JPS60260143A - 集積回路用パツケ−ジ - Google Patents
集積回路用パツケ−ジInfo
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- JPS60260143A JPS60260143A JP60076321A JP7632185A JPS60260143A JP S60260143 A JPS60260143 A JP S60260143A JP 60076321 A JP60076321 A JP 60076321A JP 7632185 A JP7632185 A JP 7632185A JP S60260143 A JPS60260143 A JP S60260143A
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- integrated circuit
- package according
- lead wire
- lead
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
- H01L23/057—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads being parallel to the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(イ)発明の技術分野
本発明は、集積回路用パッケージに関するものであり、
より詳細に述べれば、非常に大規模な集積回路用パッケ
ージに関するものである。
より詳細に述べれば、非常に大規模な集積回路用パッケ
ージに関するものである。
(ロ)従来技術と問題点
そのようなパッケージは、集積回路を収容する容器と、
および該容器壁を通って伸びる複数のリード線とから主
に構成されており、各リード線の内端は前記容器に収容
された集積回路と接続し、かつ各リード線の外端は例え
ばプリント回路板の導体に外部接続するようになってい
る0通常、前記容器は、前記集積回路を前記容器内に挿
入し、該集積回路に前記リード線を接続した後、ハーメ
ティックシールすることができるものでなければならな
い。
および該容器壁を通って伸びる複数のリード線とから主
に構成されており、各リード線の内端は前記容器に収容
された集積回路と接続し、かつ各リード線の外端は例え
ばプリント回路板の導体に外部接続するようになってい
る0通常、前記容器は、前記集積回路を前記容器内に挿
入し、該集積回路に前記リード線を接続した後、ハーメ
ティックシールすることができるものでなければならな
い。
そのようなパッケージの既知の形式では、前記リード線
は、前記容器を形成しているセラミック物質でできた二
つの部分から成る平らな表面間のシールを通って前記容
器から引出される。
は、前記容器を形成しているセラミック物質でできた二
つの部分から成る平らな表面間のシールを通って前記容
器から引出される。
従って、前記パッケージが回路板上に配置される際、前
記リード線は、該回路板から僅かに間隔をあけて置かれ
、回路板の導体へのはんだづけを容易にすべくある程度
まで成型しておく必要がおる。この成型操作によりリー
ド線およびセラミック部分間のハーメティックシールカ
ラまくいかないことが多い。
記リード線は、該回路板から僅かに間隔をあけて置かれ
、回路板の導体へのはんだづけを容易にすべくある程度
まで成型しておく必要がおる。この成型操作によりリー
ド線およびセラミック部分間のハーメティックシールカ
ラまくいかないことが多い。
そのようなパッケージに伴う別の問題としては、リード
線の密度が増大すると共にリード線の易損性が増し、そ
の結果、テストするため該パッケージを操作中、および
パッケージを回路板に装着中、突出しているリード線の
外端を損傷、または誤設置する可能性が増大する。
線の密度が増大すると共にリード線の易損性が増し、そ
の結果、テストするため該パッケージを操作中、および
パッケージを回路板に装着中、突出しているリード線の
外端を損傷、または誤設置する可能性が増大する。
(ハ)発明の目的と構成
本発明の目的は、集積回路用パッケージを提供し、それ
によって上記問題を軽減することである。
によって上記問題を軽減することである。
本発明によって、集積回路を収容する容器を形成すべく
共にシールされた一対の部分と、および該容器に収容さ
れた集積回路ならびに該容器の外部の点間を電気的に接
続する複数のIJ −ド線とから成る集積回路用パッケ
ージが提供されるが、前記リード線は前記部分間のシー
ルを通って伸びてお夛、その際、前記シールの少なくと
も一部分の外側で、各リード線は、前記容器により角度
づけされた経路に追従するように拘束されていることを
特徴とする。
共にシールされた一対の部分と、および該容器に収容さ
れた集積回路ならびに該容器の外部の点間を電気的に接
続する複数のIJ −ド線とから成る集積回路用パッケ
ージが提供されるが、前記リード線は前記部分間のシー
ルを通って伸びてお夛、その際、前記シールの少なくと
も一部分の外側で、各リード線は、前記容器により角度
づけされた経路に追従するように拘束されていることを
特徴とする。
前記リード線の夫々は、前記シールの少なくとも一部分
の外側に第1の角度づけされた部分を有し、かつ前記第
1の角度づけされた部分の外側には補完第2角度づけ部
分を有しており、その結果容器内のリード線部分がtl
ぼ第1の面にあシ、かつ容器外のリード線部分は、はぼ
前記第1の面に平行な、かつ前記第1の面から間隔を置
いて設けられた第2の面にあることが望ましい。
の外側に第1の角度づけされた部分を有し、かつ前記第
1の角度づけされた部分の外側には補完第2角度づけ部
分を有しており、その結果容器内のリード線部分がtl
ぼ第1の面にあシ、かつ容器外のリード線部分は、はぼ
前記第1の面に平行な、かつ前記第1の面から間隔を置
いて設けられた第2の面にあることが望ましい。
前記第2の面は、容器の外表面とほぼ同一の平面上にあ
るのが好ましい。
るのが好ましい。
前記第1および第2の角度づけされた部分は、はぼ直角
の部分が適している。
の部分が適している。
本発明のある特定の実施例では、前記対の部分は、第1
の平面部分と、および外周フランジを有する平面部分か
ら成る第2の部分とから構成されているが、該第2の部
分の平面部分は、前記フランジを前記第1の部分の外周
囲りに密着して嵌合させ、かつ前記第1および第2の部
分間に前記リードフレームを挾んで前記第1の部分に7
−ルされておシ、リード線の第1ならびに第2の角度付
けされた部分は、夫々、前記第1の部分の外縁部、およ
び前記第2の部分のフランジ内縁部とに合致する。
の平面部分と、および外周フランジを有する平面部分か
ら成る第2の部分とから構成されているが、該第2の部
分の平面部分は、前記フランジを前記第1の部分の外周
囲りに密着して嵌合させ、かつ前記第1および第2の部
分間に前記リードフレームを挾んで前記第1の部分に7
−ルされておシ、リード線の第1ならびに第2の角度付
けされた部分は、夫々、前記第1の部分の外縁部、およ
び前記第2の部分のフランジ内縁部とに合致する。
不発明によるあるパッケージ、およびその製造方法につ
いて、添付の図面を参照しながら実7ai例を挙げて説
明する。
いて、添付の図面を参照しながら実7ai例を挙げて説
明する。
に)発明の実施例
本発明によるパッケージは、第1図に図示の如く、セラ
ミック物質(例えばアルミナ)から成る矩形プレート形
式の基部1と、および矩形セラミックキャップ部3とを
備えている。該キャップ部3は、第2図に図示の如く、
中央矩形間ロアを有する平面部分5と、および基部1の
厚さにほぼ等しい高さを有し、かつ前記平面部分5の外
周全てにわたるフランジ部9とによって構成されている
。
ミック物質(例えばアルミナ)から成る矩形プレート形
式の基部1と、および矩形セラミックキャップ部3とを
備えている。該キャップ部3は、第2図に図示の如く、
中央矩形間ロアを有する平面部分5と、および基部1の
厚さにほぼ等しい高さを有し、かつ前記平面部分5の外
周全てにわたるフランジ部9とによって構成されている
。
キャップ部3の平面部分は、キャップ部および基部間に
リードフレーム11を挾んで以下述べる如くガラスシー
ル10によって前記基部1にシールされる。
リードフレーム11を挾んで以下述べる如くガラスシー
ル10によって前記基部1にシールされる。
フォトエツチングによシ薄いニッケルー鉄合金シートか
ら適切に製造されたり−ド7レーム11には多数のリー
ド線13が備えられており、該リード線の夫々はキャッ
プ部5の中心部間ロア縁部のやや内側の点から外に向け
て伸びてお)、かつ該リード線は、夫々が基部1の異な
る側圧沿って伸びる四つのグループに分割されている。
ら適切に製造されたり−ド7レーム11には多数のリー
ド線13が備えられており、該リード線の夫々はキャッ
プ部5の中心部間ロア縁部のやや内側の点から外に向け
て伸びてお)、かつ該リード線は、夫々が基部1の異な
る側圧沿って伸びる四つのグループに分割されている。
リード線a騰の各グループは、いずれの側のリード線グ
ループとも間隔を置いて設けられておシ、該リード線は
、それらの内端から扇形に広がって基部10縁部に接近
する。
ループとも間隔を置いて設けられておシ、該リード線は
、それらの内端から扇形に広がって基部10縁部に接近
する。
該リード線は、次いで、平行に間隔を置いて広が9、前
記基部1の縁部と直角に交わるが、該リード線のこれら
並列部分は、例えばプラスチック物質(ポリミド物質が
適す)のような電気絶縁物質から成る矩形支持フレーム
15によって基部1縁部の少し外側で支持される。前記
リード線住騰の夫々は、基部1から外側へと延長すると
ころに二つの補完的に間隔を置いて並べられた直角折り
曲がシ部を有しておシ、基部1の外縁と、およびキャッ
プ部5のフランジ9の内縁とに合致するようになってい
る。リード線13は、次いで、第2の矩形支持フレーム
17より手酌の点へと再び扇形に広がり、そこから前記
フレーム17を越え、該フレーム17より少し外側まで
平行に間隔を置いて延長している。
記基部1の縁部と直角に交わるが、該リード線のこれら
並列部分は、例えばプラスチック物質(ポリミド物質が
適す)のような電気絶縁物質から成る矩形支持フレーム
15によって基部1縁部の少し外側で支持される。前記
リード線住騰の夫々は、基部1から外側へと延長すると
ころに二つの補完的に間隔を置いて並べられた直角折り
曲がシ部を有しておシ、基部1の外縁と、およびキャッ
プ部5のフランジ9の内縁とに合致するようになってい
る。リード線13は、次いで、第2の矩形支持フレーム
17より手酌の点へと再び扇形に広がり、そこから前記
フレーム17を越え、該フレーム17より少し外側まで
平行に間隔を置いて延長している。
第2の扇形の広がりの外端、および第2のフレーム17
間で各リード線(13はテスト用の拡大矩形接触パッド
領域19を有している。
間で各リード線(13はテスト用の拡大矩形接触パッド
領域19を有している。
通常、前記リードフレームには、200本のリードfl
J15が設けられており、50本のリード線がパッケー
ジの西側面夫々に沿い、内端ではα211I%外端では
α5闘のピッチで配置されている。
J15が設けられており、50本のリード線がパッケー
ジの西側面夫々に沿い、内端ではα211I%外端では
α5闘のピッチで配置されている。
基部1の各隅から基部1ならびにキャップ部5間のシー
ルを通力、リード11j113と同じ物質からできてい
るが該リード線13よシ大きな横断面積を有するストリ
ップ21が45@で伸びておシ、該ストリップ21の夫
々は、その長さに沿うその中のある点に形成され、使用
に際しパッケージの正確な位置決めを助ける穴25を有
し、支持フレーム15および17と交差するところで該
支持フレーム15および17に固定されている。
ルを通力、リード11j113と同じ物質からできてい
るが該リード線13よシ大きな横断面積を有するストリ
ップ21が45@で伸びておシ、該ストリップ21の夫
々は、その長さに沿うその中のある点に形成され、使用
に際しパッケージの正確な位置決めを助ける穴25を有
し、支持フレーム15および17と交差するところで該
支持フレーム15および17に固定されている。
パッケージの使用に際し、集積回路ダイス(図示せず)
は基部1の中心に置かれ、かつ前記ダイスの接点はフラ
イングリードによってリード線13の内端に接続される
。前記回路は、次いで、整合用の穴25を使用し、前記
接触パッド19を用いてテストされる。
は基部1の中心に置かれ、かつ前記ダイスの接点はフラ
イングリードによってリード線13の内端に接続される
。前記回路は、次いで、整合用の穴25を使用し、前記
接触パッド19を用いてテストされる。
次いで、矩形セラミックプレート形式の蓋25(第2図
にのみ図示)が、何らかの適当な従来の封じ技術を用い
てキャップ部3の中心部間ロアの上にシールされ、前記
容器をハーメティックシールすることができる。
にのみ図示)が、何らかの適当な従来の封じ技術を用い
てキャップ部3の中心部間ロアの上にシールされ、前記
容器をハーメティックシールすることができる。
蓋25をシールし九後、前記容器の外側へと広がるリー
ド線13およびストリップ210部分を短縮し、例えば
、テストパッド19ならびに支持フレーム17は除去す
るが、はんだ付けされることになっているプリント回路
盤上の導体とパッケージリードとの整合が穴23により
容易に行なわれるようにしておくことができる。
ド線13およびストリップ210部分を短縮し、例えば
、テストパッド19ならびに支持フレーム17は除去す
るが、はんだ付けされることになっているプリント回路
盤上の導体とパッケージリードとの整合が穴23により
容易に行なわれるようにしておくことができる。
本発明によるパッケージは、パッケージ外側のリード線
13の端部とitぼ同一平面上にある基部1の面をプリ
ント回路板と接触させて該回路板上に配置されるので、
該リード線を適切に位置決めし、はんだづけするのに最
小限の操作しか必要としないことが判る。更に、リード
線15の直角の折シ曲がりにより、容器外部のす−ド線
部分の操作は、リード線15がシールを通る基部1およ
びキャップ部3間のバーメチインクシールにほんの僅か
な応力を与えるにすぎない。
13の端部とitぼ同一平面上にある基部1の面をプリ
ント回路板と接触させて該回路板上に配置されるので、
該リード線を適切に位置決めし、はんだづけするのに最
小限の操作しか必要としないことが判る。更に、リード
線15の直角の折シ曲がりにより、容器外部のす−ド線
部分の操作は、リード線15がシールを通る基部1およ
びキャップ部3間のバーメチインクシールにほんの僅か
な応力を与えるにすぎない。
明らかに、基部1およびキャップ部3のいずれか一方、
または双方とシール外部のリード線部分との接触による
熱伝導により、基部ならびにキャップ部間のシール、お
よびリードフレームは、はんだづけ中の激しい熱衝撃を
受けない。
または双方とシール外部のリード線部分との接触による
熱伝導により、基部ならびにキャップ部間のシール、お
よびリードフレームは、はんだづけ中の激しい熱衝撃を
受けない。
パッケージの製造方法を特に第3図を参照しながら説明
するが、該第5図は、基部1にキャップ部3をシールす
る前の段階におけるパッケージを示しており、簡略化す
るためリード線13の1グループのみが図示されている
。パッケージを製造する際、まずリードフレームが組立
てられ、リード線13およびストリップ21の外端を接
続し、支持する一体の外部矩形リム27が備え付けられ
るようにするが、該リムには位置決め用の穴29が各隅
に設けられている。最初に組立てられたリードフレーム
11には、四つのストリップ3173!更に備え付けら
れるが、前記ストリップの夫々は、リード線130四グ
ループの異なるーグループの内端を接続し、支持する。
するが、該第5図は、基部1にキャップ部3をシールす
る前の段階におけるパッケージを示しており、簡略化す
るためリード線13の1グループのみが図示されている
。パッケージを製造する際、まずリードフレームが組立
てられ、リード線13およびストリップ21の外端を接
続し、支持する一体の外部矩形リム27が備え付けられ
るようにするが、該リムには位置決め用の穴29が各隅
に設けられている。最初に組立てられたリードフレーム
11には、四つのストリップ3173!更に備え付けら
れるが、前記ストリップの夫々は、リード線130四グ
ループの異なるーグループの内端を接続し、支持する。
リードフレーム11を組立てた後、二つの支持フレーム
15および17が該リードフレームに固定され、かつリ
ード線の二つの直角の折シ曲がりが形成される。次いで
リードフレーム11は、何らかの適当な従来技術により
基部1の適当な面に置かれたガラスフリットでできた膜
を用いて、または基部1ならびにリードフレーム11間
に挿入されるガラス型を用いて、゛パッケージの基部1
にシールされる。次いで、このアセンブリは圧力で熱せ
られ、前記ガラスをフレーム11の個々のリード線13
間に挿入し、それを基部1にシールするが、その際使用
されるガラスの量は、ガラスの仕上げ表面が基部1がら
離れた位置にあるリードフレーム110表面と同一平面
をなすのに十分な量となっている。
15および17が該リードフレームに固定され、かつリ
ード線の二つの直角の折シ曲がりが形成される。次いで
リードフレーム11は、何らかの適当な従来技術により
基部1の適当な面に置かれたガラスフリットでできた膜
を用いて、または基部1ならびにリードフレーム11間
に挿入されるガラス型を用いて、゛パッケージの基部1
にシールされる。次いで、このアセンブリは圧力で熱せ
られ、前記ガラスをフレーム11の個々のリード線13
間に挿入し、それを基部1にシールするが、その際使用
されるガラスの量は、ガラスの仕上げ表面が基部1がら
離れた位置にあるリードフレーム110表面と同一平面
をなすのに十分な量となっている。
次イテ、四つの内部相互接続ストリップ31および外部
相互接続リム27とが除去される。この最後の動作に先
立ち、穴23および29が位置決めのために利用される
ことが判る。
相互接続リム27とが除去される。この最後の動作に先
立ち、穴23および29が位置決めのために利用される
ことが判る。
次いで別のガラス型が本発明に、よるパッケージのキャ
ップ部3をリードフレームおよび基部アセンブリにシー
ルするのに使用される。
ップ部3をリードフレームおよび基部アセンブリにシー
ルするのに使用される。
第4図では、実施例を挙げて上に説明してきた本発明に
よるパッケージの一変更例が示されているが、リード線
13の内端はパッケージ基部1の適当な表面に形成され
た金属溶射領域33に接続されており、よって前記金属
溶射領域は、リード線の内部延長を形成しており、該延
長部分には、集積回路ダイスからのフライングリードが
パッケージ使用に際し接着される。その結果、リードフ
レーム11からのリード線は、それらの内端において基
部1上の金属溶射部分35と重複するだけの十分な長さ
を有してつくられるが、リード線および金属溶射の重複
部分は上記の如くガラス7リツトまたはガラス型を用い
てリードフレームを基部にシールするのに先立ち、自己
蒸気圧縮法により接着される。
よるパッケージの一変更例が示されているが、リード線
13の内端はパッケージ基部1の適当な表面に形成され
た金属溶射領域33に接続されており、よって前記金属
溶射領域は、リード線の内部延長を形成しており、該延
長部分には、集積回路ダイスからのフライングリードが
パッケージ使用に際し接着される。その結果、リードフ
レーム11からのリード線は、それらの内端において基
部1上の金属溶射部分35と重複するだけの十分な長さ
を有してつくられるが、リード線および金属溶射の重複
部分は上記の如くガラス7リツトまたはガラス型を用い
てリードフレームを基部にシールするのに先立ち、自己
蒸気圧縮法により接着される。
第5図では、実施例を挙げて説明された本発明によるパ
ッケージの別の変更例が示されており、高い熱伝導率を
有する鑞付は金属プラグ、または他の挿入部材35が、
使用に際し集積回路の置かれる基部1の中央にある穴に
挿入され。
ッケージの別の変更例が示されており、高い熱伝導率を
有する鑞付は金属プラグ、または他の挿入部材35が、
使用に際し集積回路の置かれる基部1の中央にある穴に
挿入され。
前記回路からの熱伝導を改良する。
第1図は、本発明によるパッケージの平面図であり、第
2図は第1図の線■−■に沿う断面図であり、第3図は
製造段階における前記パッケージの拡大平面図であり、
第4図は製造段階における前記パッケージの変更形式か
ら成る一部分の拡大平面図であり、かつ第5図は前記パ
ッケージの別の変更形式から成る断面図である。 図中、1は基部、3はキャップ部、5は前記キャップ部
の平担部、7は中心部矩形開口、9はフランジ部、10
はガラスシール、11はリードフレーム、13はリード
線、15は矩形支持フレーム、17は第2の矩形支持フ
レーム、19は拡大矩形接触バンド領域、21はストリ
ップ、26および29は穴、25は蓋、27は一体の外
部矩形リム、33は金属溶射領域、を夫々示す。 特許出麺人 ザ エム−オー パルプ カンパニイリミ
テッド 々、B ビイター モー 図面の浄書(内容に変更なし) Fig、2゜ 手続補正書(方式) 昭和60年 7月lo日 特願昭60−76321号 2 発明の名称 集積回路用パッケージ 3 補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 ザ エム−オー バルブ カンパニー リミテッ
ド4 代 理 人 4力゛1カ 住所 〒100東京都千代田区丸の内2丁目4番1号丸
ノ内ビルヂング 752区 5 手続補正指令の日付 昭和60年06月10日(発
送日 昭和60年06月25日) 6 補正の対象
2図は第1図の線■−■に沿う断面図であり、第3図は
製造段階における前記パッケージの拡大平面図であり、
第4図は製造段階における前記パッケージの変更形式か
ら成る一部分の拡大平面図であり、かつ第5図は前記パ
ッケージの別の変更形式から成る断面図である。 図中、1は基部、3はキャップ部、5は前記キャップ部
の平担部、7は中心部矩形開口、9はフランジ部、10
はガラスシール、11はリードフレーム、13はリード
線、15は矩形支持フレーム、17は第2の矩形支持フ
レーム、19は拡大矩形接触バンド領域、21はストリ
ップ、26および29は穴、25は蓋、27は一体の外
部矩形リム、33は金属溶射領域、を夫々示す。 特許出麺人 ザ エム−オー パルプ カンパニイリミ
テッド 々、B ビイター モー 図面の浄書(内容に変更なし) Fig、2゜ 手続補正書(方式) 昭和60年 7月lo日 特願昭60−76321号 2 発明の名称 集積回路用パッケージ 3 補正をする者 事件との関係 特許出願人 名称 ザ エム−オー バルブ カンパニー リミテッ
ド4 代 理 人 4力゛1カ 住所 〒100東京都千代田区丸の内2丁目4番1号丸
ノ内ビルヂング 752区 5 手続補正指令の日付 昭和60年06月10日(発
送日 昭和60年06月25日) 6 補正の対象
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)集積回路用パッケージにおいて、前記パッケージ
は集積回路を収容する容器を形成すべく共にシールされ
た一対の部分(1,5)と、前記一対の部分(1,5)
間のシールを通って延長し、前記容器内に収容された集
積回路ならびに前記容器の外部点間を電気的に接続する
複数のリード線(13とから構成されており、前記シー
ルの少なくとも一部分の外側で前記リード線峙の夫々は
前記部分(1,!1)により角度づけされた経路に追従
するように拘束されることを特徴とする上記集積回路用
パッケージ。 (2、特許請求の範囲第1項記載のパッケージにおいて
、前記部分(1tS)は前記リード線a騰の夫々が前記
シールの少なくとも一部分の外側に第1の角度付けされ
た部分を有し、更に前記第1の角度付けされた部分の外
側には前記リード線03)の夫々は補完第2角度付は部
分を有し、その結果前記部分(1,5)内の前記リード
線(13部分はI/1は第1の面にあり、前記部分(1
,3)外の前記リード線部分はほぼ前記第1の面に対し
て平行な、かつ前記第1の面から間隔を置いて設けられ
た第2の面にあるように成形されていることを特徴とす
る上記集積回路用パッケージ。 (5) 特許請求の範囲第2項記載の前記パッケージに
おいて、前記第1および第2の角度付けされた部分はほ
ぼ直角の部分であることを特徴とする上記集積回路用パ
ッケージ。 (4) 特許請求の範囲第2項または第3項記載のパッ
ケージにおいて、前記第2の面は前記部分(1,S)の
外表面とほぼ同一平面上にあることを特徴とする上記集
積回路用パッケージ。 (5)特#!F#求の範囲第2項から第4項のいずれか
1項に記載のパッケージにおいて、前記対の部分(1,
5)は第1の平面部分(りと、および外周フランジ(9
)を有すると共に前記フランジを前記第1の部分(1)
の外周囲シに密着して嵌合させ。 かつ前記リードフレームaυを前記第1および第2の部
分(1,3)の隣接する表面間に挾んで前記第1の部分
にシールされる平面部分(5)から成る第2の部分(3
)とから構成されておシ、前記す−ド線a3夫々の第1
ならびに第2の角度付けされた部分は夫々前記第1の部
分(1)の外縁部と前記第2の部分(3)の前記フラン
ジ(9)の内縁部とに合致することを特徴とする上記集
積回路用パッケージ。 (6)特許請求の範囲第5項記載のパッケージにおいて
、前記第2の部分(3)の前記平面部分(5)は前記リ
ード線(13の内端に接続される集積回路を含有し、蓋
(ハ)によってシールされて前記集積回路を収容する密
封容器を形成するようになっている開口(7)を有して
いることを特徴とする上記集積回路用パッケージ。 (7)41F請求の範囲の前記いずれか一項に記載のパ
ッケージにおいて、前記容器の外側で前記リード線(1
,1は電気絶縁物質から成る少なくとも一つのフレーム
(15または17)によって支持されることを特徴とす
る上記集積回路用パッケージ。 (8) 4?許請求の範囲第7項記載のパッケージにお
いて、前記フレーム(15または17)はポリミド物質
から成ることを特徴とする上記集積回路用パッケージ。 (9)特許請求の範囲第7項または第8項記載のパッケ
ージにおいて、二つの前記フレーム(15および17)
は一方(l!9の外側にもう一方(I7)が設けられて
おり、前記リード線Q騰は前記二つのフレーム(15,
17) 間で扇形に広がっていることを特徴とする上記
集積回路用パッケージ。 Ql 特許請求の範囲第9項記載のパッケージにおいて
、前記二つの:yv−ム(Is、17)MJKu拡大接
触パッド領域四が前記リード線α騰の夫々に設けられて
いることを特徴とする上記集積回路用パッケージ。 (11)特許請求の範囲第8項から第10項のいずれか
一項に記載のパッケージにおいて、前記パッケージは前
記7レームまたは前記フレームの夫々(15または17
)および前記部分(1,3)とに固定された前記リード
線住騰と同じ物質から成るが該リード線Q3より大きな
断面積を有する少なくとも一つのス)IJツブ0→を備
えていることを特徴とする上記集積回路用パッケージ。 aの 特許請求の範囲第11項記載のパッケージにおい
て、前記ストリップQ1)には使用に際し前記パッケー
ジを位置決めするのを助ける少なくとも一つの穴(2)
が設けられていることを特徴とする上記集積回路用パッ
ケージ。 0 特許請求の範囲第11項または第12項記載のパッ
ケージにおいて、前記ストリップQDおよび前記リード
線a騰は前記リード+#(lと、前記ストリップC21
)と、および前記リード線(13ならびに前記ストリッ
プQ1)の外端を相互接続し、支持する外部リム(2)
とから構成されたリードフレームIの部分によって構成
されていることを特徴とする上記集積回路用パッケージ
。 α尋 特許請求の範囲第13項記載のパッケージにおい
て、前記外部リム(財)には使用に際しパック−ジを位
置決めするのを助ける少なくとも一つの穴翰が設けられ
ているととを特徴とする上記集積回路用パッケージ。 a!9 特許請求の範囲第11項から第14項のいずれ
か一項に記載のパッケージにおいて、前記部分(1,3
)は一般的に矩形形式となっておシ、かつ前記部分(−
1,3)によって形成される前記容器の各隅から一つず
つ伸びる四つの前記ストリップ0Dがあることを特徴と
する上記集積回路用パッケージ。 ←Q 特許請求の範囲の前記いずれか一項に記載のパッ
ケージにおいて、前記リード線a3はそれらの内端にお
いて前記部分(1,3)の一方(1)上に形成された該
リード線(1槽の内部延長を形成する金属溶射領域(至
)に接続されることを特徴とする上記集積回路用パッケ
ージ。 (17)特許請求の範囲の前記いずれか一項に記載のパ
ッケージにおいて、前記部分(1,3)のもう一方(3
)には前記パッケージに収容された集積回路からの熱伝
導を容易にすべく前記部分の残りの部分と比較して比較
的高い熱伝導率を有する物質から成る挿入物(至)が含
まれていることを特徴とする上記集積回路用パッケージ
。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB8409314 | 1984-04-11 | ||
GB8409314 | 1984-04-11 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60260143A true JPS60260143A (ja) | 1985-12-23 |
Family
ID=10559494
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60076321A Pending JPS60260143A (ja) | 1984-04-11 | 1985-04-10 | 集積回路用パツケ−ジ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4672418A (ja) |
JP (1) | JPS60260143A (ja) |
DE (1) | DE3512628A1 (ja) |
FR (1) | FR2563049A1 (ja) |
GB (1) | GB2157493B (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IN171404B (ja) * | 1986-08-27 | 1992-10-03 | Digital Equipment Corp | |
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TWI512928B (zh) * | 2013-10-25 | 2015-12-11 | 矽品精密工業股份有限公司 | 承載件 |
US10765428B2 (en) | 2016-08-15 | 2020-09-08 | Covidien Lp | Hermetic force sensors for surgical devices |
US10345165B2 (en) | 2016-09-08 | 2019-07-09 | Covidien Lp | Force sensor for surgical devices |
US10667408B2 (en) | 2017-05-18 | 2020-05-26 | Covidien Lp | Fully encapsulated electronics and printed circuit boards |
US10973142B2 (en) | 2017-05-18 | 2021-04-06 | Covidien Lp | Hermetically sealed printed circuit boards |
US10588231B2 (en) | 2017-05-18 | 2020-03-10 | Covidien Lp | Hermetically sealed printed circuit boards |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1985
- 1985-04-06 DE DE19853512628 patent/DE3512628A1/de not_active Withdrawn
- 1985-04-08 US US06/721,236 patent/US4672418A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-04-10 FR FR8505381A patent/FR2563049A1/fr not_active Withdrawn
- 1985-04-10 JP JP60076321A patent/JPS60260143A/ja active Pending
- 1985-04-10 GB GB08509133A patent/GB2157493B/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2157493B (en) | 1987-12-31 |
US4672418A (en) | 1987-06-09 |
DE3512628A1 (de) | 1985-10-17 |
FR2563049A1 (fr) | 1985-10-18 |
GB2157493A (en) | 1985-10-23 |
GB8509133D0 (en) | 1985-05-15 |
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