CN114069317A - 包括散热孔的电连接器 - Google Patents

包括散热孔的电连接器 Download PDF

Info

Publication number
CN114069317A
CN114069317A CN202111352491.2A CN202111352491A CN114069317A CN 114069317 A CN114069317 A CN 114069317A CN 202111352491 A CN202111352491 A CN 202111352491A CN 114069317 A CN114069317 A CN 114069317A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrical
pair
mounting
trace
along
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111352491.2A
Other languages
English (en)
Inventor
C·S·吉思科
M·布兰奇菲尔德
M·佩尔彻克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amphenol FCI Asia Pte Ltd
Original Assignee
FCI Asia Pte Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FCI Asia Pte Ltd filed Critical FCI Asia Pte Ltd
Publication of CN114069317A publication Critical patent/CN114069317A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H01R12/585—Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/205—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09227—Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

根据一个实施例，电连接器具有散热孔并且被配置成安装到具有电迹线的基板，所述电迹线部分地从彼此偏置并且部分地与彼此对齐。

Description

包括散热孔的电连接器
本申请是申请日为2016年11月04日、申请号为201680077424.5，发明名称为“包括散热孔的电连接器”的发明专利申请的分案申请。
背景技术
电力连接器包括连接器壳体和多个电导体，所述多个电导体由壳体支撑并且被配置为从第一电部件接收电力并将电力输送到第二电部件。在设计电力连接器时，通常希望增加电连接器的电流承载能力。增加电连接器的电流承载能力的一种已知方法是增加额外的电导体。然而，通常底座内空间有限。因此，希望在增加电连接器的尺寸的情况下增加电导体的电流承载能力，由此增加电连接器的电流承载能力。然而，意识到电流水平的增加会产生额外的热量。因此期望的是一种承载高电流水平同时允许足够散热的电连接器。
发明内容
根据一个实施例，电连接器可以包括限定第一周边的壳体本体，以及由壳体本体支撑的多个电导体。电导体可以限定延伸穿过壳体本体的安装接口并且被配置为安装到基板的相应安装端，以及被配置为与第二电连接器的多个互补电导体中的相应电导体在配合方向上相配合的配合端。壳体本体可以包括具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的护罩，以及相对于第一周边沿着垂直于配合方向的方向布置在外侧的第二周边，使得所述配合端中每一个配合端的至少一部分被第二周边围绕。电连接器可以限定至少一个散热孔，其延伸穿过护罩并且具有在第一表面处开口的第一端以及在第二表面处开口并且在配合方向上相对于第一端偏置的第二端。第一开口端的至少一部分可以设置在第一周边的外侧且第二周边的内侧的一位置处。
附图说明
当结合附图阅读时，将更好地理解前面的概述以及本申请的优选实施例的以下详细描述。为说明目的附图中示出了各种实施例。然而，应该理解本申请不限于所示出的精确布置和手段。在附图中：
图1是本公开的一个示例中的电连接器组件的示意性侧视图，电连接器组件包括被配合到彼此并被安装到相应的第一和第二基板的第一和第二电连接器；
图2A是根据本公开的一个示例、在图1中示出的电连接器组件的第一电连接器的透视图；
图2B是图2A所示的电连接器的另一透视图；
图2C是图2A所示的电连接器的另一透视图；
图2D是图2A所示的电连接器的正视图；
图3是根据本公开的另一示例、在图1中示出的电连接器组件的第一电连接器的透视图；
图4是根据本公开的一个示例、在图1中示出的电连接器组件的第二电连接器的透视图；和
图5是第一基板的一部分的俯视平面图。
具体实施方式
参照图1，电连接器组件20包括第一基板22，第二基板24，第一电连接器26，和第二电连接器28。第一电连接器26被配置为安装到第一基板22。第二电连接器28被配置为安装到第二基板24。第一电连接器26和第二电连接器28被配置为彼此配合以在第一基板22和第二基板24之间建立电连接。第一基板22可以被配置为印刷电路板。类似地，第二基板24 可以被配置为印刷电路板。第一电连接器可以被配置为正交电连接器。
参照图2A-3，第一电连接器26包括第一介电的或电绝缘的连接器壳体30和由连接器壳体30支撑的第一多个电导体32。电导体32限定第一配合端32a和与第一配合端32a相反的第一安装端32b。电触头32可以沿着中心到中心的间距彼此隔开。此间距可以在8mm和15mm之间，例如在8mm和12mm之间，例如约10mm。
如图4所示，第二电连接器28包括第二介电的或电绝缘的连接器壳体 34和由连接器壳体34支撑的第二多个电导体37。电导体37限定第二配合端37a和与配合端相反的第二安装端37b。第一电连接器26和第二电连接器28被配置为彼此配合以便使第一配合端32a与相应的第二配合端37a电接触和物理接触。特别地，第一配合端32a被配置为与相应的第二配合端 37a配合。第一配合端32a可以沿着相应列布置，所述列沿行方向彼此间隔开。列和行方向可分别垂直于纵向方向L。例如，行方向可由第一或横向方向T限定。列可沿着第三或侧向方向A定向。沿着各列的各对第一配合端32a可以限定沿着相应列交替的触片和插口。沿着各列的各对第二配合端37a可以限定沿着相应列交替的插口和触片。因此，由第一配合端 32a限定的触片可以被第二配合端37a的插口接收，并且第一配合端的插口可以接收第二配合端37a的触片。
所述第一多个电导体32可以被配置为电力导体。因此，所述第一多个电导体32被配置为在第一基板22和第二电连接器28之间传输电流。因此，第一电连接器26可以被称为电力连接器。类似地，所述第二多个电导体37可以被配置为电力导体。因此，所述第二多个电导体37被配置为在第二基板24和第一电连接器26之间传输电流。相应地，第二电连接器28可以被称为电力连接器。当第一和第二电连接器26和28彼此配合并分别安装到第一和第二基板22和24时，电力被配置为通过第一和第二电连接器26和28在第一和第二基板22和24之间行进。
再次参照图2A-3，连接器壳体30限定配合接口30a和安装接口30b。第一安装端32b可以从安装接口30b延伸出，并且被配置为安装到第一基板22。例如，第一安装端32b可以构造成压配合到第一基板22的相应通孔中，以将电连接器26安装到第一基板22。例如，第一安装端32b可以被配置为压配尾部。可替代地，第一安装端32b可以被配置为表面安装到第一基板22，以将第一电连接器26安装到第一基板22。例如，安装端 32b可以被配置为表面安装尾部或可熔元件，例如焊球。第一基板22可以被配置为印刷电路板。例如，第一基板22可以被配置为背板，但应该理解第一基板可以根据需要可选地配置。例如，第一基板22可以被配置为子卡。
第一配合端32a可以靠近配合接口30a设置。第一电连接器26可以被配置为直角连接器。因此，所述第一多个电导体32可以被配置为直角导体，由此配合端32a和安装端32b基本上(在制造公差内)沿着纵向方向L彼此垂直地定向。例如，配合端32a可以沿着纵向方向L定向，并且安装端32b可以沿着基本上垂直于纵向方向L的第一或横向方向T定向。类似地，配合接口30a可被定向成相对于安装接口30b基本上垂直。例如，配合接口30a可被沿着正交于纵向方向的平面定向。因此，该平面可以由横向方向T和垂直于纵向方向L和横向方向T中每一个的第二或侧向方向 A限定。安装接口30b可被沿着由纵向方向L和侧向方向A限定的平面定向。第一电连接器26相对于第二电连接器28在配合方向上、即沿着纵向方向L的运动可导致第一和第二电连接器26和28彼此相配合。第一电连接器26相对于第二电连接器28在与配合方向相反的解配合方向上并且因此沿着纵向方向L的运动可以导致第一和第二电连接器26和28彼此解配合。
可选地，第一电连接器26可以构造为竖直电连接器，由此配合端32a 与安装端32b平行定向。例如，配合端32a和安装端32b可以沿着纵向方向L定向。在一个示例中，配合端32a可以与安装端32b中的相应安装端共线。类似地，配合接口30a和安装接口30b可以彼此相反并且沿着纵向方向L彼此对齐。此外，配合接口30a和安装接口30b可以基本上(在制造公差内)彼此平行地定向。例如，配合接口30a和安装接口30b可以分别沿着由侧向方向A和横向方向T限定的相应平面定向。
连接器壳体30限定前端31a和沿着纵向方向L与前端31a相反的后端 31b。连接器壳体30进一步限定上端31c和沿着横向方向T与上端31c相反的下端31d。连接器壳体进一步限定第一侧30e和沿着侧向方向A与第一侧30e相反的第二侧30f。当第一电连接器26构造为直角连接器时，配合接口30a是由前端31a限定，并且安装接口30b由下端31d限定。配合接口30a可以限定插口33，该插口33的尺寸被设计为接收第二电连接器 28的互补配合端。第一电连接器26可以包括多个压制构件43，其被配置成附接到第一基板22，以便当第一电连接器26安装到第一基板22时将第一电连接器26固定到第一基板22。连接器壳体30可以包括壳体本体38 和护罩40，护罩40在沿着纵向方向L的向前配合方向上从壳体本体38延伸。这样护罩40可以限定所述前端31a。护罩40可以进一步限定所述配合接口30a。
壳体本体38可以限定在正交于纵向方向L定向的相应第一平面中的第一外周边。因此，第一平面可以由侧向方向A和横向方向T限定。护罩 40可以限定在于配合方向上与第一平面间隔开并且正交于纵向方向L定向的相应第二平面中的第二外周边。因此，第二平面可以由侧向方向A和横向方向T限定。第二外周边可以设置于相对于第一外周边的外侧。每个配合端32a的至少一部分可以被第二外周边围绕。换种说法，护罩40可以围绕配合端32a。此外，配合端32a可终止于在第二方向上从前端31a凹入的位置处。因此，正交于纵向方向L的平面可以延伸穿过护罩40，并且该平面可以在配合方向上与配合端32a间隔开。
护罩40可以限定外表面42a和与外表面42a相反的内表面42b。内表面42b可以至少部分地限定插口33。外表面42a的至少一部分可以限定护罩40的所述第二外周边。护罩40还可以限定第一表面44a和沿着纵向方向L与第一表面44a间隔开的第二表面44b。例如，第一表面44a和第二表面44b可以沿着纵向方向L彼此对齐。第一表面44a可以面向与配合方向相反的解配合方向。第二表面44b可以在配合方向上与第一表面44a间隔开。此外，第二表面44b可以至少部分地由锥形部分限定，该锥形部分随着其从前端31a开始在第二方向上延伸而向内成锥形地延伸。换种说法，第二表面44b的一部分直至整体可以随着其在配合方向上延伸而向外成锥形地延伸。可选地或附加地，第二表面44b可以沿着由侧向方向A和横向方向T限定的平面是平面的。术语“向内”，“内侧”及其派生词可以指沿着垂直于纵向方向L的方向从外表面42a朝向内表面42b的方向。术语“向外”，“外侧”及其派生词可以指沿着垂直于纵向方向L的方向从内表面 42b朝向外表面42a的方向。
护罩40可以限定从壳体本体30伸出的肩部39以及在配合方向上从肩部39伸出的凸缘41。在一个示例中，肩部39可以限定护罩40的第一表面44a。肩部39可以沿着垂直于配合方向的方向从壳体本体30伸出。例如，肩部可以围绕壳体本体30的周边延伸。这样凸缘41可以从肩部伸出至终端，并且第二表面44b可以从凸缘41的终端延伸到肩部39。
应该认识到，在电连接器组件20的操纵过程中在第一配合接口30a处可能产生热量。因此，第一电连接器26可以限定至少一个散热孔46，其延伸穿过第一侧31e、第二侧31f、上端31c和下端31d中的相应一个。在一个示例中，所述至少一个散热孔46可以延伸穿过护罩40，并且可以具有在第一表面44a处开口的第一端46a和在第二表面44b处开口的第二端46b。第一端46a可以至少部分地由护罩40限定并且至少部分地由壳体本体30限定。因此，第一端46a可以敞开到壳体本体38的第一外周边。第二表面44b可以限定连接器壳体30的前端31a。因此，第二端46b可以在配合方向27上相对于第一端46a偏置。因此，当第一电连接器26被配置为直角连接器时，所述至少一个散热孔46可以沿着与安装接口30b平行的方向定向。安装接口30b可以被构造成使得当电导体的安装端32b被安装到第一基板22时散热孔46被定向为平行于第一基板22。应该理解，第一端46a可以可选地沿着垂直于纵向方向L的方向延伸穿过连接器壳体30。
第一端46a的至少一部分可以设置在第一周边外侧且第二周边内侧的位置。例如，整个第一开口端46a可以设置在第一周边外侧和第二周边内侧的位置处。散热孔46可以沿着纵向方向L定向。因此，第二端46b的至少一部分可以在配合方向上与第一端46a对齐。例如，整个第二端46b 可以与第一端46a在配合方向上对齐。在一个示例中，整个第一和第二端 46a和46b可以布置在第一外周边和第二外周边之间。因此，所述至少一个散热孔46整体可以设置在第一外周边与第二外周边之间。如从下面的描述中将理解的，当第一电连接器26配合到第二电连接器28时，所述至少一个散热孔46被定位成不被第二电连接器28阻挡。
如上所述，第二表面44b可以是锥形的。例如，第二表面44b可以从内端向外端锥形地延伸，该外端从内端向外偏置。所述至少一个散热孔46 的第二端46b的至少一部分可以设置在内端和外端之间，使得第二端46b 的至少一部分被沿着侧向方向A处从内端向外间隔开。内端可以由内表面 42b限定，并且因此可以限定被配置为接收第二电连接器28的插口33的周边。散热孔46可以沿着纵向方向L成锥形地延伸。因此，被引导通过散热孔46的空气可通过散热孔46加速。在一个示例中，散热孔46可以随着它们在与配合方向相反的解配合方向上延伸而向内锥形地延伸。因此，在解配合方向上被引导通过散热孔46的空气可以通过散热孔46加速。此外，散热孔46的第一端46a可以具有第一横截面积，并且散热孔46的第二端46b可以具有大于第一横截面积的第二横截面积。
在一个示例中，至少一个散热孔46包括多个散热孔46。护罩40限定第一和第二端，所述第一和第二端又分别由连接器壳体30的上端31c和下端31的一部分限定。护罩40进一步限定分别由连接器壳体30的第一侧 31e和第二侧31f的一部分限定的第一侧和第二侧。所述多个散热孔46可以包括延伸穿过护罩40的第一端的至少一个第一散热孔46以及延伸穿过护罩40的第二端的至少一个第二散热孔。例如，所述至少一个第一散热孔46可以包括分别延伸穿过护罩40的第一端的第一对散热孔，并且所述至少一个第二散热孔46包括延伸穿过护罩40的第二端的第二对散热通孔 46。所述至少一个散热孔46可以包括延伸穿过第一侧的至少一个第三散热孔46以及延伸穿过第二侧的至少一个第四散热孔。例如，所述至少一个第三散热孔46可以包括分别延伸穿过所述第一侧的第三对散热孔46，并且所述至少一个第四散热孔可以包括分别延伸穿过第二侧的第四对散热孔46。
如图2A-3中所示，应该理解的是，第一电连接器26可以根据需要根据任何合适的替代实施例来构造。
现在参照图4，第二电连接器28包括第二介电的或电绝缘的连接器壳体34和由连接器壳体30支撑的第二多个电导体37。电导体37限定第二配合端37a和与第二配合端37a相反的第二安装端37b。特别地，第二配合端37a被配置为与相应的第一配合端32a配合。第二配合端37a可以沿着沿行方向彼此间隔开的相应列布置。各列和行方向可分别垂直于纵向方向L。例如，行方向可以由第一或横向方向T限定。各列可沿第三或侧向方向A定向。第二配合端37a沿着各列可以限定交替的触片和插口。第二配合端37a沿着各列可以限定交替的插口和触片。因此，由第一配合端 32a限定的触片可以由第二配合端37a的插口接收，并且第一配合端的插口可以接收第二配合端37a的触片。
所述第二多个电导体37可以被配置为电力导体。因此，所述第二多个电导体37被配置为在第二基板24和第一电连接器26之间传输电流。相应地，第二电连接器28可以被称为电力连接器。类似地，所述第二多个电导体37可以被配置为电力导体。因此，所述第二多个电导体37被配置为在第二基板24和第一电连接器26之间传输电流。相应地，第二电连接器28可以被称为电力连接器。当第一和第二电连接器26和28彼此配合并分别安装到第一和第二基板22和24时，电力被配置为通过第一和第二电连接器26和28在第一和第二基板22和24之间行进。
再次参照图4，第二连接器壳体34限定配合接口34a和安装接口 34b。第二安装端37b可以从安装接口34b伸出，并被配置为安装到第二基板24。例如，第二安装端37b可以构造成压配合到第二基板24的相应通孔中，以将第二电连接器28安装到第二基板24。例如，第二安装端37b 可以构造为压配尾部。可选地，第二安装端37b可以被构造为表面安装到第二基板24，以将第二电连接器28安装到第二基板24。例如，第二安装端37b可以被配置为表面安装尾部或易熔元件，诸如焊球。第二基板24可以被配置为印刷电路板。例如，第二基板24可以被配置为子卡，但应该理解，第二基板24可以根据需要可选地配置。例如，第二基板24可以被配置为背板。
第二配合端37a可以靠近配合接口30a设置。第二电连接器28可以被配置为竖直连接器，由此配合端37a被定向为平行于安装端37b。例如，配合端37a和安装端37b可以沿着纵向方向L定向。在一个示例中，配合端37a可以与相应的安装端37b共线。类似地，配合接口34a和安装接口 34b可以彼此相反并沿着纵向方向L彼此对齐。此外，配合接口34a和安装接口34b可以基本上(在制造公差内)平行于彼此定向。例如，配合接口34a和安装接口34b可以分别沿着均由侧向方向A和横向方向T限定的相应平面定向。
可选地，第二电连接器28可以被配置为直角连接器。因此，所述第二多个电导体37可以被配置为直角导体，由此配合端37a和安装端37b基本上(在制造公差内)沿着纵向方向L彼此垂直地定向。例如，配合端 37a可以沿着纵向方向L定向，并且安装端37b可以沿着与纵向方向垂直的方向定向。例如，安装端37b可以沿着横向方向T定向。类似地，配合接口34a可以相对于安装接口34b基本上垂直定向。例如，配合接口34a 可以沿着正交于纵向方向的平面定向。因此，该平面可以由横向方向T和垂直于纵向方向L和横向方向T中每一个的第二或侧向方向A限定。安装接口34b可以沿着由纵向方向L和横向方向A限定的平面定向。
连接器壳体的配合接口34a可以构造成插头，其被配置成由第一电连接器26的配合接口30a的插口33接收，以便使第一电连接器26与第二电连接器28配合。
现在参考图5，第一基板22可被提供为电部件的一部分。电部件可以被配置为印刷电路板50、汇流条等。当第一基板22被提供为印刷电路板的一部分时，印刷电路板50可以包括基板22。此外，当第一基板22被提供为印刷电路板的一部分时，基板22可以由介电的或电绝缘的材料制成。应该理解，第一基板22可以根据需要构造。基板22可以承载由基板 50支撑的至少一个第一电迹线52。例如，基板22可以承载第一多个电迹线52。基板22还可以承载位于第一电迹线处的至少一个第一安装位置 54。当第一电连接器26被安装到基板22时，所述至少一个第一安装位置 54可以被配置为与第一电导体32中的相应第一电导体、例如与安装端32b 物理地和电地连接，从而使第一安装端32b中的相应一个安装端32b与第一电迹线52电连通。在一个示例中，所述至少一个第一安装位置54可以被配置为通孔，所述通孔的尺寸和构造被设置为用于接收电导体32中相应单独一个的压配尾部。通孔可以被配置为电镀通孔。在一个示例中，所述至少一个第一安装位置54可以被配置为第一对安装位置54，所述第一对安装位置54被配置为物理地和电地连接到第一对第一电导体32的相应一对安装端32b。所述相应一对安装端32b可以由相应一对第一电触头32 限定，所述相应一对第一电触头32限定触片之一或插口之一。所述第一对安装位置54可以被配置为一对第一通孔，每个第一通孔被配置为接收相应的一个安装端32b。所述一对第一通孔可以沿着公共中心线彼此对齐。所述公共中心线可以沿着纵向方向L定向。
第一基板22可以还承载着不同于第一电迹线52并且由基板22支撑的至少一个第二电迹线56。例如，第一基板22可以承载第二多个电迹线 56。第一基板22还可以承载着位于第二电迹线56处的至少一个第二安装位置58。当第一电连接器26安装到第一基板22时，所述至少一个第二安装位置58可以被配置成与第一电导体32中的相应第二电导体32、例如第一安装端32b中的一个第一安装端32b物理地和电地连接，从而将相应的一个第一安装端32b置于与第二电迹线56电连通。在一个示例中，所述至少一个第二安装位置58可以被配置为通孔。所述至少一个第一安装位置 54可以被构造为通孔，该通孔的尺寸和构造被设置为接收电导体32中相应单独一个的压配尾部。通孔可以被配置为电镀通孔。在一个示例中，所述至少一个第二安装位置58可以被配置为第二对安装位置，所述第二对安装位置被配置为物理地和电地连接到第二对第一电导体32的相应第二对安装端32b。所述相应第二对安装端32b可以由相应一对第一电触头32 限定，所述相应一对第一电触头32限定触片之一或插口之一。所述第二对安装位置58可以被配置为一对第二通孔，其中的每个第二通孔被配置为接收安装端32b中的相应一个。所述一对第二通孔可沿所述公共中心线彼此对齐。
例如，第一安装位置54可配置为被置于与各列电触头32中的第一列电触头32的相应一些安装端32b电连通，并且第二安装位置58可配置为被置于与各列电触头32的第二列电触头32的相应一些安装端32b电连通。因此，每个第一安装位置54可以沿着纵向方向L相对于所有的第二安装位置58偏置。例如，每个第二安装位置58可以在配合方向上相对于所有的第一安装位置54偏置。此外，第二电迹线56的一部分可以沿着与配合方向垂直的方向与第一电迹线52的一部分对齐。例如，第二电迹线 56的一部分可以沿着侧向方向A与第一电迹线52的至少一部分对齐。第二电迹线56的一部分可以沿着侧向方向A从每个第一电迹线52整体偏置。因此，应该理解，第二电迹线56比第一电迹线52更长。在一个示例中，第二电迹线56的长度小于第一电迹线的长度的两倍。第一和第二电迹线52和56的长度可以沿着纵向方向L测量。可选地，第一和第二电迹线52和56的长度可以沿着相应的电迹线测量。
此外，第二电迹线56之一的所述至少一个第二安装位置58沿着沿纵向方向L定向并因此位于配合方向上的公共中心线与第一电迹线52之一的所述至少一个第一安装位置54对齐。所述第二电迹线56之一的一部分可以沿着侧向方向A紧邻所述第一电迹线52之一的一部分布置。第二电迹线56可以限定第一部分56a，所述第一部分56a沿着侧向方向A与第一电迹线52中的相应一些相邻并且对齐，使得第一部分56a和第一电迹线 52沿着侧向方向A交替布置。此外，第一部分56a平行于第一电迹线52 的至少一部分直至整体。每个第二电迹线56可以进一步包括过渡区域 56b，该过渡区域56b从第一部分56a延伸并且在侧向方向A上延伸到与紧邻该相应第一部分56a布置的那个第一电迹线52对齐的位置。因此，过渡区域56b可以沿着倾斜于纵向方向L的方向延伸。
每个第二电迹线56还可以包括第二部分56c，第二部分56c从中间区域56b延伸并限定所述第二电迹线56的所述至少一个安装位置。因此，第二部分56c限定第二电迹线56的所述至少一个通孔，例如一对通孔。每个第二电迹线56的各通孔可以与彼此对齐，并且与沿着沿纵向方向L定向的公共中心线相对齐的第一电迹线52的各通孔对齐。因此，中间区域56b 设置在第一部分56a和第二部分56b之间。第一和第二部分56a和56c可以沿着公共中心线定向。因此，第一和第二部分56a和56c可以沿纵向方向定向。因此，第一和第二部分56a和56c都可以平行于第一电迹线52的至少一部分、直至整个第一电迹线52延伸。
在一个示例中，第一电迹线52的所述一对第一通孔沿着公共中心线相互间隔开第一距离，并且第二电迹线56的所述一对第二通孔沿公共中心线相互间隔开大于第一距离的第二距离。
如从图5中的印刷电路板50内的孔和迹线的图示中应该理解的那样，当结合安装端(例如在其他图中示出为32b)的配置来观察时，安装端被配置为使迹线能够延伸至接收来自连接器的安装端的所有孔。在电力连接器中，例如图1所示，迹线承载供应电压(supplyvoltage)和返回电压 (return voltage)。例如，迹线52可以连接到供应电压，并且迹线56可以连接到返回电压。
如上所述，与常规印刷电路板附件相比，孔、例如与这些迹线建立连接的孔54和58具有相对更大的直径。在一些示例中，宽孔(例如1.6mm 的成品直径通孔，或在1.4-1.8mm范围内)可以比多个更小的通孔承载更大的电流。因此，可能需要更少的孔来建立到供应和返回的连接。两列过孔58可足以建立到一个这种电压水平的连接，并且两列过孔54可足以建立到另一个这种水平的连接。
这些过孔在作为迹线延伸方向的侧向方向L上彼此紧密地间隔开。在图5的例子中，该间距被显示为D1并且在中心上可以为5mm，或者在一些实施例中在3mm至8mm的范围内。由于较大的通孔具有较大的电流承载能力，因此需要较少的通孔，并且它们可以在侧向方向上分开距离 D2。D2可以在10mm的数量级上，例如在8和12mm之间。
从在图5中可以看出的，该间距允许迹线56经过通孔54列。这种配置使得供应和返回电位能够被布线到位于印刷电路板的单一层上的电力连接器。在许多电路组件中使用单一层来布线供应和返回--或任何两个电压电平可能是期望的，其中使用较少的层可导致较低的成本和其他优点。
此外，通过设置在侧向方向上相对紧密间隔的孔，相对大的距离D3 可以分隔开过孔54和56的列。例如D3可以大于18mm，或者在一些实施例中大于20mm或在其它实施例中在18-20mm的范围内。
该间距使得连接器，例如具有图1中所示的接触尾部的配置，插入到图5的电路板中或插入到汇流条或其他基板内。本发明人已经认识到，当使用汇流条时，访问供应和返回电位的通孔可以分隔开比印刷电路板上的通孔更大的距离。此分隔是由于制造汇流条、而不是制造印刷电路板的较低精度制造技术以及结构上的差异造成的，需要在汇流条之间进行手动分隔以将供应或返回线路布线至汇流条。在一些实施例中，可以选择距离 D3以匹配在供应和返回汇流条中的通孔之间可实现的间隔。因此，如图所示和如上所述的连接器可以与印刷电路板或汇流条一起使用，从而提供重复使用部件的优势。
而且，使用与汇流条相关的大孔降低了汇流条的制造成本。发明人已经认识到并意识到在汇流条上制造小孔需要钻孔，但是大约1.6mm的较大的孔可以利用诸如冲孔的技术来制造，其更快且因此更便宜。因此，由于多种原因，如上所述的连接器的触头尾部的具体尺寸和位置导致低成本的电子系统。
应该理解的是，电连接器组件20被构造成在操作期间散热。因此，可以提供用于散逸第一电力连接器26中的热量的方法。该方法可以包括使第一电力连接器26与第二电力连接器28在配合方向上配合的步骤，以便将第一电导体32置于与第二电连接器28的互补电导体37物理接触和电接触。该方法可以进一步包括引导空气使其通过至少一个散热孔46的步骤，该至少一个散热孔46在壳体本体38外侧的位置延伸穿过护罩40，使得被引导的空气的至少一部分沿着壳体本体38的外表面流动。因此，被引导的空气可以从第一电连接器26移除热量。引导步骤可以致使被引导的空气在与配合方向相反的方向上流动。在一个示例中，引导步骤可以在由鼓风机、例如风扇产生的压力下发生。在一个示例中，散热孔46可以沿着与配合方向相反的方向向内锥形地延伸。因此，引导步骤可以包括使通过所述至少一个散热孔46、比如所述多个散热孔3546中每一个的空气流速加速的步骤。
该方法可以进一步包括将第一电连接器26安装到第一基板22的步骤。因此，引导步骤可以致使被引导的空气沿着第一基板22流动，以从基板去除热量。安装步骤可以包括以下步骤：将第一对第一电导体32的第一对安装端32b中相应安装端32b安装到第一电迹线52的第一对安装位置54中的相应安装位置，以及将第二对电导体32的第二对安装端32b中的相应安装端32b安装到第二电迹线56的第二对安装位置58中的相应安装位置。因为第一对安装位置54和第二对安装位置58可以沿着公共中心线彼此对齐，所以第一和第二对安装端32中的每一个也可以在安装步骤之后沿着公共中心线彼此共线。第一对电导体可以限定触片或插口，并且第二对电导体可以类似地限定触片或插口。如上所述，第一对安装位置54和第二对安装位置58可以限定相应的通孔，并且第一和第二对安装端32b 可以被配置为压配尾部。因此，安装步骤可以包括将压配尾部压配合到第一对安装位置54和第二对安装位置58中的相应安装位置中的步骤。
提供前面的描述是为了解释的目的，不应解释为限制本发明。虽然已经参考优选实施例或优选方法描述了各实施例，但应理解的是在这里使用的词语是描述和说明性的词语，而不是限制性的词语。此外，尽管在这里参照特定的结构、方法和实施方式描述了实施例，但是本发明并不意图被限制于在此公开的细节。此外，在某些示例中，在本文中结合一个电连接器描述的结构和方法可以等同地应用于另一个电连接器。受益于本说明书教导的相关领域技术人员可以对本文所述的本发明进行许多修改，并且可以在不偏离由所附权利要求限定的本发明的实质和范围的情况下进行改变。

Claims (48)

1.一种电部件，包括：
基板；
由所述基板承载的第一电迹线，其中所述基板进一步承载着在所述第一电迹线处的至少一个第一安装位置；以及
不同于所述第一电迹线且由所述基板承载的第二电迹线，其中所述基板进一步承载着在所述第二电迹线处的至少一个第二安装位置，
其中，所述第一电迹线的一部分沿着第一方向与所述第二电迹线的一部分对齐，并且所述至少一个第一安装位置沿着垂直于所述第一方向定向的公共中心线与所述至少一个第二安装位置对齐。
2.根据权利要求1所述的电部件，其中，所述至少一个第一安装位置包括延伸穿过所述第一电迹线的至少一个第一通孔，并且所述至少一个第二安装位置包括延伸穿过所述第二电迹线的至少一个第二通孔。
3.根据权利要求2所述的电部件，其中，所述第二电迹线包括：
第一部分，其沿着所述第一方向与所述第一电迹线的至少一部分相邻设置；
第二部分，其沿着所述公共中心线伸长且与所述第一电迹线的所述至少一部分共线；以及
在第一部分和第二部分之间延伸的过渡区域，其中，所述过渡区域沿着倾斜于所述第一方向的方向延伸。
4.根据权利要求3所述的电部件，其中，所述第一部分平行于所述第一电迹线的所述至少一部分。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的电部件，其中，所述至少一个第一通孔包括沿着所述公共中心线彼此对齐的第一通孔对。
6.根据权利要求5所述的电部件，其中，所述至少一个第二通孔包括沿着所述公共中心线彼此对齐的第二通孔对。
7.根据权利要求6所述的电部件，其中，所述第一通孔对中的一些沿着所述公共中心线隔开第一距离，并且所述第一通孔对沿着所述公共中心线与所述第二通孔对间隔开大于第一距离的第二距离。
8.根据权利要求5至7中任一项所述的电部件，其中，所述通孔中的每一个均包括电镀通孔。
9.根据权利要求5至8中任一项所述的电部件，其中，所述通孔中的每一个的尺寸和构造设置成接收相应电导体的压配尾部。
10.根据权利要求5至8中任一项所述的电部件，其中，所述第一通孔对中的每一个通孔的尺寸和构造设置成接收单个第一电力导体的相应压配尾部，并且所述第二通孔对中的每一个通孔的尺寸和构造设置成接收单个第二电力导体的相应压配尾部。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的电部件，其中，所述第二电迹线比所述第一电迹线长。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的电部件，其中，所述第二电迹线的长度小于所述第一电迹线的长度的两倍。
13.根据权利要求1至11中任一项所述的电部件，其中，所述基板被配置为印刷电路板。
14.根据权利要求1所述的电部件，其中，所述至少一个第二安装位置与所述至少一个第一安装位置分开至少18mm。
15.根据权利要求2所述的电部件，其中，所述至少一个第一通孔的直径为至少1.4mm。
16.根据权利要求15所述的电部件，其中，所述至少一个第二通孔的直径为至少1.4mm。
17.根据权利要求1所述的电部件，其中，第一电迹线和第二电迹线位于基板的单层上。
18.根据权利要求1所述的电部件，其中，
第一电迹线被配置为连接到供应电压和回流电压中的一个，以及
第二电迹线被配置为连接到供应电压和返回电压中的另一个。
19.根据权利要求7所述的电部件，其中，
所述第二通孔对沿公共中心线彼此间隔第三距离，以及
所述第三距离大于所述第一距离。
20.根据权利要求7所述的电部件，其中，
所述第一距离为至少3mm。
21.根据权利要求7所述的电部件，其中，
所述第二通孔对沿第一方向彼此间隔第四距离，以及
所述第四距离为至少8mm。
22.一种电部件，包括：
基板；
由所述基板承载的第一电迹线，其中所述基板进一步承载着在所述第一电迹线处的第一对安装位置，其中所述第一对安装位置中的每一个沿着公共中心线与另一个对齐；以及
不同于所述第一电迹线且由所述基板承载的第二电迹线，其中所述基板进一步承载着在所述第二电迹线处的第二对安装位置，其中所述第二对安装位置中的每一个与另一个以及与所述第一对安装位置中的每一个沿着所述公共中心线对齐。
23.根据权利要求22所述的电部件，其中，所述第一对安装位置包括延伸穿过所述第一电迹线的第一通孔对，并且所述第二对安装位置包括延伸穿过所述第二电迹线的第二通孔对。
24.根据权利要求22或23所述的电部件，其中，所述第二电迹线包括：
第一部分，其沿着垂直于所述公共中心线的第一方向与所述第一电迹线的至少一部分相邻设置；
第二部分，其沿着所述公共中心线伸长且与所述第一电迹线的所述至少一部分共线；以及
在第一部分和第二部分之间延伸的过渡区域，其中，所述过渡区域沿着倾斜于所述第一方向的方向延伸。
25.根据权利要求24所述的电部件，其中，所述第一部分平行于所述第一电迹线的所述至少一部分。
26.根据权利要求22至25中任一项所述的电部件，其中，所述第一通孔对中的一些沿着所述公共中心线间隔开第一距离，并且所述第一通孔对与所述第二通孔对沿着公共中心线间隔开大于所述第一距离的第二距离。
27.根据权利要求22至26中任一项所述的电部件，其中，所述通孔中的每一个均包括电镀通孔。
28.根据权利要求22至27中任一项所述的电部件，其中，所述通孔中的每一个的尺寸和构造设置成接收相应电导体的压配尾部。
29.根据权利要求22至28中任一项所述的电部件，其中，所述第一通孔对中的每一个通孔的尺寸和构造设置成接收单个第一电力导体的相应压配尾部，并且所述第二通孔对中的每一个通孔的尺寸和构造设置成接收单个第二电力导体的相应压配尾部。
30.根据权利要求22至29中任一项所述的电部件，其中，所述第二电迹线比所述第一电迹线长。
31.根据权利要求22至29中任一项所述的电部件，其中，所述第二电迹线的长度小于所述第一电迹线的长度的两倍。
32.根据权利要求22所述的电部件，其中，第二对安装位置与第一对安装位置分开至少18mm。
33.根据权利要求23所述的电部件，其中，所述第一通孔对各自的直径为至少1.4mm。
34.根据权利要求33所述的电部件，其中，所述第二通孔对各自的直径为至少1.4mm。
35.根据权利要求22所述的电部件，其中，第一电迹线和第二电迹线位于基板的单层上。
36.根据权利要求22所述的电部件，其中，
第一电迹线被配置为连接到供应电压和返回电压中的一个，以及
第二电迹线被配置为连接到供应电压和返回电压中的另一个。
37.根据权利要求26所述的电部件，其中，
所述第二通孔对沿公共中心线彼此间隔第三距离，以及
所述第三距离大于所述第一距离。
38.根据权利要求26所述的电部件，其中，
所述第一距离为至少3mm。
39.根据权利要求26所述的电部件，其中，
所述第二通孔对沿垂直于公共中心线的第一方向彼此间隔第四距离，以及
第四距离为至少8mm。
40.一种电力连接器，包括：
壳体本体；
由壳体本体支撑的多个电导体，所述电导体包括：相应的安装端，所述安装端延伸通过壳体本体的安装接口并被配置为安装到基板，以及配合端，所述配合端配置为与第二电连接器的多个互补电导体中相应的电导体相配合，
其中：
所述多个电导体包括第一对电导体和第二对电导体；
第一对电导体的安装端被布置成两列的第一多对安装端，每对的安装端沿相应的中心线分开；
第二对电导体的安装端被布置成两列的第二多对安装端，每对的安装端沿相应的中心线分开；以及
第一对电导体的安装端与第二对电导体的安装端间隔大于18mm。
41.根据权利要求40所述的电力连接器，其中，第二多对安装端中的对与第一多对安装端中的相应对共享公共中心线。
42.根据权利要求40所述的电力连接器，其中，安装端包括配置为插入成品直径在1.4-1.8mm范围内的通孔的压配部。
43.根据权利要求40所述的电力连接器，其中，配合端限定交替的触片和插口。
44.根据权利要求40所述的电力连接器，其中，第一多对安装端在列方向上分开的距离在8至12mm的范围中。
45.根据权利要求40所述的电力连接器，其中，第一对电导体和第二对电导体中的每一个包括彼此紧邻的电力导体。
46.根据权利要求40所述的电力连接器，其中，
所述第一对电导体的两列安装端相隔第一距离，
所述第二对电导体的两列安装端与第一对电导体的两列安装端相隔第二距离，第二距离大于第一距离。
47.根据权利要求46所述的电力连接器，其中，第一距离在3mm至8mm的范围中。
48.根据权利要求46所述的电力连接器，其中，第二距离大于18mm。
CN202111352491.2A 2015-11-06 2016-11-04 包括散热孔的电连接器 Pending CN114069317A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562251720P 2015-11-06 2015-11-06
US62/251,720 2015-11-06
CN201680077424.5A CN108475876B (zh) 2015-11-06 2016-11-04 包括散热孔的电连接器

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680077424.5A Division CN108475876B (zh) 2015-11-06 2016-11-04 包括散热孔的电连接器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114069317A true CN114069317A (zh) 2022-02-18

Family

ID=58662771

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680077424.5A Active CN108475876B (zh) 2015-11-06 2016-11-04 包括散热孔的电连接器
CN202111352491.2A Pending CN114069317A (zh) 2015-11-06 2016-11-04 包括散热孔的电连接器

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680077424.5A Active CN108475876B (zh) 2015-11-06 2016-11-04 包括散热孔的电连接器

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10763605B2 (zh)
CN (2) CN108475876B (zh)
WO (1) WO2017079626A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017079626A1 (en) 2015-11-06 2017-05-11 Fci Americas Technology Llc Electrical connector including heat dissipation holes
CN112655119B (zh) * 2018-07-11 2023-10-13 富加宜（美国）有限责任公司 具有阴阳同体的端子和壳体的电连接器
KR20200132041A (ko) 2019-05-15 2020-11-25 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
TWI710176B (zh) * 2019-07-18 2020-11-11 誼虹科技股份有限公司 小型可插拔模組

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0198697A2 (en) * 1985-04-16 1986-10-22 Plessey Overseas Limited Improvements in or relating to an adaptor for a printed circuit board connector
US20090315158A1 (en) * 2007-02-27 2009-12-24 Kyocera Corporation Wiring board and electrical signal transmission system
US20140209371A1 (en) * 2013-01-29 2014-07-31 Steven E. Minich Printed circuit board having orthogonal signal routing
TWM485540U (zh) * 2014-04-30 2014-09-01 T Conn Prec Corp 改良式插頭、插座連接器及其組合結構
US20150319845A1 (en) * 2012-11-20 2015-11-05 Canon Kabushiki Kaisha Printed wiring board and printed circuit board

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6058009A (en) * 1998-07-14 2000-05-02 Dell Usa, L.P. Computer with improved internal cooling system
US6313413B1 (en) 1999-10-08 2001-11-06 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Wire structure of substrate for layout detection
US6563703B2 (en) * 2000-12-27 2003-05-13 Intel Corporation Portable and plugable thermal and power solution for a notebook or handheld device
JP3959330B2 (ja) * 2002-10-01 2007-08-15 株式会社東芝 配線基板及び半導体装置
US7013452B2 (en) * 2003-03-24 2006-03-14 Lucent Technologies Inc. Method and apparatus for intra-layer transitions and connector launch in multilayer circuit boards
EP1702389B1 (en) 2003-12-31 2020-12-09 Amphenol FCI Asia Pte. Ltd. Electrical power contacts and connectors comprising same
US7458839B2 (en) 2006-02-21 2008-12-02 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connectors having power contacts with alignment and/or restraining features
US7168993B2 (en) 2004-12-06 2007-01-30 Commscope Solutions Properties Llc Communications connector with floating wiring board for imparting crosstalk compensation between conductors
US7131862B2 (en) * 2004-12-20 2006-11-07 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with horizontal ground plane
US7223915B2 (en) * 2004-12-20 2007-05-29 Tyco Electronics Corporation Cable assembly with opposed inverse wire management configurations
US7604515B2 (en) * 2006-12-01 2009-10-20 The Siemon Company Modular connector with reduced termination variability
US7597573B2 (en) * 2007-02-26 2009-10-06 Tyco Electronics Corporation Low profile high current power connector with cooling slots
US7983024B2 (en) * 2007-04-24 2011-07-19 Littelfuse, Inc. Fuse card system for automotive circuit protection
JP5060385B2 (ja) * 2008-05-09 2012-10-31 富士通コンポーネント株式会社 平衡伝送用コネクタ及び平衡伝送用ケーブルコネクタ
USD610548S1 (en) * 2009-01-16 2010-02-23 Fci Americas Technology, Inc. Right-angle electrical connector
JP5285533B2 (ja) 2009-08-07 2013-09-11 ホシデン株式会社 コネクタ及び電子機器
TWI444129B (zh) * 2009-10-23 2014-07-01 Walton Advanced Eng Inc Radiator of electronic circuit module
CN102263344B (zh) * 2010-05-24 2013-06-05 凡甲电子(苏州)有限公司 插座电源连接器、插头电源连接器及其组件
US8715004B2 (en) * 2010-07-27 2014-05-06 Fci Americas Technology Llc Backplane connector with reduced circuit board overhang
US8038466B1 (en) * 2010-09-13 2011-10-18 Alltop Electronics (Suzhou) Co., Ltd Power receptacle with enlarged heat dissipation path formed on mating face and power connector assembly thereof
US8277232B2 (en) * 2010-10-07 2012-10-02 Tyco Electronics Corporation Straddle mount connector
US8393917B2 (en) * 2010-10-25 2013-03-12 Molex Incorporated Connector system with airflow control
CN103001044B (zh) * 2011-09-09 2015-05-20 凡甲电子(苏州)有限公司 电连接器
TWI488371B (zh) * 2011-10-28 2015-06-11 Aces Electronic Co Ltd Power connector
US20140206230A1 (en) * 2013-01-18 2014-07-24 Molex Incorporated Paddle Card Assembly For High Speed Applications
CN103943994B (zh) * 2013-01-21 2016-02-03 欧品电子(昆山)有限公司 电连接器
CN104103954B (zh) * 2013-04-08 2018-01-02 泰科电子公司 具有整体的导引元件的电连接器
JP5697724B2 (ja) * 2013-09-05 2015-04-08 株式会社フジクラ プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ
US20150173178A1 (en) * 2013-12-12 2015-06-18 Echostar Technologies L.L.C. Thermochromic solder mask for electronic devices
US20170049004A1 (en) * 2015-08-10 2017-02-16 Yu-Wen Tsai Heat Dissipation Device With Charging Function
WO2017079626A1 (en) 2015-11-06 2017-05-11 Fci Americas Technology Llc Electrical connector including heat dissipation holes
CN205864936U (zh) * 2016-07-11 2017-01-04 番禺得意精密电子工业有限公司 电子设备散热结构
US10181674B1 (en) * 2017-08-09 2019-01-15 Phoenix Contact Development and Manufacturing, Inc. Composite electrical connector system

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0198697A2 (en) * 1985-04-16 1986-10-22 Plessey Overseas Limited Improvements in or relating to an adaptor for a printed circuit board connector
US20090315158A1 (en) * 2007-02-27 2009-12-24 Kyocera Corporation Wiring board and electrical signal transmission system
US20150319845A1 (en) * 2012-11-20 2015-11-05 Canon Kabushiki Kaisha Printed wiring board and printed circuit board
US20140209371A1 (en) * 2013-01-29 2014-07-31 Steven E. Minich Printed circuit board having orthogonal signal routing
TWM485540U (zh) * 2014-04-30 2014-09-01 T Conn Prec Corp 改良式插頭、插座連接器及其組合結構

Also Published As

Publication number Publication date
US10763605B2 (en) 2020-09-01
US20200395696A1 (en) 2020-12-17
WO2017079626A1 (en) 2017-05-11
US20180331445A1 (en) 2018-11-15
CN108475876A (zh) 2018-08-31
US11158970B2 (en) 2021-10-26
CN108475876B (zh) 2021-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10164394B2 (en) Direct-attach connector
US7597573B2 (en) Low profile high current power connector with cooling slots
CN108366485B (zh) 印刷电路板连接器足印
US11158970B2 (en) Electrical connector including heat dissipation holes
US10404014B2 (en) Stacking electrical connector with reduced crosstalk
US7179127B2 (en) Connector minimized in cross-talk and electrical interference
US7540744B1 (en) Shared hole orthogonal footprint with backdrilled vias
JP6543415B2 (ja) アダプタを有するコネクタシステム
TWI669856B (zh) 電力調節之方法、製造一印刷電路板之方法、及電連接器系列
US20140209371A1 (en) Printed circuit board having orthogonal signal routing
US8092235B2 (en) Connector assembly with grouped contacts
US9385500B2 (en) Electrical connector including fins
JPH06119946A (ja) 印刷回路板に取り付ける電気コネクタ
US6857898B2 (en) Apparatus and method for low-profile mounting of a multi-conductor coaxial cable launch to an electronic circuit board
US11146002B2 (en) Direct-attach connector
US6312287B1 (en) Coaxial plug connector
KR102255501B1 (ko) 리셉터클 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치
US10707600B1 (en) Systems with electrical isolation between signal and power domains
US20070207632A1 (en) Midplane with offset connectors

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination