JPS5944774B2 - リ−ドフレ−ム素材 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置の製造において用いるリードフレー
ム素材に関する。

周知のように、半導体装置、半導体集積回路装置等の製
造においては、一つの金属ベースに異種金属を部分的に
クラッドしたリードフレームが用いられている。

このリードフレームは第１図で示すように、細長のコバ
ールまたは鉄・ニッケル合金等からなるフレーム１の中
央に沿つて、アルミニウム、金などのクラッド材２をク
ラッドしたリードフレーム素材３を打ち抜いて形成する
。そして、前記クラッド材２の部分で半導体素子を取り
付けるタブ部分４を形成したり、あるいはワイヤを接続
するリード５の先端を形成している。ところで、リード
の数の多い場合にはリードの外部端子（パッケージ後外
囲器から突出するリード部分を指す。）をフレームの長
手方向に沿う方向に配置すると、所定長さ当たりのフレ
ームにおけるリードブロック（半導体素子を１個組み立
てるに必要なリード群等からなる部分）が多くなる利点
がある。この結果、小さなマガジンでも多数のリードブ
ロックを搬送することができるとともに、組立設備等の
スペースも小さくできるなどの効果も生じる。し力士、
前記のように、クラッド領域がフレームの長手方向に連
続して形成されている場合には、リードの外部端子を前
記フレームの長手方向に沿うように形成することは、下
記のような理由で問題がある。

すなわち、リードフレームの一部のリードはクラッド領
域で形成されることから、リードの厚みにばらつきが生
じ、ソケットに半導体装置のリードを挿入した場合、一
部のリードは薄いことから接触不良を生じる。また、リ
ード表面のアルミニウムが腐食すると、半導体装置の外
囲器（セラミック蓋、レジンモールド部）からの水分等
の浸入が起き特性の劣化を生じさせることにもなる。し
たがつて、本発明の目的はリードフレームの長手方向に
沿つて延びるリード群を有し、かつリードの一部にクラ
ッド部を有するようなリードフレームを形成することの
できるリードフレーム素材の製法を提供することにある
。

また、本発明の他の目的はリードフレームの所定長さ当
たりのリードプロツク数を多く形成できるリードフレー
ム素材の製法を提供することにある。

このような目的を達成するために、本発明によれば、金
属からなる細長のフレームを用意するとともに、前記フ
レームと異なる金属からなり、前記フレームの長手方向
に沿つて互いに平行に延びる一対の外枠部と、それぞれ
が前記一対の外枠部間に延びるように前記外枠部と一体
に形成されかつ前記長手方向において一定間隔をもつて
繰り返し形成された複数の連結部とを有するクラツド材
を用意し、前記フレームと前記クラツド材とを重ね合せ
て両者をクラツドさせることによつて、前記細長のフレ
ームの少なくとも中央に沿う部分において定間隔にクラ
ツド領域を形成することを特徴とする。

以下実施例により本発明を具体的に説明する。

第２図に本発明のリードフレーム素材の一実施例を示す
。同図で示すように、リードフレーム素材１０はコバー
ル、リン青銅などからなる細長のフレーム１１に、この
フレーム１１と同じ幅を有しかつ長手方向に沿つて定間
隔に打ち抜かれた空間部１２を有するアルミニウムから
なるクラツド材１３をクラツドしてなるものである。し
たがつて、前記リードフレーム素材１０はその上面にお
いて、長手方向に沿う両側縁に沿つて延びる細い側部ク
ラツド領域１４と、幅員方向に延びそれぞれ両端が前記
側部クラツド領域１４に繋がる比較的幅広の中央クラツ
ド領域１５とを有することになる。つぎに、このような
構造のリードフレーム素材１０の使用状態について説明
する。

前記リードフレーム素材１０は精密プレス機械などによ
つて打ち抜かれ、たとえば、第３図で示すようなデユア
ルインライン形ガラスバツケージのリードフレーム１６
が形成される。このリードフレーム１６はその長手方向
に沿つて順次リードプロツク１７が形成されている。す
なわち、リードプロツク１７は、リードフレーム１６の
長手方向に延び側部クラツド領域１４で形成される外枠
部１８と、・１対の外枠部１８を繋ぎかつリードフレー
ム１６の幅員方向に延びる平行な２本の内枠部１９と、
これら内枠部１９に一端を連結され片持支持される複数
のリード２０とからなつている。また、前記リード２０
の自由端側、換言するならば、外枠部１８と内賛倍１ｓ
１９とからなる枠中央に向かつて突出するリード先端部
２１はそれぞれ中央クラツド領域１５部分で形成されて
いる。また、中央クラツド領域１５から外れる外部リー
ド部分２２は互いに平行でかつ、リードフレーム１６の
長手方向に沿う方向に延びるように形成されている。な
お、外枠部１８に沿つて設けられる孔２３はリードフレ
ームの移送および位置決めの際用いられる基準孔であり
、このような形状によつて、レジンモールド用のリード
フレームとほぼ同じ形状のリードフレームとなる。また
、第３図で示す斜線ハツチング部はクラツド領域を示す
。このような構造のリードフレームを用いて半導体装置
等を形成すると、外部リード部分には腐食し易いアルミ
ニウムクラツド材が存在しないので、腐食することもな
く、従来のようにリードと外囲器との間の空隙の発生に
よる耐湿性の低下などは起きない。

また、外部リード部分は一定の厚みで形成されることか
ら、半導体装置に形成されたのち、ソケツトに前記外部
り一″ド部分端部を挿入しても、従来のような接触不良
は生じない。このように、本発明のリードフレーム素材
によれば、クラッドを施こしたリードフレーム素材であ
つても、リードをその長手方向に沿つて形成した場合、
何等の不都合は生じない。

また、リードをリードフレームの長手方向に沿う方向に
形成できることから、多数のリードを有するような場合
にはリードフレームの単位長さ当たりのリードプロツク
を多く形成できる。このため、リードフレームを収容す
る治具および組立装置の小型化などが図れる。さらに、
ガラスパツケージ用のリードフレームはレジンモールド
用のリードフレームとの統一化が図れるので、移送、位
置決め機構などが同じとなり精度の高い組立ができる。
以上のように、本発明のリードフレーム素材によれば、
リードをリードフレームの長手方向に形成できるので、
多数のリードを有するリードプロツクなどにあつては、
単位長さ当たりのリードプロツク数を多く形成できるの
で取扱い易いとともに、組立装置を小型にできるなど多
くの効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のリードフレーム素材を示す斜視図、第２
図は本発明のリードフレーム素材の形成状態を示す斜視
図、第３図は本発明のリードフレーム素材から形成され
たリードフレームを示す平面図。 １・・・・・・フレーム、２・・・・・・クラツド材、
３・・・・・・リードフレーム素材、４・・・・・・タ
ブ部分、５・・・・・・リード、１０・・・・・・リー
ドフレーム素材、１１・・・・・・フレーム、１２・・
・・・・空間部、１３・・・・・・クラツド材、１４・
・・・・・側部クラツド領域、１５・・・・・・中央ク
ラツド領域、１６・・・・・・リードフレーム、１７・
・・・・・り−ドプロツク、１８・・・・・・外枠部、
１９・・・・・・内枠部、２０・・・・・・リード、２
１・・・・・・リード先端部、２２・・・・・・外部リ
ード部分、２３・・・・・・孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 金属からなる細長のフレームを用意するとともに、
   前記フレームと異なる金属からなり、前記フレームの長
   手方向に沿つて互いに平行に延びる一対の外枠部と、そ
   れぞれが前記一対の外枠部間に延びるように前記外枠部
   と一体に形成されかつ前記長手方向において一定間隔を
   もつて繰り返し形成された複数の連結部とを有するクラ
   ッド材を用意し、前記フレームと前記クラッド材とを重
   ね合せて両者をクラッドさせることによつて、前記細長
   のフレームの少なくとも中央に沿う部分において定間隔
   にクラッド領域を形成することを特徴とするリードフレ
   ーム素材の製法。