JP2021043100A - コンタクトプローブ及びこれを備えた検査用ソケット - Google Patents

Abstract

【課題】コイルバネの端部に対して確実に突き当てることができ、カシメ部を容易に形成することができる外バネ式のコンタクトプローブを提供する。【解決手段】プランジャ１６は、先端部の途中位置に中心軸線Ｌ１方向の所定範囲にわたって設けられた小径部と、先端部よりも基端部側に位置するとともにコイルバネ１８の内側に挿通されたガイド部１６ｃと、ガイド部１６ｃの上側に位置するとともにコイルバネ１８の上端１８ｂが突き当てられる鍔部１６ｂと、を備え、バレル１５は、コイルバネ１８の下端１８ａが突き当てられる開口側端部１５ｂと、開口側端部１５ｂの肉厚よりも薄くされた薄肉部と、薄肉部が部分的にプランジャ１６の小径部側に向けて突出するカシメ部１５ｃ１と、を備えている。【選択図】図２

Description

本発明は、コンタクトプローブ及びこれを備えた検査用ソケットに関する。

電子機器などに実装されるＩＣパッケージや各種センサ（例えば磁気センサ）等の電子デバイスは、一般に、配線基板に実装される前の段階でその潜在的欠陥を除去するための試験が行われる。この試験には一般的に検査用ソケットが用いられる。検査用ソケットは、電子デバイスの半田ボールや半田バンプ、パッド等の電極部とテストボード又は実装基板とされたプリント配線基板（検査基板）との間を電気的に接続するコンタクトプローブを備えている（例えば、特許文献１）。

特許文献１に記載されたコンタクトプローブは、プローブ本体１１０の後端部１１３が筒状体１２０に挿入され、プローブ本体１１０の中間部１１２の回りに同心円状に第１のコイルスプリング１３０が配置されている。第１のコイルスプリング１３０の外側には、第１のコイルスプリング１３０を覆う筒部が設けられていない。このようなコイルスプリングの形式は、外バネ式と称されている。外バネ式に対して、内バネ式のコンタクトプローブは、コイルスプリングが筒部内に収容される構成である。

筒状体１２０の開口側の周縁部が第２の支持部１２１ａとされ、この第２の支持部１２１ａが第１のコイルスプリング１３０の一端に突き当てられる。

筒状体１２０の中間部には、カシメ部１２１ｂが設けられている。カシメ部１２１ｂは、プローブ本体１１０の小径部１１３ｃ側に突出している。カシメ部１２１ｂは、第１の大径部１１３ａと第２の大径部１１３ｂとの間に挟まれた小径部１１３ｃの範囲内で相対移動する。

特開２００８−２５６６４６号公報

特許文献１では、コイルスプリング１３０の一端を筒状体１２０の開口側の周縁部に突き当てるようになっているので、筒状体１２０の開口側の周縁部の肉厚が薄い場合、コイルスプリング１３０の端部に対して確実に突き当てることができないおそれがある。筒状体１２０の開口側の周縁部とコイルスプリング１３０の端部とが確実に突き当てられないと、コイルスプリング１３０の伸縮が円滑に行われなくなり、コンタクトプローブの電気特性や耐久性が損なわれるおそれがある。

特に、特許文献１の段落［００３２］に記載されている通り、筒状体１２０は外径がφ０．１１ｍｍ、内径がφ０．０７５ｍｍとされている。すなわち、肉厚が１７．５μｍとされており、これよりも大きい線径とされたコイルスプリング１３０の端部に対して確実に突き当てることは極めて困難である。

一方、肉厚が１７．５μｍとされた薄肉の筒状体１２０とされているので、カシメ部１２１ｂの形成は容易に行うことができる。しかし、コイルスプリング１３０の端部が突き当たる面積を確保するために筒状体１２０の開口側の周縁部の肉厚を厚くすると、剛性が上がるためカシメ部１２１ｂの形成が困難になるという問題がある。

そこで、本発明は、コイルバネの端部に対して確実に突き当てることができ、突出部（カシメ部）を容易に形成することができる外バネ式のコンタクトプローブ及びこれを備えた検査用ソケットを提供することを目的とする。

本発明の一態様に係るコンタクトプローブは、開口した開口側端部を有し、筒形状とされて軸線方向に延在するバレルと、前記バレルの前記開口に挿入される先端部を有し、前記軸線方向に延在するプランジャと、前記バレルと前記プランジャとの前記軸線方向の相対移動に弾性復帰力を与えるコイルバネと、を備え、前記プランジャは、前記先端部の途中位置に前記軸線方向の所定範囲にわたって設けられた小径部と、前記先端部よりも基端部側に位置するとともに前記コイルバネの内側に挿通されたガイド部と、該ガイド部の前記基端部側に位置するとともに前記コイルバネの一端が突き当てられる受け部と、を備え、前記バレルは、前記コイルバネの他端が突き当てられる前記開口側端部と、該開口側端部の肉厚よりも薄くされた薄肉部と、該薄肉部が部分的に前記プランジャの前記小径部側に向けて突出する突出部と、を備えている。

コンタクトプローブは、バレルと、バレルの開口に先端部が挿入されたプランジャとが軸線方向に相対移動する。コイルバネは、バレルとプランジャとの相対移動に弾性復帰力を与える。コイルバネの内側には、プランジャのガイド部が挿通されている。コイルバネは、プランジャのガイド部を包囲した状態で、プランジャの受け部とバレルの開口側端部との間でそれぞれの端部が突き当てられた状態で設けられている。このようにして、外バネ式のコンタクトプローブが構成される。
バレルには、バレルの開口側端部の肉厚よりも薄くされた薄肉部が設けられている。薄肉部には、薄肉部が部分的に内部側に突出する突出部を有している。突出部は、プランジャの小径部に向けて突出している。これにより、バレルは、プランジャの先端部に固定されるとともに、プランジャの小径部の範囲内で軸線方向に相対移動するようになっている。
バレルに薄肉部を設け、この薄肉部に突出部を設けることとしたので、薄肉部を塑性変形させて容易に突出部を形成することができる。
薄肉部よりも肉厚が厚い開口側端部とし、この開口側端部にコイルバネの他端を突き当てることとしたので、コイルバネの他端を突き当てるのに必要な面積を確保することができ、コイルバネの他端を確実に開口側端部に突き当てることができる。

さらに、本発明の一態様に係るコンタクトプローブでは、前記薄肉部は、前記バレルの外周面に凹所を形成するように該バレルの周方向の全領域にわたって設けられ、前記突出部は、前記薄肉部の外周面に形成された球面形状の凹部と、該凹部に応じて前記薄肉部の内周面に形成された凸部とを有している。

薄肉部をバレルの全周にわたって形成し、この薄肉部に突出部を設けることとした。突出部は、薄肉部の外周面に球面形状とされた凹部と、凹部に応じて薄肉部の内周面に形成された凸部とを有している。このような突出部は、ニードルの先端を薄肉部に押し当てることによってカシメ加工したカシメ部とされる。
薄肉部に対してカシメ加工で突出部を形成することができるので、大きな押付力を伴わずに容易にカシメ加工することができる。
薄肉部は、バレルの外周面に凹所を形成するように設けられているので、バレルの外周側から視認でき、カシメ位置を容易に定めることができる。
薄肉部は、バレルの外周側からバレルを切削加工することによって形成することができる。
突出部は、１つでも良いし、２以上であっても良い。

さらに、本発明の一態様に係るコンタクトプローブでは、球面形状とされた前記突出部の前記凹部の半径は、前記薄肉部の肉厚以上とされている。

球面形状とされた凹部の半径を薄肉部の肉厚以上とすることによって、カシメ加工時に割れや陥没が発生することを可及的に回避することができる。特に、薄肉部を切削加工によって形成した場合には、加工硬化により曲げ弾性率が大きくなるので、カシメ加工時に割れや陥没が生じ易いので効果的である。本発明者等は、鋭意検討した結果、カシメ加工時の割れや陥没を回避するためには、薄肉部の外径だけでは十分でなく、肉厚を考慮する必要があることを見出した。
凹部の半径は、カシメ加工時に用いるニードルの先端に形成された球面部の先端径によって決定することができる。

さらに、本発明の一態様に係るコンタクトプローブでは、前記バレルの前記開口側端部の肉厚は、前記コイルバネの線径以上とされている。

開口側端部の肉厚をコイルバネの線径以上としたので、コイルバネの他端が開口側端部の端面に確実に突き当たることになる。これにより、コイルバネの伸縮が円滑となり、荷重と電気抵抗値との関係におけるヒステリシスの乱れが少なく、所望の耐久性を実現することができる。
開口側端部の肉厚は、例えば、コイルバネの線径の１．２倍以下、より好ましくは１．１倍以下とされる。

さらに、本発明の一態様に係るコンタクトプローブでは、前記バレルは、検査基板に対して電気的に接触する先端を備えた検査基板側端子とされ、前記プランジャは、検査デバイスに対して電気的に接触する先端を備えた検査デバイス側端子とされている。

バレルを検査基板側端子とし、プランジャを検査デバイス側端子として用いることとした。これにより、コンタクトプローブを、バレル、プランジャ及びコイルバネの３部品で構成することができ、部品点数を最小限にすることができる。

さらに、本発明の一態様に係るコンタクトプローブでは、前記バレルは、検査デバイスに対して電気的に接触する先端を備えた検査デバイス側端子とされ、前記プランジャは、検査基板に対して電気的に接触する先端を備えた検査基板側端子とされている。

バレルを検査デバイス側端子とし、プランジャを検査基板側端子として用いることとした。これにより、コンタクトプローブを、バレル、プランジャ及びコイルバネの３部品で構成することができ、部品点数を最小限にすることができる。

本発明の一態様に係る検査用ソケットは、上記のいずれかに記載のコンタクトプローブと、前記コンタクトプローブを収容する収容孔部と、を備えている。

バレルに薄肉部を設け、薄肉部に突出部を設けることとしたので、コイルバネの端部に対して確実に突き当てることができるとともに、突出部を容易に形成することができる。

本発明の第１実施形態に係るコンタクトプローブを備えたソケットが基板に対して固定された状態を示した縦断面図である。 コンタクトプローブを示した正面図である。 バレルを示した縦断面図である。 バレルの薄肉部を示した横断面図である。 バレルの先端部の部分拡大縦断面図である。 プランジャを示した正面図である。 バレルに挿入されたプランジャの先端部を示した縦断面図である。 コンタクトプローブの動作を示した縦断面図である。 非検査時のコンタクトプローブを示した縦断面図である。 検査時のコンタクトプローブを示した縦断面図である。 図５のバレルの先端部の変形例を示した部分拡大縦断面図である。 図５のバレルの先端部の他の変形例のカシメ加工前の状態を示した部分拡大縦断面図である。 図１１Ａのカシメ加工後を示した部分拡大縦断面図である。 図５のバレルの先端部の他の変形例のカシメ加工前の状態を示した部分拡大縦断面図である。 図１２Ａのカシメ加工後を示した部分拡大縦断面図である。 本発明の第２実施形態に係るコンタクトプローブを示した正面図である。 図１３Ａのコンタクトプローブの縦断面図である。

［第１実施形態］
以下に、本発明の第１実施形態に係るコンタクトプローブ１２及びこれを備えた検査用ソケット１について、図面を参照して説明する。
図１には、検査用ソケット１（以下、単に「ソケット１」という。）が示されている。ソケット１は、例えば、テストボードとしてのプリント配線基板（以下、単に「基板３」という。）上に配置される。ソケット１と基板３とは、例えば図示しない基板固定ボルト及び基板固定ナットによって互いに固定される。

ソケット１は、上方のソケット本体１ａと、ソケット本体１ａに対して下方から取付けられるプローブ配列基板１ｂとを備えている。ソケット本体１ａとプローブ配列基板１ｂとは絶縁性を有する樹脂等の部材で構成されている。

ソケット本体１ａの上面には、ＩＣパッケージ（検査デバイス）７を収容するデバイス収容部８が形成されている。デバイス収容部８は、ソケット本体１ａの上面から下方に向かって形成された凹所とされている。なお、ＩＣパッケージ７に代えて、磁気センサ等の各種センサを検査デバイスとしても良い。

なお、以下の各実施形態では、上または上側はデバイス収容部８側を意味し、下または下側は基板３側を意味する。

デバイス収容部８の下方には、複数のコンタクトプローブ１２が並列状態で上下方向に延在して設けられている。隣り合うコンタクトプローブ１２の中心軸線間の距離であるピッチは、例えば０．４ｍｍ以下とされている。

コンタクトプローブ１２によって、基板３とＩＣパッケージ７との導通が行われる。ＩＣパッケージ７の下面に電極として複数の半田ボール７ａが設けられており、各半田ボール７ａに対してコンタクトプローブ１２の上端が接触することによって導通が行われる。

図２には、コンタクトプローブ１２が示されている。コンタクトプローブ１２は、中心軸線Ｌ１を有する略円筒形状とされたバレル１５と、バレル１５の上側（基端側）に共通の中心軸線Ｌ１を有して配置されたプランジャ１６と、バレル１５の上側に共通の中心軸線Ｌ１を有して配置され、プランジャ１６が内側に差し込まれたコイルバネ１８とを備えている。コンタクトプローブ１２は、バレル１５、プランジャ１６及びコイルバネ１８の３部品構成とされている。また、コンタクトプローブ１２は、コイルバネ１８の外周側を覆う筒部を備えていない外バネ式とされている。

図２に示した実施形態では、バレル１５が基板３に電気的に接触する検査基板側端子とされ、プランジャ１６がＩＣパッケージ７に電気的に接触する検査デバイス側端子とされる。

＜バレル１５の構成＞
図３には、バレル１５の縦断面が示されている。
バレル１５は、金属製とされており、例えば、ベリリウム銅、リン青銅、ＳＫ材等の母材に対してニッケル金メッキを施したものや、メッキが施されていないパラジウム合金が用いられる。

バレル１５は、開口１５ａが形成された開口側端部１５ｂを有している。開口側端部１５ｂは、内径及び外径が中心軸線Ｌ１方向に一定とされた円筒形とされている。開口側端部１５ｂの端面１５ｂ１には、図２に示したように、コイルバネ１８の下端（他端）１８ａが突き当てられる。開口側端部１５ｂの肉厚は、中心軸線Ｌ１方向に一定とされており、コイルバネ１８の線径以上とされている。開口側端部１５ｂの肉厚は、例えば、コイルバネ１８の線径の１．２倍以下、より好ましくは１．１倍以下とされる。

開口側端部１５ｂの下方には、薄肉部１５ｃが一体的に接続されている。薄肉部１５ｃの肉厚は、開口側端部１５ｂの肉厚よりも薄い。薄肉部１５ｃの肉厚は、例えば開口側端部１５ｂの肉厚の半分程度とされている。薄肉部１５ｃの肉厚は、例えば、３０μｍ以上５０μｍ以下、より具体的には４０μｍ程度とされている。薄肉部１５ｃは、バレル１５の外周面に凹所を形成するようにバレル１５の周方向の全領域にわたって設けられている。

薄肉部１５ｃには、薄肉部１５ｃが部分的に中心軸線Ｌ１側に向けて突出する突出部とされたカシメ部１５ｃ１が設けられている。図４にカシメ部１５ｃ１に相当する位置の横断面が示されているように、カシメ部１５ｃ１は、薄肉部１５ｃの周方向に等角度間隔で４ヶ所設けられている。ただし、カシメ部１５ｃ１の数はこれに限定されるものではなく、２つ以上であることが好ましい。カシメ部１５ｃ１は、薄肉部１５ｃの外周面に形成された球面形状の凹部１５ｃ２と、凹部１５ｃ２に応じて薄肉部１５ｃの内周面に形成された凸部１５ｃ３とを有している。カシメ部１５ｃ１は、カシメ加工時にニードルの先端を薄肉部１５ｃの外周側に押し当てることによって形成される。したがって、カシメ部１５ｃ１の凹部１５ｃ２の形状は、ニードルの先端の球面形状が反映される。カシメ部１５ｃ１の凹部１５ｃ２の半径は、薄肉部１５ｃの肉厚以上とされている。このため、カシメ加工に用いるニードルの先端に形成された球面部の先端径は、薄肉部１５ｃの肉厚以上とされている。カシメ部１５ｃ１の凸部１５ｃ３は、凹部１５ｃ２の形状に応じて得られる。
薄肉部１５ｃの内径は、カシメ部１５ｃ１を除いて、開口側端部１５ｂの内径と同一とされている。

薄肉部１５ｃの下方には、中間大径部１５ｄが一体的に接続されている。中間大径部１５ｄは、内径及び外径が中心軸線Ｌ１方向に一定とされた円筒形とされている。中間大径部１５ｄの内径及び外径は、開口側端部１５ｂの内径及び外径と同一とされている。ただし、中間大径部１５ｄの外径を開口側端部１５ｂの外径と異ならせても良い。

中間大径部１５ｄの下方には、先端部１５ｅが一体的に接続されている。図５に示されているように、先端部１５ｅの上側（基端側）の大部分は、内径及び外径が中心軸線Ｌ１方向に一定とされた円筒部１５ｅ１とされている。円筒部１５ｅ１の外径は、中間大径部１５ｄの外径よりも小さい。

円筒部１５ｅ１には、外周側から内周側に向けて半径方向内側に貫通する小孔部１５ｅ２が形成されている。小孔部１５ｅ２の数は、１つでも良いし、２以上であっても良い。小孔部１５ｅ２は、例えば金メッキ等のメッキを施す場合に、メッキ液をバレル１５の外周側と内周型との間で流通されるために用いられる。

先端部１５ｅの下端には、下方に向かって外径が漸次減少する先細部１５ｅ３が設けられている。先細部１５ｅ３の先端は閉じており開口していない。先細部１５ｅ３の先端が、基板３（図１参照）に対して電気的に接触する。

上述したバレル１５は、旋盤などを用いて中実丸棒等の無垢材を切削加工することによって製造される。したがって、開口側端部１５ｂと薄肉部１５ｃと中間大径部１５ｄと先端部１５ｅとは、同一材料から一体に形成されている。なお、図３に示したように、開口側端部１５ｂ、薄肉部１５ｃ、中間大径部１５ｄ及び先端部１５ｅが接続される位置には、適宜外径が漸次変化するテーパ部１５ｆを設けることが好ましい。これにより、図８に示すように、プローブ配列基板１ｂの開口端縁にテーパ部１５ｆを当接させることにより、コンタクトプローブ１２の下方への抜け止めを防止しつつ、その突出量を設定することができる。

＜プランジャ１６の構成＞
プランジャ１６は、金属製とされており、例えば、ベリリウム銅、リン青銅、ＳＫ材等の母材に対してニッケル金メッキを施したものや、メッキが施されていないパラジウム合金が用いられる。プランジャ１６は、例えば、中実丸棒等の無垢材を切削することによって製造することができる。

図６に示したように、プランジャ１６は、バレル１５と共通の中心軸線Ｌ１を有する中実の丸棒状体とされている。プランジャ１６は、ＩＣパッケージ７側である上方から基板３側である下方に向かって、接触端部１６ａ、鍔部１６ｂ、ガイド部１６ｃ、小径部１６ｄ及び下端大径部１６ｅがこの順に設けられている。

下端大径部１６ｅ、小径部１６ｄ及びガイド部１６ｃの一部が、バレル１５の開口１５ａに挿入される先端部とされている（例えば図７参照）。

接触端部１６ａは、ＩＣパッケージ７に電気的に接触する先端を上端に有する。接触端部１６ａの先端は、いわゆるクラウンカットとされた山型形状とされている。

鍔部１６ｂは、接触端部１６ａの下端に接続され、接触端部１６ａよりも大きい外径を有している。

ガイド部１６ｃは、鍔部１６ｂの下端に接続され、鍔部１６ｂよりも小さく、かつコイルバネ１８の内径よりも小さい外径を有している。

小径部１６ｄは、ガイド部１６ｃの下端に接続され、ガイド部１６ｃよりも小さい外径を有している。

下端大径部１６ｅは、小径部１６ｄの下端に接続され、小径部１６ｄよりも大きい外径を有している。下端大径部１６ｅの下端は先細形状とされている。

図２に示したように、ガイド部１６ｃは、コイルバネ１８の内側に配置される。すなわち、コイルバネ１８の内側にガイド部１６ｃが挿通される。
コイルバネ１８の上端（一端）１８ｂが鍔部１６ｂの下端面に突き当てられる。すなわち、鍔部１６ｂがコイルバネ１８の受け部とされている。

図６に示すように、小径部１６ｄの両端には小径部１６ｄよりも大径とされたガイド部１６ｃ及び下端大径部１６ｅが隣接している。これにより、小径部１６ｄとガイド部１６ｃとの間、及び、小径部１６ｄと下端大径部１６ｅとの間には、テーパ部１６ｆがそれぞれ設けられている。これらテーパ部１６ｆに対して、図３に示したカシメ部１５ｃ１が係合する。すなわち、図７に示すように、カシメ部１５ｃ１がテーパ部１６ｆに対して係合することによって、バレル１５とプランジャ１６との中心軸線Ｌ１方向の相対移動が規制される。図７では、カシメ部１５ｃ１が小径部１６ｄと下端大径部１６ｅとの間のテーパ部１６ｆに係合している状態が示されている。

図７に示したように、カシメ部１５ｃ１は、プランジャ１６の小径部１６ｄに向かって突出するように設けられる。これにより、小径部１６ｄの中心軸線Ｌ１方向の長さの範囲でバレル１５とプランジャ１６との相対移動が許容される。
なお、テーパ部１６ｆに代えて、径が不連続に変化する段付き形状としても良い。

＜コイルバネ１８の構成＞
コイルバネ１８は、図２に示したように、中心軸線Ｌ１を有する円筒形状とされている。コイルバネ１８の内径及び外径は、中心軸線Ｌ１方向に一定とされている。コイルバネ１８の材料としては、ステンレスやピアノ線が用いられる。また、検査デバイスとして磁気センサが用いられる場合には、非磁性の材料として例えばタングステンが用いられる。

＜コンタクトプローブ１２の動作＞
図８には、ソケット１に挿入した状態のコンタクトプローブ１２の動作が示されている。同図において、左側のコンタクトプローブ１２は、非検査時を示し、コイルバネ１８の弾性復帰力によって延びた状態である。右側のコンタクトプローブ１２は、検査時を示し、上方にＩＣパッケージ７（図８には示さず）が位置し、下方に基板３（図８には示さず）が位置し、コイルバネ１８が圧縮された状態である。

図９Ａには、図８の左側に示した非検査時のコンタクトプローブ１２の縦断面が示されている。コイルバネ１８が、バレル１５の開口側端部１５ｂの端面１５ｂ１とプランジャ１６の鍔部１６ｂとの間で延びた状態である。カシメ部１５ｃ１が小径部１６ｄと下端大径部１６ｅとの間のテーパ部１６ｆに係合することによって、バレル１５とプランジャ１６との相対移動が規制されている。

図９Ｂには、図８の右側に示した検査時のコンタクトプローブ１２の縦断面が示されている。コイルバネ１８が、バレル１５の開口側端部１５ｂの端面１５ｂ１とプランジャ１６の鍔部１６ｂとの間で縮んだ状態である。図９Ａの状態に比べて、カシメ部１５ｃ１が小径部１６ｄとガイド部１６ｃとの間のテーパ部１６ｆ側に移動している。

＜第１実施形態の作用効果＞
コンタクトプローブ１２は、バレル１５と、バレル１５の開口１５ａに先端部が挿入されたプランジャ１６とが中心軸線Ｌ１方向に相対移動する。コイルバネ１８は、バレル１５とプランジャ１６との相対移動に弾性復帰力を与える。コイルバネ１８の内側には、プランジャ１６のガイド１６ｃ部が挿通されている。コイルバネ１８は、プランジャ１６のガイド部１６ｃを包囲した状態で、プランジャ１６の鍔部１６ｂとバレル１５の開口側端部１５ｂとの間でそれぞれの端部が突き当てられた状態で設けられている。このようにして、外バネ式のコンタクトプローブ１２が構成される。

バレル１５には、バレル１５の開口側端部１５ｂの肉厚よりも薄くされた薄肉部１５ｃが設けられている。薄肉部１５ｃには、薄肉部１５ｃが部分的に内部側に突出するカシメ部１５ｃ１を有している。カシメ部１５ｃ１は、プランジャ１６の小径部１６ｄに向けて突出している。これにより、バレル１５は、プランジャ１６の小径部１６ｄの範囲内で中心軸線Ｌ１方向に相対移動するようになっている。

バレル１５に薄肉部１５ｃを設け、この薄肉部１５ｃにカシメ部１５ｃ１を設けることとしたので、薄肉部１５ｃを塑性変形させて容易にカシメ部１５ｃ１を形成することができる。

薄肉部１５ｃよりも肉厚が厚い開口側端部１５ｂとし、この開口側端部１５ｂの端面１５ｂ１にコイルバネ１８の下端１８ａを突き当てることとしたので、コイルバネ１８の下端１８ａを突き当てるのに必要な面積を確保することができ、コイルバネ１８の下端１８ａを確実に開口側端部１５ｂの端面１５ｂ１に突き当てることができる。

薄肉部１５ｃをバレル１５の外周の全周にわたって形成し、この薄肉部１５ｃにカシメ部１５ｃ１を設けることとした。カシメ部１５ｃ１は、薄肉部１５ｃの外周面に球面形状とされた凹部と、凹部に応じて薄肉部１５ｃの内周面に形成された凸部とを有している。

薄肉部１５ｃに対してカシメ加工でカシメ部１５ｃ１を形成することができるので、大きな押付力を伴わずに容易にカシメ加工することができる。

薄肉部１５ｃは、バレル１５の外周面に凹所を形成するように設けられているので、バレル１５の外周側から視認でき、カシメ位置を容易に定めることができる。

球面形状とされたカシメ部１５ｃ１の凹部の半径を薄肉部１５ｃの肉厚以上とすることによって、カシメ加工時に割れや陥没が発生することを可及的に回避することができる。特に、薄肉部１５ｃを切削加工によって形成した場合には、加工硬化により曲げ弾性率が大きくなるので、カシメ加工時に割れや陥没が生じ易いので効果的である。本発明者等は、鋭意検討した結果、カシメ加工時の割れや陥没を回避するためには、薄肉部１５ｃの外径だけでは十分でなく、肉厚を考慮する必要があることを見出した。

開口側端部１５ｂの肉厚をコイルバネ１８の線径以上としたので、コイルバネ１８の他端が開口側端部１５ｂの端面１５ｂ１に確実に突き当たることになる。これにより、コイルバネ１８の伸縮が円滑となり、荷重と電気抵抗値との関係におけるヒステリシスの乱れが少なく、所望の耐久性を実現することができる。

＜変形例＞
第１実施形態は、以下のように変形することができる。
図１０に示すように、バレル１５の先端部１５ｅの先細部１５ｅ３の先端面に小孔部１５ｅ４を形成する。小孔部１５ｅ４は、中心軸線Ｌ１方向に形成されている。これにより、図５に示した小孔部１５ｅ２を省略することができる。なお、図５の小孔部１５ｅ２と共に図１０の小孔部１５ｅ４を設けても良い。

また、図１１Ａに示すように、バレル１５の先端部１５ｅを直管状に形成した後に、図１１Ｂに示すように先細部１５ｅ３が形成されるようにカシメ加工を施しても良い。これにより、中心軸線Ｌ１方向に形成された小孔部１５ｅ４を形成することができる。なお、図５の小孔部１５ｅ２と共に図１１Ｂの小孔部１５ｅ４を設けても良い。

さらに、図１１Ａ及び図１１Ｂに加えて、図１２Ａに示すようにバレル１５の先端部１５ｅの先端にクラウンカットとした山型形状を形成した後に、図１２Ｂに示すように先細部１５ｅ３が形成されるようにカシメ加工を施しても良い。これにより、中心軸線Ｌ１方向に形成された小孔部１５ｅ４を形成することができる。なお、図５の小孔部１５ｅ２と共に図１２Ｂの小孔部１５ｅ４を設けても良い。

［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図１に示したソケット１は同様であるので、その説明を省略する。また、第１実施形態と同様の事項については同一符号を付しその説明を省略する。

図１３Ａ及び図１３Ｂに示されているように、本実施形態のコンタクトプローブ１２’は、第１実施形態に対して、ＩＣパッケージ７側である上方にバレル１５’を設け、基板３側である下方にプランジャ１６’を設けた点で相違する。したがって、本実施形態では、プランジャ１６’が基板３に電気的に接触する検査基板側端子とされ、バレル１５’がＩＣパッケージ７に電気的に接触する検査デバイス側端子とされる。

プランジャ１６’は、図２に示した第１実施形態のプランジャ１６を上下反転した上で、下方に接触端部１６ａ’が設けられている。プランジャ１６’の基本的構成は、第１実施形態と同様である。

バレル１５’は、図２に示した第１実施形態のバレル１５を上下反転した上で、上方の開口部に接触用プラグ２０が挿入されて固定されている。バレル１５’の基本的構成は、第１実施形態のバレル１５と同様である。

本実施形態のコンタクトプローブ１２’は、バレル１５’、プランジャ１６’、コイルバネ１８及び接触用プラグ２０の４部品構成とされている。

接触用プラグ２０の上端にはクラウンカットが施されており、このクラウンカットされた上端がＩＣパッケージ７の電極に接触する。接触用プラグ２０の下端は、バレル１５’の上端に差し込まれており、カシメ部１５ｇによって固定されている。

本実施形態のように、第１実施形態の図２に示したコンタクトプローブ１２の上下を反転させて、下方にバレル１５’を配置し、上方にプランジャ１６’を配置する構成としても、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。

１ ソケット（検査用ソケット）
１ａ ソケット本体
１ｂ プローブ配列基板
３ 基板
７ ＩＣパッケージ（検査デバイス）
７ａ 半田ボール
８ デバイス収容部
１２，１２’ コンタクトプローブ
１５，１５’ バレル
１５ａ 開口
１５ｂ 開口側端部
１５ｂ１ （開口側端部の）端面
１５ｃ 薄肉部
１５ｃ１ カシメ部
１５ｃ２ 凹部
１５ｃ３ 凸部
１５ｄ 中間大径部
１５ｅ 先端部
１５ｅ１ 円筒部
１５ｅ２ 小孔部
１５ｅ３ 先細部
１５ｅ４ 小孔部
１５ｆ テーパ部
１５ｇ カシメ部
１６，１６’ プランジャ
１６ａ，１６ａ’ 接触端部
１６ｂ 鍔部
１６ｃ ガイド部
１６ｄ 小径部
１６ｅ 下端大径部
１６ｆ テーパ部
１８ コイルバネ
１８ａ 下端（他端）
１８ｂ 上端（一端）
２０ 接触用プラグ

Claims (7)

1. 開口した開口側端部を有し、筒形状とされて軸線方向に延在するバレルと、
   前記バレルの前記開口に挿入される先端部を有し、前記軸線方向に延在するプランジャと、
   前記バレルと前記プランジャとの前記軸線方向の相対移動に弾性復帰力を与えるコイルバネと、
   を備え、
   前記プランジャは、前記先端部の途中位置に前記軸線方向の所定範囲にわたって設けられた小径部と、前記先端部よりも基端部側に位置するとともに前記コイルバネの内側に挿通されたガイド部と、該ガイド部の前記基端部側に位置するとともに前記コイルバネの一端が突き当てられる受け部と、を備え、
   前記バレルは、前記コイルバネの他端が突き当てられる前記開口側端部と、該開口側端部の肉厚よりも薄くされた薄肉部と、該薄肉部が部分的に前記プランジャの前記小径部側に向けて突出する突出部と、を備えているコンタクトプローブ。
2. 前記薄肉部は、前記バレルの外周面に凹所を形成するように該バレルの周方向の全領域にわたって設けられ、
   前記突出部は、前記薄肉部の外周面に形成された球面形状の凹部と、該凹部に応じて前記薄肉部の内周面に形成された凸部とを有している請求項１に記載のコンタクトプローブ。
3. 球面形状とされた前記突出部の前記凹部の半径は、前記薄肉部の肉厚以上とされている請求項２に記載のコンタクトプローブ。
4. 前記バレルの前記開口側端部の肉厚は、前記コイルバネの線径以上とされている請求項１から３のいずれかに記載のコンタクトプローブ。
5. 前記バレルは、検査基板に対して電気的に接触する先端を備えた検査基板側端子とされ、
   前記プランジャは、検査デバイスに対して電気的に接触する先端を備えた検査デバイス側端子とされている請求項１から４のいずれかに記載のコンタクトプローブ。
6. 前記バレルは、検査デバイスに対して電気的に接触する先端を備えた検査デバイス側端子とされ、
   前記プランジャは、検査基板に対して電気的に接触する先端を備えた検査基板側端子とされている請求項１から４のいずれかに記載のコンタクトプローブ。
7. 請求項１から６のいずれかに記載のコンタクトプローブと、
   前記コンタクトプローブを収容する収容孔部と、
   を備えている検査用ソケット。

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