プランジャー２から接触端子部５を取り外すことができる。

こうして、取り外し用治具６００により各接触端子部５を保持したままで、各接触端子部５を突出部２２から上に引き抜くことができる。このような作業により、ＩＣソケット５００のすべてのコンタクトピン１００の接触端子部５を、一括して取り外すことができる。

次に、図８を参照して、突出部２２に対する接触端子部５の取り付けに用いられる取付用治具７００について説明する。

図８は取付用治具７００を示す模式図であり、このうち図８（ａ）及び（ｃ）は正面断面図、図８（ｂ）は平面図である。なお、図８（ｃ）は、取付用治具７００に新品の接触端子部５が装着されている状態を示している。図８（ｃ）における接触端子部５は、その正面構造を示している。

図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、取付用治具７００の下面には、それぞれ新品の接触端子部５を保持する保持凹部７１０が複数形成されている。

より具体的には、例えば、取付用治具７００は、平面視矩形状などの扁平な形状の本体部７０１と、この本体部７０１より下方に突出する複数の突出部７２０と、を有している。保持凹部７１０は、突出部７２０の下面に形成されている。
突出部７２０の外径は、着脱スペーサ５２３の孔部５２３ａの内径よりも小さく、突出部７２０は、孔部５２３ａ内に入り込むことが可能となっている。

保持凹部７１０及び突出部７２０の平面的な配置は、ＩＣソケット５００におけるコンタクトピン１００の平面的な配置と対応している。すなわち、保持凹部７１０及び突出部７２０は例えばマトリクス状に配置されている。

保持凹部７１０の上下寸法（深さ）は、接触端子部５における係合突起５３よりも上の部位の上下寸法と等しいか、それよりも大きい寸法に設定されている。
保持凹部７１０の内径は、例えば、接触端子部５における係合突起５３よりも上の部位の外径よりも若干小さく設定されている。これにより、保持凹部７１０に対して、接触端子部５における係合突起５３よりも上の部位を押し込んで嵌めることにより、取付用治具７００により接触端子部５を保持できるようになっている。
ここで、取付用治具７００が保持凹部７１０内に接触端子部５を保持する力の強さは、図８（ｃ）のように取付用治具７００により接触端子部５を下向きに保持しても接触端子部５が落下しない程度に設定されている。
各保持凹部７１０内に接触端子部５における係合突起５３よりも上の部分が嵌め込まれることによって、取付用治具７００は、予め複数の接触端子部５を保持している。

次に、図９を参照して、突出部２２に対する接触端子部５の取り付け動作を説明する。

図９は取付用治具７００の動作を説明するための模式図である。このうち図９（ａ）は取付用治具７００を下降させる動作を示す。図９（ｂ）は第２プランジャー２の突出部２２に接触端子部５を被せて取り付けた状態を示す。図９（ｃ）は接触端子部５の取り付け後に取付用治具７００を上昇させる動作を示す。

先ず、図９（ａ）に示すように、各コンタクトピン１００の第２プランジャー２の突出部２２の上方に、それぞれ新品の接触端子部５が位置するように、取付用治具７００をＩＣソケット５００に対して相対的に位置合わせする。

次に、図９（ｂ）に示すように、取付用治具７００とともに接触端子部５を下降させ、各接触端子部５を各突出部２２の上端部に被せる。これにより、凹部２３に対して突起５４を係合させて、各接触端子部５を該突出部２２に装着する。
このとき、第２プランジャー２は、コイルスプリング４の付勢に抗して下降するが、その下降動作は、本体部２１の下面が上方突出部１３の上面に接した段階で規制される。また、このとき、突出部７２０は、着脱スペーサ５２３の孔部５２３ａ内に入り込んで、接触端子部５を下方に押しこむ。よって、接触端子部５を突出部２２に確実に装着することができる。

次に、図９（ｃ）に示すように、取付用治具７００を上昇させる。このとき、取付用治具７００の保持凹部７１０から各接触端子部５が外れて、取付用治具７００のみが上昇するため、各接触端子部５は突出部２２に装着されたままとなる。
すなわち、取付用治具７００が保持凹部７１０内に接触端子部５を保持する力の強さは、接触端子部５と突出部２２とが係合する力の強さよりも小さい。

こうして、各コンタクトピン１００に新しい接触端子部５を一括して装着することができる。
以上により、接触端子部５の交換が完了する。

その後は、上記と同様に、半導体装置９０の検査と、その検査結果に基づく半導体装置９０の良否判定と、を複数の半導体装置９０に対して順次行う。
ここでは、接触部５２と外部接続端子（半田ボール９２）との接触抵抗が改善しているため、半導体装置９０が不良品でない場合にも不良品と判定する誤判定は低減される。

以上のような第１の実施形態によれば、コンタクトピン１００の接触端子部５の交換時期が到来した場合に、各コンタクトピン１００の接触端子部５のみを交換することができる。よって、コンタクトピン１００の全体を交換したりする必要がない。よって、ＩＣソケット５００を低コストで継続的に使用することができる。また、ＩＣソケット５００の全体を交換する必要もない。よって、半導体装置９０等の電子デバイスの生産コストを低減することができる。

なお、コンタクトピンの全体を交換する構成のＩＣソケットの場合、ＩＣソケットが有するコンタクトピンの数が多くなればなるほど、交換するコンタクトピンも多くなるため、予備のコンタクトピンを多数準備する必要があり、そのためにも多くのコストがかかってしまう。

また、第２プランジャー２の突出部２２の先端部は、バレル３の外部に突出し、コンタクトピン１００は、接触端子部５をバレル３の外部において第２プランジャー２の突出部２２の先端部に対して着脱可能に構成されている。よって、コンタクトピン１００の接触端子部５の交換の際には、接触端子部５をバレル３の外部において第２プランジャー２から取り外し、且つ、取り付けることができるので、接触端子部５の交換作業が容易である。

〔第２の実施形態〕
図１０は第２の実施形態に係るコンタクトピン２００を示す模式図である。図１０においては、各接触端子部５についてのみ、その正面構造が示され、それら以外の構成については、その正面断面構造が示されている。

コンタクトピン２００は、以下に説明する点でのみ、上記の第１の実施形態に係るコンタクトピン１００と相違し、その他の点では、コンタクトピン１００と同様に構成されている。

上記の第１の実施形態では、筒状体がバレル３単体により構成されている例を説明した。これに対し、本実施形態の場合、筒状体２１０は、バレル３の他に、二つ割チャック６と、第２コイルスプリング７と、締め具８と、を有している。

本実施形態の場合、コンタクトピン２００は、互いに取り外し可能に積み重ねられた複数の接触端子部５を有し、コンタクトピン２００は、複数の接触端子部５のうち、最上段の接触端子部５から順に取り外し可能に構成されている。

最上段の接触端子部５は、現用系であり、検査対象の半導体装置９０の外部接続端子である半田ボール９２と接触する。
最上段の接触端子部５以外のすべての接触端子部５は、予備系である。
図１０の例では、コンタクトピン２００は、初期状態では、６つの接触端子部５を有し、このうち最上段のものを除く５つの接触端子部５が予備系である。
現用系の接触端子部５をコンタクトピン２００から取り外すことにより、その一段下の接触端子部５が新たに現用系の接触端子部５となる。

本実施形態の場合、予備系の接触端子部５がプランジャーを構成する。すなわち、１つ或いは複数の予備系の接触端子部５からなるプランジャーは、筒状体２１０内に配置され、コイルスプリング４によって当該プランジャーの先端側（上端側）へ付勢されている。すなわち、コイルスプリング４の上端は、最下段の接触端子部５の下面に接触し、該接触端子部５を上方へ付勢している。

よって、現用系の接触端子部５は、プランジャーの先端部から取り外し可能に、プランジャーに取り付けられている、と言える。
なお、最下段の接触端子部５が現用系の時、すなわち、接触端子部５をそれ以上交換できないときには、本実施形態に係るコンタクトピン２００はプランジャーを有しない。

本実施形態の場合、接触端子部５は、本体部５１と、接触部５２と、を有しているが、係合突起５３を有しておらず、且つ、突起５４も突起５６も有しておらず、スリット５５も形成されていない。
本体部５１の外周形状は筒状（円筒状）である。接触端子部５の平面寸法は、本体部５１の平面寸法よりも小さい。

本実施形態の場合、本体部５１の少なくとも下部は、下向きに開口した筒状に形成されている。複数の接触端子部５を上下に積み重ねると、本体部５１の筒状の部分に、下側の接触端子部５の接触部５２が入り込む。これにより、例えば、本体部５１どうしを上下に隣接させて、接触端子部５を上下に積み重ねることができる。
なお、最上段の接触端子部５を上に持ち上げると、最上段の接触端子部５が、それよりも下段の接触端子部５から離間する。

以下、筒状体２１０の構成を説明する。

二つ割チャック６内には、複数段の接触端子部５が収容されている。
二つ割チャック６は、最上段の接触端子部５を挟み込んで保持する端子保持部としての機能を持つ。
二つ割チャック６は、それぞれ半割筒状（半筒状）に形成された一対の分割部分６１からなる。すなわち、分割部分６１は、軸方向が上下方向の筒状体を縦に２分割したような形状のものである。
一対の分割部分６１は、締め具８により締め付けられていない自然状態では、それらの上部ほど、互いに大きく離間するように、外側に向けて反り返っている。

各分割部分６１の下端部は、第１プランジャー１の本体部１１に固定されているか、又は、突出部１２の上端部に固定されている。

各分割部分６１の上端部には、最上段の接触端子部５を側方から挟み込んで保持するクランプ部６２が形成されている。
一対のクランプ部６２を合わせた外径は、上方に向けて徐々に拡径している。すなわち、クランプ部６２の外周形状は、テーパー状に形成されている。
また、２つの分割部分６１からなる筒状体の内径は、クランプ部６２において縮径されている。すなわち、クランプ部６２の肉厚は、分割部分６１におけるクランプ部６２よりも下の部分よりも厚くなっている。

一対のクランプ部６２は、締め具８によって周囲から締め付けられることにより、コイルスプリング４の付勢に抗して最上段の接触端子部５を保持する。よって、接触端子部５が筒状体２１０の上方に飛び出してしまうことが規制されている。

バレル３には、二つ割チャック６の下部が挿入されている。
バレル３は、その下端部３１については上記の第１の実施形態と同様にかしめ加工により縮径されているが、上端部３２は、縮径されていない。ただし、図１０に示すように、バレル３の上部の肉厚は、下部の肉厚よりも厚くなっていても良い。
バレル３の下端部３１は、二つ割チャック６の下端部に固定されているか、又は、突出部１２の上端部に固定されている。

第２コイルスプリング７は、圧縮型のコイルスプリングであり、二つ割チャック６に外挿されている。
第２コイルスプリング７は、バレル３と締め具８との間において圧縮状態となっている。すなわち、第２コイルスプリング７の下端はバレル３の上端面により支持され、第２コイルスプリング７の上端は、締め具８の下端面に接触し、該締め具８を上方に付勢している。

締め具８は、軸方向が上下方向の筒状体であり、二つ割チャック６に外挿されている。締め具８は、第２コイルスプリング７による付勢に従って一対のクランプ部６２の周囲に押し上げられ、一対のクランプ部６２を締め付ける。締め具８が一対のクランプ部６２を締め付けることにより、一対のクランプ部６２が最上段の接触保持部５を保持する。
締め具８は、筒状（例えば円筒状）の本体部８１と、この本体部８１の周囲に向けて突出する円環状（フランジ状）のフランジ部８２と、を有している。

本実施形態の場合も、コンタクトピン２００の構成要素の各々は、金属或いはその他の導電性の材質により構成されている。

次に、第２の実施形態に係るＩＣソケット８００を説明する。
図１１は第２の実施形態に係るＩＣソケット８００を示す模式図である。このうち図１１（ａ）は検査対象の半導体装置９０をＩＣソケット８００にセットし、且つ、未だＩＣソケット８００と半導体装置９０とが電気的に接続されていない状態を示す模式図である。図１１（ｂ）はＩＣソケット８００と半導体装置９０とが電気的に接続された状態を示す模式図である。

以下では、主に第１の実施形態に係るＩＣソケット５００とＩＣソケット８００との相違点を説明する。

ＩＣソケット８００は、複数のコンタクトピン２００と、ハウジング５１０と、を有している。
コンタクトピン２００の構成については、上述したとおりである。

本実施形態の場合、ハウジング５１０は、第１ストッパー部材５２２、着脱スペーサ５２３及び第２ストッパー部材５２４を有していない代わりに、天板部材５２６を有している。

天板部材５２６は、平板状の部材であり、ネジ５７５などの止着部材により、本体部５２１の上面に固定されている。天板部材５２６の上面は、外周枠５４０の上面と面一となっている。

天板部材５２６において、各コンタクトピン２００と対応する位置には、孔部５２６ａが形成されている。孔部５２６ａの径は、接触端子部５を保持しているときの二つ割チャック６の外径よりも大きく、且つ、締め具８のフランジ部８２の外径よりも小さい。

本体部５２１の孔部５２１ａの径は、バレル３の外径よりも大きく、且つ、締め具８の本体部８１の外径よりも大きい。本体部５２１の孔部５２１ａの径は、例えば、締め具８のフランジ部８２の外径よりも小さい。

本実施形態の場合、孔部５２１ａと孔部５２６ａとにより、ピン配設孔５２５が構成されている。ピン配設孔５２５の各々には、コンタクトピン２００が１つずつ配置されている。

より詳細には、ピン配設孔５２５内には、筒状体２１０が配置されている。孔部５２１ａ内には、筒状体２１０におけるフランジ部８２から下の部分が配置され、孔部５２６ａ内には、筒状体２１０におけるフランジ部８２よりも上の部分が配置されている。接触端子部５の上部（少なくとも接触部５２）は、天板部材５２６よりも上に突出している。

ここで、上述のように、二つ割チャック６は第１プランジャー１の本体部１１又は突出部１２に固定され、バレル３は二つ割チャック６又は突出部１２に固定されている。このため、バレル３及び二つ割チャック６は、第１プランジャー１によって、基台５６０よりも上方の位置に支持されている。

また、バレル３は、第２コイルスプリング７及び締め具８を介して、天板部材５２６を支持している。また、本体部５２１の下面と基台５６０の上面との間にクリアランス５７６が存在するように、本体部５２１の上下寸法が設定されている。本体部５２１及び天板部材５２６からなるピン保持部５２０は、複数のコンタクトピン２００の第２コイルスプリング７の付勢力によって、宙に支持されている。

次に、本実施形態に係る電子デバイスの製造方法について、主に上記の第１の実施形態との相違点を説明する。

ＩＣソケット８００を用いて電子デバイスを検査する工程は、上記の第１の実施形態においてＩＣソケット５００を用いて電子デバイスを検査する工程と同様である。
なお、本実施形態の場合、最上段の接触端子部５が二つ割チャック６により一定の高さにおいて保持されている。このため、図１１（ｂ）に示すように半田ボール９２を接触端子部５に接触させる際に、接触端子部５はコイルスプリング４の付勢に抗して沈み込みはしない。

電子デバイスを検査する工程での検査結果に基づいて、電子デバイスが良品か不良品かを判定する工程は、上記の第１の実施形態と同様である。

以下、接触端子部５の交換時期が到来した場合に、接触端子部５を交換する工程について、詳細に説明する。

図１２は第２の実施形態に係るＩＣソケット８００用の交換用治具４００を示す模式図である。このうち図１２（ａ）は正面断面図、図１２（ｂ）は平面図である。

交換用治具４００は、平板状の本体部４１０と、本体部４１０に固定された粘着シート４２０と、を有している。粘着シート４２０は、少なくともその下面に粘着層が形成されている。

本体部４１０には、該本体部４１０の下面に開口する凹部４３０が複数形成されている。凹部４３０の平面的な配置は、ＩＣソケット８００におけるコンタクトピン２００の平面的な配置と対応している。粘着シート４２０は、凹部４３０の天井部に露出している。

図１３及び図１４は第２の実施形態に係るＩＣソケット８００の接触端子部５の交換動作を示す模式図である。

先ず、図１３（ａ）に示すように、天板部材５２６上に交換用治具４００を設置する。このとき、各コンタクトピン２００の接触端子部５の上部が、凹部４３０内に入り込むように、交換用治具４００をＩＣソケット８００に対して位置合わせする。

次に、図１３（ｂ）に示すように、交換用治具４００を下方に押し込むことにより、交換用治具４００の下面によって天板部材５２６及び本体部５２１を下方に押し込む。これとともに、天板部材５２６の下面が、締め具８のフランジ部８２を下方に押す。すなわち天板部材５２６が、締め具８を、第２コイルスプリング７の付勢に抗して下方に押し込む。

すると、それまでクランプ部６２の周囲に位置していた締め具８が下方に下がるので、締め具８によるクランプ部６２の締付け状態が解除され、二つ割チャック６の一対の分割部分６１の上部（クランプ部６２を含む）が互いに水平方向に離間する。よって、クランプ部６２による最上段（現用系）の接触端子部５の保持状態が解除される。つまり、クランプ部６２の内側面が、接触端子部５の外側面から離間する。
なお、このとき凹部４３０の内側面に二つ割チャック６が干渉しないように、凹部４３０の内径が設定されている。

クランプ部６２による最上段の接触端子部５の保持状態が解除される結果、筒状体２１０内の複数段の接触端子部５は、コイルスプリング４の付勢に従って上昇する。ただし、これら接触端子部５の上昇は、最上段の接触端子部５の上端面（つまり接触部５２の上面）が凹部４３０内において粘着シート４２０により上から押さえ付けられることにより規制される。そして、最上段の接触端子部５の上端面は、凹部４３０内において粘着シート４２０に付着する。

また、このとき、交換用治具４００、天板部材５２６、本体部５２１及び締め具８の下降は、例えば、本体部５２１の下面が基台５６０の上面に当接することによって規制され停止する。或いは、本体部５２１の下面が基台５６０の上面に当接するかどうかにかかわらず、交換用治具４００に対して所定量の押し込み動作を行うことによって停止するようになっていても良い。

次に、図１４（ａ）に示すように、交換用治具４００を上昇させる。すると、粘着シート４２０に付着している最上段の接触端子部５は、交換用治具４００に伴い上昇する。それとともに、残りの接触端子部５は、コイルスプリング４の付勢に従って上昇する。

また、交換用治具４００が上昇する際に、締め具８は、第２コイルスプリング７の付勢に従って、元の高さ（図１３（ａ）の高さ）まで上昇する。つまり、再び締め具８が一対のクランプ部６２を両側から締め付ける状態に復帰し、一対のクランプ部６２により接触端子部５を両側から挟み込んで保持する状態となる。ただし、このときクランプ部６２により保持される接触端子部５は、それまで現用系だった接触端子部５よりも１段下に位置する接触端子部５、すなわち新たに現用系となる接触端子部５である。

また、このように締め具８が上昇するのに伴い、天板部材５２６及び本体部５２１も締め具８により押し上げられて元の高さ（図１３（ａ）の高さ）に戻る。

図１４（ｂ）に示すように、元々現用系だった接触端子部５は、粘着シート４２０に付着しているので、更に交換用治具４００を上昇させることにより、これら接触端子部５を上方に取り除くことができる。それとともに、それまで待機系だった接触端子部５のうち、最上段の接触端子部５が、新たな現用系の接触端子部５としてコンタクトピン２００の先端部に現れる。

以上により、接触端子部５の交換が完了する。

ここで、交換用治具４００を用いて天板部材５２６及び締め具８を下方に押し込む動作と、その後で交換用治具４００を上方に持ち上げる動作と、を合わせて、ノック動作と称する。本実施形態の場合、このようなノック動作を１回行う度に、筒状体２１０内で積み重ねられている複数段の接触端子部５を１段ずつ上昇させて、現用系の接触端子部５を順次に交換することができる。

以上のような第２の実施形態によれば、コンタクトピン２００の接触端子部５の交換時期が到来した場合に、各コンタクトピン２００の接触端子部５のみを交換することができる。よって、コンタクトピン２００の全体を交換したりする必要がない。よって、ＩＣソケット８００を低コストで継続的に使用することができる。また、ＩＣソケット８００の全体を交換する必要もない。よって、半導体装置９０等の電子デバイスの生産コストを低減することができる。

また、コンタクトピン２００は、互いに取り外し可能に積み重ねられた複数の接触端子部５を有しているとともに、複数の接触端子部５のうち、最上段の接触端子部５から順に取り外し可能に構成されている。よって、最上段の接触端子部５を取り外すことにより、容易に接触端子部５の交換が可能である。

なお、本実施形態の場合、上記のように簡易な構成の交換用治具４００を用いて、上記のような簡単な交換作業（上記のノック動作）を行うだけで、ＩＣソケット８００を分解することなく、接触端子部５を交換することができる。よって、接触端子部５の交換作業を短時間で行うことができ、半導体装置９０の生産性が向上する。

〔第３の実施形態〕
図１５は第３の実施形態に係るコンタクトピン３００を示す模式図である。図１５においては、各接触端子部５についてのみ、その正面構造が示され、それら以外の構成については、その正面断面構造が示されている。

上記の第２の実施形態では、接触端子部５の交換時に締め具８を元の位置に戻すための第２コイルスプリング７をコンタクトピン２００が有している例を説明したが、本実施形態では、第２コイルスプリング７をハウジング５１０が有している例を説明する。

本実施形態に係るコンタクトピン３００は、筒状体２１０の代わりに筒状体３１０を有している点でのみ、上記の第２の実施形態に係るコンタクトピン２００と相違する。

筒状体３１０は、バレル３と、二つ割チャック６と、締め具８と、を有しているが、第２コイルスプリング７は有していない。

二つ割チャック６と締め具８は、それぞれ上記の第２の実施形態と同様である。

バレル３の上端部３２は、締め具８の本体部８１の周囲に配置され、締め具８に対して固定されている。バレル３の上端部３２の上端面は、締め具８のフランジ部８２の下面に突き当たっている。

本実施形態の場合、バレル３は、二つ割チャック６と第１プランジャー１の何れにも固定されておらず、バレル３は、第１プランジャー１の突出部１２に沿って上下動可能となっている。

次に、第３の実施形態に係るＩＣソケット９００を説明する。
図１６は第３の実施形態に係るＩＣソケット９００を示す模式図である。このうち図１６（ａ）は検査対象の半導体装置９０をＩＣソケット９００にセットし、且つ、未だＩＣソケット９００と半導体装置９０とが電気的に接続されていない状態を示す模式図である。図１６（ｂ）はＩＣソケット９００と半導体装置９０とが電気的に接続された状態を示す模式図である。

以下では、主に第２の実施形態に係るＩＣソケット８００とＩＣソケット９００との相違点を説明する。

ＩＣソケット９００は、複数のコンタクトピン３００と、ハウジング５１０と、を有している。
コンタクトピン３００の構成については、上述したとおりである。

本実施形態の場合、ハウジング５１０は、第２コイルスプリング７を有している。第２コイルスプリング７は、本体部５２１の下面と基台５６０の上面との間に配置されている。すなわち、第２コイルスプリング７の上端は、本体部５２１の下面に接触し、第２コイルスプリング７の下端は、基台５６０の上面に接触している。

第２コイルスプリング７は、本体部５２１と天板部材５２６とを含むピン保持部５２０を支持している。天板部材５２６の下面は、フランジ部８２の上面に軽い力で接触するか、或いは、フランジ部８２の上面から僅かに上に位置するようになっている。なお、複数の第２コイルスプリング７が平面視において分散して配置され、ピン保持部５２０を複数箇所で支持している。

ピン配設孔５２５の各々には、コンタクトピン３００が１つずつ配置されている。より詳細には、ピン配設孔５２５内には、筒状体３１０が配置されている。

本実施形態の場合、締め具８のフランジ部８２の周縁部が本体部５２１と天板部材５２６との間に挟み込まれていることにより、締め具８とピン保持部５２０とが一体的に上下動するようになっている。なお、上記の第２の実施形態でも、そのように構成されていても良い。

次に、本実施形態に係る電子デバイスの製造方法について、主に上記の第２の実施形態との相違点を説明する。

ＩＣソケット９００を用いて電子デバイスを検査する工程は、上記の第２の実施形態においてＩＣソケット８００を用いて電子デバイスを検査する工程と同様である。電子デバイスを検査する工程での検査結果に基づいて、電子デバイスが良品か不良品かを判定する工程についても同様である。

以下、接触端子部５の交換時期が到来した場合に、接触端子部５を交換する工程について説明する。この工程では、上記の第２の実施形態と同様の交換用治具４００を用いる。

図１７及び図１８は第３の実施形態に係るＩＣソケット９００の接触端子部５の交換動作を示す模式図である。

先ず、図１７（ａ）に示すように、天板部材５２６上に交換用治具４００を設置する。このとき、各コンタクトピン３００の接触端子部５の上部が、凹部４３０内に入り込むように、交換用治具４００をＩＣソケット９００に対して位置合わせする。

次に、図１７（ｂ）に示すように、交換用治具４００を下方に押し込むことにより、交換用治具４００の下面によって天板部材５２６を下方に押し込む。これにより、天板部材５２６を含むピン保持部５２０が、第２コイルスプリング７の付勢に抗して下降する。

それとともに、天板部材５２６の下面が、締め具８のフランジ部８２を下方に押す。これにより、第２の実施形態と同様に、締め具８がクランプ部６２の周囲から下方に下がるので、締め具８によるクランプ部６２の締付け状態が解除され、二つ割チャック６の一対の分割部分６１の上部が互いに水平方向に離間する。よって、クランプ部６２による最上段（現用系）の接触端子部５の保持状態が解除される。
なお、本実施形態の場合、締め具８と一体的にバレル３も下降する。

クランプ部６２による最上段の接触端子部５の保持状態が解除される結果、第２の実施形態と同様に、筒状体２１０内の複数段の接触端子部５は、コイルスプリング４の付勢に従って上昇し、最上段の接触端子部５の上端面は、凹部４３０内において粘着シート４２０に付着する。

なお、本実施形態の場合、本体部５２１の下面と基台５６０の上面との間には第２コイルスプリング７が存在するため、本体部５２１の下面は基台５６０の上面に当接しない。交換用治具４００、天板部材５２６、本体部５２１及び締め具８の下降は、例えば、交換用治具４００に対して所定量の押し込み動作を行うことによって停止する。

次に、図１８（ａ）に示すように、交換用治具４００を上昇させる。すると、第２の実施形態と同様に、粘着シート４２０に付着している最上段の接触端子部５は交換用治具４００に伴い上昇し、それとともに残りの接触端子部５はコイルスプリング４の付勢に従って上昇する。

また、交換用治具４００が上昇する際に、ピン保持部５２０は、第２コイルスプリング７の付勢に従って、元の高さ（図１７（ａ）の高さ）まで上昇する。
また、締め具８は、そのフランジ部８２がピン保持部５２０により保持されているため、ピン保持部５２０の上昇に伴い、やはり元の高さ（図１７（ａ）の高さ）まで上昇する。
また、バレル３は、締め具８に対して固定されているため、締め具８の上昇に伴い、やはり元の高さ（図１７（ａ）の高さ）まで上昇する。

その結果、第２の実施形態と同様に、再び締め具８が一対のクランプ部６２を両側から締め付ける状態に復帰し、一対のクランプ部６２により接触端子部５を両側から挟み込んで保持する状態となる。すなわち、それまで現用系だった接触端子部５よりも１段下に位置する接触端子部５が、一対のクランプ部６２により保持される。

図１８（ｂ）に示すように、元々現用系だった接触端子部５は、粘着シート４２０に付着しているので、更に交換用治具４００を上昇させることにより、これら接触端子部５を上方に取り除くことができる。それとともに、それまで待機系だった接触端子部５のうち、最上段の接触端子部５が、新たな現用系の接触端子部５としてコンタクトピン３００の先端部に現れる。

以上により、接触端子部５の交換が完了する。

以上のような第３の実施形態によれば、第２の実施形態と同様の効果が得られる他、以下の効果が得られる。
すなわち、接触端子部５の交換時に締め具８を元の位置に戻すための第２コイルスプリング７を、コンタクトピン３００側でなくハウジング５１０側に設けているため、コンタクトピン３００の構造を簡略化し、コンタクトピン３００を製造しやすくすることができる。

なお、上記の第１の実施形態では、着脱スペーサ５２３を本体部５２１に取り付けた状態で、接触端子部５を突出部２２に装着できるように、突出部７２０を有する取付用治具７００を用いる例を説明したが、第１の実施形態はこの例に限らない。着脱スペーサ５２３を本体部５２１から取り外して接触端子部５を突出部２２に装着するならば、突出部７２０を有しない平坦な構造の取付用治具７００を用いて、接触端子部５を突出部２２に装着することができる。

また、上記の第２及び第３の実施形態では、最上段の接触端子部５を挟み込んで保持する端子保持部として、二つ割りチャック６を例示したが、端子保持部は、三つ割チャックなどであっても良い。三つ割チャックの分割部分の数は、二つ割りチャック６よりも１つ多い。三つ割チャックの分割部分は、平面視において三つ割チャックを扇形に三等分することにより構成されている。

１ 第１プランジャー
２ 第２プランジャー
３ バレル
４ コイルスプリング
５ 接触端子部
６ 二つ割チャック
７ 第２コイルスプリング
８ 締め具
１１ 本体部
１２ 突出部
１３ 上方突出部
２１ 本体部
２２ 突出部
２３ 凹部
２５ 差込穴
２６ 凹部
３１ 下端部
３２ 上端部
５１ 本体部
５２ 接触部
５３ 係合突起
５４ 突起
５５ スリット
５６ 突起
６１ 分割部分
６２ クランプ部
８１ 本体部
８２ フランジ部
９０ 半導体装置
９１ 本体部
９２ 半田ボール
１００ コンタクトピン
２００ コンタクトピン
２１０ 筒状体
３００ コンタクトピン
３１０ 筒状体
４００ 交換用治具
４１０ 本体部
４２０ 粘着シート
４３０ 凹部
５００ ＩＣソケット
５１０ ハウジング
５２０ ピン保持部
５２１ 本体部
５２１ａ 孔部
５２１ｂ 凹部
５２２ 第１ストッパー部材
５２２ａ 孔部
５２３ 着脱スペーサ
５２３ａ 孔部
５２３ｂ 凹部
５２４ 第２ストッパー部材
５２４ａ 孔部
５２５ ピン配設孔
５２６ 天板部材
５２６ａ 孔部
５３０ デバイス保持枠
５３１ 保持面
５３２ ガイド面
５３３ 開口
５４０ 外周枠
５４１ 開口
５４２ スプリング配設凹部
５５０ コイルスプリング
５６０ 基台
５７１ ネジ
５７２ ネジ
５７３ ネジ
５７４ ネジ
５７５ ネジ
５７６ クリアランス
６００ 取り外し用治具
６０１ 開口
６１０ 第１可動板
６１１ 第１開口
６１２ 一端
６１３ 他端
６２０ 第２可動板
６２１ 第２開口
６２２ 一端
６２３ 他端
６３０ 第１コイルスプリング
６４０ 第２コイルスプリング
６５０ 本体枠
６５１ 底板
６５１ａ 開口
６５２ 側壁
６５３ 側壁
６５４ 差込孔
６５５ 差込孔
７００ 取付用治具
７０１ 本体部
７１０ 保持凹部
７２０ 突出部
８００ ＩＣソケット
９００ ＩＣソケット

Claims (5)

1. 検査対象の電子デバイスの外部接続端子と接触する接触端子部をそれぞれ有する複数のコンタクトピンを含むＩＣソケットを用いて前記電子デバイスを検査する工程と、
   前記電子デバイスを検査する工程での検査結果に基づいて、前記電子デバイスが良品か不良品かを判定する工程と、
   前記接触端子部の交換時期が到来した場合に、前記接触端子部を交換する工程と、
   を有し、
   前記コンタクトピンは、
   筒状体と、
   前記筒状体内に配置された弾性体と、
   少なくとも一部分が前記筒状体内に配置されたプランジャーであって、前記弾性体により当該プランジャーの先端側へ付勢されているプランジャーと、
   を有し、
   前記接触端子部は、前記プランジャーの先端部から取り外し可能に、前記プランジャーに取り付けられ、
   前記接触端子部を交換する工程では、前記接触端子部を前記プランジャーから取り外すことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
2. 前記プランジャーの先端部は、前記筒状体の外部に突出し、
   前記コンタクトピンは、前記接触端子部を前記筒状体の外部において前記プランジャーの先端部に対して着脱可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
3. 前記コンタクトピンは、互いに取り外し可能に積み重ねられた複数の前記接触端子部を有し、
   前記コンタクトピンは、前記複数の接触端子部のうち、最上段の前記接触端子部から順に取り外し可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイスの製造方法。
4. 筒状体と、
   前記筒状体内に配置された弾性体と、
   少なくとも一部分が前記筒状体内に配置されたプランジャーであって、前記弾性体により当該プランジャーの先端側へ付勢されているプランジャーと、
   前記プランジャーの先端部から取り外し可能に、前記プランジャーに取り付けられ、検査対象の電子デバイスの外部接続端子と接触する接触端子部と、
   を有し、
   前記接触端子部を前記プランジャーから取り外し可能に構成されていることを特徴とするコンタクトピン。
5. 複数のコンタクトピンと、
   前記複数のコンタクトピンを保持するハウジングと、
   を有し、
   前記コンタクトピンは、
   筒状体と、
   前記筒状体内に配置された弾性体と、
   少なくとも一部分が前記筒状体内に配置されたプランジャーであって、前記弾性体により当該プランジャーの先端側へ付勢されているプランジャーと、
   前記プランジャーの先端部から取り外し可能に、前記プランジャーに取り付けられ、検査対象の電子デバイスの外部接続端子と接触する接触端子部と、
   を有し、
   前記接触端子部を前記プランジャーから取り外し可能に構成されていることを特徴とするＩＣソケット。

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