TW202129292A - 檢查用插座 - Google Patents

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奥野剛欣
薄田光二
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日商友華股份有限公司
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Abstract

本發明之檢查用插座(1)係具備：針塊(11)，係使接觸探針(40)的前端從露出面(19)露出，且以令前述接觸探針(40)相對於垂直於前述露出面的方向往預定方向傾斜之方式支撐前述接觸探針(40)；及緊壓部(30)，係推壓要與前述接觸探針(40)接觸的檢查對象IC封裝件(8)。

Description

檢查用插座
本揭示係關於一種檢查用插座。
自以往以來，已知有一種在性能試驗等之IC封裝件(package)的檢查中所使用的檢查用插座。檢查用插座係用以將檢查對象IC封裝件與檢查裝置予以電性連接者，且具備有複數個接觸探針(contact probe)，該複數個接觸探針係以對應該檢查對象IC封裝件之電極端子的配置之方式排列而成。
作為此種檢查用插座，已知有一種使接觸探針傾斜成對於電極端子傾斜地接觸者(參照專利文獻1)。在專利文獻1中，為使複數個接觸探針的排列呈對稱，係以該排列的中心為交界而將各接觸探針的傾斜方向作成相反方向。此係為了在使接觸探針接觸電極端子時，使檢查對象IC封裝件不會朝與電極端子之配置平行的方向移動，而使之確實地進行刮擦端子表面的擦淨(scrub)動作。藉由進行擦淨動作，即使端子表面上具有氧化膜或污垢等，亦可使接觸探針的前端確實地接觸其下的電極端子，且可確保兩者的導通。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：美國專利第9766268號說明書
然而，在專利文獻1的構成中，係必須在支撐各接觸探針的支撐部中，使接觸探針的支撐孔(附段差孔)朝不同的方向傾斜地形成。此點將會招致檢查用插座的大型化和支撐部之加工的複雜化，造成成本增加。此外，視檢查對象IC封裝件中之電極端子的配置或數量而定，亦會有難以使接觸探針呈對稱地排列的情形。
本發明之目的之一例係在於接觸探針與檢查對象IC封裝件的電極端子接觸時穩定地進行擦淨動作。
本發明之態樣為一種檢查用插座，其係具備：針塊(pin block)，係使接觸探針的前端從露出面露出，且以令前述接觸探針相對於垂直於前述露出面的方向往預定方向傾斜之方式支撐前述接觸探針；及緊壓部，係推壓要與前述接觸探針接觸的檢查對象IC封裝件。
依據此態樣，針塊係能以令接觸探針朝預定方向傾斜的方式支撐接觸探針。此外，可藉由緊壓部來推壓檢查對象IC封裝件。由於針塊往預定方向傾斜，因此在接觸探針與檢查對象IC封裝件的電極端子接觸時，有可能會發生檢查對象IC封裝件根據接觸探針的傾斜方向而移動，而 不易產生擦淨動作的事態。然而，由於檢查對象IC封裝件被緊壓部推壓，故可抑制此種事態，且可在接觸探針與檢查對象IC封裝件的電極端子接觸時穩定地進行擦淨動作。此外，由於各接觸探針之傾斜的方向可以相同，故不需將針塊大型化，且不需對於支撐接觸探針的針塊進行複雜的加工。此外，由於藉由緊壓部來推壓檢查對象IC封裝件，故相較於無緊壓部的情形，可提高檢查對象IC封裝件的定位精確度。
1:檢查用插座
8:檢查對象IC封裝件
9:檢查裝置
10,10b,10c,10d,10e:插座本體
11,11e:針塊
13:針板
15,15e:引導構件
17:收容凹部
19:露出面
20:封裝件支撐部
30,30c,30d:緊壓部
31:推壓構件
32c,35,37e:錐形構件
33:彈性構件
40:接觸探針
50:蓋體
60:勾件
61:勾件擺動軸
63,201,331,333,335c,337c,339d,391e,393e:彈簧
65:卡合爪
70:加壓機構
81:電極端子
111:塊側貫通孔
113:溝部
131:板側貫通孔
203:彈簧封蓋
311:滾輪部
313:支撐軸
317d:擺動體
319d:擺動軸
321c,371e:板狀部
323c,351,375e:錐形面
373e:寬廣部
A1:中心軸
B1:緊壓方向
C1:可動範圍
D1:箭頭、傾斜方向
D21,D23:方向
圖1係顯示檢查用插座之構成例的外觀圖。
圖2係顯示插座本體之構成例的俯視圖。
圖3係圖2中之III-III剖面圖。
圖4係用以說明緊壓部之位置變化的圖。
圖5係用以說明緊壓部之位置變化的另一圖。
圖6係顯示變形例1中之插座本體之構成例的俯視圖。
圖7係用以說明變形例1中之緊壓部之位置變化的圖。
圖8係顯示變形例2中之插座本體之構成例的俯視圖。
圖9係用以說明變形例2中之緊壓部之位置變化的圖。
圖10係用以說明變形例3中之緊壓部之位置變化的圖。
圖11係用以說明變形例3中之緊壓部之位置變化的另一圖。
圖12係顯示變形例4中之插座本體之構成例的俯視圖。
圖13係用以說明變形例4中之錐形(taper)構件和彈簧(spring)之位置變化的圖。
圖14係用以說明變形例4中之錐形構件和彈簧之位置變化的另一圖。
圖15係顯示接觸探針之傾斜方向與推壓檢查對象IC封裝件之方向的關係的示意圖。
以下將說明本發明之較佳實施型態之例，惟可適用本發明的型態不限定於以下的實施型態。在本實施型態的說明中，檢查用插座1的上下方向，係以關閉蓋體50的方向作為下方向，且以開啟蓋體50的方向作為上方向。檢查用插座1係以將下方向朝向因重力而形成之鉛直向下之方向的方式被使用。因此，當檢查對象IC封裝件8被放置於檢查用插座1內時，如後所述，將會成為藉由其自身重量而載置於檢查用插座1內之封裝件支撐部20上的狀態。在各圖中，係將以上下方向作為Z軸方向、且共通地規定垂直於該Z軸方向的X軸方向和Y軸方向而成的右手系正交三軸作為共通的方向進行顯示。Z軸正方向為上方向、Z軸負方向為下方向。朝向圖1的紙面，從前面往後面的方向為X軸正方向，從後面往前面的方向為X軸負方向。從正交於X軸方向和Z軸方向之圖1之左右方向的右方朝向左方的方向為Y軸正方向、從左方朝向右方的方向為Y軸負方向。
圖1係顯示本實施型態之檢查用插座1之構成例的外觀圖。如圖1所示，檢查用插座1係具備：插座本體10；蓋體50；及作為推壓構件的加壓機構70。
插座本體10係可供放入取出檢查對象IC封裝件8，且裝設於檢查裝置9。蓋體50係在插座本體10的上方支撐加壓機構70。加壓機構70係用以從上方推壓下方之插座本體10內的檢查對象IC封裝件8者，且對於該檢查對象IC封裝件8施加荷重。
在蓋體50中，係設有一對勾件(hook)60。在圖1之例中，係在左右兩側分別設有勾件60。勾件60係利用沿著X軸方向的勾件擺動軸61以可擺動的方式支撐。勾件60係藉由彈簧63而以勾件擺動軸61使圖1之右側的勾件60從X軸負方向觀看時朝向順時鐘方向被彈推，而圖1之左側的勾件60從X軸負方向觀看時朝向逆時鐘方向被彈推。
勾件60係藉由使卡合爪65與插座本體10卡合而維持由蓋體50覆蓋插座本體10之上方的狀態。當解除藉由彈簧63彈推的彈推狀態而解開勾件60，且將蓋體50從插座本體10拆下時，插座本體10的內部即露出，而可供取出放入檢查對象IC封裝件8。
圖2係顯示插座本體10之構成例的俯視圖。圖3係顯示圖2之III-III剖面的剖面圖。在圖2中，係將引導(guide)構件15的一部分(朝向圖2為左側部)作出缺口，而顯示出內部之緊壓部30的構造。
如圖2及圖3所示，插座本體10係具備：針塊11；裝設於針塊11之下表面的針板(pin plate)13；框狀的引導構件15；緊壓部30；及作為中介部的錐形構件35。引導構件15係在針塊11的上表面載置於針塊11的外周部分。錐形構件35係配置在引導構件15之後述之傾斜方向側(Y軸正方向)之側部(在圖2等之中為左側部)的內側。針塊11、引導構件15和錐形構件35係形成收容檢查對象IC封裝件8(在圖2及圖3中未圖 示)的收容凹部17。載置於此收容凹部17中的檢查對象IC封裝件8，係被加壓機構70從上方往下推壓，從而被收容於收容凹部17的預定位置。緊壓部30係用以將被收容於收容凹部17中之檢查對象IC封裝件8朝緊壓方向B1推壓者。緊壓方向B1係平行於Y軸負方向的方向。錐形構件35係在將檢查對象IC封裝件8收容至收容凹部17時，中介於推壓構件31與檢查對象IC封裝件8之間。
收容凹部17的底面係針塊11之上表面的中央部分，且為被引導構件15所包圍的部分。收容凹部17的側壁係藉由引導構件15和錐形構件35所形成。再者，收容凹部17之側壁中之藉由引導構件15所形成之三方的側壁係設為固定，而藉由錐形構件35所形成之一方的側壁係形成為可沿著Y軸方向移動。
針塊11係在收容凹部17的底面支撐接觸探針40。接觸探針40係用以使圖4等所示之檢查對象IC封裝件8的電極端子81與檢查裝置9導通者。電極端子81雖為金，但亦可為銲料。接觸探針40係構成為具備：導電性的管(tube)；分別設於該管之兩端的端子側柱塞(plunger)和基板側柱塞；及設於管內的彈簧。管內的彈簧係將端子側柱塞和基板側柱塞朝彼此離開的方向彈推，且端子側柱塞和基板側柱塞係從管的兩端分別突出。
返回針塊11的說明。在本實施型態中，針塊11係將複數個接觸探針40以沿著XY平面排列之方式予以支撐，以對應於檢查對象IC封裝件8中之電極端子81的配置。再者，針塊11係以相當於收容凹部17之底面的上表面作為露出面19，且使接觸探針40之上側的前端(端子側柱 塞)從該露出面19露出。此針塊11係由金屬作成。針塊11亦可由絕緣性的樹脂作成。
更詳而言之，如圖3所示，針塊11係在其中央部分具有複數個塊側貫通孔111，該複數個塊側貫通孔111係相對於露出面19的垂直方向(圖3中平行於以一點鏈線所示之插座本體10之中心軸A1的方向、Z軸方向)往預定方向傾斜而成者。塊側貫通孔111係為了防止接觸探針40的脫落而使上側(露出面19側)的開口部分為較細的附段差孔。再者，藉由在各塊側貫通孔111的各者中插入接觸探針40，從而將各接觸探針40以朝前述之預定方向(以下亦稱為「傾斜方向」)傾斜的姿勢支撐。各接觸探針40的傾斜方向係相同。當針塊11為金屬製的情形下，在塊側貫通孔111之上側(露出面19側)的開口部分附近配置中介於針塊11與接觸探針40之間的樹脂材。藉由此樹脂材，可使針塊11與接觸探針40成為非接觸的狀態。
針塊11係具有複數個封裝件支撐部20。在本實施型態中，係由四個封裝件支撐部20以在針塊11的中央部分避開接觸探針40之排列之方式配置。然而，封裝件支撐部20的配置位置不限定於中央部分。
封裝件支撐部20係具備：彈簧201，係配置於針塊11的內部；及彈簧封蓋(spring cap)203，係覆蓋於該彈簧201的上部，且被該彈簧201朝上方彈推。針塊11係被設定為使其頭部(彈簧封蓋203的上端部)從露出面19突出的高度。具體而言，如圖3所示，彈簧封蓋203之上端部的高度，係被規定為超過露出於露出面19之接觸探針40之前端的高度。可將被放入至插座本體10的檢查對象IC封裝件8在接觸探針40的上方以與端子側柱塞為非接觸的狀態予以保持(參照圖4)。
針板13係具有複數個板側貫通孔131，該複數個板側貫通孔131係以與針塊11之塊側貫通孔111相同的傾斜角度往傾斜方向傾斜而成者。板側貫通孔131係為了防止接觸探針40的脫落而使下側的開口部分為較細的附段差孔。各板側貫通孔131係與各塊側貫通孔111的各者對應，且形成於與所對應之塊側貫通孔111連通的位置。針板13係藉由此等板側貫通孔131使被插入於各塊側貫通孔111中的接觸探針40貫通，且使其下側的前端(基板側柱塞)以朝檢查裝置9側露出之方式予以保持。針板13係由絕緣性的樹脂作成。
引導構件15之上表面的一部分被作成向收容凹部17側傾斜的錐形面。由於引導構件15具有錐形面，故易於對於插座本體10進行檢查對象IC封裝件8的取出放入。引導構件15之錐形面的傾斜角度雖可適當設定，但較佳係設定為與錐形構件35之錐形面351相同的傾斜角度。藉此，收容凹部17將會被相同傾斜角度的傾斜面所包圍，而更易於對於插座本體10進行檢查對象IC封裝件8的取出放入。
緊壓部30係用以將被收容於收容凹部17中之檢查對象IC封裝件8予以推壓者。緊壓部30係從收容凹部17的側方朝向包含相反於接觸探針40之傾斜方向之方向成分之預定的緊壓方向推壓檢查對象IC封裝件8。
接觸探針40係俯視觀察時相對於插座本體10的中心軸A1往Y軸正方向(從X軸負方向觀看時為逆時鐘方向)傾斜。亦即，接觸探針40係呈現隨著朝向Z軸負方向而朝向Y軸負方向的傾斜。接觸探針40係具有複數個，均朝相同的方向傾斜。茲將相反於該傾斜方向之反向的Y軸 負方向設為緊壓方向B1。因此，緊壓部30係被設置作為將被收容於收容凹部17中的檢查對象IC封裝件8朝向屬於緊壓方向B1的Y軸負方向推壓的機構。
緊壓部30係具有：推壓構件31；及彈性構件33，係將該推壓構件31朝緊壓方向B1彈推。在將檢查對象IC封裝件8收容於收容凹部17時，藉由使推壓構件31移動而使得彈性構件33彈性變形，緊壓部30藉由該彈性變形的彈力而朝緊壓方向B1推壓檢查對象IC封裝件8。緊壓部30係經由錐形構件35而將檢查對象IC封裝件8朝緊壓方向B1推壓。
推壓構件31係具有：滾輪(roller)部311；及支撐軸313，係以可轉動之方式支撐滾輪部311。彈性構件33係具有一對彈簧331、333，該一對彈簧331、333係在支撐軸313的兩端部設於與設置空間的內壁部之間。再者，滾輪部311的周面係與錐形構件35抵接。
錐形構件35係沿著引導構件15之傾斜方向側的側部而配置於其內側的板體。錐形構件35之上表面的全部被作成朝向收容凹部17的中央部分降低的錐形面351。另外，具有向收容凹部17側傾斜的錐形面即可，亦可為上表面的一部分被作成錐形面的構成。錐形構件35之長邊方向的長度(沿著X軸方向的長度)係可為超過所對應之收容凹部17之沿著X軸方向之長度的長度。另一方面，在針塊11的上表面，係形成有配合錐形構件35之大小的溝部113。溝部113之Y軸方向的長度係比錐形構件35之Y軸方向的長度更長而達到被滾輪部311推壓而移動的可動範圍C1之程度。再者，錐形構件35係被嵌入於該溝部113中，且以朝Y軸方向 移動自如的方式配置。另外，錐形構件35係為了防止在檢查對象IC封裝件8之拆裝時等從溝部113脫落，而具備有未圖示的防止脫落機構。
因此，在收容凹部17中未收容有檢查對象IC封裝件8的時候，錐形構件35係因為由彈簧331、333所形成之對於支撐軸313之往緊壓方向B1的彈推力而被滾輪部311推壓，且其下端抵接於溝部113的段差。此狀態即為標準狀態。在圖2及圖3中，係顯示該緊壓部30和錐形構件35的標準狀態，且顯示了在收容凹部17中未收容有檢查對象IC封裝件8時的狀態。另一方面，錐形構件35係被容許在抵接於該標準狀態中之段差的位置與從該處後退可動範圍C1之程度的位置之間沿著Y軸方向的移動。因此，在檢查對象IC封裝件8被放入插座本體10而從上方被向下推壓時，錐形構件35朝Y軸正方向(緊壓方向B1的反方向)移動而檢查對象IC封裝件8被收容於收容凹部17中。然後，檢查對象IC封裝件8係成為從傾斜方向側的側方朝緊壓方向B1被推壓的狀態。
圖4及圖5係用以說明檢查對象IC封裝件8被收容於收容凹部17時之緊壓部30和錐形構件35之位置變化的圖。圖4係顯示在檢查對象IC封裝件8被放入插座本體10時之圖2的III-III剖面。圖5係顯示該檢查對象IC封裝件8從上方被向下推壓而收容於收容凹部17中時之圖2的III-III剖面。
如圖4所示，當檢查對象IC封裝件8被放置於插座本體10時，檢查對象IC封裝件8係被引導構件15的錐形面和錐形構件35的錐形面351引導至收容凹部17的上方，成為被封裝件支撐部20彈性支撐的狀態。此外，在此狀態下，錐形構件35係因為由彈簧331、333所形成之 往緊壓方向B1的彈推力而被滾輪部311推壓，且被緊壓於溝部113的段差。
之後，當檢查對象IC封裝件8被加壓機構70施加荷重時，如圖5所示，檢查對象IC封裝件8被向下推壓，彈簧201收縮而使被封裝件支撐部20支撐的支撐位置下降。於是，錐形構件35抵接於檢查對象IC封裝件8的側端，且錐形構件35被推壓為朝Y軸正方向後退。被後退之錐形構件35推壓的滾輪部311以朝Y軸正方向後退之方式移動，且彈簧331、333收縮。檢查對象IC封裝件8係經由錐形構件35而在Y軸負方向承受到彈簧331、333的彈力，成為被緊壓部30朝緊壓方向B1推壓的狀態。檢查對象IC封裝件8之與被緊壓部30推壓之側為相反側的端面(Y軸負方向側的側面；在圖4、5中為右側面)係成為抵接於引導構件15的狀態。因此，檢查對象IC封裝件8之左右方向(XY平面)之位置成為固定的狀態，之後，檢查對象IC封裝件8將只會朝Z軸負方向變化位置。
當檢查對象IC封裝件8被更進一步向下推壓時，從露出面19露出之各接觸探針40的前端(端子側柱塞)即分別開始與所對應的電極端子81接觸。接觸探針40係可在軸方向(長邊方向)伸縮。因此，當檢查對象IC封裝件8被向下推壓而使電極端子81壓抵於接觸探針40時，所接觸的接觸探針40即開始收縮。然而，接觸探針40係以相對於垂直於露出面19的方向(Z軸方向)傾斜之方式配置。此外，檢查對象IC封裝件8之左右方向(XY平面)的位置係固定的狀態。因此，接觸探針40的前端接觸於檢查對象IC封裝件8之電極端子81的接觸位置，係隨著檢查對象IC封 裝件8的下降(往Z軸負方向的位置變化)而逐漸變化，而進行刮擦端子表面的擦淨動作。
綜上所述，依據本實施型態的檢查用插座1，係能以令複數個接觸探針40朝預定的傾斜方向傾斜之方式支撐該複數個接觸探針40。此外，緊壓部30係將被收容於收容凹部17中的檢查對象IC封裝件8朝向包含相反於接觸探針40之傾斜方向之方向成分的緊壓方向B1推壓。在本實施型態中，係將傾斜方向設為相對於垂直於露出面19的方向(Z軸方向)往Y軸正方向傾斜的方向，而緊壓方向B1係設為屬於相反於該傾斜方向之方向成分的Y軸負方向。由於將所有接觸探針40的傾斜方向設為相同，故在將檢查對象IC封裝件8壓抵於接觸探針40時，會有欲往沿著該傾斜方向之方向(在本實施型態中係Y軸正方向)移動的力作用於檢查對象IC封裝件8，而可能會往Y軸正方向移動。然而，由於從包含相反於傾斜方向之方向成分的緊壓方向B1對於檢查對象IC封裝件8施加緊壓力，故往Y軸正方向的移動會被抑止。結果，使得接觸探針40之前端接觸於檢查對象IC封裝件8之電極端子81的接觸位置隨著檢查對象IC封裝件8往壓抵方向的移動(往Z軸負方向的位置變)而逐漸變化。
因此，可防止在將接觸探針40壓抵於電極端子81時之檢查對象IC封裝件8往壓抵方向(在本實施型態中係Z軸負方向)以外之方向的移動，而能夠使之進行穩定的擦淨動作。
另外，可適用本發明的型態不限定於上述的實施型態，亦可適當地實施構成要素的追加、省略、變更。
(變形例1)
例如，在上述實施型態中，已說明了經由錐形構件35推壓被收容於收容凹部中之檢查對象IC封裝件8的構成。相對於此，亦可作成由緊壓部30直接推壓檢查對象IC封裝件8的構成。圖6係顯示變形例1中之插座本體10b之構成例的圖。圖7係顯示圖6之VII-VII剖面的剖面圖，且顯示了檢查對象IC封裝件8從上方被向下推壓而收容於收容凹部17中的狀態。在圖6及圖7中，對於與上述實施型態相同的構成賦予相同的符號進行顯示。
如圖6及圖7所示，變形例1的插座本體10b係具備：針塊11；針板13；引導構件15；及緊壓部30。緊壓部30的構成係與上述實施型態相同，滾輪部311係藉由彈簧331、333而經由支撐軸313朝緊壓方向B1被彈推。插座本體10b不具備上述實施型態的錐形構件35。
當檢查對象IC封裝件8被放置於插座本體10b，且檢查對象IC封裝件8被加壓機構70施加荷重時，檢查對象IC封裝件8即被向下推壓，且彈簧201收縮而使被封裝件支撐部20支撐的支撐位置下降。於是，滾輪部311抵接於檢查對象IC封裝件8的側端且被推壓為朝Y軸正方向後退，且使彈簧331、333收縮。檢查對象IC封裝件8係經由滾輪部311而在Y軸負方向承受到彈簧331、333的彈力，成為被緊壓部30朝緊壓方向B1推壓的狀態。檢查對象IC封裝件8之與被緊壓部30推壓之側為相反側的端面(Y軸負方向側的側面；在圖6、7中為右側面)，係成為抵接於引導構件15的狀態。因此，檢查對象IC封裝件8之左右方向(XY平面)之位置成為固定的狀態，之後，檢查對象IC封裝件8將只會朝Z軸負方向變化位置。
當檢查對象IC封裝件8被更進一步向下推壓時，從露出面19露出之各接觸探針40的前端(端子側柱塞)即分別開始與所對應的電極端子81接觸。接觸探針40係可在軸方向(長邊方向)伸縮。因此，當檢查對象IC封裝件8被向下推壓而使電極端子81壓抵於接觸探針40時，所接觸的接觸探針40即開始收縮。然而，接觸探針40係以相對於垂直於露出面19的方向(Z軸方向)傾斜之方式配置。此外，檢查對象IC封裝件8之左右方向(XY平面)的位置係固定的狀態。因此，接觸探針40的前端接觸於檢查對象IC封裝件8之電極端子81的接觸位置，係隨著檢查對象IC封裝件8的下降(往Z軸負方向的位置變化)而逐漸變化，且進行刮擦端子表面的擦淨動作。
在本變形例1中，亦可達成與上述實施型態相同的功效。
(變形例2)
此外，在上述實施型態中，雖已顯示了具備具有滾輪部311和支撐軸313之推壓構件31的緊壓部30的構成例，但緊壓部的構成不限定於此。圖8係顯示變形例2中之插座本體10c之構成例的圖。圖9係顯示圖8之IX-IX剖面的剖面圖，且顯示了檢查對象IC封裝件8從上方被向下推壓而收容於收容凹部17中的狀態。在圖8及圖9中，對於與上述實施型態相同的構成賦予相同的符號進行顯示。
如圖8及圖9所示，變形例2的插座本體10c係具備：針塊11；針板13；引導構件15；及緊壓部30c。緊壓部30c係具有錐形構件32c作為推壓構件，以取代變形例1的滾輪部311。緊壓部30c係具有設於錐 形構件32c與其設置空間之內壁部之間的一對彈簧335c、337c，以作為將錐形構件32c朝緊壓方向B1彈推的彈推構件。
錐形構件32c係具有整體沿著X軸方向呈長條狀的板狀部321c。板狀部321c之長邊方向的中央部分係被作成寬廣的形狀。板狀部321c係形成收容凹部17之側壁的一部分。錐形構件32c係被作成板狀部321c之上表面的一部分朝向收容凹部17之中央部降低的錐形面323c。另外，亦可為上表面的全部被作成錐形面的構成。
當檢查對象IC封裝件8被放置於插座本體10c，且檢查對象IC封裝件8被加壓機構70施加荷重時，檢查對象IC封裝件8即被向下推壓，且彈簧201收縮而使被封裝件支撐部20支撐的支撐位置下降。於是，錐形構件32c的板狀部321c抵接於檢查對象IC封裝件8的側端且被推壓為朝Y軸正方向後退，且藉由後退的錐形構件32c而使彈簧335c、337c收縮。檢查對象IC封裝件8係在Y軸負方向承受到彈簧335c、337c的彈力，成為被緊壓部30朝緊壓方向B1推壓的狀態。檢查對象IC封裝件8之與被緊壓部30推壓之側為相反側的端面(Y軸負方向側的側面；在圖8、9中為右側面)，係成為抵接於引導構件15的狀態。因此，檢查對象IC封裝件8之左右方向(XY平面)之位置成為固定的狀態，之後，檢查對象IC封裝件8將只會朝Z軸負方向變化位置。
當檢查對象IC封裝件8被更進一步向下推壓時，從露出面19露出之各接觸探針40的前端(端子側柱塞)即分別開始與所對應的電極端子81接觸。接觸探針40係可在軸方向(長邊方向)伸縮。因此，當檢查對象IC封裝件8被向下推壓而使電極端子81壓抵於接觸探針40時，所 接觸的接觸探針40即開始收縮。然而，接觸探針40係以相對於垂直於露出面19的方向(Z軸方向)傾斜之方式配置。此外，檢查對象IC封裝件8之左右方向(XY平面)的位置係固定的狀態。因此，接觸探針40的前端接觸於檢查對象IC封裝件8之電極端子81的接觸位置，係隨著檢查對象IC封裝件8的下降(往Z軸負方向的位置變化)而逐漸變化，且進行刮擦端子表面的擦淨動作。
在本變形例1中，亦可達成與上述實施型態相同的功效。
(變形例3)
緊壓部尚可考慮其他構成。圖10及圖11係顯示變形例3中之插座本體10d之構成例的縱剖面圖，且顯示了在收容凹部17中收容檢查對象IC封裝件8時之緊壓部30d的變化。具體而言，圖10係顯示在插座本體10d中放入有檢查對象IC封裝件8的狀態。圖11係顯示檢查對象IC封裝件8從上方被向下推壓而收容於收容凹部17中的狀態。在圖10及圖11中，係對於與上述實施型態相同的構成賦予相同的符號。
如圖10及圖11所示，變形例3的插座本體10d係具備：針塊11；針板13；引導構件15；及緊壓部30d。緊壓部30d係具有擺動體317d以作為推壓構件，該擺動體317d係藉由沿著X軸方向的擺動軸319d以可擺動的方式支撐。此外，緊壓部30d係具有彈簧339d以作為將擺動體317d朝緊壓方向B1彈推的彈性構件。
彈簧339d係在設於收容凹部17之側壁內之擺動體317d的可動空間內，以將擺動體317d朝緊壓方向B1彈推的姿勢配置。擺動體 317d係在未載置有檢查對象IC封裝件8的自然狀態下，以傾斜成與引導構件15之錐形面相同之角度的姿勢配置。
當在插座本體10d中放置檢查對象IC封裝件8時，檢查對象IC封裝件8即會被引導構件15的錐形面或擺動體317d的傾斜面引導至收容凹部17的上方，成為被封裝件支撐部20彈性支撐的狀態(圖10的狀態)。
之後，當檢查對象IC封裝件8被加壓機構70施加荷重時，檢查對象IC封裝件8即被向下推壓，且彈簧201收縮而使被封裝件支撐部20支撐的支撐位置下降。於是，擺動體317d抵接於檢查對象IC封裝件8的側端，且以擺動軸319d為軸中心朝從X軸負方向觀看時之順時鐘方向轉動，且使彈簧339d收縮。檢查對象IC封裝件8係在Y軸負方向承受到收縮之彈簧339d的彈力，成為被緊壓部30d朝緊壓方向B1推壓的狀態。檢查對象IC封裝件8之與被緊壓部30推壓之側為相反側的端面(Y軸負方向側的側面；在圖10、11中為右側面)，係成為抵接於引導構件15的狀態。因此，檢查對象IC封裝件8之左右方向(XY平面)之位置成為固定的狀態，之後，檢查對象IC封裝件8將只會朝Z軸負方向變化位置。
當檢查對象IC封裝件8被更進一步向下推壓時，從露出面19露出之各接觸探針40的前端(端子側柱塞)即分別開始與所對應的電極端子81接觸。接觸探針40係可在軸方向(長邊方向)伸縮。因此，當檢查對象IC封裝件8被向下推壓而使電極端子81壓抵於接觸探針40時，所接觸的接觸探針40即開始收縮。然而，接觸探針40係以相對於垂直於露出面19的方向(Z軸方向)傾斜之方式配置。此外，檢查對象IC封裝件8之 左右方向(XY平面)的位置係固定的狀態。因此，接觸探針40的前端接觸於檢查對象IC封裝件8之電極端子81的接觸位置，係隨著檢查對象IC封裝件8的下降(往Z軸負方向的位置變化)而逐漸變化，且進行刮擦端子表面的擦淨動作。
在本變形例3中，亦可達成與上述實施型態相同的功效。
(變形例4)
亦可用與上述實施型態或變形例1至3所示之緊壓部30、30c、30d不同的構成，來防止接觸探針與電極端子接觸時之檢查對象IC封裝件往傾斜方向的移動。圖12係顯示變形例4中之插座本體10e之構成例的圖。此外，圖13及圖14係顯示圖12之XIII-XIII剖面的剖面圖。圖13係顯示在插座本體10e中放入有檢查對象IC封裝件8的狀態。圖14係顯示該檢查對象IC封裝件8從上方被向下推壓而收容於收容凹部17中的狀態。在圖12至圖14中，係對於與上述實施型態相同的構成賦予相同的符號進行顯示。
如圖12至圖14所示，變形例4的插座本體10e係具備：針塊11e；針板13；引導構件15e；錐形構件37e；及作為將錐形構件37e朝上方彈推之彈推構件的一對彈簧391e、393e。
錐形構件37e係具有整體沿著X軸方向呈長條狀的板狀部371e。板狀部371e之長邊方向的中央部分係被作成寬廣的形狀。板狀部371e係形成收容凹部17之側壁的一部分。錐形構件37e係藉由將該錐形構件37e朝上方彈推的二個彈簧391e、393e而被支撐為可朝上下方向位 移。錐形構件37e係被作成板狀部371e之上表面的一部分朝向收容凹部17的底面降低的錐形面375e。
彈簧391e、393e係一端被設置於寬廣部373e的內部，另一端在其下方被設置於針塊11e的內部。
當插座本體10e中被放置檢查對象IC封裝件8時，檢查對象IC封裝件8即被引導構件15e的錐形面或錐形構件37e的錐形面375e引導至收容凹部17的上方，成為被封裝件支撐部20彈性支撐的狀態(圖13的狀態)。
之後，當檢查對象IC封裝件8被加壓機構70施加荷重時，檢查對象IC封裝件8即被向下推壓，且彈簧201收縮而使被封裝件支撐部20支撐的支撐位置下降。於是，檢查對象IC封裝件8係沿著錐形構件37e的錐形面375e移動。因此，檢查對象IC封裝件8欲往沿著錐形面375e之傾斜面的Z軸負方向和Y軸負方向移動。然而，檢查對象IC封裝件8之與抵接於錐形面375e之側為相反側的端面(Y軸負方向側的側面；在圖12至14中為右側面)係抵接於引導構件15e，無法更進一步地往Y軸負方向移動。因此，檢查對象IC封裝件8之左右方向(XY平面)之位置成為固定的狀態，之後，檢查對象IC封裝件8將只會朝Z軸負方向變化位置。
當檢查對象IC封裝件8被更進一步向下推壓時，從露出面19露出之各接觸探針40的前端(端子側柱塞)即分別開始與所對應的電極端子81接觸。接觸探針40係可在軸方向(長邊方向)伸縮。因此，當檢查對象IC封裝件8被向下推壓而使電極端子81壓抵於接觸探針40時，所接觸的接觸探針40即開始收縮。然而，接觸探針40係以相對於垂直於露 出面19的方向(Z軸方向)傾斜之方式配置。此外，檢查對象IC封裝件8之左右方向(XY平面)的位置係固定的狀態。因此，接觸探針40的前端接觸於檢查對象IC封裝件8之電極端子81的接觸位置，係隨著檢查對象IC封裝件8的下降(往Z軸負方向的位置變化)而逐漸變化，且進行刮擦端子表面的擦淨動作。
因此，在本變形例4中，亦與上述實施型態同樣地，可防止接觸探針40與電極端子81接觸時之檢查對象IC封裝件8往傾斜方向的移動，而將能夠穩定地進行擦淨動作。
(變形例5)
在上述實施型態和各變形例中，係顯示了將檢查對象IC封裝件朝一個方向推壓的構成。相對於此，亦可作成依據接觸探針的傾斜方向而將檢查對象IC封裝件朝複數個方向推壓的構成。
圖15係顯示在收容凹部17的底部被支撐之接觸探針的傾斜方向與檢查對象IC封裝件之推壓之方向之關係的示意圖。圖15係與圖2、6、8、12同樣地為俯視觀察收容凹部17時的圖。X軸方向、Y軸方向、Z軸方向係與其他圖式所示的方向相同。在圖2、6、8、12中，接觸探針的傾斜方向係朝向圖式為左方向(Y軸正方向)，但在本變形例5中，係如箭頭D1所示朝向圖15為左斜上方向(X軸正方向而且Y軸正方向)。因此，在本變形例5中，係設為朝向包含相反於傾斜方向D1之方向成分的方向亦即方向D21(X軸負方向)和方向D23(Y軸負方向)推壓檢查對象IC封裝件。具體而言，係將上述實施型態或變形例1至3所示之緊壓部30、30c、30d的任一者，設置於X軸正方向側和Y軸正方向側。設置於X軸 正方向側和Y軸正方向側之緊壓部的種類亦可不同。設為將檢查對象IC封裝件8朝方向D21的方向(X軸負方向)推壓，並且朝方向D23的方向(Y軸負方向)推壓。或者，亦可設為在X軸正方向側和Y軸正方向側設置變形例4的錐形構件37e和彈簧391e、393e，將檢查對象IC封裝件朝方向D21、D23推壓。
至此已說明了數個實施型態及其變形例。此等揭示係可概括如下。
本揭示之態樣為一種檢查用插座，其係具備：針塊，係使接觸探針的前端從露出面露出，且以令前述接觸探針以相對於垂直於前述露出面的方向往預定方向傾斜之方式支撐前述接觸探針；及緊壓部，係推壓要與前述接觸探針接觸的檢查對象IC封裝件。
依據本揭示的態樣，針塊係能以令接觸探針朝預定方向傾斜的方式支撐接觸探針。此外，可藉由緊壓部來推壓檢查對象IC封裝件。由於針塊往預定方向傾斜，因此在接觸探針與檢查對象IC封裝件的電極端子接觸時，有可能會發生檢查對象IC封裝件根據接觸探針的傾斜方向而移動，而不易產生擦淨動作的事態。然而，由於檢查對象IC封裝件被緊壓部推壓，故可抑制此種事態，且可在接觸探針與檢查對象IC封裝件的電極端子接觸時穩定地進行擦淨動作。此外，由於各接觸探針之傾斜的方向可以相同，故不需將針塊大型化，且不需對於支撐接觸探針的針塊進行複雜的加工。此外，由於藉由緊壓部來推壓檢查對象IC封裝件，故相較於無緊壓部的情形，可提高檢查對象IC封裝件的定位精確度。
亦可設為前述緊壓部係將前述檢查對象IC封裝件朝向包含相反於前述預定方向之方向成分的緊壓方向推壓。
即使接觸探針與檢查對象IC封裝件之電極端子接觸時會根據接觸探針的傾斜方向而在檢查對象IC封裝件產生作用力，但仍能夠抵抗其作用力而穩定地進行擦淨動作。
亦可設為前述緊壓方向係平行於前述檢查對象IC封裝件之板面的方向。
當使接觸探針與檢查對象IC封裝件的電極端子接觸時，將檢查對象IC封裝件朝垂直於檢查對象IC封裝件之板面的方向加壓。由於緊壓方向係平行於檢查對象IC封裝件之板面的方向，故可將加壓的方向和緊壓方向設為不同的方向。因此，相較於將加壓的方向和緊壓方向設為平行的情形，將不易損壞檢查對象IC封裝件本身。
亦可設為前述緊壓部係具有：推壓構件；及彈性構件，係彈推前述推壓構件。
藉由使用彈性構件，將易於進行檢查對象IC封裝件的更換。
亦可設為前述推壓構件係具有滾輪部。
可藉由滾輪部推壓檢查對象IC封裝件，且可防止檢查對象IC封裝件的損壞。
亦可設為前述彈性構件的彈推方向和前述緊壓方向係平行。
由於彈推推壓構件之彈性構件的彈推方向和緊壓方向為平行，故易於進行緊壓部之機構的設計。
亦可設為具備中介部，前述緊壓部係經由前述中介部而推壓前述檢查對象IC封裝件。
由於可中介地設置中介部而推壓檢查對象IC封裝件，故緊壓部不會直接推壓檢查對象IC封裝件，而可防止檢查對象IC封裝件的損壞。
亦可設為前述中介部係具有錐形面。
由於在使接觸探針與檢查對象IC封裝件的電極端子接觸時，可使檢查對象IC封裝件沿著錐形面移動，故易於進行檢查對象IC封裝件的更換。
10:插座本體
11:針塊
13:針板
15:引導構件
17:收容凹部
19:露出面
20:封裝件支撐部
30:緊壓部
35:錐形構件
40:接觸探針
201,331:彈簧
111:塊側貫通孔
113:溝部
131:板側貫通孔
203:彈簧封蓋
311:滾輪部
313:支撐軸
351:錐形面
A1:中心軸
B1:緊壓方向

Claims (8)

  1. 一種檢查用插座，係具備：
    針塊，係使接觸探針的前端從露出面露出，且以令前述接觸探針相對於垂直於前述露出面的方向往預定方向傾斜之方式支撐前述接觸探針；及
    緊壓部，係推壓要與前述接觸探針接觸的檢查對象IC封裝件。
  2. 如請求項1所述之檢查用插座，其中，前述緊壓部係將前述檢查對象IC封裝件朝向包含相反於前述預定方向之方向成分的緊壓方向推壓。
  3. 如請求項2所述之檢查用插座，其中，前述緊壓方向為平行於前述檢查對象IC封裝件之板面的方向。
  4. 如請求項2或3所述之檢查用插座，其中，前述緊壓部係具有：推壓構件；及彈性構件，係彈推前述推壓構件。
  5. 如請求項4所述之檢查用插座，其中，前述推壓構件係具有滾輪部。
  6. 如請求項4所述之檢查用插座，其中，前述彈性構件的彈推方向和前述緊壓方向係平行。
  7. 如請求項1至3中任一項所述之檢查用插座，係具備中介部，且前述緊壓部係經由前述中介部而推壓前述檢查對象IC封裝件。
  8. 如請求項7所述之檢查用插座，其中，前述中介部係具有錐形面。
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