JP4825610B2 - 検査用ソケット - Google Patents

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Description

本発明は、ICなどの被検査デバイスの電気的特性を、実際に回路に組み込む前に検査するため、被検査デバイスの電極端子(リード端子)と検査装置に接続される配線端子とを接続するための検査用ソケットに関する。さらに詳しくは、電極端子の狭ピッチ化に伴って隣接する電極端子間の間隔が狭くなっても、被検査デバイスの電極端子と検査用ソケットのプローブとの接触不良を引き起こさないで、確実に接触させて検査をすることができる構造の検査用ソケットに関する。
半導体ウェハ、ICあるいはモジュールなどに、電気信号を入力してそのデバイス(被検査物)の特性を調べる検査が一般的に行われている。このようなデバイスの電気的特性の検査を行う場合、検査装置に接続されるリードの端部が集められた配線基板の配線端子とデバイスの電極端子(リード端子)などとを接続するプローブが設けられたICソケットなどの検査用ソケットが用いられる。この検査用ソケットは、たとえば図6に示されるように、樹脂または金属などからなるプローブ91を支持する支持ブロック92などに貫通孔をあけて、その中に信号用、電源用、グランド用などのプローブ91を挿入し、ソケットの一面側に設けられる被検査デバイス90の電極端子(リード端子)90aとソケットの他面側に設けられる図示しない配線基板の配線端子とを電気的に接続して検査をするものである。この支持ブロック92の被検査デバイス90が設けられる側の外周部には、被検査デバイス90の位置決めをする開口部94aが形成されたデバイスガイド94が、支持ブロック92と一体に、または別部品として形成されて図示しないネジなどにより固定して設けられている(たとえば特許文献1参照)。なお、図6において、93はプローブ91が抜け出ないように固定する押え板である。
このように、検査用ソケットには、被検査デバイス90の電極端子90aとプローブ91との位置を合せるため、被検査デバイス90の大きさに合せた開口部94aを有するデバイスガイド94が設けられている。しかし、たとえばICなどの外形は、樹脂モールドで成形されたパッケージの外形である場合が多く、このようなパッケージの外形寸法は、たとえば30mm角のパッケージに対しては、常識的に±0.1mmの範囲に入れば良いという公差が設けられており、この公差内に入っていても、一番小さい場合と一番大きい場合とでは、0.2mmの差がある。デバイスガイド94の開口部94aは、パッケージの一番大きい場合でもスムースに入る大きさが必要であるため、パッケージの一番大きい寸法よりもさらに0.05mm程度は大きく形成しておく必要がある。そのため、たとえばパッケージの大きさが公差内で一番小さい場合のパッケージの幅Cは、開口部の幅Dに対して0.25mm小さく、(D−C)=0.25の隙間があることになる。その結果、被検査デバイス90の中心位置と、デバイスガイドの開口部94aの中心点の位置とは、0.125mmの位置ズレが生じる可能性がある。
実際には、被検査デバイス90の電極端子(ボールやリード端子)の位置もそれぞれにズレがあり、必ずしもパッケージの中心点に関して正確な位置に配置されている訳ではなく、また、ソケットに設けられるプローブ91の位置も開口部94aの中心点に関して正確な位置に形成されている訳ではないため、これらが悪い方に重なると、被検査デバイス90の電極端子90aと検査用ソケットのプローブ91の位置とにズレが生じ、電極端子90aとプローブ91との間に、0.2mm以上のズレが生じる場合がある。たとえば電極端子のピッチが0.5mmの場合に、このようなズレが0.2mmあると、図7(a)〜(c)に示されるように、プローブ91の先端が電極端子90aの中心から外れたり(図7(a))、接触しなくなったり(図7(b)〜(c))して、導通が取れなくなるという問題がある。なお、図7において、電極端子90aのピッチpが0.5mmで、電極端子のボール(図7(a))がφ0.3mm、電極端子90aのパッド(図7(b)〜(c))の幅が0.3mmの例で示されている。
このような問題を解決するため、たとえば図8に検査用ソケットの一例の上面図が示されるように、四角形の開口部(被検査デバイスの載置部)94aの隣接する2つの辺側からプッシャ95がバネ96により図示しない被検査デバイスを押し付けるようにして、載置部の1つの角側に常に寄せる構造のものが知られている。このような構造にすることにより、検査用ソケットのプローブの位置を、被検査デバイスが寄せ付けられる側の角を基準にして設けることにより、理論的には前述のズレ量の半分にすることができる。
特開2004−170182号公報
前述のように、被検査デバイスの電極端子の間隔が狭くなってくると、検査用ソケットの被検査デバイスを載置する開口部と被検査デバイスの外形との間の隙間により被検査デバイスの電極端子と検査用ソケットのプローブとの間の接触を確実に得ることができない場合が生じるという問題がある。この傾向は、ICなどの高集積化に伴い、電極端子のピッチがさらに小さくなって0.4mm以下になってくるとより一層深刻な問題となり、被検査デバイスを検査用ソケットの1つの隅に押し付ける図8に示される方法でも、電極端子と検査用ソケットのプローブとの接触不良の問題を完全には解決できないという問題がある。
さらに、図8に示される構造では、常に被検査デバイスがバネ96付きのプッシャ95によって1つの隅に押し付けられているため、擦れて被検査デバイスに静電気が帯電しやすいという問題がある。また、検査が終って被検査デバイスを取り出すときに、押し付けられる力に逆らって被検査デバイスを取り出す必要があるが、これは通常使用される真空吸引による取り出し方式には困難を伴う。加えて、デバイスガイド(図8の開口部94aの側壁)が削られて、寸法に狂いが生じやすく、耐久性に劣るとか、より一層被検査デバイスに静電気が帯電しやすくなるという問題もある。
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、被検査デバイスの外形の大きさにバラツキがあっても、検査用ソケットのデバイスガイドの開口部の中心点と被検査デバイスの中心点とを常に一致させることができる検査用ソケットを提供することを目的とする。
本発明による検査用ソケットは、プローブを支持するため複数個の貫通孔が設けられる支持ブロックと、該支持ブロックの貫通孔内に固定して設けられ、該支持ブロックの一面側に設けられる被検査デバイスの電極端子および他面側に設けられる検査装置に接続された配線端子を電気的に接続する信号用、電源用およびグランド用の各プローブと、前記支持ブロックの一面側に該支持ブロックと一体でまたは別体で固定して設けられ、前記被検査デバイスをガイドする平面形状が四角形状の開口部を有するデバイスガイドと、該デバイスガイドの開口部の中心位置に前記被検査デバイスの位置を調整する被検査デバイスのセンタリング機構とを具備し、前記センタリング機構が、前記被検査デバイスを一時的に支持し、荷重により上下動し得る支柱と、前記デバイスガイドの開口部のそれぞれの一辺側に、少なくとも一部がそれぞれ前記開口部側に露出し、かつ、該一辺と実質的に平行な回転軸を有するように設けられるローラガイドと、前記ローラガイドを前記一辺と垂直方向に移動させ得る押圧手段とを有している。
ここにプローブとは、配線基板の配線端子と被検査デバイスの電極端子(リード端子)とを接続する接続ピンを意味し、その接続ピンの先端が可動するコンタクトプローブや可動しないで一定の長さのピンの場合の両方を含む意味である。なお、コンタクトプローブとは、たとえば金属パイプ内にスプリングを介してリード線(プランジャ)が設けられ、プランジャの一端部は金属パイプから突出するが、他端部は金属パイプから抜け出ないように形成されることにより、プランジャの一端部を押し付ければ金属パイプの端部まで引っ込むが、外力を解除すればスプリングの力によりプランジャが金属パイプから外方に突出する構造のように、リード線の先端を可動にして常に被検査デバイスのリード端子などと確実に接触し得る構造のプローブを意味する。
記センタリング機構の構成を前述のようにすることにより、回転ローラが回転しながら被検査デバイスのセンタリングをすることができるため、擦れによる摩耗や静電気の発生を防止することができる。なお、「実質的に平行」とは、被検査デバイスの一辺と接触してセンタリングするのに差し支えない程度の平行の程度を有することを意味する。
前記各プローブが、少なくとも前記被検査デバイス側のピンの先端部がスプリングにより上下動し得るコンタクトプローブからなり、該コンタクトプローブのピンの先端が自由に突出する際の前記支持ブロック表面からの高さをh3、前記ローラガイドのローラ軸の中心位置の前記支持ブロック表面からの高さをh2、前記支柱に荷重がかからない状態での該支柱の上面の前記支持ブロックからの高さをh1とするとき、h1>h2>h3となるように、前記支柱、前記ガイドローラおよび前記プローブが設けられることにより、被検査デバイスがローラガイドのローラ軸の中心位置にきたところで完全にセンタリングをすることができ、センタリングされた状態でコンタクトプローブと接触してそのまま検査用ソケットに被検査デバイスをセッティングすることができるため、被検査デバイスの電極端子とプローブとの接触を確実に得ることができる。
前記被検査デバイスの前記開口部に対する位置を検出する位置検出手段がさらに設けられ、該位置検出手段により検出される被検査デバイスの中心位置が前記開口部の中心位置になるように前記押圧手段で調整し得るように調整手段が前記押圧手段に設けられていることにより、センタリングを開始する前の状態で、対向する辺側にそれぞれ設けられる押圧手段の押圧する力が完全に等しくなくても、押圧力を調整することにより、常にセンタリングをすることができる。なお、対向する辺側にそれぞれ設けられる押圧手段の力が等しくなるように予め設定され、被検査デバイスが自由に動き得る状態であれば、一々被検査デバイスのデバイスガイドの開口部に対する位置を検出しなくても自動的にセンタリングをすることができる。
前記ローラガイドが静電気防止材料により形成されていることにより、元々回転するローラガイドとの接触で殆ど摩擦がないため静電気が発生しにくいが、たとえ静電気が発生しても、または予め被検査デバイスに静電気が帯電していても、直ちに静電気防止材料により、急激な放電ではなく、静電気破壊を引き起こさない緩やかな放電をさせることができる。ここに静電気防止材料とは、絶縁材料に炭素粒子などの導電性粒子が分散されて表面抵抗が106〜1011Ω/cm2に形成された材料を意味する。
本発明の検査用ソケットによれば、デバイスガイドの開口部の中心に被検査デバイスの中心が位置するように、被検査デバイスのセンタリング機構が設けられているため、デバイスガイドの開口部と被検査デバイスの外周との間に隙間があっても、常にその開口部の中心に被検査デバイスをセッティングすることができる。一方、本発明者が鋭意検討を重ねて調べた結果、一般には、被検査デバイスの中心位置に対する電極端子の変位は、直径で0.15mm(電極端子の中心位置の変位は0.075mm)の範囲に入っており、被検査デバイスの中心位置とデバイスガイドの開口部の中心位置とを合せることにより、電極端子のピッチが0.4mm以下と小さくなっても、電極端子とプローブとの接触不良が生じることがなくなることを確認できた。
さらに、センタリング機構が、被検査デバイスを一時的に支持する支柱と、開口部のそれぞれの一辺側に設けられるローラガイドと、そのローラガイドを一辺と垂直方向に押し付ける押圧手段とにより形成されることにより、たとえば支柱上に被検査デバイスを載置し、そのまま被検査デバイスを押し下げることにより、ローラガイドと接触してローラガイドが回転しながら位置調整をする。この場合、対向する両辺側のローラガイドの押圧力が等しければ、自動的にセンタリングすることができるが、対向する辺側の押圧力が等しくないときは、被検査デバイスの開口部に対する位置関係を、顕微鏡や画像認識装置などの位置検出手段により調べて、ズレがあるときはローラガイドの位置を微調整することによりセンタリングすることができる。その状態で、そのまま支持ブロック表面に接触するように被検査デバイスを押し下げることにより、被検査デバイスをセンタリングして支持ブロック上にセッティングすることができる。その結果、被検査デバイスに摩擦による静電気が発生し難いと共に、検査ソケットなどの摩耗を抑制することができる。
さらに、プローブとして先端ピン(プランジャ)がスプリングにより上下動するコンタクトプローブを用い、被検査デバイスを載せない状態でのその先端部、ローラガイドのローラ軸の中心位置、および荷重がかからない状態での支柱の一番高い位置の支持ブロック表面からのそれぞれの高さを、h3、h2、h1とするとき、h1>h2>h3となるように設定することにより、前述のセンタリングの調整をコンタクトプローブとの接触前に行うことができると共に、検査終了後に被検査デバイスを押し付ける荷重を除去することにより、自然に被検査デバイスは支柱により押し上げられて、ローラガイドによる押圧力を受けなくなり、フリーの状態で被検査デバイスをピックアップすることができる。そのため、被検査デバイスの取り外しを非常に簡単に行うことができると共に、被検査デバイスの離脱の際に摩擦による静電気の発生や、摩耗による検査用ソケットの損傷もなくなり、非常に検査の信頼性が向上する。
つぎに、図面を参照しながら本発明の検査用ソケットについて説明をする。図1に本発明による検査用ソケットの一実施形態を示すローラガイドの中心部での横断面の一部およびそのB−B断面の説明図が、それぞれ示されている。
本発明による検査用ソケットは、たとえば図1に示されるように、プローブ1を支持するため複数個の貫通孔が設けられる板状の支持ブロック2の貫通孔内に信号用、電源用およびグランド用の各プローブ1が設けられ、その支持ブロック2の一面側に被検査デバイス6をガイドする平面形状が四角形状の開口部4aを有するデバイスガイド4が支持ブロック2と一体または別体で固定して設けられている。本発明では、このデバイスガイド4の開口部4aの中心位置に、被検査デバイス6の中心位置を調整する被検査デバイスのセンタリング機構5が設けられていることに特徴がある。
センタリング機構5は、図1に示される例では、被検査デバイス6を一時的に支持し、荷重により上下動し得る支柱51と、デバイスガイド4の四角形状開口部4aのそれぞれの一辺側に、少なくとも一部がそれぞれ開口部4a側に露出し、かつ、その一辺と実質的に平行なローラ軸55を有するように設けられるローラガイド52と、そのローラガイド52をその一辺と垂直方向に移動させ得る押圧手段53とから構成されている。このローラガイド52は、その中心のローラ軸55の周りを回転するように設けられ、そのローラ軸55が前述の押圧手段53、図1に示される例では、ローラバネ56により、ローラガイド52の一部が開口部4a内に露出するように付勢されている。この開口部4a内に露出する量は、たとえば被検査デバイス6の外形が公差内で最も小さい場合の寸法でも対向する両側のローラガイド52が被検査デバイス6と等しい力で接触するように設定され、さらに、開口部4a内に最も突出しているときのデバイスガイド4の開口部4a側端部との交点の支持ブロック2表面Aからの高さが後述する支柱51の高さh1の頂部よりもh4=0.1mm程度低くなるように設定されている(図3参照)。
なお、ローラガイド52は、ゴムのような滑りにくい材料が好ましいが、後述するように、静電気発生防止材料であることが、被検査デバイス6に静電気が帯電するのを防止することができるためとくに好ましい。ここに静電気防止材料とは、絶縁材料に炭素粒子などの導電性粒子が分散されて表面抵抗が106〜1011Ω/cm2に形成された材料を意味する。図1に示される例では、押圧手段53は、このローラバネ56だけではなく、バネ調整ネジ(調整手段)57も含んでいる。このバネ調整ネジ57は、対向する両側のローラバネ56の押圧する力が等しくない場合に、等しくなるように調整したり、センタリングした状態で等しい押圧力に調整しきれない場合に被検査デバイス6が開口部4aの中心に位置するように顕微鏡や画像認識装置などの位置検出手段などでその位置を検出しながら押圧力を調整したりするために設けられている。
また、支柱51は、図1(a)に半分程度の横断面の説明図が示されているように、プローブが設けられない位置に、たとえば4本設けられ、被検査デバイス6をデバイスガイド4の開口部4a内で支持し得るように設けられ、押し具7により被検査デバイス6に荷重をかけることにより、ローラガイド52を押し広げて、さらにコンタクトプローブ1の突出しているプランジャ11を押し下げて支持ブロック2の表面に達するように、支柱バネ54により支えられている。なお、この支柱51および支柱バネ54は、支持ブロック2に設けられ、図1に示される例では、プローブ1が林立しながらプローブ1のない部分に設けられているが、プローブ1が林立する部分にそのようなスペースがない場合には、図2に示されるように、プローブ1群の外側で、被検査デバイス6のパッケージのコーナ部分に当る部分に形成することもできる。この支柱は4本の必要はなく、被検査デバイス6を安定して支持することができれば、3本でもよく、また、プローブ1群の中と外側の両方に設けるなど5本以上でも構わない。
この支柱51に荷重がかかっていない状態で突出する支持ブロック2の表面Aからの高さh1は、図3に部分拡大説明図が示されるように、ローラガイド52のローラ軸55の中心位置における支持ブロック2の表面Aからの高さh2よりも大きく、さらにローラガイド52が開口部4a内に露出する位置より0.1mm程度高く(図3のh4)なるように支柱バネ54および支柱51の長さが設定されている。ただし、デバイスガイド4の開口部4a内に位置する高さである。これは、支柱51の表面に被検査デバイス6を載置した状態で、ローラガイド52とは接触しないように保持するためである。また、ローラガイド52のローラ軸55の中心位置の高さh2は、後述するコンタクトプローブ1のプランジャ11の突出する先端位置の支持ブロック2表面Aからの高さh3よりも高くなるようにローラガイド52およびそのローラ軸55が設けられている。これらの高さ関係の理由および動作について、後述する。
プローブ1としては、図1に示される例では、スプリングにより先端部のプランジャ(リード線)が可動するように設けられ、被検査デバイスや配線基板との接触を確実にできるコンタクトプローブが用いられているが、必ずしもこのような可動ピンによるものには限定されない。図1に示されるコンタクトプローブ1は、たとえば図5に一例の断面説明図が示されるように、金属パイプ13内にスプリング14とプランジャ11、12の一端部が収納され、金属パイプ13に設けられた、くびれ部13aにより、プランジャ11、12が金属パイプ13から抜け出ないようにされると共にスプリング14により外方に付勢され、プランジャ11、12の先端部を押し付ければスプリング14が縮んで金属パイプ13内に押し込められ、力が加わらないときはプランジャ11の先端部がたとえば1mm程度突出する構造になっている。なお、プランジャ11の先端部は、図1などに示される例では先端が尖った状態になっているが図5に示されるように先端を4つ割りにした方が、確実に接触させることができる。
また、図1や図5などに示される例では、両端にプランジャ11、12が設けられる構造になっているが、少なくとも被検査デバイスと接触する一方の側がプランジャ11となる構造になっていればよい。なお、金属パイプ13の長さは数mm程度で、たとえば洋白(銅・ニッケル・亜鉛合金)により形成され、プランジャ11、12は、たとえばSK材またはベリリウム銅などからなる、0.1mm程度の太さの線材が用いられ、スプリング14はピアノ線などにより形成される。このコンタクトプローブ1の構造は、信号用、電源用、およびグランド用のいずれの用途に対するものであってもほぼ同様の構造である。しかし、高周波・高速用(アナログで周波数の高いものを高周波といい、デジタルでパルス幅およびパルス間隔が非常に短いものを高速という)の信号用のプローブは、このコンタクトプローブ1を内部導体とする同軸構造にして使用されても良い。
支持ブロック2は、プローブ1を保持するもので、樹脂などの絶縁性のものを用いることもできるし、被検査デバイス6の電極端子の間隔が狭くなり、しかも高周波・高速用のデバイスを検査する場合には、信号用プローブを同軸構造にする必要があることから、金属ブロックを用いて、その金属ブロックを外部導体として用いられることがある。絶縁性ブロックの場合は、たとえばポリエーテルイミド(PEI)、ポリイミド(PI)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリアミドイミド(PAI)などの樹脂を用いることができ、金属ブロックの場合には、アルミニウムや黄銅などを用いることができる。共に、厚さとしては、3〜8mm程度に形成される。この支持ブロック2の大きさは、被検査デバイスによって異なるが、通常は30〜50mm角程度の大きさに形成される。
図1に示される例では、支持ブロック2の上部側に、コンタクトプローブ1の金属パイプ13の端部で止まり、プランジャ11の先端部が突出する段つきの貫通孔が形成され、そのコンタクトプローブ1の下端側には、金属パイプ13を貫通せず、プランジャ12のみを貫通させる貫通孔が形成された絶縁性シートからなる押え板3が設けられることによりコンタクトプローブ1を支持する構成になっている。なお、コンタクトプローブ1のプランジャ11は、被検査デバイス6がセッティングされることにより、支持ブロック2の表面まで沈みながら被検査デバイス6の電極端子と接続され、下端側のプランジャ12は、図示しない検査装置と接続された配線基板の配線端子上に配置されることにより、支持ブロック2の下端面まで縮んで配線端子と接続される。
支持ブロック2の表面側周囲には、樹脂などの絶縁体または金属により、被検査デバイス6をコンタクトプローブ1上にガイドするデバイスガイド4が設けられている。図1に示される例では、支持ブロック2と別体で形成され、図示しないネジなどにより支持ブロック2に固定された例になっているが、支持ブロック2と一体に形成されていても良い。このデバイスガイド4は、被検査デバイス6をガイドする開口部4aがその中心部に形成されると共に、前述のように、センタリング機構5を構成するローラガイド52、ローラ軸55、押圧手段53(ローラバネ56、バネ調整ネジ57)が取り付けられている。なお、このセンタリング機構5が設けられている以外は、従来のこの種の検査用ソケットとほぼ同様の構成である。
つぎに、この検査用ソケットを用いてICなどを検査する場合の方法について説明をする。まず、被検査デバイス6をバキュームチャックなどにより吸着して検査用ソケットのデバイスガイド4の開口部4a上に搬送する。そして、開口部4a内に被検査デバイス6を挿入して支柱51上に載置する。この際、開口部4aの幅は、図6に示されるDで、被検査デバイス6の幅Cより若干大きいだけで、被検査デバイス6は検査用ソケットに対してラフに位置決めされることになる。また、前述のように、支柱51の高さh1がローラガイド52の開口部4a内に突出する部分よりも0.1mmほど高く設定されているため、被検査デバイス6は回転ローラ52と接触することなく支柱51上に載置される。従って、当然のことながら、支柱51の高さh1は、ローラガイド52のローラ軸55の中心位置h2よりも大きい。
つぎに、押し具7により被検査デバイス6に荷重をかけると、支柱51を支える支柱バネ54が縮むため、被検査デバイス6は下がり、ローラガイド52と接触してローラガイド52を押し退け、ローラ軸55の中心線の位置まで下がる。この際、ローラ軸55に押圧手段53による押圧力がかかっていないと、被検査デバイスの位置が図4(a)に示されるように、左側に寄っているとき、ローラガイド52は左側に多く押し込まれて最初の位置と比べてL1だけ押し下げられるのに対し、右側では押し下げられる量は少なく、L2だけ押し下げられる。しかし、被検査デバイス6で押される前に開口部4a内に入り込んでいるローラガイド52の部分に、対向する両側で等しくなる(最大寸法の被検査デバイスが挿入されたときに両側の押圧手段53の荷重が等しくなる)ように押圧力を設定しておくことにより、対向する両側のローラバネ56が同じ性能で形成されると共に、被検査デバイス6が自由に動くことができれば、多く縮められた方は少ない方に押し戻して両方の荷重が等しくなるように働くため、自動的にセンタリングされる。すなわち、図4(b)に示されるように、変位量(押し込み量)は、押圧手段53の荷重にほぼ比例して変化し、L1>L2であれば、f1>f2となるから、この力が等しくなろうとすると、L1=L2となるからである。
なお、前述の方法でセンタリングを行う際、被検査デバイス6と押し具7または支柱51との摩擦が大き過ぎて自動的にセンタリングしきれない場合がある。このような場合は、被検査デバイス6が押し具により高さh2に達した時点で押し具7を若干上方へ戻して前述の摩擦力を低減させることにより、自動的なセンタリングを助けることができる。
しかし、自動的にセンタリングされない場合には、たとえば顕微鏡や画像認識装置などの図示しない位置検出手段により、被検査デバイス6を前述の高さh2まで押し込んだときの開口部4aの両端部(図4(a)では被検査デバイスを挿入する前の点線で示したローラガイド52の位置)からの変位量L1、L2をそれぞれ測定し、変位量の大きい方の押圧手段53の調整ネジ57によりさらに荷重を加えて両側の変位量を等しくすることにより、センタリングをすることができる。なお、図では、左右の対向する2辺側のローラガイドだけが示されているが、紙面と垂直方向の対向する2辺側のローラガイドも同様に中心位置に設定されるため、被検査デバイス6とデバイスガイド4の開口部4aの中心位置を一致させることができる。
なお、被検査デバイス6が押し具7により押されてローラガイド52を押し退ける際には、ローラガイド52が回転しながら押し下げられるため、被検査デバイス6とローラガイド52との間には摩擦が殆ど働かない。そのため、静電気の発生も生じにくいが、このローラガイド52を静電気防止材料により形成しておくことにより、より確実に静電気が被検査デバイス6に帯電することを防止することができると共に、たとえ検査前の状態で被検査デバイス6に静電気が帯電していても静電破壊を引き起こすことなく放電することができるため好ましい。さらに、被検査デバイス6とローラガイド52とが回転接触で摩擦が発生しないため、検査用ソケットのセンタリング機構が磨耗することがなく、耐久性が非常に高いというメリットがある。
このローラガイド52によりセンタリングされた被検査デバイス6が、さらに押し具7により押し下げられると、コンタクトプローブ1のプランジャ11の先端部に触れる。すなわち、前述のように、支持ブロック2表面からのプランジャ11先端部までの高さh3は、ローラガイド51の中心位置h2よりも小さいため、センタリングされた後に、プランジャ11の先端部に接触する。このように、コンタクトプローブ1と接触する前にセンタリングをすることが望ましく、そのためには、h1>h2>h3の関係を満たすことが必要となる。そして、さらに押し具7に荷重がかけられることにより、支柱バネ56およびコンタクトプローブ1のスプリング14が縮められて押し下げられ、支持ブロック2表面に被検査デバイス6が達するまで押し下げられて、検査用ソケット内に、開口部4aの中心点と被検査デバイス6の中心点とを一致させて被検査デバイス6がセッティングされる。すなわち、この押し下げの際には、センタリングを行うローラガイド52以外の横方向の荷重は働かないため、横移動はなく、センタリングがずれないで真下に押し下げられてセッティングされる。その結果、各コンタクトプローブ1と被検査デバイス6の電極端子とは確実に接触して検査を行うことができる。
検査が完了したら、押し具7への荷重を解除することにより、始めのうちは、コンタクトプローブ1のスプリング14および支柱51の支柱バネ56の力で被検査デバイス6は上昇し、h3の位置に達すると支柱バネ56の力により、最初に支柱51上に載置された位置(h1の位置)まで上昇する。この上昇の際にも、ローラガイド52とは回転接触であるため、被検査デバイス6に摩擦力は一切かからず、静電気の発生は生じない。そして、この位置では、ローラガイド52とも接触していないため、バキュームチャックなどで被検査デバイス6を吸着しても、一切摩擦が生じることなく被検査デバイス6を除去搬送することができる。
前述の例では、センタリング機構5を支柱51とローラガイド52とその押圧手段53とにより構成したが、このような構成にすることにより、被検査デバイスに摩擦力を働かせることなくセンタリングすることができて好ましいが、必ずしもこのような構成に限定されるものではなく、たとえば支柱で保持した状態でその位置を検出しながら横方向に移動させることによりセンタリングする構成など他の構成を採用することもできる。
以上のように、本発明によれば、非常に簡単な方法で検査用ソケットの開口部の中心に被検査デバイスをセッティングすることができるため、被検査デバイスの高集積化に伴い、電極端子の間隔(ピッチ)が狭くなっても、確実に検査用ソケットのプローブと被検査デバイスの電極端子との接続を確実に行うことができ、非常に検査の信頼性を向上させることができる。
本発明による検査用ソケットの一実施形態の構成を示す説明図である。 本発明による検査用ソケットの変形例を示す図である。 本発明による検査用ソケットのセンタリング機構の各部の位置関係を説明する図である。 図1に示される検査用ソケットにより被検査デバイスのセンタリングを行う際の説明図である。 図1のプローブの一例であるコンタクトプローブの構成を示す図である。 従来の検査用ソケットの一例を示す図である。 従来の検査用ソケットで、電極端子とプローブとの位置ずれを説明する図である。 従来の検査用ソケットの他の例を示す図である。
符号の説明
1 コンタクトプローブ
2 支持ブロック
3 押え板
4 デバイスガイド
4a 開口部
5 センタリング機構
51 支柱
52 ローラガイド
53 押圧手段
54 支柱バネ
55 ローラ軸
56 ローラバネ
57 調整ネジ
6 被検査デバイス
7 押し具

Claims (4)

  1. プローブを支持するため複数個の貫通孔が設けられる支持ブロックと、該支持ブロックの貫通孔内に固定して設けられ、該支持ブロックの一面側に設けられる被検査デバイスの電極端子および他面側に設けられる検査装置に接続された配線端子を電気的に接続する信号用、電源用およびグランド用の各プローブと、前記支持ブロックの一面側に該支持ブロックと一体でまたは別体で固定して設けられ、前記被検査デバイスをガイドする平面形状が四角形状の開口部を有するデバイスガイドと、該デバイスガイドの開口部の中心位置に前記被検査デバイスの位置を調整する被検査デバイスのセンタリング機構とを具備し、前記センタリング機構が、前記被検査デバイスを一時的に支持し、荷重により上下動し得る支柱と、前記デバイスガイドの開口部のそれぞれの一辺側に、少なくとも一部がそれぞれ前記開口部側に露出し、かつ、該一辺と実質的に平行な回転軸を有するように設けられるローラガイドと、前記ローラガイドを前記一辺と垂直方向に移動させ得る押圧手段とを有してなる検査用ソケット。
  2. 前記各プローブが、少なくとも前記被検査デバイス側のピンの先端部がスプリングにより上下動し得るコンタクトプローブからなり、該コンタクトプローブのピンの先端が自由に突出する際の前記支持ブロック表面からの高さをh3、前記ローラガイドのローラ軸の中心位置の前記支持ブロック表面からの高さをh2、前記支柱に荷重がかからない状態での該支柱の上面の前記支持ブロックからの高さをh1とするとき、h1>h2>h3となるように、前記支柱、前記ガイドローラおよび前記プローブが設けられてなる請求項記載の検査用ソケット。
  3. 前記被検査デバイスの前記開口部に対する位置を検出する位置検出手段がさらに設けられ、該位置検出手段により検出される被検査デバイスの位置が前記開口部の中心位置になるように前記押圧手段で調整し得るように調整手段が前記押圧手段に設けられてなる請求項または記載の検査用ソケット。
  4. 前記ローラガイドが静電気防止材料により形成されてなる請求項ないしのいずれか1項記載の検査用ソケット。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101043023B1 (ko) 2010-01-28 2011-06-21 리노공업주식회사 적층 세라믹 커패시터용 검사 소켓
JP6150681B2 (ja) * 2013-08-29 2017-06-21 株式会社エンプラス 上プレート付勢ユニットおよび電気部品用ソケット
JP6404104B2 (ja) * 2014-12-11 2018-10-10 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP6480798B2 (ja) * 2015-04-23 2019-03-13 株式会社ヨコオ ソケット
US9933455B2 (en) * 2015-05-04 2018-04-03 Qualcomm Incorporated Known good die testing for high frequency applications
CN105044398A (zh) * 2015-08-14 2015-11-11 苏州听毅华自动化设备有限公司 电测检查机构
CN109564240A (zh) 2016-08-08 2019-04-02 积水化学工业株式会社 导通检测装置用部件和导通检测装置
WO2020189664A1 (ja) * 2019-03-18 2020-09-24 株式会社エンプラス ソケット及び検査用ソケット
KR102566041B1 (ko) * 2019-11-05 2023-08-16 주식회사 프로웰 반도체 소자 테스트 장치
JP2021120924A (ja) * 2020-01-30 2021-08-19 株式会社ヨコオ 検査用ソケット

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0520286U (ja) 1991-08-30 1993-03-12 株式会社エンプラス Icソケツト
US6229320B1 (en) * 1994-11-18 2001-05-08 Fujitsu Limited IC socket, a test method using the same and an IC socket mounting mechanism
JP3453526B2 (ja) * 1998-09-29 2003-10-06 株式会社日立製作所 半導体素子検査用ソケット、半導体装置、半導体装置の製造方法及び半導体装置の検査方法
US7042238B2 (en) * 2001-12-28 2006-05-09 Nhk Spring Co., Ltd. Socket for inspection
JP2004014470A (ja) * 2002-06-11 2004-01-15 Yamaichi Electronics Co Ltd Icソケット
US20040095257A1 (en) * 2002-08-12 2004-05-20 Smartlink Ltd. High-speed analog modem
JP4251855B2 (ja) 2002-11-19 2009-04-08 株式会社ヨコオ 高周波・高速用デバイスの検査治具の製法
US6958616B1 (en) * 2003-11-07 2005-10-25 Xilinx, Inc. Hybrid interface apparatus for testing integrated circuits having both low-speed and high-speed input/output pins

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