JP2003249324A - 試験用ソケットのカバー - Google Patents
試験用ソケットのカバーInfo
- Publication number
- JP2003249324A JP2003249324A JP2002045258A JP2002045258A JP2003249324A JP 2003249324 A JP2003249324 A JP 2003249324A JP 2002045258 A JP2002045258 A JP 2002045258A JP 2002045258 A JP2002045258 A JP 2002045258A JP 2003249324 A JP2003249324 A JP 2003249324A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- pressure
- pressing
- cover
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 異形の被試験基板に対して全体に均一の圧力
で押圧力を加えて所定の端子を接続することのできる試
験用ソケットのカバーを提供することである。 【構成】 デバイス（被試験基板）１を試験装置（試験
基板）２上に接続すべき端子を一致させて重ね、押圧函
３を降下させてデバイス１を試験装置２に押し付けて試
験を行う。この時、加圧体４がデバイス１の上面に当接
してこれを押圧するから、空気圧等の流体圧で押圧する
ことになる。
で押圧力を加えて所定の端子を接続することのできる試
験用ソケットのカバーを提供することである。 【構成】 デバイス（被試験基板）１を試験装置（試験
基板）２上に接続すべき端子を一致させて重ね、押圧函
３を降下させてデバイス１を試験装置２に押し付けて試
験を行う。この時、加圧体４がデバイス１の上面に当接
してこれを押圧するから、空気圧等の流体圧で押圧する
ことになる。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、ＩＣ基板等の試験
において、被試験基板を試験装置に押圧保持する試験用
ソケットのカバーに関する。
において、被試験基板を試験装置に押圧保持する試験用
ソケットのカバーに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣ基板等の試験において、被試
験基板を試験装置に押し付けて確実に被試験基板と試験
装置の接続端子同士を接触させ、通電して被試験基板を
動作させ、被試験基板の動作試験を行って動作を確認
し、正しい被試験基板の回路生成されているか否かをテ
ストすることが行われている。
験基板を試験装置に押し付けて確実に被試験基板と試験
装置の接続端子同士を接触させ、通電して被試験基板を
動作させ、被試験基板の動作試験を行って動作を確認
し、正しい被試験基板の回路生成されているか否かをテ
ストすることが行われている。
【０００３】一般に従来の試験装置においては、デバイ
ス（被試験基板）をプレス等で押圧して試験装置に押し
付けることが行われている。例えば、図３に示すもの
は、ＩＣ基板等のデバイスａから突出する端子ｂを試験
装置ｃの端子に接触させて試験を行うもので、プレスｄ
により端子ｂを試験装置ｃの端子に押圧している。押圧
手段として、図４（イ）に示すものは、所定の力Ｆでデ
バイスａを直接押圧し、試験装置ｃにデバイスａの端子
ｂを接触させている。また、図４（ロ）に示すものは、
デバイスａは球状に形成された端子ｅを備えており、所
定の力Ｆでデバイスａを直接押圧し、試験装置ｃにデバ
イスａの端子ｅを接触させている。
ス（被試験基板）をプレス等で押圧して試験装置に押し
付けることが行われている。例えば、図３に示すもの
は、ＩＣ基板等のデバイスａから突出する端子ｂを試験
装置ｃの端子に接触させて試験を行うもので、プレスｄ
により端子ｂを試験装置ｃの端子に押圧している。押圧
手段として、図４（イ）に示すものは、所定の力Ｆでデ
バイスａを直接押圧し、試験装置ｃにデバイスａの端子
ｂを接触させている。また、図４（ロ）に示すものは、
デバイスａは球状に形成された端子ｅを備えており、所
定の力Ｆでデバイスａを直接押圧し、試験装置ｃにデバ
イスａの端子ｅを接触させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のデバイスの押圧手段においては、接触面が平面では
なく、試験装置またはデバイスの接触面に凹凸が在る即
ち接触面が異形である場合、或いは接触面が傾斜してい
る場合等に端子の接触圧が接触面全体で均等とならず、
試験装置とデバイスの端子同士の接触を均一にすること
ができなくなり、端子同士を確実に接続することが困難
になるという問題があった。また、押圧手段が板或いは
盤等の硬質材料で形成されているから、上記のように、
試験装置とデバイスに均一な押圧力を加えることが困難
であり、試験装置とデバイスの接触を確実にすることが
難しいという問題があった。全体に均一の圧力で行うこ
とが困難であると、試験装置とデバイスとの端子同士を
確実に接触させることができないという問題があった。
来のデバイスの押圧手段においては、接触面が平面では
なく、試験装置またはデバイスの接触面に凹凸が在る即
ち接触面が異形である場合、或いは接触面が傾斜してい
る場合等に端子の接触圧が接触面全体で均等とならず、
試験装置とデバイスの端子同士の接触を均一にすること
ができなくなり、端子同士を確実に接続することが困難
になるという問題があった。また、押圧手段が板或いは
盤等の硬質材料で形成されているから、上記のように、
試験装置とデバイスに均一な押圧力を加えることが困難
であり、試験装置とデバイスの接触を確実にすることが
難しいという問題があった。全体に均一の圧力で行うこ
とが困難であると、試験装置とデバイスとの端子同士を
確実に接触させることができないという問題があった。
【０００５】本発明の目的は、異形のデバイス（被試験
基板）に対して全体に均一の圧力で押圧力を加えて所定
の端子を接続することのできる試験用ソケットのカバー
を提供することである。
基板）に対して全体に均一の圧力で押圧力を加えて所定
の端子を接続することのできる試験用ソケットのカバー
を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の試験用ソケットのカバーは、請求項１におい
て、被試験基板を試験装置に押圧保持する試験用ソケッ
トのカバーであって、接続すべき端子を一致させて被試
験基板と試験基板に重ねて試験用ソケットを形成し、試
験用ソケットに圧力を加える加圧体を弾性材料から成る
袋状体とし、圧力源と調圧タンクを加圧体に連通させた
ことにより、平坦な外面を有するデバイス、または異形
の外形を備えているデバイスの試験においても、デバイ
スの外面に均一な押圧力を付加することができ、均一な
押圧力を付加することにより、被試験基板（デバイス）
の端子と試験基板（試験装置）の端子を均等に且つ確実
に接触させることができる。また、加圧体内の圧力を任
意の圧力に調整することにより、被試験基板に対する押
圧力を任意に設定することができる。請求項２におい
て、凹穴を有する押圧函を昇降可能に設置し、押圧函の
凹穴内に加圧体を収納したことにより、圧力を確実に試
験用ソケットの表面に伝えることができる。請求項３に
おいて、加圧体を収納した押圧函を試験用ソケットの上
下に、それぞれ昇降可能に設置したことにより、試験装
置（試験基板）または下の基板の下面が異形であっても
全体に均一な圧力で押圧することができる。また、上下
から均一な圧力で押圧することができるから、端子の接
触を確実にすることができる。
に本発明の試験用ソケットのカバーは、請求項１におい
て、被試験基板を試験装置に押圧保持する試験用ソケッ
トのカバーであって、接続すべき端子を一致させて被試
験基板と試験基板に重ねて試験用ソケットを形成し、試
験用ソケットに圧力を加える加圧体を弾性材料から成る
袋状体とし、圧力源と調圧タンクを加圧体に連通させた
ことにより、平坦な外面を有するデバイス、または異形
の外形を備えているデバイスの試験においても、デバイ
スの外面に均一な押圧力を付加することができ、均一な
押圧力を付加することにより、被試験基板（デバイス）
の端子と試験基板（試験装置）の端子を均等に且つ確実
に接触させることができる。また、加圧体内の圧力を任
意の圧力に調整することにより、被試験基板に対する押
圧力を任意に設定することができる。請求項２におい
て、凹穴を有する押圧函を昇降可能に設置し、押圧函の
凹穴内に加圧体を収納したことにより、圧力を確実に試
験用ソケットの表面に伝えることができる。請求項３に
おいて、加圧体を収納した押圧函を試験用ソケットの上
下に、それぞれ昇降可能に設置したことにより、試験装
置（試験基板）または下の基板の下面が異形であっても
全体に均一な圧力で押圧することができる。また、上下
から均一な圧力で押圧することができるから、端子の接
触を確実にすることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の第１実施例を図１に基づ
いて説明する。デバイス（被試験基板）１を試験装置
（試験基板）２の上面に、接続すべき端子を一致させて
重ねて試験用ソケットを形成し、該試験用ソケットを基
台Ａの上に載置し、その上方に昇降自在に設置された押
圧匣（カバー）３により下方に押圧される。押圧函３
は、下方に開放された凹穴３１を有するコップ状に形成
され、該凹穴３１内にゴム、合成樹脂等の弾性材料膜で
形成された袋（バルーン）状体である加圧体４が収納さ
れている。
いて説明する。デバイス（被試験基板）１を試験装置
（試験基板）２の上面に、接続すべき端子を一致させて
重ねて試験用ソケットを形成し、該試験用ソケットを基
台Ａの上に載置し、その上方に昇降自在に設置された押
圧匣（カバー）３により下方に押圧される。押圧函３
は、下方に開放された凹穴３１を有するコップ状に形成
され、該凹穴３１内にゴム、合成樹脂等の弾性材料膜で
形成された袋（バルーン）状体である加圧体４が収納さ
れている。
【０００８】押圧函３は昇降自在の押圧ロッド７が上方
に連結されており、押圧ロッド７が押圧函３を下方に押
圧する。加圧体４に、供給管５１を介して圧力空気など
の高圧流体を供給する圧力空気タンクなどの圧力源５が
接続されるとともに、調圧管６１を介して調圧タンク６
が連通されている。
に連結されており、押圧ロッド７が押圧函３を下方に押
圧する。加圧体４に、供給管５１を介して圧力空気など
の高圧流体を供給する圧力空気タンクなどの圧力源５が
接続されるとともに、調圧管６１を介して調圧タンク６
が連通されている。
【０００９】動作について説明すると、試験対象である
デバイス（被試験基板）１を試験装置（試験基板）２上
に接続すべき端子を一致させて重ね、押圧函３を降下さ
せてデバイス（被試験基板）１を試験装置（試験基板）
２に押し付けて試験を行う。この時、加圧体４がデバイ
ス（被試験基板）１の上面に当接してこれを押圧するか
ら、空気圧等の流体圧で押圧することになる。
デバイス（被試験基板）１を試験装置（試験基板）２上
に接続すべき端子を一致させて重ね、押圧函３を降下さ
せてデバイス（被試験基板）１を試験装置（試験基板）
２に押し付けて試験を行う。この時、加圧体４がデバイ
ス（被試験基板）１の上面に当接してこれを押圧するか
ら、空気圧等の流体圧で押圧することになる。
【００１０】加圧体４は袋状に形成されているから、パ
スカルの定理に示されるように、流体圧は加圧体４の外
面の接線に対して直角に押圧力として作用するから、デ
バイス１の外形が凹凸等を有する異形であっても加圧体
４の外面が自由に変形して当接し、デバイス１の外表面
に直角に流体圧即ち押圧力が作用するものである。ま
た、調圧タンク６は、加圧体４内の圧力を任意の圧力に
調整する。
スカルの定理に示されるように、流体圧は加圧体４の外
面の接線に対して直角に押圧力として作用するから、デ
バイス１の外形が凹凸等を有する異形であっても加圧体
４の外面が自由に変形して当接し、デバイス１の外表面
に直角に流体圧即ち押圧力が作用するものである。ま
た、調圧タンク６は、加圧体４内の圧力を任意の圧力に
調整する。
【００１１】この構成によると、平坦な外面を有するデ
バイス、または異形の外形を備えているデバイスの試験
においても、デバイスの外面に均一な押圧力を付加する
ことができ、均一な押圧力を付加することにより、デバ
イス（被試験基板）の端子と試験装置（試験基板）の端
子を均等に且つ確実に接触させることができる。また、
加圧体内の圧力を任意の圧力に調整することにより、デ
バイスに対する押圧力を任意に設定することができる。
さらに、押圧函の凹穴内に加圧体を収納したことによ
り、圧力を確実に試験用ソケットの表面に伝えることが
できる。なお、下の基板を試験装置（試験基板）ではな
く、別のデバイスとしても上下ともデバイスとしても良
いものである。
バイス、または異形の外形を備えているデバイスの試験
においても、デバイスの外面に均一な押圧力を付加する
ことができ、均一な押圧力を付加することにより、デバ
イス（被試験基板）の端子と試験装置（試験基板）の端
子を均等に且つ確実に接触させることができる。また、
加圧体内の圧力を任意の圧力に調整することにより、デ
バイスに対する押圧力を任意に設定することができる。
さらに、押圧函の凹穴内に加圧体を収納したことによ
り、圧力を確実に試験用ソケットの表面に伝えることが
できる。なお、下の基板を試験装置（試験基板）ではな
く、別のデバイスとしても上下ともデバイスとしても良
いものである。
【００１２】本発明の第２実施例を図２に基づいて説明
する。端子を一致させて重ねたデバイス１と試験装置
（試験基板）２の上から押圧力を加える押圧函３並びに
加圧体４の構成は上記第１実施例と同じである。試験装
置（試験基板）２の下方に位置して、試験装置（試験基
板）２及びデバイス１を下方から支持する支持押圧函８
が昇降可能に設置されている。
する。端子を一致させて重ねたデバイス１と試験装置
（試験基板）２の上から押圧力を加える押圧函３並びに
加圧体４の構成は上記第１実施例と同じである。試験装
置（試験基板）２の下方に位置して、試験装置（試験基
板）２及びデバイス１を下方から支持する支持押圧函８
が昇降可能に設置されている。
【００１３】支持押圧函８は、支持押圧函８の下面に連
結された昇降自在な支持ロッド１２により昇降自在に押
圧支持される。支持押圧函８は、上方に開放された支持
凹穴８１を有する略コップ状に形成され、該支持凹穴８
１内にゴム、合成樹脂等の弾性材料膜で形成された袋状
の支持加圧体９が収納されている。
結された昇降自在な支持ロッド１２により昇降自在に押
圧支持される。支持押圧函８は、上方に開放された支持
凹穴８１を有する略コップ状に形成され、該支持凹穴８
１内にゴム、合成樹脂等の弾性材料膜で形成された袋状
の支持加圧体９が収納されている。
【００１４】支持加圧体９に、供給管１０１を介して圧
力空気などの高圧流体を供給する圧力空気タンクなどの
圧力源１０が接続されるとともに、調圧管１１１を介し
て調圧タンク１１が連通されている。
力空気などの高圧流体を供給する圧力空気タンクなどの
圧力源１０が接続されるとともに、調圧管１１１を介し
て調圧タンク１１が連通されている。
【００１５】動作について説明すると、デバイス１を試
験装置（試験基板）２上に接続すべき端子を一致させて
重ね、上方から押圧函３を降下させてデバイス１を試験
装置２に押し付けるとともに、下方から支持押圧函８及
び支持加圧体９が試験装置（試験基板）２をデバイス１
の下から押し上げて押圧する。支持加圧体９の内圧は、
調圧タンク１１により任意の高さの圧力に調整する。
験装置（試験基板）２上に接続すべき端子を一致させて
重ね、上方から押圧函３を降下させてデバイス１を試験
装置２に押し付けるとともに、下方から支持押圧函８及
び支持加圧体９が試験装置（試験基板）２をデバイス１
の下から押し上げて押圧する。支持加圧体９の内圧は、
調圧タンク１１により任意の高さの圧力に調整する。
【００１６】この構成により、試験装置（試験基板）ま
たは下の基板の下面が異形であっても全体に均一な圧力
で押圧することができる。また、上下から均一な圧力で
押圧することができるから、端子の接触を確実にするこ
とができる。また、下の基板を試験装置（試験基板）で
はなく、別のデバイスとしても上下ともデバイスとする
ことができるのは勿論である。
たは下の基板の下面が異形であっても全体に均一な圧力
で押圧することができる。また、上下から均一な圧力で
押圧することができるから、端子の接触を確実にするこ
とができる。また、下の基板を試験装置（試験基板）で
はなく、別のデバイスとしても上下ともデバイスとする
ことができるのは勿論である。
【００１７】なお、加圧体及び支持加圧体に用いられる
圧力流体としては、水、化学液体、油等の液体或いはガ
ス、空気等の気体の中から選択して用いる。また、上方
の押圧函は、周縁部が加圧体の下面（押圧面）よりも下
方に延びている、即ち押圧函の凹穴内に加圧体が完全に
埋め込まれた状態になっており（図１及び図２参照）、
下方の支持押圧函は、その周縁部が支持加圧体の上面
（押圧面）よりも上方 に延びている、即ち支持押圧函
の凹穴から突き出した状態に成っている（図２参照）。
圧力流体としては、水、化学液体、油等の液体或いはガ
ス、空気等の気体の中から選択して用いる。また、上方
の押圧函は、周縁部が加圧体の下面（押圧面）よりも下
方に延びている、即ち押圧函の凹穴内に加圧体が完全に
埋め込まれた状態になっており（図１及び図２参照）、
下方の支持押圧函は、その周縁部が支持加圧体の上面
（押圧面）よりも上方 に延びている、即ち支持押圧函
の凹穴から突き出した状態に成っている（図２参照）。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、上述のとおり構成されている
から次に述べる効果を奏する。請求項１において、被試
験基板を試験装置に押圧保持する試験用ソケットのカバ
ーであって、接続すべき端子を一致させて被試験基板と
試験基板に重ねて試験用ソケットを形成し、試験用ソケ
ットに圧力を加える加圧体を弾性材料から成る袋状体と
し、圧力源と調圧タンクを加圧体に連通させたことによ
り、平坦な外面を有するデバイス、または異形の外形を
備えているデバイスの試験においても、デバイスの外面
に均一な押圧力を付加することができ、均一な押圧力を
付加することにより、被試験基板（デバイス）の端子と
試験基板（試験装置）の端子を均等に且つ確実に接触さ
せることができる。また、加圧体内の圧力を任意の圧力
に調整することにより、被試験基板に対する押圧力を任
意に設定することができる。請求項２において、凹穴を
有する押圧函を昇降可能に設置し、押圧函の凹穴内に加
圧体を収納したことにより、圧力を確実に試験用ソケッ
トの表面に伝えることができる。請求項３において、加
圧体を収納した押圧函を試験用ソケットの上下に、それ
ぞれ昇降可能に設置したことにより、試験装置（試験基
板）または下の基板の下面が異形であっても全体に均一
な圧力で押圧することができる。また、上下から均一な
圧力で押圧することができるから、端子の接触を確実に
することができる。
から次に述べる効果を奏する。請求項１において、被試
験基板を試験装置に押圧保持する試験用ソケットのカバ
ーであって、接続すべき端子を一致させて被試験基板と
試験基板に重ねて試験用ソケットを形成し、試験用ソケ
ットに圧力を加える加圧体を弾性材料から成る袋状体と
し、圧力源と調圧タンクを加圧体に連通させたことによ
り、平坦な外面を有するデバイス、または異形の外形を
備えているデバイスの試験においても、デバイスの外面
に均一な押圧力を付加することができ、均一な押圧力を
付加することにより、被試験基板（デバイス）の端子と
試験基板（試験装置）の端子を均等に且つ確実に接触さ
せることができる。また、加圧体内の圧力を任意の圧力
に調整することにより、被試験基板に対する押圧力を任
意に設定することができる。請求項２において、凹穴を
有する押圧函を昇降可能に設置し、押圧函の凹穴内に加
圧体を収納したことにより、圧力を確実に試験用ソケッ
トの表面に伝えることができる。請求項３において、加
圧体を収納した押圧函を試験用ソケットの上下に、それ
ぞれ昇降可能に設置したことにより、試験装置（試験基
板）または下の基板の下面が異形であっても全体に均一
な圧力で押圧することができる。また、上下から均一な
圧力で押圧することができるから、端子の接触を確実に
することができる。
【図１】本発明の第１実施例の側面図である。
【図２】本発明の第２実施例の側面図である。
【図３】従来の試験用ソケットのカバーの一例を示す側
面図である。
面図である。
【図４】従来の試験用ソケットのカバーの他の例を示す
側面図である。
側面図である。
１ デバイス（被試験基板）、２ 試験装置（試験基
板） ３ 押圧匣（カバー）、３１ 凹穴、４ 加圧体、５
圧力源、５１ 供給管 ６ 調圧タンク、６１ 調圧管、７ 押圧ロッド、８
支持押圧函 ８１ 支持凹穴、９ 支持加圧体、１０ 圧力源、１１
調圧タンク １１１ 調圧管 １２ 支持ロッド、 Ａ 基台
板） ３ 押圧匣（カバー）、３１ 凹穴、４ 加圧体、５
圧力源、５１ 供給管 ６ 調圧タンク、６１ 調圧管、７ 押圧ロッド、８
支持押圧函 ８１ 支持凹穴、９ 支持加圧体、１０ 圧力源、１１
調圧タンク １１１ 調圧管 １２ 支持ロッド、 Ａ 基台
Claims (3)
- 【請求項１】 被試験基板を試験装置に押圧保持する試
験用ソケットのカバーであって、接続すべき端子を一致
させて被試験基板と試験基板に重ねて試験用ソケットを
形成し、試験用ソケットに圧力を加える加圧体を弾性材
料から成る袋状体とし、圧力源と調圧タンクを加圧体に
連通させたことを特徴とする試験用ソケットのカバー。 - 【請求項２】 凹穴を有する押圧函を昇降可能に設置
し、押圧函の凹穴内に加圧体を収納したことを特徴とす
る請求項１記載の試験用ソケットのカバー。 - 【請求項３】 加圧体を収納した押圧函を試験用ソケッ
トの上下に、それぞれ昇降可能に設置したことを特徴と
する請求項１または２記載の試験用ソケットのカバー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002045258A JP2003249324A (ja) | 2002-02-21 | 2002-02-21 | 試験用ソケットのカバー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002045258A JP2003249324A (ja) | 2002-02-21 | 2002-02-21 | 試験用ソケットのカバー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003249324A true JP2003249324A (ja) | 2003-09-05 |
Family
ID=28659239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002045258A Pending JP2003249324A (ja) | 2002-02-21 | 2002-02-21 | 試験用ソケットのカバー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003249324A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7755912B2 (en) | 2006-09-20 | 2010-07-13 | Fujitsu Limited | Printed circuit board unit and electronic apparatus |
-
2002
- 2002-02-21 JP JP2002045258A patent/JP2003249324A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7755912B2 (en) | 2006-09-20 | 2010-07-13 | Fujitsu Limited | Printed circuit board unit and electronic apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6690184B1 (en) | Air socket for testing integrated circuits | |
| JP5113905B2 (ja) | 試験システムおよびプローブ装置 | |
| EP1279939A3 (en) | Apparatus for conducting leakage tests on sealed packages | |
| WO2007103551A3 (en) | Apparatus and method for testing semiconductor devices | |
| TW400628B (en) | Solder ball placement apparatus | |
| US5027063A (en) | Vacuum-actuated test fixture for testing electronic components | |
| CN101650464B (zh) | 组装装置 | |
| TW569358B (en) | Process for producing a semiconductor chip | |
| US20100164510A1 (en) | Liquid tim dispense and removal method and assembly | |
| JP4592885B2 (ja) | 半導体基板試験装置 | |
| JP2001203244A (ja) | 半導体集積回路の検査方法、半導体集積回路の検査装置及びアライメント装置 | |
| KR20190039795A (ko) | 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 | |
| KR102171511B1 (ko) | 반도체 칩 테스트용 소켓 | |
| US5992242A (en) | Silicon wafer or die strength test fixture using high pressure fluid | |
| KR101647443B1 (ko) | 전기적 검사소켓 | |
| JP2003249324A (ja) | 試験用ソケットのカバー | |
| JPH01113680A (ja) | 電子回路のテスト器 | |
| KR20110043477A (ko) | 제조 장치, 시험 장치, 제조 방법 및 집적 회로 패키지 | |
| JP2000164647A (ja) | ウエハカセット及び半導体集積回路の検査装置 | |
| US6807846B2 (en) | Mobile pneumatic apparatus and method for testing a container seal | |
| DE50310837D1 (de) | Vorrichtung zum aetzen grossflaechiger halbleiterscheiben | |
| JPH09320720A (ja) | 接続装置 | |
| KR102184158B1 (ko) | 어레이형 촉각센서의 성능 평가시스템 | |
| TWI733318B (zh) | 壓測機構、測試設備及測試方法 | |
| KR101696677B1 (ko) | 시험용 캐리어 |