JP2008077947A

JP2008077947A - プリント基板ユニットおよび電子機器

Info

Publication number: JP2008077947A
Application number: JP2006255083A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Morita; 義裕森田
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2006-09-20
Filing date: 2006-09-20
Publication date: 2008-04-03
Anticipated expiration: 2026-09-20
Also published as: JP4814035B2; US20080068817A1; US7755912B2

Abstract

【課題】確実に導通不良を回避することができるプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】第１基板２１の表面にはマトリックス状に第１導電端子２２が露出する。第１導電端子２２には離脱自在に可撓性の第２導電端子１７が接触する。第１基板２１と押し付け板２４との間に静圧部材２３が挟み込まれる。押し付け力は静圧部材２３から第１基板２１に伝達される。第１基板２１には第２基板１６に向かって押し付け力が作用する。その結果、第１導電端子２２は第２導電端子１７に押し当てられる。静圧部材の働きで第１基板２１には面内で均等に押し付け力が作用する。たとえ押し付け板２４に撓みが生じても、第１基板２１には均等に押し付け力が作用する。個々の第１導電端子２２には均一な押し付け力が作用する。全ての第１導電端子２２は確実に対応の第２導電端子１７に接触する。
【選択図】図３

Description

本発明は、例えば、マトリックス状に基板の表面に露出する固定側の第１導電端子と、マトリックス状に配置されて、離脱自在に対応の第１導電端子に接触する可撓性の第２導電端子とを備えるプリント基板ユニットに関する。

例えば非特許文献１に開示されるように、いわゆるランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）ソケットは広く知られる。このランドグリッドアレイソケットはＬＳＩパッケージの実装にあたって利用される。ランドグリッドアレイソケットは、ソケット基板の裏面に配列される裏側導電端子でプリント配線基板上の導電パッドに受け止められる。ソケット基板の表面には、裏側導電端子に個別に接続される表側導電端子が配列される。表側導電端子はＬＳＩパッケージの導電端子を受け止める。こうしてランドグリッドアレイソケットの働きで電子部品パッケージ基板とプリント配線基板との間で電気的導通が確立される。
特開２００３−２４９３２４号公報特開２０００−１０５２６７号公報特開２０００−３３２１６８号公報Ｊ．Ｓ．Ｃｏｒｂｉｎほか，「Ｌａｎｄｇｒｉｄａｒｒａｙｓｏｃｋｅｔｓｆｏｒｓｅｒｖｅｒａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ」，ＩＢＭＪ．ＲＥＳ．＆ＤＥＶ．，ＶＯＬ．４６，ＮＯ．６，２００２年１１月，ｐ．７６３−７７８

ＬＳＩパッケージはプリント配線基板に向かって押し付けられる。押し付けにあたって板材が利用される。板材はＬＳＩパッケージに重ね合わせられる。板材の四隅にはプリント配線基板に向かって押し付け力が確立される。このとき、板材の撓みに応じて板材の中央では押し付け力は弱まる。押し付け力がいくら強められても、表側導電端子とＬＳＩパッケージの導電端子との間や、裏側導電端子とプリント配線基板上の導電パッドとの間で導通不良が生じてしまう。特に、ソケット基板の剛性が高まると、導通不良の確率は高まってしまう。

本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、確実に導通不良を回避することができるプリント基板ユニットを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明によれば、第１基板と、第１基板の特定領域でマトリックス状に第１基板の表面に露出する固定側の第１導電端子と、マトリックス状に配置されて、離脱自在に対応の第１導電端子に接触する可撓性の第２導電端子と、表面で第２導電端子を支持する第２基板と、特定領域の裏側で第１基板の裏面に受け止められ、静圧を発生する静圧部材と、第１基板との間で静圧部材を挟み込み、第２基板に向かって第１基板を押し付ける押し付け力を発揮する押し付け板とを備えることを特徴とするプリント基板ユニットが提供される。

こういったプリント基板ユニットでは押し付け力は静圧部材から第１基板に伝達される。第１基板には第２基板に向かって押し付け力が作用する。その結果、第１導電端子は第２導電端子に押し当てられる。このとき、静圧部材の働きで第１基板には面内で均等に押し付け力が作用する。たとえ押し付け板に撓みが生じても、第１基板には均等に押し付け力が作用する。個々の第１導電端子には均一な押し付け力が作用する。全ての第１導電端子は確実に対応の第２導電端子に接触する。個々の第１導電端子および第２導電端子の間で確実に電気的導通が確保される。その一方で、押し付け力にばらつきが生じると、局所的に任意の領域で第１導電端子に対して押し付け力が弱まる。こういった第１導電端子および第２導電端子の間ではしばしば導通不良が発生してしまう。

特に、第２導電端子は、固形のシリコーンゴムと、シリコーンゴム内に散在する銀粒子とを備えればよい。こういった第２導電端子に対して局所的に押し付け力が弱まると、第２導電端子では銀粒子と対応の第１導電端子との間にシリコーンゴムが進入してしまう。シリコーンゴムは、第１導電端子の表面にその粗さに基づき形成される窪みに進入していく。その結果、銀粒子の接触は妨げられる。第２導電端子と対応の第１導電端子との間で導通不良が発生してしまう。

静圧部材は、袋体と、袋体内に充填される流体とを備えればよい。袋体は例えば樹脂や金属膜から形成されればよい。袋体には、空気や水、油といった流体が密封されればよい。その他、静圧部材には、静圧を発生する限り、いかなる形態のものが用いられてもよい。

以上のようなプリント基板ユニットは例えば大型のコンピュータ装置やその他の電子機器に利用されることができる。電子機器は、第１基板と、第１基板の特定領域でマトリックス状に第１基板の表面に露出する固定側の第１導電端子と、マトリックス状に配置されて、離脱自在に対応の第１導電端子に接触する可撓性の第２導電端子と、表面で第２導電端子を支持する第２基板と、特定領域の裏側で第１基板の裏面に受け止められ、静圧を発生する静圧部材と、第１基板との間で静圧部材を挟み込み、第２基板に向かって第１基板を押し付ける押し付け力を発揮する押し付け板とを備えればよい。

プリント基板ユニットは、第１基板の裏面に実装される電子部品チップと、押し付け板の背後に配置され、押し付け板および静圧部材に区画される窓孔を通過して電子部品チップに接触するヒートシンクとをさらに備えてもよい。第１基板および電子部品チップはいわゆる電子部品チップパッケージを構成する。ヒートシンクは電子部品チップの放熱を促進する。プリント基板ユニットは電子部品チップパッケージの実装にあたって利用されることができる。このとき、第２基板は、例えばプリント配線基板および電子部品チップパッケージの間に挟み込まれるランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）ソケットを構成することができる。

ここで、プリント基板ユニットは、第２基板に穿たれて、第２基板の表面から裏面に貫通する開口と、開口の周囲で第２基板の裏面にマトリックス状に配置されて、第２導電端子に個々に接続される可撓性の第３導電端子と、表面で第２基板の裏面に向き合わせられる第３基板と、第３基板の表面にマトリックス状に固定され、離脱自在に対応の第３導電端子に接触する第４導電端子と、第３基板の表面に実装されて、開口に臨む電子部品とをさらに備えてもよい。こうして電子部品は第２基板直下に配置されることできる。開口の形成にあたって第２基板は比較的に大きな厚みで形成される。その結果、開口の形成に拘わらず第２基板には十分な強度が与えられる。同時に第２基板の剛性は高められる。静圧部材の働きで押し付け力の均一化は実現されることができる。その一方で、第２基板で開口が形成されなければ、第２基板の厚みは比較的に小さく設定されることができる。こういった第２基板は例えば押し付け板の撓みに応じて撓むことができる。したがって、押し付け力のばらつきは比較的に抑制されることができる。

プリント基板ユニットは、第２基板の裏面にマトリックス状に配置されて、第２導電端子に個々に接続される可撓性の第３導電端子と、表面で第２基板の裏面に向き合わせられる第３基板と、第３基板の表面にマトリックス状に固定され、離脱自在に対応の第３導電端子に接触する第４導電端子と、第３基板の裏面に実装される電子部品チップと、第３基板の裏面に接触し、第２基板に向かって第３基板を押し付ける押し付け力を発揮する補助押し付け板とをさらに備えてもよい。第３基板および電子部品チップはいわゆる電子部品チップパッケージを構成する。すなわち、プリント基板ユニットは電子部品チップパッケージの実装にあたって利用されることができる。このとき、第２基板は、例えばプリント配線基板および電子部品チップパッケージの間に挟み込まれるランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）ソケットを構成することができる。

ここで、プリント基板ユニットは、第２基板に穿たれて、第２基板の表面から裏面に貫通する開口と、第１基板の表面に実装され、開口に臨む電子部品とをさらに備えてもよい。こうして電子部品は第２基板直下に配置されることできる。開口の形成にあたって第２基板は比較的に大きな厚みで形成される。その結果、開口の形成に拘わらず第２基板には十分な強度が与えられる。同時に第２基板の剛性は高められる。静圧部材の働きで押し付け力の均一化は実現されることができる。

プリント基板ユニットは、第２基板の裏面にマトリックス状に配置されて、第２導電端子に個々に接続される可撓性の第３導電端子と、表面で第２基板の裏面に向き合わせられる第３基板と、第３基板の特定領域でマトリックス状に第３基板の表面に露出し、離脱自在に対応の第３導電端子に接触する第４導電端子と、第３基板の裏面に実装される電子部品チップと、特定領域の裏側で第３基板の裏面に受け止められ、静圧を発生する補助静圧部材と、第３基板との間で補助静圧部材を挟み込み、第２基板に向かって第３基板を押し付ける押し付け力を発揮する補助押し付け板とをさらに備えてもよい。

こういったプリント基板ユニットでは、前述のように静圧部材から第１基板に押し付け力が伝達されると同時に、補助静圧部材から第３基板に押し付け力が伝達される。第３基板には第２基板に向かって押し付け力が作用する。その結果、第４導電端子は第３導電端子に押し当てられる。このとき、補助静圧部材の働きで第３基板には面内で均等に押し付け力が作用する。たとえ補助押し付け板に撓みが生じても、第３基板には均等に押し付け力が作用する。個々の第４導電端子には均一な押し付け力が作用する。全ての第４導電端子は確実に対応の第３導電端子に接触する。個々の第４導電端子および第３導電端子の間で確実に電気的導通が確保される。第３基板および電子部品チップはいわゆる電子部品チップパッケージを構成する。このとき、第２基板は、例えばプリント配線基板および電子部品チップパッケージの間に挟み込まれるランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）ソケットを構成することができる。第３基板は電子部品チップパッケージ搭載のプリント配線基板を構成することができる。

プリント基板ユニットは、第２基板に穿たれて、第２基板の表面から裏面に貫通する開口と、第１基板の表面に実装され、開口に臨む電子部品と、開口の周囲で前記第２基板の裏面にマトリックス状に配置されて、前記第２導電端子に個々に接続される可撓性の第３導電端子と、表面で第２基板の裏面に向き合わせられる第３基板と、第３基板の特定領域でマトリックス状に第３基板の表面に露出し、離脱自在に対応の第３導電端子に接触する第４導電端子と、第３基板の裏面に実装される電子部品チップと、特定領域の裏側で第３基板の裏面に受け止められ、静圧を発生する補助静圧部材と、第３基板との間で補助静圧部材を挟み込み、第２基板に向かって第３基板を押し付ける押し付け力を発揮する補助押し付け板とをさらに備えてもよい。

こういったプリント基板ユニットでは、前述のように静圧部材から第１基板に押し付け力が伝達されると同時に、補助静圧部材から第３基板に押し付け力が伝達される。第３基板には第２基板に向かって押し付け力が作用する。その結果、第４導電端子は第３導電端子に押し当てられる。このとき、補助静圧部材の働きで第３基板には面内で均等に押し付け力が作用する。たとえ補助押し付け板に撓みが生じても、第３基板には均等に押し付け力が作用する。個々の第４導電端子には均一な押し付け力が作用する。全ての第４導電端子は確実に対応の第３導電端子に接触する。個々の第４導電端子および第３導電端子の間で確実に電気的導通が確保される。第３基板および電子部品チップはいわゆる電子部品チップパッケージを構成する。このとき、第２基板は、例えばプリント配線基板および電子部品チップパッケージの間に挟み込まれるランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）ソケットを構成することができる。第３基板は電子部品チップパッケージ搭載のプリント配線基板を構成することができる。しかも、電子部品は第２基板直下に配置されることできる。開口の形成にあたって第２基板は比較的に大きな厚みで形成される。その結果、開口の形成に拘わらず第２基板には十分な強度が与えられる。同時に第２基板の剛性は高められる。補助静圧部材の働きで押し付け力の均一化は実現されることができる。

以上のように本発明によれば、プリント基板ユニットでは確実に導通不良は回避されることができる。

以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。

図１は本発明の一具体例に係る電子機器すなわちサーバーコンピュータ装置１１の外観を概略的に示す。サーバーコンピュータ装置１１は筐体１２を備える。筐体１２内には収容空間が区画される。収容空間には例えばマザーボードが配置される。マザーボードには、後述されるＬＳＩ（半導体集積回路）チップパッケージやメインメモリが実装される。ＬＳＩチップパッケージは、例えば一時的にメインメモリに保持されるソフトウェアプログラムやデータに基づき様々な演算処理を実行する。ソフトウェアプログラムやデータは、同様に収容空間に配置されるハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）といった大容量記憶装置に格納されればよい。こういったサーバーコンピュータ装置１１は例えばラックに搭載される。

図２に示されるように、本発明の第１実施形態に係るマザーボードＭ１ではＬＳＩチップパッケージ１３およびプリント配線基板１４の間にいわゆるランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）ソケット１５が挟み込まれる。ＬＧＡソケット１５はソケット基板１６を備える。ソケット基板１６は例えば樹脂材料から成形されればよい。ソケット基板１６の厚みは例えば２．０ｍｍ程度に設定される。ソケット基板１６の表面にはマトリックス状に導電端子１７が配置される。導電端子１７上にＬＳＩチップパッケージ１３は受け止められる。同様に、ソケット基板１６の裏面にはマトリックス状に導電端子１８が配置される。ソケット基板１６は導電端子１８でプリント配線基板１４の表面に受け止められる。

プリント配線基板１４の表面には特定領域でマトリックス状に導電端子１９が配列される。導電端子１９にはＬＧＡソケット１５の導電端子１８が受け止められる。ＬＧＡソケット１５の導電端子はプリント配線基板１４上の導電端子１９に１対１で対応すればよい。

ＬＳＩチップパッケージ１３はパッケージ基板２１を備える。パッケージ基板２１の表面には、特定領域でマトリックス状に導電端子２２が配列される。パッケージ基板２１の裏面には特定領域の裏側で静圧部材２３が受け止められる。静圧部材２３上には押し付け板２４が受け止められる。静圧部材２３はパッケージ基板２１および押し付け板２４の間に挟み込まれる。静圧部材２３の詳細は後述される。

押し付け板２４にはボルスター板２５が連結される。このボルスター板２５はプリント配線基板１４の裏面に重ね合わせられる。図３から明らかなように、ボルスター板２５には例えば４本のボルト２６がねじ込まれる。ボルト２６は、プリント配線基板１４の表面に直交する姿勢を確保する。個々のボルト２６は押し付け板２４およびプリント配線基板１４を貫通する。ボルト２６はパッケージ基板２１の４隅の外側に配置される。ボルト２６はパッケージ基板２１の対角線の延長線上に配置されればよい。

個々のボルト２６ではボルト頭２６ａと押し付け板２４との間に弾性部材２７が挟み込まれる。この弾性部材２７は、例えばボルト頭２６ａと押し付け板２４との間で伸張方向に弾性力を発揮する弦巻ばねで構成されればよい。その結果、押し付け板２４はプリント配線基板１４に向かって押し付け力を発揮する。押し付け板２４は静圧部材２３に押し当てられる。押し付け板２４の押し付け力は静圧部材２３からＬＳＩチップパッケージ１３に伝達される。こうしてＬＳＩチップパッケージ１３の導電端子２２はＬＧＡソケット１５の導電端子１７に押し当てられる。こうして導電端子１７は導電端子２２に離脱自在に接触する。導電端子２２と導電端子１７とは１対１で対応すればよい。同様に、ＬＧＡソケット１５の導電端子１８はプリント配線基板１４上の導電端子１９に押し当てられる。導電端子１８は導電端子１９に離脱自在に接触する。

押し付け板２４にはヒートシンク２８が連結される。ヒートシンク２８は押し付け板２４の上向き面に平行に広がるベース板２８ａを備える。ベース板２８ａから垂直方向に複数枚のフィン２８ｂが立ち上がる。フィン２８ｂは相互に平行に広がる。フィン２８ｂ同士の間には空気の流通路が区画される。

ヒートシンク２８の連結にあたって例えば４本のボルト２９が用いられる。ボルト２９の先端は押し付け板２４にねじ込まれる。ボルト２９は押し付け板２４の表面に直交する姿勢を確保する。個々のボルト２９はヒートシンク２８のベース板２８ａを貫通する。ボルト２９は、ボルト２６を頂点に描かれる四角形の外側に配置されればよい。個々のボルト２９ではボルト頭２９ａとベース板２８ａとの間に弾性部材３１が挟み込まれる。この弾性部材３１は、例えばボルト頭２９ａとベース板２８ａとの間で伸張方向に弾性力を発揮する弦巻ばねで構成されればよい。こうしてヒートシンク２８は押し付け板２４に向かって押し付けられる。

図４に示されるように、ヒートシンク２８にはベース板２８ａの下向き面から下向きにＬＳＩチップパッケージ１３に向かって延びる突片３２が形成される。この突片３２は、押し付け板２４および静圧部材２３にそれぞれ区画される窓孔３３、３４内に配置される。突片３２の下端はパッケージ基板２１上のＬＳＩチップ３５に接触する。ＬＳＩチップ３５はパッケージ基板２１の裏面に実装される。ＬＳＩチップ３５は静圧部材２３の窓孔３４内に配置される。こうしてＬＳＩチップ３５の熱はヒートシンク２８に伝達される。突片３２とＬＳＩチップ３５との間には熱伝導ペーストその他の熱伝導材料が挟み込まれてもよい。こういった熱伝導材料は突片３２とＬＳＩチップ３５との接触面積を増大させる。その結果、ＬＳＩチップ３５の熱は効率的にヒートシンク２８に伝達されることができる。ヒートシンク２８は大気に向かって放熱する。

ＬＧＡソケット１５では表面の導電端子１７と裏面の導電端子１８とは相互に接続される。導電端子１７、１８は１対１で対応する。接続にあたってソケット基板１６には貫通孔が形成される。貫通孔はソケット基板１６の表面から裏面に貫通する。この貫通孔の働きで導電端子１７と対応の導電端子１８とは一体化される。

導電端子１７、１８は固形のシリコーンゴムから一体成型される。したがって、導電端子１７、１８は可撓性を有する。シリコーンゴム内には銀粒子が散在する。銀粒子は９０％以上の体積率でシリコーンゴムに含まれる。すなわち、シリコーンゴムはいわゆるつなぎとして機能する。銀粒子は例えば１μｍ程度の径を有すればよい。銀粒子の働きでＬＳＩチップパッケージ１３の導電端子２２からプリント配線基板１４の導電端子１９まで電気的導通が確立される。

図５を併せて参照し、ソケット基板１６には前述の特定領域の内側で開口３６が穿たれる。開口３６はソケット基板１６の表面から裏面に貫通する。導電端子１７、１８は開口３６の周囲に配置される。

プリント配線基板１４の表面には、前述の特定領域の内側に電子部品の実装領域が規定される。この実装領域はソケット基板１６の開口３６に向き合わせられる。ここでは、この実装領域でプリント配線基板１４の表面にチップコンデンサ３７が実装される。チップコンデンサ３７は例えばＬＳＩチップ３５に接続されればよい。チップコンデンサ３７の働きでＬＳＩチップ３５に出入りする信号で波形の乱れは抑制されることができる。チップコンデンサ３７の容量はＬＳＩチップ３５の動作周波数に応じて設定されればよい。

図６から明らかなように、静圧部材２３は袋体４１を備える。袋体４１は例えば樹脂や金属膜から形成されればよい。袋体４１は例えば環状に形成されればよい。袋体４１内には流体４２が密封される。流体４２には空気や水、油などが用いられればよい。袋体４１がパッケージ基板２１の裏面に押し当てられると、袋体４１内には流体４２の働きで静圧が生成される。こうした静圧の働きでパッケージ基板２１には均等に下向きの押し付け力が作用する。しかも、たとえボルト２６の作用で押し付け板２４に撓みが生じても、パッケージ基板２１には均等に下向きの押し付け力が作用する。個々の導電端子１７には均一な押し付け力が作用する。その結果、表側の全ての導電端子１７は確実に対応の導電端子２２に接触する。個々の導電端子１７、１８で確実に電気的導通が確保されることができる。その一方で、押し付け力にばらつきが生じると、局所的に任意の領域で導電端子１７、１８に対して押し付け力が弱まる。こういった導電端子１７、１８では銀粒子と対応の導電端子２２、１９との間にシリコーンゴムが進入してしまう。シリコーンゴムは、導電端子２２、１９の表面にその粗さに基づき形成される窪みに進入していく。その結果、銀粒子の接触は妨げられる。導電端子１７、１８と対応の導電端子２２、１９との間で導通不良が発生してしまう。

前述のように、ソケット基板１６には開口３６が形成される。開口３６内にチップコンデンサ３７が配置される。こうしてチップコンデンサ３７はできる限りＬＳＩチップ３５に近接して配置されることできる。開口３６の形成にあたってソケット基板１６は比較的に大きな厚み（例えば２．０ｍｍ程度）で形成される。その結果、開口３６の形成に拘わらずソケット基板１６には十分な強度が与えられる。同時にソケット基板の剛性は高められる。静圧部材２３の働きで押し付け力の均一化は実現されることができる。その一方で、従来のソケット基板では開口は形成されない。ソケット基板の厚みは比較的に小さく（例えば０．２ｍｍ程度に）設定されることができる。こういったソケット基板は例えば押し付け板２４の撓みに応じて撓むことができる。したがって、押し付け力のばらつきは比較的に抑制されることができる。

図７に示されるように、本発明の第２実施形態に係るマザーボードＭ２ではプリント配線基板１４の裏面およびボルスター板２５の間に静圧部材４３が挟み込まれる。静圧部材４３は少なくとも前述の特定領域の裏側でプリント配線基板１４の裏面に接触すればよい。前述の静圧部材２３と同様に、静圧部材４３は袋体４４を備える。袋体４４は例えば樹脂や金属膜から形成されればよい。この袋体４４は平板状に形成されればよい。袋体４４には空気や水、油といった流体４５が密封されればよい。この第２実施形態では押し付け板２４はパッケージ基板２１の裏面に接触する。その他、前述の第１実施形態と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。

弾性部材２７の働きに応じてボルスター板２５はプリント配線基板１４の裏面に向かって押し付け力を発揮する。ボルスター板２５は静圧部材４３に押し当てられる。ボルスター板２５の押し付け力は静圧部材４３からプリント配線基板１４に伝達される。このとき、図８から明らかなように、袋体４４がプリント配線基板１４の裏面に押し当てられると、袋体４４内には流体４５の働きで静圧が生成される。こうした静圧の働きでプリント配線基板１４には均等に上向きの押し付け力が作用する。しかも、たとえボルト２６の作用でボルスター板２５に撓みが生じても、プリント配線基板１４には均等に上向きの押し付け力が作用する。個々の導電端子１８には均一な押し付け力が作用する。その結果、裏側の全ての導電端子１８は確実に対応の導電端子１９に接触する。個々の導電端子１７、１８で確実に電気的導通が確保されることができる。

図９に示されるように、本発明の第３実施形態に係るマザーボードＭ３では、パッケージ基板２１の裏面および押し付け板２４の間に静圧部材２３が挟み込まれると同時に、プリント配線基板１４の裏面およびボルスター板２５の間に静圧部材４３が挟み込まれる。その結果、前述と同様に、表側の全ての導電端子１７は確実に対応の導電端子２２に接触すると同時に、裏側の全ての導電端子１８は確実に対応の導電端子１９に接触する。個々の導電端子１７、１８で確実に電気的導通が確保されることができる。前述の第１および第２実施形態と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。

なお、静圧部材２３、４３は前述の形態に限られるものではない。特定領域の裏側でパッケージ基板２１の裏面やプリント配線基板１４の裏面に均一な押し付け力が作用する限り、いかなる形態のものが静圧部材２３、４３に用いられてもよい。例えば、静圧部材２３、４３には、パッケージ基板２１の裏面やプリント配線基板１４の裏面に沿って配列される複数の小型ばねが利用されてもよい。前述の静圧部材２３、４３には例えば流体ポンプが接続されてもよい。こういった流体ポンプによれば、袋体４１、４４の伸張や流体４２、４５の減少で静圧部材２３、４３の圧力が減少しても、適宜圧力は高められることができる。その他、導電端子１７、１８、１９、２２の数や配置、位置は図面に例示されるものに限られるものではない。

（付記１）第１基板と、第１基板の特定領域でマトリックス状に第１基板の表面に露出する固定側の第１導電端子と、マトリックス状に配置されて、離脱自在に対応の第１導電端子に接触する可撓性の第２導電端子と、表面で第２導電端子を支持する第２基板と、特定領域の裏側で第１基板の裏面に受け止められ、静圧を発生する静圧部材と、第１基板との間で静圧部材を挟み込み、第２基板に向かって第１基板を押し付ける押し付け力を発揮する押し付け板とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。

（付記２）付記１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第２導電端子は、固形のシリコーンゴムと、シリコーンゴム内に散在する銀粒子とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。

（付記３）付記１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記静圧部材は、袋体と、袋体内に充填される流体とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。

（付記４）付記１に記載のプリント基板ユニットを備える電子機器。

（付記５）付記１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第１基板の裏面に実装される電子部品チップと、前記押し付け板の背後に配置され、前記押し付け板および静圧部材に区画される窓孔を通過して電子部品チップに接触するヒートシンクとをさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。

（付記６）付記１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第２基板に穿たれて、第２基板の表面から裏面に貫通する開口と、開口の周囲で前記第２基板の裏面にマトリックス状に配置されて、前記第２導電端子に個々に接続される可撓性の第３導電端子と、表面で第２基板の裏面に向き合わせられる第３基板と、第３基板の表面にマトリックス状に固定され、離脱自在に対応の第３導電端子に接触する第４導電端子と、第３基板の表面に実装されて、開口に臨む電子部品とをさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。

（付記７）付記６に記載のプリント基板ユニットを備える電子機器。

（付記８）付記１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第２基板の裏面にマトリックス状に配置されて、前記第２導電端子に個々に接続される可撓性の第３導電端子と、表面で第２基板の裏面に向き合わせられる第３基板と、第３基板の表面にマトリックス状に固定され、離脱自在に対応の第３導電端子に接触する第４導電端子と、第３基板の裏面に実装される電子部品チップと、第３基板の裏面に接触し、第２基板に向かって第３基板を押し付ける押し付け力を発揮する補助押し付け板とをさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。

（付記９）付記８に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第３導電端子は、固形のシリコーンゴムと、シリコーンゴム内に散在する銀粒子とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。

（付記１０）付記１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第２基板に穿たれて、第２基板の表面から裏面に貫通する開口と、第１基板の表面に実装され、開口に臨む電子部品とをさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。

（付記１１）付記１０に記載のプリント基板ユニットを備える電子機器。

（付記１２）付記１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第２基板の裏面にマトリックス状に配置されて、前記第２導電端子に個々に接続される可撓性の第３導電端子と、表面で第２基板の裏面に向き合わせられる第３基板と、第３基板の特定領域でマトリックス状に第３基板の表面に露出し、離脱自在に対応の第３導電端子に接触する第４導電端子と、第３基板の裏面に実装される電子部品チップと、特定領域の裏側で第３基板の裏面に受け止められ、静圧を発生する補助静圧部材と、第３基板との間で補助静圧部材を挟み込み、第２基板に向かって第３基板を押し付ける押し付け力を発揮する補助押し付け板とをさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。

（付記１３）付記１２に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第３導電端子は、固形のシリコーンゴムと、シリコーンゴム内に散在する銀粒子とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。

（付記１４）付記１２に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記静圧部材は、袋体と、袋体内に充填される流体とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。

（付記１５）付記１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第２基板に穿たれて、第２基板の表面から裏面に貫通する開口と、第１基板の表面に実装され、開口に臨む電子部品と、開口の周囲で前記第２基板の裏面にマトリックス状に配置されて、前記第２導電端子に個々に接続される可撓性の第３導電端子と、表面で第２基板の裏面に向き合わせられる第３基板と、第３基板の特定領域でマトリックス状に第３基板の表面に露出し、離脱自在に対応の第３導電端子に接触する第４導電端子と、第３基板の裏面に実装される電子部品チップと、特定領域の裏側で第３基板の裏面に受け止められ、静圧を発生する補助静圧部材と、第３基板との間で補助静圧部材を挟み込み、第２基板に向かって第３基板を押し付ける押し付け力を発揮する補助押し付け板とをさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。

（付記１６）付記１５に記載のプリント基板ユニットを備える電子機器。

本発明の一具体例に係る電子機器すなわちサーバーコンピュータ装置の外観を概略的に示す斜視図である。本発明の第１実施形態に係るマザーボードの構造を概略的に示す側面図である。プリント配線基板および押し付け板並びにヒートシンクの垂直断面図である。マザーボードの拡大部分垂直断面図である。ソケット基板およびプリント配線基板の拡大分解図である。静圧部材の拡大部分垂直断面図である。本発明の第２実施形態に係るマザーボードの構造を概略的に示す垂直断面図である。静圧部材の拡大垂直断面図である。本発明の第３実施形態に係るマザーボードの構造を概略的に示す垂直断面図である。

符号の説明

１１電子機器としてのサーバーコンピュータ、１４第３基板（第１基板）としてのプリント配線基板、１６第２基板としてのソケット基板、１７第２導電端子（第３導電端子）、１８第３導電端子（第２導電端子）、１９第４導電端子（第１導電端子）、２１第１基板（第３基板）としてのパッケージ基板、２２第１導電端子（第４導電端子）、２３静圧部材、２４押し付け板（補助押し付け板）、２５押し付け板としてのボルスター板、２８ヒートシンク、３３窓孔、３４窓孔、３５電子部品チップとしてのＬＳＩチップ、３６開口、３７電子部品としてのチップコンデンサ、４１袋体、４２流体、４３静圧部材、４４袋体、４５流体、Ｍ１（Ｍ２；Ｍ３）プリント基板ユニット（マザーボード）。

Claims

第１基板と、第１基板の特定領域でマトリックス状に第１基板の表面に露出する固定側の第１導電端子と、マトリックス状に配置されて、離脱自在に対応の第１導電端子に接触する可撓性の第２導電端子と、表面で第２導電端子を支持する第２基板と、特定領域の裏側で第１基板の裏面に受け止められ、静圧を発生する静圧部材と、第１基板との間で静圧部材を挟み込み、第２基板に向かって第１基板を押し付ける押し付け力を発揮する押し付け板とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
請求項１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第２導電端子は、固形のシリコーンゴムと、シリコーンゴム内に散在する銀粒子とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
請求項１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記静圧部材は、袋体と、袋体内に充填される流体とを備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
請求項１に記載のプリント基板ユニットを備える電子機器。
請求項１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第１基板の裏面に実装される電子部品チップと、前記押し付け板の背後に配置され、前記押し付け板および静圧部材に区画される窓孔を通過して電子部品チップに接触するヒートシンクとをさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
請求項１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第２基板に穿たれて、第２基板の表面から裏面に貫通する開口と、開口の周囲で前記第２基板の裏面にマトリックス状に配置されて、前記第２導電端子に個々に接続される可撓性の第３導電端子と、表面で第２基板の裏面に向き合わせられる第３基板と、第３基板の表面にマトリックス状に固定され、離脱自在に対応の第３導電端子に接触する第４導電端子と、第３基板の表面に実装されて、開口に臨む電子部品とをさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
請求項１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第２基板の裏面にマトリックス状に配置されて、前記第２導電端子に個々に接続される可撓性の第３導電端子と、表面で第２基板の裏面に向き合わせられる第３基板と、第３基板の表面にマトリックス状に固定され、離脱自在に対応の第３導電端子に接触する第４導電端子と、第３基板の裏面に実装される電子部品チップと、第３基板の裏面に接触し、第２基板に向かって第３基板を押し付ける押し付け力を発揮する補助押し付け板とをさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
請求項１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第２基板に穿たれて、第２基板の表面から裏面に貫通する開口と、第１基板の表面に実装され、開口に臨む電子部品とをさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
請求項１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第２基板の裏面にマトリックス状に配置されて、前記第２導電端子に個々に接続される可撓性の第３導電端子と、表面で第２基板の裏面に向き合わせられる第３基板と、第３基板の特定領域でマトリックス状に第３基板の表面に露出し、離脱自在に対応の第３導電端子に接触する第４導電端子と、第３基板の裏面に実装される電子部品チップと、特定領域の裏側で第３基板の裏面に受け止められ、静圧を発生する補助静圧部材と、第３基板との間で補助静圧部材を挟み込み、第２基板に向かって第３基板を押し付ける押し付け力を発揮する補助押し付け板とをさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。
請求項１に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記第２基板に穿たれて、第２基板の表面から裏面に貫通する開口と、第１基板の表面に実装され、開口に臨む電子部品と、開口の周囲で前記第２基板の裏面にマトリックス状に配置されて、前記第２導電端子に個々に接続される可撓性の第３導電端子と、表面で第２基板の裏面に向き合わせられる第３基板と、第３基板の特定領域でマトリックス状に第３基板の表面に露出し、離脱自在に対応の第３導電端子に接触する第４導電端子と、第３基板の裏面に実装される電子部品チップと、特定領域の裏側で第３基板の裏面に受け止められ、静圧を発生する補助静圧部材と、第３基板との間で補助静圧部材を挟み込み、第２基板に向かって第３基板を押し付ける押し付け力を発揮する補助押し付け板とをさらに備えることを特徴とするプリント基板ユニット。