JP2012113915A - ソケットおよび電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】パッケージの位置合わせを容易に行うことを可能にするソケット及び電子装置を提供する。
【解決手段】パッケージと電子回路基板との電気的接続を行うソケットにおいて、パッケージが設置されるパッケージ設置部と、パッケージ設置部に設けられ、パッケージの四方の側壁に沿うように連続した形状を有し、パッケージの四方の側壁を押圧する等方性弾性体とを備える。電子装置は、電子回路基板と、パッケージと、電子回路基板上に配置され、電子回路基板とパッケージとの電気的接続を行うソケットとを備え、ソケットは、パッケージが設置されるパッケージ設置部と、パッケージ設置部に設けられ、パッケージの四方の側壁に沿うように連続した形状を有し、パッケージの四方の側壁を押圧する等方性弾性体とを有する。
【選択図】図２

Description

開示の技術は、電子回路基板とパッケージとの電気的接続を行うソケット及びソケットを備える電子装置に関する。

従来、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）やチップセット等の電子部品を収めたパッケージを搭載して、パッケージをシステムボード等の電子回路基板に導通させるランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）ソケットが知られている。

ＬＧＡソケットは、ソケット基板の裏面に配列された裏面導電端子（裏面コンタクト）を備え、裏面コンタクトがプリント配線基板上の導電パッドに受けとめられる。また、裏面コンタクトに個別に接続される表面導電端子（表面コンタクト）がソケット基板の表面に配置される。表面コンタクトはパッケージの導電パッドを受け止める。このようにして、パッケージとプリント配線基板は、ＬＧＡソケットにより電気的な接続が行われる。

近年、１つのパッケージ内に複数のプロセッサコアを封入した技術であるマルチコアが採用されている。マルチコアの採用により、プロセッサチップ全体での処理能力を上げて、性能向上を図ることができる。しかしながら、プロセッサコアの数が増えるにつれて端子数が増え、パッケージのサイズが拡大する傾向にある。

このように、パッケージが大きくなればなるほど製造公差が拡大するとともにソケットとの位置公差が拡大し、ソケットに対するパッケージの位置合わせ（センタリング）が難しくなる。

特開２０００−１３３３９７号公報 特開２００４−１４４７０号公報

開示の技術は、パッケージの位置合わせを容易に行うことを可能にするソケット及び電子装置を提供することを目的とする。

開示の技術の一側面によると、パッケージと電子回路基板との電気的接続を行うソケットにおいて、パッケージが設置されるパッケージ設置部と、パッケージ設置部に設けられ、パッケージの四方の側壁に沿うように連続した形状を有し、パッケージの四方の側壁を押圧する等方性弾性体とを備える。

開示のソケット及び電子装置は、等方性弾性体を使用することによりパッケージを四方から均等に押圧することが可能になる。従って、パッケージの公差に依存せずに、ソケットに対するパッケージの位置合わせを容易に行うことが可能になり、パッケージとソケットとの電気的接続を確実に行うことができる。

図１は、比較例のソケットおよびパッケージの構造を説明するための平面図である。 図２は、第１の実施の形態のソケットと等方性弾性体の構造を説明するための図である。 図３は、第１の実施の形態のソケットにおけるパッケージの装着状態を説明するための図である。 図４は、第２の実施の形態のソケットにおけるパッケージの装着状態を説明するための図である。 図５は、第３の実施の形態のソケットにおけるパッケージの装着状態と等方性弾性体の構造を説明するための図である。 図６は、等方性弾性体の断面図である。 図７は、電子装置への適用例を説明するための図である。 図８は、電子装置への適用例を説明するための図である。

以下、図面を参照して実施の形態を詳細に説明する。図１は、比較例のソケットおよびパッケージの構造を説明するための平面図である。図１（Ａ）は、比較例のソケットの構造を示す。図１（Ｂ）は、パッケージの構造を示す。

図１（Ａ）に示すように、ソケット８０は、四方の側壁８１ａ〜８１ｄに囲まれたパッケージ設置部８１を備える。パッケージ設置部８１には、開口部８２を備えるソケット基板８４が配置されている。ソケット基板８４は、多数の表面導電端子（理解しやすいように一部の端子のみを図示）８４ｐを備える。表面導電端子（表面コンタクト）８４ｐは、それぞれパッケージ１０の導電パッド１４と対向接触するように配置されている。

図１（Ｂ）において、パッケージ１０は、電子部品設置部１２の裏面（図示の表面）に複数の電子部品が配置され、電子部品設置部１２の表面（図示裏面）にＣＰＵ１５ｂが配置される。そして、パッケージ１０がソケット８０に装着された時に、電子部品設置部１２の裏面（図示の表面）は、パッケージ８０の開口部８２に対向して、複数の電子部品１５ａは開口部８２内に収容される。

また、図１（Ａ）に示すように、樹脂や金属板等で形成された押圧ばね８５ａ〜８５ｄは、パッケージ設置部８１の直交する２方向の側壁８１ａ、８１ｂに、一端が埋め込まれた状態で配置されている。そして、パッケージ１０がソケット８０に装着された時に、押圧ばね８５ａ〜８５ｂがパッケージ１０の側壁１０ａを側壁８１ｃ方向に押圧する。また、押圧ばね８５ｃ〜８５ｄがパッケージ１０の側壁１０ｂを側壁８１ｄ方向に押圧する。

従って、パッケージ１０は、側壁８１ｃに沿った線と側壁８１ｄに沿った線との交差点（角）Ｐに向かう力を受けて、ソケット８０に対して位置合わせ（センタリング）される。しかしながら、押圧ばね８５ａ〜８５ｄは、パッケージ１０の側壁の一部分に対してしか力を与えておらず、パッケージ１０の側壁１０ａ〜１０ｄの全面に対して均等な力を与えることができない。

そこで、押圧ばねを四方の側壁８１ａ〜８１ｄに設けることも考えられるが、前述したようにパッケージの拡大傾向により公差が増大する為、各押圧ばねの弾性力の設定を行うのは容易ではない。

また、パッケージは、セラミック等で形成されており、パッケージの外形の加工精度が悪く、センター基準でしか製造ができない。ソケットは端面基準で設計されている為、公差が大きいと、パッケージの外形とソケットの端面との位置合わせが容易にできない可能性がある。従って、パッケージ１０のセンタリングができなかったり、パッケージが回転してしまったりして、ミスアライメントが発生する可能性がある。

そこで、パッケージ１０の側壁１０ａ〜１０ｄの全体に対して均等な力を与えて、ソケットに対するパッケージの位置合わせ（センタリング）を行う手法について、図２〜図８を用いて説明する。

図２は、第１の実施の形態のソケットと等方性弾性体の構造を説明するための図である。図２（Ａ）は、第１の実施の形態のソケットの構造を示す。図２（Ｂ）は、等方性弾性体の構造を示す。なお、以降の説明において、パッケージは、図１（Ｂ）に示したパッケージ１０を用いて説明する。

図２（Ａ）に示すように、ソケット２０は、四方の側壁２１ａ〜２１ｄに囲まれたパッケージ設置部２１を備える。パッケージ設置部２１には、開口部２２を備えるソケット基板２４が配置されている。ソケット基板２４は、理解しやすいように省略して図示しているが、多数の表面導電端子（表面コンタクト）２４ｐを備える。表面コンタクト２４ｐは、それぞれパッケージ１０の導電パッド１４と対向接触するように配置されている。

等方性弾性体２５は、パッケージ設置部２１に配置されている。そして、等方性弾性体２５は治具等により外側に押し広げられて、パッケージ１０がパッケージ設置部２１に装着される。

図２（Ｂ）に示すように、等方性弾性体２５は、パッケージ１０の四方の側壁１０ａ〜１０ｄ及びパッケージ設置部２１の四方の側壁２１ａ〜２１ｄに沿うように連続した四方の辺２５ａ〜２５ｄを有する額縁形状に形成されている。なお、等方性弾性体２５は、弾性変形によりその中央にパッケージ１０を嵌めることができる開口を有する形状であれば、円形や多角形のリング等どのような形状であっても良い。

また、等方性弾性体２５を構成する等方性弾性材料は、荷重に対する変形応答が方向によらない性質を有するものであり、例として、シリコンゴム等の等方性弾性ゴム、等方性弾性樹脂、チューブ内に気体やシリコンオイル等の流体を封入した等方性弾性チューブが挙げられる。等方性弾性チューブを採用する場合は、所望の弾性変形をさせる為に封入物の分量やチューブの弾性率を事前に検討しておく。

図３は、第１の実施形態のソケットにおけるパッケージの装着状態を説明するための図である。図３は、パッケージ１０がソケットに装着され、パッケージ設置部２１に収容されている様子を示している。

パッケージ装着時に、パッケージ１０、等方性弾性体２５、及び側壁２１ａ〜２１ｄが密着した状態になるように、等方性弾性体２５はその厚さと弾性変形のバランスを考慮して設計される。なお、等方性弾性体２５は、パッケージ設置部２１に弾性変形に影響がないように接着固定しても良いし、パッケージ設置部２１とパッケージ１０との間に挟み、密着させることで保持固定しても良い。

ゆえに、等方性弾性体２５は、パッケージ１０をパッケージ設置部２１に嵌め合わせることや後述するように電子装置に装着することによって受ける圧力によって、方向によらず均等に弾性変形することができる。さらに、等方性弾性体２５の４辺２５ａ〜２５ｄは、パッケージ設置部２１に装着されたパッケージ１０の側壁１０ａ〜１０ｄの全面をそれぞれ均等な圧力で押圧することができる。

従って、等方性弾性体２５を用いてパッケージ１０を四方から均等に押圧することにより、パッケージ１０の中心とソケット２０の中心を位置合わせすることができる。これにより、パッケージ１０やソケット２０の製造公差や位置公差に依存せず、ソケット２０の表面コンタクト２４ｐとパッケージ１０の導電パッド１４の電気的接続を確実に行うことができる。

図４は、第２の実施の形態のソケットにおけるパッケージの装着状態を説明するための図である。図４に示すように、ソケット３０は、四方の側壁３１ａ〜３１ｄに囲まれたパッケージ設置部３１を備える。パッケージ設置部３１には、第１の実施の形態と同様に、複数の表面コンタクトを備えるソケット基板が配置されている。

また、本実施の形態においても、等方性弾性体３５は、第１の実施の形態で説明したものと同様のものを用いることができる。図４に示すように、等方性弾性体３５は、パッケージ１０の四方の側壁１０ａ〜１０ｄ及びパッケージ設置部３１の四方の側壁３１ａ〜３１ｄに沿うように連続した四方の辺３５ａ〜３５ｄを有する額縁形状に形成されている。

さらに、本実施の形態においても、等方性弾性体３５は、シリコンゴム等の等方性弾性ゴム、等方性弾性樹脂、チューブ内に気体やシリコンオイル等の流体を封入した等方性弾性チューブ等を使用することができる。なお、パッケージ１０は、セラミック等で構成されている為、四方の側壁１０ａ〜１０ｄの表面が平坦ではない。従って、等方性弾性チューブを使用することで、等方性弾性体３５が側壁１０ａ〜１０ｄに倣って密着度をより向上させることができる。

また、等方性弾性体３５の４辺３５ａ〜３５ｄを側壁３１ａ〜３１ｄに向けてそれぞれ押圧する付勢部材が側壁３１ａ〜３１ｄに設けられている。本実施の形態では、付勢部材の一例として、板ばね３６ａ〜３６ｄを使用するが、コイルばね等も使用することができる。ゆえに、等方性弾性体２５は、板ばね３６ａ〜３６ｄの付勢力によりパッケージ１０に押し付けられて保持固定される。

従って、付勢部材を利用することにより、パッケージ１０、ソケット３０、及び等方性弾性体３５の製造公差や位置公差に依存せず、等方性弾性体３５とソケット３０との密着度を向上させることができる。また、等方性弾性チューブと付勢部材の組合せで利用することにより、等方性弾性体３５とソケット３０との密着度をより向上させることが可能になる。

従って、等方性弾性体３５を用いてパッケージ１０の側壁１０ａ〜１０ｄを四方から均等に押圧することができる。ゆえに、ソケット３０の中心とパッケージ１０の中心を位置合わせすることができ、ソケット３０の表面コンタクトとパッケージ１０の導電パッドとの電気的接続を確実に行うことができる。また、密着度の向上により、装着後にパッケージ１０が回転してミスアライメントが発生するのを防止することができる。

図５（Ａ）〜図５（Ｂ）は、第３の実施の形態のソケットにおけるパッケージの装着状態と等方性弾性体の構造を説明するための図である。図５（Ａ）に示すように、ソケット４０は、四方の側壁４１ａ〜４１ｄに囲まれたパッケージ設置部４１を備える。パッケージ設置部４１には、第１の実施の形態と同様に、複数の表面コンタクトを備えるソケット基板が配置されている。

側壁４１ａ〜４１ｄには、複数のへこみ部４８ａ〜４８ｈがそれぞれ設けられている。このへこみ部は、パッケージ１０が装着する際に等方性弾性体４５を押し広げやすくする為に、一部を弾性変形させるための逃げ溝である。へこみ部の大きさや形状は、等方性弾性体４５の弾性力の設定や材料の選定に応じて適宜変形可能である。

また、本実施の形態においても、等方性弾性体４５は、第１及び第２の実施の形態で説明したものと同様のものを用いることができる。図５（Ｂ）に示すように、等方性弾性体４５は、パッケージ１０の四方の側壁１０ａ〜１０ｄ及びパッケージ設置部４１の四方の側壁４１ａ〜４１ｄに沿うように連続した四方の辺４５ａ〜４５ｄを有する額縁形状に形成されている。

へこみ部４８ａ〜４８ｈへの逃げ分を考慮して、等方性弾性体４５は第１及び第２の実施の形態に比べて長めに設計されている。なお、本実施の形態においても、等方性弾性体４５は、シリコンゴム等の等方性弾性ゴム、等方性弾性樹脂、チューブ内に気体やシリコンオイル等の流体を封入した等方性弾性チューブ等を使用することができる。

このように、へこみ部４８ａ〜４８ｈを設けることにより、等方性弾性体４５を治具等により外側に押し広げやすくなり、パッケージ１０の装着を容易に行うことができる。

図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、等方性弾性体の断面図である。図６（Ａ）は、断面形状が丸形の等方性弾性体５５ａを示す。例えば、丸形の場合、パッケージ１０の装着がしやすく、パッケージ１０の側壁やパッケージ設置部の側壁に倣って変形することができる。従って、パッケージを精度良く加圧することができる。詳細は、図７にて説明する。

また、断面形状は、多角形であっても良い。一例として、図６（Ｂ）に示すように、四角形の等方性弾性体５５ｂを使用することもできる。四角形の場合、パッケージ設置部の側壁に対して面接触し、パッケージ１０の側壁に倣って変形することができ、パッケージを精度良く加圧することができる。六角形や八角形等は丸形同様にパッケージ１０の装着がしやすく、パッケージ１０の側壁やパッケージ設置部の側壁に倣って変形することができる。

また、等方性弾性体５５ａ、５５ｂを第１や第２の実施の形態に適用した場合、等方性弾性体５５ａ、５５ｂの額縁形状の内径は、パッケージ１０の外形寸法に等しいか、少し小さく、額縁形状の外径はパッケージ設置部の側壁の寸法に等しいか、少し小さく形成しておく。なお、等方性弾性体５５ａ、５５ｂを第３の実施の形態に適用した場合は、等方性弾性体５５ａ、５５ｂの寸法は、前述したようにへこみ部４８ａ〜４８ｈへの逃げ分を予め考慮して設定しておく。

これにより、パッケージ１０及びパッケージ設置部の側壁に対する密着度を向上させることができる。従って、装着後にパッケージ１０が回転してミスアライメントが発生するのを防止することができる。

図６（Ｃ）は、断面形状がダルマ形の等方性弾性体５５ｃを示す。ダルマ形の場合、ソケットを加圧機構により電子回路基板に固定する際に、ダルマ上部５５ｕを押圧することでダルマ下部５５ｌを弾性変形させる。なお、ダルマ上部と下部のそれぞれの断面形状は図示のような丸形ではなく多角形であってもよい。これにより、ソケットとパッケージ１０の位置合わせ（センタリング）を行うことができる。詳細は、図８にて説明する。

また、等方性弾性体５５ｃを第１や第２の実施の形態に適用した場合、等方性弾性体５５ｃの額縁形状の（ダルマ下部５５ｌの）内径は、パッケージ１０の外形寸法より少し大きく、額縁形状の（ダルマ下部５５ｌの）外径はパッケージ設置部の側壁の寸法に等しいか、少し小さく形成しておく。なお、等方性弾性体５５ｃを第３の実施の形態に適用した場合は、等方性弾性体５５ｃの寸法は、前述したようにへこみ部４８ａ〜４８ｈへの逃げ分を予め考慮して設定しておく。

従って、等方性弾性体５５ｃのダルマ下部５５ｌが弾性変形することにより、パッケージ１０及びパッケージ設置部の側壁に対する密着度を向上させることができる。ゆえに、装着後にパッケージ１０が回転してミスアライメントが発生するのを防止することができる。

なお、等方性弾性体の断面形状はこれらの例に限定されず、弾性力の付与の仕方に応じて様々な断面形状のものを採用することができる。また、等方性弾性体の四方の辺の幅は、必ずしも同じ幅である必要は無く、センターの位置に応じて設定することができる。

図７は、電子装置への適用例を説明するための図である。図７に示すように、電子装置６０は、電子回路基板や電子回路基板を有するコンピュータ等の電子装置である。電子装置６０は、ソケット５０、パッケージ１０、電子回路基板であるシステムボード６１、加圧機構６２、バックボード６３を少なくとも備える。加圧機構６２は、カバーやヒートシンク等である。

ソケット５０は、第１〜第３の実施の形態で説明したいずれのソケットでも適用することができる。また、図７において、等方性弾性体は、図６（Ａ）に示した丸形の等方性弾性体５５ａを例として使用して説明するが、図６（Ｂ）に示した多角形の等方性弾性体５５ｂも同様であり、図示及び説明は省略する。

丸形の等方性弾性体５５ａは、治具等により外側に押し広げられる。そして、パッケージ１０の導電パッド１４がソケット５０の表面コンタクト５４ｐに対向するように、パッケージ１０は等方性弾性体５５ａの中央のスペースに嵌め入れられる。

また、ソケット５０は、システムボード６１上に、取り外しまたは交換可能に搭載される。そして、システムボード６１の複数の導電パッド６４とソケット５０の裏面コンタクト５８ｐが位置合わせされる。

また、システムボード６１のパッケージが搭載される面と反対側の面にバックボード６３が配置される。バックボード６３はシステムボード６１の反りを防止する為のものである。また、複数のボルト６７ａ〜６７ｂが圧入されており、複数のボルト６７ａ〜６７ｂはシステムボード６１と加圧機構６２の図示しない孔に挿入される。

その後、加圧機構６２がパッケージ１０の表面側の上部に位置決めされる。そして、複数のボルト６７ａ〜６７ｂは、ナット６８ａ〜６８ｂ及びコイルばね６９ａ〜６９ｂを介してねじ止めされる。これにより、システムボード、パッケージ１０及びソケット５０は、加圧機構６２とバックボード６３の間に挟まれ、加圧機構６２によりそれらの上部から加圧される。

そして、加圧により、等方性弾性体５５ａはパッケージ設置部５１の側壁５１ｈ等に押しつけられて、パッケージ１０の側壁やパッケージ設置部の側壁５１ｈに倣って弾性変形する。ゆえに、パッケージ１０の幅Ｓ２はその剛性により変化しないが、等方性弾性体５５ａの四方の辺の幅Ｓ１が均等に変化する。

従って、等方性弾性体５５ａは、パッケージ１０に密着してパッケージ１０を四方から均等に押圧することができる。ゆえに、パッケージ１０をパッケージ設置部５１に嵌め込む際の応力や加圧機構６２による圧力によって、パッケージ１０をパッケージ設置部５１に位置合わせ（センタリング）することができる。

さらに、加圧により、ばね性を持った表面コンタクト５４ｐは複数の導電パッド１４に押しつけられて接触し、導通を図ることができる。同様に、ばね性を持った裏面コンタクト５８ｐは複数の導電パッド６４に押しつけられて接触し、導通を図ることができる。従って、ソケット５０は、パッケージ１０とシステムボード６１との電気的接続を確実に行うことができる。

図８は、電子装置への適用例を説明するための図である。図８に示す電子装置７０は、図７の電子装置６０とは、等方性弾性体が、図６（Ｃ）に示したダルマ形の等方性弾性体５５ｃを例としている点で相違するのみで、その他の構成は同じとして説明する。

図８に示すように、ダルマ形の等方性弾性体５５ｃの四方の辺とパッケージ１０との間には隙間Ｄ１が予め設定されている。隙間Ｄ１は、等方性弾性体５５ｃの弾性率や応力に対する変形の仕方に応じて予め設定しておく。

そして、パッケージ１０の導電パッド１４がソケット５０の表面コンタクト５４ｐに対向するように、パッケージ１０は等方性弾性体５５ｃの中央のスペースに嵌め込まれる。従って、等方性弾性体５５ｃは、図７のように、治具等により外側に押し広げる必要がなく、パッケージ１０をパッケージ設置部５１に嵌め込むことができる。

また、ソケット５０は、システムボード６１上に、取り外しまたは交換可能に搭載される。そして、システムボード６１の複数の導電パッド６４とソケット５０の裏面コンタクト５８ｐが位置合わせされる。

また、システムボード６１のパッケージが搭載される面と反対側の面にバックボード６３が配置される。バックボード６３はシステムボード６１の反りを防止する為のものである。また、複数のボルト６７ａ〜６７ｂはシステムボード６１に圧入されており、複数のボルト６７ａ〜６７ｂがシステムボード６１と加圧機構６２の図示しない孔に挿入される。

その後、加圧機構６２がパッケージ１０の表面側の上部に位置決めされ、複数のボルト６７ａ〜６７ｂはナット６８ａ〜６８ｂ及びコイルばね６９ａ〜６９ｂを介してねじ止めされる。これにより、システムボード６１、パッケージ１０及びソケット５０は、加圧機構６２とバックボード６３の間に挟まれ、加圧機構６２によりそれらの上部から加圧される。

そして、加圧により、等方性弾性体５５ｃの四方の辺のダルマ上部５５ｕが均等に押されて四方の辺のダルマ下部５５ｌが変形して膨張し、さらに、パッケージ１０の側壁やパッケージ設置部の側壁５１ｈに倣って弾性変形する。従って、隙間Ｄ１が無くなる。ゆえに、等方性弾性体５５ｃは、ダルマ下部５５ｌにおいてパッケージ１０に密着してパッケージ１０を四方から均等に押圧することができる。

つまり、パッケージ１０の幅Ｓ２はその剛性により変化しないが、等方性弾性体５５ｃの四方の辺のダルマ下部５５ｌの幅が均等に変化することで、パッケージ１０と等方性弾性体５５ｃが密着する。従って、加圧機構６２による圧力によって、パッケージ１０をパッケージ設置部５１に位置合わせ（センタリング）することができる。

さらに、加圧により、ばね性を持った表面コンタクト５４ｐは複数の導電パッド１４に押しつけられて接触し、導通を図ることができる。同様に、ばね性を持った裏面コンタクト５８ｐは複数の導電パッド６４に押しつけられて接触し、導通を図ることができる。

従って、ソケット５０は、パッケージ１０とシステムボード６１との電気的接続を確実に行うことができる。

本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。矛盾のない限りにおいて、複数の実施の形態を組み合わせても構わない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

以上の実施の形態に関して、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
パッケージと電子回路基板との電気的接続を行うソケットにおいて、
前記パッケージが設置されるパッケージ設置部と、
前記パッケージ設置部に設けられ、前記パッケージの四方の側壁に沿うように連続した形状を有し、前記パッケージの四方の側壁を押圧する等方性弾性体と、
を備えることを特徴とするソケット。
（付記２）
前記パッケージ設置部の四方の側壁にそれぞれ設けられ、前記等方性弾性体を四方から押圧する複数の付勢部材を備えてなる付記１記載のソケット。
（付記３）
前記パッケージ設置部の四方の側壁は、それぞれ少なくとも１つのへこみ部を有する付記１に記載のソケット。
（付記４）
前記等方性弾性体は、断面形状が丸形、多角形、ダルマ形のいずれかである付記１乃至付記３のいずれか一つに記載のソケット。
（付記５）
前記等方性弾性体は、等方性弾性ゴムまたは等方性弾性樹脂である付記１乃至付記４のいずれか一つに記載のソケット。
（付記６）
前記等方性弾性体は、流体または気体を封止したチューブである付記１乃至付記４のいずれか一つに記載のソケット。
（付記７）
電子回路基板と、
パッケージと、
前記電子回路基板上に配置され、前記電子回路基板とパッケージとの電気的接続を行うソケットとを備え、
前記ソケットは、
前記パッケージが設置されるパッケージ設置部と、
前記パッケージ設置部に設けられ、前記パッケージの四方の側壁に沿うように連続した形状を有し、前記パッケージの四方の側壁を押圧する等方性弾性体と、
を有することを特徴とする電子装置。
（付記８）
前記パッケージ設置部の四方の側壁にそれぞれ設けられ、前記等方性弾性体を四方から押圧する複数の付勢部材を備えてなる付記７記載の電子装置。
（付記９）
前記パッケージ設置部の四方の側壁は、それぞれ少なくとも１つのへこみ部を有する付記７に記載の電子装置。
（付記１０）
前記等方性弾性体は、断面形状が丸形、多角形、ダルマ形のいずれかである付記８乃至付記９のいずれか一つに記載の電子装置。
（付記１１）
前記等方性弾性体は、等方性弾性ゴムまたは等方性弾性樹脂である付記８乃至付記１０のいずれか一つに記載の電子装置。
（付記１２）
前記等方性弾性体は、流体または気体を封止したチューブである付記８乃至付記１０のいずれか一つに記載の電子装置。

１０ パッケージ
１０ａ〜１０ｄ パッケージの側壁
１４ 導電パッド
２０、３０、４０ ソケット
２１、３１、４１ パッケージ設置部
２１ａ〜２１ｄ ソケットの側壁
２２ 開口部
２４ ソケット基板
２４ｐ、５４ｐ 表面コンタクト
２５、３５、４５ 等方性弾性体
３１ａ〜３１ｄ ソケットの側壁
３６ａ〜３６ｄ 板ばね（付勢部材）
４１ａ〜４１ｄ ソケットの側壁
４８ａ〜４８ｈ へこみ部
５０ ソケット
５５ａ〜５５ｃ 等方性弾性体
５８ｐ 裏面コンタクト
６０ 電子装置
６１ システムボード
６２ 加圧機構
６４ 導電パッド
８０ ソケット
８１ パッケージ設置部
８１ａ〜８１ｄ 側壁
８２ 開口部
８４ｐ 表面コンタクト
８５ａ〜８５ｄ 板ばね

Claims (7)

1. パッケージと電子回路基板との電気的接続を行うソケットにおいて、
   前記パッケージが設置されるパッケージ設置部と、
   前記パッケージ設置部に設けられ、前記パッケージの四方の側壁に沿うように連続した形状を有し、前記パッケージの四方の側壁を押圧する等方性弾性体と、
   を備えることを特徴とするソケット。
2. 前記パッケージ設置部の四方の側壁にそれぞれ設けられ、前記等方性弾性体を四方から押圧する複数の付勢部材を備えてなる請求項１に記載のソケット。
3. 前記パッケージ設置部の四方の側壁は、それぞれ少なくとも１つのへこみ部を有する請求項１に記載のソケット。
4. 前記等方性弾性体は、断面形状が丸形、多角形、ダルマ形のいずれかである請求項１乃至３のいずれか一項に記載のソケット。
5. 前記等方性弾性体は、等方性弾性ゴムまたは等方性弾性樹脂である請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のソケット。
6. 前記等方性弾性体は、流体または気体を封止したチューブである請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のソケット。
7. 電子回路基板と、
   パッケージと、
   前記電子回路基板上に配置され、前記電子回路基板とパッケージとの電気的接続を行うソケットとを備え、
   前記ソケットは、
   前記パッケージが設置されるパッケージ設置部と、
   前記パッケージ設置部に設けられ、前記パッケージの四方の側壁に沿うように連続した形状を有し、前記パッケージの四方の側壁を押圧する等方性弾性体と、
   を有することを特徴とする電子装置。
   

Images