JPS58130552A - リ−ドフレ−ム素材の製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ム素材の製造方法Info
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- JPS58130552A JPS58130552A JP420083A JP420083A JPS58130552A JP S58130552 A JPS58130552 A JP S58130552A JP 420083 A JP420083 A JP 420083A JP 420083 A JP420083 A JP 420083A JP S58130552 A JPS58130552 A JP S58130552A
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- Japan
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- lead
- frame
- lead frame
- clad
- leads
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
- H01L23/49582—Metallic layers on lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は千尋体装置の製造において用いるＩＪ−ドフレ
ーム素材に関する。
ーム素材に関する。
鳩知のように、中導体装置、千尋体集檜回路装置等の製
造においては、一つの金員ペースに異種全島な部分的に
クラッドしたリードフレ−ムが用いられている。このリ
ードフレームは第１図で示すように、組員のコバールま
たは鉄・ニッケル合金等からなるフレーム１の中央に沿
って、アルミニウム、金などのクラツド材２をクランド
したリードフレーム素材３な打ち抜いて形成する。そし
て、前記クラツド材２の部分で千尋体素子を取り付ける
タブ部分４を形成したり、あるいはワイヤを接続するリ
ード５の先端部を形成している。
造においては、一つの金員ペースに異種全島な部分的に
クラッドしたリードフレ−ムが用いられている。このリ
ードフレームは第１図で示すように、組員のコバールま
たは鉄・ニッケル合金等からなるフレーム１の中央に沿
って、アルミニウム、金などのクラツド材２をクランド
したリードフレーム素材３な打ち抜いて形成する。そし
て、前記クラツド材２の部分で千尋体素子を取り付ける
タブ部分４を形成したり、あるいはワイヤを接続するリ
ード５の先端部を形成している。
ところで、リードの数の多い場合にはリードの外部端子
（パッケージ後外囲器から突出するリード部分を指す。
（パッケージ後外囲器から突出するリード部分を指す。
）をフレームの長平方向に沿う方向に配設すると、所定
長さ当たりのフレームにおけるリードブロック（千尋体
素子を１１１組み立てるに必要なリード群等からなる部
分）が多くなる利点がある。この結果、小さなマガジン
でも多数のリードブロックを搬送することができるとと
もに、組立設備等のスペースも小さくできるなどの効果
も生じる。
長さ当たりのフレームにおけるリードブロック（千尋体
素子を１１１組み立てるに必要なリード群等からなる部
分）が多くなる利点がある。この結果、小さなマガジン
でも多数のリードブロックを搬送することができるとと
もに、組立設備等のスペースも小さくできるなどの効果
も生じる。
しかし、前記のように、クラッド領域がフレームの長手
方向に連続して形成されている場合には、リードの外部
端子を前記フレームの長手方向に沿うように形成するこ
とは、下記のような理由で問題がある。すなわち、リー
ドフレームの一部のリードはクラッド領域で形成される
ことから、リ−ドの厚みにばらつきが生じ、ソケットに
半導体装置のリードな挿入した場合、一部のリードは薄
いことから接触不良な生じる。また、リード表面のアル
ミニウムが腐食すると、半導体装置の外囲器（セラミッ
ク蓋、レジンモールド部）からの水分等の浸入が起き特
性の劣化を生じさせることにもなる。
方向に連続して形成されている場合には、リードの外部
端子を前記フレームの長手方向に沿うように形成するこ
とは、下記のような理由で問題がある。すなわち、リー
ドフレームの一部のリードはクラッド領域で形成される
ことから、リ−ドの厚みにばらつきが生じ、ソケットに
半導体装置のリードな挿入した場合、一部のリードは薄
いことから接触不良な生じる。また、リード表面のアル
ミニウムが腐食すると、半導体装置の外囲器（セラミッ
ク蓋、レジンモールド部）からの水分等の浸入が起き特
性の劣化を生じさせることにもなる。
したがって、本発明の目的はリードフレームの長手方向
に沿って延びるリード群を有し、かつリードの一部にク
ラッド部を有するようなリードフレームな形成すること
のできるリードフレーム素材の製造方法を提供すること
にある。
に沿って延びるリード群を有し、かつリードの一部にク
ラッド部を有するようなリードフレームな形成すること
のできるリードフレーム素材の製造方法を提供すること
にある。
また、本発明の他の目的はリードフレームの所定長さ当
たりのリードブロック数を多く形成できるリードフレー
ム素材の製造方法を提供することにある。
たりのリードブロック数を多く形成できるリードフレー
ム素材の製造方法を提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、金属からな
る細長のフレームに他の金属なりラッドしてなるクラッ
ド領域な有するリードフレーム素材の製造方法において
、前記クラッド領域を形成するための金属を接着テープ
に貼付けておき、これを前記フレームに合せることによ
って前記クラッド領域を形成するものである。以下実施
例により本発明な具体的に説明する。
る細長のフレームに他の金属なりラッドしてなるクラッ
ド領域な有するリードフレーム素材の製造方法において
、前記クラッド領域を形成するための金属を接着テープ
に貼付けておき、これを前記フレームに合せることによ
って前記クラッド領域を形成するものである。以下実施
例により本発明な具体的に説明する。
第２図に本発明のリードフレーム素材の一実施例を示す
。同図で示すように、リードフレーム素材１０はコバー
ル、リン青銅などからなる細長のフレーム１１に、この
フレーム１１と同じ幅な有しかつ長手方向に沿って定間
隔に打ち抜かれた空間部１２１に有するアルミニウムか
らなるクラツド材１３をクラッドしてなるものである。
。同図で示すように、リードフレーム素材１０はコバー
ル、リン青銅などからなる細長のフレーム１１に、この
フレーム１１と同じ幅な有しかつ長手方向に沿って定間
隔に打ち抜かれた空間部１２１に有するアルミニウムか
らなるクラツド材１３をクラッドしてなるものである。
したがって、前記リードフレーム素材１０はその上面に
おいて、長手方向に沿う両側縁に沿って延びる細い側部
り２ツド領域１４と１幅員方向に延びそれぞれ両端が前
記側部クラッド領域１４に繋がる比較的幅広の中央クラ
ッド領域１５とを有することになる。
おいて、長手方向に沿う両側縁に沿って延びる細い側部
り２ツド領域１４と１幅員方向に延びそれぞれ両端が前
記側部クラッド領域１４に繋がる比較的幅広の中央クラ
ッド領域１５とを有することになる。
ツキに、このような構造のリードフレーＡＩ［１０の使
用吠態について説明する。前記リードフレーム素材１０
は精密プレス機械などによって打ち抜かれ、たとえば、
第３図で示すようなデュアルインライン形ガラスパッケ
ージのリードフレーム１６が形成される。このリードフ
レ°−ム１６はその長手方向に沿って順次リードブロッ
ク１７が形成されている。すなわち、リードブロック１
７は、リードフレーム１６の長手方向に延び側部クラッ
ド領域１４で形成される外枠部１８と％１対の外枠部１
８ｉｋ繋ぎかつリードフレーム１６の幅員方向に延びる
平行な２本の内枠部１９と、これら内枠部１９に一端を
連結され片持支持される複数のリード２０とからなって
いる。また、前記リード２０の自由端側、換言するなら
ば、外枠部１８と内枠部１９とからなる枠中央に向かっ
て突出するリード先端部２１はそれぞれ中央クラッド領
域１５部分で形成されている。また、中央クラッド領域
１５から外れる外部リード部分２２は互いに平行でかつ
、リードフレーム１６の長手方向に沿う方向に延びるよ
うに形成されている。なお、外枠部１８に沿って設けら
れる孔２３はリードフレームの移送および位置決めの際
用いられる基準孔であり、このような形状によって、レ
ジンモールド用のリードフレームとほぼ同じ形状のリー
ドフレームとなる。また、第３図で示す斜線）１ツチ／
グ部はクラッド領域を示す。
用吠態について説明する。前記リードフレーム素材１０
は精密プレス機械などによって打ち抜かれ、たとえば、
第３図で示すようなデュアルインライン形ガラスパッケ
ージのリードフレーム１６が形成される。このリードフ
レ°−ム１６はその長手方向に沿って順次リードブロッ
ク１７が形成されている。すなわち、リードブロック１
７は、リードフレーム１６の長手方向に延び側部クラッ
ド領域１４で形成される外枠部１８と％１対の外枠部１
８ｉｋ繋ぎかつリードフレーム１６の幅員方向に延びる
平行な２本の内枠部１９と、これら内枠部１９に一端を
連結され片持支持される複数のリード２０とからなって
いる。また、前記リード２０の自由端側、換言するなら
ば、外枠部１８と内枠部１９とからなる枠中央に向かっ
て突出するリード先端部２１はそれぞれ中央クラッド領
域１５部分で形成されている。また、中央クラッド領域
１５から外れる外部リード部分２２は互いに平行でかつ
、リードフレーム１６の長手方向に沿う方向に延びるよ
うに形成されている。なお、外枠部１８に沿って設けら
れる孔２３はリードフレームの移送および位置決めの際
用いられる基準孔であり、このような形状によって、レ
ジンモールド用のリードフレームとほぼ同じ形状のリー
ドフレームとなる。また、第３図で示す斜線）１ツチ／
グ部はクラッド領域を示す。
このような構造のリードフレームを用いて半導体装置等
を形成すると、外部リード部分には腐食し易いアルミニ
ウムクラツド材が存在しないので、腐食することもなく
、従来のようにリードと外ｄ器との間の空隙の発生によ
る耐湿性の低下などは起きない。また、外部リード部分
は一定の厚みで形成されることから、半導体装置に形成
されたのち、ソケットに前記外部リード部分端部を挿入
しても、従来のような接触不良は生じない。
を形成すると、外部リード部分には腐食し易いアルミニ
ウムクラツド材が存在しないので、腐食することもなく
、従来のようにリードと外ｄ器との間の空隙の発生によ
る耐湿性の低下などは起きない。また、外部リード部分
は一定の厚みで形成されることから、半導体装置に形成
されたのち、ソケットに前記外部リード部分端部を挿入
しても、従来のような接触不良は生じない。
このように、本発明のリードフレーム素材によれば、ク
ラッドを施こしたリードフレーム素材であっても、リー
ドをその長手方向に沿って形成した場合、何等の不都合
は生じない。また、リードなリードフレームの長手方向
に沿う方向に形成できることから、多数のリードを有す
るような場合にはリードフレームの単位長さ当たりのリ
ードプロックを多く形成できる。このため、リードフレ
ームを収容する治具および組立装置の生型化などが図れ
る。さらに、ガラスパッケージ用のリードフレームはレ
ジンモールド用のリードフレームとの統一化が図れるの
で、移送、位置決め機構などが同じとなり精度の高い組
立ができる。
ラッドを施こしたリードフレーム素材であっても、リー
ドをその長手方向に沿って形成した場合、何等の不都合
は生じない。また、リードなリードフレームの長手方向
に沿う方向に形成できることから、多数のリードを有す
るような場合にはリードフレームの単位長さ当たりのリ
ードプロックを多く形成できる。このため、リードフレ
ームを収容する治具および組立装置の生型化などが図れ
る。さらに、ガラスパッケージ用のリードフレームはレ
ジンモールド用のリードフレームとの統一化が図れるの
で、移送、位置決め機構などが同じとなり精度の高い組
立ができる。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。たとえば、
第４図に示すように、フレーム２４の中央に沿って定間
隔にクラッド領域２５な形成してもよい。また、クラッ
ド領域の形状も前記の形状に限定されない。また、独立
したクラッド領域な形成するには、あらかじめ接着テー
プ等に独立したクラツド材を貼付けておき、これを母材
となるフレームに合わせてクラッドを行なうようにして
もよい。また、クラツド材がテープ状の場合に、クラツ
ド材の取り扱いがし易いように１クラツド材の両側縁な
厚く形成しておいてもよい。
第４図に示すように、フレーム２４の中央に沿って定間
隔にクラッド領域２５な形成してもよい。また、クラッ
ド領域の形状も前記の形状に限定されない。また、独立
したクラッド領域な形成するには、あらかじめ接着テー
プ等に独立したクラツド材を貼付けておき、これを母材
となるフレームに合わせてクラッドを行なうようにして
もよい。また、クラツド材がテープ状の場合に、クラツ
ド材の取り扱いがし易いように１クラツド材の両側縁な
厚く形成しておいてもよい。
以上ノヨうに、本発明のリードフレーム素材ニよれば、
リードをリードフレームの長手方向に形成できるので、
多数のリードな有するリードブロックなどにあっては、
単位長さ当たりのリードブロック数な多く形成できるの
で取扱い易いとともに１組立装置１ＩＩｋ少型にできる
など多くの効果な奏する。
リードをリードフレームの長手方向に形成できるので、
多数のリードな有するリードブロックなどにあっては、
単位長さ当たりのリードブロック数な多く形成できるの
で取扱い易いとともに１組立装置１ＩＩｋ少型にできる
など多くの効果な奏する。
第１図は従来のリードフレーム素材を示す斜視図、第２
図は本発明のリードフレーム素材の形成状態な示す斜視
図、第３図は本発明のリードフレーム素材から形成され
たリードフレームを示す平面図、第４図は本発明の他の
実施例によるリードフレーム素材の斜視図である。 １・・・フレーム、２・・・クラッド材、３−・・リー
ドフレーム素材、４・・・タブ部分、５・・・リード、
１ｏ・・・リードフレーム素材％ １１・・・フレーム
、１２・・・空間部、１３・・・クラツド材、１４・・
・側部クラッド領域、１５・・・中央クラッド領域、１
６・・・リードフレーム、１７・・・リードブロック、
１８・・・外枠部、１９・・・内枠部、２０・・・リー
ド、２１・・・リード先端部、２２・・・外部リード部
分、２３・・・孔、２４・・・フレーム、２５・・・ク
ラッド領域。 第 ｌ 図 、ブ 第 ４ｉ￥１ ２４ ど９
図は本発明のリードフレーム素材の形成状態な示す斜視
図、第３図は本発明のリードフレーム素材から形成され
たリードフレームを示す平面図、第４図は本発明の他の
実施例によるリードフレーム素材の斜視図である。 １・・・フレーム、２・・・クラッド材、３−・・リー
ドフレーム素材、４・・・タブ部分、５・・・リード、
１ｏ・・・リードフレーム素材％ １１・・・フレーム
、１２・・・空間部、１３・・・クラツド材、１４・・
・側部クラッド領域、１５・・・中央クラッド領域、１
６・・・リードフレーム、１７・・・リードブロック、
１８・・・外枠部、１９・・・内枠部、２０・・・リー
ド、２１・・・リード先端部、２２・・・外部リード部
分、２３・・・孔、２４・・・フレーム、２５・・・ク
ラッド領域。 第 ｌ 図 、ブ 第 ４ｉ￥１ ２４ ど９
Claims (1)
- １、金属からなる細長のフレームに他の金属なりラッド
してなるクラッド領域を有するリードフレーム素材の製
造方法において、前記クラッド領域を形成するための金
属を接着テープに貼付けておき、これな前記フレームに
合せて前記クラッド領域を形成することな特徴とするリ
ードフレーム素材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP420083A JPS6034269B2 (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | リ−ドフレ−ム素材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP420083A JPS6034269B2 (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | リ−ドフレ−ム素材の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4967975A Division JPS5944774B2 (ja) | 1975-04-25 | 1975-04-25 | リ−ドフレ−ム素材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58130552A true JPS58130552A (ja) | 1983-08-04 |
| JPS6034269B2 JPS6034269B2 (ja) | 1985-08-07 |
Family
ID=11578012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP420083A Expired JPS6034269B2 (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | リ−ドフレ−ム素材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6034269B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63139511A (ja) * | 1986-12-02 | 1988-06-11 | 大野 家建 | 寝装、装具 |
-
1983
- 1983-01-17 JP JP420083A patent/JPS6034269B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6034269B2 (ja) | 1985-08-07 |
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