CN115023865A - 检查用插座 - Google Patents

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奥野刚欣
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Yokowo Co Ltd
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Abstract

一种检查用插座(1)，具备：销块(11)，其使接触探针(40)的顶端从露出面(19)露出，且将上述接触探针(40)以相对于与上述露出面垂直的方向而向规定方向倾斜的方式支承；和推压部(30)，其推压与上述接触探针(40)接触的检查对象IC封装(8)。

Description

检查用插座
技术领域
本发明涉及检查用插座。
背景技术
以往，已知一种在性能试验等IC封装的检查中使用的检查用插座。检查用插座用于将检查对象IC封装与检查装置电连接，具备与该检查对象IC封装的电极端子的配置相对应地排列的多个接触探针。
作为这种检查用插座，也已知一种以相对于电极端子斜着接触的方式使接触探针倾斜的检查用插座(参照专利文献1)。在专利文献1中，以多个接触探针的排列对称的方式，以该排列的中心为界使各接触探针的倾斜方向反向。这是为了在使接触探针与电极端子接触时，不用使检查对象IC封装向与电极端子的配置平行的方向移动就会可靠地进行刮擦端子表面的擦拭动作。通过进行擦拭动作，即使在端子表面存在氧化膜或脏污等也能够使接触探针的顶端与氧化膜或脏污等的下方的电极端子可靠地接触，从而能够确保两者的导通。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：美国专利第9766268号说明书
发明内容
但是，在专利文献1的结构中，在支承各接触探针的支承部中，需要使接触探针的支承孔(阶梯孔)向不同方向倾斜地形成。这会招致检查用插座的大型化、支承部加工的复杂化，从而导致成本增加。另外，也存在难以根据检查对象IC封装中的电极端子的配置和数量将接触探针对称地排列的情况。
本发明的目的的一个例子是，在接触探针与检查对象IC封装的电极端子接触时稳定地进行擦拭动作。
本发明的方案是一种检查用插座，具备销块和推压部，其中该销块使接触探针的顶端从露出面露出，且将上述接触探针以相对于与上述露出面垂直的方向而向规定方向倾斜的方式支承，该推压部推压与上述接触探针接触的检查对象IC封装。
根据该方案，销块能够将接触探针以向规定方向倾斜的方式支承。另外，能够通过推压部推压检查对象IC封装。由于销块向规定方向倾斜，所以在接触探针与检查对象IC封装的电极端子接触时，检查对象IC封装会基于接触探针的倾斜方向移动，而有可能发生难以进行擦拭动作的事态。但是，由于检查对象IC封装被推压部推压，所以能够抑制这样的事态，在接触探针与检查对象IC封装的电极端子接触时稳定地进行擦拭动作。另外，由于各接触探针的倾斜方向可以相同，所以无需将销块大型化，不需要对支承接触探针的销块进行复杂加工。另外，由于通过推压部推压检查对象IC封装，所以与没有推压部的情况相比，能够提高检查对象IC封装的定位精度。
附图说明
图1是表示检查用插座的结构例的外观图。
图2是表示插座主体的结构例的俯视图。
图3是图2中的III-III剖视图。
图4是用于说明推压部的位置变化的图。
图5是用于说明推压部的位置变化的其他图。
图6是表示变形例1中的插座主体的结构例的俯视图。
图7是用于说明变形例1中的推压部的位置变化的图。
图8是表示变形例2中的插座主体的结构例的俯视图。
图9是用于说明变形例2中的推压部的位置变化的图。
图10是用于说明变形例3中的推压部的位置变化的图。
图11是用于说明变形例3中的推压部的位置变化的其他图。
图12是表示变形例4中的插座主体的结构例的俯视图。
图13是用于说明变形例4中的斜面部件及弹簧的位置变化的图。
图14是用于说明变形例4中的斜面部件及弹簧的位置变化的其他图。
图15是表示接触探针的倾斜方向与检查对象IC封装的推压方向之间的关系的示意图。
具体实施方式
以下，说明本发明的优选的实施方式的例子，但能够适用本发明的方式并不限定于以下的实施方式。在本实施方式的说明中，关于检查用插座1的上下方向，将关闭盖体50的方向设为下方向，将打开盖体50的方向设为上方向。检查用插座1被以将下方向朝向基于重力的铅垂向下的方向的方式使用。因此，当检查对象IC封装8被放到检查用插座1内时，如后述那样成为因其自重而载置在检查用插座1内的封装支承部20上的状态。在各图中，将上下方向设为Z轴方向，将共同确定与Z轴方向垂直的X轴方向及Y轴方向的右手系的正交三轴示为共同的方向。Z轴正方向为上方向，Z轴负方向为下方向。朝向图1的纸面且从近前朝向内侧的方向为X轴正方向，从内侧朝向近前的方向为X轴负方向。与X轴方向和Z轴方向正交的图1的左右方向上的从右向左的方向为Y轴正方向，从左向右的方向为Y轴负方向。
图1是表示本实施方式的检查用插座1的结构例的外观图。如图1所示，检查用插座1具备插座主体10、盖体50和作为按压部件的加压机构70。
插座主体10能够供取放检查对象IC封装8，被安装于检查装置9。盖体50在插座主体10的上方支承加压机构70。加压机构70用于从上方按压下方的插座主体10内的检查对象IC封装8，对该检查对象IC封装8赋予荷载。
在盖体50上设有一对钩60。在图1的例子中，在左右两侧分别设有钩60。钩60由沿着X轴方向的钩摆动轴61能够摆动地支承。钩60通过弹簧63在钩摆动轴61被施力，图1的右侧的钩60在从X轴负方向观察时被向顺时针方向施力，图1的左侧的钩60在从X轴负方向观察时被向逆时针方向施力。
钩60通过卡合爪65与插座主体10卡合而维持盖体50覆盖插座主体10的上方的状态。当解除了基于弹簧63的施力状态并解开钩60、将盖体50从插座主体10拆下后，插座主体10的内部露出，能够进行检查对象IC封装8的取放。
图2是表示插座主体10的结构例的俯视图。图3是表示图2的III-III截面的剖视图。在图2中，将引导部件15的一部分(面向图2的左侧部)切除，示出了内部的推压部30的构造。
如图2及图3所示，插座主体10具备销块11、安装在销块11的下表面的销板13、框状的引导部件15、推压部30和作为夹设部的斜面部件35。引导部件15在销块11的上表面中被载置于销块11的外周部分。斜面部件35配置在引导部件15的后述的倾斜方向侧(Y轴正方向)的侧部(在图2等中为左侧部)的内侧。销块11、引导部件15和斜面部件35形成收纳检查对象IC封装8(在图2及图3中未图示)的收纳凹部17。被载置于该收纳凹部17的检查对象IC封装8通过加压机构70被从上方压下，从而被收纳在收纳凹部17的规定位置。推压部30用于将收纳到收纳凹部17中的检查对象IC封装8向推压方向B1推压。推压方向B1是与Y轴负方向平行的方向。斜面部件35在检查对象IC封装8向收纳凹部17收纳时，夹设在推压部件31与检查对象IC封装8之间。
收纳凹部17的底面是销块11的上表面的中央部分，是被引导部件15包围的部分。收纳凹部17的侧壁由引导部件15和斜面部件35形成。并且，收纳凹部17的侧壁中的、由引导部件15形成的三个侧壁设为固定，由斜面部件35形成的一个侧壁能够沿着Y轴方向移动。
销块11在收纳凹部17的底面处支承接触探针40。接触探针40用于使图4等所示的检查对象IC封装8的电极端子81与检查装置9导通。电极端子81虽然是金的，但也可以是焊锡的。接触探针40构成为具备导电性的管、分别设于其两端的端子侧针头(plunger)及基板侧针头、和设在管内的弹簧。管内的弹簧对端子侧针头和基板侧针头向相互远离的方向施力，端子侧针头及基板侧针头从管的两端分别突出。
返回到对销块11的说明。在本实施方式中，销块11将多个接触探针40以与检查对象IC封装8中的电极端子81的配置相对应的方式沿着XY平面排列地支承。并且，销块11将相当于收纳凹部17的底面的上表面作为露出面19，使接触探针40的上侧的顶端(端子侧针头)从该露出面19露出。该销块11以金属制成。销块11也可以以绝缘性的树脂制成。
更详细地说，如图3所示，销块11在其中央部分具有相对于露出面19的垂直方向(在图3中与以单点划线示出的插座主体10的中心轴A1平行的方向、Z轴方向)向规定方向倾斜的多个块侧贯穿孔111。块侧贯穿孔111是为了防止接触探针40的脱落而上侧(露出面19侧)的开口部分细的阶梯孔。并且，通过在各块侧贯穿孔111各自中插入接触探针40，而以向上述的规定方向(以下也称为“倾斜方向”)倾斜的姿势支承各接触探针40。各接触探针40的倾斜方向相同。在销块11为金属制的情况下，在块侧贯穿孔111的上侧(露出面19侧)的开口部分附近，配置有夹设在销块11与接触探针40之间的树脂材料。能够利用该树脂材料使销块11和接触探针40成为非接触的状态。
销块11具有多个封装支承部20。在本实施方式中，四个封装支承部20在销块11的中央部分以避开接触探针40的排列的方式配置。但是，封装支承部20的配置位置并不限定于中央部分。
封装支承部20具备设置在销块11的内部的弹簧201、和覆在该弹簧201的上部且被该弹簧201向上方施力的弹簧帽203。销块11被设定为其头部(弹簧帽203的上端部)从露出面19突出的高度。具体而言，弹簧帽203的上端部的高度如图3所示那样，被规定为超过露出于露出面19的接触探针40的顶端的高度。能够在接触探针40的上方与端子侧针头不接触的状态下保持被放入插座主体10中的检查对象IC封装8(参照图4)。
销板13具有以与销块11的块侧贯穿孔111相同的倾斜角度向倾斜方向倾斜的多个板侧贯穿孔131。板侧贯穿孔131是为了防止接触探针40的脱落而下侧的开口部分细的阶梯孔。各板侧贯穿孔131与各块侧贯穿孔111分别相对应，形成在与相对应的块侧贯穿孔111连通的位置。销板13通过这些板侧贯穿孔131使插入在各块侧贯穿孔111中的接触探针40贯穿，并使其下侧的顶端(基板侧针头)向检查装置9侧露出地保持接触探针40。销板13以绝缘性的树脂制成。
引导部件15的上表面的一部分被设为向收纳凹部17侧倾斜的斜面。由于引导部件15具有斜面，所以容易进行检查对象IC封装8相对于插座主体10的取放。虽然能够适当设定引导部件15的斜面的倾斜角度，但优选设定成与斜面部件35的斜面351相同的倾斜角度。由此，收纳凹部17被相同倾斜角度的倾斜面围绕，从而更加容易进行检查对象IC封装8相对于插座主体10的取放。
推压部30用于推压被收纳在收纳凹部17中的检查对象IC封装8。推压部30从收纳凹部17的侧方，向包含逆着接触探针40的倾斜方向的方向分量的规定的推压方向推压检查对象IC封装8。
接触探针40相对于插座主体10的中心轴A1，在俯视时向Y轴正方向(在从X轴负方向观察时为逆时针方向)倾斜。即，接触探针40呈随着趋向Z轴负方向而趋向Y轴负方向那样的倾斜。接触探针40具有多个，均向相同方向倾斜。将逆着该倾斜方向的相反朝向的Y轴负方向设为推压方向B1。因此，推压部30被设置为将被收纳到凹部17中的检查对象IC封装8向作为推压方向B1的Y轴负方向推压的机构。
推压部30具有推压部件31、和将该推压部件31向推压方向B1施力的弹性部件33。通过在检查对象IC封装8向收纳凹部17收纳时推压部件31移动而弹性部件33发生弹性变形，利用该弹性变形的弹性力，推压部30将检查对象IC封装8向推压方向B1推压。推压部30经由斜面部件35将检查对象IC封装8向推压方向B1推压。
推压部件31具有辊部311、和能够转动地支承辊部311的支承轴313。弹性部件33在支承轴313的两端部具有设在与设置空间的内壁部之间的一对弹簧331、333。并且，辊部311的周面与斜面部件35抵接。
斜面部件35是沿着引导部件15的倾斜方向侧的侧部配置在其内侧的板体。斜面部件35的上表面全部被设为朝向收纳凹部17的中央部分降低的斜面351。此外，只要具有向收纳凹部17侧倾斜的斜面即可，也可以为上表面的一部分被设为斜面的结构。斜面部件35的长度方向上的长度(沿着X轴方向的长度)也可以为超过相对应的收纳凹部17的沿着X轴方向的长度的长度。另一方面，在销块11的上表面形成有与斜面部件35的尺寸相匹配的槽部113。槽部113的Y轴方向上的长度与斜面部件35的Y轴方向上的长度相比，大出与斜面部件35被辊部311推压而移动的可动范围C1相应的量。并且，斜面部件35被嵌入于该槽部113，沿Y轴方向移动自如地配置。此外，斜面部件35为了防止在装拆检查对象IC封装8时等从槽部113脱落，而具备未图示的防脱落机构。
因此，在收纳凹部17中没有收纳检查对象IC封装8时，斜面部件35通过基于弹簧331、333施加的针对支承轴313的向推压方向B1的作用力而被辊部311推压，其下端与槽部113的层差抵接。该状态为标准状态。在图2及图3中，示出了该推压部30及斜面部件35的标准状态，示出了收纳凹部17中没有收纳检查对象IC封装8时的状态。另一方面，斜面部件35被允许在该标准状态下的与层差抵接的位置、与从该处后退了可动范围C1的位置之间沿着Y轴方向移动。由此，在检查对象IC封装8被放入插座主体10并被从上方压下时，斜面部件35向Y轴正方向(推压方向B1的反方向)移动而检查对象IC封装8被收纳于收纳凹部17。并且，检查对象IC封装8成为被从倾斜方向侧的侧方向推压方向B1推压的状态。
图4及图5是用于说明检查对象IC封装8向收纳凹部17收纳时的推压部30及斜面部件35的位置变化的图。图4示出了在插座主体10中放入了检查对象IC封装8时的图2的III-III截面。图5示出了该检查对象IC封装8被从上方压下而收纳于收纳凹部17时的图2的III-III截面。
如图4所示，当检查对象IC封装8被放于插座主体10时，检查对象IC封装8被引导部件15的斜面和斜面部件35的斜面351引导到收纳凹部17的上方，成为由封装支承部20弹性支承的状态。另外，在该状态下，斜面部件35通过基于弹簧331、333施加的向推压方向B1的作用力而被辊部311推压，从而被推压到槽部113的层差。
然后，当通过加压机构70对检查对象IC封装8赋予了荷载时，如图5所示，检查对象IC封装8被压下，弹簧201收缩而基于封装支承部20的支承位置下降。于是，斜面部件35与检查对象IC封装8的侧端抵接，斜面部件35以向Y轴正方向后退的方式被推压。被后退的斜面部件35推压的辊部311以向Y轴正方向后退的方式移动，弹簧331、333收缩。检查对象IC封装8经由斜面部件35在Y轴负方向上受到弹簧331、333的弹性力，成为被推压部30向推压方向B1推压的状态。检查对象IC封装8的被推压部30推压的那一侧的相反侧的端面(Y轴负方向侧的侧面；在图4、5中为右侧面)成为与引导部件15抵接的状态。因此，成为检查对象IC封装8的左右方向(XY平面)上的位置确定的状态，在此之后，检查对象IC封装8只会向Z轴负方向发生位置变化。
当检查对象IC封装8被进一步压下时，从露出面19露出的各接触探针40的顶端(端子侧针头)开始与分别相对应的电极端子81接触。接触探针40能够在轴向(长度方向)上伸缩。因此，当检查对象IC封装8被压下、电极端子81被压抵于接触探针40时，所接触的接触探针40开始收缩。其中，接触探针40相对于与露出面19垂直的方向(Z轴方向)倾斜地配置。另外，检查对象IC封装8的左右方向(XY平面)上的位置为确定的状态。因此，接触探针40的顶端与检查对象IC封装8的电极端子81接触的接触位置与检查对象IC封装8的下降(向Z轴负方向的位置变化)相应地逐渐发生变化，从而进行刮擦端子表面的擦拭动作。
如以上所说明那样，根据本实施方式的检查用插座1，能够将多个接触探针40以向规定的倾斜方向倾斜的方式支承。另外，推压部30将收纳到收纳凹部17中的检查对象IC封装8向包含逆着接触探针40的倾斜方向的方向分量的推压方向B1推压。在本实施方式中，将倾斜方向设为相对于与露出面19垂直的方向(Z轴方向)向Y轴正方向倾斜的方向，将推压方向B1设为作为逆着该倾斜方向的方向分量的Y轴负方向。由于将所有的接触探针40的倾斜方向设为相同，所以在将检查对象IC封装8压抵于接触探针40时，对于检查对象IC封装8，欲使其向沿着该倾斜方向的方向(在本实施方式中为Y轴正方向)移动的力发挥作用，从而很有可能向Y轴正方向移动。但是，由于从包含逆着倾斜方向的方向分量的推压方向B1向检查对象IC封装8施加有推压力，所以向Y轴正方向的移动会被抑制。其结果为，接触探针40的顶端与检查对象IC封装8的电极端子81接触的接触位置会与检查对象IC封装8向压抵方向的移动(向Z轴负方向的位置变化)相应地逐渐发生变化。
因此，能够防止在将接触探针40向电极端子81压抵时检查对象IC封装8向压抵方向(在本实施方式中为Z轴负方向)以外的方向移动，从而能够进行稳定的擦拭动作。
此外，能够适用本发明的方式并不限定于上述实施方式，能够适当实施结构要素的追加、省略、变更。
(变形例1)
例如，在上述实施方式中，说明了经由斜面部件35推压收纳到收纳凹部中的检查对象IC封装8的结构。与此相对，也可以设为推压部30直接推压检查对象IC封装8的结构。图6是表示变形例1中的插座主体10b的结构例的图。图7是表示图6的VII-VII截面的剖视图，示出了检查对象IC封装8被从上方压下而收纳于收纳凹部17的状态。在图6及图7中，对与上述实施方式相同的结构标注相同的附图标记而示出。
如图6及图7所示，变形例1的插座主体10b具备销块11、销板13、引导部件15和推压部30。推压部30的结构与上述实施方式相同，辊部311被弹簧331、333经由支承轴313向推压方向B1施力。插座主体10b不具备上述实施方式的斜面部件35。
当检查对象IC封装8被放于插座主体10b、且通过加压机构70对该检查对象IC封装8赋予了荷载时，检查对象IC封装8被压下，弹簧201收缩而基于封装支承部20的支承位置下降。于是，辊部311与检查对象IC封装8的侧端抵接而以向Y轴正方向后退的方式被推压，弹簧331、333收缩。检查对象IC封装8经由辊部311在Y轴负方向上受到弹簧331、333的弹性力，成为被推压部30向推压方向B1推压的状态。检查对象IC封装8的被推压部30推压的那一侧的相反侧的端面(Y轴负方向侧的侧面；在图6、7中为右侧面)成为与引导部件15抵接的状态。因此，成为检查对象IC封装8的左右方向(XY平面)上的位置确定的状态，在此之后，检查对象IC封装8只会向Z轴负方向发生位置变化。
当检查对象IC封装8被进一步压下时，从露出面19露出的各接触探针40的顶端(端子侧针头)开始与分别相对应的电极端子81接触。接触探针40能够在轴向(长度方向)上伸缩。因此，当检查对象IC封装8被压下、电极端子81被压抵于接触探针40时，所接触的接触探针40开始收缩。其中，接触探针40相对于与露出面19垂直的方向(Z轴方向)倾斜地配置。另外，检查对象IC封装8的左右方向(XY平面)上的位置为确定的状态。因此，接触探针40的顶端与检查对象IC封装8的电极端子81接触的接触位置与检查对象IC封装8的下降(向Z轴负方向的位置变化)相应地逐渐发生变化，从而进行刮擦端子表面的擦拭动作。
在本变形例1中也是，能够起到与上述实施方式相同的效果。
(变形例2)
另外，在上述实施方式中，示出了具备具有辊部311和支承轴313的推压部件31的推压部30的结构例，但推压部的结构并不限定于此。图8是表示变形例2中的插座主体10c的结构例的图。图9是表示图8的IX-IX截面的剖视图，示出了检查对象IC封装8被从上方压下而收纳于收纳凹部17的状态。在图8及图9中，对与上述实施方式相同的结构标注相同的附图标记而示出。
如图8及图9所示，变形例2的插座主体10c具备销块11、销板13、引导部件15和推压部30c。推压部30c取代变形例1的辊部311而具有斜面部件32c来作为推压部件。作为对斜面部件32c向推压方向B1施力的弹性部件，推压部30c具有设在斜面部件32c与其设置空间的内壁部之间的一对弹簧335c、337c。
斜面部件32c具有整体沿着X轴方向的长尺寸的板状部321c。板状部321c的长度方向中央部分被设为宽幅形状。板状部321c形成收纳凹部17的侧壁的一部分。斜面部件32c的板状部321c的上表面的一部分被设为朝向收纳凹部17的中央部降低的斜面323c。此外，也可以为上表面全部被设为斜面的结构。
当检查对象IC封装8被放于插座主体10c、并通过加压机构70对该检查对象IC封装8赋予了荷载时，检查对象IC封装8被压下，弹簧201收缩而基于封装支承部20的支承位置下降。于是，斜面部件32c的板状部321c与检查对象IC封装8的侧端抵接而以向Y轴正方向后退的方式被推压，通过后退的斜面部件32c而弹簧335c、337c收缩。检查对象IC封装8在Y轴负方向上受到弹簧335c、337c的弹性力，成为被推压部30c向推压方向B1推压的状态。检查对象IC封装8的被推压部30c推压的那一侧的相反侧的端面(Y轴负方向侧的侧面；在图8、9中为右侧面)成为与引导部件15抵接的状态。因此，成为检查对象IC封装8的左右方向(XY平面)上的位置确定的状态，在此之后，检查对象IC封装8只会向Z轴负方向发生位置变化。
当检查对象IC封装8被进一步压下时，从露出面19露出的各接触探针40的顶端(端子侧针头)开始与分别相对应的电极端子81接触。接触探针40能够在轴向(长度方向)上伸缩。因此，当检查对象IC封装8被压下、电极端子81被压抵于接触探针40时，所接触的接触探针40开始收缩。其中，接触探针40相对于与露出面19垂直的方向(Z轴方向)倾斜地配置。另外，检查对象IC封装8的左右方向(XY平面)上的位置为确定的状态。因此，接触探针40的顶端与检查对象IC封装8的电极端子81接触的接触位置与检查对象IC封装8的下降(向Z轴负方向的位置变化)相应地逐渐发生变化，从而进行刮擦端子表面的擦拭动作。
在本变形例2中也是，能够起到与上述实施方式相同的效果。
(变形例3)
关于推压部的结构，也可以想到其他结构。图10及图11是表示变形例3中的插座主体10d的结构例的纵剖视图，示出了向收纳凹部17收纳检查对象IC封装8时的推压部30d的变化。具体而言，图10示出了在插座主体10d中放入了检查对象IC封装8后的状态。图11示出了该检查对象IC封装8被从上方压下而收纳于收纳凹部17的状态。在图10及图11中对与上述实施方式相同的结构标注相同的附图标记。
如图10及图11所示，变形例3的插座主体10d具备销块11、销板13、引导部件15和推压部30d。推压部30d具有由沿着X轴方向的摆动轴319d能够摆动地支承的摆动体317d来作为推压部件。另外，推压部30d具有弹簧339d来作为对摆动体317d向推压方向B1施力的弹性部件。
弹簧339d以对摆动体317d向推压方向B1施力的姿势配置在设于收纳凹部17的侧壁内的摆动体317d的可动空间内。摆动体317d在没有载置检查对象IC封装8的自然状态下，以倾斜成与引导部件15的斜面相同的角度的姿势配置。
当检查对象IC封装8被放于插座主体10d时，检查对象IC封装8被引导部件15的斜面和摆动体317d的倾斜面引导到收纳凹部17的上方，成为由封装支承部20弹性支承的状态(图10的状态)。
然后，当通过加压机构70对检查对象IC封装8赋予了荷载时，检查对象IC封装8被压下，弹簧201收缩而基于封装支承部20的支承位置下降。于是，摆动体317d与检查对象IC封装8的侧端抵接，以摆动轴319d为轴中心，在从X轴负方向观察时向顺时针方向转动，使弹簧339d收缩。检查对象IC封装8在Y轴负方向上受到收缩的弹簧339d的弹性力，成为被推压部30d向推压方向B1推压的状态。检查对象IC封装8的被推压部30d推压的那一侧的相反侧的端面(Y轴负方向侧的侧面；在图10、11中为右侧面)成为与引导部件15抵接的状态。因此，成为检查对象IC封装8的左右方向(XY平面)上的位置确定的状态，在此之后，检查对象IC封装8只会向Z轴负方向发生位置变化。
当检查对象IC封装8被进一步压下时，从露出面19露出的各接触探针40的顶端(端子侧针头)开始与分别相对应的电极端子81接触。接触探针40能够在轴向(长度方向)上伸缩。因此，当检查对象IC封装8被压下、电极端子81被压抵于接触探针40时，所接触的接触探针40开始收缩。其中，接触探针40相对于与露出面19垂直的方向(Z轴方向)倾斜地配置。另外，检查对象IC封装8的左右方向(XY平面)上的位置为确定的状态。因此，接触探针40的顶端与检查对象IC封装8的电极端子81接触的接触位置与检查对象IC封装8的下降(向Z轴负方向的位置变化)相应地逐渐发生变化，从而进行刮擦端子表面的擦拭动作。
在本变形例3中也是，能够起到与上述实施方式相同的效果。
(变形例4)
也能够通过与上述实施方式和变形例1～3所示那样的推压部30、30c、30d不同的结构来防止接触探针与电极端子接触时检查对象IC封装向倾斜方向移动。图12是表示变形例4中的插座主体10e的结构例的图。另外，图13及图14是表示图12的XIII-XIII截面的剖视图。图13示出了在插座主体10e中放入了检查对象IC封装8的状态。图14示出了该检查对象IC封装8被从上方压下而收纳于收纳凹部17的状态。在图12～图14中，对与上述实施方式相同的结构标注相同的附图标记而示出。
如图12～图14所示，变形例4的插座主体10e具备销块11e、销板13、引导部件15e、斜面部件37e、和对斜面部件37e向上方施力的作为弹性部件的一对弹簧391e、393e。
斜面部件37e具有整体沿着X轴方向的长尺寸的板状部371e。板状部371e的长度方向上的中央部分被设为宽幅形状。板状部371e形成收纳凹部17的侧壁的一部分。斜面部件37e被对该斜面部件37e向上方施力的两个弹簧391e、393e以能够在上下方向上位移的方式支承。斜面部件37e的板状部371e的上表面的一部分被设为朝向收纳凹部17的底面降低的斜面375e。
弹簧391e、393e的一端被设置在宽幅部373e的内部，另一端在其下方被设置在销块11e的内部。
当检查对象IC封装8被放于插座主体10e时，检查对象IC封装8被引导部件15e的斜面和斜面部件37e的斜面375e引导到收纳凹部17的上方，成为由封装支承部20弹性支承的状态(图13的状态)。
然后，当通过加压机构70对检查对象IC封装8赋予了荷载时，检查对象IC封装8被压下，弹簧201收缩而基于封装支承部20的支承位置下降。于是，检查对象IC封装8沿着斜面部件37e的斜面375e移动。因此，检查对象IC封装8欲向沿着斜面375e的倾斜面的Z轴负方向及Y轴负方向移动。但是，检查对象IC封装8的抵接于斜面375e的那一侧的相反侧的端面(Y轴负方向侧的侧面；在图12～图14中为右侧面)与引导部件15e抵接，而无法再进一步向Y轴负方向移动。因此，成为检查对象IC封装8的左右方向(XY平面)上的位置确定的状态，在此之后，检查对象IC封装8只会向Z轴负方向发生位置变化。
当检查对象IC封装8被进一步压下时，从露出面19露出的各接触探针40的顶端(端子侧针头)开始与分别相对应的电极端子81接触。接触探针40能够在轴向(长度方向)上伸缩。因此，当检查对象IC封装8被压下、电极端子81被压抵于接触探针40时，所接触的接触探针40开始收缩。其中，接触探针40相对于与露出面19垂直的方向(Z轴方向)倾斜地配置。另外，检查对象IC封装8的左右方向(XY平面)上的位置为确定的状态。因此，接触探针40的顶端与检查对象IC封装8的电极端子81接触的接触位置与检查对象IC封装8的下降(向Z轴负方向的位置变化)相应地逐渐发生变化，从而进行刮擦端子表面的擦拭动作。
因此，在本变形例4中也是，与上述实施方式等同样地，能够防止接触探针40与电极端子81接触时检查对象IC封装8向倾斜方向移动，从而能够稳定地进行擦拭动作。
(变形例5)
在上述实施方式和各变形例中，例示了将检查对象IC封装向一个方向推压的结构。与此相对，也可以设为根据接触探针的倾斜方向将检查对象IC封装向多个方向推压的结构。
图15是表示在收纳凹部17的底部处被支承的接触探针的倾斜方向、与检查对象IC封装的推压方向之间的关系的示意图。图15是与图2、6、8、12同样地俯视收纳凹部17的图。X轴方向、Y轴方向、Z轴方向与其他附图所示的方向相同。在图2、6、8、12中，接触探针的倾斜方向为面向附图的左方向(Y轴正方向)，但在本变形例5中，如以箭头D1所示那样为面向图15的左斜上方向(X轴正方向且Y轴正方向)。因此，在本变形例5中，向包含逆着倾斜方向D1的方向分量的方向、即方向D21(X轴负方向)和方向D23(Y轴负方向)推压检查对象IC封装。具体而言，将上述实施方式和变形例1～3所示的推压部30、30c、30d中的某一个设置在X轴正方向侧和Y轴正方向侧。设置在X轴正方向侧和Y轴正方向侧的推压部的种类也可以不同。将检查对象IC封装8向方向D21的朝向(X轴负方向)推压，并且向方向D23的朝向(Y轴负方向)推压。或者，也可以在X轴正方向侧和Y轴正方向侧设置变形例4的斜面部件37e及弹簧391e、393e，并将检查对象IC封装向方向D21、D23推压。
说明了几个实施方式及其变形例。这些发明能够如下那样概括。
本发明的方案是一种检查用插座，具备：销块，其使接触探针的顶端从露出面露出，且将上述接触探针以相对于与上述露出面垂直的方向而向规定方向倾斜的方式支承；和推压部，其推压与上述接触探针接触的检查对象IC封装。
根据本发明的方案，销块能够将接触探针以向规定方向倾斜的方式支承。另外，能够通过推压部推压检查对象IC封装。由于销块向规定方向倾斜，所以在接触探针与检查对象IC封装的电极端子接触时，检查对象IC封装会基于接触探针的倾斜方向移动，而有可能发生难以进行擦拭动作的事态。但是，由于检查对象IC封装被推压部推压，所以能够抑制这样的事态，从而在接触探针与检查对象IC封装的电极端子接触时稳定地进行擦拭动作。另外，由于各接触探针的倾斜方向可以相同，所以无需将销块大型化，且不需要对支承接触探针的销块进行复杂加工。另外，由于通过推压部推压检查对象IC封装，所以与没有推压部的情况相比，能够提高检查对象IC封装的定位精度。
也可以是，上述推压部向包含逆着上述规定方向的方向分量的推压方向推压上述检查对象IC封装。
即使在接触探针与检查对象IC封装的电极端子接触时基于接触探针的倾斜方向对检查对象IC封装作用了力，也能够抵抗该力而稳定地进行擦拭动作。
也可以是，上述推压方向为与上述检查对象IC封装的板面平行的方向。
在使接触探针和检查对象IC封装的电极端子接触的情况下，在与检查对象IC封装的板面垂直的方向上对检查对象IC封装进行加压。由于推压方向为与检查对象IC封装的板面平行的方向，所以能够将加压方向和推压方向设为不同方向。因此，与使加压方向和推压方向平行的情况相比，检查对象IC封装自身难以破损。
也可以是，上述推压部具有推压部件和对上述推压部件施力的弹性部件。
通过使用弹性部件而容易更换检查对象IC封装。
也可以是，上述推压部件具有辊部。
能够通过辊部推压检查对象IC封装，从而能够防止检查对象IC封装破损。
也可以是，上述弹性部件的施力方向和上述推压方向平行。
由于对推压部件施力的弹性部件的施力方向和推压方向平行，所以容易设计推压部的机构。
也可以是，具备夹设部，上述推压部经由上述夹设部推压上述检查对象IC封装。
由于能够夹着夹设部来推压检查对象IC封装，所以推压部不会直接推压检查对象IC封装，能够防止检查对象IC封装破损。
也可以是，上述夹设部具有斜面。
由于在使接触探针和检查对象IC封装的电极端子接触时，能够使检查对象IC封装沿着斜面移动，所以容易进行检查对象IC封装的更换。
附图标记说明
1…检查用插座
10、10b、10c、10d、10e…插座主体
11…销块
111…块侧贯穿孔
113…槽部
13…销板
131…板侧贯穿孔
15…引导部件
17…收纳凹部
19…露出面
20…封装支承部
30、30c、30d…推压部
31…推压部件
311…辊部
313…支承轴
317d…摆动体
32c…斜面部件
33…弹性部件
331、333、335c、337c、339d…弹簧
35、37e…斜面部件
391e、393e…弹簧
40…接触探针
50…盖体
70…加压机构
8…检查对象IC封装
81…电极端子
9…检查装置
B1…推压方向。

Claims (8)

1.一种检查用插座，具备：
销块，其使接触探针的顶端从露出面露出，且将所述接触探针以相对于与所述露出面垂直的方向而向规定方向倾斜的方式支承；和
推压部，其推压与所述接触探针接触的检查对象IC封装。
2.如权利要求1所述的检查用插座，其中，
所述推压部向包含逆着所述规定方向的方向分量的推压方向推压所述检查对象IC封装。
3.如权利要求2所述的检查用插座，其中，
所述推压方向为与所述检查对象IC封装的板面平行的方向。
4.如权利要求2或3所述的检查用插座，其中，
所述推压部具有：
推压部件；和
对所述推压部件施力的弹性部件。
5.如权利要求4所述的检查用插座，其中，
所述推压部件具有辊部。
6.如权利要求4或5所述的检查用插座，其中，
所述弹性部件的施力方向和所述推压方向平行。
7.如权利要求1～6中任一项所述的检查用插座，
具备夹设部，
所述推压部经由所述夹设部推压所述检查对象IC封装。
8.如权利要求7所述的检查用插座，其中，
所述夹设部具有斜面。
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