JP2003007959A - Ｉｃモジュール - Google Patents
ＩｃモジュールInfo
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- JP2003007959A JP2003007959A JP2001183548A JP2001183548A JP2003007959A JP 2003007959 A JP2003007959 A JP 2003007959A JP 2001183548 A JP2001183548 A JP 2001183548A JP 2001183548 A JP2001183548 A JP 2001183548A JP 2003007959 A JP2003007959 A JP 2003007959A
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- Japan
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- memory
- stopper
- down portion
- module substrate
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 モジュール基板からＩＣを容易に取り外すこ
とができるＩＣモジュールを提供する。 【解決手段】 モジュール基板上に、ＩＣ本体の嵌込み
が可能な寸法を備えた段下げ部を形成し、その段下げ面
には、ＩＣ側の外部端子に対応する接触電極を設ける。
上記ＩＣ側の外部端子とモジュール基板側の接触電極と
が互いに接触した状態で、所定厚さのストッパーを、Ｉ
Ｃの外周部と段下げ部の周囲壁面との間に嵌挿して、上
記ＩＣを段下げ部内にて固定する。
とができるＩＣモジュールを提供する。 【解決手段】 モジュール基板上に、ＩＣ本体の嵌込み
が可能な寸法を備えた段下げ部を形成し、その段下げ面
には、ＩＣ側の外部端子に対応する接触電極を設ける。
上記ＩＣ側の外部端子とモジュール基板側の接触電極と
が互いに接触した状態で、所定厚さのストッパーを、Ｉ
Ｃの外周部と段下げ部の周囲壁面との間に嵌挿して、上
記ＩＣを段下げ部内にて固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、所定のＩＣがモジ
ュール基板上に搭載されるＩＣモジュールに関する。
ュール基板上に搭載されるＩＣモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣモジュールでは、モジュール
基板に対するＩＣの取付けが、ＩＣの外部端子をモジュ
ール基板側に設けられた電極にハンダ接合することによ
り行なわれることが一般的である。
基板に対するＩＣの取付けが、ＩＣの外部端子をモジュ
ール基板側に設けられた電極にハンダ接合することによ
り行なわれることが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
メモリモジュールにおいては、メンテナンスや修理等の
ＩＣを単体で評価する必要に応じて、モジュール基板か
らＩＣを取り外す場合に、ハンダを溶融させる必要が生
じる。この場合には、ＩＣの外部端子にハンダが付着し
て残ったり、また、パッケージ本体から外方へ延びる外
部端子（所謂外部リード）を有するＩＣについては、端
子の曲がりが引き起こされたりして、これらが解析の妨
げになる惧れがある。
メモリモジュールにおいては、メンテナンスや修理等の
ＩＣを単体で評価する必要に応じて、モジュール基板か
らＩＣを取り外す場合に、ハンダを溶融させる必要が生
じる。この場合には、ＩＣの外部端子にハンダが付着し
て残ったり、また、パッケージ本体から外方へ延びる外
部端子（所謂外部リード）を有するＩＣについては、端
子の曲がりが引き起こされたりして、これらが解析の妨
げになる惧れがある。
【０００４】本発明は、上記技術的課題に鑑みてなされ
たもので、モジュール基板からＩＣを容易に取り外すこ
とができるＩＣモジュールを提供することを目的とす
る。
たもので、モジュール基板からＩＣを容易に取り外すこ
とができるＩＣモジュールを提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願の第１の発明は、所
定のＩＣがモジュール基板上に搭載されるＩＣモジュー
ルにおいて、上記モジュール基板上に、上記ＩＣ本体の
嵌込みが可能な寸法を備えた段下げ部が形成され、その
段下げ面には、ＩＣ側の外部端子に対応する接触電極が
設けられており、上記ＩＣ側の外部端子とモジュール基
板側の接触電極とが互いに接触した状態で、所定厚さの
ストッパーがＩＣの外周部と段下げ部の周囲壁面との間
に嵌挿されることにより、上記ＩＣが段下げ部内にて固
定されていることを特徴としたものである。
定のＩＣがモジュール基板上に搭載されるＩＣモジュー
ルにおいて、上記モジュール基板上に、上記ＩＣ本体の
嵌込みが可能な寸法を備えた段下げ部が形成され、その
段下げ面には、ＩＣ側の外部端子に対応する接触電極が
設けられており、上記ＩＣ側の外部端子とモジュール基
板側の接触電極とが互いに接触した状態で、所定厚さの
ストッパーがＩＣの外周部と段下げ部の周囲壁面との間
に嵌挿されることにより、上記ＩＣが段下げ部内にて固
定されていることを特徴としたものである。
【０００６】また、本願の第２の発明は、第１の発明に
おいて、上記ストッパーが、少なくとも一対の物差し状
に形成された部材であり、上記ＩＣの対辺に沿って配置
されていることを特徴としたものである。
おいて、上記ストッパーが、少なくとも一対の物差し状
に形成された部材であり、上記ＩＣの対辺に沿って配置
されていることを特徴としたものである。
【０００７】更に、本願の第３の発明は、第１の発明に
おいて、上記ストッパーが、フレーム状に形成された部
材であり、上記ＩＣを取り囲むように配置されているこ
とを特徴としたものである。
おいて、上記ストッパーが、フレーム状に形成された部
材であり、上記ＩＣを取り囲むように配置されているこ
とを特徴としたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、添付図面を参照しながら説明する。 実施の形態１．図１及び２は、それぞれ、本発明の実施
の形態１に係るモジュール基板の平面図および図１にお
けるＣ−Ｃ線に沿った縦断面説明図である。このモジュ
ール基板２上には、メモリＩＣ１０（図３参照）の本体
の嵌込みが可能な寸法を備えた段下げ部２ａが形成され
ている。この実施の形態１では、パッケージ本体１２の
周縁部から外方に延びる外部リード１１を備えたメモリ
ＩＣ１０が、モジュール基板２に対する取付け対象とさ
れ、その外部リード１１に対応して、段下げ部２ａ内に
は、接触電極３が設けられている。メモリＩＣ１０が段
下げ部２ａに嵌め込まれた状態で、モジュール基板２側
の接触電極３とメモリＩＣ１０側の外部リード１１とは
互いに接触する。
て、添付図面を参照しながら説明する。 実施の形態１．図１及び２は、それぞれ、本発明の実施
の形態１に係るモジュール基板の平面図および図１にお
けるＣ−Ｃ線に沿った縦断面説明図である。このモジュ
ール基板２上には、メモリＩＣ１０（図３参照）の本体
の嵌込みが可能な寸法を備えた段下げ部２ａが形成され
ている。この実施の形態１では、パッケージ本体１２の
周縁部から外方に延びる外部リード１１を備えたメモリ
ＩＣ１０が、モジュール基板２に対する取付け対象とさ
れ、その外部リード１１に対応して、段下げ部２ａ内に
は、接触電極３が設けられている。メモリＩＣ１０が段
下げ部２ａに嵌め込まれた状態で、モジュール基板２側
の接触電極３とメモリＩＣ１０側の外部リード１１とは
互いに接触する。
【０００９】接触電極３は、段下げ部２ａの段下げ面の
周縁に、段下げ部２ａの長手方向（図における上下方
向）に沿って、所定間隔を隔てて複数設けられている。
図２からよく分かるように、これらの接触電極３は、そ
れぞれ、その一端部が段下げ部２ａの段下げ面と面一に
なって露出するように、モジュール基板２にインサート
成形されている。なお、特に図示しないが、各接触電極
３は、モジュール基板２における他の構成要素（例えば
電子部品や配線）に対して電気的に接続されている。
周縁に、段下げ部２ａの長手方向（図における上下方
向）に沿って、所定間隔を隔てて複数設けられている。
図２からよく分かるように、これらの接触電極３は、そ
れぞれ、その一端部が段下げ部２ａの段下げ面と面一に
なって露出するように、モジュール基板２にインサート
成形されている。なお、特に図示しないが、各接触電極
３は、モジュール基板２における他の構成要素（例えば
電子部品や配線）に対して電気的に接続されている。
【００１０】図３は、モジュール基板２に対するメモリ
ＩＣ１０の取付け状態を示す縦断面説明図である。前述
したように、メモリＩＣ１０が段下げ部２ａに嵌め込ま
れた状態で、モジュール基板２側の接触電極３とメモリ
ＩＣ１０側の外部リード１１とは互いに接触する。メモ
リＩＣ１０をかかる状態で固定するために、ストッパー
９が、メモリＩＣ１０の外周部（外部リード１１）と段
下げ部２ａの周囲壁面との間に嵌挿される。
ＩＣ１０の取付け状態を示す縦断面説明図である。前述
したように、メモリＩＣ１０が段下げ部２ａに嵌め込ま
れた状態で、モジュール基板２側の接触電極３とメモリ
ＩＣ１０側の外部リード１１とは互いに接触する。メモ
リＩＣ１０をかかる状態で固定するために、ストッパー
９が、メモリＩＣ１０の外周部（外部リード１１）と段
下げ部２ａの周囲壁面との間に嵌挿される。
【００１１】この実施の形態１では、ストッパー９が、
一対の物差し状に形成された部材であり、メモリＩＣ１
０の外部リード１１が存在する対辺に沿って配置され
る。ストッパー９は、ゴム等の所定以上の弾性を備えた
材料からなり、また、メモリＩＣ１０の外部リード１１
と段下げ部２ａの周囲壁面との間に嵌挿可能で、嵌挿後
には、メモリＩＣ１０をその両側から挟み込み、段下げ
部２ａ内に固定し得るように、その厚さが設定されてい
る。更に、この実施の形態１では、図４（図３における
Ｄ−Ｄ線に沿った縦断面説明図）からよく分かるよう
に、ストッパー９が、その下端部で、メモリＩＣ１０の
外部リード１１をモジュール基板２の接触電極３側に押
さえ付けるように嵌挿され、これにより、両者の電気的
接続が確実に得られるようになっている。
一対の物差し状に形成された部材であり、メモリＩＣ１
０の外部リード１１が存在する対辺に沿って配置され
る。ストッパー９は、ゴム等の所定以上の弾性を備えた
材料からなり、また、メモリＩＣ１０の外部リード１１
と段下げ部２ａの周囲壁面との間に嵌挿可能で、嵌挿後
には、メモリＩＣ１０をその両側から挟み込み、段下げ
部２ａ内に固定し得るように、その厚さが設定されてい
る。更に、この実施の形態１では、図４（図３における
Ｄ−Ｄ線に沿った縦断面説明図）からよく分かるよう
に、ストッパー９が、その下端部で、メモリＩＣ１０の
外部リード１１をモジュール基板２の接触電極３側に押
さえ付けるように嵌挿され、これにより、両者の電気的
接続が確実に得られるようになっている。
【００１２】以上のようなモジュール基板２に対するメ
モリＩＣ１０の取付け構造によれば、例えばメモリＩＣ
１０を単体で評価したり、不良のメモリＩＣ１０を交換
したりする場合に、ハンダ付着やリード曲がりが生じる
惧れがなく、モジュール基板２からメモリＩＣ１０を容
易に取り外すことができる。
モリＩＣ１０の取付け構造によれば、例えばメモリＩＣ
１０を単体で評価したり、不良のメモリＩＣ１０を交換
したりする場合に、ハンダ付着やリード曲がりが生じる
惧れがなく、モジュール基板２からメモリＩＣ１０を容
易に取り外すことができる。
【００１３】実施の形態２．図５は、本発明の実施の形
態２に係るモジュール基板の平面図である。このモジュ
ール基板２２上には、上記実施の形態１における場合と
同様に、メモリＩＣ３０（図６参照）の本体の嵌込みが
可能な寸法を備えた段下げ部２２ａが形成されている。
この実施の形態２では、パッケージ本体３２の下面に配
列された外部端子（外部電極）３１を備えたメモリＩＣ
３０が、モジュール基板２２に対する取付け対象とさ
れ、その外部電極３１に対応して、段下げ部２２ａ内に
は、接触電極２３が設けられている。メモリＩＣ３０が
段下げ部２２ａに嵌め込まれた状態で、モジュール基板
２２側の接触電極２３とメモリＩＣ３０側の外部端子
（外部電極）３１とは互いに接触する。
態２に係るモジュール基板の平面図である。このモジュ
ール基板２２上には、上記実施の形態１における場合と
同様に、メモリＩＣ３０（図６参照）の本体の嵌込みが
可能な寸法を備えた段下げ部２２ａが形成されている。
この実施の形態２では、パッケージ本体３２の下面に配
列された外部端子（外部電極）３１を備えたメモリＩＣ
３０が、モジュール基板２２に対する取付け対象とさ
れ、その外部電極３１に対応して、段下げ部２２ａ内に
は、接触電極２３が設けられている。メモリＩＣ３０が
段下げ部２２ａに嵌め込まれた状態で、モジュール基板
２２側の接触電極２３とメモリＩＣ３０側の外部端子
（外部電極）３１とは互いに接触する。
【００１４】接触電極２３は、段下げ部２２ａの段下げ
面にて、縦横方向に所定間隔を隔てて複数設けられてい
る。特に図示しないが、各接触電極２３は、モジュール
基板２２における他の構成要素（例えばＩＣや配線）に
対して電気的に接続されている。
面にて、縦横方向に所定間隔を隔てて複数設けられてい
る。特に図示しないが、各接触電極２３は、モジュール
基板２２における他の構成要素（例えばＩＣや配線）に
対して電気的に接続されている。
【００１５】図６は、モジュール基板２２に対するメモ
リＩＣ３０の取付け状態を示す縦断面説明図である。前
述したように、メモリＩＣ３０が段下げ部２２ａに嵌め
込まれた状態で、モジュール基板２２側の接触電極２３
とメモリＩＣ３０側の外部電極３１とは互いに接触す
る。メモリＩＣ３０をかかる状態で固定するために、ス
トッパー２９が、メモリＩＣ１０の外周部（パッケージ
本体３２）と段下げ部２２ａの周囲壁面との間に嵌挿さ
れる。
リＩＣ３０の取付け状態を示す縦断面説明図である。前
述したように、メモリＩＣ３０が段下げ部２２ａに嵌め
込まれた状態で、モジュール基板２２側の接触電極２３
とメモリＩＣ３０側の外部電極３１とは互いに接触す
る。メモリＩＣ３０をかかる状態で固定するために、ス
トッパー２９が、メモリＩＣ１０の外周部（パッケージ
本体３２）と段下げ部２２ａの周囲壁面との間に嵌挿さ
れる。
【００１６】この実施の形態２では、ストッパー２９
が、フレーム状に形成された部材であり、メモリＩＣ３
０の外周全体を取り囲むように配置される。ストッパー
２９は、ゴム等の所定以上の弾性を備えた材料からな
り、また、メモリＩＣ３０のパッケージ本体３２と段下
げ部２２ａの周囲壁面との間に嵌挿可能で、嵌挿後に
は、メモリＩＣ３０をその両側から挟み込み、段下げ部
２２ａ内に固定し得るように、その厚さが設定されてい
る。
が、フレーム状に形成された部材であり、メモリＩＣ３
０の外周全体を取り囲むように配置される。ストッパー
２９は、ゴム等の所定以上の弾性を備えた材料からな
り、また、メモリＩＣ３０のパッケージ本体３２と段下
げ部２２ａの周囲壁面との間に嵌挿可能で、嵌挿後に
は、メモリＩＣ３０をその両側から挟み込み、段下げ部
２２ａ内に固定し得るように、その厚さが設定されてい
る。
【００１７】以上のようなモジュール基板２２に対する
メモリＩＣ３０の取付け構造によれば、例えばメモリＩ
Ｃ３０を単体で評価したり、不良のメモリＩＣ３０を交
換したりする場合に、ハンダ付着やリード曲がりが生じ
る惧れがなく、モジュール基板２２からメモリＩＣ３０
を容易に取り外すことができる。
メモリＩＣ３０の取付け構造によれば、例えばメモリＩ
Ｃ３０を単体で評価したり、不良のメモリＩＣ３０を交
換したりする場合に、ハンダ付着やリード曲がりが生じ
る惧れがなく、モジュール基板２２からメモリＩＣ３０
を容易に取り外すことができる。
【００１８】なお、本発明は、例示された実施の形態に
限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
において、種々の改良及び設計上の変更が可能であるこ
とは言うまでもない。例えば、上記実施の形態１では、
ストッパー９として、物差し状に形成されたものを用い
たが、これに限定されることなく、上記実施の形態２に
おける場合と同様に、フレーム状に形成されたものを用
い、メモリＩＣ１０の外周全体を取り囲むように配置し
てもよい。
限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
において、種々の改良及び設計上の変更が可能であるこ
とは言うまでもない。例えば、上記実施の形態１では、
ストッパー９として、物差し状に形成されたものを用い
たが、これに限定されることなく、上記実施の形態２に
おける場合と同様に、フレーム状に形成されたものを用
い、メモリＩＣ１０の外周全体を取り囲むように配置し
てもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本願の
第１の発明によれば、所定のＩＣがモジュール基板上に
搭載されるＩＣモジュールにおいて、上記モジュール基
板上に、上記ＩＣ本体の嵌込みが可能な寸法を備えた段
下げ部が形成され、該段下げ部の底面には、ＩＣ側の外
部端子に対応する接触電極が設けられており、上記ＩＣ
側の外部端子とモジュール基板側の接触電極とが互いに
接触した状態で、所定厚さのストッパーがＩＣの外周部
と段下げ部の周囲壁面との間に嵌挿されることにより、
上記ＩＣが段下げ部内にて固定されているので、例えば
ＩＣを単体で評価するに際して、モジュール基板からＩ
Ｃを容易に取り外すことができる。
第１の発明によれば、所定のＩＣがモジュール基板上に
搭載されるＩＣモジュールにおいて、上記モジュール基
板上に、上記ＩＣ本体の嵌込みが可能な寸法を備えた段
下げ部が形成され、該段下げ部の底面には、ＩＣ側の外
部端子に対応する接触電極が設けられており、上記ＩＣ
側の外部端子とモジュール基板側の接触電極とが互いに
接触した状態で、所定厚さのストッパーがＩＣの外周部
と段下げ部の周囲壁面との間に嵌挿されることにより、
上記ＩＣが段下げ部内にて固定されているので、例えば
ＩＣを単体で評価するに際して、モジュール基板からＩ
Ｃを容易に取り外すことができる。
【００２０】また、本願の第２の発明によれば、上記ス
トッパーが、少なくとも一対の物差し状に形成された部
材であり、上記ＩＣの対辺に沿って配置されるので、Ｉ
Ｃがモジュール基板の段下げ部内にて挟み込まれ、安定
に固定されることが可能となる。
トッパーが、少なくとも一対の物差し状に形成された部
材であり、上記ＩＣの対辺に沿って配置されるので、Ｉ
Ｃがモジュール基板の段下げ部内にて挟み込まれ、安定
に固定されることが可能となる。
【００２１】更に、本願の第３の発明によれば、上記ス
トッパーが、フレーム状に形成された部材であり、上記
ＩＣの外周全体を取り囲むように配置されるので、ＩＣ
がモジュール基板の段下げ部内にて取り囲まれ、安定に
固定されることが可能となる。
トッパーが、フレーム状に形成された部材であり、上記
ＩＣの外周全体を取り囲むように配置されるので、ＩＣ
がモジュール基板の段下げ部内にて取り囲まれ、安定に
固定されることが可能となる。
【図１】 本発明の実施の形態１に係るモジュール基板
の平面図である。
の平面図である。
【図２】 図１のＣ−Ｃ線に沿った縦断面説明図であ
る。
る。
【図３】 上記実施の形態１に係るモジュール基板に対
するメモリＩＣの取付け状態を示す縦断面説明図であ
る。
するメモリＩＣの取付け状態を示す縦断面説明図であ
る。
【図４】 図３のＤ−Ｄ線に沿った縦断面説明図であ
る。
る。
【図５】 本発明の実施の形態２に係るモジュール基板
の平面図である。
の平面図である。
【図６】 上記実施の形態２に係るモジュール基板に対
するメモリＩＣの取付け状態を示す縦断面説明図であ
る。
するメモリＩＣの取付け状態を示す縦断面説明図であ
る。
【符号の説明】
２，２２ モジュール基板，２ａ，２２ａ 段下げ部，
３，２３ モジュール基板の接触電極，９，２９ スト
ッパー，１０，３０ メモリＩＣ，１１，３１メモリＩ
Ｃの外部端子，１２，３２ メモリＩＣのパッケージ本
体
３，２３ モジュール基板の接触電極，９，２９ スト
ッパー，１０，３０ メモリＩＣ，１１，３１メモリＩ
Ｃの外部端子，１２，３２ メモリＩＣのパッケージ本
体
Claims (3)
- 【請求項１】 所定のＩＣがモジュール基板上に搭載さ
れるＩＣモジュールにおいて、 上記モジュール基板上に、上記ＩＣ本体の嵌込みが可能
な寸法を備えた段下げ部が形成され、その段下げ面に
は、ＩＣ側の外部端子に対応する接触電極が設けられて
おり、 上記ＩＣ側の外部端子とモジュール基板側の接触電極と
が互いに接触した状態で、所定厚さのストッパーがＩＣ
の外周部と段下げ部の周囲壁面との間に嵌挿されること
により、上記ＩＣが段下げ部内にて固定されていること
を特徴とするＩＣモジュール。 - 【請求項２】 上記ストッパーは、少なくとも一対の物
差し状に形成された部材であり、上記ＩＣの対辺に沿っ
て配置されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣ
モジュール。 - 【請求項３】 上記ストッパーは、フレーム状に形成さ
れた部材であり、上記ＩＣの外周全体を取り囲むように
配置されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣモ
ジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001183548A JP2003007959A (ja) | 2001-06-18 | 2001-06-18 | Ｉｃモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001183548A JP2003007959A (ja) | 2001-06-18 | 2001-06-18 | Ｉｃモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003007959A true JP2003007959A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19023486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001183548A Pending JP2003007959A (ja) | 2001-06-18 | 2001-06-18 | Ｉｃモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003007959A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012113915A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Fujitsu Ltd | ソケットおよび電子装置 |
-
2001
- 2001-06-18 JP JP2001183548A patent/JP2003007959A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012113915A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Fujitsu Ltd | ソケットおよび電子装置 |
| US8870592B2 (en) | 2010-11-24 | 2014-10-28 | Fujitsu Limited | Socket and device having the socket |
| TWI473362B (zh) * | 2010-11-24 | 2015-02-11 | Fujitsu Ltd | 插座及具有該插座之裝置 |
| EP2458689B1 (en) * | 2010-11-24 | 2017-08-02 | Fujitsu Limited | Socket for connection between a package and an electronic circuit board |
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