JP2021120924A - 検査用ソケット - Google Patents

Abstract

【課題】コンタクトプローブと検査対象ＩＣパッケージの電極端子との接触時に安定してスクラブ動作を行わせること。【解決手段】コンタクトプローブの先端を露出面から露出させ、前記コンタクトプローブを前記露出面に垂直な方向に対して所定方向に傾斜させて支持するピンブロックと、前記コンタクトプローブと接触する検査対象ＩＣパッケージを押す押し付け部と、を備える検査用ソケットである。【選択図】図３

Description

本発明は、検査用ソケットに関する。

従来から、性能試験等のＩＣパッケージの検査に用いられる検査用ソケットが知られている。検査用ソケットは、検査対象のＩＣパッケージ（以下「検査対象ＩＣパッケージ」ともいう）を検査装置と電気的に接続するためのものであり、当該検査対象ＩＣパッケージの電極端子の配置に対応させて配列した複数のコンタクトプローブを備えている。

この種の検査用ソケットとして、電極端子に対して斜めに接触するようにコンタクトプローブを傾斜させたものも知られている（特許文献１を参照）。この特許文献１では、複数のコンタクトプローブの配列が対称となるように、当該配列の中心を境に各コンタクトプローブの傾斜方向を逆向きにしている。これは、電極端子にコンタクトプローブを接触させる際、検査対象ＩＣパッケージが電極端子の配置と平行な方向に移動せずに、端子表面を引っかく動作（スクラブ動作と呼ばれる）を確実に行わせるためである。スクラブ動作を行わせることで、端子表面に酸化膜や汚れ等があってもその下の電極端子に確実にコンタクトプローブの先端を接触させることができ、両者の導通を確保することができる。

米国特許第９７６６２６８号明細書

しかし、特許文献１の構成では、各コンタクトプローブを支持する支持部において、コンタクトプローブの支持孔（段付き孔）を異なる方向に傾斜させて形成する必要が生じる。このことは、検査用ソケットの大型化や、支持部の加工の複雑化を招き、コスト増となる。また、検査対象ＩＣパッケージにおける電極端子の配置や数によっては、コンタクトプローブを対称に配列するのが困難な場合もある。

本発明の目的の一例は、コンタクトプローブと検査対象ＩＣパッケージの電極端子との接触時に安定してスクラブ動作を行わせることである。

本発明の態様は、コンタクトプローブの先端を露出面から露出させ、前記コンタクトプローブを前記露出面に垂直な方向に対して所定方向に傾斜させて支持するピンブロックと、前記コンタクトプローブと接触する検査対象ＩＣパッケージを押す押し付け部と、を備える検査用ソケットである。

この態様によれば、ピンブロックは、コンタクトプローブを所定方向に傾斜させて支持することができる。また、検査対象ＩＣパッケージを、押し付け部により押すことができる。ピンブロックが所定方向に傾斜しているので、コンタクトプローブと検査対象ＩＣパッケージの電極端子との接触時に、コンタクトプローブの傾斜方向に基づいて検査対象ＩＣパッケージが移動し、スクラブ動作が発生し難い事態が生じる可能性がある。しかし、検査対象ＩＣパッケージが押し付け部により押されているので、このような事態を抑制し、コンタクトプローブと検査対象ＩＣパッケージの電極端子との接触時に安定してスクラブ動作を行うことができる。また、各コンタクトプローブの傾斜の方向は同じでよいので、ピンブロックを大型化する必要は無く、コンタクトプローブを支持するピンブロックに対して複雑な加工が不要となる。また、押し付け部により検査対象ＩＣパッケージを押すので、押し付け部が無い場合に比べて、検査対象ＩＣパッケージの位置決め精度を上げることができる。

検査用ソケットの構成例を示す外観図。 ソケット本体の構成例を示す上面図。 図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面図。 押し付け部の位置変化を説明するための図。 押し付け部の位置変化を説明するための他の図。 変形例１におけるソケット本体の構成例を示す上面図。 変形例１における押し付け部の位置変化を説明するための図。 変形例２におけるソケット本体の構成例を示す上面図。 変形例２における押し付け部の位置変化を説明するための図。 変形例３における押し付け部の位置変化を説明するための図。 変形例３における押し付け部の位置変化を説明するための他の図。 変形例４におけるソケット本体の構成例を示す上面図。 変形例４におけるテーパー部材およびスプリングの位置変化を説明するための図。 変形例４におけるテーパー部材およびスプリングの位置変化を説明するための他の図。 コンタクトプローブの傾斜方向と検査対象ＩＣパッケージを押す方向との関係を示す模式図。

以下、本発明の好適な実施形態の例を説明するが、本発明を適用可能な形態は以下の実施形態に限定されない。本実施形態の説明において、検査用ソケット１の上下方向は、蓋体５０を閉じる方向を下方向とし、蓋体５０を開ける方向を上方向とする。また、検査用ソケット１は、下方向を、重力による鉛直下向きの方向に向けて使用される。このため、検査対象ＩＣパッケージ８が検査用ソケット１内に置かれると、後述する通り、その自重により検査用ソケット１内のパッケージ支持部２０上に載置された状態となる。各図においては、上下方向をＺ軸方向とし、これに垂直なＸ軸方向およびＹ軸方向を共通に定めた右手系の直交三軸を、共通する方向として示す。Ｚ軸正方向が上方向、Ｚ軸負方向が下方向である。図１の紙面に向かって手前から奥に向かう方向がＸ軸正方向、奥から手前に向かう方向がＸ軸負方向である。Ｘ軸方向とＺ軸方向に直交する図１の左右方向の右から左へ向かう方向がＹ軸正方向、左から右へ向かう方向がＹ軸負方向である。

図１は、本実施形態の検査用ソケット１の構成例を示す外観図である。図１に示すように、検査用ソケット１は、ソケット本体１０と、蓋体５０と、押さえ部材としての加圧機構７０とを備える。

ソケット本体１０は、検査対象ＩＣパッケージ８の出し入れが可能であり、検査装置９に装着される。蓋体５０は、ソケット本体１０の上方において加圧機構７０を支持する。加圧機構７０は、下方のソケット本体１０内の検査対象ＩＣパッケージ８を上方から押さえるためのものであり、当該検査対象ＩＣパッケージ８に対して荷重を付与する。

蓋体５０には、一対のフック６０が設けられている。図１の例では、左右両側にそれぞれフック６０が設けられている。フック６０は、Ｘ軸方向に沿ったフック揺動軸６１で揺動可能に支持され、スプリング６３によって、フック揺動軸６１で、図１の右側のフック６０はＸ軸負方向から見て時計回り方向へ、図１の左側のフック６０はＸ軸負方向から見て反時計回り方向へ付勢されている。

フック６０は、係合爪６５がソケット本体１０と係合することで、蓋体５０がソケット本体１０の上方を覆う状態を維持する。スプリング６３による付勢状態を解除してフック６０を外し、蓋体５０をソケット本体１０から取り外すと、ソケット本体１０の内部が露出されて、検査対象ＩＣパッケージ８の出し入れが可能となる。

図２は、ソケット本体１０の構成例を示す上面図であり、図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面を示す断面図である。図２では、ガイド部材１５の一部（図２に向かって左側部）を切り欠いて、内部の押し付け部３０の構造を示している。

図２および図３に示すように、ソケット本体１０は、ピンブロック１１と、ピンブロック１１の下面に装着されたピンプレート１３と、枠状のガイド部材１５と、押し付け部３０と、介在部としてのテーパー部材３５とを備える。ガイド部材１５は、ピンブロック１１の上面においてピンブロック１１の外周部分に載置されている。テーパー部材３５は、ガイド部材１５の後述する傾斜方向側（Ｙ軸正方向）の側部（図２等では左側部）の内側に配置されている。ピンブロック１１と、ガイド部材１５と、テーパー部材３５とが検査対象ＩＣパッケージ８（図２および図３では不図示）を収容する収容凹部１７を形成する。この収容凹部１７に載置された検査対象ＩＣパッケージ８は、加圧機構７０によって上方から押し下げられることで、収容凹部１７の所定位置に収容される。押し付け部３０は、収容凹部１７に収容される検査対象ＩＣパッケージ８を押し付け方向Ｂ１に押すためのものである。押し付け方向Ｂ１は、Ｙ軸負方向に平行な方向である。テーパー部材３５は、収容凹部１７への検査対象ＩＣパッケージ８の収容時において、押圧部材３１と検査対象ＩＣパッケージ８との間に介在する。

収容凹部１７の底面は、ピンブロック１１の上面の中央部分であって、ガイド部材１５によって囲まれる部分である。収容凹部１７の側壁は、ガイド部材１５とテーパー部材３５とによって形成される。そして、収容凹部１７の側壁のうち、ガイド部材１５によって形成される三方の側壁は固定とされ、テーパー部材３５によって形成される一方の側壁はＹ軸方向に沿って移動可能となっている。

ピンブロック１１は、収容凹部１７の底面においてコンタクトプローブ４０を支持する。コンタクトプローブ４０は、図４等に示す検査対象ＩＣパッケージ８の電極端子８１を検査装置９と導通させるためのものである。電極端子８１は金であるが、半田であってもよい。コンタクトプローブ４０は、導電性のチューブと、その両端にそれぞれ設けられる端子側プランジャおよび基板側プランジャと、チューブ内に設けられるスプリングとを具備して構成される。チューブ内のスプリングは端子側プランジャと基板側プランジャとを互いに離間する方向へと付勢し、端子側プランジャおよび基板側プランジャは、チューブの両端からそれぞれ突出している。

ピンブロック１１の説明に戻る。本実施形態では、ピンブロック１１は、検査対象ＩＣパッケージ８における電極端子８１の配置に対応するように、複数のコンタクトプローブ４０をＸＹ平面に沿って配列して支持する。そして、ピンブロック１１は、収容凹部１７の底面に相当する上面を露出面１９として、当該露出面１９からコンタクトプローブ４０の上側の先端（端子側プランジャ）を露出させる。このピンブロック１１は、金属で作られる。ピンブロック１１は、絶縁性の樹脂で作られてもよい。

より詳細には、ピンブロック１１は、図３に示すように、その中央部分において、露出面１９の垂直方向（図３中に一点鎖線で示すソケット本体１０の中心軸Ａ１に平行な方向、Ｚ軸方向）に対して所定方向に傾斜した複数のブロック側貫通孔１１１を有する。ブロック側貫通孔１１１は、コンタクトプローブ４０の抜け防止のため、上側（露出面１９側）の開口部分が細い段付き孔である。そして、各ブロック側貫通孔１１１のそれぞれにコンタクトプローブ４０が挿入されることで、前述の所定方向（以下「傾斜方向」ともいう）に傾斜させた姿勢で各コンタクトプローブ４０を支持する。各コンタクトプローブ４０の傾斜方向は同じである。ピンブロック１１が金属製の場合には、ブロック側貫通孔１１１の上側（露出面１９側）の開口部分近傍において、ピンブロック１１とコンタクトプローブ４０との間に介在する樹脂材が配置される。この樹脂材により、ピンブロック１１とコンタクトプローブ４０とを非接触の状態にすることができる。

また、ピンブロック１１は、複数のパッケージ支持部２０を有する。本実施形態では、４つのパッケージ支持部２０が、ピンブロック１１の中央部分においてコンタクトプローブ４０の配列を避けて配置されている。ただし、パッケージ支持部２０の配置位置は、中央部分に限定されるものではない。

このパッケージ支持部２０は、ピンブロック１１の内部に設置されたスプリング２０１と、当該スプリング２０１の上部に被せられ、当該スプリング２０１によって上方に付勢されたスプリングキャップ２０３とを備える。ピンブロック１１は、その頭部（スプリングキャップ２０３の上端部）が露出面１９から突出する高さに設定される。具体的には、スプリングキャップ２０３の上端部の高さは、図３に示すように、露出面１９に露出しているコンタクトプローブ４０の先端を超える高さに規定される。ソケット本体１０に入れられた検査対象ＩＣパッケージ８を、コンタクトプローブ４０の上方において端子側プランジャとは非接触の状態で保持することができる（図４を参照）。

ピンプレート１３は、ピンブロック１１のブロック側貫通孔１１１と同じ傾斜角度で傾斜方向に傾斜した複数のプレート側貫通孔１３１を有する。プレート側貫通孔１３１は、コンタクトプローブ４０の抜け防止のため、下側の開口部分が細い段付き孔である。各プレート側貫通孔１３１は、各ブロック側貫通孔１１１のそれぞれと対応しており、対応するブロック側貫通孔１１１と連通する位置に形成される。そして、ピンプレート１３は、これらプレート側貫通孔１３１によって各ブロック側貫通孔１１１に挿入されたコンタクトプローブ４０を貫通させ、その下側の先端（基板側プランジャ）を検査装置９側へと露出させて保持する。このピンプレート１３は、絶縁性の樹脂で作られる。

ガイド部材１５は、上面の一部が、収容凹部１７側に傾斜したテーパー面とされている。ガイド部材１５がテーパー面を有しているため、ソケット本体１０への検査対象ＩＣパッケージ８の出し入れが行いやすくなる。ガイド部材１５のテーパー面の傾斜角度は適宜設定することができるが、テーパー部材３５のテーパー面３５１と同じ傾斜角度に設定すると好適である。これにより、収容凹部１７は、同じ傾斜角度の傾斜面で取り囲まれるようになり、ソケット本体１０への検査対象ＩＣパッケージ８の出し入れがより行いやすくなる。

押し付け部３０は、収容凹部１７に収容される検査対象ＩＣパッケージ８を押すためのものであり、収容凹部１７の側方から、コンタクトプローブ４０の傾斜方向に逆らう方向成分を含む所定の押し付け方向へと検査対象ＩＣパッケージ８を押す。

本実施形態では、コンタクトプローブ４０は、ソケット本体１０の中心軸Ａ１に対して、上面視においてＹ軸正方向（Ｘ軸負方向から見て反時計回り）に傾斜している。すなわち、コンタクトプローブ４０は、Ｚ軸負方向に向かうに連れてＹ軸負方向に向かうような傾斜をしている。コンタクトプローブ４０は複数あり、全て同じ方向に傾斜している。この傾斜方向と逆らう逆向きのＹ軸負方向を、押し付け方向Ｂ１としている。そのため、押し付け部３０は、収容凹部１７に収容される検査対象ＩＣパッケージ８を、押し付け方向Ｂ１であるＹ軸負方向へと押す機構として設置される。

押し付け部３０は、押圧部材３１と、当該押圧部材３１を押し付け方向Ｂ１に付勢する弾性部材３３とを有する。検査対象ＩＣパッケージ８の収容凹部１７への収容時に押圧部材３１が移動することで弾性部材３３が弾性変形し、当該弾性変形の弾性力によって押し付け部３０が検査対象ＩＣパッケージ８を押し付け方向Ｂ１に押す。本実施形態では、押し付け部３０は、テーパー部材３５を介して検査対象ＩＣパッケージ８を押し付け方向Ｂ１に押す。

押圧部材３１は、ローラー部３１１と、ローラー部３１１を回動可能に支持する支持軸３１３とを有し、弾性部材３３は、支持軸３１３の両端部において設置空間の内壁部との間に設けられた一対のスプリング３３１，３３３を有する。そして、ローラー部３１１の周面が、テーパー部材３５と当接する。

ここで、テーパー部材３５は、ガイド部材１５の傾斜方向側の側部に沿ってその内側に配置された板体であり、上面の全部が収容凹部１７の中央部分に向けて低下するテーパー面３５１とされている。なお、収容凹部１７側に傾斜したテーパー面を有していればよく、上面の一部がテーパー面とされた構成でもよい。テーパー部材３５の長手方向の長さ（Ｘ軸方向に沿った長さ）は、対応する収容凹部１７のＸ軸方向に沿った長さを超える長さであってもよい。一方で、ピンブロック１１の上面には、テーパー部材３５の寸法に合わせた溝部１１３が形成されている。溝部１１３のＹ軸方向の長さは、テーパー部材３５のＹ軸方向の長さよりも、ローラー部３１１によって押されて移動する可動範囲Ｃ１の分だけ広い。そして、テーパー部材３５は、この溝部１１３に嵌め込まれて、Ｙ軸方向に移動自在に配置される。なお、テーパー部材３５は、検査対象ＩＣパッケージ８の脱着時等に溝部１１３から外れるのを防止するため、不図示の抜け防止機構を備えている。

したがって、収容凹部１７に検査対象ＩＣパッケージ８が収容されていないときには、テーパー部材３５は、スプリング３３１，３３３による支持軸３１３に対する押し付け方向Ｂ１への付勢力によってローラー部３１１に押され、その下端が溝部１１３の段差に当接する（標準状態）。図２および図３では、この押し付け部３０およびテーパー部材３５の標準状態である、収容凹部１７に検査対象ＩＣパッケージ８が収容されていないときの状態を示している。一方で、テーパー部材３５は、当該標準状態における段差に当接した位置と、そこから可動範囲Ｃ１の分後退した位置との間でＹ軸方向に沿った移動が許容される。よって、検査対象ＩＣパッケージ８がソケット本体１０に入れられて上方から押し下げられたときには、テーパー部材３５がＹ軸正方向（押し付け方向Ｂ１の逆方向）に動いて検査対象ＩＣパッケージ８が収容凹部１７に収容される。そして、検査対象ＩＣパッケージ８は、傾斜方向側の側方から押し付け方向Ｂ１に押された状態となる。

図４および図５は、検査対象ＩＣパッケージ８が収容凹部１７へと収容される際の押し付け部３０およびテーパー部材３５の位置変化を説明するための図である。図４は、ソケット本体１０に検査対象ＩＣパッケージ８が入れられたときの図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面を示す。図５は、当該検査対象ＩＣパッケージ８が上方から押し下げられて収容凹部１７に収容されたときの図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面を示している。

図４に示すように、ソケット本体１０に検査対象ＩＣパッケージ８が置かれると、検査対象ＩＣパッケージ８は、ガイド部材１５のテーパー面やテーパー部材３５のテーパー面３５１によって収容凹部１７の上方に導かれ、パッケージ支持部２０によって弾性支持された状態となる。また、この状態では、テーパー部材３５は、スプリング３３１，３３３による押し付け方向Ｂ１への付勢力によってローラー部３１１に押され、溝部１１３の段差に押し付けられている。

その後、加圧機構７０によって検査対象ＩＣパッケージ８に荷重が付与されると、図５に示すように、検査対象ＩＣパッケージ８が押し下げられ、スプリング２０１が収縮してパッケージ支持部２０による支持位置が降下する。すると、テーパー部材３５が検査対象ＩＣパッケージ８の側端に当接して、テーパー部材３５がＹ軸正方向に後退するように押される。後退するテーパー部材３５によって押されたローラー部３１１がＹ軸正方向に後退するように移動し、スプリング３３１，３３３が収縮する。検査対象ＩＣパッケージ８は、テーパー部材３５を介してスプリング３３１，３３３の弾性力をＹ軸負方向に受けることとなり、押し付け部３０によって押し付け方向Ｂ１に押された状態となる。検査対象ＩＣパッケージ８の押し付け部３０によって押される側とは反対側の端面（Ｙ軸負方向側の側面；図４，５において右側面）は、ガイド部材１５に当接した状態となる。したがって、検査対象ＩＣパッケージ８の左右方向（ＸＹ平面）の位置が決まった状態となり、これ以降、検査対象ＩＣパッケージ８はＺ軸負方向へ位置変化するだけとなる。

検査対象ＩＣパッケージ８が更に押し下げられると、露出面１９から露出している各コンタクトプローブ４０の先端（端子側プランジャ）がそれぞれ対応する電極端子８１と接触し始める。コンタクトプローブ４０は、軸方向（長手方向）に伸縮可能である。そのため、検査対象ＩＣパッケージ８が押し下げられて、電極端子８１がコンタクトプローブ４０に押し当てられると、接触したコンタクトプローブ４０が収縮し始める。但し、コンタクトプローブ４０は、露出面１９に垂直な方向（Ｚ軸方向）に対して傾斜して配置されている。また、検査対象ＩＣパッケージ８の左右方向（ＸＹ平面）の位置は決まった状態である。したがって、コンタクトプローブ４０の先端が検査対象ＩＣパッケージ８の電極端子８１に接触している接触位置は、検査対象ＩＣパッケージ８の降下（Ｚ軸負方向への位置変化）に応じて徐々に変化することとなり、端子表面を引っかくスクラブ動作が行われることとなる。

以上説明したように、本実施形態の検査用ソケット１によれば、複数のコンタクトプローブ４０を所定の傾斜方向へと傾斜させて支持することができる。また、押し付け部３０が、収容凹部１７に収容される検査対象ＩＣパッケージ８を、コンタクトプローブ４０の傾斜方向に逆らう方向成分を含む押し付け方向Ｂ１に押す。本実施形態では、傾斜方向を、露出面１９に垂直な方向（Ｚ軸方向）に対してＹ軸正方向に傾けた方向とし、押し付け方向Ｂ１は、その傾斜方向に逆らう方向成分であるＹ軸負方向とした。全てのコンタクトプローブ４０の傾斜方向を同じとしたため、検査対象ＩＣパッケージ８をコンタクトプローブ４０に押し当てる際には、検査対象ＩＣパッケージ８に対して、その傾斜方向に沿った方向（本実施形態ではＹ軸正方向）に移動させようとする力が働き、Ｙ軸正方向に動きかねない。しかし、傾斜方向に逆らう方向成分を含む押し付け方向Ｂ１から、検査対象ＩＣパッケージ８に押し付け力が加わっているため、Ｙ軸正方向への動きが抑止される。この結果、コンタクトプローブ４０の先端が検査対象ＩＣパッケージ８の電極端子８１に接触している接触位置が、検査対象ＩＣパッケージ８の押し当て方向への移動（Ｚ軸負方向への位置変化）に応じて徐々に変化することとなる。

したがって、コンタクトプローブ４０を電極端子８１に押し当てる際の検査対象ＩＣパッケージ８の押し当て方向（本実施形態ではＺ軸負方向）以外への移動を防止でき、安定したスクラブ動作を行わせることが可能となる。

なお、本発明を適用可能な形態は上記した実施形態に限定されるものではなく、適宜構成要素の追加・省略・変更を施すことができる。

（変形例１）
例えば、上記実施形態では、テーパー部材３５を介して収容凹部に収容される検査対象ＩＣパッケージ８を押す構成について説明した。これに対し、押し付け部３０が直接検査対象ＩＣパッケージ８を押す構成としてもよい。図６は、変形例１におけるソケット本体１０ｂの構成例を示す図である。また、図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ断面を示す断面図であり、検査対象ＩＣパッケージ８が上方から押し下げられて収容凹部１７に収容された状態を示している。図６および図７では、上記実施形態と同様の構成には同一の符号を付して示している。

図６および図７に示すように、変形例１のソケット本体１０ｂは、ピンブロック１１と、ピンプレート１３と、ガイド部材１５と、押し付け部３０とを備える。押し付け部３０の構成は上記実施形態と同様であり、ローラー部３１１は、スプリング３３１，３３３によって支持軸３１３を介して押し付け方向Ｂ１に付勢される。ソケット本体１０ｂは、上記実施形態のテーパー部材３５を備えていない。

検査対象ＩＣパッケージ８がソケット本体１０ｂに置かれ、加圧機構７０によって当該検査対象ＩＣパッケージ８に荷重が付与されると、検査対象ＩＣパッケージ８が押し下げられ、スプリング２０１が収縮してパッケージ支持部２０による支持位置が降下する。すると、ローラー部３１１が検査対象ＩＣパッケージ８の側端に当接してＹ軸正方向に後退するように押されて、スプリング３３１，３３３が収縮する。検査対象ＩＣパッケージ８は、ローラー部３１１を介してスプリング３３１，３３３の弾性力をＹ軸負方向に受けることとなり、押し付け部３０によって押し付け方向Ｂ１に押された状態となる。検査対象ＩＣパッケージ８の押し付け部３０によって押される側とは反対側の端面（Ｙ軸負方向側の側面；図６，７において右側面）は、ガイド部材１５に当接した状態となる。したがって、検査対象ＩＣパッケージ８の左右方向（ＸＹ平面）の位置が決まった状態となり、これ以降、検査対象ＩＣパッケージ８はＺ軸負方向へ位置変化するだけとなる。

検査対象ＩＣパッケージ８が更に押し下げられると、露出面１９から露出している各コンタクトプローブ４０の先端（端子側プランジャ）がそれぞれ対応する電極端子８１と接触し始める。コンタクトプローブ４０は、軸方向（長手方向）に伸縮可能である。そのため、検査対象ＩＣパッケージ８が押し下げられて、電極端子８１がコンタクトプローブ４０に押し当てられると、接触したコンタクトプローブ４０が収縮し始める。但し、コンタクトプローブ４０は、露出面１９に垂直な方向（Ｚ軸方向）に対して傾斜して配置されている。また、検査対象ＩＣパッケージ８の左右方向（ＸＹ平面）の位置は決まった状態である。したがって、コンタクトプローブ４０の先端が検査対象ＩＣパッケージ８の電極端子８１に接触している接触位置は、検査対象ＩＣパッケージ８の降下（Ｚ軸負方向への位置変化）に応じて徐々に変化することとなり、端子表面を引っかくスクラブ動作が行われることとなる。

本変形例１においても、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。

（変形例２）
また、上記実施形態では、ローラー部３１１と支持軸３１３とを有する押圧部材３１を備えた押し付け部３０の構成例を示したが、押し付け部の構成はこれに限定されるものではない。図８は、変形例２におけるソケット本体１０ｃの構成例を示す図である。また、図９は、図８のＩＸ−ＩＸ断面を示す断面図であり、検査対象ＩＣパッケージ８が上方から押し下げられて収容凹部１７に収容された状態を示している。図８および図９では、上記実施形態と同様の構成には同一の符号を付して示している。

図８および図９に示すように、変形例２のソケット本体１０ｃは、ピンブロック１１と、ピンプレート１３と、ガイド部材１５と、押し付け部３０ｃとを備える。押し付け部３０ｃは、押圧部材として、変形例１のローラー部３１１に代えて、テーパー部材３２ｃを有する。また、押し付け部３０ｃは、テーパー部材３２ｃを押し付け方向Ｂ１に付勢する弾性部材として、テーパー部材３２ｃとその設置空間の内壁部との間に設けられた一対のスプリング３３５ｃ，３３７ｃを有する。

テーパー部材３２ｃは、全体がＸ軸方向に沿って長尺な板状部３２１ｃを有する。板状部３２１ｃの長手方向中央部分は、幅広な形状とされている。板状部３２１ｃは、収容凹部１７の側壁の一部を形成している。また、テーパー部材３２ｃは、板状部３２１ｃの上面の一部が収容凹部１７の中央部に向けて低下するテーパー面３２３ｃとされている。なお、上面の全部がテーパー面とされた構成でもよい。

検査対象ＩＣパッケージ８がソケット本体１０ｃに置かれ、加圧機構７０によって当該検査対象ＩＣパッケージ８に荷重が付与されると、検査対象ＩＣパッケージ８が押し下げられ、スプリング２０１が収縮してパッケージ支持部２０による支持位置が降下する。すると、テーパー部材３２ｃの板状部３２１ｃが検査対象ＩＣパッケージ８の側端に当接してＹ軸正方向に後退するように押され、後退するテーパー部材３２ｃによってスプリング３３５ｃ，３３７ｃが収縮する。検査対象ＩＣパッケージ８は、スプリング３３５ｃ，３３７ｃの弾性力をＹ軸負方向に受けることとなり、押し付け部３０ｃによって押し付け方向Ｂ１に押された状態となる。検査対象ＩＣパッケージ８の押し付け部３０ｃによって押される側とは反対側の端面（Ｙ軸負方向側の側面；図８，９において右側面）は、ガイド部材１５に当接した状態となる。したがって、検査対象ＩＣパッケージ８の左右方向（ＸＹ平面）の位置が決まった状態となり、これ以降、検査対象ＩＣパッケージ８はＺ軸負方向へ位置変化するだけとなる。

検査対象ＩＣパッケージ８が更に押し下げられると、露出面１９から露出している各コンタクトプローブ４０の先端（端子側プランジャ）がそれぞれ対応する電極端子８１と接触し始める。コンタクトプローブ４０は、軸方向（長手方向）に伸縮可能である。そのため、検査対象ＩＣパッケージ８が押し下げられて、電極端子８１がコンタクトプローブ４０に押し当てられると、接触したコンタクトプローブ４０が収縮し始める。但し、コンタクトプローブ４０は、露出面１９に垂直な方向（Ｚ軸方向）に対して傾斜して配置されている。また、検査対象ＩＣパッケージ８の左右方向（ＸＹ平面）の位置は決まった状態である。したがって、コンタクトプローブ４０の先端が検査対象ＩＣパッケージ８の電極端子８１に接触している接触位置は、検査対象ＩＣパッケージ８の降下（Ｚ軸負方向への位置変化）に応じて徐々に変化することとなり、端子表面を引っかくスクラブ動作が行われることとなる。

本変形例２においても、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。

（変形例３）
押し付け部の構成は、他にも考えられる。図１０および図１１は、変形例３におけるソケット本体１０ｄの構成例を示す縦断面図であり、収容凹部１７に検査対象ＩＣパッケージ８が収容される際の押し付け部３０ｄの変化を示している。具体的には、図１０は、ソケット本体１０ｄに検査対象ＩＣパッケージ８が入れられた状態を示し、図１１は、当該検査対象ＩＣパッケージ８が上方から押し下げられて収容凹部１７に収容された状態を示している。図１０および図１１には、上記実施形態と同様の構成に同一の符号を付している。

図１０および図１１に示すように、変形例３のソケット本体１０ｄは、ピンブロック１１と、ピンプレート１３と、ガイド部材１５と、押し付け部３０ｄとを備える。押し付け部３０ｄは、押圧部材として、Ｘ軸方向に沿った揺動軸３１９ｄで揺動可能に支持された揺動体３１７ｄを有する。また、押し付け部３０ｄは、揺動体３１７ｄを押し付け方向Ｂ１に付勢する弾性部材としてスプリング３３９ｄを有する。

スプリング３３９ｄは、収容凹部１７の側壁内に設けられた揺動体３１７ｄの可動空間内に、揺動体３１７ｄを押し付け方向Ｂ１に付勢する姿勢で配置される。また、揺動体３１７ｄは、検査対象ＩＣパッケージ８が載置されていない自然状態において、ガイド部材１５のテーパー面と同様の角度に傾斜した姿勢で配置される。

ソケット本体１０ｄに検査対象ＩＣパッケージ８が置かれると、検査対象ＩＣパッケージ８は、ガイド部材１５のテーパー面や揺動体３１７ｄの傾斜面によって収容凹部１７の上方に導かれ、パッケージ支持部２０によって弾性支持された状態（図１０の状態）となる。

その後、加圧機構７０によって検査対象ＩＣパッケージ８に荷重が付与されると、検査対象ＩＣパッケージ８が押し下げられ、スプリング２０１が収縮してパッケージ支持部２０による支持位置が降下する。すると、揺動体３１７ｄが検査対象ＩＣパッケージ８の側端に当接し、揺動軸３１９ｄを軸中心にしてＸ軸負方向から見て時計回り方向に回動し、スプリング３３９ｄを収縮させる。検査対象ＩＣパッケージ８は、収縮したスプリング３３９ｄの弾性力をＹ軸負方向に受けることとなり、押し付け部３０ｄによって押し付け方向Ｂ１に押された状態となる。検査対象ＩＣパッケージ８の押し付け部３０ｄによって押される側とは反対側の端面（Ｙ軸負方向側の側面；図１０，１１において右側面）は、ガイド部材１５に当接した状態となる。したがって、検査対象ＩＣパッケージ８の左右方向（ＸＹ平面）の位置が決まった状態となり、これ以降、検査対象ＩＣパッケージ８はＺ軸負方向へ位置変化するだけとなる。

検査対象ＩＣパッケージ８が更に押し下げられると、露出面１９から露出している各コンタクトプローブ４０の先端（端子側プランジャ）がそれぞれ対応する電極端子８１と接触し始める。コンタクトプローブ４０は、軸方向（長手方向）に伸縮可能である。そのため、検査対象ＩＣパッケージ８が押し下げられて、電極端子８１がコンタクトプローブ４０に押し当てられると、接触したコンタクトプローブ４０が収縮し始める。但し、コンタクトプローブ４０は、露出面１９に垂直な方向（Ｚ軸方向）に対して傾斜して配置されている。また、検査対象ＩＣパッケージ８の左右方向（ＸＹ平面）の位置は決まった状態である。したがって、コンタクトプローブ４０の先端が検査対象ＩＣパッケージ８の電極端子８１に接触している接触位置は、検査対象ＩＣパッケージ８の降下（Ｚ軸負方向への位置変化）に応じて徐々に変化することとなり、端子表面を引っかくスクラブ動作が行われることとなる。

本変形例３においても、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。

（変形例４）
また、上記実施形態や変形例１〜３に示したような押し付け部３０，３０ｃ，３０ｄとは別の構成で、コンタクトプローブと電極端子との接触時における傾斜方向への検査対象ＩＣパッケージの移動を防止することもできる。図１２は、変形例４におけるソケット本体１０ｅの構成例を示す図である。また、図１３および図１４は、図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ断面を示す断面図である。図１３は、ソケット本体１０ｅに検査対象ＩＣパッケージ８が入れられた状態を示し、図１４は、当該検査対象ＩＣパッケージ８が上方から押し下げられて収容凹部１７に収容された状態を示している。図１２〜図１４では、上記実施形態と同様の構成には同一の符号を付して示している。

図１２〜図１４に示すように、変形例４のソケット本体１０ｅは、ピンブロック１１ｅと、ピンプレート１３と、ガイド部材１５ｅと、テーパー部材３７ｅと、テーパー部材３７ｅを上方に付勢する弾性部材としての一対のスプリング３９１ｅ，３９３ｅとを備える。

テーパー部材３７ｅは、全体がＸ軸方向に沿って長尺な板状部３７１ｅを有する。板状部３７１ｅの長手方向の中央部分は、幅広な形状とされている。板状部３７１ｅは、収容凹部１７の側壁の一部を形成している。テーパー部材３７ｅは、当該テーパー部材３７ｅを上方に付勢する２つのスプリング３９１ｅ，３９３ｅによって、上下方向に変位可能に支持されている。また、テーパー部材３７ｅは、板状部３７１ｅの上面の一部が収容凹部１７の底面に向けて低下するテーパー面３７５ｅとされている。

スプリング３９１ｅ，３９３ｅは、一端が幅広部３７３ｅの内部に設置され、他端がその下方においてピンブロック１１ｅの内部に設置される。

ソケット本体１０ｅに検査対象ＩＣパッケージ８が置かれると、検査対象ＩＣパッケージ８は、ガイド部材１５ｅのテーパー面やテーパー部材３７ｅのテーパー面３７５ｅによって収容凹部１７の上方に導かれ、パッケージ支持部２０によって弾性支持された状態（図１３の状態）となる。

その後、加圧機構７０によって検査対象ＩＣパッケージ８に荷重が付与されると、検査対象ＩＣパッケージ８が押し下げられ、スプリング２０１が収縮してパッケージ支持部２０による支持位置が降下する。すると、検査対象ＩＣパッケージ８は、テーパー部材３７ｅのテーパー面３７５ｅに沿って移動する。したがって、検査対象ＩＣパッケージ８は、テーパー面３７５ｅの傾斜面に沿ったＺ軸負方向およびＹ軸負方向に移動しようとする。しかし、検査対象ＩＣパッケージ８のテーパー面３７５ｅに当接している側とは反対側の端面（Ｙ軸負方向側の側面；図１２〜図１４において右側面）は、ガイド部材１５ｅに当接し、これ以上はＹ軸負方向に移動できない。したがって、検査対象ＩＣパッケージ８の左右方向（ＸＹ平面）の位置が決まった状態となり、これ以降、検査対象ＩＣパッケージ８はＺ軸負方向へ位置変化するだけとなる。

検査対象ＩＣパッケージ８が更に押し下げられると、露出面１９から露出している各コンタクトプローブ４０の先端（端子側プランジャ）がそれぞれ対応する電極端子８１と接触し始める。コンタクトプローブ４０は、軸方向（長手方向）に伸縮可能である。そのため、検査対象ＩＣパッケージ８が押し下げられて、電極端子８１がコンタクトプローブ４０に押し当てられると、接触したコンタクトプローブ４０が収縮し始める。但し、コンタクトプローブ４０は、露出面１９に垂直な方向（Ｚ軸方向）に対して傾斜して配置されている。また、検査対象ＩＣパッケージ８の左右方向（ＸＹ平面）の位置は決まった状態である。したがって、コンタクトプローブ４０の先端が検査対象ＩＣパッケージ８の電極端子８１に接触している接触位置は、検査対象ＩＣパッケージ８の降下（Ｚ軸負方向への位置変化）に応じて徐々に変化することとなり、端子表面を引っかくスクラブ動作が行われることとなる。

よって、本変形例４においても、上記実施形態等と同様に、コンタクトプローブ４０と電極端子８１との接触時における傾斜方向への検査対象ＩＣパッケージ８の移動を防止でき、安定してスクラブ動作を行わせることが可能となる。

（変形例５）
また、上記実施形態や各変形例では、検査対象ＩＣパッケージを１方向に押す構成を例示した。これに対し、コンタクトプローブの傾斜方向によっては、検査対象ＩＣパッケージを複数の方向に押す構成としてもよい。

図１５は、収容凹部１７の底部において支持されるコンタクトプローブの傾斜方向と、検査対象ＩＣパッケージの押す方向との関係を示す模式図である。図１５は、図２，６，８，１２と同様に、収容凹部１７を上面視した図である。Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向は、他の図面に示した方向と同じである。図２，６，８，１２では、コンタクトプローブの傾斜方向は図面に向かって左方向（Ｙ軸正方向）であったが、本変形例５では、矢印Ｄ１で示すように図１５に向かって左斜め上方向（Ｘ軸正方向且つＹ軸正方向）である。したがって、本変形例５では、傾斜方向Ｄ１に逆らう方向成分を含む方向である、方向Ｄ２１（Ｘ軸負方向）と方向Ｄ２３（Ｙ軸負方向）とに検査対象ＩＣパッケージを押すようにする。具体的には、上記実施形態や変形例１〜３に示した押し付け部３０，３０ｃ，３０ｄの何れかを、Ｘ軸正方向側とＹ軸正方向側とに設置する。Ｘ軸正方向側とＹ軸正方向側に設置する押し付け部の種類が異なっていてもよい。検査対象ＩＣパッケージ８を方向Ｄ２１の向き（Ｘ軸負方向）に押すとともに、方向Ｄ２３の向き（Ｙ軸負方向）に押すようにする。或いは、Ｘ軸正方向側とＹ軸正方向側とに変形例４のテーパー部材３７ｅおよびスプリング３９１ｅ，３９３ｅを設置し、検査対象ＩＣパッケージを方向Ｄ２１，Ｄ２３に押すとしてもよい。

幾つかの実施形態およびその変形例について説明した。これらの開示は、次のように概括することができる。

本開示の態様は、コンタクトプローブの先端を露出面から露出させ、前記コンタクトプローブを前記露出面に垂直な方向に対して所定方向に傾斜させて支持するピンブロックと、前記コンタクトプローブと接触する検査対象ＩＣパッケージを押す押し付け部と、を備える検査用ソケットである。

本開示の態様によれば、ピンブロックは、コンタクトプローブを所定方向に傾斜させて支持することができる。また、検査対象ＩＣパッケージを、押し付け部により押すことができる。ピンブロックが所定方向に傾斜しているので、コンタクトプローブと検査対象ＩＣパッケージの電極端子との接触時に、コンタクトプローブの傾斜方向に基づいて検査対象ＩＣパッケージが移動し、スクラブ動作が発生し難い事態が生じる可能性がある。しかし、検査対象ＩＣパッケージが押し付け部により押されているので、このような事態を抑制し、コンタクトプローブと検査対象ＩＣパッケージの電極端子との接触時に安定してスクラブ動作を行うことができる。また、各コンタクトプローブの傾斜の方向は同じでよいので、ピンブロックを大型化する必要は無く、コンタクトプローブを支持するピンブロックに対して複雑な加工が不要となる。また、押し付け部により検査対象ＩＣパッケージを押すので、押し付け部が無い場合に比べて、検査対象ＩＣパッケージの位置決め精度を上げることができる。

前記押し付け部は、前記所定方向に逆らう方向成分を含む押し付け方向に前記検査対象ＩＣパッケージを押す、としてもよい。

コンタクトプローブと検査対象ＩＣパッケージの電極端子との接触時にコンタクトプローブの傾斜方向に基づいて検査対象ＩＣパッケージに力が働いたとしても、その力に抗って安定してスクラブ動作を行わせることが可能となる。

前記押し付け方向は、前記検査対象ＩＣパッケージの板面に平行な方向である、としてもよい。

コンタクトプローブと検査対象ＩＣパッケージの電極端子とを接触させる場合に、検査対象ＩＣパッケージの板面に垂直な方向に検査対象ＩＣパッケージを加圧する。押し付け方向は検査対象ＩＣパッケージの板面に平行な方向であるので、加圧の方向と押し付け方向とを異なる方向とすることができる。このため、加圧の方向と押し付け方向を平行にする場合に比べて、検査対象ＩＣパッケージ自体を破損し難くなる。

前記押し付け部は、押圧部材と、前記押圧部材を付勢する弾性部材と、を有する、としてもよい。

弾性部材を用いることで、検査対象ＩＣパッケージの交換が容易になる。

前記押圧部材は、ローラー部を有する、としてもよい。

ローラー部によって検査対象ＩＣパッケージを押すことができ、検査対象ＩＣパッケージの破損を防ぐことができる。

前記弾性部材の付勢方向と前記押し付け方向とは平行である、としてもよい。

押圧部材を付勢する弾性部材の付勢方向と、押し付け方向とが平行なので、押し付け部の機構の設計が容易になる。

介在部、を備え、前記押し付け部は、前記介在部を介して前記検査対象ＩＣパッケージを押す、としてもよい。

介在部を介在させて検査対象ＩＣパッケージを押すことができるので、押し付け部が検査対象ＩＣパッケージを直接押すことが無く、検査ＩＣパッケージの破損を防ぐことができる。

前記介在部は、テーパー面を有する、としてもよい。

コンタクトプローブと検査対象ＩＣパッケージの電極端子とを接触させる際に、検査対象ＩＣパッケージをテーパー面に沿って移動させることができるので、検査対象ＩＣパッケージの交換が行いやすくなる。

１…検査用ソケット
１０，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ…ソケット本体
１１…ピンブロック
１１１…ブロック側貫通孔
１１３…溝部
１３…ピンプレート
１３１…プレート側貫通孔
１５…ガイド部材
１７…収容凹部
１９…露出面
２０…パッケージ支持部
３０，３０ｃ，３０ｄ…押し付け部
３１…押圧部材
３１１…ローラー部
３１３…支持軸
３１７ｄ…揺動体
３２ｃ…テーパー部材
３３…弾性部材
３３１，３３３，３３５ｃ，３３７ｃ，３３９ｄ…スプリング
３５，３７ｅ…テーパー部材
３９１ｅ，３９３ｅ…スプリング
４０…コンタクトプローブ
５０…蓋体
７０…加圧機構
８…検査対象ＩＣパッケージ
８１…電極端子
９…検査装置
Ｂ１…押し付け方向

Claims (8)

1. コンタクトプローブの先端を露出面から露出させ、前記コンタクトプローブを前記露出面に垂直な方向に対して所定方向に傾斜させて支持するピンブロックと、
   前記コンタクトプローブと接触する検査対象ＩＣパッケージを押す押し付け部と、
   を備える検査用ソケット。
2. 前記押し付け部は、前記所定方向に逆らう方向成分を含む押し付け方向に前記検査対象ＩＣパッケージを押す、
   請求項１に記載の検査用ソケット。
3. 前記押し付け方向は、前記検査対象ＩＣパッケージの板面に平行な方向である、
   請求項２に記載の検査用ソケット。
4. 前記押し付け部は、
   押圧部材と、
   前記押圧部材を付勢する弾性部材と、
   を有する、
   請求項２又は３に記載の検査用ソケット。
5. 前記押圧部材は、ローラー部を有する、
   請求項４に記載の検査用ソケット。
6. 前記弾性部材の付勢方向と前記押し付け方向とは平行である、
   請求項４又は５に記載の検査用ソケット。
7. 介在部、
   を備え、
   前記押し付け部は、前記介在部を介して前記検査対象ＩＣパッケージを押す、
   請求項１〜６の何れか一項に記載の検査用ソケット。
8. 前記介在部は、テーパー面を有する、
   請求項７に記載の検査用ソケット。

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