JP2011090658A - 放熱装置及び電子回路モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】少なくとも１つのＩＣチップが作動する際に生じる熱を、少なくとも１つの外部接触パッド又は少なくとも１つの伝達接触パッドを介して、複数の伝熱体に伝導し、ハウジング内の空気流路によって装置の外部に導出することができる電子回路モジュールの放熱装置。
【解決手段】電子回路モジュールの放熱装置は、基板と、放熱素子と、ハウジングとを具備する。ハウジングは中空形状を有し、その内部に空気流路を有する。基板上の電子構成部品が作動する際に生じた熱は放熱素子に伝熱され、空気流路によってハウジング内に生じた熱対流で装置の外部に導出される。
【選択図】図３ａ

Description

本発明は、電子回路装置の放熱装置、特に、熱伝導と熱対流を用いる電子回路装置の放熱装置に関する。

現在、大概して、電子回路モジュールは、同電子回路モジュールから発生する熱を放散するため、ファンや、ヒートシンクや、空冷システム等の放熱装置を用いている。小型電子機器、特に携帯型データ記憶装置において、これらの熱放散手段は嵩張るので、価格的に高くなる。近年、携帯型データ記憶装置の記憶容量や付加機能は全て飛躍的に増大しており、そのため、携帯型データ記憶装置は、動作中に全ての構成要素から熱が放散するという問題を不可避的に有する。この点に鑑み、台湾特許出願第M３１４８７５号に関連する図１に示すように、従来の携帯型データ記憶装置の放熱装置は、フラッシュ駆動装置用の放熱装置と同様な構成を有する。即ち、上部ケース（２）と下部ケース（３）との間に回路基板（１）が取り付けられ、下部ケース（３）に設けられた放熱穴（４）を通して放熱される。

台湾特許出願第M３１４８７５号明細書

しかし、このような放熱構造は、要求される放熱効果を満たすことができない。従って、小型電子機器にとって、上記した放熱問題の解決は不可避の課題となる。また、そのような製品は、使用に際して、使用者に特別な興味を抱かせたり日常的でない経験をさせたりすることができない。

上記した問題を解決するため、本発明の主たる目的は、ハウジングと、電子回路モジュールと、放熱素子とを具備し、更に以下の構成を有する電子回路モジュールの放熱装置を提供することにある。ハウジングは中空形状を有し、その内部に空気流路を形成している。電子回路モジュールの作動の際に生じた熱は、放熱素子に伝熱され、空気流路によってハウジング内に生じた熱対流で装置の外部に導出される。従って、電子回路モジュールをより効果的に放熱することができる。

本発明の他の目的は、ハウジングと、電子回路モジュールと、放熱素子とを具備し、更に以下の構成を有する電子回路モジュールの放熱装置を提供することにある。ハウジングは中空形状を有し、その内部に空気流路を形成している。電子回路モジュールの際に生じた熱は、放熱素子に伝熱される。放熱素子に芳香成分が接した状態で設けられている。芳香成分の香りは、ハウジング内に生じた熱対流によって熱が装置外にさらに放散される際に放出される。この香りの放出によって、製品を作動時に、使用者は日常的でない面白い作動経験を楽しむことができる。即ち、電子回路モジュールの付加価値が高まることになる。

上記した目的を達成するため、本発明の主たる技術的手段は、以下の第１の技術的手段によって実現される。即ち、電子回路モジュールの放熱装置は、基板と、放熱素子と、ハウジングとを具備する。

基板は、少なくとも１つの電子構成部品と、内面と、外面とを有する。少なくとも１つの外部接触パッドが外面の一端に取り付けられ、また、少なくとも１つの伝達接触パッドが外面の他端に取り付けられるとともに少なくとも１つの外部接触パッドに電気的に接続されている。

放熱素子は、少なくとも１つの伝達接触パッドと接触する複数の伝熱体を具備し、凹凸構造を有し、かつ、少なくとも１つの伝達接触パッドを有する基板の表面に取り付けられる。

ハウジングは中空形状を有し、その２つの側部に２つの開口を設け、上記２つの開口に前部カバーと後部カバーとをそれぞれ取り付け、内部に空気流路を形成している。

基板がハウジング内に取り付けられ、少なくとも１つの外部接触パッドが前部カバーを貫通し、ハウジング外に露出している。少なくとも１つの電子構成部品が作動する際に生じた熱は、少なくとも１つの伝達接触パッドを通して複数の伝熱体に伝熱され、空気流路によってハウジング内に生じた熱対流で少なくとも１つの電子構成部品の外部に導出される。

本発明は、以下の第２の技術的手段を用いることもできる。即ち、電子回路モジュールの放熱装置は、少なくとも１つの基板と、少なくとも１つの放熱素子と、少なくとも１つのハウジングとを具備する。

少なくとも１つの基板は、少なくとも１つの電子構成部品と、内面と、外面とを具備する。

少なくとも１つの外部接触パッドが外面の一端に取り付けられ、また、少なくとも１つの伝達接触パッドが外面の他端に取り付けられるとともに外部接触パッドに電気的に接続されている。

少なくとも１つの放熱素子は、他の基板の少なくとも１つの伝達接触パッド及び少なくとも１つの外部接触パッドと接触する複数の伝熱体を具備し、凹凸構造を有し、かつ、少なくとも１つの伝達接触パッドを有する他の基板の表面に取り付けられる。

少なくとも１つのハウジングは中空形状を有し、その２つの側部に２つの開口を設け、上記２つの開口に前部カバーと後部カバーとをそれぞれ取り付け、内部に空気流路を形成している。

少なくとも１つの基板がハウジング内に取り付けられ、少なくとも１つの外部接触パッドが前部カバーを貫通し、ハウジング外に露出している。後部カバーは貫通穴を有する。ハウジング内の少なくとも１つの基板の少なくとも１つの外部接触パッドが、他のハウジングの後部カバーに設けた貫通穴を貫通して、放熱素子の複数の伝熱体を介して他の基板の少なくとも１つの外部接触パッドと電気的に接続されている。これらの基板上の電子構成部品が作動する際に生じた熱は、基板上の外部接触パッド又は伝達接触パッドを介して基板上の複数の伝熱体に伝熱され、空気流路によってハウジング内に生じた熱対流で少なくとも１つの電子構成部品の外部に導出される。

本発明は、以下の第３の技術的手段を用いることもできる。即ち、電子回路モジュールの放熱装置は、少なくとも１つの基板と、少なくとも１つの放熱素子と、少なくとも１つのハウジングと、終端基板と、終端放熱素子と、終端ハウジングとを具備する。

少なくとも１つの基板は、少なくとも１つの電子構成部品と、内面と、外面とを具備する。

少なくとも１つの外部接触パッドが外面の一端に取り付けられ、また、少なくとも１つの伝達接触パッドが外面の他端に取り付けられるとともに外部接触パッドに電気的に接続されている。

少なくとも１つの放熱素子は、他の基板の少なくとも１つの伝達接触パッドと少なくとも１つの外部接触パッドと接触する複数の伝熱体を具備し、凹凸構造を有し、かつ、少なくとも１つの伝達接触パッドを有する少なくとも１つの基板の表面に取り付けられる。

少なくとも１つのハウジングは中空形状を有し、その２つの側部に２つの開口を設け、上記２つの開口に前部カバーと後部カバーとをそれぞれ取り付け、内部に空気流路を形成している。

終端基板の一端には、少なくとも１つの電子構成部品と、内面と、少なくとも１つの外部接触パッドを有する外面とが取り付けられている。

端部放熱装置は、終端基板と電気的に接続されている。

終端ハウジングは中空形状を有し、かつ、その２つの側部に２つの開口を設け、上記２つの開口に前部カバーと後部カバーとをそれぞれ取り付け、内部に空気流路を形成している。

少なくとも１つの基板が少なくとも１つのハウジング内にそれぞれ取り付けられ、少なくとも１つの基板の少なくとも１つの外部接触パッドが対応する前部カバーを貫通し、対応するハウジング外に露出している。後部カバーは貫通穴を有する。端部放熱装置と終端基板が、終端ハウジング内に取り付けられている。終端基板の少なくとも１つの外部接触パッドが終端基板の前部カバーを貫通し、終端ハウジングの外部に露出している。電子構成部品が作動する際に生じた熱は、外部接触パッド又は伝達接触パッドを介して複数の伝熱体に伝熱され、終端放熱装置の作動の際に空気流路によって生じた風圧によって形成された熱対流で電子構成部品の外部に導出される。

本発明の目的及び本発明の技術的課題を解決するための手段は、さらに以下の構成を採用することによって実現される。

好ましくは、１つの基板の少なくとも１つの外部接触パッドは、少なくとも１つの基板の放熱素子の複数の伝熱体を介して、他の基板の少なくとも１つの伝達接触パッドと電気的に接続され、かつ逆向きかつ横断方向に他の基板の少なくとも１つの伝達接触パッド上に重なっている。

好ましくは、１つの基板の少なくとも１つの外部接触パッドは、少なくとも１つの基板の放熱素子の複数の伝熱体を介して、他の基板の少なくとも１つの伝達接触パッドと同一平面上で電気的に接続される。

好ましくは、終端基板の少なくとも１つの外部接触パッドは、少なくとも１つの基板の放熱素子の複数の伝熱体を介して、他の基板の少なくとも１つの伝達接触パッドと電気的に接続され、かつ逆向きかつ横断方向に他の基板の１つの伝達接触パッド上に重なっている。

好ましくは、終端基板の少なくとも１つの外部接触パッドは、少なくとも１つの基板の放熱素子の複数の伝熱体を介して、他の基板の少なくとも１つの伝達接触パッドと同一平面上で電気的に接続される。

好ましくは、基板の少なくとも１つの電子構成部品は、少なくとも１つのＩＣチップと、少なくとも１つの受動素子と、少なくとも１つのコントローラとを具備し、ＩＣチップは基板の内面に取り付けられている。

好ましくは、受動素子とコントローラとは基板の外面に取り付けられている。

好ましくは、終端基板の少なくとも１つの電子構成要素は、少なくとも１つのＩＣチップと、少なくとも１つの受動素子と、少なくとも１つのコントローラとを具備し、ＩＣチップは終端基板の内面に取り付けられている。

好ましくは、少なくとも１つの受動素子と少なくとも１つのコントローラとは終端基板の外面に取り付けられている。

好ましくは、ハウジングの空気流路は、外側が広く内側が狭い形状を有し、空気流路の狭隘部は空気流加速ゾーンを形成する。

好ましくは、パッケージが基板の内面に形成され、パッケージは外周面を有し、導電層が外周面に取り付けられ、かつ導電層は銅、アルミニウム、銀から任意に選択した少なくとも１つの金属からなる。

好ましくは、複数の伝熱体は少なくとも銅、アルミニウム、銀から任意に選択した少なくとも１つの金属からなる。

好ましくは、ハウジングは相互に強固に連結され、ハウジングから生じる熱を導出する。

好ましくは、前部カバーは少なくとも１つの第１通気口を有し、後部カバーは少なくとも１つの第２通気口を有する。

好ましくは、端部ハウジングの前部カバーは少なくとも１つの第１通気口を有し、端部ハウジングの後部カバーは少なくとも１つの第２通気口を有する。

好ましくは、第1通気板が前部カバーとハウジングの開口間に取り付けられ、第２通気板が前部カバーとハウジングの後部カバーの開口間に選択的に取り付けられている。

好ましくは、第1通気板が前部カバーと終端ハウジングの開口間に取り付けられ、第２通気板が前部カバーと終端ハウジングの後部カバーの開口間に選択的に取り付けられている。

好ましくは、押圧部材がハウジング内を上下に移動自在にハウジング内に取り付けられ、押圧部材は基板を囲み、スラスト片と、押圧部分と、エラストマーを具備し、さらに、押圧部分とエラストマーはスラスト片の２つの側に対向状態に取り付けられ、押圧部分は部分的にハウジング外部に露出している。

好ましくは、エラストマーは圧縮ばね、ゴム又は金属板ばねのいずれか１つである。

好ましくは、エラストマーとスラスト片は一体的に形成されている。

好ましくは、ハウジングはキャップにスナップ嵌合され、キャップの内部に外部接触パッドを受け止める。

好ましくは、放熱素子は冷却ファンである。

好ましくは、放熱素子はバス、配線又は金属バンプをいずれか１つを介して終端基板と電気的に接続されている。

好ましくは、基板の少なくとも１つの外部接触パッドはＵＳＢ、ミニＵＳＢ、マイクロＵＳＢ、e-ＳＡＴＡ送信インターフェースのいずれかと適合可能である。

本発明の効果は、少なくとも１つのＩＣチップが作動する際に生じる熱を、少なくとも１つの外部接触パッド又は少なくとも１つの伝達接触パッドを介して、複数の伝熱体に伝導し、ハウジング内の空気流路によって装置の外部に導出することにある。このましくは、終端ハウジングを更に取り付け、終端ハウジング内に放熱素子を取り付ける。このような構成によって放熱素子の作動の際に風圧によって形成された熱対流を用いて、熱を装置の外部に迅速に導出することができ、これらの電子回路モジュールはよりよい放熱効果をあげることができる。さらに、芳香成分を伝熱体に接した状態で設けることもできる。ハウジング内で熱対流が発生すると、芳香成分から芳香が放出するので、製品の付加価値が高まることになる。

本発明の上記した及びその他の特徴及び効果は、図面を参照した以下の記載によってさらに明らかとなる。

従来のフラッシュ駆動装置の分解斜視図である。 本発明に係る電子回路モジュールの放熱装置の好ましい第1の実施例の斜視図である。 本発明に係る電子回路モジュールの放熱装置の好ましい第２の実施例の斜視図である。 本発明に係る電子回路モジュールの放熱装置の好ましい第３の実施例の斜視図である。 図２aの分解斜視図である。 図２bの分解斜視図である。 本発明に係る電子回路モジュールの放熱装置の好ましい第１の実施例の流路の断面図である。 本発明に係る電子回路モジュールの放熱装置の第２の実施例の流路の断面図である。 本発明に係る電子回路モジュールの放熱装置の第３の実施例の流路の断面図である。 本発明に係る電子回路モジュールの放熱装置の第１の実施例の断面図である。 本発明に係る電子回路モジュールの放熱装置の第２の実施例の断面図である。 本発明に係る電子回路モジュールの放熱装置の第２の実施例の他の断面図である。 本発明に係る電子回路モジュールの放熱装置の第３の実施例の断面図である。 本発明に係る電子回路モジュールの放熱装置の第３の実施例の他の断面図である。 本発明に係る電子回路モジュールの放熱装置の第４の実施例の断面図である。 本発明に係る電子回路モジュールの放熱装置の第４の実施例の他の断面図である。

本発明の好ましい実施例に係る以下の記載は、本発明の例示にすぎず、本発明を網羅するものではなく、また、本発明はこれらの実施例に記載された通りの構成に限定されるものでもない。

図２ａ、図３ａおよび図５ａを参照して説明すると、本発明の第１実施例に係る電子回路モジュールの放熱装置は、基板１０と、放熱素子２０と、ハウジング３０とを有する。基板１０は、少なくとも１つの電子構成部品１１と、内面１０１と、外面１０２とを有する。基板１０は、例えば、高密度両面導電多層プリント回路基板からなり、その内部に回路（図示せず）を形成している。少なくとも１つの外部接触パッド１０２１が外面１０２の一端に取り付けられており、少なくとも１つの伝達接触パッド１０２２が外面１０２の他端に取り付けられている。外部接触パッド１０２１は、基板１０の回路（図示せず）を介して、少なくとも１つの伝達接触パッド１０２２と電気的に接続されている。少なくとも１つの外部接触パッド１０２１は、ユニバーサル・シリアル・バス（ＵＳＢ）伝送インターフェース、Ｍｉｎｉ ＵＳＢ伝送インターフェース、Ｍｉｃｒｏ ＵＳＢ伝送インターフェース、およびｅ−ＳＡＴＡ伝送インターフェースのいずれか１つと適合する。

さらに、基板１０の少なくとも１つの電子構成部品１１は、それぞれ、少なくとも１つのＩＣチップ１１１と、少なくとも１つの受動素子１１２と、少なくとも１つの制御装置１１３とを有する。少なくとも１つのＩＣチップ１１１が、基板１０の内面１０１に取り付けられている。少なくとも１つの受動素子１１２と少なくとも１つの制御装置１１３が、基板１０の外面１０２あるいは内面１０１に取り付けられている。第１の実施例において、少なくとも１つの受動素子１１２と少なくとも１つの制御装置１１３は、基板１０の外面１０２に取り付けられている。少なくとも１つのＩＣチップ１１１は、ワイヤボンディングあるいはフリップチップボンディング技術により形成されるワイヤボンドによって、基板１０に電気的に接続されている。通常、ＩＣチップ１１１として、フラッシュメモリ、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、あるいは同期型 ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＳＤＲＡＭ）を用いることができる。好ましくは、パッケージ１２が基板１０の内面１０１に形成されており、パッケージ１２は外周部１２１を有する。

伝熱層１２２が外周部１２１に取り付けられており、伝熱層１２２は銅、アルミニウム、および銀から任意に選択される少なくとも１つの材料から形成される。さらに、複数の伝熱体２１を有する放熱素子２０が、複数の伝達接触パッド１０２２を有する基板１０の一面に取り付けられている。複数の伝熱体２１は、複数の伝達接触パッド１０２２にそれぞれ接続されている。これら複数の伝熱体２１は、凹凸構造を有し、銅、アルミニウム、および銀から任意に選択される少なくとも１つの材料から形成される。好ましくは、伝熱体２１は、バンプ、板バネ、およびフィンのうちのいずれか１つ、あるいはそれらの組み合わせにより構成してもよいが、これらに限定されるものではない。他のいかなる熱放散構造も用いることができる。好ましくは、これらの伝熱体２１に芳香成分（図示せず）が接した状態で設けられている。

ハウジング３０は、前カバー３１と後カバー３２とを有し、中空形状をなし、ハウジング３０の両端には２つの開口部３３、３４がそれぞれ形成されている。前カバー３１と後カバー３２が、２つの開口部３３、３４にそれぞれ取り付けられている。好ましくは、前カバー３１は、少なくとも１つの第１通気口３１１を有し、後カバー３２は、少なくとも１つの第２通気口３２１を有する。空気流路３５が、ハウジング３０の内部に形成されている。図４ａを参照して説明すると、空気流路３５は、外側が広く、内側が狭い形状を有する。従って、空気流路３５の狭隘部は、空気流加速領域３５１を形成する。気流が空気流加速領域３５１を通って流れると、熱を持つ気流は加速され、熱は、空気流路３５の外側が広く内側が狭いという空間形状変化によって発生する空気流路３５内の圧力差によって、急速に外部に導かれる。外側が広く内側が狭いという空気流路の形状は、図４ａに示す形状に限定されるものではない。弧状あるいは不規則な形状等の他の空間的形状も本発明に含まれる。

図２ａ、３ａおよび５ａを参照して説明すると、基板１０は、ハウジング３０の内部に取り付けられ、基板１０の少なくとも１つの外部接触パッド１０２１は、前カバー３１を貫通してハウジング３０から外部に露出している。好ましくは、通気シート３７は、ハウジング３０の後カバー３２と開口部３４との間に取り付けられ、粉体やほこり等の微小粒子がハウジング３０に侵入するのを防止し、また、微小粒子が本発明の作用を妨げるのを防止する。ハウジング３０は、キャップ７０にスナップ嵌合又は瞬間的に装着され、その際、少なくとも１つの外部接触パッド１０２１がキャップ７０内に受け止められるので、衝突あるいは他の原因による少なくとも１つの外部接触パッド１０２１の損傷を緩和することができる。好ましくは、電子回路モジュールの放熱装置は、フラッシュドライブや携帯型ハードドライブ等の携帯型データ記憶装置の放熱装置であってもよいし、第１実施例においては、フラッシュドライブの放熱装置を示す。上記放熱装置によれば、基板１０の少なくとも１つの電子構成部品が作動したときに発生する熱は、少なくとも１つの伝達接触パッド１０２２を介して複数の伝熱体２１あるいは伝熱層１２２へ伝わる。この際、空気流路構造により、熱は、ハウジング３０内に発生する熱対流によって装置の外部へ導かれる。熱がハウジング内に発生した時には、芳香成分（図示せず）の香りが外部に発散し、これにより、製品の付加価値を高めることができる。

図２ｂおよび５ｂを参照して、本発明に係る電子回路モジュールの放熱装置の第２実施例を説明する。第２実施例における構成部品については、図２ａ、３ａおよび５ａに示す構成部品と類似の構成部品は同じ参照記号を付して、以下繰り返して説明しない。第２実施例は、主に、少なくとも１つの基板１０と、少なくとも１つの放熱素子２０と、少なくとも１つのハウジング３０を有する点において、第１実施例と相違する。この相違点によって、本実施例に係る発明は、メモリ容量拡張機能と、さらに他の付加的多機能モジュールを有することができる。さらに、貫通穴３２２が、ハウジング３０の後カバー３２に形成されている。上記構成部品組立体によって、基板１０の少なくとも１つの外部接触パッド１０２１は、他のハウジング３０’の後カバー３２’の貫通穴３２２’を通って貫通し、放熱素子２０’の複数の伝熱体２１’を介して、他の基板１０’の少なくとも１つの伝達接触パッド１０２２’と電気的に接続する。ハウジング３０、３０’は、互いに強固に連結されている。基板１０の少なくとも１つの外部接触パッド１０２１は、放熱素子２０’の複数の伝熱体２１’により、他の基板１０’の少なくとも１つの伝達接触パッド１０２２’と電気的に接続され、かつ逆さ状態で横断方向に重なっている。あるいは、図５ｃに示すように、基板１０の外部接触パッド１０２１は、他の基板１０’の少なくとも１つの伝達接触パッド１０２２’と、同一平面上において電気的に接続されている。上記した構成によって、これらの基板１０、１０’上の電子構成部品１１、１１’が作動したときに発生する熱は、外部接触パッド１０２１、１０２１’と伝達接触パッド１０２２、１０２２’を介して伝熱体２１、２１’あるいは伝熱層１２２、１２２’へ伝わる。図４ｂに示すように空気流路３５、３５’の空気流加速領域３５１、３５１’を設けることによって、ハウジング３０、３０’内に発生した熱は、熱対流によって構成部品組立体の外部へ導かれ、構成部品組立体により発生した熱を放散する。これにより、製品の付加価値を高めることができる。

図２ｃおよび３ｂを参照して、本発明に係る電子回路モジュールの放熱装置の第３実施例を説明する。第３実施例における構成部品については、第１実施例に係る図２ａ、３ａおよび５ａに示す構成部品および第２実施例に係る図２ｂおよび５ｂに示す構成部品と類似の構成部品は同じ参照記号を付して、以下繰り返して説明しない。第３実施例は、終端基板４０と、終端放熱装置５０と、終端ハウジング６０とを追加して取り付けている点において、第１実施例および第２実施例と相違する。終端基板４０は、少なくとも１つの電子構成部品４１と、内面４０１と、外面４０２とを有する。図６ａを参照して説明すると、少なくとも１つの外部接触パッド４０２１が、外面４０２に取り付けられている。終端基板４０の少なくとも１つの外部接触パッド４０２１は、放熱素子２０の複数の伝熱体２１によって、他の基板１０の少なくとも１つの伝達接触パッド１０２２と電気的に接続され、逆向きかつ横断方向に重なっている。あるいは、図６ｂに示すように、終端基板４０の少なくとも１つの外部接触パッド４０２１は、他の基板１０の少なくとも１つの伝達接触パッド１０２２と同一平面上において電気的に接続されている。これにより、本発明は、メモリ容量拡張機能と他の付加的多機能モジュールを有することができる。好ましくは、図３ｂに示すように、終端基板４０の少なくとも１つの電子構成部品は、少なくとも１つのＩＣチップ４１１と、少なくとも１つの受動素子４１２と、少なくとも１つの制御装置４１３とを有する。ＩＣチップ４１１は、終端基板４０の内面４０１に取り付けられている。受動素子４１２と制御装置４１３は、終端基板４０の外面４０２あるいは内面４０１に取り付けてもよい。第３実施例においては、少なくとも１つの受動素子４１２と少なくとも１つの制御装置４１３が、終端基板４０の内面４０１に取り付けられている。さらに、放熱装置５０が、バス（図示せず）、ワイヤー５１、金属バンプ（図示せず）およびバネ片（図示せず）のうちの１つを介して、終端基板４０と電気的に接続されている。好ましくは、放熱装置５０は、冷却ファンであってもよい。

図３ｂおよび６ａを参照して説明する。終端ハウジング６０は、前カバー６１と後カバー６２を有し、中空形状を有し、その両端に２つの開口部６３、６４をそれぞれ有する。前カバー３１および後カバー３２は、２つの開口部３３、３４に取り付けられている。好ましくは、終端ハウジング６０の前カバー６１は、少なくとも１つの第１通気口６１１を有し、終端ハウジング６０の後カバー６２は、少なくとも１つの第２通気口６２１を有し、また、第１の通気シート６６は、終端ハウジング６０の前カバー６１と終端ハウジング３０の開口部６３との間に取り付けられ、第２の通気シート６７は、終端ハウジング６０の後カバー６２と終端ハウジング６０の開口部６４との間に取り付けられ、粉体やほこり等の微小粒子が端部ハウジング６０に侵入するのを防止し、また、微小粒子が本発明の作用を妨げるのを防止する。図２ｃ、３ｂ、４ｃおよび６ａを参照して説明すると、空気流路６５は、終端ハウジング６０の内部に形成される。放熱装置５０と終端基板４０は、終端ハウジング６０の内部に取り付けられ、少なくとも１つの外部接触パッド４０２１は、前カバー６１を貫通して終端ハウジング６０の外部に露出している。従って、上記構成部品が作動したときには、発生した熱は、基板１０または終端基板４０によって、外部接触パッド１０２１、４０２１または伝達接触パッド１０２２を介して伝熱体２１に伝わる。さらに、この熱は、放熱装置５０が作動したときの風圧により生じた熱対流によって構成部品の外部へ急速に導かれ、構成部品により発生した熱を放散する。これにより、製品の付加価値を高めることができる。

図７ａおよび７ｂを参照して、本発明に係る電子回路モジュールの放熱装置の第４実施例を説明する。第４実施例における構成部品については、第２実施例に係る図２ｂおよび５ｂに示す構成部品および第３実施例に係る図２ｃおよび３ｂに示す構成部品と類似の構成部品は同じ参照記号を付して、以下繰り返して説明しない。第４実施例は、押圧部材３８が、ハウジング３０の内部に取り付けられ、ハウジング３０の内部で上下動するという点において、第２実施例および第３実施例と相違する。押圧部材３８は、基板１０を取り囲むように構成されてもよい。さらに、押圧部材３８は、スラスト片３８１、押圧部３８２、およびエラストマー３８３を有する。押圧部３８２およびエラストマー３８３は、スラスト片３８１の両面に対向状態に取り付けられている。押圧部３８２は、ハウジング３０の外部に部分的に露出している。さらに、図７ａおよび７ｂを参照して説明する。複数のハウジング３０、３０’が全体として取り付けられるとき、基板１０の伝達接触パッド１０２２は、エラストマー３８３の弾性力により、伝熱体２１を介して他の基板１０’の外部接触パッド１０２１’と強固に接触している。エラストマー３８３は、圧縮バネ、ゴム、あるいは金属バネ板であってもよい。好ましくは、エラストマー３８３とスラスト片３８１は、一体的に形成される。第４実施例における押圧部材３８は、第２実施例および第３実施例においても追加して取り付けことが可能であり、これにより、複数のハウジング間において、より確実な固定効果を得ることができる。

要約すると、ＩＣチップが作動したときに発生する熱は、外部接触パッドと伝達接触パッドを介して伝熱層および伝熱体に伝わり、ハウジング内部の空気流路設計により装置の外部へ導出される。また、終端ハウジングをさらに取り付け、その終端ハウジング内に放熱装置を取り付けた場合、放熱装置が動作して熱対流が形成され、熱対流によって風圧が生じた際、熱は急速に構成要素の外に導出されることになる。電子回路モジュールは、より高い放熱効果を得ることができるので、電子回路モジュールにより高い放熱効果を与えることができる。さらに、芳香成分が伝熱体に接した状態で設けられているので、熱対流がハウジング内部に発生した際、その香りが発散して、製品の付加価値を高めることができる。本発明は、このように実用的かつ革新的な価値を産業にもたらすものであり、特許法に従って、ここに出願書類を提出するものである。

本発明を現時点で最も実用的でかつ好ましいと思われる実施例を参照して説明してきたが、本発明は、開示された実施例に限定されるものではない。むしろ、本発明は、添付の請求項の要旨及び範囲内でなされる各種変容例や同様な構成も含むものである。即ち、添付の請求項は広く解釈されるべきであり、請求項記載の発明に、そのような変容例や同様な構造が包摂される。

１０ 基板
１０１ 内面
１０２ 外面
１０２１ 外部接触パッド
１０２２ 伝達接触パッド
１１ 電子構成部品
１１１ ＩＣチップ
１１２ 受動素子
１１３ 制御装置
１２ パッケージ
１２１ 外周部
１２２ 伝熱層
２０ 放熱素子
２１ 伝熱体
３０ ハウジング
３１ 前カバー
３１１ 通気口
３２ 後カバー
３２１ 第２通気口
３２２ 貫通穴
３３ 開口部
３４ 開口部
３５ 空気流路
３５１ 空気流加速領域
３７ 通気シート
３８ 押圧部材
３８１ スラスト片
３８２ 押圧部
３８３ エラストマー
４０ 終端基板
４０１ 内面
４０２ 外面
４０２１ 外部接触パッド
４１ 電子構成部品
４１１ ＩＣチップ
４１２ 受動素子
４１３ 制御装置
５０ 終端放熱装置
５１ ワイヤー
６０ 終端ハウジング
６１ 前カバー
６１１ 第１通気口
６２ 後カバー
６２１ 第２通気口
６３ 開口部
６４ 開口部
６５ 空気流路
６６ 通気シート
６７ 第２の通気シート
７０ キャップ

Claims (25)

1. 少なくとも１つの電子構成部品と、内面と、外面とを有し、少なくとも１つの外部接触パッドが前記外面の一端に取り付けられ、また、少なくとも１つの伝達接触パッドが前記外面の他端に取り付けられるとともに少なくとも１つの外部接触パッドに電気的に接続されている基板と、
   少なくとも１つの前記伝達接触パッドと接触する複数の伝熱体を具備し、凹凸構造を有し、かつ、少なくとも１つの前記伝達接触パッドを有する前記基板の表面に取り付けられる放熱素子と、
   中空形状を有し、２つの側部に２つの開口を設け、２つの前記開口に前部カバーと後部カバーとをそれぞれ取り付け、内部に空気流路を形成するハウジングとを具備する電子回路モジュールの放熱装置であって、
   前記基板が前記ハウジング内に取り付けられ、少なくとも１つの前記外部接触パッドが前記前部カバーを貫通し、前記ハウジング外に露出し、少なくとも１つの前記電子構成部品が作動する際に生じた熱は、少なくとも１つの前記伝達接触パッドを通して複数の前記伝熱体に伝熱され、前記空気流路によって前記ハウジング内に生じた熱対流で少なくとも１つの前記電子構成部品の外部に導出されるようにしたことを特徴とする電子回路モジュールの放熱装置。
2. 少なくとも１つの電子構成部品と、内面と、外面とを有し、少なくとも１つの外部接触パッドが前記外面の一端に取り付けられ、また、少なくとも１つの伝達接触パッドが前記外面の他端に取り付けられるとともに外部接触パッドに電気的に接続されている少なくとも１つの基板と、
   他の基板の少なくとも１つの伝達接触パッド及び少なくとも１つの外部接触パッドと接触する複数の伝熱体を具備し、凹凸構造を有し、かつ、少なくとも１つの前記伝達接触パッドを有する前記他の基板の表面に取り付けられる少なくとも１つの放熱素子と、
   中空形状を有し、２つの側部に２つの開口を設け、２つの前記開口に前部カバーと後部カバーとをそれぞれ取り付け、内部に空気流路を形成している少なくとも１つのハウジングとを具備する電子回路モジュールの放熱装置であって、
   少なくとも１つの前記基板が前記ハウジング内に取り付けられ、少なくとも１つの前記外部接触パッドが前記前部カバーを貫通し、前記ハウジング外に露出し、前記後部カバーは貫通穴を有し、前記ハウジング内の少なくとも１つの前記基板の少なくとも１つの前記外部接触パッドが、前記他のハウジングの前記後部カバーに設けた前記貫通穴を貫通して、前記放熱素子の複数の前記伝熱体を介して前記他の基板の少なくとも１つの前記外部接触パッドと電気的に接続され、前記基板上の前記電子構成部品が作動する際に生じた熱は、前記基板上の前記外部接触パッド又は前記伝達接触パッドを介して基板上の複数の前記伝熱体に伝熱され、前記空気流路によって前記ハウジング内に生じた熱対流で少なくとも１つの前記電子構成部品の外部に導出されるようにしたことを特徴とする電子回路モジュールの放熱装置。
3. 少なくとも１つの電子構成部品と、内面と、外面とを有し、少なくとも１つの外部接触パッドが前記外面の一端に取り付けられ、また、少なくとも１つの伝達接触パッドが前記外面の他端に取り付けられるとともに外部接触パッドに電気的に接続されている少なくとも１つの基板と、
   少なくとも１つの前記伝達接触パッド及び少なくとも１つの前記外部接触パッドと接触する複数の伝熱体を具備し、凹凸構造を有し、かつ、少なくとも１つの前記伝達接触パッドを有する少なくとも１つの前記基板の表面に取り付けられる少なくとも１つの放熱素子と、
   中空形状を有し、その２つの側部に２つの開口を設け、２つの前記開口に前部カバーと後部カバーとをそれぞれ取り付け、内部に空気流路を形成している少なくとも１つのハウジングと、
   一端に、少なくとも１つの前記電子構成部品と、前記内面と、少なくとも１つの前記外部接触パッドを有する前記外面とが取り付けられている終端基板と、
   前記終端基板と電気的に接続されている端部放熱装置と、
   中空形状を有し、２つの側部に２つの開口を設け、２つの前記開口に前部カバーと後部カバーとをそれぞれ取り付け、内部に空気流路を形成している終端ハウジングとを具備する電子回路モジュールの放熱装置であって、
   少なくとも１つの前記基板が少なくとも１つの前記ハウジング内にそれぞれ取り付けられ、少なくとも１つの前記基板の少なくとも１つの前記外部接触パッドが対応する前記前部カバーを貫通し、対応する前記ハウジング外に露出し、前記後部カバーは貫通穴を有し、前記端部放熱装置と前記終端基板が、前記終端ハウジング内に取り付けられ、前記終端基板の少なくとも１つの前記外部接触パッドが前記終端基板の前記前部カバーを貫通し、前記終端ハウジングの外部に露出し、前記電子構成部品が作動する際に生じた熱は、前記外部接触パッド又は前記伝達接触パッドを介して複数の前記伝熱体に伝熱され、前記空気流路によって生じた風圧によって形成された熱対流で前記電子構成部品の外部に導出されるようにしたことを特徴とする電子回路モジュールの放熱装置。
4. 前記１つの基板の少なくとも１つの前記外部接触パッドは、少なくとも１つの前記基板の前記放熱素子の前記複数の伝熱体を介して、前記他の基板の少なくとも１つの前記伝達接触パッドと電気的に接続され、かつ逆向きかつ横断方向に前記他の基板の少なくとも１つの前記伝達接触パッド上に重なっていることを特徴とする請求項２又は３記載の電子回路モジュールの放熱装置。
5. １つの前記基板の少なくとも１つの前記外部接触パッドは、少なくとも１つの前記基板の前記放熱素子の複数の前記伝熱体を介して、前記他の基板の少なくとも１つの前記伝達接触パッドと同一平面上で電気的に接続されることを特徴とする請求項２又は３記載の電子回路モジュールの放熱装置。
6. 前記終端基板の少なくとも１つの前記外部接触パッドは、少なくとも１つの前記基板の前記放熱素子の複数の前記伝熱体を介して、前記他の基板の少なくとも１つの前記伝達接触パッドと電気的に接続され、かつ逆向きかつ横断方向に前記他の基板の１つの前記伝達接触パッド上に重なっていることを特徴とする請求項３記載の電子回路モジュールの放熱装置。
7. 前記終端基板の少なくとも１つの前記外部接触パッドは、少なくとも１つの前記基板の前記放熱素子の複数の前記伝熱体を介して、前記他の基板の少なくとも１つの前記伝達接触パッドと同一平面上で電気的に接続されることを特徴とする請求項３記載の電子回路モジュールの放熱装置。
8. 前記基板の少なくとも１つの前記電子構成部品は、少なくとも１つのＩＣチップと、少なくとも１つの受動素子と、少なくとも１つのコントローラとを具備し、前記ＩＣチップは前記基板の内面に取り付けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路モジュールの放熱装置。
9. 前記受動素子と前記コントローラとは前記基板の外面に取り付けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路モジュールの放熱装置。
10. 前記終端基板の少なくとも１つの前記電子構成部品は、少なくとも１つのＩＣチップと、少なくとも１つの前記受動素子と、少なくとも１つの前記コントローラとを具備し、ＩＣチップは前記終端基板の内面に取り付けられていることを特徴とする請求項３記載の電子回路モジュールの放熱装置。
11. 少なくとも１つの前記受動素子と少なくとも１つの前記コントローラとは前記終端基板の外面に取り付けられていることを特徴とする請求項１０記載の電子回路モジュールの放熱装置。
12. 前記ハウジングの前記空気流路は、外側が広く内側が狭い形状を有し、前記空気流路の狭隘部は空気流加速ゾーンを形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路モジュールの放熱装置。
13. パッケージが前記基板の内面に形成され、前記パッケージは外周面を有し、導電層が前記外周面に取り付けられ、かつ前記導電層は少なくとも銅、アルミニウム、銀から任意に選択した金属からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路モジュールの放熱装置。
14. 複数の前記伝熱体は少なくとも銅、アルミニウム、銀から任意に選択した少なくとも１つの金属からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路モジュールの放熱装置。
15. 前記ハウジングは相互に強固に連結され、前記ハウジングから生じる熱を導出することを特徴とする請求項２又は３記載の電子回路モジュールの放熱装置。
16. 前記前部カバーは少なくとも１つの第１通気口を有し、前記後部カバーは少なくとも１つの第２通気口を有する。
17. 前記端部ハウジングの前記前部カバーは少なくとも１つの第１通気口を有し、前記端部ハウジングの前記後部カバーは少なくとも１つの第２通気口を有することを特徴とする請求項３記載の電子回路モジュールの放熱装置。
18. 第1通気板が前記前部カバーと前記ハウジングの開口間に取り付けられ、第２通気板が前記前部カバーと前記ハウジングの後部カバーの開口間に選択的に取り付けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路モジュールの放熱装置。
19. 第1通気板が前記前部カバーと前記終端ハウジングの開口間に取り付けられ、第２通気板が前記前部カバーと前記終端ハウジングの前記後部カバーの開口間に選択的に取り付けられていることを特徴とする請求項３記載の電子回路モジュールの放熱装置。
20. 押圧部材が前記ハウジング内を上下に移動自在に前記ハウジング内に取り付けられ、前記押圧部材は前記基板を囲み、スラスト片と、押圧部分と、エラストマーを具備し、さらに、前記押圧部分と前記エラストマーは前記スラスト片の２つの側に対向状態に取り付けられ、前記押圧部分は部分的に前記ハウジング外部に露出していることを特徴とする請求項２又は３記載の電子回路モジュールの放熱装置。
21. 前記エラストマーは圧縮ばね、ゴム又は金属板ばねのいずれかであることを特徴とする請求項２０記載の電子回路モジュールの放熱装置。
22. 前記エラストマーとスラスト片は一体的に形成されていることを特徴とする請求項２０記載の電子回路モジュールの放熱装置。
23. 前記ハウジングはキャップにスナップ嵌合され、前記キャップの内部に前記外部接触パッドを受け止めることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路モジュールの放熱装置。
24. 前記放熱素子は冷却ファンであることを特徴とする請求項３記載の電子回路モジュールの放熱装置。
25. 前記放熱素子はバス、配線又は金属バンプをいずれか１つを介して終端基板と電気的に接続されていることを特徴とする請求項３記載の電子回路モジュールの放熱装置。
    ２６．前記基板の少なくとも１つの前記外部接触パッドはＵＳＢ、ミニＵＳＢ、マイクロＵＳＢ、ｅ−ＳＡＴＡ送信インターフェースのいずれかと適合可能であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路モジュールの放熱装置。

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